TW201404130A - 成像單元及成像裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明係提供一種成像單元，其包含：一光透射構件，經由一光學系統被引入之攝像光係可透射穿過該光透射構件；一影像感應器，其安置成面向該光透射構件，且已透射穿過該光透射構件之攝像光係入射在該影像感應器上，以將該入射攝像光轉換成電訊號；及一固持構件，其具有一安置孔且固持該光透射構件。該光透射構件具有可使黏著劑施加至其之外圓周面，以使得在被安置於該安置孔中的狀態中可附著至該固持構件且由該固持構件所固持，且該黏著劑具有光吸收性且具有大致上相同於該光透射構件之折射率的折射率。
Description
本發明係關於成像單元與成像裝置之技術領域。詳言之，本發明係關於藉由利用具有光吸收性及與光透射構件相同之折射率的黏著劑來將安置成面向影像感應器之一光透射構件結合至一固持構件以防止不需要的光入射在影像感應器之技術領域。
在各種不同成像裝置中，諸如視訊攝像機、靜態攝像機等等，其係安置有一光學系統及一成像單元，其中該光學系統具有透鏡、光閘、光圈等等，且該成像單元具有一影像感應器，經由光學系統引入之攝像光係入射在該影像感應器上。
就影像感應器而言，例如可使用CCD(電荷耦合裝置)、CMOS(互補金屬氧化物半導體)等等，且此一影像感應器係藉由將攝像光轉換成電訊號而產生影像。
在該成像單元中，除了影像感應器以外，亦提供一安置成面向影像感應器之光透射構件，且攝像光係穿過光透
射構件而透射且然後入射在該影像感應器上。該光透射構件係藉由一固持構件(諸如光屏蔽構件、電路板等等)所固持，且藉由例如在被安置於一形成在固持構件中之安置孔中時被結合至該固持構件等等而固持。
針對如上述之此一成像裝置，有需要藉由在攝像期間抑制不需要的光(其可能從被引入該裝置的光變成雜散光)入射在影像感應器上來獲得影像品質的增進。詳言之，由於在近年來已發展成像裝置的微型化，在影像感應器與光透射構件之間的距離會變短，且被反射在由安置孔所形成之光透射構件之內圓周面上的光會很容易入射在影像感應器上而變成雜散光，因此減少被反射在內圓周面上之不需要的光入射在影像感應器上係很重要的。
因此，在先前技術中已有一成像裝置，其中不需要的光入射在一影像感應器係藉由將一光透射構件之內圓周面形成為一傾斜面來予以抑制，以造成被反射在該傾斜面上的光係朝向一物體側(例如，參考日本未實審專利申請案公告第2008-17505號)。
此外，在先前技術中具有另一種成像裝置，其中不需要的光入射在一影像感應器係藉由施加不透明樹脂於形成於一固持構件(電路板)上之內圓周面上來予以抑制，以造成光被入射在不透明樹脂的內側上(例如，參考日本未實審專利申請案公告第2003-101002號)。
此外，在先前技術中具有又另一種成像裝置，其中不需要的光入射在一影像感應器係藉由塗覆抗反射薄膜於形
成於一固持構件(電路板)上之內圓周面上來予以抑制，以藉由該抗反射薄膜來防止光的反射(例如，參考日本未實審專利申請案公告第2001-111873號)。
然而，在日本未實審專利申請案公告第2008-17505號中所揭示之成像裝置中，光係設定成被反射在傾斜面上朝向物體側，但仍有可能已被反射在該傾斜面上的光再次被反射在該成像單元的其他部分，且因此被入射在影像感應器上，這造成難以充份抑制不需要的光入射在該影像感應器上。
此外，在日本未實審專利申請案公告第2003-101002號中所揭示之成像裝置中，光係設定成被入射在施加於形成在固持構件上之內圓周面上的不透明樹脂的內側上，但光被反射在該不透明樹脂之表面上會造成不需要的光入射在影像感應器上，這造成難以充份抑制不需要的光入射在該影像感應器上。
再者，在日本未實審專利申請案公告第2001-111873號中所揭示之成像裝置中，藉由塗覆在形成於固持構件上之內圓周面上的抗反射薄膜而防止光之反射，但將抗反射薄膜塗覆於具有小的表面積之內圓周面上係困難的，且因此可能無法確保抗反射薄膜具有令人滿意的塗覆狀態，且因此存在難以充份抑制不需要的光入射在該影像感應器上的問題。
因此希望提供依照本發明之成像單元與成像裝置，其可解決上述的問題且防止不需要的光入射在影像感應器上。
依照本發明之一實施例係提供一種成像單元，其包含：一光透射構件，經由一光學系統被引入之攝像光係可透射穿過該光透射構件；一影像感應器，其安置成面向該光透射構件，且已透射穿過該光透射構件之攝像光係入射在該影像感應器上，以將該入射攝像光轉換成電訊號；及一固持構件，其具有一安置孔且固持該光透射構件。該光透射構件具有可使黏著劑施加至其之外圓周面，以使得在被安置於該安置孔中的狀態中可附著至該固持構件且由該固持構件所固持。該黏著劑具有光吸收性且具有大致上相同於該光透射構件之折射率的折射率。
因此，在該成像單元中，接近光透射構件之外圓周面的光會透射穿過外圓周面、入射在黏著劑上，且然後由該黏著劑吸收。
此外，該成像單元最好可進一步包含用作為該固持構件之一光屏蔽構件。該影像感應器可被安裝在一電路板上，且該固持構件可被裝設在該電路板上且具有一安置空間，該影像感應器係安置在該安置空間中。
該光屏蔽構件被提供作為固持構件，該影像感應器係安裝在電路板上，且該固持構件係裝設在電路板中而使得於其中可安置該影像感應器之安置空間被形成，且藉此該影像感應器被屏蔽而不受外界干擾。
此外，該成像單元最好可進一步包含用作為該固持構件之一電路板。該影像感應器可藉由導電劑而結合至該固持構件。
該電路板被提供作為固持構件，且該影像感應器係藉由導電劑而結合至固持構件，藉此該影像感應器被安置成靠近該固持構件。
此外，該光透射構件與黏著劑之折射率之間的差異最好可設定為0.3或更少。
藉由將光透射構件與黏著劑之折射率之間的差異設定為0.3或更少，便可以防止來自於光透射構件之雜散光反射至黏著劑之一表面上的黏著劑。
此外，該光透射構件與黏著劑之折射率之間的差異最好可設定為0.2或更少。
藉由將光透射構件與黏著劑之折射率之間的差異設定為0.2或更少，便可以進一步防止來自於光透射構件之雜散光反射至黏著劑之一表面上的黏著劑。
此外，該光透射構件之該攝像光的入射面及出射面的至少一者的外圓周最好係與該黏著劑最靠近物體側之一面與該黏著劑最靠近影像側之一面之至少一面的內圓周相重合。
藉由造成光透射構件之該攝像光的入射面及出射面的至少一者的外圓周與該黏著劑最靠近物體側之一面與該黏著劑最靠近影像側之一面之至少一面的內圓周相重合，該黏著劑附著至光透射構件之外圓周面的面積便會變大。
此外，該光透射構件之該攝像光的入射面及出射面的外圓周最好係分別與該黏著劑最靠近物體側之一面與該黏著劑最靠近影像側之一面的內圓周相重合。
藉由造成光透射構件之該攝像光的入射面及出射面的外圓周分別與該黏著劑最靠近物體側之一面與該黏著劑最靠近影像側之一面的內圓周相重合，該黏著劑便可附著至該光透射構件之整個外圓周面。
再者，該黏著劑最好係施加於該光透射構件之該攝像光的入射面與出射面之至少一面的外圓周部分。
藉由施加黏著劑至光透射構件之該攝像光的入射面及出射面的至少一外圓周部分，即使在該黏著劑至該光透射構件的黏著位置有偏差時，該黏著劑附著至光透射構件之外圓周面的面積仍可變大。
再者，該黏著劑最好係施加於該光透射構件之入射面與出射面的每一者的外圓周部分。
藉由施加黏著劑至該光透射構件之入射面與出射面的每一者的外圓周部分，即使在該黏著劑至該光透射構件的黏著位置有偏差時，該黏著劑仍可附著至該光透射構件之整個外圓周面。
再者，在該固持構件中該安置孔位在物體側上之一開口端與該安置孔端位在影像側之一開口端的至少一者最好係與該黏著劑最靠近物體側之一面及該黏著劑最靠近影像側之一面之至少一面的外圓周相重合。
藉由造成該固持構件中該安置孔位在物體側上之開口
端與其位在影像側之開口端的至少一者與該黏著劑最靠近物體側之面及其最靠近影像側之面之至少一面的外圓周相重合，該黏著劑附著至該固持構件之內圓周面的面積便會變大。
再者，在該固持構件中位在物體側上之開口端與位在影像側之開口端最好係分別與該黏著劑最靠近物體側之面及該黏著劑最靠近影像側之面的外圓周相重合。
藉由造成在該固持構件中位在物體側上之開口端與位在影像側之開口端分別與該黏著劑最靠近物體側之面及其最靠近影像側之面的外圓周相重合，該黏著劑便可附著至該固持構件之整個內圓周面。
再者，該黏著劑最好係施加於該固持構件最靠近物體側之一面的內圓周部分及該固持構件最靠近影像側之一面的內圓周部分的至少一者。
藉由將該黏著劑施加於該固持構件最靠近物體側之一面的內圓周部分及其最靠近影像側之一面的內圓周部分的至少一者，即使在該黏著劑至該固持構件的黏著位置有偏差時，該黏著劑附著至該固持構件之內圓周面的面積仍會變大。
再者，該黏著劑最好係施加於該固持構件最靠近物體側之該面的內圓周部分及該固持構件最靠近影像側之該面的內圓周部分。
藉由將該黏著劑施加於該固持構件最靠近物體側之面的內圓周部分及其最靠近影像側之面的內圓周部分，即使
在該黏著劑至該光透射構件的黏著位置有偏差時，該黏著劑仍可附著至該光透射構件之整個內圓周面。
再者，該黏著劑最好係由一黑色材料或於其中混合有一黑色混合物之一材料所形成。
藉由以黑色材料或於其中混合有一黑色混合物之一材料來形成該黏著劑，入射在黏著劑上之光可由該黑色材料或該黑色混合物所吸收。
依照本發明之一實施例係提供一種成像裝置，其包含一光學系統及一安置在該光學系統之影像側上的成像單元。該成像單元可包含：一光透射構件，經由該光學系統被引入之攝像光係可透射穿過該光透射構件；一影像感應器，其安置成面向該光透射構件，且已透射穿過該光透射構件之攝像光係入射在該影像感應器上，以將該入射攝像光轉換成電訊號；及一固持構件，其具有一安置孔且固持該光透射構件。該光透射構件具有可使黏著劑施加至其之外圓周面，以使得在被安置於該安置孔中的狀態中可附著至該固持構件且由該固持構件所固持。該黏著劑具有光吸收性且具有大致上相同於該光透射構件之折射率的折射率。
因此，在該成像裝置中，接近光透射構件之外圓周面的光會透射穿過外圓周面、入射在黏著劑上，且由該黏著劑吸收。
依照本發明之一實施例的成像單元包含：一光透射構件，經由一光學系統被引入之攝像光係可透射穿過該光透
射構件；一影像感應器，其安置成面向該光透射構件，且已透射穿過該光透射構件之攝像光係入射在該影像感應器上，以將該入射攝像光轉換成電訊號；及一固持構件，其具有一安置孔且固持該光透射構件，該光透射構件具有可使黏著劑施加至其之外圓周面，以使得在被安置於該安置孔中的狀態中可附著至該固持構件且由該固持構件所固持，且該黏著劑具有光吸收性且具有與該光透射構件相同之折射率。
因此，由於接近光透射構件之外圓周面的雜散光會透射穿過外圓周面、入射在黏著劑上，且由該黏著劑吸收，因此便可防止不需要的光入射在該影像感應器上。
依照本發明之一實施例，一光屏蔽構件被提供作為該固持構件，該影像感應器係安裝在電路板上，且該固持構件係裝設在電路板上而使得於其中可安置該影像感應器之安置空間被形成。
因此，該影像感應器受到保護，可防止灰塵附著至影像感應器，且再者可防止不需要的光入射在該影像感應器上。
依照本發明之實施例，一電路板被提供作為該固持構件，且該影像感應器係藉由導電劑而結合至固持構件。
因此，可以獲得該成像單元的薄度，且可防止不需要的光入射在該影像感應器上。
依照本發明之實施例，在光透射構件與黏著劑之折射率之間的差異係設定為0.3或更少。
因此，可以抑制從該光透射構件至該黏著劑之雜散光反射在黏著劑之表面上，且可以減少接近影像感應器的雜散光。
依照本發明之實施例，在光透射構件與黏著劑之折射率之間的差異係設定為0.2或更少。
因此，可以進一步抑制從該光透射構件至該黏著劑之雜散光反射在黏著劑之表面上，且可以進一步減少接近影像感應器的雜散光。
依照本發明之實施例，該光透射構件之攝像光的該入射面及該出射面的至少一外圓周係與該黏著劑最靠近物體側之該面與其最靠近影像側之該面的至少一內圓周相重合。
因此，由於黏著劑附著至光透射構件之外圓周面的面積變大，因此可減少接近該影像感應器之雜散光。
依照本發明之實施例，該光透射構件之該入射面及該出射面的外圓周係分別與該黏著劑最靠近物體側之該面與其最靠近影像側之該面的內圓周相重合。
因此，由於黏著劑可附著於光透射構件之整個外圓周面，可進一步減少接近影像感應器之雜散光。
依照本發明之實施例，該黏著劑係施加於該光透射構件之該攝像光的入射面與出射面之至少一面的外圓周部分。
因此，即使在黏著劑至光透射構件的黏著位置有偏差時，由於黏著劑附著至光透射構件之外圓周面的面積變
大，因此可進一步減少接近該影像感應器之雜散光。
依照本發明之實施例，該黏著劑係施加於該光透射構件之入射面與出射面的每一個外圓周部分。
因此，即使在黏著劑至光透射構件的黏著位置有偏差時，由於黏著劑附著至光透射構件之整個外圓周面，因此可進一步確實地減少接近該影像感應器之雜散光。
依照本發明之實施例，在該固持構件中該安置孔位在物體側上之開口端與其位在影像側之開口端的至少一者與該黏著劑最靠近物體側之面及其最靠近影像側之面之至少一面的外圓周相重合。
因此，該黏著劑附著至該固持構件之內圓周面的面積便會變大，可減少接近該影像感應器之雜散光。
依照本發明之實施例，在該固持構件中該安置孔位在物體側上之開口端與位在影像側之開口端係分別與該黏著劑最靠近物體側之面及其最靠近影像側之面的外圓周相重合。
因此，由於黏著劑附著至固持構件之整個內圓周面，因此可進一步減少接近該影像感應器之雜散光。
依照本發明之實施例，該黏著劑係施加於該固持構件最靠近物體側之該面的內圓周部分及其最靠近影像側之該面的內圓周部分的至少一者。
因此，即使在黏著劑至固持構件的黏著位置有偏差時，由於該黏著劑附著至該固持構件之內圓周面的面積便會變大，可更進一步減少接近該影像感應器之雜散光。
依照本發明之實施例，該黏著劑係施加於該固持構件最靠近物體側之該面的內圓周部分及其最靠近影像側之該面的內圓周部分。
因此，即使在黏著劑至固持構件的黏著位置有偏差時，由於黏著劑附著至固持構件之整個內圓周面，因此可進一步確實地減少接近該影像感應器之雜散光。
依照本發明之實施例，該黏著劑係由一黑色材料或於其中混合有一黑色混合物之一材料所構成。
因此，可以確保該黏著劑具有令人滿意的光吸收性。
依照本發明之另一實施例的成像裝置係包含一光學系統及一安置在該光學系統之影像側上的成像單元，該成像單元包含：一光透射構件，經由該光學系統被引入之攝像光係可透射穿過該光透射構件；一影像感應器，其安置成面向該光透射構件，且已透射穿過該光透射構件之攝像光係入射在該影像感應器上，以將該入射攝像光轉換成電訊號；及一固持構件，其具有一安置孔且固持該光透射構件，該光透射構件具有可使黏著劑施加至其之外圓周面，以使得在被安置於該安置孔中的狀態中可附著至該固持構件且由該固持構件所固持，且該黏著劑具有光吸收性且具有與該光透射構件相同之折射率。
因此，由於接近光透射構件之外圓周面的雜散光會透射穿過外圓周面、入射在黏著劑上，且由該黏著劑吸收，因此便可防止不需要的光入射在該影像感應器上。
1‧‧‧成像裝置
2‧‧‧顯示面板
3‧‧‧揚聲器
4‧‧‧麥克風
5‧‧‧操作鍵
6‧‧‧透鏡單元
7‧‧‧固持件
8‧‧‧驅動環
9‧‧‧光學系統
10‧‧‧成像單元
10A‧‧‧成像單元
11‧‧‧電路板
12‧‧‧固持構件
12A‧‧‧固持構件
12a‧‧‧內圓周面
12b‧‧‧開口端
12c‧‧‧開口端
12d‧‧‧正面
12e‧‧‧內圓周部分
12f‧‧‧背面
12g‧‧‧內圓周部分
13‧‧‧光透射構件
13a‧‧‧外圓周面
13b‧‧‧入射面
13c‧‧‧出射面
13d‧‧‧外圓周
13e‧‧‧外圓周
13f‧‧‧外圓周部分
13g‧‧‧外圓周部分
14‧‧‧影像感應器
15‧‧‧安置部分
16‧‧‧附著部分
17‧‧‧安置孔
18‧‧‧黏著劑
18b‧‧‧內圓周
18c‧‧‧背面
18d‧‧‧內圓周
18e‧‧‧外圓周
18f‧‧‧外圓周
19‧‧‧安置空間
20‧‧‧導線
21‧‧‧矩形安置孔
22‧‧‧導電劑
23‧‧‧濾光膜
30‧‧‧紅外線通訊單元
31‧‧‧CPU(中央處理器)
32‧‧‧ROM(唯讀記憶體)
33‧‧‧RAM(隨機存取記憶體)
34‧‧‧匯流排
35‧‧‧攝像機控制單元
36‧‧‧記憶卡介面
37‧‧‧顯示控制單元
38‧‧‧音訊編解碼器
39‧‧‧紅外線介面
40‧‧‧通訊控制單元
100‧‧‧記憶卡
圖1連同圖2至圖10展示依照本發明之一實施例的最佳模式，且係一成像裝置之概要立體示意圖；圖2係一透鏡單元與一成像單元之概要放大截面示意圖；圖3係展示雜散光在成像單元上之入射狀態的觀念性示意圖；圖4連同圖5至圖7展示黏著劑在成像單元中的施加狀態，且係一放大截面示意圖，其中展示光透射構件之外圓周與黏著劑之內圓周相重合以及固持構件之一開口端與黏著劑之外圓周相重合的實例；圖5係一放大截面示意圖，其中展示黏著劑被施加至光透射構件之外圓周部分的實例；圖6係一放大截面示意圖，其中展示黏著劑被施加至固持構件之內圓周部分的實例；圖7係一放大截面示意圖，其中展示黏著劑被施加至光透射構件之外圓周部分與固持構件之內圓周部分的實例；圖8係依照本發明之第二實施例的成像單元之概要截面示意圖；圖9係展示一濾光膜形成於光透射構件之表面上的一實例之概要放大截面示意圖；及圖10係該成像裝置之方塊圖。
以下，本發明之較佳實施例將參考附圖來予以詳細說明。應注意，在本說明書及附圖中，具有大致上相同功能及結構的結構性元件係以相同的元件符號予以標示，且這些結構性元件之重複說明將予以省略。
欲展示在下文中的較佳實施例係藉由將依照本發明之一成像裝置應用於具有一攝像機之行動電話來實施，且將依照本發明之一成像單元應用於被提供在該行動電話中之一成像單元來實施。
應注意，本發明之應用範圍並未侷限於此一具有一攝像機之行動電話以及被提供在該具有一攝像機之行動電話中的成像單元，且此技術可廣泛地應用於各種不同成像裝置，例如，靜態攝像機、視訊攝像機及彼此相互合併的裝置，以及提供在此成像裝置中之各種不同成像單元。
在以下的說明中，其係假設前、後、上、下、右及左方向係基於在提供於一行動電話中之攝像機於成像期間攝像者的觀看方向。因此，物體側為前側且攝像者側(影像側)為後側。
應注意，在下文中欲展示的前、後、上、下、右及左方向係為了便於說明而設定，且這些方向並未侷限於在依照本發明之實施例之實施方案中的方向。
一成像裝置(行動電話)1在其一側上之一面具備有
(例如)一顯示面板2、一揚聲器3、一麥克風4及位在其一面上的操作鍵5,5,...(參考圖1)。
具有一固持件7及一光學系統9(諸如由該固持件7固持之透鏡、透鏡群組、光閘及光圈)之一透鏡單元6係被併入該成像裝置1中(參考圖2)。
該固持件7係由一驅動環8支撐而可在前後方向上移動(光學軸線方向)。應注意，圖2係觀念性地展示固持件7、光學系統9及驅動環8，且該光學系統9之每一透鏡及透鏡群組可藉由一獨立固持件所固持以在前後方向上獨立地移動，或者可被固定。
以下，將說明依照第一實施例之成像單元10(參考圖2)。
該成像單元10係安置在透鏡單元6的後側中，亦即，在影像側上。成像單元10具有一電路板11、一固持構件12、一光透射構件13及一影像感應器14。
未圖示於圖式中的一電路圖案係形成在電路板11之正面上，且複數個電組件11a、11a、...係安裝在電路圖案上。
該固持構件12係一光屏蔽構件，其屏蔽光且具有一面向前後方向之安置部分15及從該安置部分15之外圓周部分朝向後側突出的附著部分16，且該附著部分16之背面係附著至電路板11之外圓周部分。一貫穿該安置部分
15至正面與背面的矩形安置孔17係形成在安置部分15中。一沿圓周方向延伸於安置孔17中的內圓周面12a係形成在該固持構件12中。
該光透射構件13係使用例如平行平板玻璃、樹脂薄膜或類似物而經形成具有一長方形板形狀，且其折射率係大約為1.3至1.7，例如設定為1.51至1.52。該光透射構件13具有一外圓周面13a、一用以作為正面之入射面13b，及一用以作為背面的出射面13c。光透射構件13係在被插入至安置孔17中時利用黏著劑18黏著至固持構件且由固持構件所固持。因此，黏著劑18被施加至光透射構件13之外圓周面13a與固持構件12之內圓周面12a。
該黏著劑18係由具有光吸收性且具有與光透射構件13相同之折射率的材料所形成，例如環氧樹脂基黏著劑或丙烯酸基黏著劑。黏著劑18之折射率係與光透射構件13的折射率相同，且設定為例如1.51至1.52。應注意，在光透射構件13與黏著劑18之折射率之間的差異最好係為0.3或更少，且更佳地為0.2或更少。
該黏著劑18係由黑色材料或於其中混合有黑色混合物之材料所形成，且較佳地具有高光吸收性。就黑色材料或混合物而言，例如可使用碳。
如上所述，藉由將固持構件12附著至電路板11且利用固持構件12來固持該光透射構件13，便可形成一由電路板11、固持構件12及光透射構件13所包圍的安置空間。
該影像感應器14係安裝在電路板11之正面以被安置成面向該光透射構件13。該影像感應器14係被形成為略小於光透射構件13之長方形形狀，且藉由例如導線20、20...而連接至形成在電路板11正面上的電路圖案。
在具有成像單元10之成像裝置1中的成像期間，經由光學系統9引入之攝像光係透射穿過該光透射構件13且然後入射在影像感應器14上，且該入射攝像光係藉由影像感應器14而轉換成電訊號，且藉此產生一影像。
在此時，貫穿透鏡單元6之部分的光係從光透射構件13之入射面13b入射且然後成為雜散光而朝向外圓周面13a前進(參考圖3所示之光A)。由於黏著劑18之折射率係設定為與光透射構件13之折射率相同，從入射面13b入射之雜散光係從該外圓周面13a入射在黏著劑18上而沒有在外圓周面13a上被反射。入射在黏著劑18上的雜散光係藉由具有光吸收性之黏著劑18所吸收，且雜散光並未從黏著劑18發射或來自於黏著劑18之發射物被抑制。
因此，可抑制已入射在黏著劑18上的雜散光朝向影像感應器14發射，且防止不需要的光朝向影像感應器14發射。
在下文中，將說明在成像單元10中之黏著劑18的施加狀態(參考圖4至7)。
在成像單元10中，光透射構件13之入射面13b之外圓周13d與出射面13c之外圓周13e的至少一者係與黏著劑18之正面18a的內圓周18b與背面18c之內圓周18d的至少一者相重合(參考圖4)。應注意，圖4展示光透射構件13之外圓周13d與13e分別與黏著劑18之內圓周18b與18d相重合。
藉由使光透射構件13之外圓周13d與13e的至少一者與黏著劑18之內圓周18b與18d的至少一者相重合，該黏著劑18附著至光透射構件13的外圓周面13a之面積會變大，且因此，可以減少接近影像感應器14的雜散光。
此外，藉由使光透射構件13之外圓周13d與13e分別與黏著劑18之內圓周18b與18d相重合，該黏著劑18可附著於該光透射構件13之整個外圓周面13a，且因此可以進一步減少接近影像感應器14之雜散光。
在成像單元10中，該黏著劑18最好係被施加至光透射構件13之入射面13b的外圓周部分13f與出射面13c之外圓周部分13g的至少一者上(參考圖5)。應注意，圖5展示該黏著劑18被施加至光透射構件13的外圓周部分13f與13g兩者上的一個實例。
藉由將黏著劑18如上述施加至光透射構件13之外圓周部分13f與13g的至少一者，即使當黏著劑18至光透
射構件13的黏著位置有偏差時，黏著劑18附著至光透射構件13之外圓周面13a的面積仍會變大，且因此可進一步減少接近影像感應器14之雜散光。
此外，藉由施加黏著劑18至光透射構件13之外圓周部分13f與13g兩者，即使當黏著劑18至光透射構件13的黏著位置有偏差時，該黏著劑18仍可黏著至光透射構件13之整個外圓周面13a，且可進一步確實地減少接近影像感應器14的雜散光。
再者，在成像單元10中，在固持構件12之內圓周面12a之前側上的一開口端12b與後側上之一開口端12c的至少一者係最好與黏著劑18之正面18a的外圓周18e及背面18c之外圓周18f的至少一者相重合(參考圖4)。應注意，圖4展示該固持構件12之開口端12b與12c係分別與黏著劑18之外圓周18e與18f相重合之一個實例。
藉由如上述使固持構件12之開口端12b與12c的至少一者與外圓周18e與18f的至少一者相重合，該黏著劑18附著至固持構件12的內圓周面12a之面積會變大，且因此可以減少接近影像感應器14的雜散光。
此外，藉由使固持構件12之開口端12b與12c分別與外圓周18e與18f相重合，黏著劑18便可附著至固持構件12的整個內圓周面12a，且因此可進一步減少接近該影像感應器14的雜散光。
在成像單元10中，該黏著劑18最好係施加至固持構
件12之正面12d之內圓周部分12e與背面12f之內圓周部分12g的至少一者(參考圖6)。應注意，圖6展示黏著劑18被分別地施加至固持構件12的內圓周部分12e與12g的一個實例。
藉由將黏著劑18如上述施加至固持構件12之內圓周部分12e與12g的至少一者，即使當黏著劑18至固持構件12的黏著位置有偏差時，黏著劑18附著至固持構件12之內圓周面12a的面積仍會變大，且因此可進一步減少接近影像感應器14之雜散光。
此外，藉由施加黏著劑18至固持構件12之內圓周部分12e與12f兩者，即使當黏著劑18至固持構件12的黏著位置有偏差時，該黏著劑18仍可附著至固持構件12之整個內圓周面12a，且因此可進一步確實地減少接近影像感應器14的雜散光。
應注意，就成像單元10而言，最好能夠施加黏著劑18至光透射構件13之入射面13b的外圓周部分13f與出射面13c之外圓周部分13g且施加黏著劑18至固持構件12之正面12d的內圓周部分12e與背面12f之內圓周部分12g(參考圖7)。
藉由如上述施加黏著劑18至光透射構件13之外圓周部分13f與13g以及固持構件12之內圓周部分12e與12g，即使當黏著劑18至光透射構件13或至固持構件12的黏著位置有偏差時，該黏著劑18仍可附著至光透射構件13之整個外圓周面13a與該固持構件12之整個內圓周
面12a，因此可進一步確實地減少接近影像感應器14的雜散光。
接下來將說明依照第二實施例之成像單元10A(參考圖8)。
應注意，在如下展示之依照第二實施例之成像單元10A中，當相較於上述成像單元10時，其係使用相同的光透射構件、影像感應器與黏著劑。因此，在針對以下對成像單元10A的說明中，將賦予光透射構件、影像感應器與黏著劑與在成像單元10中相同的元件符號，且其詳細說明將予以省略。
依照第二實施例之成像單元10A係安置在透鏡單元6的後側上。該成像單元10A具有一固持構件12A、光透射構件13與影像感應器14。
固持構件12A係一電路板，且一未圖示在圖式中的電路圖案係形成在固持構件12A的背面上。一貫穿於前後方向的矩形安置孔21係形成在固持構件12A中。在安置孔21中沿圓周方向延伸之內圓周面12a係形成在固持構件12A中。
該光透射構件13係利用黏著劑18而在被插入安置孔21中時黏著至固持構件12A且由固持構件12A所固持。因此，該黏著劑18係施加至光透射構件13的外圓周面13a與固持構件12A之內圓周面12a。
該影像感應器14係經形成為略小於光透射構件13之長方形形狀，且利用導電劑22、22...藉由覆晶結合而結合至固持構件12A，且被安置成面向光透射構件13。
在具有成像單元10A之成像裝置1中的成像期間，經由光學系統9引入之攝像光係透射穿過該光透射構件13且然後入射在影像感應器14上，且該入射攝像光係藉由影像感應器14而轉換成電訊號，且藉此產生一影像。
在此時，貫穿透鏡單元6之部分的光係從光透射構件13之入射面13b入射且然後成為雜散光而朝向外圓周面13a前進(參考圖3所示之光A)。由於黏著劑18之折射率係設定為與光透射構件13之折射率相同，從入射面13b入射之雜散光係從該外圓周面13a入射在黏著劑18上而沒有在外圓周面13a上被反射。入射在黏著劑18上的雜散光係藉由具有光吸收性之黏著劑18所吸收，且雜散光並未從黏著劑18發射或來自於黏著劑18之發射物被抑制。
因此，可抑制已入射在黏著劑18上的雜散光朝向影像感應器14發射，且防止不需要的光朝向影像感應器14發射。
由於黏著劑18在成像單元10A中的施加狀態係與成
像單元10中之黏著劑18(參考圖4至7)相同，因此將省略其說明且僅針對圖4至7賦予元件符號。
在上述說明中，在光透射構件13係由平行板玻璃形成之實例中，已展示在成像單元10及10A中的樹脂薄膜或類似物，但例如一濾光膜23(諸如紅外線吸收薄膜或類似物)可形成在光透射構件13之正面或背面(參考圖9)。
藉由以此方式在光透射構件13之正面或背面形成濾光膜23，則並不需要在光學系統9與成像單元10或10A之間的光學路徑上獨立地安置一指定的濾光器，且藉此可由於光學路徑之長度的縮短來獲得成像裝置1之微型化。
接下來，將說明將依照本發明之成像裝置應用於一行動電話之實施例(參考圖10)。
一記憶卡100被插入至成像裝置(行動電話)1中或從該成像裝置取出。
在成像裝置1中，提供有用於利用紅外線來執行通訊之紅外線通訊單元30。
該成像裝置1包含一CPU(中央處理器)31，且該成像裝置1之整體操作係藉由該CPU 31控制。該CPU 31載入(例如)儲存在RAM(隨機存取記憶體)33中之
ROM(唯讀記憶體)32中的控制程式以經由一匯流排34而控制成像裝置1之操作。
一攝像機控制單元35具有藉由控制成像單元10或10A之一攝像靜態影像及移動影像之功能，且針對由攝像所獲得之呈JPEG(聯合圖像專家群)、一MPEG(動畫影像專家群)或類似形式的影像資訊來執行壓縮處理，且然後將該壓縮資料轉移至匯流排34。
被轉移至匯流排34的影像資訊係暫時儲存在RAM 33，且視需要輸出至記憶卡介面36，然後藉由記憶卡介面36而儲存在記憶卡100中，或者經由一顯示控制單元37而顯示在一顯示面板2上。
在成像期間，經由麥克風4同時記錄之音訊資訊亦經由音訊編解碼器38而暫時儲存在RAM 33，或者儲存在記憶卡100中，且然後經由音訊編解碼器38而從揚聲器3與在顯示面板2上顯示影像同時被輸出。
影像資訊與音訊資訊係輸出至紅外線介面39，且藉由紅外線介面39而經由紅外線通訊單元30輸出至外界，且被傳輸至具有紅外線通訊單元之其他裝置，例如行動電話、個人電腦、PDA(個人數位助理)等等。應注意，當一移動影像或一靜態影像係基於儲存在RAM 33或記憶卡100之影像資訊而被顯示在顯示面板2上時，藉由解碼或解壓縮儲存在攝像機控制單元35中之RAM 33或記憶卡100中的檔案所獲得的影像資料係經由匯流排34而被轉移至顯示控制單元37。
一通訊控制單元40係經由未圖示在圖式中之天線而執行在基地台之間之無線電波的傳輸與接收。該通訊控制單元40以一語音傳呼模式處理所接收之音訊資訊，且經由音訊編解碼器38而將資料輸出至揚聲器3，或者接收使用麥克風4經由音訊編解碼器38所收集的聲音，且在資料上執行一預定的處理程序，然後傳輸該資料。
如上所述，在成像單元10及10A中，光透射構件13係在黏著劑18被施加至外圓周面13a時黏著至固持構件12與12A且由固持構件12與12A所固持，且該黏著劑18具有光吸收性以及與光透射構件13相同的折射率。
因此，由於接近光透射構件13之外圓周面13a的雜散光會透射穿過外圓周面13a、入射在黏著劑18上，且由該黏著劑18吸收，因此便可防止不需要的光入射在該影像感應器14上。
此外，即使當光透射構件13係安置成靠近影像感應器14，接近光透射構件13之外圓周面13a的雜散光會入射在黏著劑18上且由黏著劑18所吸收，且因此可防止不需要的光入射在影像感應器14上且同時確保成像單元10與10A的微型化。
此外，在依照第一實施例之成像單元10中，光屏蔽構件係用以作為固持構件12，光屏蔽構件係裝設在電路板11上，且形成可使影像感應器14安置於其中的安置空
間19。
因此，藉由在成像裝置1中使用成像單元10，影像感應器14可受到保護，可防止灰塵附著在影像感應器14上，且可進一步防止不需要的光入射在影像感應器14上。
在另一方面，在依照第二實施例之成像單元10A中，一電路板係用以作為固持構件12A，且該影像感應器14係使用導電劑22、22...而結合至固持構件12A。
因此，藉由在成像裝置1中使用成像單元10A，可以獲得成像單元10A的薄化，且可進一步防止不需要的光入射在影像感應器14上。
此外，如上述，藉由將光透射構件13與黏著劑18之折射率之間的差異設定為0.3或更少，可以抑制來自於光透射構件13朝向黏著劑18之雜散光反射在黏著劑18之表面上，且可減少接近影像感應器14的雜散光。
再者，藉由將光透射構件13與黏著劑18之折射率之間的差異設定為0.2或更少，可進一步抑制來自於光透射構件13朝向黏著劑18之雜散光反射在黏著劑18之表面上，且可進一步減少接近影像感應器14的雜散光。
應注意，如上述，藉由以黑色材料或於其中混合有黑色混合物之材料來形成黏著劑18，便可確保黏著劑18具有令人滿意的光吸收性。
額外地，本技術亦可被組態成如下。
(1)一種成像單元，包含：一光透射構件，經由一光學系統被引入之攝像光係可透射穿過該光透射構件；一影像感應器，其安置成面向該光透射構件，且已透射穿過該光透射構件之攝像光係入射在該影像感應器上，以將該入射攝像光轉換成電訊號；及一固持構件，其具有一安置孔且固持該光透射構件，其中該光透射構件具有可使黏著劑施加至其之外圓周面，以使得在被安置於該安置孔中的狀態中可附著至該固持構件且由該固持構件所固持，且其中該黏著劑具有光吸收性且具有大致上與該光透射構件之折射率相同的折射率。
(2)依照(1)之成像單元，其進一步包含：一光屏蔽構件，其用作為該固持構件，其中該影像感應器係安裝在一電路板上，且其中該固持構件係裝設在該電路板上且具有一安置空間，該影像感應器係安置在該安置空間中。
(3)依照(1)之成像單元，其進一步包含：一電路板，其用作為該固持構件，其中該影像感應器係藉由導電劑而結合至該固持構件。
(4)依照(1)至(3)中任一項之成像單元，其中該光透射構件與黏著劑之折射率之間的差異係設定為0.3
或更少。
(5)依照(1)至(3)中任一項之成像單元，其中該光透射構件與黏著劑之折射率之間的差異係設定為0.2或更少。
(6)依照(1)至(5)中任一項之成像單元，其中該光透射構件之該攝像光的入射面及出射面的至少一者的外圓周係與該黏著劑最靠近物體側之一面與該黏著劑最靠近影像側之一面之至少一面的內圓周相重合。
(7)依照(6)之成像單元，其中該光透射構件之該入射面及該出射面的外圓周係分別與該黏著劑最靠近物體側之該面與該黏著劑最靠近影像側之該面的內圓周相重合。
(8)依照(1)至(5)中任一項之成像單元，其中該黏著劑係施加於該光透射構件之該攝像光的入射面與出射面之至少一面的外圓周部分。
(9)依照(8)之成像單元，其中該黏著劑係施加於該光透射構件之該該入射面與該出射面之每一個外圓周部分。
(10)依照(1)至(9)中任一項之成像單元，其中在該固持構件中該安置孔位在物體側上之一開口端與該安置孔端位在影像側之一開口端的至少一者係與該黏著劑最靠近物體側之一面及該黏著劑最靠近影像側之一面之至少一面的外圓周相重合。
(11)依照(10)之成像單元，其中在該固持構件中
位在該物體側之該開口端及位在影像側之該開口端係分別與該黏著劑最靠近物體側之該面及該黏著劑最靠近影像側之該面的外圓周相重合。
(12)依照(1)至(9)中任一項之成像單元，其中該黏著劑係施加於該固持構件最靠近物體側之一面的內圓周部分及該固持構件最靠近影像側之一面的內圓周部分的至少一者。
(13)依照(12)之成像單元，其中該黏著劑係施加於該固持構件最靠近物體側之該面的內圓周部分及該固持構件最靠近影像側之該面的內圓周部分。
(14)依照(1)至(13)中任一項之成像單元，其中該黏著劑係由一黑色材料或於其中混合有一黑色混合物之一材料所構成。
(15)一種成像裝置，其包含：一光學系統；及一成像單元，其係安置在該光學系統之影像側上，其中該成像單元包含：一光透射構件，經由該光學系統被引入之攝像光係可透射穿過該光透射構件；一影像感應器，其安置成面向該光透射構件，且已透射穿過該光透射構件之攝像光係入射在該影像感應器上，以將該入射攝像光轉換成電訊號；及一固持構件，其具有一安置孔且固持該光透射構件，其中該光透射構件具有可使黏著劑施加至其之外圓周面，以使得在被安置於該安置孔中的狀態中可附著至該固
持構件且由該固持構件所固持，且其中該黏著劑具有光吸收性且具有大致上與該光透射構件之折射率相同的折射率。
在上述較佳實施例中所展示之每一單元的特定形狀及組態僅係藉由實現本發明所獲得的實例，且該等實例不應用以限制性地解釋本發明之範疇。
熟習此項技術者應瞭解取決於設計條件及其他因素可進行各種不同的修改、組合、子組合及替代，如同其等落在隨附申請專利範圍或其均等物的範疇內。
本發明包含有關於在日本優先權專利申請案JP2012-099121號的標的物，該案係於2012年4月24日向日本專利廳提出申請，且其全部內容以引用之方式併入本文中。
6‧‧‧透鏡單元
7‧‧‧固持件
8‧‧‧驅動環
9‧‧‧光學系統
10‧‧‧成像單元
11‧‧‧電路板
11a‧‧‧電組件
12‧‧‧固持構件
12a‧‧‧內圓周面
13‧‧‧光透射構件
13a‧‧‧外圓周面
13b‧‧‧入射面
13c‧‧‧出射面
14‧‧‧影像感應器
15‧‧‧安置部分
16‧‧‧附著部分
17‧‧‧安置孔
18‧‧‧黏著劑
19‧‧‧安置空間
20‧‧‧導線
Claims (15)
- 一種成像單元，包括：一光透射構件，經由一光學系統被引入之攝像光係可透射穿過該光透射構件；一影像感應器，其安置成面向該光透射構件，且已透射穿過該光透射構件之攝像光係入射在該影像感應器上，以將該入射攝像光轉換成電訊號；及一固持構件，其具有一安置孔且固持該光透射構件，其中該光透射構件具有可使黏著劑施加至其之外圓周面，以使得在被安置於該安置孔中的狀態中可附著至該固持構件且由該固持構件所固持，且其中該黏著劑具有光吸收性且具有大致上與該光透射構件之折射率相同的折射率。
- 如申請專利範圍第1項之成像單元，其進一步包括：一光屏蔽構件，其用作為該固持構件，其中該影像感應器係安裝在一電路板上，且其中該固持構件係裝設在該電路板上且具有一安置空間，該影像感應器係安置在該安置空間中。
- 如申請專利範圍第1項之成像單元，其進一步包括：一電路板，其用作為該固持構件，其中該影像感應器係藉由導電劑而結合至該固持構件。
- 如申請專利範圍第1項之成像單元，其中該光透射構件與黏著劑之折射率之間的差異係設定為0.3或更少。
- 如申請專利範圍第1項之成像單元，其中該光透射構件與黏著劑之折射率之間的差異係設定為0.2或更少。
- 如申請專利範圍第1項之成像單元，其中該光透射構件之該攝像光的入射面及出射面的至少一面的外圓周係與該黏著劑最靠近物體側之一面及該黏著劑最靠近影像側之一面之至少一面的內圓周相重合。
- 如申請專利範圍第6項之成像單元，其中該光透射構件之該入射面及該出射面的外圓周係分別與該黏著劑最靠近物體側之該面及該黏著劑最靠近影像側之該面的內圓周相重合。
- 如申請專利範圍第1項之成像單元，其中該黏著劑係施加於該光透射構件之該攝像光的入射面與出射面之至少一面的外圓周部分。
- 如申請專利範圍第8項之成像單元，其中該黏著劑係施加於該光透射構件之該該入射面與該出射面之每一個外圓周部分。
- 如申請專利範圍第1項之成像單元，其中在該固持構件中該安置孔位在物體側上之一開口端與該安置孔端位在影像側之一開口端的至少一者係與該黏著劑最靠近物體側之一面及該黏著劑最靠近影像側之一面之至少一面的外圓周相重合。
- 如申請專利範圍第10項之成像單元，其中在該固 持構件中位在該物體側之該開口端及位在影像側之該開口端係分別與該黏著劑最靠近物體側之該面及該黏著劑最靠近影像側之該面的外圓周相重合。
- 如申請專利範圍第1項之成像單元，其中該黏著劑係施加於該固持構件最靠近物體側之一面的內圓周部分及該固持構件最靠近影像側之一面的內圓周部分的至少一者。
- 如申請專利範圍第12項之成像單元，其中該黏著劑係施加於該固持構件最靠近物體側之該面的內圓周部分及該固持構件最靠近影像側之該面的內圓周部分。
- 如申請專利範圍第1項之成像單元，其中該黏著劑係由一黑色材料或於其中混合有一黑色混合物之一材料所構成。
- 一種成像裝置，包括：一光學系統；及一成像單元，其係安置在該光學系統之影像側上，其中該成像單元包含：一光透射構件，經由該光學系統被引入之攝像光係可透射穿過該光透射構件；一影像感應器，其安置成面向該光透射構件，且已透射穿過該光透射構件之攝像光係入射在該影像感應器上，以將該入射攝像光轉換成電訊號；及一固持構件，其具有一安置孔且固持該光透射構件，其中該光透射構件具有可使黏著劑施加至其之外圓周面，以使得在被安置於該安置孔中的狀態中可附著至該固 持構件且由該固持構件所固持，且其中該黏著劑具有光吸收性且具有大致上與該光透射構件之折射率相同的折射率。
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