JP2011153965A - 測距装置、測距用モジュール及びこれを用いた撮像装置及び測距用モジュールの製作方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 測距用レンズとガラス基板と半導体チップとを一体化して、小型化と低コスト化とを図ることのできる加工方法を用いた場合においても、高精度な遮光を実現することが可能な測距装置を提供する。
【解決手段】本発明の測距装置は、互いに光軸O1、O2に平行な一対の測距用レンズ11a、11bを有して各測距用レンズによりそれぞれ被写体像を撮像領域16a、16bに形成するレンズアレイ板11と、撮像領域が形成されたウエハ板14と、レンズアレイ板11とウエハ板14との間に介在されかつ各測距用レンズに入射する像形成光束を各測距用レンズに対応する各撮像領域に導く透明板12とを一体に有する。透明板12には、レンズアレイ板11に臨む面の側からウエハ板14に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝17aと、ウエハ板14に臨む面の側からレンズアレイ板11に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝17bとが形成されている。この両遮光用溝の少なくとも一方に遮光用樹脂18が充填されている。
【選択図】 図1
【解決手段】本発明の測距装置は、互いに光軸O1、O2に平行な一対の測距用レンズ11a、11bを有して各測距用レンズによりそれぞれ被写体像を撮像領域16a、16bに形成するレンズアレイ板11と、撮像領域が形成されたウエハ板14と、レンズアレイ板11とウエハ板14との間に介在されかつ各測距用レンズに入射する像形成光束を各測距用レンズに対応する各撮像領域に導く透明板12とを一体に有する。透明板12には、レンズアレイ板11に臨む面の側からウエハ板14に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝17aと、ウエハ板14に臨む面の側からレンズアレイ板11に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝17bとが形成されている。この両遮光用溝の少なくとも一方に遮光用樹脂18が充填されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、小型で安価な複眼式の測距装置、測距用モジュール及びこれを用いた撮像装置及び測距用モジュールの製作方法に関するものである。
従来から、測距装置には、同一の測距光学系の光軸を互いに平行に配置し、各測距光学系により得られた測距対象としての被写体の画像を比較し、同一被写体に対する画像のずれ(視差)を検出して、装置本体から被写体までの距離を計測するステレオ式(複眼式)のものが知られている。
図12は、この種の測距装置の測距光学系による距離計測の基本原理を示す説明図であって、この種のステレオ式の測距装置では三角測量法に基づき被写体までの距離測定を行っている。
その図12において、1は被写体、2は測距装置、符号A’は被写体1から測距装置2までの距離(より厳密には、被写体1から後述する測距用レンズの主点までの距離)である。測距装置2は、第1測距光学系3と第2測距光学系4とからなる。
第1測距光学系3は、測距用レンズ3Aと測距用受像素子3Bとから概略なり、第2測距光学系4は、測距用レンズ4Aと測距用受像素子4Bとからなる。その第1測距光学系3と第2測距光学系4とは、固定台(ステージ)5に固定して配設される。
その測距用受像素子3B、4Bは図13に示すように、所定ピッチ間隔で縦に配置された多数の画素からなる。
その測距用受像素子3B、4Bは図13に示すように、所定ピッチ間隔で縦に配置された多数の画素からなる。
その第1測距光学系3の光軸O1とその第2測距光学系4の光軸O2とは互いに平行とされ、光軸O1と光軸O2との距離を基線長といい、この図12においては、この基線長が符号Dで示されている。
ここで、被写体1をこの測距装置2を用いて測距する場合、すなわち、被写体1を第1測距光学系3、第2測距光学系4を用いて撮像する場合を考える。
被写体1からの像形成光束P1は、第1測距光学系3の測距用レンズ3Aを通して、測距用受像素子3Bの受像画素3Cに結像する。被写体1からの像形成光束P2は、第2測距光学系4の測距用レンズ4Aを通して、測距用受像素子4Bの受像画素4Cに結像する。その受像画素3C、4Cに結像された画像は光電変換されて、次段の測距用演算回路に入力される。
被写体1の同一点1Aは、視差が存在するために、測距用受像素子3Bにおける受像画素3Cと測距用受像素子4Bにおける受像画素4Cとの受像位置が異なる。その視差は光軸O1、O2を含む平面内で両光軸O1、O2に対する垂直方向のずれとして生じる。
ここで、両測距用レンズ3A、4Aの焦点距離をfとし、距離A’が測距用レンズ3A、4Aの焦点距離fよりも非常に大きく、数学的に、A’≫fの関係があるときには下記の[数1]の関係式が成り立つ。
[数1]
A’=D×(f/Δ)
A’=D×(f/Δ)
基線長D、及び両測距用レンズ3A、4Aの焦点距離fは既知であるので、上記[数1]の関係式から、視差Δを求めれば、被写体1から測距装置2までの距離A’を算出できる。
視差Δは、図13(a)、図13(b)に示すように、 受像画素3C、4Cの位置を演算により求めることによって得られる。その図13(a)、図13(b)において、○印はそれぞれ、その受像画素3C、4Cの位置に結像された被写体1の同一点1Aの画像を示している。なお、測距用受像素子4Bにおける破線のまる印は、測距用受像素子3Bに形成された被写体の画像を仮想的に示している。
視差Δは、測距用受像素子3Bの画素の中心Oから受像画素3Cまでの横方向のずれ量ΔY1と、測距用受像素子4Bの画素の中心Oから受像画素4Cまでの横方向のずれ量ΔY2との和として求められる。
視差Δは、測距用受像素子3Bの画素の中心Oから受像画素3Cまでの横方向のずれ量ΔY1と、測距用受像素子4Bの画素の中心Oから受像画素4Cまでの横方向のずれ量ΔY2との和として求められる。
このように、2つの画像の視差Δから距離A’を算出する方式が三角測量方式である。
しかしながら、第1、第2測距光学系3、4による三角測量では各種の誤差要因により、視差Δを正確に求めることが困難である。
しかしながら、第1、第2測距光学系3、4による三角測量では各種の誤差要因により、視差Δを正確に求めることが困難である。
例えば、両測距用レンズ3A、4Aの光軸O1、O2が平行でない場合、視差Δに誤差が含まれる。
また、両測距用受像素子3B、4Bの画素が互いに平行ではなく傾いていたり、測距用受像素子3B、4Bの画素の中心Oの間隔が所定間隔からずれていたりする場合にも、視差Δに誤差が含まれる。
また、両測距用受像素子3B、4Bの画素が互いに平行ではなく傾いていたり、測距用受像素子3B、4Bの画素の中心Oの間隔が所定間隔からずれていたりする場合にも、視差Δに誤差が含まれる。
更に、プラスティックを測距用レンズ3A、4Aに用いた場合等には、熱膨張率の違いにより測距用受像素子3B、4Bがシフトしないで測距用レンズ3A、4Aだけがシフトするため、そのシフト量がそのまま視差Δの誤差要因となる。
これらの誤差要因に加えて、測距用受像素子3B、4Bのいずれかに外乱光が入射すると、左右の被写体の受像画素が一致しなくなり、このため、これが、視差Δの誤差要因となる。
例えば、特許文献1に開示の技術では、測距用受像素子3B(4B)にこの測距用受像素子3B(4B)に対応していない測距用レンズ4A(3A)からの光が外乱光として入射するのを防止するために、遮光壁を設けた複眼方式の測距装置が開示されている。
この遮光壁は表面が凹凸形状を呈しており、これにより、測距用受像素子3B(4B)に映り込む被写体の画像の高周波成分を平滑化し、これにより、外乱光に起因する誤差要因を除去して測距精度を高めている。
また、例えば、特許文献2に開示の技術では、結像レンズと半導体チップとの位置合わせ工程を簡略化する撮像モジュールが開示されている。
この撮像モジュールでは、結像レンズとガラス基板と半導体チップとが一体化されたCOG(chip on glass)構造となっており、プラスチック等によるセンサパッケージが不要となり、製造コストを比較的低く抑えることができる。
この撮像モジュールでは、結像レンズとガラス基板と半導体チップとが一体化されたCOG(chip on glass)構造となっており、プラスチック等によるセンサパッケージが不要となり、製造コストを比較的低く抑えることができる。
この加工は、いわゆるウエハレベルカメラと呼ばれる加工方法であり、半導体プロセスによるウェハの高精度なアライメントとUV接着により製作することができるため、モジュールごとの調整が不要となり、調整が簡素化できて、低コスト化が実現される。
しかしながら、特許文献1に開示の複眼方式の測距装置は、モジュールごとの調整が必要なため生産性が低下する。また、鏡筒や遮光ブロックが必要なため、コストアップにもつながる。また、部品点数が増加するため、測距用モジュールのサイズが大きくなる。
一方、特許文献2に開示の技術では、測距用レンズとガラス基板と半導体チップとが一体化されたCOG構造となっているため、モジュールごとの調整は不要で、鏡筒や遮光ブロックも必要がなく、小型化と低コスト化とが図れる。
しかしながら、このCOG構造では、遮光壁がガラス基板をハーフカットダイシングして形成された溝に黒色樹脂を流し込んで製作されるため、遮光が不完全なものとなり、測距用受像素子に外乱光が入射し、正確な測距ができない。
しかしながら、このCOG構造では、遮光壁がガラス基板をハーフカットダイシングして形成された溝に黒色樹脂を流し込んで製作されるため、遮光が不完全なものとなり、測距用受像素子に外乱光が入射し、正確な測距ができない。
完全な遮光を実現するには、ガラス基板に形成されるべき溝をダイシングによって深く形成しなければならないが、ダイシングにより深く溝を形成することにすると、ダイシングによる溝の形成の際に、ガラス基板が割れやすくなったり、反ったりするため、十分な深さにガラス基板をカットすることができない。
本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、測距用レンズとガラス基板と半導体チップとを一体化して、小型化と低コスト化とを図ることのできる加工方法を用いた場合においても、高精度な遮光を実現することが可能な測距装置、測距用モジュール、及びこれを用いた撮像装置及び測距用モジュールの製作方法を提供することにあり、ひいては、小型で、低コストでかつ信頼性の高い距離測定を行うことができる測距装置、測距用モジュール、及びこれを用いた撮像装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の測距装置又は測距用モジュールは、互いに光軸が平行な一対の測距用レンズを有して各測距用レンズによりそれぞれ被写体像を撮像領域に形成するレンズアレイ板と、その撮像領域が形成されたウエハ板と、そのレンズアレイ板とそのウエハ板との間に介在されかつその各測距用レンズに入射する像形成光束を各測距用レンズに対応する各撮像領域に導く透明板とを一体に有する。
その透明板には、そのレンズアレイ板に臨む面の側からそのウエハ板に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝と、そのウエハ板に臨む面の側からそのレンズアレイ板に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝とが形成されている。この両遮光用溝の少なくとも一方に遮光用樹脂が充填されている。好ましくは、両遮光用溝に遮光用樹脂が充填される。
この発明によれば、透明板の両面から遮光用溝を形成し、遮光用樹脂を遮光用溝に充填したので、従来の透明板の片面の側から遮光用溝を形成するものに較べて、外乱光の遮光効率を確実に高めることができる。
その透明板には、そのレンズアレイ板に臨む面の側からそのウエハ板に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝と、そのウエハ板に臨む面の側からそのレンズアレイ板に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝とが形成されている。この両遮光用溝の少なくとも一方に遮光用樹脂が充填されている。好ましくは、両遮光用溝に遮光用樹脂が充填される。
この発明によれば、透明板の両面から遮光用溝を形成し、遮光用樹脂を遮光用溝に充填したので、従来の透明板の片面の側から遮光用溝を形成するものに較べて、外乱光の遮光効率を確実に高めることができる。
ウエハ板は測距用演算回路を含む回路基板と一体化されていることが望ましい。
両遮光用溝は、その透明板の厚さ方向に二分の一程度の深さで形成されていることが望ましい。また、両遮光用溝は互いに位置がずらされて形成されているのが望ましい。
また、両遮光用溝の厚さ方向の深さは二分の一程度でも、外乱光の遮光効率を従来に較べてはるかに向上させることができるので、従来のように必要以上に深く遮光用溝を形成する必要はなく、透明板としてのガラス基板が割れやすくなったり、反ったりすることを回避でき、従って、測距装置の生産効率が向上し、ひいては、コスト低減につながる。
測距用レンズと透明板との間に絞り部材が介在していることが望ましい。
これにより、ピントが合った被写体像を得ることができる。
両遮光用溝は、その透明板の厚さ方向に二分の一程度の深さで形成されていることが望ましい。また、両遮光用溝は互いに位置がずらされて形成されているのが望ましい。
また、両遮光用溝の厚さ方向の深さは二分の一程度でも、外乱光の遮光効率を従来に較べてはるかに向上させることができるので、従来のように必要以上に深く遮光用溝を形成する必要はなく、透明板としてのガラス基板が割れやすくなったり、反ったりすることを回避でき、従って、測距装置の生産効率が向上し、ひいては、コスト低減につながる。
測距用レンズと透明板との間に絞り部材が介在していることが望ましい。
これにより、ピントが合った被写体像を得ることができる。
透明板に形成される遮光溝は、以下に説明するようにして製作するのが望ましい。
まず、透明板に両遮光用溝のいずれか一方を形成する。この透明板に形成された一方の遮光用溝に遮光用樹脂を充填して硬化させる。ついで、透明板に両遮光用溝のいずれか他方を形成する。そして、この透明板に形成された他方の遮光用溝に遮光用樹脂を充填して硬化させる。
このように、一方の面に遮光用溝を充填した後、遮光用樹脂を充填して硬化させて遮光用溝を塞いだ後、他方の面に遮光用溝を形成すれば、先に形成された遮光用溝の存在により、透明板が割れたり、変形したりするのを確実に防止できる。
まず、透明板に両遮光用溝のいずれか一方を形成する。この透明板に形成された一方の遮光用溝に遮光用樹脂を充填して硬化させる。ついで、透明板に両遮光用溝のいずれか他方を形成する。そして、この透明板に形成された他方の遮光用溝に遮光用樹脂を充填して硬化させる。
このように、一方の面に遮光用溝を充填した後、遮光用樹脂を充填して硬化させて遮光用溝を塞いだ後、他方の面に遮光用溝を形成すれば、先に形成された遮光用溝の存在により、透明板が割れたり、変形したりするのを確実に防止できる。
この測距装置は、互いに光軸が平行な一対の測距用レンズを有して各測距用レンズによりそれぞれ被写体像を撮像領域に形成するレンズアレイ板を単位とする単位部を複数個有するレンズアレイ板形成素体と、その撮像領域に対応する撮像領域を単位とする単位部が複数個形成されたウエハ板形成素体と、そのレンズアレイ板形成素体とそのウエハ板形成素体との間に介在されかつその各測距用レンズに入射する像形成光束を各測距用レンズに対応する各撮像領域に導く透明板を単位とする単位部が複数個形成された透明板形成素体とを準備して、これらを一体化して組立体を形成し、この組立体を単位毎に切断すれば、一度に多数個製作できる。
また、一対の測距用レンズの光軸間の距離を基線長と定義してこの透明板の厚さを基線長よりも大きく設計すれば、一度に形成する測距装置の個数を更に増やすことができる。
この測距装置を撮像装置に搭載し、撮像装置が、測距装置により得られた被写体までの距離の近傍を走査して被写体までの合焦位置を検出するオートフォーカス手段を有する構成とすれば、合焦時間の短縮化を図ることができる。
また、一対の測距用レンズの光軸間の距離を基線長と定義してこの透明板の厚さを基線長よりも大きく設計すれば、一度に形成する測距装置の個数を更に増やすことができる。
この測距装置を撮像装置に搭載し、撮像装置が、測距装置により得られた被写体までの距離の近傍を走査して被写体までの合焦位置を検出するオートフォーカス手段を有する構成とすれば、合焦時間の短縮化を図ることができる。
本発明の測距装置及び測距用モジュール及びこの測距装置の製作方法を用いた測距装置によれば、測距用レンズとガラス基板と半導体チップとを一体化して、小型化と低コスト化とを図ることのできる加工方法を用いた場合においても、外乱光の影響を回避でき、信頼性の高い高精度な距離測定を実現することが可能である。
以下、図面を参照しながら、本発明の好ましい形態について説明する。
図1は本発明の測距装置の光学系の構成図を示している。
図1において、11はレンズアレイ板、12は透明板、13は回路基板、14は半導体からなるウエハ板である。レンズアレイ板11は平板部11’を有し、この平板部11’には、互いに光軸O1、O2が平行な一対の測距用レンズ11a、11bが一体に形成されている。この測距用レンズ11a、11bはその光軸O1、O2の間隔が基線長Dとされている。なお、その測距用レンズ11a、11bの焦点距離は等しい。
図1は本発明の測距装置の光学系の構成図を示している。
図1において、11はレンズアレイ板、12は透明板、13は回路基板、14は半導体からなるウエハ板である。レンズアレイ板11は平板部11’を有し、この平板部11’には、互いに光軸O1、O2が平行な一対の測距用レンズ11a、11bが一体に形成されている。この測距用レンズ11a、11bはその光軸O1、O2の間隔が基線長Dとされている。なお、その測距用レンズ11a、11bの焦点距離は等しい。
そのレンズアレイ板11の材質は、例えばプラスティック材料やガラス材料からなる。また、平板部11’にガラス平板を使用し、このガラス平板に樹脂を用いて測距用レンズ11a、11bを形成したハイブリットレンズでも良い。
この図1において、光軸O1、O2方向をZ軸とし、Z軸に垂直でかつ光軸O1から光軸O2に向かう方向をY軸とし、Z軸とY軸との両方に直交する方向をX軸とすると、測距用レンズ11a、11bはXY平面上に存在し、Y軸上に両レンズ11a、11bの中心Oが位置することになり、この場合、視差Δが発生する方向はY軸方向となる。
この図1において、光軸O1、O2方向をZ軸とし、Z軸に垂直でかつ光軸O1から光軸O2に向かう方向をY軸とし、Z軸とY軸との両方に直交する方向をX軸とすると、測距用レンズ11a、11bはXY平面上に存在し、Y軸上に両レンズ11a、11bの中心Oが位置することになり、この場合、視差Δが発生する方向はY軸方向となる。
その透明板12は例えばプラスティック材料やガラス材料から構成されている。そのレンズアレイ板11と透明板12との間には、絞り部材15が介在されている。
絞り部材15は、開口15a、15bを有し、この絞り部材15は後述する撮像素子16の撮像領域16a、16bにピントの合った被写体像を形成するのに用いられる。
絞り部材15は、開口15a、15bを有し、この絞り部材15は後述する撮像素子16の撮像領域16a、16bにピントの合った被写体像を形成するのに用いられる。
ウエハ板14にはCMOS、CCD等の撮像素子16が形成され、この撮像素子16はマトリックス状に配設された画素からなる矩形状の撮像領域16a、16b(図2参照)を有する。この撮像領域16a、16bは互いに離間して配置されている。
撮像領域16aと撮像領域16bとは同じ大きさの矩形領域であり、これらの各撮像領域16a、16の対角中心Pt1、Pt2と、各測距用レンズ11a、11bの光軸O1、O2はほぼ一致する構成とされている。
なお、符号Pq1、Pq2は後述する像形成光束により形成された被写体像を示している。
撮像領域16aと撮像領域16bとは同じ大きさの矩形領域であり、これらの各撮像領域16a、16の対角中心Pt1、Pt2と、各測距用レンズ11a、11bの光軸O1、O2はほぼ一致する構成とされている。
なお、符号Pq1、Pq2は後述する像形成光束により形成された被写体像を示している。
そのウエハ板14は、マスク(図示を略す)を用いてパターニングが行われている。ここでは、撮像領域16a、16bの画素マトリックスが平行であるようなパターンをもつマスク(図示を略す)を用いる。
ウェハ板14の表面は平面であるため、2つの撮像領域16a、16bの法線N1、N1は必然的に平行となる。従って、2つの被写体像を比較する際に、従来は必要であった角度ずれ補正は不要である。また、一つの撮像素子16を実装すれば足りるので、部品点数の削減と実装工程の簡略化ができる。
レンズアレイ板11と透明板12と絞り部材15と半導体ウエハ板14とは一体化されている。
ウェハ板14の表面は平面であるため、2つの撮像領域16a、16bの法線N1、N1は必然的に平行となる。従って、2つの被写体像を比較する際に、従来は必要であった角度ずれ補正は不要である。また、一つの撮像素子16を実装すれば足りるので、部品点数の削減と実装工程の簡略化ができる。
レンズアレイ板11と透明板12と絞り部材15と半導体ウエハ板14とは一体化されている。
回路基板13には、測距用演算回路、デジタル信号プロセッサー(DSP)を含む回路が設けられている。これにより、2つの撮像領域16a、16b上の画素マトリックスで検知された画像信号を比較して、被写体までの距離情報が得られる。
測距用レンズ11aによる像形成光束P1は、絞り部材15の開口15a、透明板12を透過して撮像素子16の撮像領域16aに導かれ、その撮像領域16aに被写体像Pq1が形成される。
測距用レンズ11bによる像形成光束P2は、絞り部材15の開口15b、透明板12を通過して撮像素子16の撮像領域16bに導かれ、その撮像領域16bに被写体像Pq2が形成される。
測距用レンズ11aによる像形成光束P1は、絞り部材15の開口15a、透明板12を透過して撮像素子16の撮像領域16aに導かれ、その撮像領域16aに被写体像Pq1が形成される。
測距用レンズ11bによる像形成光束P2は、絞り部材15の開口15b、透明板12を通過して撮像素子16の撮像領域16bに導かれ、その撮像領域16bに被写体像Pq2が形成される。
その回路基板13もレンズアレイ板11と透明板12と絞り部材15と半導体ウエハ板14とからなる測距用モジュールに一体化されている。
透明板12には、遮光用溝17a、17bが形成されている。その遮光用溝17aはレンズアレイ板11に臨む面17cの側からウエハ板14に臨む面17dの側に向かって厚さ方向に延びている。その遮光用溝17bはそのウエハ板14に臨む面17dの側からレンズアレイ板11に臨む面17cの側に向かって厚さ方向に延びている。
透明板12には、遮光用溝17a、17bが形成されている。その遮光用溝17aはレンズアレイ板11に臨む面17cの側からウエハ板14に臨む面17dの側に向かって厚さ方向に延びている。その遮光用溝17bはそのウエハ板14に臨む面17dの側からレンズアレイ板11に臨む面17cの側に向かって厚さ方向に延びている。
この両遮光用溝17a、17bは、一対の測距用レンズ11a、11bの間に互いにその位置がずらされて形成されている。
その各遮光用溝17a、17bには、その少なくとも一方に、遮光用樹脂18が充填されている。この遮光用樹脂18には遮光性能の良好な樹脂材料、例えば、紫外線効果型、熱効果型の樹脂材料を用いる。
これにより、撮像領域16a、16bへの外乱光の入射を阻止できる。
その各遮光用溝17a、17bには、その少なくとも一方に、遮光用樹脂18が充填されている。この遮光用樹脂18には遮光性能の良好な樹脂材料、例えば、紫外線効果型、熱効果型の樹脂材料を用いる。
これにより、撮像領域16a、16bへの外乱光の入射を阻止できる。
従来、図3に示すように、例えば、ハーフカットダイシングにより、透明板12の片面側からのみ遮光用溝17bを形成していたので、外乱光NPを完全には遮ることはできなかった。
このため、遮光効率を高めるために、ダイシングにより遮光用溝17bを透明板12に深く形成すると、透明板12の強度が低下し、透明板12がガラス基板やプラスティック材料により形成されている場合、図4(a)に模式的に示すように、割れてしまう可能性がある。
このため、遮光効率を高めるために、ダイシングにより遮光用溝17bを透明板12に深く形成すると、透明板12の強度が低下し、透明板12がガラス基板やプラスティック材料により形成されている場合、図4(a)に模式的に示すように、割れてしまう可能性がある。
また、透明板12が割れないまでも、充填した遮光用樹脂18の硬化時の歪み力により透明板12が、図4(b)に模式的に示すように、反ってしまうことがある。更に、ダイシングにより遮光用溝17bを透明板12に深く形成するためには、図5(a)に示すように遮光用溝18が浅い場合の切り幅Wに比較して、図5(b)に示すように、その切り幅Wを大きく確保しなければならないため、遮光用樹脂18の充填量が多くなり、UV硬化や熱硬化させるために時間がかかり、生産効率が低下する。
この発明の実施例では、透明板12の両面の側からそれぞれ遮光用溝17a、17bを形成することにしているので、図4(a)、図4(b)、図5(b)に示すように、遮光用溝17aを深く形成しなくとも、図1、図6に示すように、両遮光用溝17a、17bを透明板12の厚さ方向二分の一かこれよりも若干深い程度に形成することにより、図6に示すように、透明板12の強度低下に起因する割れや反りを回避しつつ、外乱光NPの遮光効率の向上を図ることができる。
更には、透明板12の両面側から遮光用溝17a、17bを形成し、この両遮光用溝17a、17bに遮光効率の良好な紫外線硬化型樹脂、熱硬化樹脂型等の遮光用樹脂18を充填して、この遮光用樹脂18を硬化させる際、効果時の応力歪みが互いに反りを相殺する方向に作用するので、歩留まりも向上し、ひいては、コスト低減にも寄与することになる。
この透明板12への遮光用溝17a、17bの形成は、例えば、以下に説明する工程を経て行われる。
まず、図7(a)に示すように、円盤状のウエハ状態の透明板形成素体20を準備する。
なお、この図7(a)において、符号X1はレンズアレイ板11の単位部に相当する単位部を示し、符号X2は遮光用溝17aを形成する遮光溝形成線を示している。
図7(b)は図7(a)に示す透明板形成素体20の側面図を示している。次に、図7(c)に示すように、透明板形成素体20のいずれか一方の面20aに遮光用溝17a、17bのいずれか一方をダイシングにより単位毎の間隔で、測距用レンズ11aに対応する部分と測距用レンズ11bに対応する部分との間に形成する。ここでは、面20aに遮光用溝17aを形成するものとして説明する。遮光用溝17aの深さは、透明板形成素体20の厚さの半分程度とする。
なお、ここで、「単位」とは、測距装置として機能する構成単位をいう。
まず、図7(a)に示すように、円盤状のウエハ状態の透明板形成素体20を準備する。
なお、この図7(a)において、符号X1はレンズアレイ板11の単位部に相当する単位部を示し、符号X2は遮光用溝17aを形成する遮光溝形成線を示している。
図7(b)は図7(a)に示す透明板形成素体20の側面図を示している。次に、図7(c)に示すように、透明板形成素体20のいずれか一方の面20aに遮光用溝17a、17bのいずれか一方をダイシングにより単位毎の間隔で、測距用レンズ11aに対応する部分と測距用レンズ11bに対応する部分との間に形成する。ここでは、面20aに遮光用溝17aを形成するものとして説明する。遮光用溝17aの深さは、透明板形成素体20の厚さの半分程度とする。
なお、ここで、「単位」とは、測距装置として機能する構成単位をいう。
次に、図7(d)に示すように、ダイシングにより形成された遮光用溝17aに遮光性の高い紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等の遮光用樹脂18を充填する。遮光用溝17aの溝幅(切り幅W)が狭ければ、遮光用樹脂18が毛細管現象により遮光用溝17aに充填される。その充填後、紫外線照射又は加熱手段により、遮光用樹脂18を硬化させる。
次に、図7(e)に示すように、透明板形成素体20を裏返しにして、いずれか他方の面20bに遮光用溝17bをダイシングにより、単位毎の間隔で、測距用レンズ11aに対応する部分と測距用レンズ11bに対応する部分との間に形成する。
遮光用溝17bの深さは遮光用溝17aの深さと同程度とする。
次に、図7(f)に示すように、遮光用溝17aに充填したと同様に、遮光用溝17bに遮光用樹脂18を充填する。そして、遮光用溝17bに充填された遮光用樹脂18を同様に硬化させる。
これにより、透明板形成素体20の両面側から遮光用溝17a、17bと遮光用樹脂18とからなる遮光壁を形成することができる。
遮光用溝17bの深さは遮光用溝17aの深さと同程度とする。
次に、図7(f)に示すように、遮光用溝17aに充填したと同様に、遮光用溝17bに遮光用樹脂18を充填する。そして、遮光用溝17bに充填された遮光用樹脂18を同様に硬化させる。
これにより、透明板形成素体20の両面側から遮光用溝17a、17bと遮光用樹脂18とからなる遮光壁を形成することができる。
次に、図8に示すように、互いに光軸が平行な一対の測距用レンズ11a、11bを有して各測距用レンズ11a、11bによりそれぞれ被写体像を一対の撮像領域16a、16bに形成するレンズアレイ板11を単位とする単位部を複数個有するレンズアレイ板形成素体21と、一対の撮像領域16a、16bを単位とする単位部が複数個形成されたウエハ基板形成素体22と、レンズアレイ板形成素体21とウエハ基板形成素体22との間に介在されかつ各測距用レンズ11a、11bに入射する像形成光束P1、P2を各測距用レンズ11a、11bに対応する各撮像領域16a、16bに導く透明板12を単位とする単位部が複数個形成された遮光壁形成済みの透明板形成素体20と、一対の測距用レンズ11a、11bに対応する開口15a、15bを単位とする単位部が複数個形成された絞り部材形成素体23とを準備する。
そして、レンズアレイ板形成素体21、絞り部材形成素体23、透明板形成素体20、ウエハ基板形成素体22を位置合わせした後、接着等の手段によって一体化して、図9に示す組立体24を形成する。
そして、この組立体24を図9に示す切断線X3に沿って切断することにより、図10に示す測距用モジュール26が形成される。この測距用モジュール26に回路基板13を組み付けることにより、図1に示す測距装置が形成される。
そして、この組立体24を図9に示す切断線X3に沿って切断することにより、図10に示す測距用モジュール26が形成される。この測距用モジュール26に回路基板13を組み付けることにより、図1に示す測距装置が形成される。
[数1]に示すように、測距装置により大きな視差を得るためには、基線長Dもしくは
焦点距離fを大きくしなければならない。
1個のウェハからより多くの測距装置を得るためには、基線長Dを大きくするよりも、焦点距離fを大きくした方が有利である。
焦点距離fを大きくすると必然的に透明板12の厚さが厚くなるため、透明板12の片側の面からダイシングにより、遮光用溝を形成する場合には極めて深い(高アスペクトな)ダイシングが必要となり実用的ではない。
焦点距離fを大きくしなければならない。
1個のウェハからより多くの測距装置を得るためには、基線長Dを大きくするよりも、焦点距離fを大きくした方が有利である。
焦点距離fを大きくすると必然的に透明板12の厚さが厚くなるため、透明板12の片側の面からダイシングにより、遮光用溝を形成する場合には極めて深い(高アスペクトな)ダイシングが必要となり実用的ではない。
この発明の実施例のように透明板12の両側の面からダイシングして遮光用溝17a、17bを形成する製作方法によれば、遮光率を向上させることができるのみならず、加工方法の観点から見ても製作しやすく、歩留まり向上に寄与できる。
次に本発明の実施例に係る測距装置を撮像装置に適用した実施例を図11を参照しつつ説明する。
その図11において、30は撮像装置としてのデジタルカメラである。デジタルカメラ30は、電源31、被写体32を撮像する撮影光学系33、撮像手段34、プロセッサ35、測距装置36、制御手段37、第1オートフォーカス手段38、フォーカス駆動手段39を有する。
その図11において、30は撮像装置としてのデジタルカメラである。デジタルカメラ30は、電源31、被写体32を撮像する撮影光学系33、撮像手段34、プロセッサ35、測距装置36、制御手段37、第1オートフォーカス手段38、フォーカス駆動手段39を有する。
撮像手段34は撮影光学系33により撮像された被写体像を像形成信号に変換してプロセッサ35と第1オートフォーカス手段38とに向けて出力する。
プロセッサ35は撮像手段34からの像形成信号に所定の処理を行って、図示を略すモニターに出力する。測距装置36は被写体32までの距離を三角測距の原理に基づき測定する。
プロセッサ35は撮像手段34からの像形成信号に所定の処理を行って、図示を略すモニターに出力する。測距装置36は被写体32までの距離を三角測距の原理に基づき測定する。
制御手段37は測距装置36の測距結果に基づいて後述する制御を行い、第1オートフォーカス手段38は撮像手段34の像形成信号に基づき後述する制御を行う。
フォーカス駆動手段39は撮影光学系33の一部を光軸方向に移動させて撮像手段34に形成される被写体像のピント状態を変化させる。
フォーカス駆動手段39は撮影光学系33の一部を光軸方向に移動させて撮像手段34に形成される被写体像のピント状態を変化させる。
第1オートフォーカス手段38は、フォーカス駆動手段39を制御してピント状態を順次変化させつつ、各ピント状態ごとに得られた像形成信号を逐次評価し、この評価値に基づいて所定のピント状態を得る。
制御手段37は、測距装置36によって得られた距離に対応するピント状態の近傍のピント範囲で評価を行うように第1オートフォーカス手段38を制御する。
制御手段37は、測距装置36によって得られた距離に対応するピント状態の近傍のピント範囲で評価を行うように第1オートフォーカス手段38を制御する。
測距装置36は、既述したように、レンズアレイ板11の測距用レンズ11a、11b、透明板12、撮像素子16、回路基板13に搭載された測距用演算回路(図示を略す)を有する測距用モジュールから構成され、デジタルカメラ30から被写体32までの距離を測定する。
従来方式の第1オートフォーカス手段38は、撮影光学系33のフォーカスレンズ群を可動させてズーム全域を走査範囲として移動させつつ、各フォーカスレンズ群の各レンズ位置における被写体像のコントラストを算出し、全域走査後に最大のコントラストが得られる位置を最適ピント状態の位置すなわち最適焦点位置(合焦位置)として決定している。
この方法は、コントラストAF方式又は山登りAF方式と呼ばれ、実際に被写体像を見ながらフォーカス合わせを行うため、高精度で正確なフォーカス検出を行うことができる。
しかし、その反面、全域走査後に最適ピント位置(合焦位置)を求めるため、合焦するまでに時間がかかるという欠点がある。とりわけ、高倍率のズーム機能を持つデジタルカメラ30においてはフォーカスが合焦するまでに時間がかかる。
しかし、その反面、全域走査後に最適ピント位置(合焦位置)を求めるため、合焦するまでに時間がかかるという欠点がある。とりわけ、高倍率のズーム機能を持つデジタルカメラ30においてはフォーカスが合焦するまでに時間がかかる。
そこで、制御手段37は、測距装置36によって得られた被写体32までの距離に対応するフォーカスレンズ群のレンズ位置Aを算出し、そのレンズ位置を中心として±ΔBの走査範囲(A−ΔB〜A+ΔB)を近傍のピント範囲に設定し、この近傍のピント範囲を走査範囲とするように、第1オートフォーカス手段38を制御する。すなわち、制御手段37は、距離に対応するレンズ位置を含む近傍が合焦検出の走査範囲となるように第1オートフォーカス手段38を制御する。
これにより、フォーカスが合うまでの時間が短縮され、かつ正確なフォーカス合わせも実現する。もちろん、測距装置36の測距情報だけでフォーカスレンズ群を可動させ、コントラストAFを行わずにフォーカス合わせを行っても良い。
この実施例による測距装置、測距用モジュールによれば、レンズアレイ板11、透明板12、撮像領域16a、16bが形成されたウエハ板14を一体化して製作できるので、小型でかつ低コストのものが提供できると同時に、外乱光NPも完全に遮光でき、信頼性の高い測距が可能である。
またレンズアレイ板11としてガラス平板の両面に樹脂により測距用レンズを形成したいわゆるハイブリットレンズを採用した場合、温度変化による基線長Dの変化を小さく抑えることができるため、温度センサを設けなくても温度変化に安定な測距が可能となる。
またレンズアレイ板11としてガラス平板の両面に樹脂により測距用レンズを形成したいわゆるハイブリットレンズを採用した場合、温度変化による基線長Dの変化を小さく抑えることができるため、温度センサを設けなくても温度変化に安定な測距が可能となる。
また、この実施例に係る測距装置を用いた撮像装置では、小型でかつ低コスト化を図ることができ、しかも、高速で高精度にフォーカス合わせを行うことができることになり、シャッターチャンスを逃すことなく画像を取り込むことができる。
本発明の測距装置、測距用モジュールは、車載用測距装置やビデオカメラの測距装置、携帯機器搭載用カメラや3次元デジタルカメラや監視用カメラ等の用途に応用することが可能である。
11…レンズアレイ板
12…透明板
14…ウエハ板
18…遮光用樹脂
11a、11b…測距用レンズ
16a、16b…撮像領域
17a、17b…遮光用溝
O1、O2…光軸
12…透明板
14…ウエハ板
18…遮光用樹脂
11a、11b…測距用レンズ
16a、16b…撮像領域
17a、17b…遮光用溝
O1、O2…光軸
Claims (10)
- 互いに光軸が平行な一対の測距用レンズを有して各測距用レンズによりそれぞれ被写体像を撮像領域に形成するレンズアレイ板と、前記撮像領域が形成されたウエハ板と、前記レンズアレイ板と前記ウエハ板との間に介在されかつ前記各測距用レンズに入射する像形成光束を各測距用レンズに対応する各撮像領域に導く透明板とを一体に有し、
該透明板には、前記レンズアレイ板に臨む面の側から前記ウエハ板に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝と、前記ウエハ板に臨む面の側から前記レンズアレイ板に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝とが形成され、
前記両遮光用溝の少なくとも一方に遮光用樹脂が充填されていることを特徴とする測距装置。 - 前記ウエハ板が測距用演算回路を含む回路基板と一体化されていることを特徴とする請求項1に記載の測距装置。
- 前記両遮光用溝は、前記透明板の厚さ方向に二分の一程度の深さで形成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の測距装置。
- 前記測距用レンズと前記透明板との間に絞り部材が介在していることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の測距装置。
- 互いに光軸が平行な一対の測距用レンズを有して各測距用レンズによりそれぞれ被写体像を撮像領域に形成するレンズアレイ板と、前記撮像領域が形成されたウエハ板と、前記レンズアレイ板と前記ウエハ板との間に介在されかつ前記各測距用レンズに入射する像形成光束を各測距用レンズに対応する各撮像領域に導く透明板とを一体に有し、
該透明板には、前記レンズアレイ板に臨む面の側から前記ウエハ板に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝と、前記ウエハ板に臨む面の側から前記レンズアレイ板の面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝とが形成され、
前記両遮光用溝の少なくとも一方に遮光用樹脂が充填されていることを特徴とする測距用モジュール。 - 互いに光軸が平行な一対の測距用レンズを有して各測距用レンズによりそれぞれ被写体像を撮像領域に形成するレンズアレイ板と、前記撮像領域が形成されたウエハ板と、前記レンズアレイ板と前記ウエハ板との間に介在されかつ前記各測距用レンズに入射する像形成光束を各測距用レンズに対応する各撮像領域に導く透明板とを一体に有し、
該透明板には、前記レンズアレイ板に臨む面の側から前記ウエハ板に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝と、前記ウエハ板に臨む面の側から前記レンズアレイ板に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝とが形成され、
前記両遮光用溝は、前記一対の測距用レンズの間に互いに位置がずらされて形成され、前記両遮光用溝の少なくとも一方に遮光用樹脂が充填されている測距装置の製作方法であって、
前記透明板に前記両遮光用溝のいずれか一方を形成する形成工程と、
前記透明板に形成された一方の遮光用溝に前記遮光用樹脂を充填して硬化させる工程と、
前記透明板に前記両遮光用溝のいずれか他方を形成する形成工程と、
前記透明板に形成された他方の遮光用溝に前記遮光用樹脂を充填して硬化させる工程と、
を含む測距装置の製作方法。 - 互いに光軸が平行な一対の測距用レンズを有して各測距用レンズによりそれぞれ被写体像を撮像領域に形成するレンズアレイ板を単位とする単位部を複数個有するレンズアレイ板形成素体と、前記撮像領域に対応する撮像領域を単位とする単位部が複数個形成されたウエハ板形成素体と、前記レンズアレイ板形成素体と前記ウエハ板形成素体との間に介在されかつ前記各測距用レンズに入射する像形成光束を各測距用レンズに対応する各撮像領域に導く透明板を単位とする単位部が複数個形成された透明板形成素体とを一体に有し、
該透明板形成素体には、前記レンズアレイ板形成素体に臨む面の側から前記ウエハ板形成素体に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝と、前記ウエハ板形成素体に臨む面の側から前記レンズアレイ板形成素体に臨む面の側に向かって厚さ方向に延びる遮光用溝とが単位毎に形成され、
前記両遮光用溝の少なくとも一方に遮光用樹脂が充填されている組立体を単位毎に切断して請求項1に記載の測距装置を製作する測距装置の製作方法であって、
前記透明板形成素体に前記両遮光用溝のいずれか一方を複数個形成する形成工程と、
前記透明板に形成された一方の遮光用溝に前記遮光用樹脂を充填して硬化させる工程と、
前記透明板に前記両遮光用溝のいずれか他方を複数個形成する形成工程と、
前記透明板に形成された他方の遮光用溝に前記遮光用樹脂を充填して硬化させる工程と、
を含むことを特徴とする測距装置の製作方法。 - 前記一対の測距用レンズの光軸間の距離を基線長と定義して前記透明板の厚さが大きいことを特徴とする請求項7に記載の測距装置の製作方法。
- 請求項1ないし請求項4記載のいずれか1項に記載の測距装置を搭載したことを特徴とする撮像装置。
- 前記測距装置により得られた被写体までの距離の近傍を走査して被写体までの合焦位置を検出するオートフォーカス手段を有することを特徴とする請求項9に記載の撮像装置。
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