CN109449216A - 相机模块的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种相机模块的制作方法，包括下列步骤。提供一基板。配置至少一感光芯片于基板上，且每个感光芯片具有一主动区。覆盖至少一保护层于至少一感光芯片的至少一主动区。进行一第一制程，且在进行第一制程的过程中产生粉尘。保护层适于使粉尘被隔离于主动区。移除保护层，以暴露出主动区。

Description

相机模块的制作方法
技术领域
本发明涉及一种制作方法，尤其涉及一种相机模块的制作方法。
背景技术
近年来，为因应电子产品的全屏幕需求，相机模块的设计也趋于轻、薄、短、小，在这个情况下，业者必须发展新的制程才能制作出符合需求尺寸的相机模块。在进行新的制程的过程中会产生大量粉尘而导致相机模块被污染，目前业界常用的方式是待粉尘污染后再以清水冲洗的方式来进行清洁。
然而，上述通过清水冲洗粉尘的清洁方式容易造成清洁不干净或是有粉尘残留的问题，且大颗粒的粉尘容易对相机模块内的元件造成摩擦或刮伤，进而影响后续制程的进行。因此，如何防止粉尘对相机模块的损害是当前欲达成的目标之一。
发明内容
本发明提供一种相机模块的制作方法，其能够通过保护层隔离粉尘，而使制程顺利进行。
本发明的相机模块的制作方法，包括下列步骤。提供一基板。配置至少一感光芯片于基板上，且每个感光芯片具有一主动区。覆盖至少一保护层于至少一感光芯片的至少一主动区。进行一第一制程，且在进行第一制程的过程中，保护层覆盖于主动区。移除保护层，以暴露出主动区。
在本发明的一实施例中，上述的第一制程包括设置多个导线于至少一感光芯片与基板之间，以电性连接至少一感光芯片与基板。
在本发明的一实施例中，上述的相机模块的制作方法还包括进行一第二制程，在进行第二制程的过程中，至少一保护层覆盖至少一主动区，其中第二制程包括通过等离子体清洁基板的表面。
在本发明的一实施例中，上述的相机模块的制作方法还包括进行一第三制程，在进行第三制程的过程中，至少一保护层覆盖至少一主动区，其中第三制程包括形成一封装层于基板上，封装层包封部分的至少一感光芯片，且外露整个保护层。
在本发明的一实施例中，上述的至少一感光芯片包括多个感光芯片，在形成封装层于基板上的步骤后，切割封装层与基板，以形成多个感光组件，且在切割封装层与基板的过程中，至少一保护层覆盖至少一主动区。
在本发明的一实施例中，上述的相机模块的制作方法在移除保护层的步骤之后，还包括对应主动区配置一镜头组件于封装层。
在本发明的一实施例中，上述的相机模块的制作方法还包括在移除保护层的步骤后，进行一清洁制程。
在本发明的一实施例中，上述的第一制程包括设置多个导线于至少一感光芯片与基板之间、等离子体清洁基板的表面以及形成一封装层于基板的其中一者。
在本发明的一实施例中，上述的相机模块的制作方法在移除保护层的步骤之后，还包括配置一镜座于基板，其中镜座外露出主动区。
在本发明的一实施例中，上述的相机模块的制作方法还包括对应主动区配置一镜头组件于镜座。
在本发明的一实施例中，上述的相机模块的制作方法在覆盖至少一保护层的步骤之前，还包括贴合多个被动元件在基板的表面。
基于上述，本发明实施例的相机模块的制作方法是利用配置在感光芯片的主动区的保护层来隔离制程中所产生的粉尘及来自外部的污染，由于感光芯片的主动区被覆盖住了，因此不会受到粉尘及污染而导致撞击或刮伤，当制程结束后，再移除保护层以暴露主动区。藉此，制作相机模块的整个过程都可以顺利进行，并进而提高制作良率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1F是依照本发明的一实施例一种相机模块的制作方法的步骤示意图。
图1G是图1F的相机模块的立体分解示意图。
图2A及图2B是依照本发明的另一实施例的一种相机模块的制作方法的步骤示意图。
附图标记说明
100、200：相机模块
110：基板
112：表面
120：感光芯片
122：主动区
130：保护层
140：封装层
150：镜头组件
151：支架
152：音圈马达
154：镜筒
160：导线
170：被动元件
180：透光板
190：镜座
具体实施方式
图1A至图1F是依照本发明的一实施例一种相机模块的制作方法的部分流程剖面示意图。在本实施例中，相机模块100例如可应用于手机相机中的相机模块，相机模块100的应用不限于此。本实施例的相机模块100的制作方法包括下列步骤。
首先，提供如图1A所示的一基板110，其中，基板110例如是电路板且具有一表面112。在本实施例中，基板110上设置有多个被动元件170。这些被动元件170例如是电容、电阻或电感等，并通过表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)贴合并固定于基板110的表面112上。接着，请参照图1B，配置至少一感光芯片120于基板110上，其中，感光芯片120可以是互补式金属氧化半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)或电荷耦合元件(Charge Coupled Devices,CCD)。感光芯片120具有一主动区122(ActiveArea)，其例如是位于远离基板110的一侧。其中，主动区122是外露于感光芯片120的表面的区域，用来接收光线或是感测光线强度。须说明的是，在本实施例中，感光芯片120是利用胶材黏贴方式固定于基板110的表面112，再通过一固化制程(例如加热、紫外光固化等)使胶材干燥，来达到感光芯片120与基板110之间的固定，但本发明不对此加以限制，感光芯片120也可以是通过卡合或其他方式固定在基板110上。
接着，请参照图1C，覆盖至少一保护层130于至少一感光芯片120的至少一主动区122，以防止灰尘或其他脏污掉落在主动区122上。在本实施例中，保护层130的材质例如是环氧树脂(Epoxy)，但本发明不对此加以限制。保护层130也可以是胶带或是盖体。举例来说，胶带例如是果冻胶或硅类胶等离型胶；盖体例如是玻璃盖体，其密度较塑胶的密度来得大，而使得单位体积下具有较大的重量，因此，将玻璃盖体罩覆在主动区122即可因为其本身的重量而固定，不会轻易地滑动。在其他实施例中，盖体也可具有简单定位结构而使其不会轻易移动。当然，保护层130的材质不以此为限制。
请接续参照图1D，在感光芯片120的主动区122被保护层130覆盖的步骤之后，进行一第一制程。在本实施例中，第一制程是设置多个导线160于感光芯片120与基板110之间，以电性连接感光芯片120与基板110。须说明的是，在其他实施例中，相机模块100的制作方法也可以采用覆晶技术，将感光芯片12置放于基板110上，而省略上述设置多个导线160于感光芯片120与基板110之间，本发明对此不加以限制。
在进行配置导线160的过程中会产生粉尘，覆盖在主动区122上的保护层130能够使粉尘被隔离于主动区122。待第一制程完成之后即进行一第二制程，在本实施例中，第二制程是通过等离子体清洁基板110的表面112，以达到清洁以及使基板110的表面112活化的效果。须注明的是，在进行第二制程的过程中，保护层130仍然是覆盖在主动区122上，因此主动区122不会受到等离子体清洁的影响。
接着，请参照图1E，在进行第二制程的步骤之后，进行一第三制程。在本实施例中，第三制程是形成一封装层140于基板110上，其中，封装层140包封导线160、被动元件170以及部分的感光芯片120，且外露整个保护层130。在本实施例中，图1E仅以侧视图示意性地绘制出一个感光芯片120，在上视图或其他视角的图面中，感光芯片120可以包括多个感光芯片120。在形成封装层140于基板110上的步骤后，进行切割封装层140与基板110的作业，使这些感光芯片120单体化，以形成多个感光组件，且在切割封装层140与基板110的过程中，保护层130覆盖感光芯片120的主动区122。
因此，在进行上述第一制程、第二制程、第三制程与切割程序中，感光芯片120的主动区122由于被保护层130覆盖，这些制程中所产生的大量粉尘或脏污不会接触到感光芯片120的主动区122，感光芯片120的主动区122仍能维持干净。当然，制程的数量与种类不以上述为限制，在进行会产生粉尘污染的制程时，均可将保护层130覆盖感光芯片120的主动区122上，以避免污染。
请接续参照图1F，在上述形成封装层140于基板110以及切割的步骤之后，移除配置在主动区122上的保护层130，以暴露出主动区122。由于在进行上述第一制程、第二制程以及第三制程的过程中皆会不断地在基板110上累积大量粉尘或脏污，所以在移除保护层130的步骤之前或之后，可先对基板110上未被保护层130覆盖到的区域进行一清洁制程，以彻底地清除这些制程所产生的粉尘，以利于后续制程的进行。
请参照图1F，在移除保护层130的步骤之后，将一透光板180配置在感光芯片120的上方，即可完成本实施例的相机模块100的制作。图1G是图1F的相机模块的立体分解示意图。须说明的是，为使图示简单易懂，图1G仅示意地画出本发明的部分元件。如图1G所示，在本实施例中，还可以对应主动区122配置一镜头组件150于封装层140上，镜头组件150包括一支架151，以支撑后续要安装的元件，例如是音圈马达152(Voice Coil Motor)、镜筒154(Lens Barrel)等。
值得一提的是，由于本实施例中的镜头组件150是安装在封装层140上(也即，在被动元件170的上方)，而不会占去基板110上的使用空间，因此能够进一步窄化本实施例的相机模块100，有助于市场上全屏幕的趋势发展。补充说明的是，透光板180例如是滤光膜或滤光透镜，如蓝玻璃(Blue Glass)，镜头组件150的支架151上可以安装音圈马达152(VoiceCoil Motor)、镜筒154(Lens Barrel)等，其中，音圈马达152可以用来使镜头的镜片移动而调整焦距，但本发明对透光板180的形式以及安装在镜头组件150上的零件种类不加以限制。
图2A及图2B是依照本发明的另一实施例的一种相机模块的制作方法的步骤示意图。在本实施例中，相机模块200的制作方法与前一实施例的相机模块100的制作方法在图1A至图1D所示的制作流程相似，因此，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。故针对省略部分的说明及步骤流程可参照前述实施例，本实施例于此不再重复赘述，以下将针对不同于前一实施例的步骤进行说明。
请参阅图2A，在进行配置导线160在基板110与感光芯片120之间的步骤以及通过等离子体清洁基板110的表面112的步骤之后(即，如图1D所示的步骤之后)，本实施例的相机模块200的制作方法不包括形成如前一实施例的相机模块100的封装层140，也可不包括对基板110及封装层140进行切割的步骤，而是直接移除保护层130，以暴露出感光芯片120的主动区122。接着，清除基板110上未被保护层130覆盖到的部位，并清除在前述配置导线160在感光芯片120与基板110之间的过程中以及等离子体清洁基板110的表面112的过程中所产生的粉尘，以确保基板110在安装镜座190的位置的清洁，使后续的安装过程能够顺利进行。如图2A所示的移除保护层130的步骤之后，配置镜座190在基板110上，且镜座190外露出感光芯片120的主动区122。最后，配置一透光板180在镜座190上，并对应主动区122配置镜头组件150于镜座190上，即可完成如图2B所示的相机模块200。
综上所述，本发明的相机模块的制作方法是利用覆盖在主动区的保护层，因此可以隔离制程中所产生的粉尘掉落于感光芯片的主动区上，如此，主动区能够避免受到粉尘的撞击而造成刮伤或受损，并进一步提升制程良率。此外，当保护层移除于主动区后，不会有残胶残留，因此可以使主动区保持干净。再者，通过将镜头组件配置在封装层可以提高基板空间上的使用率，且能够缩小相机模块的整体尺寸，藉此将有助于当前市场上全屏幕的发展趋势。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更改与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (11)

1.一种相机模块的制作方法，包括：
提供基板；
配置至少一感光芯片于所述基板上，且各所述感光芯片具有主动区；
覆盖至少一保护层于所述至少一感光芯片的所述至少一主动区；
进行第一制程，其中在进行所述第一制程的过程中，所述保护层覆盖于所述主动区；以及
移除所述保护层，以暴露出所述主动区。
2.根据权利要求1所述的相机模块的制作方法，其中所述第一制程包括设置多个导线于所述至少一感光芯片与所述基板之间，以电性连接所述至少一感光芯片与所述基板。
3.根据权利要求1所述的相机模块的制作方法，还包括进行第二制程，在进行所述第二制程的过程中，所述至少一保护层覆盖所述至少一主动区，其中所述第二制程包括通过等离子体清洁所述基板的表面。
4.根据权利要求1所述的相机模块的制作方法，还包括进行第三制程，在进行所述第三制程的过程中，所述至少一保护层覆盖所述至少一主动区，其中所述第三制程包括形成封装层于所述基板上，所述封装层包封部分的所述至少一感光芯片，且外露整个所述保护层。
5.根据权利要求4所述的相机模块的制作方法，其中所述至少一感光芯片包括多个感光芯片，在形成所述封装层于所述基板上的步骤后，切割所述封装层与所述基板，以形成多个感光组件，且在切割所述封装层与所述基板的过程中，所述至少一保护层覆盖所述至少一主动区。
6.根据权利要求4所述的相机模块的制作方法，在移除所述保护层的步骤之后，还包括对应所述主动区配置镜头组件于所述封装层。
7.根据权利要求1所述的相机模块的制作方法，还包括在移除所述保护层的步骤后，进行清洁制程。
8.根据权利要求1所述的相机模块的制作方法，其中所述第一制程包括设置多个导线于所述至少一感光芯片与所述基板之间、等离子体清洁所述基板的表面以及形成封装层于所述基板的其中一者。
9.根据权利要求1所述的相机模块的制作方法，在移除所述保护层的步骤之后，还包括配置镜座于所述基板，其中所述镜座外露出所述主动区。
10.根据权利要求9所述的相机模块的制作方法，还包括对应所述主动区配置镜头组件于所述镜座。
11.根据权利要求1所述的相机模块的制作方法，在覆盖所述至少一保护层的步骤之前，还包括贴合多个被动元件在所述基板的表面。
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