JP2013229675A - 撮像ユニット及び撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 不要な光の撮像素子への入射を防止する。
【解決手段】 光学系を介して取り込まれた撮影光が透過される光透過部材と、光透過部材に対向して配置されると共に光透過部材を透過された撮影光が入射され入射された撮影光を電気的信号に変換する撮像素子と、配置孔を有し光透過部材を保持する保持部材とを備え、光透過部材は外周面に接着剤が塗布され配置孔に配置された状態で保持部材に接着されて保持され、接着剤は光吸収性を有し屈折率が光透過部材の屈折率と同程度にされた。
これにより光透過部材の外周面に向かった迷光が外周面を透過され接着剤に入射されて接着剤によって吸収されるため、不要な光の撮像素子への入射を防止することができる。
【選択図】 図２

Description

本技術は撮像ユニット及び撮像装置についての技術分野に関する。詳しくは、撮像素子に対向して配置される光透過部材の屈折率と同程度の屈折率にされ光吸収性を有する接着剤によって光透過部材を保持部材に接着して不要な光の撮像素子への入射を防止する技術分野に関する。
ビデオカメラやスチルカメラ等の各種の撮像装置には、内部にレンズやシャッターや絞り等を有する光学系と光学系を介して取り込まれた撮影光が入射される撮像素子を有する撮像ユニットとが配置されている。
撮像素子としては、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等が用いられ、撮像素子によって撮影光が電気的信号に変換されて画像が生成される。
撮像ユニットには撮像素子の他に撮像素子に対向して配置された光透過部材が設けられており、撮像素子には撮影光が光透過部材を透過されて入射される。光透過部材は遮光部材や回路基板等の保持部材によって保持され、例えば、保持部材に形成された配置孔に配置された状態で保持部材に接着等によって保持されている。
上記のような撮像装置にあっては、撮影時において内部に取り込まれる光のうち迷光となる不要な光の撮像素子への入射を抑制して画質の向上を図ることが必要とされている。特に、近年の撮像装置の小型化に伴って撮像素子と光透過部材の距離が小さくなっており、配置孔によって形成された光透過部材の内周面で光が反射され迷光として撮像素子に入射され易く、この内周面で反射された不要な光の撮像素子への入射を低減することが重要である。
そこで、従来の撮像装置には、光透過部材の内周面を傾斜面として形成し、傾斜面で光を物体側に反射させて撮像素子への不要な光の入射を抑制するものがある（例えば、特許文献１参照）。
また、従来の撮像装置には、保持部材（回路基板）に形成された内周面に不透明樹脂を塗布し、不透明樹脂の内部に光を入射させて撮像素子への不要な光の入射を抑制するものもある（例えば、特許文献２参照）。
さらに、従来の撮像装置には、保持部材（回路基板）に形成された内周面に反射防止膜を塗布し、反射防止膜で光の反射を防止して撮像素子への不要な光の入射を抑制するものもある（例えば、特許文献３参照）。
特開２００８−１７５０５号公報 特開２００３−１０１００２号公報 特開２００１−１１１８７３号公報
ところが、特許文献１に記載された撮像装置にあっては、傾斜面で光を物体側に反射させているが、傾斜面で反射された光が再び撮像ユニットの別の部分で反射されて撮像素子に入射される可能性があり、撮像素子への不要な光の入射を十分に抑制することができない。
また、特許文献２に記載された撮像装置にあっては、保持部材に形成された内周面に塗布された不透明樹脂の内部に光を入射させているが、不透明樹脂の表面では光が反射されて撮像素子に不要な光が入射されてしまい、やはり撮像素子への不要な光の入射を十分に抑制することができない。
さらに、特許文献３に記載された撮像装置にあっては、保持部材に形成された内周面に塗布された反射防止膜によって光の反射を防止しているが、反射防止膜を表面積の小さい内周面に塗布することが困難であり、反射防止膜の良好な塗布状態を確保することが難しく、撮像素子への不要な光の入射を十分に抑制することができないおそれがある。
そこで、本技術撮像ユニット及び撮像装置は、上記した問題点を克服し、不要な光の撮像素子への入射を防止することを課題とする。
第１に、撮像ユニットは、上記した課題を解決するために、光学系を介して取り込まれた撮影光が透過される光透過部材と、前記光透過部材に対向して配置されると共に前記光透過部材を透過された撮影光が入射され入射された撮影光を電気的信号に変換する撮像素子と、配置孔を有し前記光透過部材を保持する保持部材とを備え、前記光透過部材は外周面に接着剤が塗布され前記配置孔に配置された状態で前記保持部材に接着されて保持され、前記接着剤は光吸収性を有し屈折率が前記光透過部材の屈折率と同程度にされたものである。
従って、撮像ユニットにあっては、光透過部材の外周面に向かう光が外周面を透過されて接着剤に入射され接着剤によって吸収される。
第２に、上記した撮像ユニットにおいては、前記保持部材として遮光部材が設けられ、前記撮像素子が回路基板に搭載され、前記回路基板に前記保持部材が取り付けられて前記撮像素子が配置される配置空間が形成されることが望ましい。
保持部材として遮光部材が設けられ、撮像素子が回路基板に搭載され、回路基板に保持部材が取り付けられて撮像素子が配置される配置空間が形成されることにより、撮像素子が外部から遮蔽される。
第３に、上記した撮像ユニットにおいては、前記保持部材として回路基板が設けられ、前記撮像素子が導電剤によって前記保持部材に接合されることが望ましい。
保持部材として回路基板が設けられ、撮像素子が導電剤によって保持部材に接合されることにより、撮像素子と保持部材が近付いて配置される。
第４に、上記した撮像ユニットにおいては、前記光透過部材と前記接着剤の屈折率の差が０．３以下にされることが望ましい。
光透過部材と接着剤の屈折率の差が０．３以下にされることにより、光透過部材から接着剤へ向かう迷光の接着剤の表面での反射が抑制される。
第５に、上記した撮像ユニットにおいては、前記光透過部材と前記接着剤の屈折率の差が０．２以下にされることが望ましい。
光透過部材と接着剤の屈折率の差が０．２以下にされることにより、光透過部材から接着剤へ向かう迷光の接着剤の表面での反射が一層抑制される。
第６に、上記した撮像ユニットにおいては、前記光透過部材における前記撮影光の入射面又は出射面の少なくとも一方の外周と前記接着剤における最も物体側の面又は最も像側の面の少なくとも一方の内周とが一致されることが望ましい。
光透過部材における撮影光の入射面又は出射面の少なくとも一方の外周と接着剤における最も物体側の面又は最も像側の面の少なくとも一方の内周とが一致されることにより、光透過部材の外周面に対する接着剤の付着面積が大きくなる。
第７に、上記した撮像ユニットにおいては、前記光透過部材における前記入射面及び前記出射面の各外周と前記接着剤における前記最も物体側の面及び前記最も像側の面の各内周とがそれぞれ一致されることが望ましい。
光透過部材における入射面及び出射面の各外周と接着剤における最も物体側の面及び最も像側の面の各内周とがそれぞれ一致されることにより、光透過部材の外周面の全体に接着剤が付着される。
第８に、上記した撮像ユニットにおいては、前記光透過部材における前記撮影光の入射面又は出射面の少なくとも一方の外周部に前記接着剤が塗布されることが望ましい。
光透過部材における撮影光の入射面又は出射面の少なくとも一方の外周部に接着剤が塗布されることにより、光透過部材に対する接着剤の接着位置がずれた場合においても光透過部材の外周面に対する接着剤の付着面積が大きくなる。
第９に、上記した撮像ユニットにおいては、前記光透過部材における前記入射面及び前記出射面の各外周部に前記接着剤が塗布されることが望ましい。
光透過部材における入射面及び出射面の各外周部に接着剤が塗布されることにより、光透過部材に対する接着剤の接着位置がずれた場合においても光透過部材の外周面の全体に接着剤が付着される。
第１０に、上記した撮像ユニットにおいては、前記保持部材における配置孔の物体側の開口端又は像側の開口端の少なくとも一方と前記接着剤における最も物体側の面又は最も像側の面の少なくとも一方の外周とが一致されることが望ましい。
保持部材における配置孔の物体側の開口端又は像側の開口端の少なくとも一方と接着剤における最も物体側の面又は最も像側の面の少なくとも一方の外周とが一致されることにより、保持部材の内周面に対する接着剤の付着面積が大きくなる。
第１１に、上記した撮像ユニットにおいては、前記保持部材における前記物体側の開口端及び前記像側の開口端と前記接着剤における前記最も物体側の面及び前記最も像側の面の各外周とがそれぞれ一致されることが望ましい。
保持部材における物体側の開口端及び像側の開口端と接着剤における最も物体側の面及び最も像側の面の各外周とがそれぞれ一致されることにより、保持部材の内周面の全体に接着剤が付着される。
第１２に、上記した撮像ユニットにおいては、前記保持部材における最も物体側の面の内周部又は最も像側の面の内周部の少なくとも一方に前記接着剤が塗布されることが望ましい。
保持部材における最も物体側の面の内周部又は最も像側の面の内周部の少なくとも一方に接着剤が塗布されることにより、保持部材に対する接着剤の接着位置がずれた場合においても保持部材の内周面に対する接着剤の付着面積が大きくなる。
第１３に、上記した撮像ユニットにおいては、前記保持部材における前記最も物体側の面の内周部及び前記最も像側の面の内周部に前記接着剤が塗布されることが望ましい。
保持部材における最も物体側の面の内周部及び最も像側の面の内周部に接着剤が塗布されることにより、保持部材に対する接着剤の接着位置がずれた場合においても保持部材の内周面の全体に接着剤が付着される。
第１４に、上記した撮像ユニットにおいては、前記接着剤が黒色の材料又は黒色の混合物が混合された材料によって形成されることが望ましい。
接着剤が黒色の材料又は黒色の混合物が混合された材料によって形成されることにより、黒色の材料又は黒色の混合物によって接着剤に入射された光が吸収される。
撮像装置は、上記した課題を解決するために、光学系と前記光学系の像側に配置された撮像ユニットとを備え、前記撮像ユニットは、前記光学系を介して取り込まれた撮影光が透過される光透過部材と、前記光透過部材に対向して配置されると共に前記光透過部材を透過された撮影光が入射され入射された撮影光を電気的信号に変換する撮像素子と、配置孔を有し前記光透過部材を保持する保持部材とを備え、前記光透過部材は外周面に接着剤が塗布され前記配置孔に配置された状態で前記保持部材に接着されて保持され、前記接着剤は光吸収性を有し屈折率が前記光透過部材の屈折率と同程度にされたものである。
従って、撮像装置にあっては、光透過部材の外周面に向かう光が外周面を透過されて接着剤に入射され接着剤によって吸収される。
本技術撮像ユニットは、光学系を介して取り込まれた撮影光が透過される光透過部材と、前記光透過部材に対向して配置されると共に前記光透過部材を透過された撮影光が入射され入射された撮影光を電気的信号に変換する撮像素子と、配置孔を有し前記光透過部材を保持する保持部材とを備え、前記光透過部材は外周面に接着剤が塗布され前記配置孔に配置された状態で前記保持部材に接着されて保持され、前記接着剤は光吸収性を有し屈折率が前記光透過部材の屈折率と同程度にされている。
従って、光透過部材の外周面に向かった迷光が外周面を透過され接着剤に入射されて接着剤によって吸収されるため、不要な光の撮像素子への入射を防止することができる。
請求項２に記載した技術にあっては、前記保持部材として遮光部材が設けられ、前記撮像素子が回路基板に搭載され、前記回路基板に前記保持部材が取り付けられて前記撮像素子が配置される配置空間が形成されている。
従って、撮像素子の保護及び撮像素子への塵埃の付着を防止した上で不要な光の撮像素子への入射を防止することができる。
請求項３に記載した技術にあっては、前記保持部材として回路基板が設けられ、前記撮像素子が導電剤によって前記保持部材に接合されている。
従って、撮像ユニットの薄型化を図った上で不要な光の撮像素子への入射を防止することができる。
請求項４に記載した技術にあっては、前記光透過部材と前記接着剤の屈折率の差が０．３以下にされている。
従って、光透過部材から接着剤へ向かう迷光の接着剤の表面での反射が抑制され、撮像素子へ向かう迷光を低減することができる。
請求項５に記載した技術にあっては、前記光透過部材と前記接着剤の屈折率の差が０．２以下にされている。
従って、光透過部材から接着剤へ向かう迷光の接着剤の表面での反射が一層抑制され、撮像素子へ向かう迷光を一層低減することができる。
請求項６に記載した技術にあっては、前記光透過部材における前記撮影光の入射面又は出射面の少なくとも一方の外周と前記接着剤における最も物体側の面又は最も像側の面の少なくとも一方の内周とが一致されている。
従って、光透過部材の外周面に対する接着剤の付着面積が大きくなるため、撮像素子へ向かう迷光を低減することができる。
請求項７に記載した技術にあっては、前記光透過部材における前記入射面及び前記出射面の各外周と前記接着剤における前記最も物体側の面及び前記最も像側の面の各内周とがそれぞれ一致されている。
従って、光透過部材の外周面の全体に接着剤が付着されるため、撮像素子へ向かう迷光を一層低減することができる。
請求項８に記載した技術にあっては、前記光透過部材における前記撮影光の入射面又は出射面の少なくとも一方の外周部に前記接着剤が塗布されている。
従って、光透過部材に対する接着剤の接着位置がずれた場合においても光透過部材の外周面に対する接着剤の付着面積が大きくなるため、撮像素子へ向かう迷光をより一層低減することができる。
請求項９に記載した技術にあっては、前記光透過部材における前記入射面及び前記出射面の各外周部に前記接着剤が塗布されている。
従って、光透過部材に対する接着剤の接着位置がずれた場合においても光透過部材の外周面の全体に接着剤が付着されるため、撮像素子へ向かう迷光を一層確実に低減することができる。
請求項１０に記載した技術にあっては、前記保持部材における配置孔の物体側の開口端又は像側の開口端の少なくとも一方と前記接着剤における最も物体側の面又は最も像側の面の少なくとも一方の外周とが一致されている。
従って、保持部材の内周面に対する接着剤の付着面積が大きくなるため、撮像素子へ向かう迷光を低減することができる。
請求項１１に記載した技術にあっては、前記保持部材における前記物体側の開口端及び前記像側の開口端と前記接着剤における前記最も物体側の面及び前記最も像側の面の各外周とがそれぞれ一致されている。
従って、保持部材の内周面の全体に接着剤が付着されるため、撮像素子へ向かう迷光を一層低減することができる。
請求項１２に記載した技術にあっては、前記保持部材における最も物体側の面の内周部又は最も像側の面の内周部の少なくとも一方に前記接着剤が塗布されている。
従って、保持部材に対する接着剤の接着位置がずれた場合においても保持部材の内周面に対する接着剤の付着面積が大きくなるため、撮像素子へ向かう迷光をより一層低減することができる。
請求項１３に記載した技術にあっては、前記保持部材における前記最も物体側の面の内周部及び前記最も像側の面の内周部に前記接着剤が塗布されている。
従って、保持部材に対する接着剤の接着位置がずれた場合においても保持部材の内周面の全体に接着剤が付着されるため、撮像素子へ向かう迷光を一層確実に低減することができる。
請求項１４に記載した技術にあっては、前記接着剤が黒色の材料又は黒色の混合物が混合された材料によって形成されている。
従って、接着剤の良好な光の吸収性を確保することができる。
本技術撮像装置は、光学系と前記光学系の像側に配置された撮像ユニットとを備え、前記撮像ユニットは、前記光学系を介して取り込まれた撮影光が透過される光透過部材と、前記光透過部材に対向して配置されると共に前記光透過部材を透過された撮影光が入射され入射された撮影光を電気的信号に変換する撮像素子と、配置孔を有し前記光透過部材を保持する保持部材とを備え、前記光透過部材は外周面に接着剤が塗布され前記配置孔に配置された状態で前記保持部材に接着されて保持され、前記接着剤は光吸収性を有し屈折率が前記光透過部材の屈折率と同程度にされている。
従って、光透過部材の外周面に向かった迷光が外周面を透過され接着剤に入射されて接着剤によって吸収されるため、不要な光の撮像素子への入射を防止することができる。
以下に、本技術を実施するための最良の形態を添付図面に従って説明する。
以下に示した最良の形態は、本技術撮像装置をカメラ付き携帯電話に適用し、本技術撮像ユニットをこの携帯電話に設けられた撮像ユニットに適用したものである。
尚、本技術の適用範囲はカメラ付き携帯電話及びカメラ付き携帯電話に設けられた撮像ユニットに限られることはなく、例えば、スチルカメラやビデオカメラや他の機器に組み込まれる各種の撮像装置及びこれらの撮像装置に設けられる各種の撮像ユニットに広く適用することができる。
以下の説明にあっては、携帯電話のカメラの撮影時において撮影者から見た方向で前後上下左右の方向を示すものとする。従って、物体側が前方となり、撮影者側（像側）が後方となる。
尚、以下に示す前後上下左右の方向は説明の便宜上のものであり、本技術の実施に関しては、これらの方向に限定されることはない。
［撮像装置の概略構成］
撮像装置（携帯電話）１は、例えば、一方の面に表示パネル２、スピーカー３及びマイクロフォン４及び操作キー５、５、・・・が設けられている（図１参照）。
撮像装置１にはレンズユニット６が組み込まれ、レンズユニット６はホルダー７とホルダー７に保持されたレンズ、レンズ群、シャッター、絞り等の光学系８とを有している（図２参照）。
ホルダー７は駆動環９に前後方向（光軸方向）へ移動可能に支持されている。尚、図２は、ホルダー７、光学系８及び駆動環９を概念的に示したものであり、光学系８の各レンズや各レンズ群等が各別のホルダーに保持され各別に前後方向へ移動可能又は固定されていてもよい。
［第１の実施の形態に係る撮像ユニットの構成］
以下に、第１の実施の形態に係る撮像ユニット１０について説明する（図２参照）。
撮像ユニット１０はレンズユニット６の後方、即ち、像側に配置されている。撮像ユニット１０は回路基板１１と保持部材１２と光透過部材１３と撮像素子１４を有している。
回路基板１１の前面には図示しない回路パターンが形成され、回路パターン上には複数の電子部品１１ａ、１１ａ、・・・が搭載されている。
保持部材１２は光を遮光する遮光部材であり、前後方向を向く配置部１５と配置部１５の外周部から後方へ突出された被取付部１６とを有し、被取付部１６の後面が回路基板１１の外周部に取り付けられている。配置部１６には前後に貫通された矩形の配置孔１７が形成されている。保持部材１２には配置孔１７によって周方向に延びる内周面１２ａが形成されている。
光透過部材１３は、例えば、平行平板ガラスや樹脂フィルム等によって矩形の板状に形成され、屈折率が１．３〜１．７程度、例えば、１．５１〜１．５２にされている。光透過部材１３は外周面１３ａと前面である入射面１３ｂと後面である出射面１３ｃとを有している。光透過部材１３は配置孔１７に挿入された状態で接着剤１８によって保持部材１２に接着されて保持されている。従って、接着剤１８は光透過部材１３の外周面１３ａと保持部材１２の内周面１２ａとに塗布されている。
接着剤１８は光吸収性を有し屈折率が光透過部材１３の屈折率と同程度の材料、例えば、エポキシ系接着剤やアクリル系接着剤によって形成されている。接着剤１８の屈折率は光透過部材１３の屈折率と同程度にされ、例えば、１．５１〜１．５２にされている。尚、光透過部材１３と接着剤１８の屈折率の差は、０．３以下にされることが望ましく、また、０．２以下にされることがより望ましい。
接着剤１８は黒色の材料又は黒色の混合物が混合された材料によって形成され、高い光吸収性を有することが望ましい。黒色の材料又は混合物としては、例えば、カーボンが用いられる。
上記のように、回路基板１１に保持部材１２が取り付けられ保持部材１２に光透過部材１３が保持されることにより、回路基板１１と保持部材１２と光透過部材１３によって囲まれた配置空間１９が形成される。
撮像素子１４は回路基板１１の前面に搭載され、光透過部材１３と対向した状態で配置されている。撮像素子１４は光透過部材１３より一回り小さい矩形状に形成され、例えば、ワイヤー２０、２０、・・・によって回路基板１１の前面に形成された回路パターンに接続されている。
［光の入射］
撮像ユニット１０を有する撮像装置１において、撮影時には、光学系８を介して取り込まれた撮影光が光透過部材１３を透過されて撮像素子１４に入射され、入射された撮影光が撮像素子１４によって電気的信号に変換されて画像が生成される。
このときレンズユニット６を通過された光の一部が迷光として光透過部材１３の入射面１３ｂから入射され外周面１３ａへ向けて進行する（図３に示す光Ａ参照）。接着剤１８の屈折率と光透過部材１３の屈折率は同程度にされているため、入射面１３ｂから入射された迷光は外周面１３ａで反射されず外周面１３ａから接着剤１８に入射される。接着剤１８に入射された迷光は、光吸収性を有する接着剤１８によって吸収され、接着剤１８から出射されず又は接着剤１８からの出射が抑制される。
従って、接着剤１８に入射された迷光の撮像素子１４へ向けての出射が抑制され、不要な光の撮像素子１４への入射が防止される。
［接着剤の塗布状態］
以下に、撮像ユニット１０における接着剤１８の塗布状態について説明する（図４乃至図７参照）。
撮像ユニット１０においては、光透過部材１３の入射面１３ｂの外周１３ｄ又は出射面１３ｃの外周１３ｅの少なくとも一方が、接着剤１８の前面１８ａの内周１８ｂ又は後面１８ｃの内周１８ｄの少なくとも一方に一致されていることが望ましい（図４参照）。尚、図４は、光透過部材１３の外周１３ｄ、１３ｅが接着剤１８の内周１８ｂ、１８ｄにそれぞれ一致されている例を示している。
このように光透過部材１３の外周１３ｄ、１３ｅの少なくとも一方が接着剤１８の内周１８ｂ、１８ｄの少なくとも一方に一致されることにより、光透過部材１３の外周面１３ａに対する接着剤１８の付着面積が大きくなるため、撮像素子１４へ向かう迷光を低減することができる。
また、光透過部材１３の外周１３ｄ、１３ｅが接着剤１８の内周１８ｂ、１８ｄにそれぞれ一致されることにより、光透過部材１３の外周面１３ａの全体に接着剤１８が付着されるため、撮像素子１４へ向かう迷光を一層低減することができる。
撮像ユニット１０においては、光透過部材１３の入射面１３ｂの外周部１３ｆ又は出射面１３ｃの外周部１３ｇの少なくとも一方に接着剤１８が塗布されていることがより望ましい（図５参照）。尚、図５は、光透過部材１３の外周部１３ｆ、１３ｇに接着剤１８がそれぞれ塗布されている例を示している。
このように光透過部材１３の外周部１３ｆ、１３ｇの少なくとも一方に接着剤１８が塗布されることにより、光透過部材１３に対する接着剤１８の接着位置がずれた場合においても光透過部材１３の外周面１３ａに対する接着剤１８の付着面積が大きくなるため、撮像素子１４へ向かう迷光をより一層低減することができる。
また、光透過部材１３の外周部１３ｆ、１３ｇの両方に接着剤１８が塗布されることにより、光透過部材１３に対する接着剤１８の接着位置がずれた場合においても光透過部材１３の外周面１３ａの全体に接着剤１８が付着されるため、撮像素子１４へ向かう迷光を一層確実に低減することができる。
さらに、撮像ユニット１０においては、保持部材１２の内周面１２ａにおける前側の開口端１２ｂ又は後側の開口端１２ｃの少なくとも一方が、接着剤１８の前面１８ａの外周１８ｅ又は後面１８ｃの外周１８ｆの少なくとも一方に一致されていることが望ましい（図４参照）。尚、図４は、保持部材１２の開口端１２ｂ、１２ｃが接着剤１８の外周１８ｅ、１８ｆにそれぞれ一致されている例を示している。
このように保持部材１２の開口端１２ｂ、１２ｃの少なくとも一方が外周１８ｅ、１８ｆの少なくとも一方に一致されることにより、保持部材１２の内周面１２ａに対する接着剤１８の付着面積が大きくなるため、撮像素子１４へ向かう迷光を低減することができる。
また、保持部材１２の開口端１２ｂ、１２ｃが外周１８ｅ、１８ｆにそれぞれ一致されることにより、保持部材１２の内周面１２ａの全体に接着剤１８が付着されるため、撮像素子１４へ向かう迷光を一層低減することができる。
撮像ユニット１０においては、保持部材１２の前面１２ｄの内周部１２ｅ又は後面１２ｆの内周部１２ｇの少なくとも一方に接着剤１８が塗布されていることがより望ましい（図６参照）。尚、図６は、保持部材１２の内周部１２ｅ、１２ｇに接着剤１８がそれぞれ塗布されている例を示している。
このように保持部材１２の内周部１２ｅ、１２ｇの少なくとも一方に接着剤１８が塗布されることにより、保持部材１２に対する接着剤１８の接着位置がずれた場合においても保持部材１２の内周面１２ａに対する接着剤１８の付着面積が大きくなるため、撮像素子１４へ向かう迷光をより一層低減することができる。
また、保持部材１２の内周部１２ｅ、１２ｇの両方に接着剤１８が塗布されることにより、保持部材１２に対する接着剤１８の接着位置がずれた場合においても保持部材１２の内周面１２ａの全体に接着剤１８が付着されるため、撮像素子１４へ向かう迷光を一層確実に低減することができる。
尚、撮像ユニット１０にあっては、光透過部材１３の入射面１３ｂの外周部１３ｆと出射面１３ｃの外周部１３ｇとに接着剤１８が塗布され、保持部材１２の前面１２ｄの内周部１２ｅと後面１２ｆの内周部１２ｇとに接着剤１８が塗布されていることが最も望ましい（図７参照）。
このように光透過部材１３の外周部１３ｆ、１３ｇと保持部材１２の内周部１２ｅ、１２ｇとに接着剤１８が塗布されることにより、光透過部材１３又は保持部材１２に対する接着剤１８の接着位置がずれた場合においても光透過部材１３の外周面１３ａの全体と保持部材１２の内周面１２ａの全体とに接着剤１８が付着されるため、撮像素子１４へ向かう迷光をより一層確実に低減することができる。
［第２の実施の形態に係る撮像ユニットの構成］
次に、第２の実施の形態に係る撮像ユニット１０Ａについて説明する（図８参照）。
尚、以下に示す第２の実施の形態に係る撮像ユニット１０Ａは、上記した撮像ユニット１０と比較して、光透過部材と撮像素子と接着剤は同様のものが用いられている。従って、以下の撮像ユニット１０Ａに関する説明において、光透過部材と撮像素子と接着剤に関しては撮像ユニット１０における同様の部分に付した符号と同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
第２の実施の形態に係る撮像ユニット１０Ａはレンズユニット６の後方に配置されている。撮像ユニット１０Ａは保持部材１２Ａと光透過部材１３と撮像素子１４を有している。
保持部材１２Ａは回路基板であり、保持部材１２Ａの後面には図示しない回路パターンが形成されている。保持部材１２Ａには前後に貫通された矩形の配置孔２１が形成されている。保持部材１２Ａには配置孔２１によって周方向に延びる内周面１２ａが形成されている。
光透過部材１３は配置孔２１に挿入された状態で接着剤１８によって保持部材１２Ａに接着されて保持されている。従って、接着剤１８は光透過部材１３の外周面１３ａと保持部材１２Ａの内周面１２ａに塗布されている。
撮像素子１４は光透過部材１３より一回り大きい矩形状に形成され、導電剤２２、２２、・・・によるフリップチップ接合によって保持部材１２Ａに接合され、光透過部材１３と対向した状態で配置されている。
［第２の実施の形態に係る撮像ユニットにおける光の入射］
撮像ユニット１０Ａを有する撮像装置１において、撮影時には、光学系８を介して取り込まれた撮影光が光透過部材１３を透過されて撮像素子１４に入射され、入射された撮影光が撮像素子１４によって電気的信号に変換されて画像が生成される。
このときレンズユニット６を通過された光の一部が迷光として光透過部材１３の入射面１３ｂから入射され外周面１３ａへ向けて進行する（図３に示す光Ａ参照）。接着剤１８の屈折率と光透過部材１３の屈折率は同程度にされているため、入射面１３ｂから入射された迷光は外周面１３ａで反射されず外周面１３ａから接着剤１８に入射される。接着剤１８に入射された迷光は、光吸収性を有する接着剤１８によって吸収され、接着剤１８から出射されず又は接着剤１８からの出射が抑制される。
従って、接着剤１８に入射された迷光の撮像素子１４へ向けての出射が抑制され、不要な光の撮像素子１４への入射が防止される。
［第２の実施の形態に係る撮像ユニットにおける接着剤の塗布状態］
撮像ユニット１０Ａにおける接着剤１８の塗布状態については、撮像ユニット１０における接着剤１８の塗布状態（図４乃至図７参照）と同様であるので、図４乃至図７に符号のみを付して説明は省略する。
［その他］
上記には、撮像ユニット１０、１０Ａにおいて光透過部材１３が平行平板ガラスや樹脂フィルム等によって形成された例を示したが、例えば、光透過部材１３の前面や後面に赤外線吸収膜等のフィルター膜２３を形成してもよい（図９参照）。
このように光透過部材１３の前面や後面にフィルター膜２３を形成することにより、光学系８と撮像ユニット１０、１０Ａの間の光路上に別に専用のフィルターを配置する必要がなく、光路長の短縮化による撮像装置１の小型化を図ることができる。
［撮像装置の一実施形態］
次に、本技術撮像装置を携帯電話に適用した一実施形態について説明する（図１０参照）。
撮像装置（携帯電話）１にはメモリーカード１００が挿脱される。
撮像装置１には赤外線による通信を行うための赤外線通信部３０が設けられている。
撮像装置１はＣＰＵ（Central Processing Unit）３１を備え、ＣＰＵ３１によって撮像装置１の全体の動作が制御される。ＣＰＵ３１は、例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）３２に記憶されている制御プログラムをＲＡＭ３３（Random Access Memory）に展開し、バス３４を介して撮像装置１の動作を制御する。
カメラ制御部３５は、撮像ユニット１０、１０Ａを制御して静止画や動画の画像の撮影を行う機能を有し、撮影によって得られた画像情報に関してＪＰＥＧ（Joint Photographic Experts Group）やＭＰＥＧ（Moving Picture Expert Group）等への圧縮加工を行った後に、圧縮したデーターをバス３４に送出する。
バス３４に送出された画像情報は、ＲＡＭ３３に一時的に保存され、必要に応じてメモリーカードインターフェース３６に出力され、メモリーカードインターフェース３６によってメモリーカード１００に保存され又は表示制御部３７を介して表示パネル２に表示される。
撮影時には、同時にマイクロフォン４を通じて収録された音声情報も音声コーデック３８を介してＲＡＭ３３に一時的に保存され又はメモリーカード１００に保存され、また、表示パネル２への画像表示と同時に音声コーデック３８を介してスピーカー３から出力される。
画像情報や音声情報は、必要に応じて、赤外線インターフェース３９に出力され、赤外線インターフェース３９によって赤外線通信部３０を介して外部に出力され、赤外線通信部を備えた他の機器、例えば、携帯電話、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistance）等に伝達される。尚、ＲＡＭ３３やメモリーカード１００に保存されている画像情報に基づいて表示パネル２に動画や静止画を表示するときには、カメラ制御部３５において、ＲＡＭ３３やメモリーカード１００に保存されているファイルのデコードや解凍を行った後の画像データーがバス３４を介して表示制御部３７に送出される。
通信制御部４０は図示しないアンテナを介して基地局との間で電波の送受信を行う。通信制御部４０は、音声通話モードにおいて、受信した音声情報を処理した後に音声コーデック３８を介してスピーカー３に出力し、また、マイクロフォン４が集音した音声を音声コーデック３８を介して受信して所定の処理を施した後に送信する。
［まとめ］
以上に記載した通り、撮像ユニット１０、１０Ａにあっては、光透過部材１３は外周面１３ａに接着剤１８が塗布された状態で保持部材１２、１２Ａに接着されて保持され、接着剤１８は光吸収性を有し屈折率が光透過部材１３の屈折率と同程度にされている。
従って、光透過部材１３の外周面１３ａに向かった迷光が外周面１３ａを透過され接着剤１８に入射されて接着剤１８によって吸収されるため、不要な光の撮像素子１４への入射を防止することができる。
また、光透過部材１３と撮像素子１４が近付いて配置された場合においても、光透過部材１３の外周面１３ａに向かった迷光が接着剤１８に入射されて吸収されるため、撮像ユニット１０、１０Ａの小型化を確保した上で不要な光の撮像素子１４への入射を防止することができる。
さらに、第１の実施の形態に係る撮像ユニット１０にあっては、保持部材１２として遮光部材が用いられ、回路基板１１に遮光部材１３が取り付けられて撮像素子１４が配置される配置空間１９が形成されている。
従って、撮像装置１に撮像ユニット１０を用いることにより、撮像素子１４の保護及び撮像素子１４への塵埃の付着を防止した上で不要な光の撮像素子１４への入射を防止することができる。
一方、第２の実施の形態に係る撮像ユニット１０Ａにあっては、保持部材１２Ａとして回路基板が用いられ、撮像素子１４が導電剤２２、２２、・・・によって保持部材１２Ａに接合されている。
従って、撮像装置１に撮像ユニット１０Ａを用いることにより、撮像ユニット１０Ａの薄型化を図った上で不要な光の撮像素子１４への入射を防止することができる。
また、上記したように、光透過部材１３と接着剤１８の屈折率の差が０．３以下にされることにより、光透過部材１３から接着剤１８へ向かう迷光の接着剤１８の表面での反射が抑制され、撮像素子１４へ向かう迷光を低減することができる。
さらに、光透過部材１３と接着剤１８の屈折率の差が０．２以下にされることにより、光透過部材１３から接着剤１８へ向かう迷光の接着剤１８の表面での反射が一層抑制され、撮像素子１４へ向かう迷光を一層低減することができる。
尚、上記したように、接着剤１８が黒色の材料又は黒色の混合物が混合された材料によって形成されることにより、接着剤１８の良好な光の吸収性を確保することができる。
［本技術］
本技術は、以下のような構成にすることもできる。
（１）光学系を介して取り込まれた撮影光が透過される光透過部材と、前記光透過部材に対向して配置されると共に前記光透過部材を透過された撮影光が入射され入射された撮影光を電気的信号に変換する撮像素子と、配置孔を有し前記光透過部材を保持する保持部材とを備え、前記光透過部材は外周面に接着剤が塗布され前記配置孔に配置された状態で前記保持部材に接着されて保持され、前記接着剤は光吸収性を有し屈折率が前記光透過部材の屈折率と同程度にされた撮像ユニット。
（２）前記保持部材として遮光部材が設けられ、前記撮像素子が回路基板に搭載され、前記回路基板に前記保持部材が取り付けられて前記撮像素子が配置される配置空間が形成された前記（１）に記載の撮像ユニット。
（３）前記保持部材として回路基板が設けられ、前記撮像素子が導電剤によって前記保持部材に接合された前記（１）に記載の撮像ユニット。
（４）前記光透過部材と前記接着剤の屈折率の差が０．３以下にされた前記（１）から前記（３）の何れかに記載の撮像ユニット。
（５）前記光透過部材と前記接着剤の屈折率の差が０．２以下にされた前記（１）から前記（３）の何れかに記載の撮像ユニット。
（６）前記光透過部材における前記撮影光の入射面又は出射面の少なくとも一方の外周と前記接着剤における最も物体側の面又は最も像側の面の少なくとも一方の内周とが一致された前記（１）から前記（５）の何れかに記載の撮像ユニット。
（７）前記光透過部材における前記入射面及び前記出射面の各外周と前記接着剤における前記最も物体側の面及び前記最も像側の面の各内周とがそれぞれ一致された前記（６）に記載の撮像ユニット。
（８）前記光透過部材における前記撮影光の入射面又は出射面の少なくとも一方の外周部に前記接着剤が塗布された前記（１）から前記（５）の何れかに記載の撮像ユニット。
（９）前記光透過部材における前記入射面及び前記出射面の各外周部に前記接着剤が塗布された前記（８）に記載の撮像ユニット。
（１０）前記保持部材における配置孔の物体側の開口端又は像側の開口端の少なくとも一方と前記接着剤における最も物体側の面又は最も像側の面の少なくとも一方の外周とが一致された前記（１）から前記（９）の何れかに記載の撮像ユニット。
（１１）前記保持部材における前記物体側の開口端及び前記像側の開口端と前記接着剤における前記最も物体側の面及び前記最も像側の面の各外周とがそれぞれ一致された前記（１０）に記載の撮像ユニット。
（１２）前記保持部材における最も物体側の面の内周部又は最も像側の面の内周部の少なくとも一方に前記接着剤が塗布された前記（１）から前記（９）の何れかに記載の撮像ユニット。
（１３）前記保持部材における前記最も物体側の面の内周部及び前記最も像側の面の内周部に前記接着剤が塗布された前記（１２）に記載の撮像ユニット。
（１４）前記接着剤が黒色の材料又は黒色の混合物が混合された材料によって形成された前記（１）から前記（１３）の何れかに記載の撮像ユニット。
（１５）光学系と前記光学系の像側に配置された撮像ユニットとを備え、前記撮像ユニットは、前記光学系を介して取り込まれた撮影光が透過される光透過部材と、前記光透過部材に対向して配置されると共に前記光透過部材を透過された撮影光が入射され入射された撮影光を電気的信号に変換する撮像素子と、配置孔を有し前記光透過部材を保持する保持部材とを備え、前記光透過部材は外周面に接着剤が塗布され前記配置孔に配置された状態で前記保持部材に接着されて保持され、前記接着剤は光吸収性を有し屈折率が前記光透過部材の屈折率と同程度にされた撮像装置。
上記した最良の形態において示した各部の具体的な形状及び構造は、何れも本技術を実施する際の具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本技術の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
図２乃至図１０と共に本技術の最良の形態を示すものであり、本図は、撮像装置の概略斜視図である。 レンズユニット及び撮像ユニットの概略拡大断面図である。 迷光の撮像ユニットへの入射状態を示す概念図である。 図５乃至図７と共に撮像ユニットにおける接着剤の塗布状態を示すものであり、本図は、光透過部材の外周が接着剤の内周に一致され保持部材の開口端が接着剤の外周に一致された例を示す拡大断面図である。 光透過部材の外周部に接着剤が塗布されている例を示す拡大断面図である。 保持部材の内周部に接着剤が塗布されている例を示す拡大断面図である。 光透過部材の外周部と保持部材の内周部に接着剤が塗布されている例を示す拡大断面図である。 第２の実施の形態に係る撮像ユニットの概略断面図である。 光透過部材の表面にフィルター膜が形成された例を示す概略拡大断面図である。 撮像装置のブロック図である。
１…撮像装置、９…光学系、１０…撮像ユニット、１１…回路基板、１２…保持部材、１２ｂ…開口端、１２ｃ…開口端、１２ｄ…前面（最も物体側の面）、１２ｅ…内周部、１２ｆ…後面（最も像側の面）１２ｇ…内周部、１３…光透過部材、１３ａ…外周面、１３ｂ…入射面、１３ｃ…出射面、１３ｄ…外周、１３ｅ…外周、１３ｆ…外周部、１３ｇ…外周部、１４…撮像素子、１７…配置孔、１８…接着剤、１８ａ…前面（最も物体側の面）、１８ｂ…内周、１８ｃ…後面（最も像側の面）、１８ｄ…内周、１８ｅ…外周、１８ｆ…外周、１９…配置空間、１０Ａ…撮像ユニット、１２Ａ…保持部材、２１…配置孔、２２…導電剤

Claims (15)

  1. 光学系を介して取り込まれた撮影光が透過される光透過部材と、
    前記光透過部材に対向して配置されると共に前記光透過部材を透過された撮影光が入射され入射された撮影光を電気的信号に変換する撮像素子と、
    配置孔を有し前記光透過部材を保持する保持部材とを備え、
    前記光透過部材は外周面に接着剤が塗布され前記配置孔に配置された状態で前記保持部材に接着されて保持され、
    前記接着剤は光吸収性を有し屈折率が前記光透過部材の屈折率と同程度にされた
    撮像ユニット。
  2. 前記保持部材として遮光部材が設けられ、
    前記撮像素子が回路基板に搭載され、
    前記回路基板に前記保持部材が取り付けられて前記撮像素子が配置される配置空間が形成された
    請求項１に記載の撮像ユニット。
  3. 前記保持部材として回路基板が設けられ、
    前記撮像素子が導電剤によって前記保持部材に接合された
    請求項１に記載の撮像ユニット。
  4. 前記光透過部材と前記接着剤の屈折率の差が０．３以下にされた
    請求項１に記載の撮像ユニット。
  5. 前記光透過部材と前記接着剤の屈折率の差が０．２以下にされた
    請求項１に記載の撮像ユニット。
  6. 前記光透過部材における前記撮影光の入射面又は出射面の少なくとも一方の外周と前記接着剤における最も物体側の面又は最も像側の面の少なくとも一方の内周とが一致された
    請求項１に記載の撮像ユニット。
  7. 前記光透過部材における前記入射面及び前記出射面の各外周と前記接着剤における前記最も物体側の面及び前記最も像側の面の各内周とがそれぞれ一致された
    請求項６に記載の撮像ユニット。
  8. 前記光透過部材における前記撮影光の入射面又は出射面の少なくとも一方の外周部に前記接着剤が塗布された
    請求項１に記載の撮像ユニット。
  9. 前記光透過部材における前記入射面及び前記出射面の各外周部に前記接着剤が塗布された
    請求項８に記載の撮像ユニット。
  10. 前記保持部材における配置孔の物体側の開口端又は像側の開口端の少なくとも一方と前記接着剤における最も物体側の面又は最も像側の面の少なくとも一方の外周とが一致された
    請求項１に記載の撮像ユニット。
  11. 前記保持部材における前記物体側の開口端及び前記像側の開口端と前記接着剤における前記最も物体側の面及び前記最も像側の面の各外周とがそれぞれ一致された
    請求項１０に記載の撮像ユニット。
  12. 前記保持部材における最も物体側の面の内周部又は最も像側の面の内周部の少なくとも一方に前記接着剤が塗布された
    請求項１に記載の撮像ユニット。
  13. 前記保持部材における前記最も物体側の面の内周部及び前記最も像側の面の内周部に前記接着剤が塗布された
    請求項１２に記載の撮像ユニット。
  14. 前記接着剤が黒色の材料又は黒色の混合物が混合された材料によって形成された
    請求項１に記載の撮像ユニット。
  15. 光学系と前記光学系の像側に配置された撮像ユニットとを備え、
    前記撮像ユニットは、
    前記光学系を介して取り込まれた撮影光が透過される光透過部材と、
    前記光透過部材に対向して配置されると共に前記光透過部材を透過された撮影光が入射され入射された撮影光を電気的信号に変換する撮像素子と、
    配置孔を有し前記光透過部材を保持する保持部材とを備え、
    前記光透過部材は外周面に接着剤が塗布され前記配置孔に配置された状態で前記保持部材に接着されて保持され、
    前記接着剤は光吸収性を有し屈折率が前記光透過部材の屈折率と同程度にされた
    撮像装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020134584A (ja) * 2019-02-14 2020-08-31 株式会社富士通ゼネラル カメラ

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107422445A (zh) * 2017-07-07 2017-12-01 瑞声科技(新加坡)有限公司 支架及其加工方法、镜头模组

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000299806A (ja) * 1999-04-13 2000-10-24 Olympus Optical Co Ltd 撮像装置
JP2005217337A (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイス
JP2007233262A (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Konica Minolta Opto Inc 撮像装置及び携帯端末
JP2008135982A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Citizen Miyota Co Ltd 固体撮像装置
JP2008193312A (ja) * 2007-02-02 2008-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置、その製造方法および携帯端末装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3957153B2 (ja) * 2002-03-04 2007-08-15 富士フイルム株式会社 結像光学系
WO2004003618A1 (ja) * 2002-07-01 2004-01-08 Rohm Co., Ltd. イメージセンサモジュール
US6885107B2 (en) * 2002-08-29 2005-04-26 Micron Technology, Inc. Flip-chip image sensor packages and methods of fabrication
US6696738B1 (en) * 2002-11-12 2004-02-24 Kingpak Technology Inc. Miniaturized image sensor
JP2005101911A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Konica Minolta Opto Inc 撮像装置及び携帯端末
AU2003268702A1 (en) * 2003-09-30 2005-04-21 Fujitsu Limited Camera module
CN1940621A (zh) * 2005-09-30 2007-04-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 光学模组
JP4382030B2 (ja) * 2005-11-15 2009-12-09 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2007288755A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Optopac Co Ltd カメラモジュール
CN101601274A (zh) * 2007-01-30 2009-12-09 柯尼卡美能达精密光学株式会社 照相模件制造方法及照相模件
CN101359081B (zh) * 2007-08-03 2010-09-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
KR100950917B1 (ko) * 2008-08-06 2010-04-01 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법
US8717486B2 (en) * 2008-10-01 2014-05-06 Konica Minolta Holdings, Inc. Imaging unit and imaging device
GB2465607A (en) * 2008-11-25 2010-05-26 St Microelectronics CMOS imager structures
JP2012044091A (ja) * 2010-08-23 2012-03-01 Canon Inc 撮像装置、撮像モジュール及びカメラ
JP5674399B2 (ja) * 2010-09-22 2015-02-25 富士フイルム株式会社 重合性組成物、感光層、永久パターン、ウエハレベルレンズ、固体撮像素子、及び、パターン形成方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000299806A (ja) * 1999-04-13 2000-10-24 Olympus Optical Co Ltd 撮像装置
JP2005217337A (ja) * 2004-02-02 2005-08-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学デバイス
JP2007233262A (ja) * 2006-03-03 2007-09-13 Konica Minolta Opto Inc 撮像装置及び携帯端末
JP2008135982A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Citizen Miyota Co Ltd 固体撮像装置
JP2008193312A (ja) * 2007-02-02 2008-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置、その製造方法および携帯端末装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020134584A (ja) * 2019-02-14 2020-08-31 株式会社富士通ゼネラル カメラ
JP7575185B2 (ja) 2019-02-14 2024-10-29 株式会社富士通ゼネラル カメラ

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