JP2005217337A - 光学デバイス - Google Patents

Abstract

【課題】高さ方向寸法が小さく、かつ、信頼性の高い光学デバイスを提供する。
【解決手段】光学デバイスは、基台１０と、基台１０に取り付けられた受発光素子１５及び透光板１６とを備えている。基台１０の開口部１２の側面２５には、モールド樹脂の抜き勾配であるテーパが形成されている。透光板１６の側面２６にも、上方に向かうほど拡大する抜き勾配に相当するテーパが形成されていて、各側面２５，２６は接着剤層２０を挟んで互いに係合している。透光板１６に代えてホログラムを配置してもよい。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ビデオカメラ，デジタルカメラ，デジタルスチルカメラ等のカメラ類や、ＣＤ，ＤＶＤ，ＭＤなどの光ピックアップシステムに用いられる受発光素子を搭載して構成される光学デバイス及びその製造方法に関する。

近年、ビデオカメラ，デジタルカメラ，デジタルスチルカメラ等のカメラ類や、ＣＤ，ＤＶＤ，ＭＤなどの光ピックアップシステムに配置される光学デバイスは、受発光素子を絶縁性材料からなる基台に搭載した状態で、受発光領域を透光板で覆ってパッケージされ、パッケージ体として提供される。

図６は、従来の光学デバイスの一種である固体撮像装置の構造を示す断面図である。同図に示すように、固体撮像装置は、主要部材として、熱硬化性樹脂からなり、中央部に開口部１３２を有する枠状の基台１３１と、基台１３１の下面側に取り付けられたＣＣＤ等からなる固体撮像素子１３５と、基台１３１の上面側に開口部１３２を挟んで固体撮像素子１３５に対向するように取り付けられたガラスからなる透光板１３６と、透光板１３６と基台１３１とを機械的に接続するための接着剤層１４０とを備えている。

また、基台１３１の下面には、樹脂内に埋め込まれた金メッキ層からなる配線１３４が設けられている。固体撮像素子１３５は、基台１３１の下面に取り付けられており、受光領域１３５ａが開口１３２に露出するように配置されている。

また、固体撮像素子１３５には、固体撮像素子１３５と外部機器との間で信号を授受するための電極パッド（図示せず）が設けられている。また、配線１３４における開口部１３２に隣接した端部に内部端子部が樹脂から露出されており、配線１３４の内部端子部と固体撮像素子の電極パッドとがバンプ（突起電極）１３８を挟んで電気的に接続されている。さらに、配線１３４の外部端子部に半田ボール１４１が付設されている。そして、固体撮像素子１３５，配線１３４及びバンプ１３８は、基台１３１の下面上で固体撮像素子１３５の周囲に設けられたシール樹脂１３７によって密封されている。

この固体撮像装置は、同図に示されるように、透光板１３６を上方に向けた状態で回路基板上に搭載される。そして、基台１３１の上には、同図の破線に示すように、撮像光学系が組み込まれた鏡筒が装着される。この鏡筒と基台１３１との相互の位置関係は、所定の誤差内に収まるように、その要求精度が定められている。

以上のように、固体撮像素子１３５の受光領域１３５ａは、平面視で開口部１３２内に配置されている。そして、鏡筒に組み込まれた撮像光学系を通して、被撮像対象からの光が固体撮像素子１３５の受光領域１３５ａに集光され、固体撮像素子１３５によって光電変換される。

なお、図６に示される基台１３１の構造とは異なり、固体撮像素子が搭載される面に凹部が形成されている基台を用いた固体撮像装置の例も知られている（例えば、特許文献２を参照）。

なお、受光素子と発光素子とを配置する場合には、比較的小さい発光素子を受光素子の上に搭載した構造を採るのが一般的である。

また、最近では、受光素子と発光素子とを配置した光学デバイスも実用化されており、その場合、透光板１３６に代えて、基台１３１の上にホログラムを取り付けることになる（ホログラムユニット）。
特開２００２−４３５５４号公報 特開２０００−５８８０５号公報

しかしながら、図６に示される従来の固体撮像装置の構造において、図６に示される寸法Ｈの制約が厳しいために、以下のような不具合があった。

すなわち、図６に示す寸法Ｈの許容範囲は、ある上限値（例えば３５０μｍ程度の値）以下に定められている。一方、透光板１３６（ガラス板）は、その強度の確保にはある程度の厚みが必要であり，しかも厚みの製造ばらつきを考慮すると、許容される透光板１３６の上面と基台１３１の上面との間の寸法Ｂの上限は極めて小さくなってしまう。ところが、信頼性を確保しながらガラス板を薄くするには限界がある。

透光板１３６に代えてホログラムを基台１３１上に載置する構造においても、同様の不具合がある。

本発明の目的は、基台の厚さや透光性部材の高さ方向の寸法を十分大きく保ちながら、光学デバイス全体の高さ方向寸法の縮小を図る手段を講ずることにより、小型化され、かつ、信頼性の高い光学デバイスを提供することにある。

本発明の光学デバイスは、モールド樹脂の抜き勾配に相当するテーパが形成された基台の開口部側面に、同じテーパを有する透光性部材の側面を接着剤層を介して係合させたものである。

これにより、モールド樹脂の抜き勾配を利用して、透光板や基台の厚みを十分厚くしても、図６に示す寸法Ｂ，つまり透光板の上面と受発光素子の上面との間の寸法、あるいは、透光板と基台との上面同士の高さ位置の差を小さくすることができる。また、モールド樹脂の抜き勾配を利用することにより、基台の開口部の周辺部を薄くするなどの工程を別途設ける必要がないので、モールド工程におけるモールド樹脂の流れを阻害したり、基台の強度の劣化を招くおそれがない。よって、小型化され、信頼性の高い光学デバイスの提供を図ることができる。

基台の開口部側面のテーパ角は、１〜２０°の範囲にあることが好ましく、３〜１２°の範囲にあることがより好ましい。

光学デバイスとして、基台の開口部側面の上面側領域に抜き勾配に相当するテーパよりもテーパ角の大きいもう１つのテーパを形成したり、基台の開口部側面に段差を形成するなどの変形形態を採用することができる。

透光性部材がガラス窓である場合には、小型化のために、透光性部材の上面と基台の上面との高さ位置の差は、３００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。

透光性部材は、ホログラムであってもよいし、ガラス窓であってもよい。

本発明の光学デバイスの製造方法は、モールド樹脂の抜き勾配が形成された側壁で囲まれたダイキャビティ内にリードフレームを設置した後、モールド工程を行なって、抜き勾配に相当するテーパが形成された側面を有する開口部を囲む複数の光学デバイス形成領域を有する成形体を形成し、その後、この開口部の側面に、抜き勾配に相当するテーパが形成された透光性部材を係合させる方法である。

この方法により、基台の開口部の周辺部を薄くするなどの工程を別途設ける必要がないので、モールド工程におけるモールド樹脂の流れを阻害したり、基台の強度の劣化を招くおそれがない。よって、製造コストの増大を抑制しつつ、小型化され、信頼性の高い光学デバイスの提供を図ることができる。

モールド工程の前に、配線となるリードフレームを封止テープの上に載置した状態でモールド金型に取り付けることが好ましい。

本発明の光学デバイスによれば、基台の開口部の側面の抜き勾配に相当するテーパが形成された側面を有する透光性部材を用いることにより、小型化され、信頼性の高い光学デバイスの提供を図ることができる。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る光学デバイスの断面図である。本実施形態の光学デバイスは、主要部材として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなり、中央部に開口部１２を有する枠状の基台１０と、基台１０の下面側に取り付けられた受発光素子１５と、基台１０の開口部１２の側面に係合して取り付けられたガラスからなる透光板１６と、透光板１６と基台１０とを機械的に接続するための接着剤層２０とを備えている。ここで、本実施形態の受発光素子１５は、ＣＣＤ固体撮像素子等の受光素子のみである。ただし、ＣＣＤ固体撮像素子及びその上に搭載された半導体レーザ（発光素子）を含むものであってもよい。その場合には、本実施形態の光学デバイスと光ピックアップ等に組み込む際に、透光板１６をはずしてから、第３の実施形態に示すようなホログラムを基台１０に取り付けることになる（ホログラムユニット）。そして、ホログラムを取り付ける場合には、最終的に鏡筒は取り付けられないのが一般的である。

また、基台１０の下面には、樹脂内に埋め込まれた金メッキ層からなる配線１４が設けられている。受発光素子１５は、基台１０の下面に取り付けられており、受発光領域１５ａが開口部１２に露出するように配置されている。

また、受発光素子１５には、受発光素子１５と外部機器との間で信号を授受するための電極パッド１５ｂが設けられている。また、配線１４における開口部１２に隣接した端部に内部端子部１４ａが形成されており、配線１４の内部端子部１４ａと電極パッド１５ｂとがバンプ（突起電極）１８を挟んで電気的に接続されている。さらに、配線１４の外部端子部１４ｂに半田ボール２１が付設されている。そして、受発光素子１５，配線１４及びバンプ１８は、基台１０の下面上で受発光素子１５の周囲に設けられたシール樹脂２２によって密封されている。

この光学デバイスは、同図に示されるように、透光板１６を上方に向けた状態で回路基板上に搭載される。そして、基台１０の上には、同図の破線に示すように、撮像光学系が組み込まれた鏡筒が装着される。この鏡筒と基台１０との相互の位置関係は、所定の誤差内に収まるように、その要求精度が定められている。

受発光素子１５の受発光領域１５ａは、平面視で開口部１２内に配置されている。そして、鏡筒に組み込まれた光学系を通して、被撮像対象からの光が受発光素子１５の受発光領域に集光される。

ここで、本実施形態においては、図１に示すように、基台１０の開口部１２の側面２５には、モールド樹脂の抜き勾配であるテーパが形成されており、上方に向かうほど開口が拡大するようになっている。一方、透光板１６の側面２６にも、上方に向かうほど拡大する抜き勾配に実質的に一致するテーパが形成されていて、各側面２５，２６は互いに係合している。「実質的に一致する」とは、各部材の製造上や使用温度によるばらつきを無視すると一致するように設定されているという意味である。そして、接着剤層２０は、互いに係合している基台１０の開口部１２の側面２５と、透光板１６の側面２６との間隙を埋めるように形成されている。

そして、本実施形態では、透光板１６の上面が基台１１の上面よりも上方に位置しているが、両者の上面が実質的に同じ平面に合ってもよいし、透光板の上面が基台１１の上面よりも下方に位置していてもよい。そして、このような光学デバイスに用いられるガラス板の厚みの規格がｔ±ｃ（μｍ）であるとすると、本実施形態では、透光板１６と基台１０との上面同士の高さ位置の差を（ｔ−ｃ）（μｍ）とすることができる。具体的には、例えば透光板の厚みが３５０±５０（μｍ）であるとすると（光ピックアップの分野における透光板の一般的な規格である）、透光板１６と基台１０との上面同士の高さ位置の差は３００μｍ以下であることが好ましい。また、透光板１６の側面１６と基台１０の開口部１２の側面２５と受発光素子の安定性を考慮すると、透光板１６と基台１０との上面同士の高さ位置の差は１００μｍ以下であることがより好ましい。

本実施形態によると、基台１０の開口部１２の側面２５に形成されるモールド樹脂の抜き勾配を利用して、透光板１６の側面２６の少なくとも一部を基台１０の開口部１２の側面２５に係合させることにより、透光板１６や基台１０の厚みを十分厚くしても、図６に示す寸法Ｂ，つまり透光板１６の上面と受発光素子１５の上面との間の寸法、あるいは、透光板１６と基台１０との上面同士の高さ位置の差を小さくすることができる。また、モールド樹脂の抜き勾配を利用することにより、基台１０の開口部１２の周辺部を薄くするなどの工程を別途設ける必要がないので、モールド工程におけるモールド樹脂の流れを阻害したり、基台の強度の劣化を招くおそれがない。よって、製造コストの増大を抑制しつつ、小型化され、信頼性の高い光学デバイスの提供を図ることができる。

−光学デバイスの製造工程−
図２（ａ）〜（ｆ）は、第１の実施形態に係る光学デバイスの製造工程を示す断面図である。ただし、図２（ａ）〜（ｃ）に示す工程において、２個の光学デバイス形成領域のみが表示されているが、一般には、図２（ａ）〜（ｃ）に示す工程においては、多数の光学デバイス形成領域を碁盤目状に有するリードフレームを用いて製造工程が進められる。

また、図３（ａ），（ｂ）は、第１の実施形態に係る光学デバイスの製造工程のうちモールド工程を示す断面図である。

まず、図２（ａ）に示す工程で、配線パターンが形成されたリードフレーム１４ｘを封止テープ２０の上に載置する。リードフレーム１４ｘの大部分は、その下部にハーフエッチ又はプレスされてなる凹部が設けられ、外部端子部１４ｂ又は内部端子部１４ａとなる部分だけが、凹部の底面から下方に突出した構造となっている。

次に、図２（ｂ）に示す工程で、モールド工程を行なう。すなわち、図２（ａ），（ｂ）に示すように、リードフレーム１４ｘに封止テープ３１を取り付けたものを、モールド金型３０に装着し、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂（モールド樹脂）をモールド金型３０のダイキャビティ３０ａに充填して、リードフレーム１４ｘの内部端子部１４ａ及び外部端子部１４ｂ以外の部分をモールド樹脂内に埋め込んで成形体を形成する。モールド金型３０の各ダイキャビティ３０ａ間を隔てる仕切部３０ｂにはモールド樹脂が充填されないので、成形体の各光学デバイス形成領域の中央部には、受発光素子を取り付けるための開口部１２が形成される。また、モールド金型３０のダイキャビティ３０ａの側壁には、モールド樹脂の抜き勾配としてのテーパが形成されている。つまり、開口部１２の側面には、抜き勾配としてのテーパが形成されている。

次に、図２（ｃ）に示す工程で、封止テープ３１を成形体から剥がした後、成形体を内部端子部１４ａ及び外部端子部１４ｂが露出している面を上方に向けて設置して、外部端子部１４ｂの上に半田ボール２１を形成する。

次に、図２（ｄ）に示す工程で、ブレードにより、成形体の相隣接する光学デバイス形成領域間の境界部分を切り込み部の中央部分で切断して、成形体から個々の光学デバイスの基台１０を形成する。このとき、基台１０には、それぞれ多数の内部端子部１４ａ及び外部端子部１４ｂを有する配線１４が埋め込まれている。

次に、図２（ｅ）に示す工程で、基台１０の上に受発光素子１５をその受発光領域１５ａを下方に向けて搭載する。そのとき、各基台１０の内部端子部１４ａの上にバンプ８を設けて、バンプ８の上に受発光素子１５の電極パッド１５ｂを接続させ、シール樹脂２２によって接続部の間隙を埋める。

次に、図２（ｆ）に示す工程で、基台１０の受発光素子１５が搭載された側（下面）を下方に向けて、接着剤を介在させながら、基台１０の開口部１２に透光板１６を係合させる。透光板１６の側面２６には、あらかじめ、基台１０の開口部１２の側面２５の抜き勾配に相当するテーパが形成されている。そして、透光板１６の側面２６と基台１０の開口部１２の側面２５との間隙を厚さ約１０μｍの接着剤層２０で埋めて、開口部１２を密封する。

本実施形態の製造方法によると、図２（ｆ）に示す工程において、基台１０の側面２５に形成される樹脂モールドの抜き勾配に相当するテーパ（図２（ｂ），図３（ｂ）参照）、と同じテーパが形成されている側面２５を有する透光板１６を用い、透光板１６を基台１０の開口部１２に係合させている。したがって、図１に示す構造を有する光学デバイスを容易に形成することができる。そして、図２（ｂ），図３（ｂ）に示すモールド工程において、基台１０の開口部周辺の厚さは薄くする必要がないので、モールド樹脂の流れが阻害されたり、基台１０の強度が低下することはない。

なお、図２（ｄ）に示す切断工程は、図２（ｅ）に示す受発光素子の取り付け工程の後、又は、図２（ｆ）に示す窓部材の取り付け工程の後で行なうことも可能である。

なお、実施形態における製造工程においては、リードフレームを封止テープの上に載置した状態でモールド工程を行なったが、必ずしも封止テープを用いる必要はない。ただし、封止テープを用いた場合には、リードフレームの上下面を、上金型および下金型でクランプすることにより、金型面とリードフレームの上下面が密着した状態を安定して得ることができる。その結果、成形による樹脂ばりの発生が効果的に抑制されるとともに、外部端子部１４ｂが封止樹脂から突出した構造が得られるので、光学デバイスをマザーボードに取り付ける際の半田接合が容易になるなど、実装の容易化，迅速化を図ることができる。しかも、封止テープ３１を用いる場合には、受発光素子１５の受発光領域１５ａに対峙する入光側に向かって拡大するテーパを封止金型３０の抜き勾配として設けることになるので、封止テープ３１を用いる樹脂封止工程を図１の構造の製造工程として採用することにより、著効を発揮することができる。

（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態に係る光学デバイスの断面図である。本実施形態の光学デバイスは、主要部材として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなり、中央部に開口部１２を有する枠状の基台１０と、基台１０の下面側に取り付けられたＣＣＤ及びＣＣＤ上に取り付けられた半導体レーザからなる受発光素子１５と、基台１０の上面側に開口部１２を挟んで受発光素子１５に対向するように取り付けられた樹脂からなるホログラム１７と、ホログラム１７と基台１０とを機械的に接続するための接着剤層２０とを備えている。

また、基台１０の下面には、樹脂内に埋め込まれた金メッキ層からなる配線１４が設けられている。受発光素子１５は、基台１０の下面に取り付けられており、受発光領域１５ａが開口部１２に露出するように配置されている。

また、受発光素子１５には、受発光素子１５と外部機器との間で信号を授受するための電極パッド１５ｂが設けられている。また、配線１４における開口部１２に隣接した端部に内部端子部１４ａが形成されており、配線１４の内部端子部１４ａと電極パッド１５ｂとがバンプ（突起電極）１８を挟んで電気的に接続されている。さらに、配線１４の外部端子部１４ｂに半田ボール２１が付設されている。そして、受発光素子１５，配線１４及びバンプ１８は、基台１０の下面上で受発光素子１５の周囲に設けられたシール樹脂２２によって密封されている。

この光学デバイスは、同図に示されるように、ホログラム１７を上方に向けた状態で回路基板上に搭載される。

以上のように、受発光素子１５の受発光領域１５ａは、平面視で開口部１２内に配置されている。そして、本実施形態の光学デバイスにおいては、透光板１６に代わって、ホログラム１７が基台１０に載置されている。ホログラム１７は、平面偏光を利用した光の変調を行なうものであり、半導体レーザから記録媒体等に照射される光にほど越した変調とは逆の変調を、反射してＣＣＤに戻ってくる光に施すものである。ホログラム１７を構成する材料は、本実施形態では樹脂（プラスチック）であるが、ガラスであってもよい。

ここで、本実施形態においては、図４に示すように、基台１０の開口部１２の側面２５には、モールド樹脂の抜き勾配に相当するテーパが形成されており、上方に向かうほど開口が拡大するようになっている。一方、ホログラム１７の下部側面２７にも、上方に向かうほど拡大する抜き勾配に実質的に一致するテーパが形成されている。「実質的に一致する」とは、各部材の製造上や使用温度によるばらつきを無視すると一致するように設定されているという意味である。そして、接着剤層２０は、互いに係合している基台１０の開口部１２の側面２５と、ホログラム１７の下部側面２７との間隙を埋めるように形成されている。

本実施形態によると、基台１０の開口部１２の側面２５に形成されるモールド樹脂の抜き勾配を利用して、ホログラム１７の下部側面２７の少なくとも一部を基台１０の開口部１２の側面２５に係合させることにより、ホログラム１７や基台１０の厚みを十分厚くしても、図６に示す寸法Ｂ，つまりホログラム１７の上面と受発光素子１５の上面との間の寸法、あるいは、ホログラム１７と基台１０との上面同士の高さ位置の差を小さくすることができる。よって、小型化され、信頼性の高い光学デバイスの提供を図ることができる。

特に、モールド樹脂の抜き勾配を利用することにより、基台１０の開口部１２の側面にテーパを形成するための工程を別途設ける必要がないので、製造コストの増大を抑制することができる。

−第１及び第２の実施形態の変形例−
図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ順に、第１及び第２の実施形態の第１，第２，第３の変形例に係る光学デバイスの一部を示す部分断面図である。

図５（ａ）に示す第１の変形例では、基台１０の開口部の側面２５に段付きテーパが形成されている。そして、透光板１６の側面２６又はホログラム１７の下部側面２７の少なくとも一部が基台１０の開口部の側面２５の上部（一部）のみと係合し、透光板１６又はホログラム１７の下面が、基台１０の開口部の側面２５の段差部上に接着剤層２０を介して載置されている。この場合、図３（ａ），（ｂ）に示される封止金型３０のダイキャビティ３０ａの側壁にも同様の段付きテーパが抜き勾配として形成されている。

第１の変形例によると、基台１０の開口部の側面２５に段付きテーパを形成していることにより、透光板１６又はホログラム１７の下面の到達位置が一定するので、透光板１６又はホログラム１７の下面が受発光素子１５と接触するおそれを確実に防止することができ、かつ、光学デバイスの高さ寸法の製造ばらつきも小さく抑制することができる。この段付きテーパを有する側面の段差部の水平方向寸法は、１００〜３００μｍの範囲にあることが好ましい。この範囲であれば、基台１０の開口部１２の側面２５の段差部に透光板１６又はホログラム１７を安定して載置することができるとともに、図２（ｂ），図３（ｂ）に示すモールド工程において、モールド樹脂の流れが阻害されたり、基台１０の強度が低下することはない。

図５（ｂ）に示す第２の変形例では、透光板１６の側面２６又はホログラム１７の下部側面２７には、平坦部が形成されている。そして、透光板１６の側面２６又はホログラム１７の下部側面２７の一部のみが基台１０の開口部の側面２５と係合し、透光板１６の側面２６又はホログラム１７の下部側面２７の平坦部は、基台１０の上面に接着剤層２０を介して載置されている。

第２の変形例によると、透光板１６の側面２６又はホログラム１７の下部側面２７に平坦部を形成していることにより、透光板１６又はホログラム１７の下面の到達位置が一定するので、透光板１６又はホログラム１７の下面が受発光素子１５と接触するおそれを確実に防止することができ、かつ、光学デバイスの高さ寸法の製造ばらつきも小さく抑制することができる。

図５（ｃ）に示す第３の変形例では、基台１０の開口部には、テーパ角が相異なる下部側面２５ａ及び上部側面２５ｂが形成されている。そして、透光板１６の側面２６又はホログラム１７の下部側面２７の少なくとも一部が基台１０の開口部の下部側面２５ａと係合し、係合部の隙間は接着剤層２０によって埋められている。この場合、図３（ａ），（ｂ）に示される封止金型３０のダイキャビティ３０ａの側壁も、下部側面２５ａ及び上部側面２５ｂに相当する形状を有している。

第３の変形例によると、基台１０の開口部にテーパ角が相異なる下部側面２５ａ及び上部側面２５ｂを形成していることにより、接着剤層２０の上端部を厚くすることができるので、透光板１６又はホログラム１７と、基台との機械的接続強度を確保することができる。

なお、上記各実施形態及び変形例において、図５（ｃ）に示すモールド樹脂の抜き勾配に相当するテーパ角θ１は、１〜２０°の範囲にあることが好ましく、３〜１２°の範囲にあることが好ましい。

また、第１，第２の実施形態の第３の変形例における上部側面２５ｂのテーパ角θ２は、θ１よりも大きくかつ６０°以下の範囲にあることが好ましい。

なお、上記実施形態の図１，図２，図４に示す構造では、バンプ１８およびパッド電極１５ｂの外側にのみシール樹脂２２が充填されているが、受光素子の画素面に干渉しなければ、密着性向上のためにバンプ１８およびパッド電極１５ｂの内外両側にシール樹脂２２を設けても構わない。

本発明に係る光学デバイスは、ビデオカメラ，デジタルカメラ，デジタルスチルカメラ等のカメラ類や、ＣＤ，ＤＶＤ，ＭＤなどの光ピックアップシステムに用いられる受発光素子を搭載して構成される，イメージセンサ，ホログラムユニットなどとして利用することができる。

第１の実施形態に係る光学デバイスの構造を示す断面図である。 （ａ）〜（ｆ）は、第１の実施形態に係る光学デバイスの製造工程を示す断面図である。 （ａ），（ｂ）は、第１の実施形態に係る光学デバイスの製造工程のうちモールド工程を示す断面図である。 第２の実施形態に係る光学デバイスの断面図である。 （ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ順に、第１及び第２の実施形態の第１，第２，第３の変形例に係る光学デバイスの一部を示す部分断面図である。 従来の光学デバイスの構造を示す断面図である。

符号の説明

１０ 基台
１２ 開口部
１４ 配線
１４ａ 内部端子部
１４ｂ 外部端子部
１４ｘ リードフレーム
１５ 受発光素子
１５ａ 受発光領域
１５ｂ パッド電極
１６ 透光板
１７ ホログラム
１８ バンプ
２０ 接着剤層
２１ 半田ボール
２２ シール樹脂
２５ 側面
２５ａ 下部側面
２５ｂ 上部側面
２６ 側面
２７ 下部側面
３０ モールド金型
３０ａ ダイキャビティ

Claims (10)

1. 側面がモールド樹脂の抜き勾配に相当する，上面側で広くなるテーパを有する開口部が設けられた環状の基台と、
   平面視で上記基台の開口部内に受発光領域が位置するように取り付けられた受発光素子と、
   側面の少なくとも一部が上記基台の開口部側面と係合するように下面側で広くなるテーパを有する透光性部材と、
   上記基台の開口部側面と上記透光性部材の側面との間隙に設けられた接着剤層と
   を備えている光学デバイス。
2. 請求項１記載の光学デバイスにおいて、
   上記基台の開口部側面のテーパ角は、１〜２０°の範囲にある，光学デバイス。
3. 請求項１記載の光学デバイスにおいて、
   上記基台の開口部側面のテーパ角は、３〜１２°の範囲にある，光学デバイス。
4. 請求項１〜３のうちいずれか１つに記載の光学デバイスにおいて、
   上記基台の開口部側面の上面側領域には、上記抜き勾配に相当するテーパよりもテーパ角の大きいもう１つのテーパが形成されている，光学デバイス。
5. 請求項１〜３のうちいずれか１つに記載の光学デバイスにおいて、
   上記基台の開口部側面には、段差が形成されている，光学デバイス。
6. 請求項１〜５のうちいずれか１つに記載の光学デバイスにおいて、
   上記透光性部材は、ガラス窓であり、
   上記透光性部材の上面と上記基台の上面との高さ位置の差は、３００μｍ以下である，光学デバイス。
7. 請求項１〜５のうちいずれか１つに記載の光学デバイスにおいて、
   上記透光性部材は、ガラス窓であり、
   上記透光性部材の上面と上記基台の上面との高さ位置の差は、１００μｍ以下である，光学デバイス。
8. 請求項１〜５のうちいずれか１つに記載の光学デバイスにおいて、
   上記透光性部材は、ホログラムである，光学デバイス。
9. 配線パターンを有するリードフレームを、側壁にリードフレームから遠ざかるほど狭くなる抜き勾配が形成されたダイキャビティに設置する工程（ａ）と、
   上記工程（ａ）の後で、モールド工程を行なって、上記抜き勾配に相当するテーパが形成された側面を有する開口部を囲む複数の光学デバイス形成領域を有する成形体を形成する工程（ｂ）と、
   上記工程（ｂ）の後で、上記成形体を切断することにより、上記成形体から分離された分離体を形成する工程（ｃ）と、
   上記工程（ｂ）の後で、上記成形体又は分離体の上記開口部の下側に受発光素子を取り付ける工程（ｄ）と、
   上記工程（ｂ）の後で、上記成形体又は分離体の上記開口部の側面に、上記抜き勾配に相当するテーパが形成された透光性部材の側面の少なくとも一部を接着剤層を介して係合させる工程（ｅ）と
   を含む光学デバイスの製造方法。
10. 請求項９記載の光学デバイスの製造方法において、
    上記工程（ａ）では、上記配線となるリードフレームを封止テープの上に載置した状態でモールド金型に取り付ける，光学デバイスの製造方法。

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