CN106341580A - 印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块 - Google Patents

印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块 Download PDF

Info

Publication number
CN106341580A
CN106341580A CN201610479865.XA CN201610479865A CN106341580A CN 106341580 A CN106341580 A CN 106341580A CN 201610479865 A CN201610479865 A CN 201610479865A CN 106341580 A CN106341580 A CN 106341580A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cavity
insertion section
circuit board
printed circuit
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610479865.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN106341580B (zh
Inventor
边大亭
金智勋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN106341580A publication Critical patent/CN106341580A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106341580B publication Critical patent/CN106341580B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

提供了一种印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块。根据示例的所述印刷电路板包括：一个或更多个绝缘层；一个或更多个电路层；空腔，在所述空腔中安装有组件；壳体插入部，形成为与所述空腔的侧壁分开并且插入有透镜壳体。

Description

印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块
本申请要求于2015年7月6日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0095777号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用包含于此。
技术领域
下面的描述涉及一种印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块。
背景技术
相机模块正被越来越多地安装在电子装置(诸如移动电话和便携式终端)。相机模块通常包括具有透镜的透镜壳体、图像传感器和印刷电路板。例如，相机模块通常配有其中安装有图像传感器和透镜壳体的印刷电路板。
相机模块接收物体的光学图像并且图像传感器将光学图像转换成电信号。印刷电路板包括电路层、使层之间绝缘的绝缘层以及将所述层电连接的过孔，并且印刷电路板与图像传感器电连接。
相机模块的示例在第7665915号的美国专利中公开。
发明内容
提供该发明内容以简化形式来介绍选择的构思，以下在具体实施方式中进一步描述该构思。本发明内容无意识别所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也无意用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总的方面中，一种印刷电路板包括：一个或更多个绝缘层；一个或更多个电路层；空腔，在所述空腔中安装有组件；壳体插入部，形成为与空腔的侧壁分开并且插入有透镜壳体。
空腔的底表面和壳体插入部的底表面可形成在相同的高度上。
空腔的底表面和壳体插入部的底表面可形成在同一层上。
在另一总的方面中，一种相机模块包括：印刷电路板，包括一个或更多个绝缘层、一个或更多个电路层、空腔以及壳体插入部，所述壳体插入部形成为与空腔的侧壁分开并且在所述壳体插入部中插入有透镜壳体；组件，被构造为插入到空腔中；透镜壳体，包括被构造为使透镜固定的主体以及被构造为支撑主体以使透镜位于所述组件的上部上的支撑件，其中，透镜壳体的支撑件被插入到所述板的壳体插入部中。
空腔的底表面和壳体插入部的底表面可形成在相同的高度上。
空腔的底表面和壳体插入部的底表面可形成在同一层上。
根据示例的印刷电路板和相机模块可使得容易地进行组件与透镜之间的校平。
从下面的具体实施方式、附图和权利要求中，其它特征和方面将变得显而易见。
附图说明
图1是示出印刷电路板的示例的示图；
图2是示出相机模块的示例的示图。
在整个附图和具体实施方式中，除非另外描述或提供，否则相同的标号指示相同的元件、特征和结构。附图可不按照比例绘制，为了清楚、说明和便利起见，可夸大附图中元件的相对尺寸、比例和描绘。
标号的描述
100：印刷电路板
110：绝缘层
120：电路层
130：空腔
140：壳体插入部
200：透镜壳体
210：透镜
220：主体
230：支撑件
300：组件
400：相机模块
F：柔性部
R：刚性部
具体实施方式
提供以下的具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此描述的系统、设备和/或方法的各种改变、变型以及等同物对于本领域的普通技术人员来说将是明显的。进行的工艺步骤和/或操作被描述为示例；操作的顺序不限于在此阐述的，除了必须以特定顺序进行的步骤和/或操作之外，可如本领域公知的那样进行改变。此外，为了更加清楚和简洁，可省略本领域的普通技术人员公知的功能和结构的描述。
在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且不应该被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，提供在此描述的示例，以使本公开是彻底的和完整的，并且将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。
这里使用的术语可在合适的环境下在与这里示出和描述的不同的方向上可交换地操作。将理解的是，当元件被称为“连接”或“结合”到另一元件时，元件可以是直接连接或结合到另一元件或可存在中间元件。相比之下，当元件被称为“直接连接”或“直接结合”到另一元件时，不存在中间元件。
图1是示出印刷电路板的示例的示图。
印刷电路板100可包括绝缘层110和电路层120。
绝缘层110可由通常用于层间绝缘材料的聚合物复合树脂形成。例如，绝缘层110可由半固化片、味之素积层膜(Ajinomoto build up film)、FR-4和双马来酰亚胺三嗪等形成。然而，用于形成绝缘层110的材料可不限于此。绝缘层110可由所述电路板领域中已知的绝缘材料形成。
电路层120可形成在绝缘层110上。电路层120可形成为多层。例如，电路层120可形成在绝缘层110的上部、下部和内部上。电路层120还可在绝缘层110的上部、下部和内部中的至少一个上形成为单层或多层。电路层120的数量和位置可根据需要来确定。
电路层120可由通常在所述电路板领域中使用的导电材料形成。例如，电路层120可由Cu形成。
印刷电路板100可以是刚性柔性板。印刷电路板100可被分为柔性部F和刚性部R，所述刚性部R不是柔性的并且其厚度比柔性部F的厚度大。
空腔130可形成在印刷电路板100中。空腔130可以是将要安装组件的空间。所述组件可以是图像传感器。
壳体插入部140可形成在印刷电路板100中。壳体插入部140可以是将要插入透镜壳体的空间。壳体插入部140可形成为与空腔130的侧壁分开。
透镜壳体可包括透镜并且可固定在印刷电路板100中，以使透镜位于图像传感器(未示出)上。
空腔130和壳体插入部140可形成在刚性部R中。空腔130和壳体插入部140可形成在同一层上。也就是说，空腔130的底表面和壳体插入部140的底表面可位于相同的高度。
图2是示出相机模块的示例的示图。
参照图2，相机模块400包括：印刷电路板100、透镜壳体200和组件300。
绝缘层110可由通常用于层间绝缘材料的聚合物复合树脂形成。例如，绝缘层110可由半固化片、味之素积层膜(Ajinomoto build up film)、FR-4和双马来酰亚胺三嗪等形成。然而，用于形成绝缘层110的材料可不限于此。绝缘层110可由所述电路板领域中已知的绝缘材料形成。
电路层120可形成在绝缘层110上。电路层120可形成为多层。例如，电路层120可形成在绝缘层110的上部、下部和内部上。电路层120还可在绝缘层110的上部、下部和内部中的至少一个上形成为单层或多层。电路层120的数量和位置可根据需要来确定。
电路层120可由通常在所述电路板领域中使用的导电材料形成。例如，电路层120可由Cu形成。
印刷电路板100可以是刚性柔性板。印刷电路板100可被分为柔性部F和刚性部R，所述刚性部R不是柔性的并且其厚度比柔性部F的厚度大。
空腔130和壳体插入部140可形成在印刷电路板100中。壳体插入部140可形成为与空腔130的侧壁分开。
空腔130和壳体插入部140可形成在刚性部R中。空腔130和壳体插入部140可形成在同一层上。也就是说，空腔130的底表面和壳体插入部140的底表面可位于相同的高度。
组件300和透镜壳体200可布置在印刷电路板100的刚性部R中。
组件300可被插入到印刷电路板100的空腔130中。空腔130中的组件300可与印刷电路板100的电路层120电连接。组件300可以是图像传感器。
透镜壳体200是在相机模块领域中已知的。如果透镜壳体200能够使透镜210固定到组件300的上部上，则透镜壳体200可以是任何设备。
透镜壳体200可包括透镜210、主体220和支撑件230。主体220和支撑件230可彼此连接。支撑件230可进行支撑，以使主体220位于印刷电路板100的上部上。主体220可固定透镜210。因此，透镜210可通过主体220和支撑件230来布置在组件300上部上。
支撑件230可被插入到壳体插入部140中，以将壳体200固定在印刷电路板100上。这里，粘合材料(未示出)可形成在支撑件230与壳体插入部140的内壁和底表面中的至少一个之间。
透镜壳体200可控制组件300与透镜210之间的空间。例如，虽然未示出，但透镜壳体200可控制支撑件230的高度或者控制支撑件230相对于主体220的插入程度。然而，透镜壳体200可不限于此。例如，可形成透镜壳体200的任何结构，以控制透镜210的高度。
当壳体200插入并固定在壳体插入部140中时，组件300与透镜210之间的校平(leveling)可变得容易。
当电路层120和绝缘层110形成为多层时，印刷电路板100可变得更厚。随着电路板100变得更厚，局部厚度偏差增大。
当透镜壳体200附着在传统的相机模块中的印刷电路板100的上部上时，组件300与透镜210之间的校平由于印刷电路板100的厚度偏差而困难。组件300和透镜壳体200布置在印刷电路板100中的部分基于空腔130的深度会具有更高的厚度偏差，因此，校平变得更困难。由于厚度偏差还会导致相机模块400的分辨率缺陷。
然而，由于透镜壳体200通过壳体插入部140来插入到印刷电路板100的内部，因此可减小与印刷电路板100的厚度相关的厚度偏差。壳体插入部140的底表面和空腔130的底表面可形成在同一表面上，并且组件300和壳体200也可附着在同一表面上。随着布置有组件300的部分与布置有透镜壳体200的部分之间厚度偏差减小，与传统的校平相比，透镜210与组件300之间的校平变得更容易。还可减小相机模块400的分辨率缺陷。
虽然本公开包括具体示例，但是对本领域的普通技术人员将明显的是，在不脱离权利要求以及其等同物的精神和范围的情况下，可在形式和细节方面对这些示例做出各种改变。在此描述的示例仅被视为描述意义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被视为可适用于其它示例中的相似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术、和/或如果按照不同的方式来组合所描述的系统、结构、装置或电路中的组件、和/或由其它组件或其等同物来替换或增补所描述的系统、结构、装置或电路中的组件，则可实现合理的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且权利要求及其等同物的范围内的全部改变将被理解为包括在本公开中。

Claims (12)

1.一种印刷电路板，包括：
一个或更多个绝缘层；
一个或更多个电路层；
空腔，在所述空腔中安装有组件；
壳体插入部，形成为与空腔的侧壁分开并且插入有透镜壳体。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，空腔的底表面和壳体插入部的底表面形成在相同的高度上。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，空腔的底表面和壳体插入部的底表面形成在同一层上。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述板被分为柔性部和具有比柔性部的厚度厚的厚度的刚性部。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其中，所述空腔和壳体插入部形成在刚性部中。
6.一种相机模块，包括：
印刷电路板，包括一个或更多个绝缘层、一个或更多个电路层、空腔以及壳体插入部，所述壳体插入部形成为与空腔的侧壁分开并且在所述壳体插入部中插入有透镜壳体；
组件，被构造为插入到空腔中；
透镜壳体，包括被构造为使透镜固定的主体以及被构造为支撑主体以使透镜位于所述组件的上部上的支撑件，
其中，透镜壳体的支撑件被插入到印刷电路板的壳体插入部中。
7.如权利要求6所述的相机模块，其中，空腔的底表面和壳体插入部的底表面形成在相同的高度上。
8.如权利要求6所述的相机模块，其中，空腔的底表面和壳体插入部的底表面形成在同一层上。
9.如权利要求6所述的相机模块，其中，所述板被分为柔性部和具有比柔性部的厚度厚的厚度的刚性部。
10.如权利要求9所述的相机模块，其中，所述空腔和壳体插入部形成在刚性部中。
11.如权利要求6所述的相机模块，所述相机模块还包括粘合材料，所述粘合材料位于壳体插入部与支撑件之间。
12.如权利要求6所述的相机模块，其中，所述组件为图像传感器。
CN201610479865.XA 2015-07-06 2016-06-27 印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块 Active CN106341580B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2015-0095777 2015-07-06
KR1020150095777A KR102435127B1 (ko) 2015-07-06 2015-07-06 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 카메라 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106341580A true CN106341580A (zh) 2017-01-18
CN106341580B CN106341580B (zh) 2020-11-03

Family

ID=57826847

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610479865.XA Active CN106341580B (zh) 2015-07-06 2016-06-27 印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102435127B1 (zh)
CN (1) CN106341580B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210012821A (ko) 2019-07-26 2021-02-03 삼성전자주식회사 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치
CN112543561B (zh) * 2019-09-23 2021-11-16 庆鼎精密电子（淮安）有限公司 具空腔结构的线路板的制作方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1518384A (zh) * 2003-01-07 2004-08-04 ���ǵ�����ʽ���� 移动通信终端的照相机组件
US20040189862A1 (en) * 2003-03-31 2004-09-30 Dialog Semiconductor Gmbh Miniature camera module
CN1971401A (zh) * 2005-11-23 2007-05-30 三星电机株式会社 使用具有阶梯部的印刷电路板的照相机组件
US20070223913A1 (en) * 2006-03-23 2007-09-27 Ju Hyun Lee Camera Module, Method of Manufacturing the Same, and Printed Circuit Board for the Camera Module
CN102239685A (zh) * 2008-12-02 2011-11-09 Lg伊诺特有限公司 照相机模块
CN105027691A (zh) * 2012-12-26 2015-11-04 Lg伊诺特有限公司 印刷电路板及其制造方法
CN205005138U (zh) * 2013-03-07 2016-01-27 株式会社村田制作所 相机模块及电子设备
CN105590926A (zh) * 2014-11-06 2016-05-18 佳能株式会社 电子组件、电子模块、其制造方法以及电子装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100816844B1 (ko) * 2006-12-14 2008-03-26 삼성전기주식회사 이미지센서 모듈과 그 제조 방법 및 이를 포함하는 카메라모듈
KR100956380B1 (ko) * 2008-08-06 2010-05-07 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법
KR101140961B1 (ko) * 2009-10-26 2012-05-03 삼성전기주식회사 광학소자용 패키지 기판 및 제조방법

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1518384A (zh) * 2003-01-07 2004-08-04 ���ǵ�����ʽ���� 移动通信终端的照相机组件
US20040189862A1 (en) * 2003-03-31 2004-09-30 Dialog Semiconductor Gmbh Miniature camera module
CN1971401A (zh) * 2005-11-23 2007-05-30 三星电机株式会社 使用具有阶梯部的印刷电路板的照相机组件
US20070223913A1 (en) * 2006-03-23 2007-09-27 Ju Hyun Lee Camera Module, Method of Manufacturing the Same, and Printed Circuit Board for the Camera Module
CN102239685A (zh) * 2008-12-02 2011-11-09 Lg伊诺特有限公司 照相机模块
CN105027691A (zh) * 2012-12-26 2015-11-04 Lg伊诺特有限公司 印刷电路板及其制造方法
CN205005138U (zh) * 2013-03-07 2016-01-27 株式会社村田制作所 相机模块及电子设备
CN105590926A (zh) * 2014-11-06 2016-05-18 佳能株式会社 电子组件、电子模块、其制造方法以及电子装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106341580B (zh) 2020-11-03
KR102435127B1 (ko) 2022-08-24
KR20170005579A (ko) 2017-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9674969B2 (en) Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof
CN100592131C (zh) 摄像模组
US8881382B2 (en) Embedded printed circuit board and method of manufacturing the same
US10690934B2 (en) Compact lens module
CN108243300A (zh) 阵列摄像模组及其应用
KR102080663B1 (ko) 전자소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN106713540B (zh) 双摄像头模组及移动终端
CN107105570A (zh) 电路板及其制造方法
US20140182896A1 (en) Substrate having electronic component embedded therein and method of manufacturing the same
CN106341580A (zh) 印刷电路板和具有该印刷电路板的相机模块
US10582631B2 (en) Housings formed from three-dimensional circuits
US20160270233A1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
US20200053864A1 (en) Method of manufacturing a printed circuit board
CN105744739A (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN107277306A (zh) 摄像模块
CN103155723B (zh) 用于制备特别是具有多个印刷电路板元件的板状物体的方法和系统
CN104768318A (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
JP2009099773A (ja) シールド付回路配線基板
KR20170033112A (ko) 인쇄회로기판
US20190150305A1 (en) Accommodation box and electronic component unit
CN108240829B (zh) 传感器系统
CN205755064U (zh) 元件载体
KR101390696B1 (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN104582241A (zh) 印制电路板及其制造方法
CN104244570A (zh) 刚柔性印刷电路板及其制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant