CN205005138U - 相机模块及电子设备 - Google Patents

Abstract

相机模块(10)包括第一安装部(20)、第二安装部(30)及连接部(40)形成为一体的层叠坯体(100)。第一安装部(20)及第二安装部(30)与连接部(40)相连接。第二安装部(30)中配置有连接器元件(31)。第一安装部(20)中形成有空腔(211)和从该空腔(211)贯通到一个端面的贯通孔(212)。图像传感器IC(60)配置在空腔(211)内，透镜单元(50)配置在一个端面的贯通孔(212)的形成部。周边电路元器件(202c、202s)及导体图案(210)安装或内置于第一安装部(20)。

Description

相机模块及电子设备

技术领域

本实用新型涉及相机模块、以及包括该相机模块的电子设备，该相机模块包括透镜单元、图像传感器IC及与它们相连的具有规定功能的周边电路元器件。

背景技术

现在，移动电话、PDA等移动设备大多具备照片拍摄功能。作为实现上述照片拍摄功能的相机模块，一般是专利文献1、专利文献2所记载的结构。

专利文献1、2所记载的相机模块包括透镜单元、图像传感器IC、及与它们相连的周边电路元器件，周边电路元器件安装于多层基板或内置于多层基板。多层基板是刚性基板，图像传感器IC安装于该多层基板的表面。此时，图像传感器IC以使光接收元件朝向与多层基板侧相反一侧的方式进行安装。透镜单元以透镜与图像传感器IC的光接收面隔开规定距离的方式配置于多层基板安装了图像传感器IC的那一面侧。

由此，现有的相机模块通过将透镜单元、图像传感器IC及安装了周边电路元器件的刚性多层基板沿着该多层基板的厚度方向排列来构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2007－165460号公报

专利文献2：日本专利特开2011－233716号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，在专利文献1、2所记载的现有的相机模块中，采用透镜单元、图像传感器IC及多层基板在厚度方向上排列的结构，因此相机模块整体的高度变高，且不易降低高度。

此外，有时将该相机模块与移动设备的母板相连接，有时将该相机模块直接安装于母板上，有时还利用其他连接单元进行外部连接。上述连接单元通常是柔性电缆。

在直接安装于母板的情况下，母板和相机模块的厚度相加而导致移动设备变厚。此外，不得不在母板上确保用于安装相机模块的安装区域。安装相机模块的区域会导致母板的其他电路图案受到限制。

在利用柔性电缆进行连接的情况下，由于刚性的相机模块与柔软的柔性电缆相连接，因此该连接部容易因弯曲、翘曲而断裂。

因而，本实用新型的目的在于提供一种能强有力地对抗弯曲、翘曲等且高度较低的相机模块和具备该相机模块的电子设备。

解决技术问题所采用的技术手段

本实用新型的相机模块的特征在于包括如下结构。相机模块包括：层叠坯体，该层叠坯体通过层叠多个柔性基材层而构成，且呈平膜状；图像传感器IC，该图像传感器IC具备光接收元件；透镜单元，该透镜单元用于将光聚焦于光接收元件；周边电路元器件，该周边电路元器件连接至图像传感器IC和透镜单元；以及外部连接用的连接器元件。

层叠坯体具有俯视时第一安装部、第二安装部、以及连接第一安装部和第二安装部的连接部形成为一体的结构，包括形成于第一安装部的一个主面侧的空腔以及贯通该空腔的内底面和另一个主面的贯通孔。图像传感器IC配置在空腔内，使得光接收元件朝向第一安装部的另一个主面侧。透镜单元以经由贯通孔与光接收元件进行光学性连接的方式配置于层叠坯体的另一个主面侧。周边电路元器件至少有一个内置于第一安装部中。连接器元件配置于第二安装部。

该结构中，具有拍摄功能的第一安装部和具有进行外部连接的连接器元件的第二安装部通过连接部连接，该第一安装部包括图像传感器IC、透镜单元、以及周边电路元器件，这些第一安装部、第二安装部及连接部通过层叠坯体形成为一体。由此，提高相机模块对于弯曲、翘曲的耐受性。此外，周边电路元器件配置为包围图像传感器IC、透镜单元。由此，能降低相机模块的高度。周边电路元器件配置于第一安装部内，因此，能提高第一安装部的强度，能抑制因弯曲、翘曲的应力而导致图像传感器IC、透镜单元的安装部位发生断裂。

在本实用新型的相机模块中，优选为多个柔性基材层由热塑性树脂构成，层叠坯体通过在多个柔性基材层之间不设置粘接层地对多个柔性基材层进行层叠压接而形成为一体来构成。

该结构中，层叠坯体的结构被简化，且通过层叠压接而能实现薄型化。此外，由于并未设置粘接层，因此不易产生层间的应力，可靠性得到提高。

本实用新型的相机模块中，优选为第一安装部配置有覆盖空腔的开口的覆盖构件。

该结构中，能遮挡从外部进入空腔的开口内的光。由此，在通过将图像传感器IC配置在空腔内而产生的遮光效果的基础上，能获得由覆盖构件带来的进一步的遮光效果。

本实用新型的相机模块中，第一安装部优选为比连接部要厚。

该结构中，通过使第一安装部较厚、连接部较薄，从而使连接部残留有柔性，同时能进一步提高第一安装部的强度。

本实用新型的相机模块中，优选为至少一个周边电路元器件内置在第一安装部中比空腔要靠近连接部的一侧。

该结构中，能提高第一安装部因连接部的弯曲、翘曲而易于受到应力的区域的强度。由此，进一步提高对于弯曲、翘曲的耐受性，此外，也提高了图像传感器IC的保护能力。

本实用新型的相机模块中，所述周边电路元器件优选为内置在第一安装部中与连接部共用的柔性基材层和不与连接部共用的柔性基材层之间的边界面附近。尤其优选为周边电路元器件以跨越边界面的方式来内置，或以与边界面相接的方式来内置。

该结构中，能提高第一安装部中因连接部的弯曲、翘曲而受到的应力最大的区域的强度，能提高对于弯曲、翘曲的耐受性，能提高图像传感器IC的保护能力。通过以跨越边界面的方式设置周边电路元器件，能防止在边界面的层间剥离发展。于是，能够抑制来自外部的光经由层间剥离部分进入光路等拍摄部分而导致相机图像上发生重影等问题的产生。通过以与边界面相接的方式设置周边电路元器件，能进一步提高第一安装部中因连接部的弯曲、翘曲而受到的应力最大的区域的强度。

本实用新型的相机模块中，优选为至少一个周边电路元器件以在层叠坯体的厚度方向上与图像传感器IC相对的方式来内置。

该结构中，能抑制因图像传感器IC安装时所作用的压力、热量等而导致空腔的底面形状发生变化。由此，能以高平行度将图像传感器IC的光接收面安装于层叠坯体，能提高相机模块的光学特性。

本实用新型的相机模块中，连接部包括：第一布线部，该第一布线部将图像传感器IC和周边电路元器件中的至少一方与连接器元件相连接；第二布线部，该第二布线部在层叠坯体的厚度方向上与第一布线部设置于不同位置，并将图像传感器IC和周边电路元器件中的至少一方与连接器元件相连接；以及第一接地导体，该第一接地导体设置于第一布线部和第二布线部之间，与第一布线部及所述第二布线部相对。

该结构中，第一布线部和第二布线部在层叠坯体的厚度方向上设置于不同位置，因此能以较宽的布线宽度来分别设置第一布线部和第二布线部。通过在第一布线部和第二布线部之间配置第一接地导体，从而能使与第一布线部相对的接地导体和与第二布线部相对的接地导体共用化，能抑制接地导体的层数，将连接部构成地较薄。

本实用新型的相机模块中，优选为第一布线部中信号的传输速度与第二布线部中信号的传输速度不同。

该结构中，根据布线部所传输的信号的传输速度将布线部分配到层叠坯体的厚度方向上的不同位置，从而能针对布线部所传输的信号将布线部和接地导体之间的间隔设定为适当值。例如，能通过使信号的传输速度较快的第一布线部和第一接地导体之间的间隔隔得较远，来减小第一布线部中的信号损耗。在第一布线部中多个布线相邻时，能通过使第一布线部和第一接地导体之间的间隔隔得较近，来抑制布线间的干扰。

本实用新型的相机模块中，经由第一布线部传输的信号的传输速度比经由第二布线部传输的信号的传输速度要快，经由第一布线部传输的信号的传输路径长比经由第二布线部传输的信号的传输路径长要短。

该结构中，通过缩短经由第一布线部传输的信号的传输路径长，能减小该信号的损耗。

本实用新型的相机模块中，优选为至少一个周边电路元器件避开俯视第一安装部时被空腔和连接部所夹持的区域来配置。由此，能抑制被空腔和连接部所夹持的区域的布线密度，周边电路元器件、图像传感器IC的配置变得容易。

本实用新型的电子设备优选为包括：上述相机模块；经由连接器元件与相机模块相连接的安装基板；以及设置于安装基板且与连接部接近配置的金属体，经由第一布线部传输的信号的传输速度比经由第二布线部传输的信号的传输速度要快，相机模块包括第二接地导体，该第二接地导体配置在相比第一布线部及第一接地导体更靠近金属体的一侧，且覆盖第一布线部。

在连接部与电池组的外壳等金属体相接近配置的情况下，有时会因为在金属体和布线部之间产生的电容而产生阻抗的不匹配。本结构中，通过设置第二接地导体，能防止因外部的金属体的影响而导致在第一布线部中产生阻抗的不匹配。能抑制从第一布线部向连接部的外部放射不需要的辐射。

本实用新型的电子设备优选为包括：上述相机模块；经由连接器元件与相机模块相连接的安装基板；以及设置于安装基板且与连接部接近配置的金属体，经由第一布线部传输的信号的传输速度比经由第二布线部传输的信号的传输速度要快，第一布线部比第二布线部离金属体更远。

该结构中，即使在连接部与电池的外壳等金属体相接近配置的情况下，对传输速度较快的信号进行传输的第一布线部配置在离外部的金属体较远的位置上，因此能防止因金属体的影响而导致第一布线部中产生阻抗的不匹配。

实用新型效果

根据本实用新型，能实现可靠性较高的薄型的相机模块。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式1所涉及的相机模块的侧面剖视图。

图2是本实用新型的实施方式1所涉及的相机模块的透镜面侧的俯视图。

图3是本实用新型的实施方式1所涉及的相机模块的图像传感器侧的俯视图。

图4是本实用新型的实施方式1所涉及的相机模块的功能框图。

图5是本实用新型的实施方式2所涉及的相机模块的侧面剖视图。

图6是本实用新型的实施方式2所涉及的相机模块的透镜面侧的俯视图。

图7是本实用新型的实施方式3所涉及的相机模块的侧面剖视图。

图8是本实用新型的实施方式4所涉及的相机模块的侧面剖视图。

图9是本实用新型的实施方式5所涉及的相机模块及电子设备的侧面剖视图。

图10是本实用新型的实施方式6所涉及的电子设备的侧面剖视图。

图11是本实用新型的实施方式7所涉及的电子设备的侧面剖视图。

图12是本实用新型的实施方式8所涉及的相机模块的图像传感器侧的俯视图。

具体实施方式

参照附图，对本实用新型的实施方式1所涉及的相机模块进行说明。图1是本实用新型的实施方式1所涉及的相机模块的侧面剖视图。图2是本实用新型的实施方式1所涉及的相机模块的透镜面侧的俯视图。图3是本实用新型的实施方式1所涉及的相机模块的图像传感器侧的俯视图。图4是本实用新型的实施方式1所涉及的相机模块的功能框图。另外，图1、图2、图3中，并非记载所有导体图案、周边电路元器件，而仅记载成为本实用新型的特征的部分。

相机模块10包括：第一安装部20、第二安装部30、连接部40，从功能电路上来说，如图4所示，包括：透镜单元50、图像传感器IC60、周边电路部21、连接器元件31。透镜单元50、图像传感器IC60、周边电路部21设置于第一安装部20。第一安装部20配置有导体图案201，与透镜单元50、图像传感器IC60、周边电路部21相连接。连接器元件31设置于第二安装部30。连接部40物理连接且电连接到第一安装部20和第二安装部30。

相机模块10包括层叠坯体100。层叠坯体100通过层叠多片柔性基材层101而构成。在柔性基材层101中的特定层上形成有导体图案201。作为柔性基材层101的材料，优选为热塑性树脂，例如使用液晶聚合物。通过使用液晶聚合物，与以聚酰亚胺为代表的其他柔性基材相比，耐水性较高、可抑制尺寸变动，因此较为优选。

规定数量的柔性基材层101以遍及第一安装部20、第二安装部30、连接部40全体的形状来形成。并且，第一安装部20的柔性基材层101的层叠数和第二安装部30的柔性基材层101的层叠数比连接部40的柔性基材层101的层叠数要多。

通过该结构，第一安装部20、第二安装部30及连接部40通过一个层叠坯体100而形成为一体。第一安装部20的厚度D20和第二安装部30的厚度D30比连接部40的厚度D40要厚。通过适当设定共用的柔性基材层101的层数和第一安装部20及第二安装部30各自的层数，能确保连接部40的柔性，并提高第一安装部20及第二安装部30的强度(刚性)。另外，由于无需经由焊料来将各部分机械性地相连接，因此，弯曲时的应力得以分散，能提高对弯曲、翘曲的耐受性，并能确保图像传感器IC60和透镜单元50的连接可靠性。

本实施方式的结构中，在层叠坯体100的厚度方向的一端配置有共用的柔性基材层101。由此，该厚度方向的一端面成为从第一安装部20经由连接部40抵达第二安装部30的平坦面。另一方面，在厚度方向的另一个端面侧为具有凹部410的结构，使得第一安装部20及第二安装部30成为比连接部40要突出的形状，换言之，仅连接部40在厚度方向上凹陷的形状。在层叠坯体100的一个端面的大致整个面配置有具有绝缘性的保护层111。保护层111是例如由抗蚀剂构成的层。在层叠坯体100的另一个端面的与第一安装部20和第二安装部30相对应的部分配置有保护层111。

层叠坯体100的第一安装部20安装或形成有透镜单元50、图像传感器IC60、及周边电路部21。周边电路部21包括周边电路元器件202c、202s和导体图案201、201V。层叠坯体100的第一安装部20包括空腔211和贯通孔212。

空腔211从第一安装部20的在厚度方向上比连接部40要突出一侧的面起形成至规定的深度。空腔211的深度比图像传感器IC60的高度要大。即，将空腔211的深度决定为在将图像传感器IC60安装配置于空腔211内时图像传感器IC60的顶面不会从空腔211突出。

空腔211的开口面积比图像传感器IC60的平面面积大即可。另外，由于能提高图像传感器IC60的保护能力、遮光性，因此优选为尽可能接近图像传感器IC60的平面面积。

空腔211优选为俯视第一安装部20时形成于大致中央附近。然而，空腔211位于侧面没有开口、即完全被壁面所包围的位置即可。

并且，空腔211的内底面在厚度方向上优选为与连接部40的另一个端面位于相同位置。即，可以使第一安装部20突出的高度(D20-D40)与空腔211的深度大致一致。

贯通孔212形成为将空腔211的内底面和层叠坯体100的第一安装面20的一个端面(将延续至连接部40及第二安装部30的平坦面)之间贯穿的形状。贯通孔212形成为俯视时该贯通孔212的中心与空腔211的中心大致一致。贯通孔212的开口形状被设定为配置于一个端面的透镜单元50的透镜51的形状以上的大小。该贯通孔212起到将透镜51和图像传感器IC60光学性地连接的光路的功能。

透镜单元50包括透镜51和透镜驱动部52。透镜驱动部52具有如下功能：在保持透镜51的同时，使透镜51的高度方向的位置发生变化。透镜单元50配置于第一安装部20的一个端面。此时，透镜单元50配置于第一安装部20，使得贯通孔212的开口中心与透镜51的平面中心相一致。透镜驱动部52与形成于层叠坯体100的导体图案201相连接。

图像传感器IC60配置于空腔211内，该空腔211形成于第一安装部20的另一个端面。此时，图像传感器IC60配置为光接收元件600朝向空腔211的内底面侧。然后，将图像传感器IC60的外部连接盘61安装到形成于空腔211的内底面的安装电极(导体图案201)。由此，图像传感器IC60与形成于层叠坯体100的导体图案201相连接。

通过上述结构，图像传感器IC60收纳于空腔211内，因此能利用形成空腔211的壁来大幅抑制通过透镜单元50和贯通孔212的光以外的外光照射到图像传感器IC60的光接收面。由此，能提高拍摄性能。

并且，空腔211的开口面配置有覆盖构件220。覆盖构件220由具有遮光性的平板状材料构成，构成为覆盖空腔211的开口整个面的形状。通过配置上述覆盖构件220，能大幅抑制不需要的外光照射到图像传感器IC60的光接收面。

并且，优选为利用比柔性基材层101强度要高的材料来作为覆盖构件220，例如利用金属构件等。由此，能提高空腔211的形状保持功能，并且能强化第一安装部20的强度。

导体图案201以规定图案形成在柔性基材层101间或第一安装部20的一端面或另一个端面，以实现周边电路部21的电路功能。导体图案201形成在第一安装部20的空腔211及贯通孔212以外的区域、即柔性基材层101所存在的区域。导体图案201v为所谓的过孔导体，形成为在贯通柔性基材层101的方向上伸长的形状。由此，通过将导体图案201、201v形成于柔性基材层101所存在的区域，从而能提高该柔性基材层101所存在的区域的强度、即第一安装部20的强度。上述导体图案201、201v在第一安装部20中的形成密度优选为比连接部40要高。

周边电路元器件202c、202s是安装型元器件，例如是旁通电容器等无源元器件。周边电路元器件202c、202s经由导体图案201而与透镜单元50、图像传感器IC60相连接。

周边电路元器件202c安装于层叠坯体100中的第一安装部20内。即，周边电路元器件202c配置于层叠坯体100的第一安装部20中成为空腔211的侧壁的部分。这里，若使周边电路元器件202c例如像陶瓷电容器那样比柔性基材层101的强度要高，则通过内置该周边电路元器件202c，能提高空腔211的侧壁的强度(刚性)，并能进一步提高第一安装部20的强度(刚性)。

并且，周边电路元器件202c配置在第一安装部20中的空腔211和连接部40侧的端面之间。由此，能提高第一安装部20和连接部40的连接区域的强度。因而，在连接部40弯曲或翘曲时，即使对第一安装部20和连接部40之间的边界处施加应力，也能大幅抑制该连接区域发生断裂或应力施加于图像传感器IC60。

并且，周边电路元器件202c安装在第一安装部20内的厚度方向上被第一安装部20与连接部40所共用的柔性基材层和不被第一安装部20和连接部40所共用的柔性基材层(即、图1中相对于连接部40突出侧的柔性基材层)之间的边界面附近。更具体而言，周边电路元器件202c是从边界面起设置在第一安装部20的不与连接部40共用的柔性基材层。上述位置容易施加有因上述弯曲、翘曲而产生的应力，但通过在该位置配置高强度的周边电路元器件202c，从而能一步提高对于因弯曲、翘曲而产生的应力的耐性。由于能以与配置有图像传感器IC60的空腔211相同的工序来制作配置有周边电路元器件202c的空腔(周边电路元器件用凹部)，因此易于制造。

另外，可以如图3所示那样将多个周边电路元器件202c配置于空腔211和连接部40侧的端面之间。此外，也可以将多个周边电路元器件202c配置在厚度方向上被第一安装部20和连接部40共用的柔性基材层和仅由第一安装部20构成的柔性基材层之间的边界面附近。由此，能进一步提高强度，能进一步提高对于因弯曲、翘曲而产生的应力的耐性。

上述结构中，将透镜单元50配置于第一安装部20的一个端面，并将图像传感器IC60配置于另一个端面侧的空腔211内，因此，能在透镜单元50与图像传感器IC60之间获得所需量的间隔，并同时使第一安装部20的厚度即拍摄功能部的厚度尽可能薄。

并且，由周边电路元器件202c、202s和导体图案201构成的周边电路部21配置在除配置有图像传感器IC60的空腔211和贯通孔212以外的第一安装部20中柔性基材层101所存在的区域，尤其高密度地配置于空腔211的侧壁部。由此，周边电路部21并不与透镜单元50、图像传感器IC60在厚度方向上排列，因此能使拍摄功能部变薄，同时能使空腔211难以变形。

连接部40形成有信号导体102及接地导体103。信号导体102为细长状，并设有多根。信号导体102及接地导体103配置为与连接部40的伸长方向、即连接第一安装部20和第二安装部30的方向平行地伸长。如图2、图3所示，多个信号导体102在连接部40的宽度方向(与伸长方向及厚度方向正交的方向)上隔着规定间隔排列。

信号导体102的伸长方向的一端连接到第一安装部20的导体图案201。信号导体102的伸长方向的另一端连接到第二安装部30的连接过孔导体302。

信号导体102配置在连接部40的厚度方向的中途位置。接地导体103配置在连接部40的一个端面。通过该结构，形成信号导体102、接地导体103及其间的柔性基材层101所构成的微带线传输线路。通过采用上述结构，能实现柔性较高的高频传输线路。由此，能确保连接部40的柔性。另外，也设有电源线等低频或DC线等线路。这样的电源线等低频或DC线也可以不构成微带线传输线路等所谓的50Ω线路。

在第二安装部30中，连接器安装用连接盘301和连接过孔导体302形成于层叠坯体100。更具体而言，在第二安装部30的另一主面(相对连接部40突出的一侧的端面)上，形成有连接器安装用连接盘301，该连接器安装用连接盘301和信号导体102通过沿厚度方向伸长的连接过孔导体301而连接。连接器元件31安装于连接器安装用连接盘301。

第二安装部30的厚度D30可以例如与连接部40的厚度D40相同。然而，与第一安装部20同样地通过使厚度D30变厚能够提高第二安装部30的强度。由此，在将连接器元件31安装于母板时，能抑制第二安装部30发生弯曲、翘曲。因而，连接器元件31的安装变得容易，且通过该安装也能抑制第二安装部30和连接部40之间的边界部分破损。

由此，通过使用本实施方式的结构，能实现能够强有力地针对弯曲、翘曲且高度较低的相机模块。

另外，上述结构的相机模块10可通过如下所示的制造工序来制造。

首先，准备由液晶聚合物等构成的热塑性的柔性片材。柔性片材是单面金属拉伸片或双面金属拉伸片。作为这样的金属拉伸片所使用的金属膜，代表性地是使用铜箔。利用光刻及蚀刻技术对该柔性片材进行图案形成处理，从而在规定的柔性片材上形成导体图案201、信号导体102、接地导体103等。此外，对于柔性片材，在形成了成为导体图案201v、连接过孔导体302等的过孔导体用的孔后，在该孔中填充以锡、银为主要成分的导电型糊料。

接着，对形成了图案的柔性片材进行脱模切割来形成成为空腔211、贯通孔212、及凹部410的开口。

层叠如上所述那样进行了图案形成处理并形成了开口的柔性片材。此时，根据内置的周边电路元器件202c的配置位置，利用脱模切割在柔性片材中预先形成空腔(周边电路元器件用凹部)。然后，将内置的周边电路元器件202c夹持在柔性片材间，使其收纳于上述空腔(周边电路元器件用凹部)中。

在这种状态下，将所层叠的多个柔性片材进行热压接。此时，由于使用了热塑性树脂，无需使用如接合片材或预浸渍体那样的粘接层就能将各柔性片材进行一体化来成形层叠坯体100。在该热压接时，填充到过孔导体用的孔中的导电型糊料会金属化(烧结)，从而形成过孔导体(层间连接导体)。

到此为止的工序以多个层叠坯体100相排列的多片材状态来进行。

接着，对处于多片材状态的各层叠坯体100安装安装元器件即透镜单元50、图像传感器IC60、及周边电路元器件202s。透镜单元50、图像传感器IC60、及周边电路元器件202s的安装通过焊料、金属凸点等来连接。

然后，以层叠坯体100为单位对多片材进行切割，由此，能制造相机模块10。

接着，参照附图对本实用新型的实施方式2所涉及的相机模块进行说明。图5是本实用新型的实施方式2所涉及的相机模块的侧面剖视图。图6是本实用新型的实施方式2所涉及的相机模块的透镜面侧的俯视图。

本实施方式的相机模块10A在基本结构中将第一安装部20A中的透镜单元50与图像传感器IC60之间的位置关系在厚度方向上进行了互换。即，透镜单元50和连接器元件31配置在层叠坯体100A的相同端面侧。其他的基本结构与实施方式1所示的相机模块10相同。因此，仅对与实施方式1所涉及的相机模块10不同的部位进行具体的说明。

空腔211形成为从第一安装部20A的一个端面(将延续至连接部40A及第二安装部30A的平坦面)起凹陷的形状。贯通孔212从空腔211的内底面起形成到另一个端面(比连接部40A突出一侧的端面)。

图像传感器IC60配置在空腔211内，透镜单元50配置在第一安装部20A的另一个端面。

本实施方式的相机模块10A的第二安装部30A中配置有加强板310。加强板310安装于第二安装部30A的一个端面，即与安装有连接器元件31的端面相反一侧的端面。加强板310优选为强度较高的板，优选为不锈钢制等的金属板。通过安装上述加强板310，能提高第二安装部30A的强度(刚性)，能确保连接器连接时的强度。

通过上述结构，也能与实施方式1同样地实现能强有力地应对弯曲、翘曲且高度较低的相机模块。

本实施方式的相机模块10A中，周边电路元器件202c在第一安装部20A内的厚度方向上被第一安装部20A与连接部40A所共用的柔性基材层和未被第一安装部20A与连接部40A所共用的柔性基材层之间的边界面起而配置在共用的柔性基材层侧。上述结构也能实现强有力地应对弯曲、翘曲且高度较低的相机模块。由于能以与配置有图像传感器IC60的空腔211相同的工序来制作配置有周边电路元器件202c的空腔(周边电路元器件用凹部)，因此易于制造。

本实施方式的相机模块10A中，在俯视第一安装部20A时在角部附近形成有固定用孔230。固定用孔230构成为在厚度方向上贯通第一安装部20A的形状。通过设置上述固定用孔230，能利用螺钉止动等容易地将第一安装部20A固定于移动设备、电子设备所设有的母板、壳体。

并且，利用金属膜等覆盖固定用孔230，从而能提高固定用孔230的强度，并提高第一安装部20A的强度。

并且，本实施方式的相机模块10A中，周边电路元器件202s集中配置在第一安装部20A的与连接部40A相连接的端边附近且俯视时与连接部40A相连接的区域。由此，能进一步提高第一安装部20A和连接部40A的连接区域的强度。

此外，本实施方式的相机模块10A中，没有配置实施方式1所示的相机模块10所具备的保护层，但也可以根据需要配置该保护层，在如相机模块10A的连接部40A那样接地导体103不露出到层叠坯体100的端面从而不需要保护层的情况下，也能省略该保护层。

接着，参照附图对本实用新型的实施方式3所涉及的相机模块进行说明。图7是本实用新型的实施方式3所涉及的相机模块的侧面剖视图。

本实施方式的相机模块10B的周边电路元器件202c的位置与实施方式2所示的相机模块10A不同，其他基本结构与实施方式2所示的相机模块10A相同。因此，仅对与实施方式2所示的相机模块10A不同的部位进行具体的说明。

本实施方式的相机模块10B中，周边电路元器件202c配置在第一安装部20B中的夹持于空腔211和连接部40B侧的端面之间的位置。周边电路元器件202c在第一安装部20B的厚度方向上以跨越与连接部40B共用的柔性基材层和不与连接部40B共用的柔性基材层的边界面的方式内置在与边界面相邻的两侧的柔性基材层中。周边电路元器件202c的弹性率比柔性基材层101要高，在该结构中，相机模块10B构成为能强有力地应对弯曲、翘曲且高度较低。

并且，该结构中，即使由连接部40B向第一安装部20B中与连接部40B共用的柔性基材层传递过大的应力，从而在该共用的基材层和不与连接部40B共用的柔性基材层之间的边界面上发展层剥离，也能利用周边电路元器件202c来防止层剥离的发展。此外，层剥离发生本身也能得到抑制。于是，能防止来自外部的光经由层剥离部分进入图像传感器IC60和透镜单元50之间，能防止图像传感器IC60所获得的图像产生重影等劣化。

另外，本实施方式所示的相机模块10B采用与实施方式2所示的相机模块10A相同的结构，但也可以采用与实施方式1所示的相机模块10相同的结构。即，可以在实施方式1所示的相机模块10中，以跨越第一安装部的与连接部共用的柔性基材层和不与连接部共用的柔性基材层之间的边界面的方式设置周边电路元器件202c。

接着，参照附图对本实用新型的实施方式4所涉及的相机模块进行说明。图8是本实用新型的实施方式4所涉及的相机模块的侧面剖视图。

本实施方式的相机模块10C的周边电路元器件202c的位置与实施方式2及实施方式3所示的相机模块10A、10B不同，其他基本结构与实施方式2及实施方式3所示的相机模块10A、10B相同。因此，仅对与实施方式2及实施方式3所示的相机模块10A、10B不同的部位进行具体的说明。

本实施方式的相机模块10C中，周边电路元器件202c内置于第一安装部20C中的空腔211的内底面部分，设置在与图像传感器IC60的外部连接盘61及安装图像传感器IC60的安装电极(导体图案201)相对的位置上。周边电路元器件202c的弹性率比柔性基材层101要高，在该结构中，相机模块10C也构成为能强有力地应对弯曲、翘曲且高度较低。

并且，该结构中，以与图像传感器IC60的外部连接盘61相对的方式在第一安装部20C中内置有周边电路元器件202c，因此提高了空腔211的内底面部分的刚性及耐热性，能抑制因安装图像传感器IC60时所施加的压力、热量而在空腔211的内底面部分产生变形。于是，在图像传感器IC60的安装状态下，能提高图像传感器IC60的光接收元件600相对于空腔211的内底面的平行度，能提高相机模块10C的光学特性。

另外，本实施方式所示的相机模块10C采用与实施方式2及实施方式3所示的相机模块10A、10B大致相同的结构，但也可以采用与实施方式1所示的相机模块10相同的结构。即，也可以在实施方式1所示的相机模块10中将周边电路元器件202c设置在与图像传感器IC相对的位置上。

此外，周边电路元器件202c也可以不仅设置在与图像传感器IC相对的位置上，还可以设置在与图像传感器IC相对的位置以外的与实施方式1至实施方式3同样的成为空腔侧壁部分的位置上。

接着，参照附图对本实用新型的实施方式5所涉及的相机模块进行说明。图9是本实用新型的实施方式5所涉及的相机模块的侧面剖视图。另外，图9(A)和图9(B)中，周边电路元器件与图像传感器IC、透镜单元的连接结构不同。

如图9(A)所示，本实施方式的相机模块10D的布线结构与实施方式1所示的相机模块10不同，其它基本结构与实施方式1所示的相机模块10相同。因此，仅对与实施方式1所涉及的相机模块10不同的部位进行具体的说明。

相机模块10D的连接部40D中形成有第一布线部102a、第二布线部102b及接地导体(第一接地导体)103。第一布线部102a及第二布线部102b分别由连接部40D中排列在宽度方向上的多个信号导体102构成。信号导体102在连接部40D的伸长方向即第一安装部20D和第二安装部30D相连接的方向上延伸。

第一布线部102a设置在连接部40D中靠近一个端面侧(第一安装部20D及第二安装部30D从连接部40D突出侧的端面：此处为接近图像传感器IC60远离透镜单元50侧的端面)的厚度位置上。第二布线部102b设置在连接部40D中靠近另一个端面侧(连接部40D、第一安装部20D、第二安装部30D平坦侧的端面：此处为接近透镜单元50远离图像传感器IC60侧的端面)的厚度位置上。接地导体103设置在连接部40D中夹持在第一布线部102a和第二布线部102b之间的厚度位置上，分别与第一布线部102a和第二布线部102b相对。优选为适当地在连接部40D的表面形成保护模(抗蚀剂膜)，使得第一布线部102a和第二布线部102b不会从连接部40D的表面露出。

构成第一布线部102a的信号导体102以与接地导体103相对的状态延伸，一端在第一安装部20D经由周边电路元器件202c与图像传感器IC60相连接，另一端在第二安装部30D与连接器元件31相连接。构成第一布线部102a的信号导体102与接地导体103及柔性基材层101一起构成传输图像信号等传输速度较快的信号(高频信号)的微带线传输线路(50Ω线路)。

构成第二布线部102b的信号导体102的一端在第一安装部20D与图像传感器IC60、透镜单元50相连，另一端在第二安装部30D与连接器元件31相连接。构成第二布线部102b的信号导体102与接地导体103及柔性基材层101一起构成控制线等对传输速度较快慢的信号(低频信号)进行传输的线路。构成第二布线部102b的信号导体102也可以构成电源线等对传输速度较慢的信号(直流信号)进行传输的线路。

如上所述，通过将第一布线部102a和第二布线部102b设置在层叠坯体的不同厚度位置上，能以更宽的布线宽度来设置第一布线部102a和第二布线部102b，增加了第一布线部102a和第二布线部102b的设计自由度。通过在第一布线部102a和第二布线部102b之间配置接地导体103，能使与第一布线部102a相对的接地导体103和与第二布线部102b相对的接地导体103公用化，能将连接部40D构成地较薄。

并且，第一布线部102a中集中了流过传输速度较快的信号的信号导体102，第二布线导体102b中集中了流过传输速度较慢的信号的信号导体102，双方利用接地导体103分离配置，因此能分别适当地将第一布线部102a和接地导体103之间的间隔以及第二布线部102b和接地导体103之间的间隔设定为固定值。例如，在第一布线部102a、第二布线部102b中，通过将到接地导体103为止的间隔设为较近，能抑制相邻信号导体102之间的信号干扰。在第一布线部102a、第二布线部102b中，通过将到接地导体103为止的间隔设为较远，能抑制信号导体102和接地导体103之间产生的电容，能抑制信号损耗。

此处，将对传输速度较快的信号进行传输的第一布线部102a设置在比对传输速度较慢的信号进行传输的第二布线部102b更靠近安装图像传感器IC60的安装电极的厚度位置上，从而缩短了对传输速度较慢的信号进行传输的传输路径长。因而，能降低若传输路径长较长则信号损耗容易增大的高频信号等的信号损耗。

另外，示出了本实施方式所示的相机模块10D采用与实施方式1所示的相机模块10相同的结构的示例，但也可以采用与实施方式2至实施方式4所示的相机模块10A、10B、10C相同的结构。即，相机模块10A、10B、10C中，也可以将接地导体设置在对传输速度较快的信号进行传输的布线部和对传输速度较慢的信号进行传输的布线部之间。

在图9(A)所示的相机模块10D中，周边电路元器件202c与连接图像传感器IC60和连接器元件31的第一布线部102a串联连接，但在图9(B)所示的相机模块10D’中，周边电路元器件202c不与第一布线部102a串联连接，而与第二布线部102b串联连接。更具体而言，在第一安装部20D’的第二布线部102b的中途串联连接有周边电路元器件202c。

即，在图9(B)所示的相机模块10D’中，对传输速度较快的信号进行传输的布线部不经由其他电路构件而与图像传感器IC60和连接器元件31直接连接。

通过采用上述结构，对传输速度较快的信号进行传输的布线路径中不存在因与布线部不同的电路构件而产生的介电常数不同的部分。由此，能抑制介电常数不同的界面上的信号反射，能抑制传输延迟时间的偏差。由此，即使是要求较快的传输速度的信号，也能以低损耗进行传输。

接着，参照附图对本实用新型的实施方式6所涉及的相机模块及电子设备进行说明。图10是本实用新型的实施方式6所涉及的电子设备的侧面剖视图。

本实施方式的电子设备1E包括安装基板2E、相机模块10E。安装基板2E的一个端面设有连接器元件3E和金属体4E。连接器元件3E能安装相机模块10E的连接器元件31。相机模块10E经由连接器元件31安装于安装基板2E的连接器元件3E，连接部40E的第一安装部20E及第二安装部30E突出侧的一个端面与安装基板2E相对。金属体4E此处构成电池组的外壳，并在与相机模块10E的连接部40E相对的位置处安装于安装基板2E。

本实施方式的相机模块10E在对传输速度较快的信号进行传输的第一布线部和对输传输速度较慢的信号进行传输的第二布线部的位置发生了交换这一点上与实施方式5所示的相机模块10D不同，其他基本结构与实施方式5所示的相机模块10D相同。

即，对传输速度较慢的信号进行传输的第二布线部102b设置在连接部40E中接近一个端面侧(与金属体4E相对侧的端面)的厚度位置上。对传输速度较快的信号进行传输的第一布线部102a设置在连接部40E中接近另一个端面侧(与金属体4E相反侧的端面)的厚度位置上。接地导体103设置在连接部40D中夹持于第一布线部102a和第二布线部102b之间的厚度位置上，分别与第一布线部102a和第二布线部102b相对。

在该情况下对传输速度较快的信号(高频信号)进行传输的第一布线部102a的传输路径长比实施方式5要长，但远离金属体4E。假设第一布线部102a与金属体4E之间的间隔较近，则在两者间会产生较大的电容，第一布线部102a中会容易产生对于高频信号的阻抗不匹配。因此，本实施方式中，对传输速度较快的信号(高频信号)进行传输的第一布线部102a设置成远离金属体4E，从而抑制了在第一布线部102a中产生对于高频信号的阻抗不匹配。

另外，本实施方式所示的相机模块10E采用与实施方式1及实施方式5所示的相机模块10、10D大致相同的结构，但也可以采用与实施方式2至实施方式4所示的相机模块10A、10B、10C相同的结构。

接着，参照附图对本实用新型的实施方式7所涉及的相机模块及电子设备进行说明。图11是本实用新型的实施方式7所涉及的电子设备的侧面剖视图。

本实施方式的电子设备1F及相机模块10F在相机模块10F的连接部40F设置追加的接地导体(第二接地导体)103b，并且交换了第一布线部102a和第二布线部102b的位置这一点上与实施方式6所示的电子设备1E及相机模块10E不同，对于其它的基本结构，实施方式6所示的电子设备1E及相机模块10E相同。

即，对传输速度较快的信号进行传输的第一布线部102a设置在连接部40F中接近一个端面侧(与金属体4F相对侧的端面)的厚度位置上。对传输速度较慢的信号进行传输的第二布线部102b设置在连接部40F中接近另一个端面侧(与金属体4F相反侧的端面)的厚度位置上。第一接地导体103a设置在连接部40F中夹持于第一布线部102a和第二布线部102b之间的厚度位置上，分别与第一布线部102a和第二布线部102b相对。连接部40F仅在与金属体4F相对的一个端面侧追加一层柔性基材层101，在该追加的柔性基材层101的一个端面侧、即与金属体4F相对的端面侧设有第二接地导体103b以覆盖第一布线部102a。

在该情况下，对传输速度较快的信号(高频信号)进行传输的第一布线部102a的传输路径长比之前的实施方式6要短，第一布线部102a的信号损耗相比之前的实施方式6得到了进一步的抑制。利用第二接地导体103b插入于第一布线部102a和金属体4F之间，因此第一布线部102a中不易产生对于高频信号的阻抗不匹配。

另外，本实施方式所示的相机模块10F采用与实施方式1、实施方式5、实施方式6所示的相机模块10、10D、10E大致相同的结构，但也可以采用与实施方式2至实施方式4所示的相机模块10A、10B、10C相同的结构。

本实施方式所示的相机模块10F采用仅在连接部40F两端面中的一个端面设置接地导体的结果，但也可以采用在连接部40F的两端面分别设置接地导体的结构。

接着，参照附图对本实用新型的实施方式8所涉及的相机模块进行说明。图12是本实用新型的实施方式8所涉及的相机模块的图像传感器侧的俯视图。

本实施方式的相机模块10G包括在第一安装部20G中避开被空腔211和连接部40所夹持的区域来配置的周边电路元器件202g。其他的基本结构与实施方式1所示的相机模块10基本相同。第一安装部20G中，避开被空腔211和连接部40所夹持的区域配置有周边电路元器件202g，因此能抑制空腔211和连接部40所夹持区域的布线密度。因此，第一安装部20G中图像传感器IC60、周边电路元器件202g的配置较为容易。

第一安装部20G中，可以不仅有避开被空腔211和连接部40所夹持的区域来配置的周边电路元器件202g，也可以混合有配置在被空腔211和连接部40所夹持的区域的周边电路元器件202c、202s。在该情况下，周边电路元器件202g优选为端子数较多、尺寸较大的元器件。

上述实施方式8所涉及的相机模块10G的结构也能与之前说明的实施方式1至实施方式7所涉及的相机模块、电子设备的结构适当组合。

标号说明

10，10A，10B，10C，10D，10D’，10E，10F，10G：相机模块

20，20A，10B，10C，10D，10D’，20E，20F，20G：第一安装部

30，30A，30B，30C，30D，30E，30F：第二安装部

31：连接器元件

40，40A，40B，40C，40D，40E，40F：连接部

50：透镜单元

51：透镜

52：透镜驱动部

60：图像传感器IC

61：外部连接盘

600：光接收元件

100：层叠坯体

101：柔性基材层

111：保护层

201，201v：导体图案

202c，202s，202g：周边电路元器件

211：空腔

212：贯通孔

220：覆盖构件

301：连接器安装用连接盘

302：连接过孔导体

310：加强板

1E,1F：电子设备

2E,2F:安装基板

3E，3F：连接器元件

4E,4F：金属体。

Claims (15)

1.一种相机模块，其特征在于，包括：

层叠坯体，该层叠坯体由多个柔性基材层层叠而成，且呈平膜状；

图像传感器IC，该图像传感器IC具备光接收元件；

透镜单元，该透镜单元用于将光聚焦于所述光接收元件；

周边电路元器件，该周边电路元器件连接至所述图像传感器IC和所述透镜单元；以及

外部连接用的连接器元件，

所述层叠坯体具有俯视时第一安装部、第二安装部、以及连接所述第一安装部和所述第二安装部的连接部形成为一体的结构，

所述层叠坯体包括形成于所述第一安装部的一个主面侧的空腔、以及贯通该空腔的内底面和另一个主面的贯通孔，

所述图像传感器IC配置在所述空腔内，使得所述光接收元件朝向所述另一个主面侧，

所述透镜单元配置于所述层叠坯体的另一个主面侧，使得经由所述贯通孔与所述光接收元件进行光学性连接，

所述周边电路元器件的至少一个内置于所述第一安装部中，

所述连接器元件配置于所述第二安装部。

2.如权利要求1所述相机模块，其特征在于，

所述多个柔性基材层由热塑性树脂构成，

所述层叠坯体通过对所述多个柔性基材层进行层叠压接而形成为一体，无需在所述多个柔性基材层之间设置粘接层。

3.如权利要求2所述相机模块，其特征在于，

所述第一安装部配置有覆盖所述空腔的开口的覆盖构件。

4.如权利要求3所述相机模块，其特征在于，

所述第一安装部比所述连接部要厚。

5.如权利要求4所述相机模块，其特征在于，

至少一个周边电路元器件内置在所述第一安装部中比所述空腔要靠近所述连接部的一侧。

6.如权利要求5所述相机模块，其特征在于，

所述周边电路元器件内置在所述第一安装部中与所述连接部共用的柔性基材层和不与所述连接部共用的柔性基材层之间的边界面附近。

7.如权利要求6所述相机模块，其特征在于，

所述周边电路元器件以跨越所述第一安装部中与所述连接部共用的柔性基材层和不与所述连接部共用的柔性基材层之间的边界面的方式内置于所述第一安装部中。

8.如权利要求6所述相机模块，其特征在于，

所述周边电路元器件以同所述第一安装部中与所述连接部共用的柔性基材层和不与所述连接部共用的柔性基材层之间的边界面相接的方式内置于所述第一安装部中。

9.如权利要求1所述相机模块，其特征在于，

至少一个周边电路元器件以在所述层叠坯体的厚度方向上与所述图像传感器IC相对的方式来内置。

10.如权利要求1所述相机模块，其特征在于，

至少一个周边电路元器件避开俯视所述第一安装部时被所述空腔和所述连接部所夹持的区域来配置。

11.如权利要求1所述相机模块，其特征在于，

所述连接部包括：

第一布线部，该第一布线部将所述图像传感器IC和所述周边电路元器件中的至少一方与所述连接器元件相连接；

第二布线部，该第二布线部在所述层叠坯体的厚度方向上与所述第一布线部设置于不同位置，并将所述图像传感器IC和所述周边电路元器件中的至少一方所述连接器元件相连接；以及

第一接地导体，该第一接地导体设置于所述第一布线部和所述第二布线部之间，与所述第一布线部及所述第二布线部相对。

12.如权利要求11所述相机模块，其特征在于，

经由所述第一布线部来传输的信号的传输速度与经由所述第二布线部来传输的信号的传输速度不同。

13.如权利要求12所述相机模块，其特征在于，

经由所述第一布线部来传输的信号的传输速度比经由所述第二布线部来传输的信号的传输速度要快，

经由所述第一布线部来传输的信号的传输路径长比经由所述第二布线部来传输的信号的传输路径长要短。

14.一种电子设备，包括：

权利要求11至13中任一项所述的相机模块；

经由所述连接器元件与所述相机模块相连接的安装基板；以及

设置于所述安装基板且与所述连接部接近配置的金属体，

该电子设备的特征在于，

经由所述第一布线部来传输的信号的传输速度比经由所述第二布线部来传输的信号的传输速度要快，

所述相机模块包括第二接地导体，该第二接地导体配置在相比所述第一布线部及所述第一接地导体更靠近所述金属体的一侧，且覆盖所述第一布线部。

15.一种电子设备，包括：

权利要求11至13中任一项所述的相机模块；

经由所述连接器元件与所述相机模块相连接的安装基板；以及

设置于所述安装基板且与所述连接部接近配置的金属体，

该电子设备的特征在于，

经由所述第一布线部来传输的信号的传输速度比经由所述第二布线部来传输的信号的传输速度要快，

所述第一布线部比所述第二布线部离所述金属体更远。