CN103379262A - 成像单元和成像装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种成像单元和成像装置。所提供的成像单元包括光透过部件、图像传感器和保持部件，经由光学系统进入的摄像光透过该光透过部件，图像传感器设置为面对光透过部件且已经透过光透过部件的摄像光入射至其上以便将入射的摄像光转换成电信号，保持部件具有配置孔且保持光透过部件。光透过部件具有给其施加粘合剂的外周面，以便在设置于配置孔中的状态下接附到保持部件且由其保持，粘合剂具有光吸收性和与光透过部件的折射系数基本上相同的折射系数。

Description

成像单元和成像装置

技术领域

本发明涉及成像单元和成像装置的技术领域。特别是，本发明涉及通过采用具有光吸收性且与光透过部件具有相同折射系数的粘合剂将设置为面对图像传感器的光透过部件接合到保持部件以防止不必要的光入射在图像传感器上的技术领域。

背景技术

在诸如摄像机和静态相机等各种成像装置中，设置有其中具有透镜、快门和光圈等的光学系统和具有图像传感器的成像单元，其中通过光学系统进入的摄像光入射在图像传感器上。

例如，采用CCD（电荷耦合装置）或CMOS（互补金属氧化物半导体）等作为图像传感器，这样的图像传感器通过将摄像光转换成电信号而产生图像。

在成像单元中，除了图像传感器外，还提供设置为面对图像传感器的光透过部件，并且摄像光透过光透过部件，然后入射在图像传感器上。光透过部件由诸如遮光部件或电路板等的保持部件保持，并且当光透过部件设置在形成在保持部件中的配置孔中时，例如其通过接合到保持部件的方式而保持。

对于如上所述的成像装置，在图像传感器上摄像时，需要通过抑制可能变为进入装置内的光当中的杂散光的不必要光的入射才能获得图像质量的提高。特别是，随着近年来开发的成像装置小型化，图像传感器和光透过部件之间的距离已经变短，并且通过定位保持形成的光会在光透过部件的内周面上反射，易于作为杂散光入射在图像传感器上，因此，重要的是减少内周面上反射的入射在图像传感器上的不必要的光。

因此，现有技术中有一种成像装置，其中通过形成光透过部件的内周面为倾斜面以使光在倾斜面上朝着物体侧反射而抑制图像传感器上的不必要光的入射（例如，参见日本未审查专利申请特开第2008-17505号公报）。

另外，现有技术中有另一种成像装置，其中在保持部件（电路板）上形成的内周面上施加不透明树脂以使光入射在不透明树脂的内侧而抑制图像传感器上不必要光的入射（例如，参见日本未审查专利申请特开第2003-101002号公报）。

此外，现有技术中还有另一种成像装置，其中通过在保持部件（电路板）上形成的内周面上涂镀抗反射膜以用该抗反射膜防止光的反射而抑制图像传感器上不必要光的入射（例如，参见日本未审查专利申请特开第2001-111873号公报）。

发明内容

然而，在日本未审查专利申请特开第2008-17505号公报中公开的成像装置中，光设定为在倾斜面上朝着物体侧反射，但有一种可能性是：已经在倾斜面上反射的光在成像单元的另外部分上再一次反射，并且因此入射在图像传感器上，这导致难于充分抑制不必要光入射在图像传感器上。

另外，在日本未审查专利申请特开第2003-101002号公报中公开的成像装置中，光设定为入射在保持部件上形成的内周面上施加的不透明树脂的内侧上，但是光会在不透明树脂的表面上反射，导致不必要光入射在图像传感器上，这也导致难于充分抑制不必要光入射在图像传感器上。

此外，在日本未审查专利申请特开第2001-111873号公报中公开的成像装置中，通过设置在保持部件上形成的内周面上涂镀的抗反射膜来防止光的反射，但是在表面积小的内周面上涂镀抗反射膜是困难的，并且因此，不能保证抗反射膜的满意的涂镀状态，因此，问题是难以充分地抑制不必要光入射在图像传感器上。

所希望的是提供根据本发明的成像单元和成像装置，其解决了上面描述的情况且防止不必要光入射在图像传感器上。

根据本发明的实施例，所提供的成像单元包括光透过部件、图像传感器和保持部件，经由光学系统进入的摄像光透过光透过部件，图像传感器设置为面对光透过部件且已经透过光透过部件的摄像光入射至该图像传感器上以将入射的摄像光转换成电信号，保持部件具有配置孔且保持光透过部件。光透过部件具有给其施加粘合剂的外周面，以便在设置于配置孔中的状态下接附到保持部件且由其保持。粘合剂具有光吸收性和基本上与光透过部件的折射系数相同的折射系数。

因此，在成像单元中，接近（approach）光透过部件的外周面的光透过外周面，入射在粘合剂上，然后由粘合剂吸收。

此外，希望成像单元还包括用作保持部件的遮光部件。图像传感器可安装在电路板上，保持部件可安装在电路板上，并且形成有其中设置图像传感器的配置空间。

遮光部件提供为保持部件，图像传感器安装在电路板上，并且保持部件安装在电路板中，从而形成其中设置图像传感器的配置空间，并且因此使图像传感器与外部隔绝。

此外，希望成像单元还包括用作保持部件的电路板。图像传感器可由导电剂接合到保持部件。

电路板提供为保持部件，并且图像传感器由导电剂接合到保持部件，并且因此图像传感器设置为靠近保持部件。

此外，希望光透过部件和粘合剂的折射系数的差可设定为0.3或更低。

通过设定光透过部件和粘合剂的折射系数的差为0.3或更低，防止了从光透过部件到粘合剂的杂散光在粘合剂的表面上反射。

此外，希望光透过部件和粘合剂的折射系数的差可设定为0.2或更低。

通过设定光透过部件和粘合剂的折射系数的差为0.2或更低，进一步防止了从光透过部件到粘合剂的杂散光在粘合剂的表面上反射。

此外，希望光透过部件的摄像光的入射面和出射面的至少一个的外周与粘合剂最靠近物体侧的面和粘合剂最靠近图像侧的面的至少一个的内周一致。

通过使光透过部件的摄像光的入射面和出射面的至少一个的外周与粘合剂最靠近物体侧的面和粘合剂最靠近图像侧的面的至少一个的内周一致，粘合剂到光透过部件的外周面的附着面积是大的。

此外，希望光透过部件的入射面和出射面的外周分别与粘合剂最靠近物体侧的面和粘合剂最靠近图像侧的面的内周一致。

通过使光透过部件的入射面和出射面的外周分别与粘合剂最靠近物体侧的面和粘合剂最靠近图像侧的面的内周一致，粘合剂接附到光透过部件的整个外周面。

此外，希望粘合剂施加到光透过部件的摄像光的入射面和出射面至少一个的外周部。

通过使粘合剂施加到光透过部件的摄像光的入射面和出射面至少一个的外周部，即使在粘合剂到光透过部件的粘合位置偏离时，粘合剂到光透过部件的外周面的附着面积也大。

此外，希望粘合剂施加到光透过部件的入射面和出射面的每一个的外周部。

通过施加粘合剂到光透过部件的入射面和出射面的每一个的外周部，即使在粘合剂到光透过部件的粘合位置偏离时，粘合剂也接附到光透过部件的整个外周面。

此外，希望保持部件中的配置孔在物体侧的开口端和配置孔在图像侧的开口端的至少一个与粘合剂最靠近物体侧的面和粘合剂最靠近图像侧的面的至少一个的外周一致。

通过使保持部件中的配置孔在物体侧的开口端和配置孔在图像侧的开口端的至少一个与粘合剂最靠近物体侧的面和粘合剂最靠近图像侧的面的至少一个的外周一致，粘合剂到保持部件的内周面的附着面积是大的。

此外，希望保持部件中物体侧的开口端和图像侧的开口端分别与粘合剂最靠近物体侧的面和粘合剂最靠近图像侧的面的外周一致。

通过使保持部件中物体侧的开口端和图像侧的开口端分别与粘合剂最靠近物体侧的面和粘合剂最靠近图像侧的面的外周一致，粘合剂接附到保持部件的整个内周面。

此外，希望粘合剂施加到保持部件最靠近物体侧的面的内周部和保持部件最靠近图像侧的面的内周部的至少一个。

通过使粘合剂施加到保持部件最靠近物体侧的面的内周部和保持部件最靠近图像侧的面的内周部的至少一个，即使在粘合剂到保持部件的粘合位置偏移时，粘合剂到保持部件的内周面的附着面积也是大的。

此外，希望粘合剂施加到保持部件最靠近物体侧的面的内周部和保持部件最靠近图像侧的面的内周部。

通过使粘合剂施加到保持部件最靠近物体侧的面的内周部和保持部件最靠近图像侧的面的内周部，即使在粘合剂到光透过部件的粘合位置偏移时，粘合剂也接附到光透过部件的整个内周面。

此外，希望粘合剂由黑色材料或者其中混有黑色混合物的材料形成。

通过使粘合剂由黑色材料或者其中混有黑色混合物的材料形成，入射在粘合剂上的光被黑色材料或黑色混合物吸收。

根据本发明的实施例，所提供的成像装置包括光学系统和设置在光学系统的图像侧的成像单元。成像单元可包括光透过部件、图像传感器和保持部件，经由光学系统进入的摄像光透过光透过部件，图像传感器设置为面对光透过部件且已经透过光透过部件的摄像光入射至该图像传感器上以将入射的摄像光转换成电信号，保持部件具有配置孔且保持光透过部件。光透过部件具有给其施加粘合剂的外周面，以便在设置于配置孔中的状态下接附到保持部件且由其保持。粘合剂具有光吸收性和基本上与光透过部件的折射系数相同的折射系数。

因此，在成像装置中，接近光透过部件的外周面的光透过外周面，入射在粘合剂上，并且由粘合剂吸收。

根据本发明实施例的成像单元包括光透过部件、图像传感器和保持部件，经由光学系统进入的摄像光透过光透过部件，图像传感器设置为面对光透过部件且已经透过光透过部件的摄像光入射至其上以将入射的摄像光转换成电信号，保持部件具有配置孔以保持光透过部件，光透过部件具有给其施加粘合剂的外周面，以便在被设置于配置孔中时，接附到保持部件且由其保持，并且粘合剂具有光吸收性和基本上与光透过部件的折射系数相同的折射系数。

因此，因为接近光透过部件的外周面的杂散光透过外周面，入射在粘合剂上，并且由粘合剂吸收，所以可防止不必要的光入射在图像传感器上。

根据本发明的实施例，遮光部件提供为保持部件，图像传感器安装在电路板上，并且保持部件安装在电路板上，从而形成其中设置图像传感器的配置空间。

因此，保护了图像传感器，防止了图像传感器粘着灰尘，并且可进一步防止不必要的光入射在图像传感器上。

根据本发明的实施例，电路板提供为保持部件，并且图像传感器由导电剂接合到保持部件。

因此，获得了成像单元的薄化，并且可防止不必要的光入射在图像传感器上。

根据本发明的实施例，光透过部件和粘合剂的折射系数的差设定为0.3或更低。

因此，抑制了从光透过部件到粘合剂的杂散光入射在粘合剂的表面上。

根据本发明的实施例，光透过部件和粘合剂的折射系数的差设定为0.2或更低。

因此，进一步抑制了从光透过部件到粘合剂的杂散光在粘合剂的表面上反射，并且进一步减少接近图像传感器的杂散光。

根据本发明的实施例，光透过部件的摄像光的入射面和出射面的至少一个外周与粘合剂最靠近物体侧的面及其最靠近图像侧的面的至少一个内周一致。

因此，因为粘合剂到光透过部件的外周面的附着面积是大的，所以可减少接近图像传感器的杂散光。

根据本发明的实施例，光透过部件的入射面和出射面的外周分别与粘合剂最靠近物体侧的面及其最靠近图像侧的面的内周一致。

因此，因为粘合剂接附到光透过部件的整个外周面，所以可进一步减少接近图像传感器的杂散光。

根据本发明的实施例，粘合剂施加到光透过部件的摄像光的入射面和出射面的至少一个外周部。

因此，因为即使在粘合剂的粘合位置到光透过部件的粘合位置偏移，粘合剂到光透过部件的外周面的附着面积也是大的，所以可进一步减少接近图像传感器的杂散光。

根据本发明的实施例，粘合剂施加到光透过部件的入射面和出射面的每一个的外周部。

因此，因为即使在粘合剂到光透过部件的粘合位置偏移时，粘合剂也接附到光透过部件的整个外周面，所以可进一步可靠地减少接近图像传感器的杂散光。

根据本发明的实施例，保持部件中配置孔在物体侧的开口端及其在图像侧的开口端的至少一个与粘合剂最靠近物体侧的面及其最靠近图像侧的面的至少一个外周一致。

因此，因为粘合剂到保持部件的内周面的附着面积是大的，所以可减少接近图像传感器的杂散光。

根据本发明的实施例，保持部件中物体侧的开口端和图像侧的开口端分别与粘合剂最靠近物体侧的面及其最靠近图像侧的面的外周一致。

因此，因为粘合剂接附到保持部件的整个内周面，所以可进一步减少接近图像传感器的杂散光。

根据本发明的实施例，粘合剂施加到保持部件最靠近物体侧的面的内周部及其最靠近图像侧的面的内周部的至少一个。

因此，因为即使在粘合剂到保持部件的粘合位置偏移，粘合剂到保持部件的内周面的附着面积也是大的，所以可进一步减少接近图像传感器的杂散光。

根据本发明的实施例，粘合剂施加到保持部件最靠近物体侧的面的内周部及其最靠近图像侧的面的内周部。

因此，因为即使在粘合剂到保持部件的粘合位置偏移时，粘合剂也接附到保持部件的整个内周面，所以可进一步可靠地减少接近图像传感器的杂散光。

根据本发明的实施例，粘合剂由黑色材料或者其中混有黑色混合物的材料形成。

因此，可保证粘合剂具有满意的光吸收性。

根据本发明另一个实施例的成像装置包括光学系统和设置在光学系统图像侧的成像单元，成像单元包括光透过部件、图像传感器和保持部件，经由光学系统进入的摄像光透过光透过部件，图像传感器设置为面对光透过部件且已经透过光透过部件的摄像光入射至其上以将入射的摄像光转换成电信号，保持部件具有配置孔且保持光透过部件，光透过部件具有给其施加粘合剂的外周面，以便在被设置于配置孔中时，接附到保持部件且由其保持，并且粘合剂具有光吸收性和与光透过部件的折射系数相同的折射系数。

因此，因为接近光透过部件的外周面的杂散光透过外周面，入射在粘合剂上，并且由粘合剂吸收，所以可防止不必要的光入射在图像传感器上。

附图说明

图1与图2至10一起示出了根据本发明实施例的优选方式，并且是成像装置的示意性透视图；

图2是透镜单元和成像单元的示意性放大截面图；

图3是示出杂散光在成像单元上的入射状态的概念图；

图4与图5至7一起示出了成像单元中粘合剂的施加状态，并且是示出其中光透过部件的外周与粘合剂的内周一致以及保持部件的开口端与粘合剂的外周一致的示例的放大截面图；

图5是示出其中粘合剂施加到光透过部件的外周部的示例的放大截面图；

图6是示出其中粘合剂施加到保持部件的内周部的示例的放大截面图；

图7是示出其中粘合剂施加到光透过部件的外周部和保持部件的内周部的示例的放大截面图；

图8是根据本发明第二实施例的成像装置的示意性截面图；

图9是示出其中滤光膜形成在光透过部件的表面上的示例的示意性放大截面图；以及

图10是成像装置的框图。

具体实施方式

在下文，将参考附图详细描述本发明的优选实施例。应注意，在该说明书和附图中，具有基本上相同功能和结构的结构性元件用相同的参考标号表示，并且省略这些结构性元件的重复说明。

下面示出的优选实施例通过将根据本发明的成像装置应用于具有相机的移动电话以及将根据本发明的成像单元应用于提供在移动电话中的成像单元而实现。

应注意，本发明的应用范围不限于这样的具有相机的移动电话和提供在具有相机的移动电话中的成像单元，而是本发明可广泛地应用于各种成像装置，例如，静态相机、摄像机和被结合在其它设备中的它们，以及提供在这样的成像装置中的各种成像单元。

在下面的描述中，假设前、后、上、下、右和左方向基于摄影师在用移动电话中提供的相机成像时的观看方向。因此，物体侧是前侧，并且摄影师侧（图像侧）为后侧。

应注意，下面示出的前、后、上、下、右和左方向为了描述上的方便而设定，并且方向不限于根据本发明实施例实施的方向。

[成像装置的总体构造]

成像装置（移动电话）1例如提供有在其一侧的面上的显示面板2、扬声器3、扩音器4和操作键5,5,…（参见图1）。

具有固定器7和光学系统9的透镜单元6结合在成像装置1中（参见图2），其中诸如镜头、透镜组、快门和光圈的光学系统9由固定器7保持。

固定器7由驱动环8支撑以在前后方向（光轴方向）上可运动。应注意，图2概念性地示出了固定器7、光学系统9和驱动环8，并且光学系统9的每个透镜和透镜组可由单独的固定器保持，从而在前后方向上分开移动，或者可固定。

[根据第一实施例的成像装置的构造]

在下文，将描述根据第一实施例的成像单元10（参见图2）。

成像单元10设置在透镜单元6的后侧，即在图像侧。成像单元10具有电路板11、保持部件12、光透过部件13和图像传感器14。

图中没有示出的电路图案形成在电路板11的前面上，并且多个电气部件11a,11a,...安装在该电路图案上。

保持部件12是遮挡光的遮光部件且具有在面向前后方向的配置部15以及从配置部15的外周部朝着后侧突出的接附部16，并且接附部16的后面接附到电路板11的外周部。穿过配置部15到前侧和后侧的矩形配置孔17形成在配置部15中。在配置孔17中沿圆周方向延伸的内周面12a形成在保持部件12中。

光透过部件13例如采用平行的板玻璃或树脂膜等形成为具有矩形的板形状，并且其折射系数约为1.3至1.7，例如，设定为1.51至1.52。光透过部件13具有外周面13a、用作前面的入射面13b和用作后面的出射面13c。采用粘合剂18，光透过部件13粘合到保持部件且由其保持，同时被插入到配置孔17中。因此，粘合剂18施加到光透过部件13的外周面13a和保持部件12的内周面12a。

粘合剂18由具有光吸收性和与光透过部件13相同折射系数的材料形成，例如，环氧基粘合剂或丙烯酸基粘合剂。粘合剂18的折射系数与光透过部件13的相同，并且例如设定为1.51至1.52。应注意，光透过部件13和粘合剂18的折射系数的差希望为0.3或更低，并且更希望为0.2或更低。

粘合剂18由黑色材料或其中混有黑色混合物的材料形成，并且希望具有高的光吸收性。例如，采用碳作为黑色材料或黑色混合物。

如上所述，通过将保持部件12接附到电路板11且采用保持部件12保持光透过部件13，形成了由电路板11、保持部件12和光透过部件13围绕的配置空间。

图像传感器14安装在电路板11的前面以设置为面对光透过部件13。图像传感器14形成为略小于光透过部件13的矩形形状，并且例如由配线20,20,...接附到电路板11的前面上形成的电路图案。

[光的入射]

在具有成像单元10的成像装置1中成像的期间，经由光学系统9进入的摄像光透过光透过部件13，然后入射在图像传感器14上，入射的摄像光由图像传感器14转换成电信号，并且因此产生图像。

此时，光穿透透镜单元6的部分从光透过部件13的入射面13b入射，然后作为杂散光朝着外周面13a行进（参见图3中所示的光A）。因为粘合剂18的折射系数设定为与光透过部件13相同，从入射面13b入射的杂散光从外周面13a入射在粘合剂18上，而不在外周面13a上反射。粘合剂18上入射的杂散光由具有光吸收性的粘合剂18吸收，并且杂散光不从粘合剂18出射，或者抑制了杂散光从粘合剂18的出射。

因此，抑制了已经入射在粘合剂18上的杂散光朝着图像传感器14的发射，并且防止了不必要光朝着图像传感器14的发射。

[粘合剂的施加状态]

在下文，将描述粘合剂18在成像单元10中的施加状态（参见图4至7）。

在成像单元10中，希望光透过部件13中入射面13b的外周13d和出射面13c的外周13e的至少一个与粘合剂18的前面18a（（最靠近物体侧的面））的内周18b和后面18c（最靠近图像侧的面）的内周18d的至少一个一致（参见图4）。应注意，图4示出了其中光透过部件13的外周13d和13e分别与粘合剂18的内周18b和18d一致的示例。

通过使光透过部件13的外周13d和13e的至少一个与粘合剂18的内周18b和18d的至少一个一致，粘合剂18到光透过部件13的外周面13a的附着面积是大的，并且因此可减少接近（approach）图像传感器14的杂散光。

另外，通过使光透过部件13的外周13d和13e分别与粘合剂18的内周18b和18d一致，粘合剂18接附在光透过部件13的整个外周面13a之上，并且因此可进一步减少接近图像传感器14的杂散光。

在成像单元10中，希望粘合剂18施加到光透过部件13的入射面13b的外周部13f和出射面13c的外周部13g的至少一个（参见图5）。应注意，图5示出了其中粘合剂18施加到光透过部件13的外周部13f和13g二者的示例。

如上所述，通过使粘合剂18施加到光透过部件13的外周部13f和13g的至少一个，即使在粘合剂18到光透过部件13的粘合位置偏移时，粘合剂18到光透过部件13的外周面13a的附着面积也变大，并且因此可进一步减少接近图像传感器14的杂散光。

另外，通过使粘合剂18施加到光透过部件13的外周部13f和13g二者，即使在粘合剂18到光透过部件13的粘合位置偏移时，粘合剂18也粘合到光透过部件13的整个外周面13a，并且因此可进一步可靠地减少接近图像传感器14的杂散光。

此外，在成像单元10中，希望保持部件12的内周面12a的前侧开口端12b和后侧开口端12c的至少一个与粘合剂18的前面18a的外周18e和后面18c的外周18f的至少一个一致（参见图4）。应注意，图4示出了其中保持部件12的开口端12b和12c分别与粘合剂18的外周18e和18f一致的示例。

如上所述，通过使保持部件12的开口端12b和12c的至少一个与外周18e和18f的至少一个一致，粘合剂18到保持部件12的内周面12a的附着面积是大的，并且因此可减少接近图像传感器14的杂散光。

另外，通过使保持部件12的开口端12b和12c分别与外周18e和18f一致，粘合剂18接附到保持部件12的整个内周面12a，并且因此可进一步减少接近图像传感器14的杂散光。

在成像单元10中，希望粘合剂18施加到保持部件12的前面12d（最靠近物体侧的面）的内周部12e和后面12f（最靠近图像侧的面）的内周部12g的至少一个（参见图6）。应注意，图6示出了其中粘合剂18分别施加到保持部件12的内周部12e和12g的示例。

如上所述，通过使粘合剂18施加到保持部件12的内周部12e和12g的至少一个，即使在粘合剂18到保持部件12的粘合位置偏移时，粘合剂18到保持部件12的内周面12a的附着面积也是大的，并且因此可进一步减少接近图像传感器14的杂散光。

另外，通过使粘合剂18施加到保持部件12的内周部12e和12f二者，即使在粘合剂18到保持部件12的粘合位置偏移时，粘合剂18也接附到保持部件12的整个内周面12a，并且因此可进一步可靠地减少接近图像传感器14的杂散光。

应注意，对于成像单元10，施加粘合剂18到光透过部件13的入射面13b的外周部13f和出射面13c的外周部13g以及施加粘合剂18到保持部件12的前面12d的内周部12e和后面12f的内周部12g是最希望的（参见图7）。

如上所述，通过使粘合剂18施加到光透过部件13的外周部13f和13g以及保持部件12的内周部12e和12g，即使在粘合剂18到光透过部件13或保持部件12的粘合位置偏移时，粘合剂18也接附到光透过部件13的整个外周面13a以及保持部件12的整个内周面12a，并且因此可进一步可靠地减少接近图像传感器14的杂散光。

[根据第二实施例的成像单元的构造]

接下来，将描述根据第二实施例的成像单元10A（参见图8）。

应注意，在如下所示的根据第二实施例的成像单元10A中，与上面描述的成像单元10相比，采用相同的光透过部件、图像传感器和粘合剂。因此，在下面关于成像单元10A的描述中，与成像单元10中相同的光透过部件、图像传感器和粘合剂给出相同的参考标记，并且省略其详细描述。

根据第二实施例的成像单元10A设置在透镜单元6的后侧上。成像单元10A具有保持部件12A、光透过部件13和图像传感器14。

保持部件12A是电路板，并且附图中没有示出的电路图案形成在保持部件12A的后面上。在前后方向上穿透的矩形配置孔21形成在保持部件12A中。在配置孔21中沿圆周方向延伸的内周面12a形成在保持部件12A中。

采用粘合剂18，光透过部件13粘合到保持部件12A且由其保持，同时被插入配置孔21中。因此，粘合剂18施加到光透过部件13的外周面13a和保持部件12A的内周面12a。

图像传感器14形成为略大于光透过部件13的矩形形状，采用导电剂22,22,...通过倒装晶片接合而接合到保持部件12A，并且设置为面对光透过部件13。

[根据第二实施例的成像单元上的光入射]

在具有成像单元10A的成像装置1成像期间，经由光学系统9进入的摄像光透过光透过部件13，然后入射在图像传感器14上，入射的摄像光由图像传感器14转换成电信号，并且因此产生图像。

此时，光穿透透镜单元6的部分从光透过部件13的入射面13b入射，然后作为杂散光朝着外周面13a行进（参见图3所示的光A）。因为粘合剂18的折射系数设定为与光透过部件13相同，所以从入射面13b入射的杂散光从外周面13a入射在粘合剂18上，而不在外周面13a上反射。入射在粘合剂18上的杂散光由具有光吸收性的粘合剂18吸收，并且杂散光不从粘合剂18出射，或者抑制了杂散光从粘合剂18的出射。

因此，抑制了已经入射在粘合剂18上的杂散光朝着图像传感器14发射，并且防止了不必要光朝着图像传感器14发射。

[在根据第二实施例的成像单元中粘合剂的施加状态]

因为粘合剂18在成像单元10A中的施加状态与粘合剂18在成像单元10（参见图4至7）中的相同，所以省略其描述，而仅给出图4至7的参考标记。

[其它]

在上面的描述中，已经示出了其中在成像单元10和10A中光透过部件13由平行板玻璃或树脂膜等形成的示例，但是，例如，诸如红外吸收膜等的滤光膜23可形成在光透过部件13的前面或后面上（参见图9）。

通过以该方式在光透过部件13的前面或后面上形成滤光膜23，不必在光学系统9和成像单元10或10A之间的光程上单独设置专用滤光片，并且因此可获得成像装置1因缩短光程的长度而实现的小型化。

[成像装置的实施例]

接下来，将描述其中根据本发明的成像装置应用于移动电话的实施例（参见图10）。

存储卡100插入成像装置（移动电话）1中或从中取出。

在成像装置1中，提供用于采用红外线执行通信的红外通信单元30。

成像装置1包括CPU（中央处理单元）31，并且成像装置1的总体操作由CPU31控制。CPU31例如加载RAM（随机存取存储器）33中的ROM（只读存储器）32中存储的控制程序，以通过总线34控制成像装置1的操作。

相机控制单元35具有通过控制成像单元10或10A摄取静态图像和运动图像的功能，对于从摄像获得的图像信息以JPEG（Joint Photographic ExpertsGroup，联合图像专家组）或MPEG（Moving Picture Expert Group，运动图像专家组）等格式执行压缩，然后将压缩的数据传输到总线34。

传输到总线34的图像信息临时存储在RAM33中，根据需要输出到存储卡接口36，然后由存储卡接口36存储在存储卡100中，或者通过显示控制单元37显示在显示面板2上。

在成像期间，在相同的时间通过扩音器4记录的音频信息通过音频编解码器（codec）38也临时存储在RAM33中，或者存储在存储卡100中，然后在显示面板2上显示图像的同时经由音频编解码器38从扬声器3输出。

图像信息和音频信息输出到红外接口39，由红外接口39经由红外通信单元30输出到外面，并且传输到具有红外通信单元的其它装置，例如，移动电话、个人计算机和PDA（个人数字助理）等。应注意，当运动图像或静态图像根据存储在RAM33或存储卡100中的图像信息显示在显示面板2上时，在相机控制单元35中通过解码或解压RAM33或存储卡100中存储的文档获得的图像数据经由总线34传输到显示控制单元37。

通信控制单元40经由图中没有示出的天线执行基站之间的无线电波的传输和接收。通信控制单元40处理所接收的语音通话模式（voice callingmode）的音频信息，将数据经由音频编解码器38输出到扬声器3，或者经由音频编解码器38接收采用扩音器4收集的声音，并且在数据上执行预定的处理，然后传输该数据。

[总结]

如上所述，在成像单元10和10A中，光透过部件13粘合到保持部件12和12A且由其保持，同时将粘合剂18施加到外周面13a，并且粘合剂18具有光吸收性以及具有与光透过部件13相同的折射系数。

因此，因为接近光透过部件13的外周面13a的杂散光传输通过外周面13a，入射在粘合剂18上，并且由粘合剂18吸收，所以可防止不必要的光入射在图像传感器14上。

另外，即使在光透过部件13设置为靠近图像传感器14时，接近光透过部件13的外周面13a的杂散光也入射在粘合剂18上且被其吸收，并且因此可防止不必要光在图像传感器14上的入射，同时保证了成像单元10和10A的小型化。

此外，在根据第一实施例的成像单元10中，遮光部件用作保持部件12，遮光部件安装在电路板11上，并且形成了其中设置有图像传感器14的配置空间19。

因此，通过在成像装置1中采用成像单元10，保护了图像传感器14，防止灰尘粘合到图像传感器14，并且还可防止不必要光在图像传感器14上的入射。

另一方面，在根据第二实施例的成像单元10A中，电路板用作保持部件12A，并且图像传感器14采用导电剂22,22,...接合到保持部件12A。

因此，通过在成像装置1中采用成像单元10A，可获得成像单元10A的薄化，并且可进一步防止不必要光在图像传感器14上的入射。

另外，如上所述，通过设定光透过部件13和粘合剂18的折射系数的差为0.3或更低，可抑制从光透过部件13朝着粘合剂18的杂散光在粘合剂18的表面上的反射，并且可减少接近图像传感器14的杂散光。

此外，通过设定光透过部件13和粘合剂18的折射系数的差为0.2或更低，可进一步抑制从光透过部件13朝着粘合剂18的杂散光在粘合剂18上的反射，并且可进一步减少接近图像传感器14的杂散光。

应注意，如上所述，通过形成黑色材料或其中混有黑色混合物的材料的粘合剂18，可保证粘合剂18的满意的光吸收性。

[本发明]

另外，本发明也可构造如下。

（1）一种成像单元，包括：

光透过部件，通过其透过经由光学系统进入的摄像光；

图像传感器，设置为面对所述光透过部件，并且已经透过所述光透过部件的摄像光入射至所述图像传感器上，以便将所述入射的摄像光转换成电信号；以及

保持部件，具有配置孔且保持所述光透过部件，

其中所述光透过部件具有施加粘合剂的外周面，以便在设置于所述配置孔中的状态下接附到所述保持部件且由其保持，并且

其中所述粘合剂具有光吸收性和与所述光透过部件的折射系数基本上相同的折射系数。

（2）根据（1）的成像单元，还包括：

遮光部件，用作该保持部件，

其中所述图像传感器安装在电路板上，并且

其中所述保持部件安装在所述电路板上并且形成了其中设置有所述图像传感器的配置空间。

（3）根据（1）的成像单元，还包括：

电路板，用作所述保持部件，

其中所述图像传感器由导电剂接合到所述保持部件。

（4）根据（1）至（3）任何一项的成像单元，其中所述光透过部件和所述粘合剂的折射系数之差设定为0.3或更低。

（5）根据（1）至（3）任何一项的成像单元，其中所述光透过部件和所述粘合剂的折射系数之差设定为0.2或更低。

（6）根据（1）至（5）任何一项的成像单元，其中所述光透过部件的所述摄像光的入射面和出射面的至少一个的外周与所述粘合剂最靠近物体侧的面和所述粘合剂最靠近图像侧的面的至少一个的内周一致。

（7）根据（6）的成像单元，其中所述光透过部件的所述入射面的所述外周和所述出射面的所述外周分别与所述粘合剂最靠近物体侧的面的所述内周以及所述粘合剂最靠近图像侧的面的所述内周一致。

（8）根据（1）至（5）任何一项的成像单元，其中所述粘合剂施加到所述光透过部件的所述摄像光的入射面和出射面的至少一个的外周部。

（9）根据（8）的成像单元，其中所述粘合剂施加到所述光透过部件的所述入射面和所述出射面的每一个的所述外周部。

（10）根据（1）至（9）任何一项的成像单元，其中所述保持部件中所述配置孔在物体侧的开口端和所述配置孔在图像侧的开口端的至少一个与所述粘合剂最靠近物体侧的面和所述粘合剂最靠近图像侧的面的至少一个的外周一致。

（11）根据（10）的成像单元，其中所述保持部件中所述物体侧的所述开口端和所述图像侧的所述开口端分别与所述粘合剂最靠近所述物体侧的面的外周和所述粘合剂最靠近所述图像侧的面的外周一致。

（12）根据（1）至（9）任何一项的成像单元，其中所述粘合剂施加到所述保持部件最靠近物体侧的面的内周部和所述保持部件最靠近图像侧的面的内周部的至少一个。

（13）根据（12）的成像单元，其中所述粘合剂施加到所述保持部件最靠近所述物体侧的面的内周部和所述保持部件最靠近所述图像侧的面的内周部。

（14）根据（1）至（13）任何一项的成像单元，其中所述粘合剂由黑色材料或其中混有黑色混合物的材料形成。

（15）一种成像装置，包括：

光学系统；以及

成像单元，设置在所述光学系统的图像侧上，

其中所述成像单元包括光透过部件、图像传感器和保持部件，其中经由所述光学系统进入的摄像光透过所述光透过部件，所述图像传感器设置为面对所述光透过部件并且已经透过所述光透过部件的摄像光入射至所述图像传感器上，以便将所述入射的摄像光转换成电信号，所述保持部件具有配置孔且保持所述光透过部件，

其中所述光透过部件具有施加粘合剂的外周面，以便在设置于所述配置孔中的状态下接附到所述保持部件且由其保持，并且

其中所述粘合剂具有光吸收性和与所述光透过部件的折射系数基本上相同的折射系数。

上面描述的优选实施例中所示的每个单元的具体形状和构造仅为实现本发明获得的示例，并且该示例不应用于限制性地解释本发明的范围。

本领域的技术人员应当理解的是，在所附权利要求或其等同方案的范围内，根据设计需要和其他因素，可以进行各种修改、结合、部分结合和替换。

本申请包含2012年4月24日提交日本专利局的日本优先权专利申请JP2012-099121中公开的相关主题，其全部内容通过引用结合于此。

Claims (15)

1.一种成像单元，包括：

光透过部件，经由光学系统进入的摄像光透过所述光透过部件；

图像传感器，设置为面对所述光透过部件，并且已经透过所述光透过部件的摄像光入射至所述图像传感器上，以便将所述入射的摄像光转换成电信号；以及

保持部件，具有配置孔且保持所述光透过部件，

其中所述光透过部件具有施加粘合剂的外周面，以便在设置于所述配置孔中的状态下接附到所述保持部件且由其保持，并且

其中所述粘合剂具有光吸收性和与所述光透过部件的折射系数基本上相同的折射系数。

2.根据权利要求1所述的成像单元，还包括：

遮光部件，用作所述保持部件，

其中所述图像传感器安装在电路板上，并且

其中所述保持部件安装在所述电路板上并且形成了其中设置有所述图像传感器的配置空间。

3.根据权利要求1所述的成像单元，还包括：

电路板，用作所述保持部件，

其中所述图像传感器由导电剂接合到所述保持部件。

4.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述光透过部件和所述粘合剂的折射系数之差设定为0.3或更低。

5.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述光透过部件和所述粘合剂的折射系数差之设定为0.2或更低。

6.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述光透过部件的所述摄像光的入射面和出射面的至少一个的外周与所述粘合剂最靠近物体侧的面和所述粘合剂最靠近图像侧的面的至少一个的内周一致。

7.根据权利要求6所述的成像单元，其中所述光透过部件的所述入射面的所述外周和所述出射面的所述外周分别与所述粘合剂最靠近物体侧的面的所述内周以及所述粘合剂最靠近图像侧的面的所述内周一致。

8.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述粘合剂施加到所述光透过部件的所述摄像光的入射面和出射面的至少一个的外周部。

9.根据权利要求8所述的成像单元，其中所述粘合剂施加到所述光透过部件的所述入射面和所述出射面的每一个的所述外周部。

10.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述保持部件中所述配置孔在物体侧的开口端和所述配置孔在图像侧的开口端的至少一个与所述粘合剂最靠近物体侧的面和所述粘合剂最靠近图像侧的面的至少一个的外周一致。

11.根据权利要求10所述的成像单元，其中所述保持部件中所述物体侧的所述开口端和所述图像侧的所述开口端分别与所述粘合剂最靠近所述物体侧的面的外周和所述粘合剂最靠近所述图像侧的面的外周一致。

12.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述粘合剂施加到所述保持部件最靠近物体侧的面的内周部和所述保持部件最靠近图像侧的面的内周部的至少一个。

13.根据权利要求12所述的成像单元，其中所述粘合剂施加到所述保持部件最靠近所述物体侧的面的内周部和所述保持部件最靠近所述图像侧的面的内周部。

14.根据权利要求1所述的成像单元，其中所述粘合剂由黑色材料或其中混有黑色混合物的材料形成。

15.一种成像装置，包括：

光学系统；以及

成像单元，设置在所述光学系统的图像侧，

其中所述成像单元包括光透过部件、图像传感器和保持部件，其中经由所述光学系统进入的摄像光透过所述光透过部件，所述图像传感器设置为面对所述光透过部件并且已经透过所述光透过部件的摄像光入射至所述图像传感器上，以便将所述入射的摄像光转换成电信号，所述保持部件具有配置孔且保持所述光透过部件，

其中所述光透过部件具有施加粘合剂的外周面，以便在设置于所述配置孔中的状态下接附到所述保持部件且由其保持，并且

其中所述粘合剂具有光吸收性和与所述光透过部件的折射系数基本上相同的折射系数。

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