CN111816570A - 柔性电子器件及其制备方法、制备装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种柔性电子器件及其制备方法、制备装置。该制备方法，通过提供至少一层柔性基底层、防静电膜以及柔性封装层能够制备获得具有柔性、高延展性、高可靠性以及防静电功能的柔性电子器件。该制备方法通过打印的方式可以实现快速且精细的器件成形，提高生产效率；且该方法步骤简单高效，可以实现产品的大规模量产化。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种柔性电子器件及其制备方法、制备装置。
背景技术
系统级集成封装是将多个具有不同功能的元件组合并集成在一个封装系统内，来实现电路的高度集成。三维集成封装系统是将元件在平面和垂直两个方向上同时组合封装在一个腔体中，极大地提高了集成电路的集成度及传输速度。随后2.5D、3D集成封装系统相继被提出，以此来提高集成电路的集成度以及传输速度。
其中，柔性集成电路在可穿戴电子设备、纸基显示和健康监视系统等诸多领域具有广泛的应用前景。随着前述领域技术的发展，对柔性集成电路的需求也越来越高。然而，示例性的柔性集成电路制备过程步骤繁杂、生产效率低，越来越难以满足实际需求。
发明内容
基于此，有必要提供一种能够简化制备工艺、提高生产效率的柔性电子器件及其制备方法、制备装置。
为了实现本发明的目的，本发明采用如下技术方案：
一种柔性电子器件的制备方法，包括：
提供至少一层柔性基底层；
在所述柔性基底层上打印防静电膜；
在所述防静电膜上打印具有延展性的柔性封装层。
在其中一种实施例中，打印一层柔性基底层的步骤，包括：
打印柔性基板，所述柔性基板形成有凹槽；
在所述凹槽上打印粘附层；
将芯片贴装至所述凹槽，所述芯片的上表面与所述柔性基板的上表面齐平；
在所述柔性基板上打印具有延展性的柔性导线层。
在其中一种实施例中，所述柔性基板还形成有孔洞，所述孔洞的直径为10nm-100nm。
在其中一种实施例中，所述柔性基板的厚度小于或等于25μm；和/或所述柔性基板的材料的弹性模量为1KPa-10MPa。
在其中一种实施例中，所述粘附层的厚度为100nm-1μm。
在其中一种实施例中，将芯片贴装至所述凹槽的步骤之前，包括：
对所述芯片进行减薄处理。
在其中一种实施例中，将芯片贴装至所述凹槽的步骤，具体为：
通过真空吸附将芯片贴装至所述凹槽。
在其中一种实施例中，所述柔性导线层的材料包括金属导电纳米颗粒或有机导电材料。
在其中一种实施例中，所述防静电膜的厚度小于或等于10nm。
在其中一种实施例中，所述柔性封装层的厚度小于或等于10μm；和/或所述柔性封装层的材料的弹性模量为1KPa-10MPa。
在其中一种实施例中，所述柔性封装层的表面设置有仿生结构层，所述仿生结构层包括盔甲状结构和/或鱼鳞状结构。
在其中一种实施例中，所述制备方法包括：
采用一打印设备的第一喷头打印所述柔性基板；
采用所述打印设备的第二喷头在所述凹槽上打印粘附层；
采用所述打印设备的第三喷头将所述芯片贴装至所述凹槽；
采用所述打印设备的第四喷头在所述柔性基板上打印所述柔性导线层；
采用所述打印设备的第五喷头在所述柔性基底层上打印防静电膜；
采用所述打印设备的第六喷头在所述防静电膜上打印所述柔性封装层。
一种柔性电子器件的制备装置，包括：
第一模块，设置为提供至少一层柔性基底层；
第二模块，设置为在所述柔性基底层上打印防静电膜；
第三模块，设置为在所述防静电膜上打印具有延展性的柔性封装层。
在其中一种实施例中，所述第一模块包括：
第一单元，设置为打印所述柔性基板，所述柔性基板形成有凹槽；
第二单元，设置为在所述凹槽上打印粘附层；
第三单元，设置为将芯片贴装至所述凹槽，所述芯片的上表面与所述柔性基板的上表面齐平；
第四单元，设置为在所述柔性基板上打印具有延展性的柔性导线层。
一种柔性电子器件，所述柔性电子器件由如上所述的制备方法制备获得，或由如上的柔性电子器件的制备装置打印获得。
上述制备方法和制备装置，通过提供至少一层柔性基底层、防静电膜以及柔性封装层能够制备获得具有柔性、高延展性、高可靠性以及防静电功能的柔性电子器件。该制备方法和制备装置通过打印的方式可以实现快速且精细的器件成形，提高生产效率；且该方法步骤简单高效，可以实现产品的大规模量产化。
附图说明
图1为一实施中柔性电子器件的制备方法的流程图；
图2为对应图1步骤S101的流程图；
图3为一实施例中由图2步骤S101制备获得的柔性基底层的结构示意图；
图4为另一实施例中由图2步骤S101制备获得的柔性基底层的结构示意图；
图5为一实施例中由图1制备方法制备获得的柔性电子器件的结构示意图；
图6为执行图1制备方法的制备装置的结构图；
图7为执行图2步骤S101的第一模块的结构图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的可选的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
参见图1，图1为一实施例中的柔性电子器件的制备方法的流程图。
在本实施例中，该制备方法包括步骤S101、步骤S102以及步骤103。详述如下：
步骤S101，提供至少一层柔性基底层。
在本实施例中，柔性基底层为用于集成不同功能芯片的柔性功能层，柔性基底层的层数可以根据集成度或者其他实际应用需要设置为一层或者多层。
在一实施例中，柔性基底层通过打印的方式形成，打印是指多维打印，例如采用3D打印机进行的3D打印，通过打印的方式可以实现快速高效地且精细的器件制备，同时还能够实现一体化制造。
其中，柔性基底层是指包括柔性基板、粘附层、芯片以及柔性导线层的基底层。步骤S101根据实际生产需要打印一层柔性基底层或者打印多层柔性基底层。
具体地，参见图2，步骤S101包括步骤S1011、步骤S1012、步骤S1013以及步骤S1014。
步骤S1011，打印柔性基板，柔性基板形成有凹槽。
其中，柔性基板的材料为柔性材料，包括聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)、脂肪族-芳香族共聚酯(ECOFLEX)、水凝胶、生物兼容性敷料，打印所需的材料配比可以根据实际需求进行确定，在此不作限制。可选地，柔性基板的厚度小于或等于25μm，从而能够在薄型化的基础上保证柔性基底层的柔性；可选地，柔性基板的材料的弹性模量为1KPa-10MPa，从而进一步保证柔性基底层的柔性。
其中，凹槽用于集成不同功能的芯片，凹槽的深度、大小根据对应芯片的厚度和大小进行设计，不同凹槽的深度可以相同也可以不同。
可选地，柔性基板还形成有贯通和/或非贯通的孔洞，孔洞的形状可以是球形、椭球形等任意形状；相邻的孔洞间可以根据实际情况设置为连通或者不连通。其中，贯通是指在柔性基板厚度方向上，从柔性基板的其中一表面贯通至另一表面。可选地，孔洞可以根据实际情况设置为散热防水孔，和/或设置为填充有导电材料的导电孔以实现不同柔性基底层芯片的电连接。孔洞的贯通形态、数量、大小以及疏密程度根据其功能及柔性电子器件的不同功能集成系统进行设定。
在一实施例中，孔洞作为散热防水孔，若孔洞处于靠近外部环境的柔性基底层时，则孔洞可以选用非贯通孔，从而在散热的同时可以有效防止外部环境中水分的进入；若孔洞处于靠近器件内部的柔性基底层时，则孔洞可以使用贯通孔，从而可以有效增加对流换热率，保证整个柔性电子器件进行有效散热。其中，散热防水孔可以填充有散热防水材料，也可以直接由空气填充。此时，当柔性基底层的层数越多、集成度越高，器件产生的热量越多，则设置孔洞的数量可以更多，形状更大，分布更加密集。
在一实施例中，孔洞作为导电孔，孔洞可以选用贯通孔并填充导电材料，从而实现相邻柔性基底层中柔性导线层间的连接，以使两层的芯片电连接。此时，孔洞的数量可以是一个。
可选地，当孔洞为散热防水孔时，孔洞的直径为10nm-100nm，打印的精度小于10nm，从而在保证良好散热防水效果的同时减少孔洞的占用空间，不同孔洞的直径可以相同也可以不相同。
需要说明的是，当打印多层柔性基底层时，多个柔性基板不一定都形成有孔洞，可以根据实际情况进行选取，例如，当有两层柔性基底层时，可以仅其中一柔性基底层的柔性基板形成有孔洞。
可选地，上述的凹槽和孔洞均可以根据预先设置的三维模型进行打印。例如，采用三维作图软件，绘制出预先设定好的带有凹槽、孔洞的三维模型，根据绘制的三维模型进行柔性基板的打印，获得凹槽和孔洞。
步骤S1012，在凹槽上打印粘附层。
具体地，步骤S1012在凹槽的槽壁上打印粘附层。其中，粘附层是一层具有粘性的薄膜，使芯片与柔性基板间的推拉力为9N-15N，从而使芯片牢固的粘附在凹槽上，提高芯片的可靠性。粘附层的厚度为100nm-1μm，从而在保证良好粘附性的同时尽量减少占用空间，以保证芯片的上表面与柔性基板的上表面基本齐平，避免柔性基板的表面凹凸不平。
可选地，粘附层的打印材料为光固化和/或热固化材料，当芯片贴装至对应的凹槽时，通过光照和/或加热实现粘附。
可选地，步骤S1012采用3D打印机的涂料喷嘴在柔性基板的凹槽处打印粘附层；可选地，3D打印机存在光学对准系统，能够实现涂料喷嘴的自动识别与精准定位，使粘附材料精准地喷涂在准确位置。
步骤S1013，将芯片贴装至凹槽，芯片的上表面与柔性基板的上表面基本齐平。
其中，芯片可以是包括多个以提高集成度，具有多个不同功能的模块组合，例如芯片可以包括微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)、存储器、寄存器等用于实现系统功能的芯片，还可以包括用于实现系统功能的电阻、电容等无源元件，本实施例对此不作限制。多个具有不同功能的芯片可以满足系统的功能需求，构成柔性集成封装。其中，芯片通过粘附层粘附在凹槽中，贴附后芯片表面与柔性基板的上表面基本齐平，芯片的厚度可以根据凹槽深度进行调整；也可以根据芯片限定的厚度设置凹槽深度。可选地，芯片的厚度小于或等于15μm，从而使芯片保持柔性。芯片的面内尺寸不受限制，可以根据芯片的实际尺寸确定。
可选地，步骤S1013通过真空吸附将芯片贴装至凹槽，实现芯片的吸附与贴装。在一实施例中，可以通过3D打印机的真空吸嘴将芯片进行真空吸附与贴装。可选地，真空吸嘴的直径为10μm-5mm，从而能够实现不同尺寸芯片的吸附与贴装。可选地，3D打印机存在光学对准系统，能够识别待贴装芯片的位置，实现真空吸嘴自动吸取芯片，并能识别出待贴装芯片的凹槽位置，实现芯片的精准贴装。
可选地，在步骤S1013之前，步骤S101还包括对芯片进行减薄处理，以使减薄后芯片的厚度小于或等于15μm，最小弯曲直径为5mm以下。其中，最小弯曲直径是指芯片在不破碎情况下弯曲时能达到的直径。减薄后的芯片强度降低，真空吸嘴在转移芯片时的真空吸附力小于等于3g，在贴装芯片时，真空吸嘴的下压力小于等于5g，从而通过芯片的减薄还可以降低制备过程的能耗，降低生产成本。
步骤S1014，在柔性基板上打印具有延展性的柔性导线层。
其中，柔性导线层包括柔性可延展导线，可延展导线的形状为自相似结构，包括但不限于蛇形结构、多级蛇形结构，其中，多级蛇形结构可以提高其延展性，在保证柔性电子器件的多个具有不同功能的芯片之间的连接的同时，保证柔性电子器件具有良好的柔性和延展性。需要说明的是，不同柔性基底层之间的芯片，可以通过设置连接各柔性导线层的引线实现电连接，也可以通过填充有导电材料的贯通孔连通各层的柔性导线层实现芯片的电连接。
其中，柔性导线层的打印材料包括金属导电纳米颗粒或有机导电材料。其中，金属导电纳米颗粒可以是金、银、铜纳米颗粒中的任意一种，有机导电材料可以是PEDOT:PSS，但不限于此。可选地，柔性导线层在打印时即时凝固，从而加快生产速度；可选地，柔性导线层根据预先设计的走线方式及形状，由打印材料一体式打印而成。
需要说明的是，上述实施例中，当步骤S101打印一层柔性基底层时，则制备获得的柔性基底层如图3所示(其中，101a是指凹槽，此实施例中未设置孔洞)，包括：柔性基板101、粘附层102、芯片103以及柔性导线层104。当步骤S101打印多层柔性基底层时，则重复步骤S1011、步骤S1012、步骤S1013以及步骤S1014。以打印两层柔性基底层且其中一层具有非贯通孔洞为例，则步骤S101制备获得的两层柔性基底层如图4所示(图4以散热防水型的贯通孔洞为例，其中，101a是指凹槽，101b是指贯通孔洞)，包括：柔性基板101、粘附层102、芯片103、柔性导线层104、柔性基板105、粘附层106、芯片107以及柔性导线层108。
步骤S102，在柔性基底层上打印防静电膜。
在本实施例中，请辅助参见图5(以一层柔性基底层为例，图5未示出凹槽、粘附层、芯片以及孔洞)，防静电膜20通过打印形成在柔性基底层10具有柔性导线层的一侧，具有高电阻导电性和可延展性，用于疏散外界的静电干扰，提高器件的可靠性。具体地，防静电膜20的打印材料为高电阻导电材料，并且具有可延展性；可选地，防静电膜的打印材料为高电阻的PEDOT:PSS。
可选地，防静电膜的厚度为小于或等于10nm，从而在保证良好的柔性及静电防护效果的同时有利于减小柔性电子器件的整体厚度。
步骤S103，在防静电膜上打印具有延展性的柔性封装层。
在本实施例中，请辅助参见图5，柔性封装层30通过打印形成在防静电膜20上，并根据实际需要设置为覆盖防静电膜20或者同时覆盖防静电膜20和柔性基底层10，从而形成阻挡层以避免外部空气和水分对器件内部的影响，起到电学等保护作用，并保证柔性电子器件具有良好的柔性和可延展性。具体地，柔性封装层30的打印材料为柔性可延展封装材料，材料的弹性模量为1KPa-10Mpa，从而使柔性封装层30具有良好的柔性和可延展性。
可选地，柔性封装层的厚度小于或等于10μm，从而在保证柔性、延展性以及阻挡性的同时有利于减小柔性电子器件的整体厚度。
可选地，柔性封装层的表面设置有仿生结构层，起到结构保护作用，能够保护内部芯片。在一实施例中，仿生结构层设置在柔性封装层背离防静电层20的上表面的所有区域或者上表面中的重要区域，重要区域可以是与芯片对应的区域。该仿生结构层的弹性模量大于柔性封装层的弹性模量，但不影响柔性电子器件的柔性和延展性。可选地，仿生结构层的弹性模量为1GPa-10GPa；可选地，仿生结构层的结构包括盔甲状结构和/或鱼鳞状结构。
需要说明的是，本实施例提供的制备方法，通过打印的方式可以实现器件的一体化制造。例如，采用同一打印设备多个打印喷头的方式实现一体式制造，则制备方法包括：
步骤S2011，采用一打印设备的第一喷头打印柔性基板。
步骤S2012，采用打印设备的第二喷头在凹槽上打印粘附层。
步骤S2013，采用打印设备的第三喷头将芯片贴装至凹槽。
步骤S2014，采用打印设备的第四喷头在柔性基板上打印柔性导线层。
步骤S202，采用打印设备的第五喷头在柔性基底层上打印防静电膜。
步骤S203，采用打印设备的第六喷头在防静电膜上打印柔性封装层。
其中，第一喷头可以为有机材料喷头，第二喷头可以为涂料喷嘴，第三喷头可以为真空吸嘴，第四喷头可以为墨水或金属喷嘴，第五喷头可以为薄膜材料喷头，第六喷头可以为封装材料喷头。通过不同喷头依次打印不同的功能层，实现柔性电子器件的一体式制造，制备工艺简单，工艺流程效率高。
本实施例提供的制备方法，通过提供至少一层柔性基底层、防静电膜以及柔性封装层能够制备获得具有柔性、高延展性、高可靠性以及防静电功能的柔性电子器件。该制备方法通过打印的方式可以实现快速且精细的器件成形，提高生产效率，同时还能够实现一体化制造；且该方法步骤简单高效，可以实现产品的大规模量产化。
参见图6，图6为执行上述实施例制备方法的制备装置的结构图。
本实施例的各模块用于执行图1对应的实施例中的各步骤，具体请参阅图1以及图1对应的实施例中的相关描述，此处不再赘述。在本实施例中，该制备装置包括第一模块600、第二模块700以及第三模块800。
第一模块600，设置为提供至少一层柔性基底层。
第二模块700，设置为在柔性基底层上打印防静电膜。
第三模块800，设置为在防静电膜上打印具有延展性的柔性封装层。
在一实施例中，制备装置可以是多材料3D打印机，包括打印机本体，打印机本体分别连接第一模块600、第二模块700以及第三模块800，打印机本体根据指令分别启动第一模块600、第二模块700以及第三模块800，从而第一模块600提供至少一层柔性基底层，第二模块700在柔性基底层上打印防静电膜，第三模块800在防静电膜上打印具有延展性的柔性封装层。
在一实施例中，第一模块600包括多个打印单元，能够根据柔性基底层的制备材料转换不同功能；第二模块700包括薄膜材料喷头，用于通过薄膜材料打印防静电膜；第三模块800包括封装材料喷头，用于打印柔性可拉伸封装材料，形成具有延展性的柔性封装层。
本实施例提供的制备装置，通过第一模块提供至少一层柔性基底层，第二模块打印防静电膜以及第三模块打印柔性封装层能够制备获得具有柔性、高延展性、高可靠性以及防静电功能的柔性电子器件。该制备装置通过打印的方式可以实现快速且精细的器件成形，提高生产效率，同时还能够实现一体化制造；且该装置结构简单，制作成本低，可以实现产品的大规模量产化。
参见图7，图7为图6所示实施例中的第一模块600的细化结构示意图。
本实施例的各单元用于执行图2对应的实施例中的各步骤，具体请参阅图2以及图2对应的实施例中的相关描述，此处不再赘述。本实施例的第一模块600包括第一单元601、第二单元602、第三单元603以及第四单元604。具体地：
第一单元601，设置为打印柔性基板，柔性基板形成有凹槽。
第二单元602，设置为在凹槽上打印粘附层。
第三单元603，设置为将芯片贴装至凹槽，芯片的上表面与柔性基板的上表面齐平。
第四单元604，设置为在柔性基板上打印具有延展性的柔性导线层。
在一实施例中，第一单元601包括有机材料喷头，用于打印柔性基板，柔性基板形成有凹槽；第二单元602包括涂料喷嘴，用于在凹槽上打印粘附材料形成粘附层；第三单元603包括真空吸嘴，用于将不同功能芯片贴装到柔性基板的凹槽处；第四单元604包括墨水或金属喷嘴，用于打印柔性导线层。
本实施例提供的第一模块，通过第一单元、第二单元、第三单元以及第四单元分别打印获得柔性基板、粘附层、芯片以及柔性导线层，能够制备获得具有柔性、高延展性、高可靠性的柔性基底层。第一模块通过打印的方式可以实现柔性基底层快速且精细的成形，提高生产效率，同时还能够实现一体化制造。
本实施例还提供了一种柔性电子器件，该柔性电子器件由如上实施例所述的制备方法制备获得，或由如上实施例所述的制备装置打印获得。
该柔性电子器件为柔性三维集成封装器件，包括柔性基底层、防静电膜以及柔性封装层(具体参见上述实施例中对柔性基底层、防静电膜以及柔性封装层的相关描述)，具有柔性、可延展性、封装性和防静电功能，且能够实现产品的大规模量产化，可以被广泛地应用于可穿戴电子设备、纸基显示和健康监视系统等诸多领域。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (15)
1.一种柔性电子器件的制备方法，其特征在于，包括：
提供至少一层柔性基底层；
在所述柔性基底层上打印防静电膜；
在所述防静电膜上打印具有延展性的柔性封装层。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，提供至少一层柔性基底层的步骤，包括：
打印柔性基板，所述柔性基板形成有凹槽；
在所述凹槽打印粘附层；
将芯片贴装至所述凹槽，所述芯片的上表面与所述柔性基板的上表面齐平；
在所述柔性基板上打印具有延展性的柔性导线层。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述柔性基板还形成有孔洞，所述孔洞的直径为10nm-100nm。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述柔性基板的厚度小于或等于25μm；和/或所述柔性基板的材料的弹性模量为1KPa-10MPa。
5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述粘附层的厚度为100nm-1μm。
6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，将芯片贴装至所述凹槽的步骤之前，包括：
对所述芯片进行减薄处理。
7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，将芯片贴装至所述凹槽的步骤，具体为：
通过真空吸附将所述芯片贴装至所述凹槽。
8.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述柔性导线层的材料包括金属导电纳米颗粒或有机导电材料。
9.根据权利要求1-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述防静电膜的厚度小于或等于10nm。
10.根据权利要求1-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述柔性封装层的厚度小于或等于10μm；和/或所述柔性封装层的材料的弹性模量为1KPa-10MPa。
11.根据权利要求1-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述柔性封装层的表面设置有仿生结构层，所述仿生结构层包括盔甲状结构和/或鱼鳞状结构。
12.根据权利要求1-8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
采用一打印设备的第一喷头打印所述柔性基板；
采用所述打印设备的第二喷头在所述凹槽上打印粘附层；
采用所述打印设备的第三喷头将所述芯片贴装至所述凹槽；
采用所述打印设备的第四喷头在所述柔性基板上打印所述柔性导线层；
采用所述打印设备的第五喷头在所述柔性基底层上打印防静电膜；
采用所述打印设备的第六喷头在所述防静电膜上打印所述柔性封装层。
13.一种柔性电子器件的制备装置，其特征在于，包括：
第一模块，设置为提供至少一层柔性基底层；
第二模块，设置为在所述柔性基底层上打印防静电膜；
第三模块，设置为在所述防静电膜上打印具有延展性的柔性封装层。
14.根据权利要求13所述的制备装置，其特征在于，所述第一模块包括：
第一单元，设置为打印所述柔性基板，所述柔性基板形成有凹槽；
第二单元，设置为在所述凹槽上打印粘附层；
第三单元，设置为将芯片贴装至所述凹槽，所述芯片的上表面与所述柔性基板的上表面齐平；
第四单元，设置为在所述柔性基板上打印具有延展性的柔性导线层。
15.一种柔性电子器件，其特征在于，所述柔性电子器件由如权利要求1-12任一项所述的制备方法制备获得，或由如权利要求13-14任一项所述的柔性电子器件的制备装置打印获得。
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