CN101877347B - 具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块及电路板模块 - Google Patents

Abstract

一种具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其包括：一可挠性基板单元、一电子元件单元、一抗电磁波单元及一导电结构。其中，该电子元件单元具有多个设置于该可挠性基板单元的上表面上的电子元件，其中该些电子元件至少包括：一图像传感器、一低压降稳压器(LDO Regulator)及一后段集成电路(Backend IC)。该抗电磁波单元设置于该可挠性基板单元的下表面上。该导电结构穿过该可挠性基板单元而电性连接于该电子元件单元及该抗电磁波单元之间，以将该电子元件单元所产生的电磁波导引至该抗电磁波单元。

Description

具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块及电路板模块

技术领域

本发明涉及一种图像感测模块及可挠性薄型电路板模块，尤指一种具有防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块及电路板模块。

背景技术

以传统来说，互补式金属氧化半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)图像传感器的优点在于低电源消耗与小体积，因此CMOS图像传感器便于整合到有特殊需求的携带型产品内，例如具有较小整合空间的移动电话及笔记本型计算机等。

请参阅图1A至图1D所示，公知提供一种图像感测模块Da，其包括：一硬质基板1a、一图像传感器2a、多个电子元件3a、一防电磁干扰元件4a、及一USB连接器5a。其中，该图像传感器2a及该些电子元件3a皆电性地设置于该硬质基板1a上，并且该防电磁干扰元件4a以只露出该图像传感器2a的方式环绕地包覆住该硬质基板1a，其中该图像传感器2a被该防电磁干扰元件4a的第一开口40a所曝露。因此，由于该硬质基板1a本身的厚度h1再加上该防电磁干扰元件4a底端的厚度h2，所以造成公知图像感测模块Da无法降低整体厚度的缺点。

此外，该些电子元件3a至少包括：一设置于该USB连接器5a与该图像传感器2a之间并且电性连接于该USB连接器5a的低压降稳压器(LDO(low dropout)Regulator)30a及一远离该低压降稳压器30a而电性连接于该图像传感器2a的一侧的后段集成电路(Backend IC)31a。

再者，如图1D所示，上述所揭露的图像感测模块Da一般应用在笔记本型计算机Na。例如：该图像感测模块Da可安装于笔记本型计算机Na上盖Ca的前端处，以供使用者来使用。然而，因为公知图像感测模块Da的厚度无法降低，所以使得笔记本型计算机Na的上盖Ca的前端处只能设计成圆弧状，而使得笔记本型计算机Na的整体感观厚度无法降低。

综上所述，关于公知图像感测模块的整体厚度，仍具有下列缺陷存在：

1、由于该硬质基板1a厚度较大，所以公知的图像感测模块无法达到薄型化目的。

2、公知的图像感测模块必须增加该防电磁干扰元件4a的使用来改善电磁干扰的问题，因此造成公知图像感测模块整体厚度的增加。

3、因为该硬质基板1a由硬质材料所制成，所以该硬质基板1a在组装时容易造成破裂。再者，若是要避免该硬质基板1a在组装时容易造成破裂的情况，则必须增加该硬质基板1a的厚度，进而造成公知图像感测模块整体厚度的增加。

4、该防电磁干扰元件4a必须配合导电胶才能达到防电磁干扰的目的。

所以，随着市场的需要，CMOS图像传感器目前首要解决的问题则是：降低高度及尺寸以便于整合到具有较小整合空间的携带型产品(例如笔记本型计算机)内。因此，本发明人有感上述缺陷可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，以达到降低具防电磁干扰图像感测模块的整体厚度的目的，并且本发明的可挠性薄型图像感测模块在组装时不容易造成破裂。

本发明所要解决的技术问题，在于提供一种具防电磁干扰的可挠性薄型电路板模块，以达到降低具防电磁干扰电路板模块的整体厚度的目的，并且本发明的可挠性薄型电路板模块在组装时不容易造成破裂。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其包括：一可挠性基板单元、一第一导电单元、一保护单元、一抗电磁波单元、一第二导电单元、一电子元件单元、及一第三导电单元。其中，该可挠性基板单元具有至少一穿孔。该第一导电单元具有一设置在该可挠性基板单元下表面的第一导电层、一设置在该可挠性基板单元上表面的第二导电层、及一设置在上述至少一穿孔的内表面上且电性连接于该第一导电层及该第二导电层之间的第三导电层。该保护单元具有一设置在该第一导电层上的第一黏着层、一设置在该第一黏着层上的第一披覆层、一设置在该第二导电层上的第二黏着层、一设置在该第二黏着层上的第二披覆层，其中该保护单元具有至少一穿透该第一黏着层及该第一披覆层的第一穿孔及多个穿透该第二黏着层及该第二披覆层的第二穿孔。该抗电磁波单元设置于该第一披覆层上。该第二导电单元具有一填充于上述至少一第一穿孔内的第一导电体，其中该第一导电体电性连接于该第一导电层及该抗电磁波单元之间。该电子元件单元具有多个设置于该第二披覆层上的电子元件，其中一电子元件为一图像传感器。该第三导电单元具有多个分别填充于该些第二穿孔内的第二导电体，其中该些第二导电体电性连接于该第二导电层及该电子元件单元之间。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其包括：一可挠性基板单元、一电子元件单元、一抗电磁波单元及一导电结构。其中，该电子元件单元具有多个设置于该可挠性基板单元的上表面上的电子元件，其中该些电子元件至少包括：一图像传感器、一低压降稳压器(LDORegulator)及一后段集成电路(Backend IC)。该抗电磁波单元设置于该可挠性基板单元的下表面上。该导电结构穿过该可挠性基板单元而电性连接于该电子元件单元及该抗电磁波单元之间，以将该电子元件单元所产生的电磁波导引至该抗电磁波单元。

为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种具防电磁干扰的可挠性薄型电路板模块，其包括：一可挠性基板单元、一电子元件单元、一抗电磁波单元、一黏着单元、及一导电结构。其中，该电子元件单元具有多个设置于该可挠性基板单元的上表面上的电子元件。该抗电磁波单元设置于该可挠性基板单元的下表面上。该黏着单元具有多个设置于该抗电磁波单元上的黏着薄膜。该导电结构穿过该可挠性基板单元而电性连接于该电子元件单元及该抗电磁波单元之间，以将该电子元件单元所产生的电磁波导引至该抗电磁波单元。

因此，本发明的有益效果在于：本发明的抗电磁波单元设置于该可挠性基板单元的下表面上，并且该抗电磁波单元可为一接地薄膜。因此，该电子元件单元所产生的电磁波可以被导引至该抗电磁波单元，进而降低电磁波对该电子元件单元所造成的干扰。此外，通过“抗电磁波单元设置于该可挠性基板单元的下表面上”的设计，以使得本发明的图像感测模块及电路板模块的整体厚度能够大大的降低。另外，由于本发明的薄型图像感测模块及薄型电路板模块皆具有可挠性功能，所以本发明的可挠性薄型图像感测模块及可挠性薄型电路板模块在组装时不容易造成破裂。

为了能更进一步了解本发明为达到预定目的所采取的技术、手段及技术效果，请参阅有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1A为公知图像感测模块的俯视示意图；

图1B为公知图像感测模块的主视示意图；

图1C为图1B的1C-1C的剖面示意图；

图1D为公知图像感测模块应用于笔记本型计算机侧视示意图；

图2为本发明具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块的侧视示意图；

图3为本发明具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块的侧视剖面示意图；以及

图4为本发明具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块应用于笔记本型计算机的侧视示意图。

【主要元件附图标记说明】

“公知”

图像感测模块      Da

硬质基板          1a

图像传感器        2a

电子元件          3a          低压降稳压器  30a

后段集成电路      31a

防电磁干扰元件    4a          第一开口      40a

USB连接器         5a

厚度              h1

厚度              h2

笔记本型计算机    Na          笔记本型计算机上盖 Ca

“本发明”

图像感测模块      D

可挠性基板单元    1           穿孔          100

基底薄膜          11

第一基底铜箔      12

第二基底铜箔      13

第一导电单元      2           第一导电层    21

第二导电层        22

第三导电层        23

保护单元          3           第一穿孔      301

第二穿孔          302

第一黏着层        31

第一披覆层        32

第二黏着层        33

第二披覆层        34

抗电磁波单元      4

第二导电单元      5    第一导电体  50

电子元件单元      6    电子元件    60

第三导电单元      7    第二导电体  70

黏着单元          8    黏着薄膜    80

笔记本型计算机    N    笔记本型计算机上盖  C

具体实施方式

请参阅图2及图3，本发明提供一种具有防电磁干扰(EMI)功能的可挠性薄型图像感测模块D，其包括：一可挠性基板单元1、一第一导电单元2、一保护单元3、一抗电磁波单元4、一第二导电单元5、一电子元件单元6、及一第三导电单元7。

其中，该可挠性基板单元1具有至少一穿孔100。另外，以本发明所举的实施例而言，该可挠性基板单元1可为一软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)，例如：该可挠性基板单元1具有一基底薄膜(base film)11、一成形在该基底薄膜11的上表面的第一基底铜箔(upper base copper)12、及一成形在该基底薄膜11的下表面的第二基底铜箔(lower base copper)13，并且上述至少一穿孔100贯穿该第一基底铜箔12、该基底薄膜11及该第二基底铜箔13。然而，上述所举的例子并非用以限定本发明，举凡任何的软性基板或可挠性基板，皆涵盖在本发明权利要求范围内。

再者，该第一导电单元2具有一设置在该可挠性基板单元1下表面的第一导电层21、一设置在该可挠性基板单元1上表面的第二导电层22、及一设置在上述至少一穿孔100的内表面上且电性连接于该第一导电层21及该第二导电层22之间的第三导电层23。另外，以本发明所举的实施例而言，该第一导电单元2可为一电解铜箔(Electrodeposited Copper Foil)。此外，依据不同的设计需求，该第三导电层23亦可完全填满于上述至少一穿孔100内。

另外，该保护单元3具有一设置在该第一导电层21上的第一黏着层31、一设置在该第一黏着层31上的第一披覆层32、一设置在该第二导电层22上的第二黏着层33、一设置在该第二黏着层33上的第二披覆层34，其中该保护单元3具有至少一穿透该第一黏着层31及该第一披覆层32的第一穿孔301及多个穿透该第二黏着层33及该第二披覆层34的第二穿孔302。

此外，该抗电磁波单元4设置于该第一披覆层32上，其中该抗电磁波单元4可为一接地薄膜，以用于将该电子元件单元6所产生的电磁波导引至该抗电磁波单元4，进而降低电磁波对该电子元件单元6所造成的干扰。另外，该可挠性基板单元1、该第一导电单元2及该抗电磁波单元4所加总起来的厚度可界于0.1mm至0.35mm之间，例如：0.1mm≤所加总起来的厚度＜0.35mm。

再者，该第二导电单元5具有一填充于上述至少一第一穿孔301内的第一导电体50，其中该第一导电体50电性连接于该第一导电单元2的第一导电层21及该抗电磁波单元4之间。

此外，该电子元件单元6具有多个设置于该第二披覆层34上的电子元件60，其中该些电子元件60至少包括：一图像传感器、一低压降稳压器(LDO Regulator)及一后段集成电路(Backend IC)。当然，对于上述该些电子元件60所举的例子只是用来举例说明而已，而并非用以限定本发明。

另外，该第三导电单元7具有多个分别填充于该些第二穿孔302内的第二导电体70，其中该些第二导电体70电性连接于该第一导电单元2的第二导电层22及该电子元件单元6之间。

再者，本发明具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块D更进一步包括：一黏着单元8，其具有多个设置于该抗电磁波单元4上的黏着薄膜80，并且该些黏着薄膜80可为只具有黏性功能而不具有导电功能的薄膜。借此，本发明具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块D可通过该些黏着薄膜80，而任意地定位在一预定的物体上。

因此，本发明提供一种具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块D，其包括：一可挠性基板单元1、一电子元件单元6、一抗电磁波单元4及一导电结构。其中，该电子元件单元6其具有多个设置于该可挠性基板单元1的上表面上的电子元件60，其中该些电子元件60至少包括：一图像传感器、一低压降稳压器及一后段集成电路。该抗电磁波单元4设置于该可挠性基板单元1的下表面上。该导电结构由一第一导电单元2、一保护单元3、一第二导电单元5及一第三导电单元7所组成，并且该导电结构穿过该可挠性基板单元1而电性连接于该电子元件单元6及该抗电磁波单元4之间，以将该电子元件单元6所产生的电磁波导引至该抗电磁波单元4。

再者，若不限定该些电子元件60的使用类型，本发明可提供一种具防电磁干扰的可挠性薄型电路板模块(该可挠性薄型电路板模块可依据该些电子元件60的种类，而具有不同的应用范围)，其包括：一可挠性基板单元1、一电子元件单元6、一抗电磁波单元4及一导电结构。其中，该电子元件单元6其具有多个设置于该可挠性基板单元1的上表面上的电子元件60。该抗电磁波单元4设置于该可挠性基板单元1的下表面上。该导电结构由一第一导电单元2、一保护单元3、一第二导电单元5及一第三导电单元7所组成，并且该导电结构穿过该可挠性基板单元1而电性连接于该电子元件单元6及该抗电磁波单元4之间，以将该电子元件单元6所产生的电磁波导引至该抗电磁波单元4。

再者，请参阅图4，当上述所揭露的可挠性薄型图像感测模块D安装于笔记本型计算机N的上盖C的前端处时，因为可挠性薄型图像感测模块D的厚度已大大的降低，所以使得笔记本型计算机N的上盖C的前端处能够设计成倾斜状，以使得笔记本型计算机N的整体感观厚度能够降低。

综上所述，本发明至少具有下列的优点：

1、本发明的抗电磁波单元4设置于该可挠性基板单元1的下表面上，并且该抗电磁波单元4可为一接地薄膜。因此，该电子元件单元6所产生的电磁波可以被导引至该抗电磁波单元4，进而降低电磁波对该电子元件单元6所造成的干扰。

2、通过“抗电磁波单元4设置于该可挠性基板单元1的下表面上”的设计，以使得本发明的图像感测模块及电路板模块的整体厚度能够大大的降低。

3、由于本发明的薄型图像感测模块及薄型电路板模块皆具有可挠性功能，所以本发明的可挠性薄型图像感测模块及可挠性薄型电路板模块在组装时不容易造成破裂。

4、不需通过导电胶，即可直接使用该抗电磁波单元4来达到防电磁干扰的目的。

但是，以上所述，仅为本发明的具体实施例的详细说明及附图而已，并非用以限制本发明，本发明的所有范围应以权利要求为准，本领域的普通技术人员在本发明领域内，可轻易思及的变化或修改皆可涵盖在本案所界定的专利范围。

Claims (10)

1.一种具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其特征在于，包括：

一可挠性基板单元，其具有至少一穿孔；

一第一导电单元，其具有一设置在该可挠性基板单元下表面的第一导电层、一设置在该可挠性基板单元上表面的第二导电层、及一设置在上述至少一穿孔的内表面上且电性连接于该第一导电层及该第二导电层之间的第三导电层；

一保护单元，其具有一设置在该第一导电层上的第一黏着层、一设置在该第一黏着层上的第一披覆层、一设置在该第二导电层上的第二黏着层、一设置在该第二黏着层上的第二披覆层，其中该保护单元具有至少一穿透该第一黏着层及该第一披覆层的第一穿孔及多个穿透该第二黏着层及该第二披覆层的第二穿孔；

一抗电磁波单元，其设置于该第一披覆层上；

一第二导电单元，其具有一填充于上述至少一第一穿孔内的第一导电体，其中该第一导电体电性连接于该第一导电层及该抗电磁波单元之间；

一电子元件单元，其具有多个设置于该第二披覆层上的电子元件，其中一电子元件为一图像传感器；以及

一第三导电单元，其具有多个分别填充于该些第二穿孔内的第二导电体，其中该些第二导电体电性连接于该第二导电层及该电子元件单元之间。

2.如权利要求1所述的具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其特征在于：该可挠性基板单元为一软性铜箔基板，并且该可挠性基板单元具有一基底薄膜、一成形在该基底薄膜的上表面的第一基底铜箔、及一成形在该基底薄膜的下表面的第二基底铜箔，并且上述至少一穿孔贯穿该第一基底铜箔、该基底薄膜及该第二基底铜箔，该可挠性基板单元、该第一导电单元及该抗电磁波单元所加总起来的厚度界于0.1mm至0.35mm之间。

3.如权利要求1所述的具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其特征在于：该第一导电单元为一电解铜箔，该些电子元件至少包括：一低压降稳压器及一后段集成电路，并且该抗电磁波单元为一接地薄膜。

4.如权利要求1所述的具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其特征在于，更进一步包括：一黏着单元，其具有多个设置于该抗电磁波单元上的黏着薄膜。

5.一种具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其特征在于，包括：

一可挠性基板单元；

一电子元件单元，其具有多个设置于该可挠性基板单元的上表面上的电子元件，其中该些电子元件至少包括：一图像传感器、一低压降稳压器及一后段集成电路；

一抗电磁波单元，其设置于该可挠性基板单元的下表面上；

一导电结构，其穿过该可挠性基板单元而电性连接于该电子元件单元及该抗电磁波单元之间，以将该电子元件单元所产生的电磁波导引至该抗电磁波单元。

6.如权利要求5所述的具防电磁干扰的可挠性薄型图像感测模块，其特征在于：该可挠性基板单元具有至少一穿孔，并且该导电结构包括：

一第一导电单元，其具有一设置在该可挠性基板单元下表面的第一导电层、一设置在该可挠性基板单元上表面的第二导电层、及一设置在上述至少一穿孔的内表面上且电性连接于该第一导电层及该第二导电层之间的第三导电层；

一保护单元，其具有一设置在该第一导电层上的第一黏着层、一设置在该第一黏着层上的第一披覆层、一设置在该第二导电层上的第二黏着层、一设置在该第二黏着层上的第二披覆层，其中该保护单元具有至少一穿透该第一黏着层及该第一披覆层的第一穿孔及多个穿透该第二黏着层及该第二披覆层的第二穿孔；

一第二导电单元，其具有一填充于上述至少一第一穿孔内的第一导电体，其中该第一导电体电性连接于该第一导电层及该抗电磁波单元之间；以及

一第三导电单元，其具有多个分别填充于该些第二穿孔内的第二导电体，其中该些第二导电体电性连接于该第二导电层及该电子元件单元之间；

其中，该抗电磁波单元设置于该第一披覆层上，并且该些电子元件设置于该第二披覆层上。

7.一种具防电磁干扰的可挠性薄型电路板模块，其特征在于，包括：

一可挠性基板单元；

一电子元件单元，其具有多个设置于该可挠性基板单元的上表面上的电子元件；

一抗电磁波单元，其设置于该可挠性基板单元的下表面上；

一黏着单元，其具有多个设置于该抗电磁波单元上的黏着薄膜；

一导电结构，其穿过该可挠性基板单元而电性连接于该电子元件单元及该抗电磁波单元之间，以将该电子元件单元所产生的电磁波导引至该抗电磁波单元。

8.如权利要求7所述的具防电磁干扰的可挠性薄型电路板模块，其特征在于：该可挠性基板单元为一软性铜箔基板，并且该可挠性基板单元具有一基底薄膜、一成形在该基底薄膜的上表面的第一基底铜箔、及一成形在该基底薄膜的下表面的第二基底铜箔，并且上述至少一穿孔贯穿该第一基底铜箔、该基底薄膜及该第二基底铜箔。

9.如权利要求7所述的具防电磁干扰的可挠性薄型电路板模块，其特征在于：该可挠性基板单元具有至少一穿孔，并且该导电结构包括：

一第一导电单元，其具有一设置在该可挠性基板单元下表面的第一导电层、一设置在该可挠性基板单元上表面的第二导电层、及一设置在上述至少一穿孔的内表面上且电性连接于该第一导电层及该第二导电层之间的第三导电层；

一保护单元，其具有一设置在该第一导电层上的第一黏着层、一设置在该第一黏着层上的第一披覆层、一设置在该第二导电层上的第二黏着层、一设置在该第二黏着层上的第二披覆层，其中该保护单元具有至少一穿透该第一黏着层及该第一披覆层的第一穿孔及多个穿透该第二黏着层及该第二披覆层的第二穿孔；

一第二导电单元，其具有一填充于上述至少一第一穿孔内的第一导电体，其中该第一导电体电性连接于该第一导电层及该抗电磁波单元之间；以及

一第三导电单元，其具有多个分别填充于该些第二穿孔内的第二导电体，其中该些第二导电体电性连接于该第二导电层及该电子元件单元之间；

其中，该抗电磁波单元设置于该第一披覆层上，并且该些电子元件设置于该第二披覆层上。

10.如权利要求7所述的具防电磁干扰的可挠性薄型电路板模块，其特征在于，该可挠性基板单元、该第一导电单元及该抗电磁波单元所加总起来的厚度界于0.1mm至0.35mm之间。

Images