KR20120016499A - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR20120016499A
KR20120016499A KR1020100078906A KR20100078906A KR20120016499A KR 20120016499 A KR20120016499 A KR 20120016499A KR 1020100078906 A KR1020100078906 A KR 1020100078906A KR 20100078906 A KR20100078906 A KR 20100078906A KR 20120016499 A KR20120016499 A KR 20120016499A
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KR
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lens
image sensor
chip
cover layer
infrared blocking
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Application number
KR1020100078906A
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English (en)
Inventor
정영규
공영철
엄태현
류한성
태유정
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삼성전자주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Abstract

카메라 모듈이 제공된다. 카메라 모듈은 이미지 센서 칩 및 상기 이미지 센서 칩을 보호하는 칩 커버층을 포함하는 이미지 센서 패키지, 상기 이미지 센서 패키지 상에 배치되는 제1 렌즈, 상기 제1 렌즈와 상기 이미지 센서 패키지 사이에 배치되며 상기 칩 커버층의 상부면에 결합된 제2 렌즈, 상기 칩 커버층의 상면 또는 상기 제1 렌즈의 상면을 따라 직접 접하여 형성된 적외선 차단막을 포함한다.

Description

카메라 모듈{Camera module}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
현재 디지털 카메라 기능은 인터넷 영상 통신 등과 함께 사용되는 빈도가 증가하고 있으며, 차세대 이동 통신의 보급이 증가됨에 따라 소형 정보 통신 단말기를 화상 통신 등에 이용하기 위한 소형 카메라 모듈의 필요성이 증가하고 있다. 즉, 디지털 카메라 제품의 고기능화 및 다기능화와 직간접적으로 연결되는 초소형 카메라 모듈에 대한 수요가 크게 늘어나고 있다.
특히, 이동 통신용 모바일 폰에 사용되는 카메라는 소형 카메라 모듈을 사용하며, 이 때 카메라 모듈의 구조에 있어서 가장 중요한 개발 요건은 모듈의 크기(size)이다. 카메라 모듈의 크기가 크면 모바일 폰의 크기가 커지는 단점이 있기 때문이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 광학계의 전체 길이를 최소화할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 카메라 모듈의 일 태양은, 이미지 센서 칩 및 상기 이미지 센서 칩을 보호하는 칩 커버층을 포함하는 이미지 센서 패키지, 상기 이미지 센서 패키지 상에 배치되는 제1 렌즈, 상기 제1 렌즈와 상기 이미지 센서 패키지 사이에 배치되며 상기 칩 커버층의 상부면에 결합된 제2 렌즈, 상기 칩 커버층의 상면 또는 상기 제1 렌즈의 상면을 따라 직접 접하여 형성된 적외선 차단막을 포함한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 카메라 모듈의 다른 태양은, 이미지 센서 칩 및 상기 이미지 센서 칩을 보호하는 칩 커버층을 포함하는 이미지 센서 패키지, 및 상기 이미지 센서 칩으로 광이 입사되는 경로에 배치된 광학계를 포함하되, 상기 광학계는 양의 굴절력을 갖는 제1 면과 음의 굴절력을 갖는 제2 면을 포함하는 대물 렌즈, 상기 칩 커버층의 상면에 결합된 평볼록 렌즈, 및 상기 칩 커버층의 상면 또는 상기 제1 렌즈의 상면을 따라 직접 접하여 형성된 적외선 차단막을 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광학계를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 커버층 상에 적외선 차단막 및 제1 렌즈를 형성하는 방법을 공정 단계별로 나타낸 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 입사되는 광이 결상되는 이미지 영역을 구비하는 이미지 센서 칩(111)을 포함하는 이미지 센서 패키지(110)를 포함한다. 이미지 센서 칩(111)은 광을 받아들여 전기 신호로 전환하는 소자이며, 동작 및 제작방법에 따라 CMOS(Complementary Metal Oxide Semi-conductor) 이미지 센서 또는 CCD(Charge Coupled Device) 이미지 센서를 포함할 수 있다. CCD 이미지 센서를 포함하는 칩은 아날로그 회로에 기반을 두고 있으며, 렌즈로 들어온 광이 여러 셀에 뿌려져 각 셀이 그 광에 대한 전하를 저장하고 이 전하의 크기로 명암 정도를 판단한 후, 변환장치로 보내 색상을 표현하는 방식이다. 선명한 화질 표현이 가능하나 데이터 저장용량 및 전력소비량 커, 고화질을 요하는 디지털 카메라 쪽에서 많이 사용된다. CMOS 이미지 센서를 포함하는 칩은 반도체에 아날로그 신호와 디지털 신호처리 회로를 한 곳에 집적시킨 것이다. CCD 이미지 센서를 포함하는 칩에 대비하여 전력소비가 1/10 정도에 불과하며, 전체적으로 필요한 부분이 한 개의 칩으로 구성되어 있어 보다 소형 제품 제작 가능하며, 디지털 카메라, 카메라폰, PMP(Personal Media Player) 등에 많이 사용된다.
이미지 센서 패키지(110)는 이미지 센서 칩(111)을 포함하는 이미지 센서 칩 스케일 패키지(image sensor CSP(Chip Scale Package))일 수 있다. 칩 스케일 패키지(또는 칩 사이즈 패키지)는 전형적인 플라스틱 패키지에 비하여 많은 장점들을 가지고 있다. 칩 스케일 패키지의 가장 큰 장점은 바로 패키지의 크기이다. JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council), EIAJ(Electronic Industry Association of Japan)와 같은 국제 반도체 협회의 정의에 따르면, 칩 스케일 패키지는 일반적으로 칩 크기의 1.2배 이내의 크기의 패키지에 대한 분류명이다. 칩 스케일 패키지는 디지털 캠코더, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, 메모리 카드 등과 같이 소형화, 이동성이 요구되는 제품들에 주로 사용되며, DSP(Digital Signal Process), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), 마이크로 컨트롤러(micro controller) 등과 같은 반도체 소자들이 칩 스케일 패키지 안에 실장된다. 또한, DRAM(Dynamic Random Access memory), 플래쉬 메모리(flash memory) 등과 같은 메모리 소자를 실장한 칩 스케일 패키지의 사용도 확대되고 있다. 이미지 센서 칩(111)은 관통 비아 접속 구조를 가질 수 있다. 관통 비아 접속 구조는 이미지 센서 내부에 형성된 관통 비아를 통하여 이미지 센서와 회로 기판을 전기적으로 연결하는 구조를 의미한다.
이미지 센서 칩(111)의 상면에는 칩 커버층(112)이 형성될 수 있다. 칩 커버층(112)은 이미지 센서 칩(111)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 칩 커버층(112)은 빛을 투과하는 물질로 형성되며, 예를 들어, 유리, 아크릴 수지나 폴리에스테르 수지와 같은 투명 수지 물질, 산화 주석이나 인듐 산화물과 같은 투명 금속 산화물 등이 가능하다. 칩 커버층(112)은 상면 및 하면이 평면인 평판 형상을 가질 수 있다.
칩 커버층(112) 상면에는 적외선 차단막(120)이 형성될 수 있다. 적외선 차단막(120)은 칩 커버층(112)의 상면을 따라 직접 접하여 형성된다. 사람의 눈의 가시 범위는 400nm ~ 700nm 이며 이미지 센서가 감지하는 파장은 380nm ~ 1,000nm 이므로 사람의 눈보다 이미지 센서가 적외선에 더 민감하다. 따라서 적외선 차단막(120)은 적외선에 더 민감한 이미지 센서에 이미지 정보가 도달하기 전에 적외선 영역을 차단시켜 올바른 색재현성을 구현하기 위해 필요할 수 있다. 적외선 차단막(120)은 적외선을 차단하는 적외선 차단 물질로 칩 커버층(112)의 상면을 코팅함으로써 형성될 수 있다. 적외선 차단막(120)은 굴절률이 서로 다른 물질들을 교대로 증착시켜 형성할 수 있으며, 예를 들어, TiO2/SiO2 또는 Ta2O5/SiO2로 형성될 수 있다.
적외선 차단막(120) 상에는 칩 커버층(112)과 결합된 제1 렌즈(130)가 형성된다. 제1 렌즈(130)는 적외선 차단막(120)과 직접 접하여 형성된다. 제1 렌즈(130)는 평볼록 렌즈(plano convex lens)일 수 있다. 즉, 적외선 차단막(120)과 접하는 제1 렌즈(130)의 제1 면(131)은 평면이고, 제1 면(131)과 대향하는 제1 렌즈(130)의 제2 면(132)은 볼록한 형상일 수 있다. 제2 면(132)은 광이 입사되는 면을 향하여 볼록한 형상을 가지며, 양의 굴절력을 갖는다. 제2 면(132)은 구면 또는 비구면일 수 있다.
제1 렌즈(130) 상에는 제2 렌즈(140)가 배치된다. 제2 렌즈(140)는 대물 렌즈(objective lens)이다. 제2 렌즈(140)는 2개의 구면 또는 비구면을 갖는 1매의 렌즈일 수 있다. 제1 렌즈(130)와 가까운 제2 렌즈(140)의 제1 면(141)은 음의 굴절력을 가지며, 제1 면(141)과 대향하는 제2 렌즈(140)의 제2 면(142)은 양의 굴절력을 가질 수 있다. 제2 렌즈(140)는 경통(150) 내에 고정될 수 있다.
제1 렌즈(130) 및 제2 렌즈(142)는 플라스틱 렌즈 또는 글래스 렌즈일 수 있다. 플라스틱 렌즈는 사출 성형에 의한 단위당 생산 비용이 저렴하고 대규모 생산이 가능하며, 글래스 렌즈는 메가(Mega)급의 고해상도를 대응에 유리하다.
이미지 센서 패키지(110) 및 제2 렌즈(140)의 측면에는 하우징(160)이 형성될 수 있다. 하우징(160)은 제2 렌즈(140)의 측면부터 이미지 센서 패키지(110)의 측면까지 둘러싸는 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 이미지 센서 패키지(110)를 구성하는 이미지 센서 칩(112)의 측면이 하우징(160)에 의해 카메라 모듈의 외부에 노출되지 않아서, 이미지 센서 패키지(110)를 전자기파로부터 효과적으로 차폐할 수 있다.
한편, 하우징(160)은 예를 들어, 도전성 페이스트(180)에 의해, 이미지 센서 패키지(110)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한 하우징(160)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(160)은 도전성 물질로 구성될 수 있다. 또는 하우징(160)은 절연성 물질로 구성된 몸체 및 상기 몸체의 외부면을 도전성 물질로 감싸는 구조로 형성될 수도 있다. 상기 절연성 물질은 액정 고분자(LCP), 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 폴리페닐설파이드(polyphenylsulfide)을 포함할 수 있으며, 상기 도전성 물질은 니켈, 주석, 구리, 금 및 은으로 이루어지는 1군의 원소들 중 적어도 하나 이상의 원소를 함유할 수 있다
이미지 센서 패키지(110)의 하부에는 이미지 센서 패키지(110)와 카메라폰, 디지털 카메라, PMP 등의 전자기기의 메인 기판(200)을 전기적으로 연결하는 구조물, 예를 들어 솔더볼(170)이 형성될 수 있다. 솔더볼(170)은 이미지 센서 패키지(110)가 메인 기판(200)의 상면에 형성된 도전성 패드(210)와 전기적으로 연결될 수 있도록 한다. 메인 기판(200)은 PCB(Printed Circuit Board), 플렉시블 PCB(Flexible PCB) 또는 리지드 플렉시블 PCB(Rigid Flexible PCB)일 수 있다.
도 4를 참조하면, 제2 렌즈(140), 칩 커버층(112)의 상면에 형성된 적외선 차단막(120) 및 제1 렌즈(130)로 이루어진 광학계는 3개의 구면 또는 비구면(132, 141, 142)으로만 구성된다. 상기 광학계의 유효초점거리(EFL: Effective Focal Length)은 1.0 초과 내지 1.5 미만일 수 있으며, 유효초점거리(EFL)/ 후초점거리(BFL: Back Focal Length)는 1.0 초과 내지 3.0 미만 일 수 있다. 상기 조건을 만족하는 제1 렌즈(130), 제2 렌즈(142), 및 적외선 차단막(120)으로 이루어진 광학계는 저해상도 카메라(예를 들어, VGA급 카메라)에 적합할 수 있다.
2개의 구면 또는 비구면을 갖는 렌즈를 1매만 사용하면 후초점거리가 길어져서 광학계의 전체 길이가 길어질 수 있으며, 광학 성능이 저하될 수 있다. 또한 2개의 구면 또는 비구면을 갖는 렌즈를 2매 사용하면 렌즈 매수의 증가에 따라 광학계의 전체 길이가 길어지는 문제가 있다. 이에 반하여, 본 발명의 일 실시예에서는 광학계의 전체 길이를 최소화하기 위해서 2개의 구면 또는 비구면(141, 142)을 갖는 제2 렌즈(140)는 1매만을 사용한다. 한편, 제2 렌즈(140)에서 완벽히 제거하지 못한 수차를 보정해주고 이미지 센서 칩(111)으로 입사되는 광의 입사각을 줄여주기 위해서 1개의 구면 또는 비구면(131)을 갖는 제1 렌즈(130)를 도입하되, 제1 렌즈(130)는 칩 커버층(112)에 결합한다. 이로써 광학 성능은 저하시키지 않으면서 광학계의 전체 길이는 줄일 수 있다. 한편, 칩 커버층(112)의 상면에 적외선 차단 물질을 코팅하여 적외선 차단막(120)을 형성함으로써 별도의 적외선 차단 필터를 설치할 필요가 없다. 따라서 별도의 적외선 차단 필터 설치로 인하여 광학계의 전체 길이가 증가되는 것을 방지할 수 있다.
도 2를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명한다. 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 1과 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈이 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈과 다른 점은, 적외선 차단막(120)이 제1 렌즈(130)의 상면을 따라 직접 접하여 형성된다는 것이다. 적외선 차단막(120)은 제1 렌즈(130)의 구면 또는 비구면인 제2 면(132)에 직접 접하옇 형성된다.
도 3을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈을 설명한다. 도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면도이다. 도 1과 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈이 도 1에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈과 다른 점은, 제2 렌즈(240)가 베이스층(241)의 상면 및 하면에 제1 및 제2 서브 렌즈(242, 243)가 부착되어 구성된다는 것이다. 제1 및 제2 서브 렌즈(242, 243)의 일면은 구면 또는 비구면이며, 상기 일면과 대향하는 타면은 평면이다. 제1 서브 렌즈(242)의 일면(244)은 양의 굴절력을 가지며, 제2 서브 렌즈(243)의 일면(245)은 음의 굴절력을 가진다. 제1 및 제2 서브 렌즈(242, 243)는 제1 및 제2 서브 렌즈(242, 243)의 평면이 베이스층(241)과 결합되도록 베이스층(241)에 부착된다.
도 5 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 커버층 상에 적외선 차단막 및 제1 렌즈를 형성하는 방법을 설명한다. 도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 커버층 상에 적외선 차단막 및 제1 렌즈를 형성하는 방법을 공정 단계별로 나타낸 단면도이다. 도 1과 실질적으로 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용하며, 해당 구성 요소에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 5를 참조하면, 칩 커버층(112)의 상면에 적외선 차단막(120)을 형성한다. 적외선 차단막(120)은 진공박막증착법 등을 이용하여 칩 커버층(112)의 상면을 적외선 차단 물질로 코팅함으로써 형성할 수 있다. 적외선 차단막(120)은 굴절률이 서로 다른 물질들을 교대로 증착시켜 형성할 수 있으며, 예를 들어, TiO2/SiO2 또는 Ta2O5/SiO2로 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 렌즈(도 1의 130)의 제2 면(도 1의 132)이 음각된 몰드(300)를 준비한다. 몰드(300)는 금속 또는 유리 등으로 형성될 수 있다. 몰드(300)의 음각된 면이 적외선 차단막(120)을 향하도록 배치한다.
도 7을 참조하면, 몰드(300)를 적외선 차단막(120) 상에 결합시킨 후 몰드(300) 내부에 렌즈 형성 물질을 충전한다. 렌즈 형성 물질은 광 경화성 수지일 수 있다. 이어서 렌즈 형성 물질에 자외선 등을 조사하여 렌즈 형성 물질을 경화시켜 제1 렌즈(130)를 형성할 수 있다.
도 8을 참조하면, 제1 렌즈(130)가 형성된 칩 커버층(112)으로부터 몰드(300)를 분리한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
111: 이미지 센서 칩 112: 칩 커버층
120: 적외선 차단막 130: 제1 렌즈
140, 240: 제2 렌즈 150: 경통
160: 하우징 200: 메인 기판

Claims (10)

  1. 이미지 센서 칩 및 상기 이미지 센서 칩을 보호하는 칩 커버층을 포함하는 이미지 센서 패키지;
    상기 이미지 센서 패키지 상에 배치되는 제1 렌즈;
    상기 제1 렌즈와 상기 이미지 센서 패키지 사이에 배치되며, 상기 칩 커버층의 상부면에 결합된 제2 렌즈;
    상기 칩 커버층의 상면 또는 상기 제1 렌즈의 상면을 따라 직접 접하여 형성된 적외선 차단막을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 렌즈는 2개의 구면 또는 비구면을 가지며, 상기 제2 렌즈는 1개의 구면 또는 비구면을 갖는 카메라 모듈.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제2 렌즈의 상면은 양의 굴절력을 가지며, 상기 제2 렌즈의 하면은 평면인 카메라 모듈.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제1 렌즈의 상면은 양의 굴절력을 가지며, 상기 제1 렌즈의 하면은 음의 굴절력을 갖는 카메라 모듈.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1 렌즈, 상기 제2 렌즈 및 상기 적외선 차단막을 포함하는 광학계의 유효초점거리(EFL: Effective Focal Length)는 1.0 초과 내지 1.5 미만인 카메라 모듈.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 광학계의 유효초점거리(EFL)/ 후초점거리(BFL: Back Focal Length)는 1.0 초과 내지 3.0 미만인 카메라 모듈.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 적외선 차단막은 상기 칩 커버층의 상면과 직접 접하며,
    상기 제2 렌즈는 상기 적외선 차단막의 상면과 직접 접하는 카메라 모듈.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 적외선 차단막은 상기 칩 커버층의 상면을 적외선 차단 물질로 코팅하여 형성된 카메라 모듈.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 적외선 차단 물질은 TiO2/SiO2를 포함하는 카메라 모듈.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 이미지 센서 패키지는 이미지 센서 칩 스케일 패키지(image sensor CSP(Chip Scale Package))인 카메라 모듈.
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