TW201820256A - 沒有取景器之攝影機及其架構 - Google Patents

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史緹芬 鮑爾
尚－諾爾 費爾
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Abstract

本文中描述攝影機之系統架構之實例。所描述架構可有利於可沒有一取景器之小外觀尺寸攝影機。在一些例示性架構中，可不提供外部RAM。在一些例示性架構中，可提供一影像信號處理(ISP)晶片及一單獨處理單元(例如，一微控制器單元(MCU))。該MCU可具有足夠內部記憶體使得極少或無外部揮發性記憶體或RAM例如用於影像資料緩衝。

Description

沒有取景器之攝影機及其架構
本文中描述之實例係關於攝影機系統。本發明描述可沒有一取景器之小外觀尺寸攝影機之架構之實例。
大多數小型穿戴式攝影機(如由GoPro研發之攝影機)包含一系統單晶片電子設計，其中影像信號處理器及微處理器經整合至一單一系統單晶片解決方案中。此等晶片通常尺寸較大(通常為15 mm x 15 mm或更大)，且需要大量電力來操作以及額外外部RAM (隨機存取記憶體)。標準攝影機系統一般使用組合多個功能(諸如影像信號處理器[ISP]、中央處理功能及數位邏輯、影像最佳化演算法及其他嵌入式韌體功能)之MPU (微處理器單元)且需要外部RAM以進行資料處理。此等系統根據設計具有一更高佔據面積(例如，16 mm x 16 mm)及更多電力消耗(包含額外外部RAM所需之電力)。
本文中描述攝影機系統之實例。一種例示性攝影機系統可包含：一影像感測器，其經組態以產生原始影像資料；一影像信號處理器，其經耦合至該影像感測器且經組態以壓縮該原始影像資料以提供經壓縮影像資料；快閃記憶體；及一微控制器單元，其經耦合至該影像信號處理器及該快閃記憶體，該微控制器單元包括經組態以接收該經壓縮影像資料且控制該快閃記憶體儲存該經壓縮影像資料之韌體。 在一些實例中，該微控制器單元經組態以將寫入及讀取請求提供至該快閃記憶體。 在一些實例中，該微控制器單元經組態以實施直接記憶體存取，且其包含包括至少一個資料緩衝區之內部RAM。在一些實例中，該內部RAM包括至少兩個交替資料緩衝區。 在一些實例中，該影像信號處理器及該微控制器單元經提供於各別晶片上。 在一些實例中，該攝影機系統可包含耦合至該微控制器單元之一Wi-Fi晶片。 在一些實例中，該攝影機系統可包含圍封該影像信號處理器及該微控制器單元之一外殼。 在一些實例中，該影像信號處理器、該微控制器單元及該快閃記憶體沿一第一方向配置，使得該攝影機系統沿該第一方向之一第一尺寸長於該攝影機系統之一第二尺寸，該第二尺寸沿垂直於該第一方向之一第二方向。 在一些實例中，在使用期間，該攝影機系統經附接至眼鏡，且該攝影機系統之該第一尺寸平行於該眼鏡之一鏡腳。在一些實例中，其中該影像信號處理器及該微控制器單元各自在該第二方向上之量度小於10 mm。 在一些實例中，該攝影機系統之一體積小於6,000立方毫米。 在一些實例中，該攝影機系統沒有一取景器。 一攝影機系統之另一實例可包含：一影像感測器，其經組態以產生原始影像資料；一影像信號處理器，其經耦合至該影像感測器且經組態以接收該原始影像資料且將該原始影像資料處理為經處理影像資料；及一微控制器單元，其經耦合至該影像信號處理器且經組態以接收該經處理影像資料，該微控制器單元包括一內部記憶體且進一步經組態以使用該內部記憶體來緩衝該經處理影像資料。 在一些實例中，該微控制器單元經組態以在不使用外部RAM之情況下緩衝該經處理影像資料。 在一些實例中，該微控制器單元經組態以將該資料串流至該微控制器單元外部之快閃記憶體。 在一些實例中，該快閃記憶體經分區成具有一檔案系統之一第一區域及不具有一檔案系統之一第二區域，且其中該微控制器單元經組態以針對快速串流速度而將該經處理影像資料寫入至該快閃記憶體之該第二區域中(「虛擬RAM」)，且隨後依一較低速度將該經處理影像資料複製至該第一區域中。 在一些實例中，在該快閃記憶體之該第二區域中實施一循環緩衝區。 在一些實例中，該微控制器單元包括經組態以實施直接記憶體存取之韌體。 在一些實例中，該內部記憶體包括交替資料緩衝區。 在一些實例中，該攝影機系統包含經組態以提供聲音資料之一麥克風，且其中該微控制器單元經耦合至該麥克風，且進一步經組態以接收該聲音資料並使用該經處理影像資料及該聲音資料來對視訊檔案進行封裝。 在一些實例中，該微控制器單元經組態以使該經處理影像資料與該聲音資料同步。 在一些實例中，該影像信號處理器及該微控制器單元經提供於各別晶片上。 另一例示性攝影機系統可包含：一影像信號處理器；一處理單元，其經耦合至該影像信號處理器；及一外部非揮發性記憶體，其中該處理單元經組態以在處理由該影像信號處理器提供之影像資料時將該外部非揮發性記憶體用作隨機存取記憶體，且其中該處理單元經組態以保留該外部非揮發性記憶體之大部分用於影像檔案儲存，其中可藉由一外部裝置存取影像檔案儲存區。 在一些實例中，可藉由該外部裝置使用經由WIFI或Bluetooth之一無線連接來存取該影像檔案儲存區。 在一些實例中，該外部裝置經組態以透過一實體連接(諸如一USB連接)存取該影像檔案儲存區。
(若干)相關申請案之交叉參考 本申請案根據35 U.S.C. 119規定主張2016年10月21日申請之標題為「Camera System Architecture for Low Power and Small Form Factor」之美國臨時申請案第62/411,453號之較早申請日期之權利。前述臨時申請案之全文特此出於任何目的而以引用的方式併入。 本申請案根據35 U.S.C. 119規定主張2016年11月4日申請之標題為「Camera System having Small Form Factor and Low Power Requirements」之美國臨時申請案第62/418,093號之較早申請日期之權利。前述臨時申請案之全文特此出於任何目的而以引用的方式併入。 本申請案根據35 U.S.C. 119規定主張2016年12月6日申請之標題為「Enhanced Camera System having Small Form Factor with Low Power Requirements」之美國臨時申請案第62/430,730號之較早申請日期之權利。前述臨時申請案之全文特此出於任何目的而以引用的方式併入。 本申請案根據35 U.S.C. 119規定主張2016年12月15日申請之標題為「Enhanced Small Form Factor Camera」之美國臨時申請案第62/434,884號之較早申請日期之權利。前述臨時申請案之全文特此出於任何目的而以引用的方式併入。 本申請案根據35 U.S.C. 119規定主張2016年12月20日申請之標題為「Wearable Camera System」之美國臨時申請案第62/436,932號之較早申請日期之權利。前述臨時申請案之全文特此出於任何目的而以引用的方式併入。 本文中闡述特定細節以提供對所描述技術實施例之一理解。然而，可在無多種此等特定細節之情況下實踐其他實例。在一些例項中，並未詳細展示熟知攝影機組件、眼鏡組件、電路、控制信號、時序協定及/或軟體操作以避免不必要地使所描述實施例不清楚。在不脫離此處呈現之標的物之精神或範疇之情況下，可利用其他實施例且可進行其他改變。 本文中描述之實例包含利用涉及使用依高頻率工作之多個低功率電子組件來分離功能性的一設計架構之攝影機系統。 本文中描述之實例在一些實例中可具有生產具有一小外觀尺寸的一高解析度攝影機系統之一經改良能力。此可涉及例如選擇具有恰當尺寸之正確組件。在特定實施例中，選擇具有大於或等於1 mm之孔徑但具有小於7 mm之一橫截面之一CMOS攝影機來用作本文中描述之一影像感測器。將此與具有1080p30處理容量之一ISP及具有影像及音訊組合能力但僅具有一最小量之內部RAM (可能不超過約256千位元組(kByte))及僅約1024千位元組之非揮發性記憶體的一微控制器耦合。攝影機系統之外部非揮發性記憶體可不具有如將在MCU內處置之整合記憶體管理功能。 本文中描述之實例可指代一MCU，該術語通常意欲指代其中將超出中央處理功能之重要功能性整合至晶片中之任何數位處理單元。額外功能可包含但不限於記憶體(揮發性及非揮發性兩者)、類比轉數位轉換、數位轉類比轉換及輸入輸出埠(I/O埠)。 此外，雖然使用術語快閃記憶體來描述外部非揮發性記憶體，但可使用其他類型之非揮發性記憶體。 本文中描述之實例包含攝影機系統之架構。可在一單獨晶片(例如，具有積體電路之一單獨基板)上執行除影像封裝外之攝影機系統之影像信號處理。可在與信號處理分離之一處理器上執行影像封裝。例如，可藉由提供於一第一晶片上之一影像信號處理器執行影像信號處理。可藉由提供於一第二晶片上之一處理單元(例如，一處理器) (諸如一微控制器單元(MCU))執行影像封裝。各別處理器自身可具有足夠記憶體以不利用外部隨機存取記憶體(RAM)來處理影像檔案及/或對影像檔案進行封裝。在一些例示性攝影機系統架構中，記憶體控制功能可駐留在微控制器單元且非一快閃記憶體裝置中。在一些例示性攝影機系統架構中，一視訊封裝功能可由微控制器單元執行，且可由MCU之韌體控制及/或執行。本文中描述之例示性攝影機系統可實施為一穿戴式攝影機(例如，其可附接至眼鏡、眼鏡之一或多個鏡腳、護目鏡、帽子、帽舌、夾克、項鍊、戒指及/或手錶)。本文中描述之攝影機系統之實例可能沒有一取景器(例如，可為一無取景器攝影機)。可將由本文中描述之攝影機系統擷取之影像及/或視訊資料傳遞至一或多個其他運算系統以對影像及/或視訊進行儲存、觀看及/或編輯。可使用蜂巢式電話或智慧型電話攝影機來實施本文中描述之攝影機系統之實例。 本文中描述之攝影機系統之實例可包含一電子系統架構，使得系統架構之組件(例如，晶片)可經配置以提供一有利的外觀尺寸(例如，最小化及/或減小攝影機系統之一整體大小)。 圖1描繪根據本文中描述之實例配置之一攝影機系統之分解圖。攝影機系統100包含外殼102、子總成104及蓋106。展示子總成104之一進一步分解圖。子總成104包含攝影機108、(若干)介面110、子總成112、線圈114、麥克風PCB 116、電子PCB 118、黏著劑120及電池122。在其他實例中，可使用額外、更少及/或不同組件。 本文中描述之攝影機系統可包含一外殼。外殼102經展示為圍封子總成104。一般而言，描述為包含於子總成104中之任何組件集合可圍封於外殼102中。可例如用定位在攝影機108前面之一包覆模製或其他視窗來實施外殼102。可例如使用具有1 mm或更小(在一些實例中，0.5 mm)之一壁厚度之一塑膠材料來實施外殼102。外殼102可包含有利於攝影機系統100與一使用者所穿戴之一品項(例如，眼鏡、一眼鏡鏡腳、一腕帶、手錶、項鍊、手鐲、護目鏡、帽子、帽邊、夾克、襯衫)之間的連接之一或多個特徵部。例如，一或多個通道可提供於外殼102上，該一或多個通道可接納及/或導引可用以將攝影機系統100附接至一所穿戴品項之一或多個緊固件(例如，一橡膠帶)。在其他實例中，外殼102可包含及/或可耦合至一或多個磁體或一或多個鐵磁材料以促進攝影機系統100與一所穿戴品項之間的一磁性連接。 在一些實例中，子總成104可為一模製互連裝置(MID)。 蓋106可經連接至外殼102之一端部且可部分圍封子總成104。在一些實例中，蓋106可包含一或多個開口以用於至子總成104之連接(例如，一或多個連接器，諸如一USB、HDMI、耳機插口或其他連接器)。在一些實例中，蓋106可經膠合及/或焊接至外殼102。 本文中描述之例示性攝影機系統可包含攝影機。可例如使用多種影像感測器之任一者來實施攝影機108。 本文中描述之攝影機系統可包含一或多個介面。圖1中展示(若干)介面110。例如，可提供可控制攝影機108之一或多個按鈕。例如，可提供可起始影像擷取之一按鈕。可提供可起始視訊擷取之一按鈕。一般而言，可使用多種使用者介面之任一者來控制本文中描述之攝影機系統操作，其等包含但不限於觸覺、視覺及/或聽覺介面。因此，觸摸、影像及/或聲音(例如，語音)可用以控制本文中描述之攝影機系統。 本文中描述之攝影機系統可包含一或多個線圈，諸如線圈114。線圈114可用來感測及/或接收電力及/或資料，且其在一些實例中係選用的。可使用例如一繞線鐵磁(例如，鐵氧體)核心來實施線圈114。 因此，在一些實例中，攝影機系統可使用一Wi-Fi或電子PCB 118之其他通信能力來提供無線資料傳送，且可使用線圈114來提供無線電力傳送。 在一些實例中，可提供兩個電路板-麥克風PCB 116及電子PCB 118。麥克風PCB 116可支援一麥克風，而電子PCB 118可支援可提供影像處理及/或影像緩衝之積體電路晶片。 本文中描述之攝影機系統可包含一或多個電池，諸如電池122。在一些實例中，電池122可為一小型電池，且可使用一有線及/或無線電力介面再充電。電池122可例如使用用以將電池122黏著至攝影機總成之另一組件(諸如電子PCB 118)之黏著劑120固定在子總成104中。 可選擇攝影機系統100之組件之配置以達成一緊湊整體攝影機系統。攝影機108可定位在攝影機系統100前面及子總成112前面。電子PCB 118上之組件可經配置以最小化電子PCB 118之一整體大小及/或一或多個尺寸。在一些實例中，線圈114可有利地裝配至由麥克風PCB 116界定之一腔中，此可有助於最小化攝影機系統之一尺寸(例如，一高度)。麥克風PCB 116及電子PCB 118可經堆疊於外殼102內。PCB堆疊可堆疊於且黏著至電池122上。 因此，在一些實例中，本文中描述之攝影機系統之一整體體積可有利地係小的。在一些實例中，可達成小於8000 mm3 之一體積，在一些實例中小於7000 mm3 ，在一些實例中小於6000 mm3 ，在一些實例中小於5000 mm3 。 在一些實例中，攝影機系統100之一寬度可小於15 mm，在一些實例中小於14 mm，在一些實例中小於13 mm，在一些實例中小於12 mm，在一些實例中小於11 mm，在一些實例中小於10 mm，在一些實例中小於9 mm，在一些實例中小於8 mm。 在一個實例中，攝影機系統100之尺寸可為9 mm之一寬度(例如，沿方向124)、31.5 mm之一長度(例如，沿方向126)及10.5 mm之一高度(例如，沿垂直於方向124及方向126之一方向)。 在另一實例中，攝影機系統100之尺寸可為8 mm之一寬度(例如，沿方向124)、31.5 mm之一長度(例如，沿方向126)及9.5 mm之一高度(例如，沿垂直於方向124及方向126之一方向)。 在另一實例中，攝影機系統100之尺寸可為7.5 mm之一寬度(例如，沿方向124)、31.5 mm之一長度(例如，沿方向126)及7.5 mm之一高度(例如，沿垂直於方向124及方向126之一方向)。 應注意，攝影機系統100可沒有取景器。對應於由攝影機系統100擷取之影像及/或視訊之資料最初可儲存於一記憶體(例如在電子PCB 118上)中。可將資料傳送至一或多個其他運算系統以進行進一步處理及/或儲存。可形成至攝影機系統100之一或多個有線及/或無線連接以傳送資料。 圖2係根據本文中描述之實例配置之印刷電路板之一示意性繪示及印刷電路板總成之分解圖。圖2繪示電子PCB 118及麥克風PCB 116。電子PCB 118可包含Wi-Fi晶片202、微控制器單元204、天線206、振盪器208、電源管理210、記憶體212、影像信號處理器214及墊216。麥克風PCB 116可包含麥克風218。在其他實例中，可使用額外、更少及/或不同組件。圖2中展示之PCB及總成可用以實施本文中描述之攝影機系統(諸如圖1之攝影機系統100)及/或由本文中描述之攝影機系統實施。在一些實施例中，PCB 116上之麥克風組件可放置於與其他攝影機組件相同之PCB 118上。 電子PCB 118可包含一印刷電路板(例如，一基板，諸如一陶瓷基板，其可包含一或多個互連件)。印刷電路板可支援(例如，可能已安裝至其之)一或多個積體電路晶片。可透過多種互連技術(例如，凸塊)進行積體電路晶片與印刷電路板之間的連接。電子PCB 118之印刷電路板可在印刷電路板之一第一側上支援Wi-Fi晶片202、微控制器單元204及天線206。可在印刷電路板之一第二側上支援影像信號處理器214、記憶體212及電源管理210。應注意，在其他實例中，組件可不同地分佈在印刷電路板之側當中。亦應注意，在印刷電路板之相對側上之組件可透過印刷電路板(例如，透過印刷電路板上之互連件)電子通信。 電子PCB 118可包含Wi-Fi晶片202。Wi-Fi晶片202可為選用的且可用以促進與其他運算系統之無線通信。可由Wi-Fi晶片202實施之通信協定之實例包含但不限於任何Wi-Fi標準及/或BLUETOOTH。Wi-Fi晶片202係選用的，且在一些實例中可不包含Wi-Fi晶片202。Wi-Fi晶片202可為與影像信號處理器214及微控制器單元204分離之一晶片。分離Wi-Fi晶片202可額外地促進最小化整體攝影機系統之一尺寸(例如，一方向220)。 天線206可經耦合至Wi-Fi晶片202且可用以在一無線網路(諸如一網際網路、廣域網路(WAN)及/或區域網路(LAN))上傳輸及/或接收來自本文中描述之其他運算系統之資料。振盪器208可經耦合至天線206且可用以產生在無線通信時使用之一或多個波形。天線206及振盪器208係選用的，且在一些實例中可不包含天線206及振盪器208。 可實施且可包含於電子PCB 118上之其他通信介面諸如但不限於一或多個USB及/或HDMI介面。 應注意，微控制器單元204及影像信號處理器214可經提供於各別晶片上。在一些實例中，微控制器單元204及影像信號處理器214之一長度或寬度尺寸可小於已將兩個功能性併入至一單一系統單晶片中之一晶片之一最小長度或寬度尺寸。例如，一系统單晶片可具有15 mm x 15 mm之一尺寸，而微控制器單元204及影像信號處理器214可各自具有小於15 mm之一尺寸，在一些實例中小於12 mm，在一些實例中小於10 mm，在一些實例中小於8 mm，在一些實例中小於6 mm。因此，使用兩個晶片可容許減小攝影機系統之一尺寸。例如，微控制器單元204及影像信號處理器214可具有一寬度尺寸(例如，沿方向220)，其在一些實例中小於15 mm，在一些實例中小於12 mm，在一些實例中小於10 mm，在一些實例中小於8 mm，在一些實例中小於6 mm。微控制器單元204及影像信號處理器214可沿方向222 (垂直於方向220)彼此相鄰配置。以此方式，利用圖2中展示之PCB總成之整體攝影機系統可具有短於一長度尺寸(例如，沿方向222)之一寬度尺寸(例如，沿方向220)。類似地，攝影機系統之一高度尺寸(例如，垂直於方向220及方向222兩者)可短於攝影機總成之一長度尺寸(例如，沿方向222)。 記憶體212可經提供於一單獨晶片上，且可經耦合至微控制器單元204及/或影像信號處理器214。可使用例如快閃記憶體(例如，NAND及/或NOR快閃記憶體)來實施記憶體212。可例如使用一快閃積體電路及/或晶片來實施記憶體212。在一些實例中，用以實施記憶體212之一晶片之一最大尺寸可小於15 mm，在一些實例中小於12 mm，在一些實例中小於10 mm，在一些實例中小於8 mm。 電源管理210可包含可接收及/或調節可由本文中描述之攝影機系統之其他組件使用之電力之電路。例如，電源管理210可包含電力採集電路、無線電力接收器電路等。 墊216可提供電子PCB 118之組件與攝影機系統之其他組件之間的電連接。 麥克風PCB 116經繪示為支援麥克風218。麥克風PCB 116可經耦合至電子PCB 118以提供麥克風218與攝影機系統之其他組件(諸如微控制器單元204)之間的信號傳送。在一些實例中，可代替性地藉由電子PCB 118支援麥克風218。 麥克風PCB 116包含經設計大小以在組裝至攝影機系統中時裝配一線圈之一腔，如在圖1中大體繪示。線圈可為選用的。在一些實例中，麥克風PCB 116可未界定一腔。 圖3係根據本文中描述之實例配置之一攝影機系統之一示意性繪示。攝影機系統300包含影像感測器302、影像信號處理器304、微控制器單元306、快閃記憶體308、Wi-Fi晶片312、(若干)周邊設備314及麥克風316。在一些實例中，外部RAM 310可未用於如本文中描述之影像及/或視訊處理。因此，在一些實例中可不存在外部RAM 310。影像感測器302可經耦合至影像信號處理器304。影像信號處理器304可經耦合至微控制器單元306。麥克風316可經耦合至微控制器單元306。微控制器單元306可經耦合至快閃記憶體308、Wi-Fi晶片312及(若干)周邊設備314。在一些實例中，可使用額外、更少及/或不同組件。 攝影機系統300可由本文中描述之攝影機系統(諸如圖1之攝影機系統100及/或圖2之印刷電路板或總成)實施及/或用以實施本文中描述之攝影機系統。 可使用多種影像感測器(例如，一攝影機、一晶片上攝影機、一汽車)來實施影像感測器302。影像感測器可大體上回應於入射輻射(例如，光)而產生原始影像資料。原始影像資料可包含例如像素資料，且可包含影像感測器302之各像素之像素資料。在一些實例中，可使用一Omni Vision OV8825影像感測器來實施影像感測器302。Omni Vision OV8825可具有8.6 mm x 8.6 mm x 5.38 mm之尺寸且可在1080p30下提供8M像素之資料。在一些實例中，可使用一ST Microelectronics VS6955晶片來實施影像感測器302。VS6955晶片可具有6.5 mm x 6.5 mm x 4.6 mm之尺寸且可在1080p30下提供5百萬像素之原始資料。 可使用多種ISP之任一者來實施影像信號處理器304 (ISP)。影像信號處理器304可經提供於一晶片(例如，一基板，諸如一矽基板)上，該晶片與用以實施影像感測器302及/或微控制器單元306之一晶片分離。影像信號處理器304可經耦合至影像感測器302。影像信號處理器304可自影像感測器302接收原始影像資料，且可壓縮原始影像資料以提供經壓縮影像資料。在一些實例中，可使用可購自GeoSemi之一GC6500晶片來實施影像信號處理器304。GC6500可具有8 mm x 10 mm x 1 mm之尺寸，且可在30 fps (圖框每秒)下提供5百萬像素之資料。在一些實例中，可使用一ST Microelectronics STV0987晶片來實施影像信號處理器304。STV0987可具有5 mm x 5 mm x 1.1 mm之尺寸。 通常可使用任意多種快閃記憶體來實施快閃記憶體308。在一些實例中，可使用另一類型(例如，非快閃)之記憶體來實施快閃記憶體308。快閃記憶體308可經耦合至微控制器單元306。在一些實例中，可使用一Toshiba TC588VG25CHBA16晶片來實施快閃記憶體308，其可具有6.5 mm x 8 mm x 0.9 mm之尺寸，且可實施串列NAND且可提供4 Gbit之儲存區。 在被稱為一「微控制器單元」時，可使用可執行本文中關於微控制器單元描述之功能之多種處理器單元(例如，處理器)之任一者來實施微控制器單元306。在一些實例中，可使用一微控制器單元(MCU)。額外處理器(例如，微控制器單元306)可經耦合至影像信號處理器304及快閃記憶體308。微控制器單元306可包含用以執行如由微控制器單元306執行之本文中描述的功能之韌體。微控制器單元306可實施直接記憶體存取以儲存來自影像信號處理器304之經壓縮影像資料。微控制器單元306可包含微控制器單元306之內部記憶體，且微控制器單元306可實施對內部記憶體之直接記憶體存取。在一些實例中，微控制器單元306可使用MCU之內部記憶體來緩衝來自影像信號處理器304之經處理影像資料。內部記憶體可包含交替資料緩衝區，例如，兩個交替資料緩衝區。應注意，在一些實例中，微控制器單元306可在不使用外部RAM之情況下(例如，在無外部RAM 310之情況下)緩衝經處理影像資料。微控制器單元306可自影像信號處理器304接收經壓縮影像資料，且可控制快閃記憶體308以儲存經壓縮影像資料。在一些實例中，微控制器單元306可將寫入及讀取請求提供至快閃記憶體308。在一些實例中，微控制器單元306可實施直接記憶體存取。微控制器單元306可包含內部RAM，該內部RAM可包含至少一個資料緩衝區。在一些實例中，內部RAM可包含至少兩個交替資料緩衝區。 在一些實例中，在操作期間，影像信號處理器304可將經壓縮影像資料提供至微控制器單元306。微控制器單元306可實施至微控制器單元306之內部RAM中之一或多個緩衝區(例如，兩個交替緩衝區)之一數位攝影機介面。微控制器單元306之內部RAM中之緩衝區可經耦合至一可撓記憶體控制器，該記憶體控制器可由微控制器單元306實施且可將微控制器單元306耦合至快閃記憶體308。 在一些實例中，微控制器單元306可使用一ST Microelectronics 32F756晶片實施，其可具有4.5 mm x 5.8 mm x 0.6 mm之尺寸。微控制器單元(306)之時脈速度可判定影像處理之速率。一較高時脈速度通常增強能量消耗，而導致對一更大電池之一設計需求以將再充電之間的時間維持為一可管理的且可接受的(對消費者而言)等級。在一些實例中，根據尺寸及電力消耗約束而針對微控制器單元之最佳功能選擇168 MHZ之一時脈速度，在一些實例中，該範圍自150 MHZ至300 MHZ。 微控制器單元306可控制影像信號處理器304。例如，微控制器單元306可控制一或多個靜止影像及/或(若干)影像串流(例如，視訊)之擷取。微控制器單元306可將影像組態資料發送至影像信號處理器304以組態影像信號處理器304及/或影像感測器302。微控制器單元306可將電力及/或(若干)時脈信號提供至影像信號處理器304及/或影像感測器302。 微控制器單元306可控制快閃記憶體308。例如，微控制器單元306可識別且組織快閃記憶體308。微控制器單元306可將寫入及/或讀取命令提供至快閃記憶體308。 微控制器單元306可控制外部資料通信。例如，微控制器單元306可偵測外部連接裝置(例如，一或多個基地台及/或其他運算裝置)。微控制器單元306可協調外部連接裝置與攝影機系統300之間的資料傳送。微控制器單元306可將資料(例如，影像及/或視訊資料)提供至一或多個介面以傳輸至外部裝置。微控制器單元306可與一或多個外部裝置交換記錄及/或組態資料。 微控制器單元306可控制一或多個使用者介面。例如，微控制器單元306可自使用者介面元件(例如，一或多個按鈕或其他觸覺、視覺或聽覺輸入)接收輸入且據此回應而行動。微控制器單元306可提供一或多個輸出信號以例如控制一指示器(諸如一LED、顯示器)或其他視覺、觸覺或聽覺輸出。 微控制器單元306可控制一或多個麥克風，諸如麥克風316。微控制器單元306可將一或多個組態提供至麥克風316。微控制器單元306可自麥克風316接收音訊資料。 微控制器單元306可對視訊資料進行封裝。例如，微控制器單元306可將影像串流資料(例如，自影像信號處理器304接收)及音訊資料(例如，自麥克風316接收)封裝至一或多個容器中。 微控制器單元306可控制攝影機系統300之電源管理。例如，微控制器單元306可啟用及/或停用可消耗電力之外部裝置。微控制器單元306可回應於一或多個喚醒條件而進入及/或退出一電力消耗模式。 在一些實例中，微控制器單元306可不控制電池充電及/或放電。在一些實例中，微控制器單元306可不具有對影像感測器302之直接控制(例如，執行色彩平衡及/或雜訊濾波)。在一些實例中，影像信號處理器304可提供色彩平衡及/或雜訊濾波。在一些實例中，微控制器單元306可不進行Wi-Fi通信及/或控制一乙太網路堆疊或天線。在一些實例中，可藉由Wi-Fi晶片312執行該等功能。 在一些實例中，快閃記憶體308可經分區成具有一檔案系統之一第一區域及不具有一檔案系統之一第二區域。微控制器單元306可將經處理影像資料寫入至快閃記憶體之第二區域(例如，不具有一檔案系統)中。微控制器單元306可實施對快閃記憶體308之第二區域之記憶體存取，使得快閃記憶體308之第二區域中可不存在一檔案系統及/或可不使用一檔案系統。快閃記憶體308之第二區域可包含一循環緩衝區。 麥克風316可提供指示入射於麥克風316上之聲音之資料。微控制器單元306可自麥克風316接收資料。微控制器單元306可使用來自影像信號處理器304之經處理影像資料及來自麥克風316之聲音資料來對視訊檔案進行封裝。微控制器單元306可使經處理影像資料與聲音資料同步。在一些實例中，麥克風316可使用一ST Microelectronics MP34DB02麥克風實施，其可具有4 mm x 3 mm x 1 mm之尺寸。 因此，微控制器單元306可控制攝影機系統300之記憶體功能(例如，在一些實例中，全部記憶體功能)、對攝影機系統300之視訊(在一些實例中，全部視訊檔案)進行封裝且可僅使用內部RAM及/或快閃來緩衝影像及/或視訊資料。 Wi-Fi晶片312可將來自攝影機系統300之資料傳送提供至一或多個其他運算裝置，諸如一基座單元或電腦。Wi-Fi晶片312可自微控制器單元306接收資料，該資料可經儲存於快閃記憶體308中。Wi-Fi晶片312可使用大體上任何無線通信協定來傳輸資料。在一些實例中，Wi-Fi晶片312可使用一TI CC3200晶片實施，其可具有9 mm x 9 mm x 1 mm之尺寸。在一些實例中，Wi-Fi晶片312可使用一Murata ZX晶片實施，其可具有7 mm x 6 mm x 1.1 mm之尺寸。在其他實例中，可額外地或代替Wi-Fi晶片312實施一有線介面。例如，可提供一USB、HDMI或其他有線介面。 因此，用以實施本文中描述之攝影機系統之組件(諸如影像感測器302、影像信號處理器304、微控制器單元306、快閃記憶體308、Wi-Fi晶片312、麥克風316或其等之組合)可有利地具有在一些實例中小於10 mm x 10 mm、在一些實例中小於8 mm x 8 mm之大小。在一些實例中，組件可具有更小之尺寸。 本文中描述之攝影機系統可包含一或多個周邊設備，例如，(若干)周邊設備314。例如，可提供一或多個使用者介面元件，諸如但不限於一按鈕，或其他觸覺、視覺及/或聽覺輸入。在一些實例中，可提供一或多個輸出元件，諸如但不限於一燈(例如，一LED)、一顯示器、一警報器、一揚聲器，或其他觸覺、視覺及/或聽覺輸出。雖然在一些實例中包含一輸出顯示器，但在一些實例中，攝影機系統300可沒有一取景器(例如，攝影機系統300可不包含顯示攝影機之一當前視圖或以其他方式容許一使用者觀看攝影機之當前視圖之任何輸出)。 圖4係用於根據本文中描述之實例配置之一微控制器單元的韌體之一示意性繪示。微控制器單元400可包含具有應用程式碼402、檔案系統404及硬體抽象層416之韌體。韌體可結合硬體420操作。快閃轉譯層406可包含損毀區塊管理408、損耗平衡410、廢棄項目收集412及位址映射414。硬體抽象層416可包含一或多個記憶體驅動器418。 圖4中展示之韌體可在本文中描述之任何微控制器單元(諸如圖2之微控制器單元204及/或圖3之微控制器單元306)中實施。 應注意，可藉由本文中描述之微控制器單元實施快閃轉譯層406。相比之下，在其他系統中，可能已在一或多個快閃記憶體晶片自身內部實施快閃轉譯層406。因此，本文中描述之實例可實施一微控制器單元內部之記憶體管理，此可容許使用可有利於一小外觀尺寸攝影機系統之晶片大小。 圖5係用於根據本文中描述之實例配置之一微控制器單元中之韌體之一示意性繪示。 圖5中展示之韌體可在本文中描述之任何微控制器單元(諸如圖2之微控制器單元204及/或圖3之微控制器單元306)中實施，且可與參考圖4描述且展示之韌體組合。 韌體可包含應用程式層502、系統層504、周邊控制層506、硬體抽象層508及一或多個電介面510。在其他實例中，可使用額外、更少及/或其他層。 應用程式層502可包含一主狀態機，其可實施微控制器單元上之一或多個應用程式。系統層504可包含系統控制功能。周邊控制層506可包含可用以控制一或多個其他組件之韌體。例如，在圖5中描繪音訊控制、影像信號處理器控制、記憶體控制、Wi-Fi控制、電力控制、一研發介面及一程式化介面。在各種實例中，此等組件之任何組合可存在於周邊控制層506中。影像信號處理器控制可包含用於照相、起始及/或停止一視訊記錄、設定一模式(例如，準備模式、低功率模式)及/或組態(例如，壓縮組態、色彩組態、直接記憶體存取組態等)之韌體。周邊控制層506可包含視訊封裝韌體。周邊控制層506可包含音訊控制。 硬體抽象層508可包含用於控制特定硬體或硬體組合之多種韌體區塊。例如，在圖5中展示自一麥克風接收資料之一控制區塊。硬體抽象層508亦可包含影像信號處理器控制(例如，ST指令檔)，其可例如將一時脈信號、重設(例如，關閉)信號及/或控制信號提供至一影像信號處理器。此外，影像信號處理器控制區塊可資料發送至影像信號處理器且自影像信號處理器接收資料。 硬體抽象層508可包含用於快閃記憶體控制之一區塊。快閃記憶體控制區塊可自影像控制區塊接收資料(例如，使用直接記憶體存取)。快閃記憶體控制區塊可自一快閃記憶體(例如，NAND裝置)接收資料及控制信號，及/或將資料及控制信號提供至該快閃記憶體。 硬體抽象層508可包含用於輸入/輸出控制之一區塊，其可自快閃記憶體控制區塊接收資料(例如，使用直接記憶體存取)。輸入/輸出控制區塊可將控制及/或資料信號提供至一Wi-Fi介面(例如，一Wi-Fi晶片)以傳輸至一或多個其他裝置。在其他實例中，可實施其他介面控制區塊。 硬體抽象層508可包含用於將一控制信號提供至一電源供應器之一輸入/輸出區塊。 硬體抽象層508可實施其他介面(例如，USART及/或JTAG)以將控制及/或資料信號提供至一遠端系統(例如，一主控台)及/或自該遠端系統提供控制及/或資料信號。 圖6係根據本文中描述之實例配置之一記憶體之一示意性繪示。記憶體600可用以實施本文中描述之記憶體(諸如記憶體212及/或快閃記憶體308)及/或可由本文中描述之記憶體實施。 記憶體600包含兩個記憶體區域(例如，分區602及分區604)。在其他實例中，可包含額外或不同區域。分區602可在分區602中實施一檔案系統。分區604可未在分區604中實施一檔案系統。因此，本文中描述之微控制器單元(例如，圖3之微控制器單元306)可實施對分區604之直接記憶體存取。 一般而言，本文中描述之記憶體(諸如圖3之快閃記憶體308)可經分區使得記憶體中之儲存區之一百分比(例如，在一些實例中，1%之50%)經特定分配用於影像資料緩衝(例如，虛擬RAM)。經特定分配用於影像資料緩衝之分區(例如，圖6之分區604)可不具有一檔案系統。因此，在未進行直接記憶體存取之情況下，分區604可能無法由其他運算系統存取。至少部分歸因於缺乏一檔案系統，能夠依一非常高的速率將資料載入至分區604中。 可保留完整記憶體儲存區之一單獨百分比或部分(例如，在一些實例中，記憶體之50%至99%)用於影像檔案儲存以可供存取記憶體之其他運算系統存取。以此方式，一單一小外觀尺寸外部記憶體晶片(例如，在一MCU外部)可用以供應雙重功能。可降低及/或消除在一攝影機系統中包含額外外部隨機存取記憶體(RAM)之一需要。 在操作期間，一攝影機系統之一處理器(例如，圖3之微控制器單元306)可將資料串流至處理器外部(例如，微控制器單元306外部)之快閃記憶體。可藉由將資料串流至分區604而執行該串流，此可容許一較高速度之資料傳送(例如，一串流速度)。稍後可依一不同速度(低於串流速度)將資料複製至具有一檔案系統之一分區(例如，分區602)。在分區602中，一或多個外部裝置可使用一無線連接(例如，Wi-Fi、Bluetooth)及/或一實體有線連接(例如，USB、HDMI)來存取資料。一旦檔案經載入至系統層504中，便可將其等傳送至分區602以供外部裝置檢索(若此在特定時間為特定資料所期望)。一旦檔案經傳送至分區602，便可刪除已經用作用於經傳送檔案之虛擬RAM的分區604中之資料區塊。因此，可在分區604中實施一循環緩衝區以在一些實例中提供對經保留用於資料緩衝之扇區(例如，虛擬RAM)提供損耗平衡。 在視訊檔案之一些實例中，可不使用分區604。例如，一視訊檔案使用小於一臨限資料量(例如，對於720p HD，1M像素)，可在不使用分區604之情況下將該視訊檔案直接寫入至分區602。 本文中描述之攝影機系統之實例可擷取且處理視訊檔案。圖7係根據本文中描述之實例配置之一攝影機系統之一示意性繪示。攝影機系統700包含影像感測器702、影像信號處理器704、微控制器單元706、快閃記憶體708及麥克風710。攝影機系統700可由本文中描述之任何攝影機系統(諸如圖1之攝影機系統100及/或圖3之攝影機系統300)實施及/或用以實施本文中描述之任何攝影機系統。 影像感測器702可用以擷取靜止影像及/或一影像串流(例如，視訊)之原始影像資料。影像感測器702可將原始影像資料提供至影像信號處理器704。影像感測器702之信號對雜比(S/N)在一些實例中在100 Lux下可為36 dB (30 dB至60 dB範圍)，且在一些實例中具有60 dB之一動態範圍(50 dB至75 dB範圍)。信號對雜訊比一般控制影像品質，而動態比一般控制影像感測器之低光回應。根據尺寸及電力約束之要求，影像感測器702可具有針對靜止圖像及視訊兩者中之影像品質之增強之一組選定功能性。例如，影像感測器702可包含以下功能性之一或多者： 1.積分時間調整(曝光時間) 2.數位增益控制， 3.白平衡 4.透鏡畸變校正 5.色彩重構 6.色彩校準(RGB調整) 7.伽馬校正 8對比拉伸 9. 銳度增強 10.雜訊降低 11.影像旋轉 12.影像裁剪 13.像素併像 13.像素缺陷校正及14.影像/視訊壓縮。 可或可未使用及/或存在於例示性影像感測器702中之進一步選項包含： 1.物體追蹤 2.數位變焦 3.影像/視訊穩定化 4.自動對焦 5.環境光之閃爍減少及6.色彩空間轉換。此例示性選擇並不意謂制性，而是經揭示以繪示在選擇最適當影像處理選項以遵守尺寸及電力約束時涉及之取捨。 影像信號處理器704可處理原始影像資料，例如，影像信號處理器704可藉由壓縮影像而將原始影像資料轉換為一視訊及/或影像格式(例如，jpeg)以提供經壓縮影像資料。微控制器單元706可接收經壓縮影像資料(例如，jpeg資料)。另外，微控制器單元706可接收例如由麥克風710擷取之音訊資料。例如，麥克風710可擷取在8 kHz或16 kHz、8位元或16位元之PDM，且音訊資料可未經壓縮。微控制器單元706可接收未壓縮音訊資料且可執行音訊編碼(例如，PCM)。微控制器單元706可對經壓縮影像資料(例如，m-jpeg)執行影像編碼。微控制器單元706可將經編碼影像及經編碼音訊封裝至一或多個視訊容器中(例如，產生一avi檔案)。微控制器單元706可將avi輸出檔案儲存於快閃記憶體708中。當然，可使用其他視訊檔案格式，諸如(僅舉例而言) MPEG4、MOV，但其他格式可要求更多處理能力。 以此方式，本文中描述之微控制器單元之實例可執行影像編碼、音訊編碼且將經編碼影像資料及經編碼音訊資料封裝(例如，混合)於一視訊容器中。 圖8係根據本文中描述之實例配置之附接至眼鏡之一攝影機系統之一示意性繪示。眼鏡800包含鏡腳808。攝影機系統802經附接至鏡腳808。攝影機系統802在平行於鏡腳808之一方向806上比在一垂直方向804或離開圖7之頁面之一垂直方向上更長。攝影機系統802可由本文中描述之任何攝影機系統(諸如圖1之攝影機系統100及/或圖3之攝影機系統300)實施及/或用以實施本文中描述之任何攝影機系統。 在使用期間，本文中描述之攝影機系統可經附接至眼鏡。展示眼鏡800，且可使用處方眼鏡、非處方眼鏡、太陽眼鏡、雙筒望遠鏡、無鏡片之眼鏡框、護目鏡等來實施眼鏡800。攝影機系統802可經附接至眼鏡800。例如，攝影機系統802可經附接至眼鏡800之一鏡腳808。可以任何方式進行附接，諸如藉由使用一或多個連接器(例如，帶、黏著劑)將攝影機系統802固定至鏡腳808。在一些實例中，攝影機系統802可經磁性附接至鏡腳808。例如，攝影機系統802可包含一或多個磁體，其等可被吸引至鏡腳808中之一或多個鐵磁材料，或反之亦然。在一些實例中，鏡腳808可包含一軌道，其可接納具有一磁體之攝影機系統802之一部分。 在一些實例中，在使用期間，攝影機系統802之一較長尺寸可平行於鏡腳808。例如，攝影機系統802之一較長尺寸(例如，攝影機系統802之一長度)可沿鏡腳(例如，在方向806上)定位。回想到，各種晶片之一最小尺寸可已經選擇為沿垂直方向804放置，使得可沿方向804提供攝影機系統802之一較短尺寸。晶片自身可沿方向804配置。以此方式，可提供一攝影機系統之一方便外觀尺寸及重量平衡以附接至一鏡腳。 圖9係根據本文中描述之實例配置之一攝影機系統之一示意性剖視圖。攝影機系統900可包含上外殼902、下外殼904、固定特徵部906、印刷電路板908、撓曲連接器910及攝影機模組912。在其他實例中，可存在額外、更少及/或不同組件。攝影機系統900可用以實施本文中描述之攝影機系統(諸如圖1之攝影機系統100、圖3之攝影機系統300、圖7之攝影機系統700及/或圖8之攝影機系統802)及/或由本文中描述之攝影機系統實施。 可在多個部分中提供一攝影機系統之一外殼。例如，在圖9之實例中，可提供上外殼902及下外殼904。可在組裝攝影機系統期間將外殼之部分熔合、結合或以其他方式連接在一起。 在本文中描述之實例中，可使用一撓曲連接器將一或多個印刷電路板(諸如圖9之印刷電路板908)耦合至一影像感測器。例如，撓曲連接器910可用以將印刷電路板908電耦合至攝影機模組912。攝影機模組912可包含一影像感測器。撓曲連接器可容許將印刷電路板配置成垂直延伸遠離一影像感測器之一大體平坦組態。撓曲連接器可實施一旋轉以容許平坦印刷電路板與不同定向之影像感測器連接。在一些實例中，旋轉可為一90度旋轉。 在一些實例中，對於厚度為0.3 mm之一撓曲連接器，撓曲連接器910之一曲率半徑可超過3.0 mm。在其他實例中，可使用其他厚度及/或曲率半徑。 在一些實例中，可不使用一撓曲連接器，且可使用例如可按正確角度放置之固定連接器(例如，Molex 533091670)來將一PCB連接至本文中描述之一影像感測器。外殼之一底部部分可至少部分界定一或多個特徵部(諸如固定特徵部906)。固定特徵部906可包含由下外殼904界定之一凹部。在攝影機系統之操作期間，凹部可用以固持一固定環(例如，一帶、圈等)，該固定環可幫助在一主要附接機構(例如，磁性附接、帶附接)不慎發生故障時將攝影機系統保持至一穿戴式品項(例如，眼鏡、眼鏡鏡腳、衣服、戒指、項鍊、手錶)上。 在組裝期間，可將印刷電路板908、撓曲連接器910及攝影機模組912定位於上外殼902中(例如，藉由放置、推動及/或按扣)。接著，可將下外殼904固定至上外殼902 (例如，藉由焊接、按扣及/或熔合)。 本文中描述之攝影機系統之實例可包含一或多個視覺輸出裝置(例如，一燈)，其等可在攝影機系統正用影像感測器擷取影像時照明。視覺輸出可例如警示在攝影機系統附近之人攝影機系統正主動擷取影像及/或視訊。在一些實例中，為幫助光之可見性，本文中描述之外殼可包含具有從外殼突出之一圓頂末端之一燈管。在其他實例中，本文中描述之外殼可包含終止於攝影機外殼之一前表面處之一燈管。 自前文將瞭解，儘管本文中已為繪示之目的描述特定實施例，然可進行各種修改而仍保持在所主張技術之範疇內。
100‧‧‧攝影機系統
102‧‧‧外殼
104‧‧‧子總成
106‧‧‧蓋
108‧‧‧攝影機
110‧‧‧介面
112‧‧‧子總成
114‧‧‧線圈
116‧‧‧麥克風印刷電路板(PCB)
118‧‧‧電子印刷電路板(PCB)
120‧‧‧黏著劑
122‧‧‧電池
124‧‧‧方向
126‧‧‧方向
202‧‧‧Wi-Fi晶片
204‧‧‧微控制器單元
206‧‧‧天線
208‧‧‧振盪器
210‧‧‧電源管理
212‧‧‧記憶體
214‧‧‧影像信號處理器
216‧‧‧墊
218‧‧‧麥克風
220‧‧‧方向
222‧‧‧方向
302‧‧‧影像感測器
304‧‧‧影像信號處理器(ISP)
306‧‧‧微控制器單元
308‧‧‧快閃記憶體
310‧‧‧外部隨機存取記憶體(RAM)
312‧‧‧Wi-Fi晶片
314‧‧‧周邊設備
316‧‧‧麥克風
400‧‧‧微控制器單元
402‧‧‧應用程式碼
404‧‧‧檔案系統
406‧‧‧快閃轉譯層
408‧‧‧損毀區塊管理
410‧‧‧損耗平衡
412‧‧‧廢棄項目收集
414‧‧‧位址映射
416‧‧‧硬體抽象層
418‧‧‧記憶體驅動器
420‧‧‧硬體
502‧‧‧應用程式層
504‧‧‧系統層
506‧‧‧周邊控制層
508‧‧‧硬體抽象層
510‧‧‧電介面
600‧‧‧記憶體
602‧‧‧分區
604‧‧‧分區
700‧‧‧攝影機系統
702‧‧‧影像感測器
704‧‧‧影像信號處理器
706‧‧‧微控制器單元
708‧‧‧快閃記憶體
710‧‧‧麥克風
800‧‧‧眼鏡
802‧‧‧攝影機系統
804‧‧‧方向
806‧‧‧方向
808‧‧‧鏡腳
900‧‧‧攝影機系統
902‧‧‧上外殼
904‧‧‧下外殼
906‧‧‧固定特徵部
908‧‧‧印刷電路板
910‧‧‧撓曲連接器
912‧‧‧攝影機模組
圖1描繪根據本文中描述之實例配置之一攝影機系統之分解圖。 圖2係根據本文中描述之實例配置之印刷電路板之一示意性繪示及印刷電路板總成之分解圖。 圖3係根據本文中描述之實例配置之一攝影機系統之一示意性繪示。 圖4係用於根據本文中描述之實例配置之一微控制器單元的韌體之一示意性繪示。 圖5係用於根據本文中描述之實例配置之一微控制器單元中的韌體之一示意性繪示。 圖6係根據本文中描述之實例配置之一記憶體之一示意性繪示。 圖7係根據本文中描述之實例配置之一攝影機系統之一示意性繪示。 圖8係根據本文中描述之實例配置之附接至眼鏡之一攝影機系統之一示意性繪示。 圖9係根據本文中描述之實例配置之一攝影機系統之一示意性剖視圖。

Claims (26)

  1. 一種攝影機系統，其包括： 一影像感測器，其經組態以產生原始影像資料； 一影像信號處理器，其經耦合至該影像感測器且經組態以壓縮該原始影像資料以提供經壓縮影像資料； 快閃記憶體；及 一微控制器單元，其經耦合至該影像信號處理器及該快閃記憶體，該微控制器單元包括經組態以接收該經壓縮影像資料且控制該快閃記憶體以儲存該經壓縮影像資料之韌體。
  2. 如請求項1之攝影機系統，其中該微控制器單元經組態以將寫入及讀取請求提供至該快閃記憶體。
  3. 如請求項2之攝影機系統，其中該微控制器單元經組態以實施直接記憶體存取，且其包含包括至少一個資料緩衝區之內部RAM。
  4. 如請求項3之攝影機系統，其中該內部RAM包括至少兩個交替資料緩衝區。
  5. 如請求項1之攝影機系統，其中該影像信號處理器及該微控制器單元經提供於各別晶片上。
  6. 如請求項1之攝影機系統，其進一步包括耦合至該微控制器單元之一Wi-Fi晶片。
  7. 如請求項1之攝影機系統，其進一步包括圍封該影像信號處理器及該微控制器單元之一外殼。
  8. 如請求項1之攝影機系統，其中該影像信號處理器、該微控制器單元及該快閃記憶體沿一第一方向配置，使得該攝影機系統沿該第一方向之一第一尺寸長於該攝影機系統之一第二尺寸，該第二尺寸係沿垂直於該第一方向之一第二方向。
  9. 如請求項8之攝影機系統，其中在使用期間，該攝影機系統經附接至眼鏡，且該攝影機系統之該第一尺寸平行於該眼鏡之一鏡腳。
  10. 如請求項8之攝影機系統，其中該影像信號處理器及該微控制器單元各自在該第二方向上之量度小於10 mm。
  11. 如請求項1之攝影機系統，其中該攝影機系統之一體積小於6,000立方毫米。
  12. 如請求項1之攝影機系統，其中該攝影機系統沒有一取景器。
  13. 一種攝影機系統，其包括： 一影像感測器，其經組態以產生原始影像資料； 一影像信號處理器，其經耦合至該影像感測器，且經組態以接收該原始影像資料並將該原始影像資料處理為經處理影像資料；及 一微控制器單元，其經耦合至該影像信號處理器且經組態以接收該經處理影像資料，該微控制器單元包括一內部記憶體，且其進一步經組態以使用該內部記憶體緩衝該經處理影像資料。
  14. 如請求項13之攝影機系統，其中該微控制器單元經組態以在未使用外部RAM之情況下緩衝該經處理影像資料。
  15. 如請求項13之攝影機系統，其中該微控制器單元經組態以將該資料串流至該微控制器單元外部之快閃記憶體。
  16. 如請求項15之攝影機系統，其中該快閃記憶體經分區成具有一檔案系統之一第一區域及不具有一檔案系統之一第二區域，且其中該微控制器單元經組態以針對快速串流速度而將該經處理影像資料寫入至該快閃記憶體之該第二區域中(「虛擬RAM」)，且稍後依一較低速度將該經處理影像資料複製至該第一區域中。
  17. 如請求項16之攝影機系統，其中在該快閃記憶體之該第二區域中實施一循環緩衝區。
  18. 如請求項13之攝影機系統，其中該微控制器單元包括經組態以實施直接記憶體存取之韌體。
  19. 如請求項13之攝影機系統，其中該內部記憶體包括交替資料緩衝區。
  20. 如請求項13之攝影機系統，其進一步包括經組態以提供聲音資料之一麥克風，且其中該微控制器單元經耦合至該麥克風且進一步經組態以接收該聲音資料並使用該經處理影像資料及該聲音資料對視訊檔案進行封裝。
  21. 如請求項20之攝影機系統，其中該微控制器單元經組態以使該經處理影像資料與該聲音資料同步。
  22. 如請求項20之攝影機系統，其中該影像信號處理器及該微控制器單元經提供於各別晶片上。
  23. 一種攝影機系統，其包括： 一影像信號處理器； 一處理單元，其經耦合至該影像信號處理器； 一外部非揮發性記憶體，其中該處理單元經組態以在處理由該影像信號處理器提供之影像資料時將該外部非揮發性記憶體用作隨機存取記憶體，且其中該處理單元經組態以保留該外部非揮發性記憶體之大部分用於影像檔案儲存，其中可藉由一外部裝置存取影像檔案儲存區。
  24. 如請求項23之攝影機系統，其中可藉由該外部裝置使用經由WIFI或Bluetooth之一無線連接來存取該影像檔案儲存區。
  25. 如請求項23之攝影機系統，其中該外部裝置經組態以透過一實體連接存取該影像檔案儲存區。
  26. 如請求項25之攝影機系統，其中該實體連接包括一USB連接。
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