JP4444931B2 - 光学デバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
工程(d)の後で、成形体の相隣接する光学デバイス形成領域間の共通の筒状部に、広幅工具を用いて切り込み部を形成することにより、段差部を形成する工程(e)と、工程(e)の後で、広幅工具よりも幅の狭い細幅工具を用いて、シール樹脂の中央部で成形体を切断する工程(f)とを含む。
−光学デバイスの構造−
図1(a),(b)は、順に、第1の実施形態に係る光学デバイスのIA−IA線における断面図及び裏面図である。ただし、図1(a)と図1(b)とは、互いに異なる縮尺で描かれている。同図に示すように、本実施形態の光学デバイスは、エポキシ樹脂等の可塑性樹脂からなり、中央部に開口部2を有する枠状の基台10と、基台10の下面側に取り付けられた光学素子チップ5と、基台10の上面側に開口部2を挟んで光学素子チップ5に対向するように取り付けられたガラスなどからなる透光性部材である窓部材6と、半田ボール13とを備えている。基台10は、光学デバイスの光学素子チップと窓部材とを連結するアダプタ部材であり、本実施形態における基台10全体が筒状部となっている。この構造は、モールド工程を行なってから光学素子チップを基台上に搭載する手順により形成されるので、いわゆるプリモールド構造といわれている。
図2(a)〜(f)は、第1の実施形態に係る光学デバイスの製造工程を示す断面図である。ただし、図2(a)〜(c)に示す工程において、2個の光学デバイス形成領域のみが表示されているが、一般には、図2(a)〜(c)に示す工程においては、多数の光学デバイス形成領域を碁盤目状に有するリードフレームを用いて製造工程が進められる。
−光学デバイスの構造−
図4(a),(b)は、順に、第2の実施形態に係る光学デバイスのIVA−IVA線における断面図及び裏面図である。ただし、図4(a)と図4(b)とは、互いに異なる縮尺で描かれている。同図に示すように、本実施形態の光学デバイスは、一体成形によって形成されたエポキシ樹脂等の熱硬化性または可塑性樹脂からなる筐体50と、窓部材57とによって囲まれる空間54に光学素子チップ55を配置して構成されている。
図5(a)〜(f)は、第2の実施形態に係る光学デバイスの製造工程を示す図4のV−V線における断面図である。ただし、図5(a)〜(e)に示す工程において、2個の光学デバイス形成領域のみが表示されているが、一般には、図5(a)〜(d)に示す工程においては、多数の光学デバイス形成領域を碁盤目状に有するリードフレームを用いて製造工程が進められる。
図6(a),(b)は、順に、第3の実施形態に係る光学デバイスのVIA−VIA線における断面図及び裏面図である。ただし、図6(a)と図6(b)とは、互いに異なる縮尺で描かれている。同図に示すように、本実施形態の光学デバイスは、エポキシ樹脂等の可塑性樹脂からなり、中央部に開口部2を有する枠状の基台10と、基台10の下面側に取り付けられた光学素子チップ5と、基台10の上面側に開口部2を挟んで光学素子チップ5に対向するように取り付けられた透光性部材であるホログラム80と、半田ボール13とを備えている。基台10は、光学デバイスの光学素子チップとホログラムとを連結するアダプタ部材であり、本実施形態における基台10全体が筒状部となっている。この構造は、モールド工程を行なってから光学素子チップを基台上に搭載する手順により形成されるので、いわゆるプリモールド構造といわれている。
図7(a),(b)は、順に、第4の実施形態に係る光学デバイスのVIIA−VIIA線における断面図及び裏面図である。ただし、図7(a)と図7(b)とは、互いに異なる縮尺で描かれている。同図に示すように、本実施形態の光学デバイスは、一体成形によって形成されたエポキシ樹脂等の熱硬化性または可塑性樹脂からなる筐体50と、ホログラム80とによって囲まれる空間54に光学素子チップ55を配置して構成されている。
図9(a),(b)は、順に、第4の実施形態の変形例に係る光学デバイスのIXA−IXA線における断面図及び裏面図である。ただし、図9(a)と図9(b)とは、互いに異なる縮尺で描かれている。この変形例においては、筒状部53の内側に位置決め用段差部53bが設けられており、ホログラム80の下面の外周に沿って設けられたフランジ部80dが、位置決め用段差部53bに嵌合している。そして、段差部53bの山側の面とホログラム80の本体部80aの外周面とに沿って、シール樹脂58が設けられている。他の部分の構造は、第4の実施形態と同じである。
5 光学素子チップ
5a 主面
5b 電極パッド
6 窓部材
7 シール樹脂
8 バンプ
10 基台
10a 位置決め用段差部
10x 成形体
12 配線
12a 内部端子部
12b 外部端子部
13 半田ボール
15 シール樹脂
20 封止テープ
30 モールド金型
30a ダイキャビティ
30b 仕切部
50 筐体
52 基板部
52x (共通の)基板部
53 筒状部
53a 位置決め用段差部
53x (共通の)筒状部
54 空間
55 光学素子チップ
55a 主面
56 接着剤
57 窓部材
58 シール樹脂
59 配線
59a 外部端子部
70 封止テープ
80 ホログラム
80a 本体部
80b ホログラム領域
80c 凹部
Claims (2)
- 各々開口部を囲む複数の光学デバイス形成領域を有し、各光学デバイス形成領域ごとに配線を有する成形体を形成する工程(a)と、
上記工程(a)の後で、上記成形体の相隣接する光学デバイス形成領域間の境界部に、広幅工具を用いて切り込み部を形成する工程(b)と、
上記工程(b)の後で、上記広幅工具よりも幅の狭い細幅工具を用いて、上記切り込み部の中央部で上記成形体を切断することにより、上記成形体から分離された分離体の外周部に段差部を形成する工程(c)と、
上記工程(a)の後で、上記開口部を挟んで光学素子チップ及び透光性部材を個別に上記成形体又は成形体の分離体に取り付ける工程(d)と
を含むことを特徴とする光学デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の光学デバイスの製造方法において、
上記工程(a)では、上記配線となるリードフレームを封止テープの上に載置した状態で両者をモールド金型に取り付けて、樹脂モールドを行なうことを特徴とする光学デバイスの製造方法。
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