CN107731790A - 有机发光显示装置 - Google Patents

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Abstract

公开了有机发光显示装置，该有机发光显示装置包括：显示面板，具有布置有多个像素的显示区域和布置有电连接至外部装置的焊盘电极的焊盘区域，焊盘区域位于显示区域的一侧，显示面板能够配置为具有显示区域的柔性部分弯曲的弯曲形状；上结构，在显示面板的显示区域中；以及下保护膜，在显示面板的下表面上，并且包括粘合层和保护层。粘合层与显示面板的下表面直接接触并且包括抗静电材料。保护层布置在粘合层下方。

Description

有机发光显示装置
技术领域
本发明大体涉及有机发光显示装置，并且更具体地涉及柔性且抵抗由于静电造成的损坏或缺陷的有机发光显示装置。
背景技术
平板显示(FPD)装置广泛用作电子装置的显示装置，这是因为与阴极射线管(CRT)显示装置相比，FPD装置重量轻且薄。FPD装置的典型示例是液晶显示(LCD)装置和有机发光显示(OLED)装置。
近来，已经开发出通过包括具有柔性材料的下衬底和上衬底而能够弯曲或折叠显示装置的一部分的柔性OLED装置。例如，包括在显示面板中的下衬底可由柔性衬底形成，并且包括在显示面板中的上衬底可具有薄膜封装结构。此外，柔性显示装置还可包括位于显示面板的上表面上的上结构和位于显示面板的下表面上的下保护膜。在此，下保护膜可包括粘合层以及保护粘合层的保护膜。
在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于增强对本发明构思背景的理解，并且因此，它可包含不构成在本国中对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
申请人已经发现，当柔性OLED装置的下保护膜粘附到显示面板的下表面时，其可能在保护膜已经从粘合层分离之后粘附。在这种情况下，当保护膜从粘合层分离时，可能产生静电，并且柔性显示装置可能被静电损坏。此外，不均匀静电的存在可能导致显示的图像不均匀。
本发明的一个或多个示例性实施方式提供了一种有机发光显示装置，该有机发光显示装置具有粘合层，该粘合层包含具有使得静电荷能够在粘合层中实现均匀分布和/或迁移至接地处理装置的表面电阻的抗静电材料。因此，通过减少或消除由静电引起的一些或全部问题，可提高装置的性能。此外，抗静电材料相对于粘合层总重量的重量比可在能够在不给装置增加很大重量的情况下克服由静电引起的一些或全部问题的范围内。
附加方面或益处将在随后的详细描述中阐述，并且部分地将从本公开显而易见，或者可通过本发明构思的实践而习得。
根据本发明的一个方面，有机发光显示(OLED)装置包括显示面板、上结构和下保护膜。显示面板具有布置有多个像素的显示区域和布置有电连接至外部装置的焊盘电极的焊盘区域。焊盘区域位于显示区域的一侧处。显示面板能够配置为具有显示区域的柔性部分弯曲的弯曲形状。上结构布置在显示面板的显示区域中。下保护膜布置在显示面板的下表面上，并且包括粘合层和保护层。粘合层与显示面板的下表面直接接触，并且包括抗静电材料。保护层布置在粘合层下方。
在示例性实施方式中，当在OLED装置的平面图中观察时，显示区域可具有在第一方向上延伸的第一宽度，并且焊盘区域可具有在第一方向上延伸的第二宽度。第二宽度可小于第一宽度。
在示例性实施方式中，显示区域可包括具有相对的侧向部分的第一子显示区域、第二子显示区域和第三子显示区域、第四子显示区域和第五子显示区域。第一子显示区域可位于显示区域的中央。第二子显示区域可位于第一子显示区域的相对的侧向部分之一处，并且第三子显示区域可位于另一相对的侧向部分处。第二子显示区域和第三子显示区域可配置为具有以第二方向为轴线弯曲的形状。第二方向可垂直于第一方向。第四子显示区域可定位成与第二子显示区域邻近，并且可在第三方向上延伸，该第三方向与第一方向和第二方向两者正交。第五子显示区域可定位成与第三子显示区域邻近，并且可在第三方向上延伸。
在示例性实施方式中，第二子显示区域和第四子显示区域与第三子显示区域和第五子显示区域可相对于第一子显示区域彼此对称。
在示例性实施方式中，显示区域可包括配置为发射光的发光区域和围绕发光区域的周边区域。第一子显示区域、第二子显示区域和第三子显示区域可位于发光区域中，并且第四子显示区域和第五子显示区域可位于周边区域中。
在示例性实施方式中，下保护膜可布置在显示面板位于第一子显示区域、第二子显示区域、第三子显示区域、第四子显示区域和第五子显示区域中的下表面的一部分上，或可布置在显示面板位于第一子显示区域、第二子显示区域、第三子显示区域、第四子显示区域和第五子显示区域中的基本全部下表面上。
在示例性实施方式中，第二子显示区域和第三子显示区域中的下保护膜、显示面板和上结构的中和面位于显示面板内。
在示例性实施方式中，下保护膜的粘合层的厚度可在约11微米和约15微米之间的范围内，并且下保护膜的保护层的厚度可在约74微米和约76微米之间的范围内。
在示例性实施方式中，多个布线可布置在周边区域中，并且多个布线可电连接焊盘电极和像素。
在示例性实施方式中，焊盘区域可包括弯曲区域和焊盘电极区域，其中，弯曲区域位于焊盘区域与显示区域相邻的第一部分中，焊盘电极布置在焊盘电极区域中，焊盘电极区域在焊盘区域中与第一部分不同的第二部分中。
在示例性实施方式中，OLED装置还可包括弯曲保护层和连接电极。弯曲保护层可布置在显示区域的一部分、弯曲区域以及焊盘电极区域的一部分中。连接电极可布置在弯曲保护层和显示面板之间，并且可电连接像素和焊盘电极。
在示例性实施方式中，下保护膜可暴露显示面板的下表面位于弯曲区域中的部分。
在示例性实施方式中，下保护膜可包括第一下保护膜图案和第二下保护膜图案。第一下保护膜图案可布置在显示区域中并且第二下保护膜图案可布置在焊盘区域的焊盘电极区域中，使得显示面板的下表面位于弯曲区域中的部分暴露。
在示例性实施方式中，第一下保护膜图案和第二下保护膜图案可彼此间隔开。
在示例性实施方式中，弯曲区域可以以第一方向为轴线弯曲，并且第二下保护膜图案可布置在第一下保护膜图案的下表面上。
在示例性实施方式中，弯曲区域的弯曲半径可小于显示区域中显示区域弯曲的部分的弯曲半径。
在示例性实施方式中，下保护膜可在弯曲区域中限定凹槽。
在示例性实施方式中，包括在下保护膜中的粘合层可完全布置在显示面板的下表面上。包括在下保护膜中的保护层可包括第一保护层和第二保护层。第一保护层可布置在显示区域中。第二保护层可布置在焊盘区域中。第一保护层和第二保护层可限定暴露粘合层位于弯曲区域中的下表面的开口。第一保护层和第二保护层可在粘合层的下表面上彼此间隔开。
在示例性实施方式中，包括在显示面板中的每个像素可包括在下保护膜上的衬底、在衬底上的半导体元件、在半导体元件上的下电极、在下电极上的发光层、在发光层上的上电极和在上电极上的薄膜封装结构。
在示例性实施方式中，半导体元件可包括有源层、栅绝缘层、栅电极、绝缘中间层以及源极和漏极。有源层可布置在衬底上。栅绝缘层可布置在有源层上。栅电极可布置在栅绝缘层上。绝缘中间层可布置在栅电极上，并且栅绝缘层和绝缘中间层可限定暴露衬底位于弯曲区域中的上表面的开口。源极和漏极可布置在绝缘中间层上。
在示例性实施方式中，上结构可包括在薄膜封装结构上的触摸屏电极层和偏振层。
在示例性实施方式中，偏振层可布置在触摸屏电极层上。
在示例性实施方式中，触摸屏电极层可布置在偏振层上。
在示例性实施方式中，下保护膜还可包括位于保护层下方的抗静电层。
在示例性实施方式中，保护层的厚度可大于粘合层的厚度，并且粘合层的厚度可大于抗静电层的厚度。
在示例性实施方式中，下保护膜与显示面板直接接触的上表面的表面电阻可小于约1×1011ohm/sq。
在示例性实施方式中，抗静电材料基于粘合层的总重量的重量比可在约1wt％和约3wt％之间的范围内。
在示例性实施方式中，保护层还可包括遮光材料。
在示例性实施方式中，遮光材料可包括选自由炭黑、氮氧化钛、钛黑、亚苯基黑、苯胺黑、花青黑和尼格洛辛酸性黑组成的集合中的至少一种材料。
根据本发明的另一方面，OLED装置包括显示面板、上结构和下保护膜。显示面板具有布置有多个像素的显示区域和布置有电连接至外部装置的焊盘电极的焊盘区域。焊盘区域位于显示区域的第一侧处。显示面板能够配置为具有显示区域的柔性部分弯曲的弯曲形状。上结构布置在显示面板的显示区域中。下保护膜布置在显示面板的下表面上。焊盘区域包括弯曲区域和焊盘电极区域，其中，弯曲区域位于焊盘区域与显示区域相邻的第一部分中，焊盘电极布置在焊盘电极区域中，焊盘电极区域在焊盘区域中与第一部分不同的第二部分中。下保护膜包括第一下保护膜图案和第二下保护膜图案。第一下保护膜图案布置在显示区域中并且第二下保护膜图案布置在焊盘区域的焊盘电极区域中，使得显示面板的下表面位于弯曲区域中的部分暴露。第一下保护膜图案和第二下保护膜图案包括与显示面板的下表面直接接触的粘合层和位于粘合层下方的保护层。第一下保护膜图案中包含抗静电材料，并且第二下保护膜图案不包含抗静电材料。
以上概括性描述和以下详细描述是示例性和说明性的，并且旨在提供所要求保护的主题的进一步说明。
附图说明
附图示出了本发明构思的示例性实施方式，并且与描述一起用于说明本发明构思的原理，其中，列入附图以提供对本发明构思的进一步理解，并且附图并入且构成本说明书的一部分。
图1A是根据本发明原理构造的有机发光显示(OLED)装置的第一实施方式的平面图，其中OLED装置在显示区域的任何弯曲之前具有平坦的形状；
图1B是包括在图1A的OLED装置中的周边区域的平面图，该平面图示出了在显示区域的一部分弯曲之后的OLED装置；
图1C是电连接至图1A的OLED装置的外部装置的框图；
图2A是沿图1A的线I-I’截取的剖视图；
图2B是示出图2A的显示面板的结构的一部分的剖视图；
图2C是示出图2A的显示面板的弯曲部分的第一示例的剖视图；
图2D是示出图2A的显示面板的弯曲部分的第二示例的剖视图；
图2E是示出图2A的显示面板的弯曲部分的第三示例的剖视图；
图2F是示出图2A的显示面板的弯曲部分的第四示例的剖视图；
图3A是沿图1A的线II-II’截取的剖视图；
图3B是示出图3A的OLED装置的弯曲形状的剖视图；
图4A是图3A的区域“A”的放大剖视图；
图4B是图3A的区域“B”的放大剖视图；
图5A、图5B、图5C、图6、图7和图8是示出根据本发明原理制造OLED装置的示例性方法的各个阶段的剖视图；
图9是根据本发明原理构造的OLED装置的第二实施方式的剖视图；
图10是根据本发明原理构造的OLED装置的第三实施方式的剖视图；
图11是根据本发明原理构造的OLED装置的第四实施方式的剖视图；以及
图12是根据本发明原理构造的OLED装置的第五实施方式的剖视图。
具体实施方式
在以下描述中，出于说明的目的，阐述了许多具体细节以提供对各种示例性实施方式的透彻理解。然而，显而易见的是，各种示例性实施方式可在没有这些具体细节的情况下或者用一个或多个等同布置进行实践。在其它情况中，公知的结构和装置以框图形式示出，以避免不必要地使各种示例性实施方式不清楚。
在附图中，出于清楚和描述的目的，层、膜、面板和区域等的尺寸和相对尺寸可能被夸大。此外，相同的附图标记表示相同的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“联接到”另一元件或层时，其可直接在另一元件或层上、连接到或联接到另一元件或层，或者可能存在中间元件或层。然而，当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件或层时，则不存在中间元件或层。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”和“选自由X、Y和Z组成的集合中的至少一个”可解释为仅X、仅Y、仅Z或X、Y和Z中的两个或更多个的任意组合，诸如例如XYZ、XYY、YZ和ZZ等。。如本文中所使用的，措辞“和/或”包括相关所列出的项目中一个或多个的任一及所有组合。
尽管措辞第一、第二等可在本文中用于描述各种元件、部件、区域、层和/或段，但这些元件、部件、区域、层和/或段不应由这些措辞限制。这些措辞用于将一个元件、部件、区域、层和/或段与另一元件、部件、区域、层和/或段区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一部件、第一区域、第一层和/或第一段可称为第二元件、第二部件、第二区域、第二层和/或第二段。
为了描述目的，本文中可使用诸如“在……下方(beneath)”，“在……下面(below)”，“下(lower)”，“在……上方(above)”，“上(upper)”等的空间相对措辞，并且从而描述如在附图中所示的一个元件或特征与另一元件(多个元件)或特征(多个特征)的关系。空间相对措辞旨在包含设备在使用、操作和/或制造时除了附图中所描绘的定向外的不同定向。例如，如果在附图中的设备翻转，则描述成在其它元件或特征“下面”或“下方”的元件将定向在其它元件或特征“上方”。因此，示例性措辞“在……下面”可包含在……上方和在……下面两种定向。此外，设备可以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且因此，本文中使用的空间相对描述语被相应地解释。
本文中使用的术语是为了描述特定实施方式的目的，并不旨在进行限制。除非上下文另有明确指示，否则如本文中使用的，单数形式“一(a/an)”和“该(the)”也旨在包括复数形式。此外，当在本说明书中使用时，措辞“包含(comprises/comprising)”和/或“包括(includes/including)”指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集合的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其集合的存在或添加。
在本文中，参考作为理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意图的截面图描述了多个示例性实施方式。因此，应预料到由于例如制造技术和/或公差引起的与图示的形状的偏差。因此，本文中公开的示例性实施方式不应被解释为限于区域的具体示出的形状，而是应包括由例如制造引起的形状偏差。例如，示出为矩形的植入区域将通常在其边缘处具有圆形或弯曲特征和/或植入浓度的梯度，而不是从植入区域到非植入区域的二元变化。类似地，通过植入形成的掩埋区域可能导致在掩埋区域与通过其进行植入的表面之间的区域中的一些植入。因此，在附图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在说明装置的区域的实际形状，并且不旨在进行限制。
除非另有定义，否则，本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。诸如在常用词典中定义的术语应被解释为具有与其在相关领域的背景中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于正式的意义来解释，除非本文中明确地如此定义。
在下文中，将参照附图详细说明根据本发明原理构造的实施方式。
参照图1A、图1B和图1C，OLED装置100可包括如将在下面更详细描述的显示面板、上结构、下保护膜等。
显示面板可具有显示区域10和焊盘区域20。多个像素P可布置在显示区域10中，并且焊盘区域20可位于显示区域10的第一侧中。焊盘区域20的宽度可小于显示区域10的宽度，并且电连接至外部装置101的焊盘电极470可布置在焊盘区域20中。当在OLED装置100的平面图中观察时，显示区域10可具有在与OLED装置100的上表面平行的第一方向D1上延伸的第一宽度W1。此外，当在OLED装置100的平面图中观察时，焊盘区域20可具有在第一方向D1上延伸的第二宽度W2，并且第二宽度W2可小于第一宽度W1。
显示区域10可包括发射光的发光区域30和围绕发光区域30的周边区域40。发射光的像素P可布置在发光区域30中，并且多个布线可布置在周边区域40中。布线可电连接到焊盘电极470和像素P。例如，布线可包括数据信号布线、扫描信号布线、光发射信号布线、电源布线等。此外，扫描驱动器、数据驱动器和其它部件可布置在周边区域40中。
围绕图1B的发光区域30的周边区域40的宽度可在发光区域30的每侧上相同；或者周边区域40的宽度可在发光区域30的不同侧上不同。例如，周边区域40可包括在第一方向D1上延伸的第一区域以及在与第一方向D1垂直的第二方向D2上延伸的第二区域。换句话说，周边区域40的第一区域可定位成与显示面板的顶部和弯曲区域50邻近，并且周边区域40的第二区域可位于显示面板的两个侧向部分中。这里，第二区域在第一方向D1上延伸的宽度可相对小于第一区域在第二方向D2上延伸的宽度。
焊盘区域20可包括位于焊盘区域20与显示区域10相邻的部分中的弯曲区域50和位于焊盘区域20的剩余部分中的焊盘电极区域60。例如，弯曲区域50可插置在显示区域10和焊盘电极区域60之间，并且焊盘电极470可布置在焊盘电极区域60中。当弯曲区域50弯曲时，焊盘电极区域60可位于OLED装置100的下表面上。如在下面进一步详细描述的，OLED装置100还可包括弯曲保护层和连接电极。如下面将更详细描述的，弯曲保护层可布置在显示面板上的显示区域10的一部分、弯曲区域50以及焊盘电极区域60的一部分中。连接电极可布置在弯曲保护层和显示面板之间，并且可电连接到布线和焊盘电极470。如图1C中所示，布置在发光区域30中的像素P和电连接到焊盘电极470的外部装置101可通过布置在弯曲区域50中的连接电极和布置在周边区域40中的布线电连接。例如，外部装置101和OLED装置100可通过柔性印刷电路板(FPCB)电连接。外部装置101可向OLED装置100提供数据信号、扫描信号、光发射信号、电源电压等。此外，可将驱动集成电路安装(例如，安置)在FPCB中。在一些示例性实施方式中，驱动集成电路可安装在定位成与焊盘电极470邻近的显示面板中。
上结构可布置在显示面板上的显示区域10中。如下面将更详细地描述的，上结构可包括触摸屏电极层、偏振层等。在示例性实施方式中，触摸屏电极层可布置在显示面板上，并且偏振层可布置在触摸屏电极层上。
如下所述，下保护膜可布置在显示面板的下表面上，并且可包括粘合层和保护层。粘合层可与显示面板的下表面直接接触，并且可包括抗静电材料。此外，保护层可布置在粘合层下方。
因为OLED装置100包括具有抗静电材料的粘合层，所以OLED装置100可保护显示面板免受静电。
参照图1A、图2A和图2B，上结构400可布置在包括在OLED装置100中的显示面板200上的显示区域10中，并且包括在下保护膜中的第一下保护膜图案351可布置在显示面板200的下表面上。上结构400可包括触摸屏电极层410和偏振层430。此外，第一下保护膜图案351可包括第一保护层301和第一粘合层302。触摸屏电极层410可布置在显示面板200上，并且偏振层430可布置在触摸屏电极层410上。此外，第一粘合层302可布置在显示面板200的下表面上，并且第一保护层301可布置在第一粘合层302下方。
如图2B中所示，显示面板200可具有显示区域10，并且显示区域10可包括发光区域30和周边区域40。显示区域10可包括第一子显示区域31、第二子显示区域32、第三子显示区域33、第四子显示区域34和第五子显示区域35。例如，第一子显示区域31、第二子显示区域32和第三子显示区域33可包括在发光区域30中，并且第四子显示区域34和第五子显示区域35可包括在周边区域40中。第一子显示区域31可位于显示区域10的中央，并且第二子显示区域32和第三子显示区域33可位于第一子显示区域31的侧向部分中。第二子显示区域32和第三子显示区域33中的每个可具有以第二方向D2为轴线弯曲的形状，第二方向D2可垂直于第一方向D1。第四子显示区域34可定位成与第二子显示区域32邻近，并且可在与第一方向D1和第二方向D2垂直的第三方向D3上延伸。第五子显示区域35可定位成与第三子显示区域33邻近，并且可在第三方向D3上延伸。在示例实施方式中，第二子显示区域32和第四子显示区域34以及第三子显示区域33和第五子显示区域35可关于第一子显示区域31彼此对称。第一下保护膜图案351可部分地或完全地布置在显示面板200可位于第一子显示区域31、第二子显示区域32、第三子显示区域33、第四子显示区域34和第五子显示区域35中的下表面上。
参照图2C、图2D、图2E和图2F，可通过在显示区域10弯曲的部分中去除第一下保护膜图案351的至少一部分来形成各种形状的图案。这些图案可由交替的凸状突起部形成，所述凸状突起部由凸状突起部之间的凹进空间分开，但是也可采用其它形状的突起部。换句话说，第一下保护膜图案351可具有限定在其中的各种形状的图案。例如，如图2C和图2E中所示，图案可通过去除第一保护层301的一部分来形成。可选地，如图2D和图2F中所示，图案可通过部分地或完全地去除第一保护层301和第一粘合层302来形成，使得显示面板200在显示区域10为弯曲的特定位置中暴露。如图2C、图2D和图2E中所描绘的图案的形状的示例包括梯形形状和四边形形状。应显而易见的是，在其它实施方式中，通过去除第一下保护膜图案351的部分而形成的形状可能不同。因此，在其它实施方式中，图案的形状可与图2C、图2D、图2E和图2F中所描绘的形状不同。
参照图1A、图3A和图3B，OLED装置100可包括显示面板200、下保护膜300、上结构400、弯曲保护层460、焊盘电极470等。在此，下保护膜300可包括第一下保护膜图案351和第二下保护膜图案352。此外，第一下保护膜图案351可包括第一保护层301和第一粘合层302；并且第二下保护膜图案352可包括第二保护层303和第二粘合层304。此外，上结构400可包括偏振层430和触摸屏电极层410。
如上所述，显示面板200可具有显示区域10和焊盘区域20。显示区域10可包括发光区域30和周边区域40；并且，焊盘区域20可包括弯曲区域50和焊盘电极区域60。
其中发光的像素P可布置在发光区域30中；并且多个布线可布置在周边区域40中。布线可电连接到焊盘电极470和像素P。
焊盘区域20的弯曲区域50可插置在焊盘电极区域60和显示区域10的周边区域40之间，并且焊盘电极470可布置在焊盘电极区域60中。
参照图3B，当弯曲区域50弯曲时，焊盘电极区域60可位于OLED装置100的下部上。例如，弯曲区域50可以以第一方向D1为轴线弯曲；并且第二下保护膜图案352可布置在第一下保护膜图案351的下表面上。此外，弯曲区域50的弯曲半径可小于显示区域10弯曲的部分的弯曲半径。也就是说，显示区域10弯曲的部分具有平缓的倾斜，而弯曲区域50可具有相对陡峭的倾斜。可选地，在弯曲区域50弯曲之后，粘合带可插置到第二下保护膜图案352和第一下保护膜图案351之间。在这种情况下，第二下保护膜图案352和第一下保护膜图案351可由粘合带固定。粘合带的厚度可等于或大于下保护膜300的厚度。此外，粘合带可吸收冲击。例如，粘合带可包括氨基甲酸乙酯、橡胶和/或类似物。
再次参照图1A和图3A，上结构400可布置在显示面板200上的显示区域10中。触摸屏电极层410可布置在显示面板200上；并且偏振层430可布置在触摸屏电极层410上。
下保护膜300可布置在显示面板200的下表面上。在示例性实施方式中，下保护膜300可包括布置在显示区域10中的第一下保护膜图案351和布置在焊盘电极区域60中的第二下保护膜图案352，使得显示面板200位于弯曲区域50中的下表面暴露。换句话说，下保护膜300可具有暴露显示面板200在弯曲区域50中的下表面的开口。此外，第一粘合层302和第二粘合层304可与显示面板200的下表面直接接触，并且可包括抗静电材料。此外，第一保护层301和第二保护层303可分别布置在第一粘合层302和第二粘合层304的下方。
弯曲保护层460可布置在显示面板200上的显示区域10的一部分、弯曲区域50以及焊盘电极区域60的一部分中。连接电极可布置在弯曲保护层460和显示面板200之间。连接电极可电连接到布置在周边区域40和焊盘电极470中的布线。布置在发光区域30中的像素P和电连接到焊盘电极470的外部装置101可通过布置在弯曲区域50中的连接电极和通过布置在周边区域40中的布线电连接。弯曲保护层460的厚度可确定为使得弯曲区域50中的中和面位于布置有连接电极的部分内。例如，当弯曲区域50弯曲时，由于弯曲区域50的中和面可位于布置有连接电极的部分内，所以连接电极能够不被损坏(或切断)。
焊盘电极470可布置在显示面板200上的焊盘电极区域60中。焊盘电极470可电连接到外部装置101，并且可提供可从外部装置101施加到像素P的数据信号、扫描信号、光发射信号、电源电压等。
上结构400可包括触摸屏电极层410和偏振层430；并且在一些实施方式中，上结构400还可包括多个层。
参照图4A和图4B，OLED装置100可包括显示面板200、下保护膜300、上结构400、弯曲保护层460等。显示面板200可包括衬底110、半导体元件250、平坦化层270、像素限定层310、下电极290，发光层330、上电极340和薄膜封装(TFE)结构450。此外，上结构400可包括触摸屏电极层410和偏振层430。进一步地，半导体元件250可包括有源层130、栅绝缘层150、栅电极170、绝缘中间层190、源极210和漏极230；并且TFE结构450可包括第一TFE层451、第二TFE层452和第三TFE层453。
当OLED装置100包括柔性衬底110和TFE结构450时，OLED装置100可用作柔性显示装置。
可提供衬底110。衬底110可包括透明材料或不透明材料。衬底110可由诸如柔性透明树脂衬底(例如，聚酰亚胺衬底)的柔性透明材料形成。例如，聚酰亚胺衬底可包括第一聚酰亚胺层、第一阻挡膜层、第二聚酰亚胺层、第二阻挡膜层等。由于聚酰亚胺衬底较薄且为柔性的，所以可将聚酰亚胺衬底布置在刚性玻璃衬底上，以帮助支承半导体元件250和发光结构(例如，下电极290、发光层330、上电极340等)的形成。也就是说，衬底110可具有第一聚酰亚胺层、第一阻挡膜层、第二聚酰亚胺层和第二阻挡膜层堆叠在刚性玻璃衬底上的结构。在制造OLED装置100时，在聚酰亚胺衬底的第二阻挡膜层上提供绝缘层(例如缓冲层)之后，半导体元件250和发光结构可布置在绝缘层上。在绝缘层上形成半导体元件250和发光结构之后，可去除其上布置有聚酰亚胺衬底的刚性玻璃衬底。当聚酰亚胺衬底较薄且为柔性时，可能难以在聚酰亚胺衬底上直接形成半导体元件250和发光结构。因此，半导体元件250和发光结构可在聚酰亚胺衬底和刚性玻璃衬底上形成，然后在去除刚性玻璃衬底之后，聚酰亚胺衬底可用作OLED装置100的衬底110。可选地，衬底110可包括石英衬底、合成石英衬底、氟化钙衬底、掺杂氟化物的石英衬底、钠钙玻璃衬底、无碱玻璃衬底等。
缓冲层可布置在衬底110上。缓冲层可布置在衬底110的一部分或整个衬底110上。缓冲层可防止金属原子和/或杂质从衬底110扩散到半导体元件250中。此外，缓冲层可控制用于形成有源层130的结晶过程中的热传递速率，从而获得基本均匀的有源层130。此外，当衬底110的表面相对不规则时，缓冲层可改善衬底110的表面平坦度。根据衬底110的形式，可在衬底110上提供至少两个缓冲层，或者可选地，可省略缓冲层。缓冲层可包括硅化合物、金属氧化物等。
半导体元件250可布置在衬底110上。有源层130可布置在衬底110上。有源层130可包括氧化物半导体、无机半导体(例如非晶硅、多晶硅和/或类似物)、有机半导体等。
栅绝缘层150可布置在有源层130上。栅绝缘层150可覆盖有源层130，并且可布置在衬底110上。例如，栅绝缘层150可充分地覆盖衬底110上的有源层130，并且可在有源层130周围具有无台阶的基本水平表面。可选地，栅绝缘层150可覆盖有源层130，并且可沿着有源层130的轮廓布置成具有基本均匀的厚度。栅绝缘层150可包括暴露衬底110的上表面的开口。衬底110的所述上表面可位于周边区域40的一部分、弯曲区域50以及焊盘电极区域60的一部分中。栅绝缘层150可包含硅化合物、金属氧化物等。例如，栅绝缘层150可包含氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、碳氧化硅(SiOxCy)、氮碳化硅(SiCxNy)、氧化铝(AlOx)、氮化铝(AlNx)、氧化钽(TaOx)、氧化铪(HfOx)、氧化锆(ZrOx)、氧化钛(TiOx)和/或类似物。
栅电极170可布置在栅绝缘层150的一部分上，其中，有源层130可位于栅绝缘层150的该部分下方。栅电极170可包含金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。例如，栅电极170可包含金(Au)、金的合金、银(Ag)、银的合金、铝(Al)、铝的合金、氮化铝(AlNx)、钨(W)、氮化钨(WNx)、铜(Cu)、铜的合金、镍(Ni)、铬(Cr)、氮化铬(CrNx)、钼(Mo)、钼的合金、钛(Ti)、氮化钛(TiNx)、铂(Pt)、钽(Ta)、氮化钽(TaNx)、钕(Nd)、钪(Sc)、氧化锶钌(SRO)、氧化锌(ZnOx)、氧化锡(SnOx)、氧化铟(InOx)、氧化镓(GaOx)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)和/或类似物。这些可单独使用或以其合适的组合使用。栅电极170可具有多层的或单层的结构。
绝缘中间层190可布置在栅电极170上。绝缘中间层190可覆盖栅电极170，并且可布置在栅绝缘层150上。例如，绝缘中间层190可充分地覆盖在栅绝缘层150上的栅电极170，并且可在栅电极170周围具有无台阶的基本水平表面。可选地，绝缘中间层190可覆盖栅绝缘层150上的栅电极170，并且可沿着栅电极170的轮廓布置成具有基本均匀的厚度。绝缘中间层190可暴露衬底110的上表面；并且，衬底110的所述上表面可位于周边区域40的一部分、弯曲区域50以及焊盘电极区域60的一部分中。另外，暴露显示面板200的上表面的由栅绝缘层150和绝缘中间层190限定的开口在第二方向D2上延伸的宽度可大于暴露显示面板200的下表面的由下保护膜300限定的开口在第二方向D2上延伸的宽度。绝缘中间层190可包括硅化合物、金属氧化物等。
源极210和漏极230可布置在绝缘中间层190上。源极210可经由通过去除栅绝缘层150和绝缘中间层190的一部分而形成的接触孔与有源层130的第一侧直接接触。漏极230可经由通过去除栅绝缘层150和绝缘中间层190的另一部分而形成的接触孔与有源层130的第二侧直接接触。源极210和漏极230可包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料和/或类似物。这些可单独使用或以其合适的组合使用。源极210和漏极230中的每个可具有多层的结构。因此，可布置包括有源层130、栅绝缘层150、栅电极170、绝缘中间层190、源极210和漏极230的半导体元件250。
半导体元件250可具有或可不具有顶栅结构。同样，半导体元件250可具有或可不具有底栅结构。
如图4B中所示，第一导电图案172可布置在栅绝缘层150上的周边区域40中。如上所述，第一导电图案172可以是多个布线中的一个。例如，第一导电图案172可包括数据信号布线、扫描信号布线、光发射信号布线、电源布线等。
第二导电图案174可布置在栅绝缘层150上的焊盘电极区域60中。第二导电图案174可电连接到焊盘电极470。
连接电极212可布置在绝缘中间层190上的周边区域40的一部分、弯曲区域50以及焊盘电极区域60的一部分中以与第一导电图案172和第二导电图案174重叠。连接电极212可经由通过去除位于周边区域40中的绝缘中间层190的一部分而形成的接触孔与第一导电图案172接触，并且可经由通过去除位于焊盘电极区域60中的绝缘中间层190的一部分而形成的接触孔与第二导电图案174接触。可使用相同的材料同时(即同步地)形成第一导电图案172、第二导电图案174和栅电极170。此外，可使用相同的材料同时形成连接电极212、源极210和漏极230。
因此，外部装置101和OLED装置100可通过焊盘电极470和FPCB电连接，并且外部装置101可通过第二导电图案174、连接电极212和第一导电图案172向像素P提供数据信号、扫描信号、光发射信号、电源电压等。
再次参照图4A和图4B，平坦化层270可布置在连接电极212、源极210和漏极230上。平坦化层270可覆盖连接电极212、源极210和漏极230，并且可布置在绝缘中间层190的一部分或整个绝缘中间层190上。平坦化层270可形成有足以覆盖连接电极212以及源极210和漏极230的至少一部分的厚度。平坦化层270可具有基本平坦的上表面；并且可在平坦化层270上进一步执行平坦化处理以获得平坦化层270的平坦上表面。可选地，平坦化层270可覆盖连接电极212以及源极210和漏极230，并且可沿着连接电极212以及源极210和漏极230的轮廓布置成具有基本均匀的厚度。平坦化层270可包括有机材料和/或无机材料。因此，在一些实施方式中，平坦化层270可仅包括有机材料。
下电极290可布置在平坦化层270上。下电极290可经由通过去除平坦化层270的一部分而形成的接触孔与漏极230接触。此外，下电极290可电连接到半导体元件250。下电极290可包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。这些可单独使用或以其合适的组合使用。下电极290可具有或可不具有多层的结构。
像素限定层310可布置在平坦化层270上并且可暴露下电极290的一部分。发光层330可布置在下电极290由像素限定层310暴露的部分上。像素限定层310可暴露弯曲区域50和焊盘电极区域60。像素限定层310可包括有机材料和/或无机材料。因此，在一些实施方式中，像素限定层310可仅包括有机材料。
发光层330可布置在暴露下电极290一部分的部分中。可使用能够根据子像素产生不同颜色的光(例如，红色的光、蓝色的光、绿色的光等)的某些发光材料中的至少一种来形成发光层330。可选地，发光层330可通过堆叠多种能够产生不同颜色的光(例如红色的光、绿色的光、蓝色的光等)的发光材料来产生大致白色的光。滤色器可布置在发光层330上。滤色器可从红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中选择。可选地，滤色器可包括黄色滤色器、青色滤色器和品红色滤色器。滤色器可包括光敏树脂(或彩色光致抗蚀剂)等。
上电极340可布置在像素限定层310和发光层330上。上电极340可包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。
TFE结构450可布置在上电极340上。TFE结构450可包括第一TFE层451、第二TFE层452和第三TFE层453。第二TFE层452可布置在第一TFE层451上；并且，第三TFE层453可布置在第二TFE层452上。第一TFE层451可布置在上电极340上。第一TFE层451可覆盖上电极340，并且可沿着上电极340的轮廓布置成具有基本均匀的厚度。第一TFE层451可防止发光结构由于湿气、水、氧气等渗透到其中而劣化。此外，第一TFE层451可保护发光结构免于由外部冲击而引起的损坏。第一TFE层451可包括或可不包括无机材料。
第二TFE层452可布置在第一TFE层451上。第二TFE层452可改善OLED装置100的平坦度并且可保护发光结构。第二TFE层452可包括或可不包括有机材料。
第三TFE层453可布置在第二TFE层452上。第三TFE层453可覆盖第二TFE层452，并且可沿着第二TFE层452的轮廓布置成具有基本均匀的厚度。第三TFE层453连同第一TFE层451和第二TFE层452可防止发光结构由于湿气、水，氧气等渗透到其中而劣化。另外，第三TFE层453连同第一TFE层451和第二TFE层452可保护发光结构免于由外部冲击引起的损坏。第三TFE层453可包括或可不包括无机材料。因此，可布置包括第一TFE层451、第二TFE层452和第三TFE层453的TFE结构450。此外，可布置显示面板200，该显示面板200包括衬底110、半导体元件250、平坦化层270、下电极290、像素限定层310、发光层330、上电极340以及TFE结构450。
可选地，TFE结构450可具有可堆叠第一至第五TFE层的五层结构，或者可堆叠第一至第七TFE层的七层结构。
触摸屏电极层410可布置在TFE结构450(或显示面板200)上。触摸屏电极层410可包括底部聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、触摸屏电极和顶部PET膜等。底部PET膜和/或顶部PET膜可保护触摸屏电极。例如，顶部PET膜和底部PET膜可包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)、聚苯乙烯(PS)、聚砜(PSul)、聚乙烯(PE)、聚邻苯二甲酰胺(PPA)、聚醚砜(PES)、聚芳酯(PAR)、聚碳酸酯氧化物(PCO)、改性聚苯醚(MPPO)等。触摸屏电极可具有基本上金属网状结构。例如，触摸屏电极可包含碳纳米管(CNT)、透明导电氧化物(TCO)、氧化铟锡(ITO)、铟镓锌氧化物(IGZO)、氧化锌(ZnO)、石墨烯、银纳米线(AgNW)、铜(Cu)、铬(Cr)等。可选地，触摸屏电极可直接布置在TFE结构450上。底部PET膜可布置或可不布置在TFE结构450上。
偏振层430可布置在触摸屏电极层410上。偏振层430可包括线性偏振膜和λ/4相位延迟膜。在此，λ/4相位延迟膜可布置在触摸屏电极层410上。λ/4相位延迟膜可转换光的相位。例如，λ/4相位延迟膜可分别将上下振动的光和左右振动的光分别转换为右旋圆偏振光和左旋圆偏振光。此外，λ/4相位延迟膜可分别将右旋圆偏振光和左旋圆偏振光转换成上下振动的光和左右振动的光。λ/4相位延迟膜可包括含有聚合物的双折射膜、液晶聚合物的定向膜、液晶聚合物的定向层等。
线性偏振膜可布置在λ/4相位延迟膜上。线性偏振膜可选择性地传输入射光。例如，线性偏振膜可传输上下振动的光或左右振动的光。线性偏振膜可包括水平条纹图案或竖直条纹图案。当线性偏振膜包括水平条纹图案时，线性偏振膜可阻挡上下振动的光，并且可传输左右振动的光。当线性偏振膜包括竖直条纹图案时，线性偏振膜可阻挡左右振动的光，并且可传输上下振动的光。
从线性偏振膜传输的光也可从λ/4相位延迟膜传输。如上所述，λ/4相位延迟膜可转换光的相位。例如，当向上、下、左和右振动的入射光通过线性偏振膜时，包括水平条纹图案的线性偏振膜可传输左右振动的光。当左右振动的入射光通过λ/4相位延迟膜时，左右振动的入射光可转换为左旋圆偏振光。包括左旋圆偏振光的入射光可在显示面板200的阴极电极(例如，上电极340)处反射，并且然后可将入射光转换成右旋圆偏振光。当包括右旋圆偏振光的入射光通过λ/4相位延迟膜时，入射光可转换为上下振动的光。这里，上下振动的光能够被包含水平条纹的线性偏振膜阻挡。因此，入射光能够被线性偏振膜和λ/4相位延迟膜(即偏振层430)完全去除或者可能不被线性偏振膜和λ/4相位延迟膜(即偏振层430)完全去除。线性偏振膜可包括碘基材料、含有染料的材料、多烯基材料等。因此，可布置包括触摸屏电极层410和偏振层430的上结构400。
如图4B中所示，弯曲保护层460可布置在平坦化层270上的周边区域40、弯曲区域50以及焊盘电极区域60的一部分中。弯曲保护层460可保护连接电极212，并且可使弯曲区域50的中和面在可与第三方向D3相反的方向上上升。例如，当弯曲区域50弯曲时，由于弯曲区域50的中和面可位于配置有连接电极212的部分内，所以连接电极212能够不被破坏。弯曲保护层460可包括或可不包括有机材料。
再次参照图4A和图4B，下保护膜300可布置在衬底110的下表面中。下保护膜300可保护显示面板200免受由外部冲击引起的损坏。
下保护膜300可包括第一下保护膜图案351和第二下保护膜图案352。第一下保护膜图案351可部分地或全部地布置在显示区域10中，并且第二下保护膜图案352可仅布置在焊盘电极区域60中，使得显示面板200位于弯曲区域50中的下表面可被暴露。换句话说，下保护膜300可暴露显示面板200在弯曲区域50中的下表面，并且第一下保护膜图案351可与第二下保护膜图案352间隔开。间隔开的部分可以是由下保护膜300限定的开口，并且由下保护膜300限定的开口在第二方向D2上延伸的宽度可小于暴露显示面板200的上表面的由栅绝缘层150和绝缘中间层190限定的开口在第二方向D2上延伸的宽度。第一粘合层302和第二粘合层304可与显示面板200的下表面直接接触。例如，第一粘合层302和第二粘合层304可包括包含丙烯酸基粘合剂、硅基粘合剂、氨基甲酸乙酯基粘合剂、橡胶基粘合剂、乙烯醚基粘合剂等的光学透明粘合剂(OCA)、压敏粘合剂(PSA)等。此外，可在OCA或PSA中加入抗静电材料。此外，第一保护层301和第二保护层303可分别布置在第一粘合层302和第二粘合层304的下方。例如，第一保护层301和第二保护层303中的每个可包含PET、PEN、PP、PC、PS、PSul、PE、PPA、PES、PAR、PCO、MPPO等。
在将下保护膜300附接到显示面板200的下表面的过程中，可在下保护膜300上布置释放膜以保护第一粘合层302和第二粘合层304。由于释放膜与下保护膜300分离的过程，静电可能不均匀地分布在第一粘合层302和第二粘合层304中。换句话说，当释放膜与下保护膜300分离时，位于释放膜中的电荷可迁移到第一粘合层302和第二粘合层304；并且相对大量的电荷可分布在释放膜最终(或最后)从下保护膜300分离的部分(例如，下保护膜300的远端部分)处。由OLED装置100显示的图像可能由于电荷的不均匀分布而劣化。具体地，在具有不均匀电荷分布的部分中，从显示面板200发射的光的亮度可能非期望地高。
当第一粘合层302和第二粘合层304包括抗静电材料时，可降低第一粘合层302和第二粘合层304的表面电阻。例如，当第一粘合层302和第二粘合层304不包括抗静电材料时，第一粘合层302和第二粘合层304的表面电阻可大于约1×1013ohm/sq。相比之下，当第一粘合层302和第二粘合层304包括抗静电材料时，第一粘合层302和第二粘合层304的表面电阻可小于约1×1011ohm/sq。抗静电材料基于第一粘合层302和第二粘合层304的总重量的重量比可在(总重量的)约1wt％与约3wt％之间的范围中。因此，电荷可在具有低表面电阻的第一粘合层302和第二粘合层304中实现均匀分布和/或可迁移至接地处理装置。因此，如本文其它地方更详细描述的，可通过减少或消除与静电的存在相关的问题来改善OLED装置100的性能。
下保护膜300的厚度可在约85微米和约91微米之间的范围中。第一保护层301和第二保护层303中每个的厚度可在约74微米和约76微米之间的范围中；并且第一粘合层302和第二粘合层304的厚度可在约11微米和约13微米之间的范围中。如图2A和图2B中所示，显示区域10可包括具有以第二方向D2为轴线弯曲的形状的第二子显示区域32和第三子显示区域33。在第二子显示区域32和第三子显示区域33中的下保护膜300、显示面板200和上结构400的中和面可位于显示面板200内。也就是说，下保护膜300的厚度可确定为使得第二子显示区域32和第三子显示区域33中的中和面位于显示面板200内。例如，当第二子显示区域32和第三子显示区域33弯曲时，由于第二子显示区域32和第三子显示区域33的中和面位于显示面板200内，所以显示面板200能够不被损坏。
包含在第一粘合层302和第二粘合层304中的抗静电材料可包括碳纳米管、石墨烯、金属氧化物、导电聚合物和类似材料。金属氧化物可包括氧化锌(ZnO)、氧化锑锡(ATO)、氧化铟锡(ITO)等。此外，导电聚合物可包括聚芴、聚亚苯基、聚芘、聚薁、聚萘、聚乙炔(PAC)、聚对苯撑乙烯(PPV)、聚吡咯(PPY)、聚咔唑、聚吲哚、聚氮杂卓、聚(噻吩乙烯撑)、聚噻吩、聚苯胺(PANI)、聚(噻吩)、聚(对苯硫醚)、聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT)、掺杂有聚(苯乙烯磺酸)(PSS)的聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT：PSS)、聚(3,4-乙撑二氧噻吩)-四甲基丙烯酸酯(PEDOT-TMA)、聚呋喃和类似材料。这些材料可单独使用或以其合适的组合使用。
如将在下面更详细描述的，OLED装置100可包括包含抗静电材料的第一粘合层302和第二粘合层304；并且可保护OLED装置100免于由于释放膜与下保护膜300分离而产生的静电。此外，由于下保护膜300的厚度是已知的，显示面板200的具有弯曲形状的第二子显示区域32和第三子显示区域33中的显示面板200和上结构400的中和面可位于显示面板200内。因此，虽然显示区域10的一部分可能被弯曲，但是由于中和面包含在显示面板200中，所以显示面板200能够不被损坏。
参照图5A、图5B和图5C中所示的示例性方法阶段，可提供显示面板200、布置在显示面板200的下表面上的下膜105、布置在显示面板200上的发光区域30中的触摸屏电极层410和布置在显示面板200上的上膜107。例如，当通过单元切割(cell cutting)工艺切割包括多个显示面板200的母衬底时，可布置上膜107以保护显示面板200的上表面，并且可布置下膜105以保护母衬底的下表面。图5A示出了在单元切割和焊盘切割之后的初步OLED装置100。
如图5B和图5C中所示，包括透明材料的衬底110可位于下膜105上。衬底110可使用诸如柔性透明树脂衬底(例如，聚酰亚胺衬底)的柔性透明材料形成。
缓冲层可形成在衬底110上。缓冲层可形成在衬底110的一部分或整个衬底110上。缓冲层可防止金属原子和/或杂质从衬底110扩散到半导体元件250中。此外，缓冲层可控制用于形成有源层130的结晶过程中的热传递速率，从而获得基本均匀的有源层130。此外，当衬底110的表面相对不规则时，缓冲层可改善衬底110的表面平坦度。缓冲层可使用硅化合物、金属氧化物和类似材料形成。
有源层130可在衬底110上形成，并且有源层130可使用氧化物半导体、无机半导体、有机半导体和类似材料形成。
栅绝缘层150可形成在有源层130上。栅绝缘层150可覆盖有源层130，并且可形成在衬底110上。此外，栅绝缘层150可包括在弯曲区域50中暴露衬底110的上表面的开口。栅绝缘层150可使用硅化合物、金属氧化物和类似材料形成。
栅电极170可在栅绝缘层150的一部分上形成，其中，有源层130可位于栅绝缘层150的该部分下方。栅电极170可使用金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料和类似材料形成。
第一导电图案172可在栅绝缘层150上的周边区域40中形成。第一导电图案172可包括数据信号布线、扫描信号布线、光发射信号布线、电源布线和类似部件。第二导电图案174可在栅绝缘层150上的焊盘电极区域60中形成。第二导电图案174可电连接到焊盘电极470。可使用相同的材料同时形成第一导电图案172、第二导电图案174和栅电极170。
可在栅电极170、第一导电图案172和第二导电图案174上形成绝缘中间层190。绝缘中间层190可覆盖栅电极170、第一导电图案172和第二导电图案174，并且可在栅绝缘层150上形成。此外，绝缘中间层190可包括暴露衬底110在弯曲区域50中的上表面的开口。绝缘中间层190可使用硅化合物、金属氧化物和类似材料形成。
源极210和漏极230可在绝缘中间层190上形成。源极210可经由通过去除栅绝缘层150和绝缘中间层190的一部分而形成的接触孔与有源层130的第一侧直接接触。漏极230可经由通过去除栅绝缘层150和绝缘中间层190的另一部分而形成的接触孔与有源层130的第二侧直接接触。源极210和漏极230可使用金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料和类似材料形成。这些可单独使用或以其合适的组合使用。源极210和漏极230中的每个可具有或可不具有多层的结构。因此，可形成包括有源层130、栅绝缘层150、栅电极170、绝缘中间层190、源极210和漏极230的半导体元件250。
连接电极212可在绝缘中间层190上的周边区域40的一部分、弯曲区域50以及焊盘电极区域60的一部分中形成以与第一导电图案172和第二导电图案174重叠。连接电极212可经由通过去除位于周边区域40中的绝缘中间层190的一部分而形成的接触孔与第一导电图案172接触，并且可经由通过去除位于焊盘电极区域60中的绝缘中间层190的一部分而形成的接触孔与第二导电图案174接触。可使用相同的材料同时形成连接电极212、源极210和漏极230。
平坦化层270可在连接电极212、源极210和漏极230上形成。平坦化层270可覆盖连接电极212、源极210和漏极230，并且可在绝缘中间层190的一部分或整个绝缘中间层190上形成。平坦化层270可形成有足以覆盖连接电极212以及源极210和漏极230的厚度。平坦化层270可具有基本平坦的上表面；并且可在平坦化层270上进一步执行平坦化处理以获得平坦化层270的平坦上表面。平坦化层270可使用或可不使用有机材料形成。
下电极290可在平坦化层270上形成。下电极290可经由通过去除平坦化层270的一部分而形成的接触孔与漏极230接触。下电极290可使用金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料和类似材料形成。这些可单独使用或以其合适的组合使用。下电极290可具有或可不具有多层结构。
像素限定层310可在平坦化层270上形成，并且可暴露下电极290的一部分。像素限定层310可暴露弯曲区域50和焊盘电极区域60。像素限定层310可使用或可不使用有机材料形成。
发光层330可在与可暴露下电极290一部分的位置对应的区域中形成。发光层330可使用能够根据子像素产生不同颜色的光(例如，红色、蓝色和绿色等)的发光材料中的至少一种来形成。可选地，发光层330可通过堆叠多种能够产生不同颜色的光(例如红色、绿色、蓝色等)的发光材料来产生大致白色的光。滤色器可布置在发光层330上。滤色器可包括从红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中选择的至少一种。可选地，滤色器可包括黄色滤色器、青色滤色器和品红色滤色器。滤色器可使用光敏树脂(或彩色光致抗蚀剂)等形成。
上电极340可在像素限定层310和发光层330上形成。上电极340可使用金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料和类似材料形成。
第一TFE层451可在上电极340上形成。第一TFE层451可覆盖上电极340，并且可沿着上电极340的轮廓形成有基本均匀的厚度。第一TFE层451可防止发光结构(例如，半导体元件250、下电极290、发光层330、上电极340等)由于湿气、水、氧气等的渗透而劣化。此外，第一TFE层451可保护发光结构免于由外部冲击引起的损坏。第一TFE层451可使用或可不使用一种或多种无机材料形成。
第二TFE层452可在第一TFE层451上形成。第二TFE层452可改善OLED装置100的平坦度，并且可保护发光结构。第二TFE层452可使用有机材料形成。
第三TFE层453可在第二TFE层452上形成。第三TFE层453可覆盖第二TFE层452，并且可沿着第二TFE层452的轮廓形成有基本均匀的厚度。第三TFE层453连同第一TFE层451和第二TFE层452可防止发光结构由于湿气、水、氧气和类似材料渗透到其中而劣化。另外，第三TFE层453连同第一TFE层451和第二TFE层452可保护发光结构免于由外部冲击引起的损坏。第三TFE层453可使用或可不使用无机材料形成。因此，可形成包括第一TFE层451、第二TFE层452和第三TFE层453的TFE结构450。此外，可形成显示面板200，该显示面板200包括衬底110、半导体元件250、平坦化层270、下电极290、像素限定层310、发光层330、上电极340以及TFE结构450。
触摸屏电极层410可在TFE结构450(或显示面板200)上形成。触摸屏电极层410可包括底部PET膜、触摸屏电极和顶部PET膜和类似材料。底部PET膜和/或顶部PET膜可保护触摸屏电极。触摸屏电极可具有基本上金属网状结构。可选地，触摸屏电极可直接在TFE结构450上形成。因此，可不在TFE结构450上形成底部PET膜。
参照图6，可提供下保护膜300、布置在下保护膜300的上表面上的释放膜530和布置在下保护膜300的下表面上的载体膜510。下保护膜300可保护显示面板200的下表面；并且，释放膜530可保护下保护膜300的粘合层(例如，第一粘合层302和第二粘合层304)。此外，载体膜510可支撑下保护膜300。
下保护膜300可包括第一下保护膜图案351和第二下保护膜图案352。第一下保护膜图案351可包括第一保护层301和第一粘合层302；并且第二下保护膜图案352可包括第二保护层303和第二粘合层304。释放膜530可包括PET膜，其中，硅层压在PET膜的表面上；并且，载体膜510可包括含有抗静电材料的粘合层511和PET膜512。粘合层511的粘合力可小于第一粘合层302和第二粘合层304的粘合力。
参照图7，在位于显示面板200的下表面上的下膜105从显示面板200去除之后，可通过去除下保护膜300上的释放膜530在显示面板200的下表面上形成下保护膜300和载体膜510。
下保护膜300的第一下保护膜图案351可在显示区域10中形成；并且，第二下保护膜图案352可在焊盘电极区域60中形成，使得显示面板200位于弯曲区域50中的下表面暴露。换句话说，下保护膜300可暴露显示面板200在弯曲区域50中的下表面；并且第一下保护膜图案351可与第二下保护膜图案352间隔开。此外，第一粘合层302和第二粘合层304可与显示面板200的下表面直接接触，并且可包括抗静电材料。此外，第一保护层301和第二保护层303可分别位于第一粘合层302和第二粘合层304的下方。例如，第一粘合层302和第二粘合层304可使用包括丙烯酸基粘合剂、硅基粘合剂、氨基甲酸乙酯基粘合剂、橡胶基粘合剂、乙烯醚基粘合剂等的OCA、PSA和类似材料形成。此外，可在OCA或PSA中加入抗静电材料。此外，第一保护层301和第二保护层303中的每个可使用PET、PEN、PP、PC、PS、PSul、PE、PPA、PES、PAR、PCO、MPPO等形成。
当将下保护膜300附接到显示面板200的下表面时，静电可能在释放膜530从下保护膜300分离时不均匀地分布在第一粘合层302和第二粘合层304中。换句话说，当释放膜530与下保护膜300分离时，位于释放膜530中的电荷可能迁移到第一粘合层302和第二粘合层304；并且相对大量的电荷可分布在释放膜530从下保护膜300分离的部分(例如，下保护膜300的远端部分)处。由OLED装置100显示的图像可能由于电荷的不均匀分布而劣化。具体地，在具有不均匀电荷分布的部分中，从显示面板200发射的光的亮度可能非期望地高。
当第一粘合层302和第二粘合层304包括抗静电材料时，可降低第一粘合层302和第二粘合层304的表面电阻。例如，当第一粘合层302和第二粘合层304不包括抗静电材料时，第一粘合层302和第二粘合层304的表面电阻可大于约1×1013ohm/sq。相比之下，当第一粘合层302和第二粘合层304包括抗静电材料时，第一粘合层302和第二粘合层304的表面电阻可小于约1×1011ohm/sq。抗静电材料基于第一粘合层302和第二粘合层304的总重量的重量比可在(总重量的)约1wt％和约3wt％之间的范围中。因此，电荷可在具有低表面电阻的第一粘合层302和第二粘合层304中实现均匀分布和/或可迁移至接地处理装置。因此，可如本文所述的那样改善OLED装置100的性能。
下保护膜300的厚度可在约85微米和约91微米之间的范围中。第一保护层301和第二保护层303中每个的厚度可在约74微米和约76微米之间的范围中；并且第一粘合层302和第二粘合层304的厚度可在约11微米和约13微米之间的范围中。如图2A和图2B中所示，显示区域10可包括第二子显示区域32和第三子显示区域33，第二子显示区域32和第三子显示区域33具有以第二方向D2为轴线弯曲的形状。在第二子显示区域32和第三子显示区域33中的下保护膜300、显示面板200和上结构400的中和面可位于显示面板200内。也就是说，可确定下保护膜300的厚度，使得第二子显示区域32和第三子显示区域33中的中和面位于显示面板200内。例如，当第二子显示区域32和第三子显示区域33弯曲时，由于第二子显示区域32和第三子显示区域33的中和面位于显示面板200内，所以显示面板200能够不被损坏。
包含在第一粘合层302和第二粘合层304中的抗静电材料可包括碳纳米管、石墨烯、金属氧化物、导电聚合物和类似材料。金属氧化物可包括ZnO、ATO、ITO等。另外，导电聚合物可包括聚芴、聚亚苯基、聚芘、聚薁、聚萘、PAC、PPV、PPY、聚咔唑、聚吲哚、聚氮杂卓、聚(噻吩乙烯撑)、聚噻吩、PANI、聚(噻吩)、聚(对苯硫醚)、PEDOT、掺杂有PSS的PEDOT：PSS、PEDOT-TMA、聚呋喃或类似物。这些可单独使用或以其合适的组合使用。
参照图8，可在显示面板200上去除上膜107，并且可在触摸屏电极层410上形成偏振层430。因此，可形成包括触摸屏电极层410和偏振层430的上结构400。此外，可在下保护膜300的下表面上去除载体膜510。因此，可制造出图3A的OLED装置100。
图9中所示的OLED装置600可具有与参照图1至图4B描述的OLED装置100的配置基本相同或类似的配置。在图9中，可不重复与以上参照图1至图4B描述的元件基本相同或类似的元件的详细描述。
参照图9，OLED装置600可包括显示面板200、下保护膜300、上结构400、弯曲保护层460、焊盘电极470和其它部件。下保护膜300可包括第一下保护膜图案351和第二下保护膜图案352。此外，第一下保护膜图案351可包括第一保护层301和第一粘合层302；并且第二下保护膜图案352可包括第二保护层303和第二粘合层304。此外，上结构400可包括偏振层430和触摸屏电极层410。
如上所述，显示面板200可具有显示区域10和焊盘区域20。显示区域10可包括发光区域30和周边区域40，并且，焊盘区域20可包括弯曲区域50和焊盘电极区域60。
上结构400可布置在显示面板200上的显示区域10中。偏振层430可布置在显示面板200上；并且，触摸屏电极层410可布置在偏振层430上。
下保护膜300可布置在显示面板200的下表面上。下保护膜300可包括可布置在显示区域10中的第一下保护膜图案351和可布置在焊盘电极区域60中的第二下保护膜图案352，使得显示面板200位于弯曲区域50中的下表面可被暴露。换句话说，下保护膜300可包括暴露显示面板200在弯曲区域50中的下表面的开口。此外，第一粘合层302和第二粘合层304可与显示面板200的下表面直接接触，并且可包括抗静电材料。此外，第一保护层301和第二保护层303可分别布置在第一粘合层302和第二粘合层304的下方。
第一下保护膜图案351还可包括遮光材料。遮光材料可添加到第一下保护膜图案351的第一保护层301和/或第一粘合层302中。例如，遮光材料可包括炭黑、氮氧化钛、钛黑、亚苯基黑、苯胺黑、花青黑和尼格洛辛酸性黑中的至少一种。
在制造OLED装置600之后，可另外将黑膜布置在OLED装置600的下表面(例如，下保护膜300的下表面)上。黑膜可防止布置在显示面板200的内部中的像素P对OLED装置600的用户可见。当第一下保护膜图案351包括遮光材料时，第一下保护膜图案351可用作黑膜。因此，OLED装置600的制造成本可降低，因为可不需要在OLED装置600的下表面上布置黑膜。
图10中所示的OLED装置700除了包括第二粘合层305之外可具有与参照图1至图4B描述的OLED装置100的配置基本相同或类似的配置。在图10中，可不重复与以上参照图1至图4B描述的元件基本相同或类似的元件的详细描述。
参照图10，OLED装置700可包括显示面板200、下保护膜300、上结构400、弯曲保护层460、焊盘电极470和其它部件。下保护膜300可包括第一下保护膜图案351和第二下保护膜图案352。此外，第一下保护膜图案351可包括第一保护层301和第一粘合层302；并且第二下保护膜图案352可包括第二保护层303和第二粘合层305。此外，上结构400可包括偏振层430和触摸屏电极层410。
下保护膜300可布置在显示面板200的下表面上。下保护膜300可包括布置在显示区域10中的第一下保护膜图案351和布置在焊盘电极区域60中的第二下保护膜图案352，使得显示面板200位于弯曲区域50中的下表面暴露。换句话说，下保护膜300可包括暴露显示面板200在弯曲区域50中的下表面的开口。此外，第一粘合层302和第二粘合层305可与显示面板200的下表面直接接触，并且在一些实施方式中，仅第一粘合层302包括抗静电材料。也就是说，第二粘合层305可不包括抗静电材料。此外，第一保护层301和第二保护层303可分别布置在第一粘合层302和第二粘合层305的下方。
当下保护膜300附接到显示面板200的下表面时，可在下保护膜300上布置释放膜530以保护第一粘合层302和第二粘合层305。当释放膜530与下保护膜300分离，静电可能不均匀地分布在第一粘合层302和第二粘合层305中。换句话说，当释放膜530与下保护膜300分离时，位于释放膜530中的电荷可迁移到第一粘合层302和第二粘合层305；并且相对大量的电荷可分布在释放膜530最终完全从下保护膜300分离的位置处。OLED装置700的显示的图像可能由于电荷的不均匀分布而劣化。具体地，在具有不均匀电荷分布的部分中，从显示面板200发射的光的亮度可能非期望地高。因此，由于在布置有第二粘合层305的焊盘电极区域60中不会发生由电荷的不均匀分布引起的OLED装置700的性能缺陷，所以第二粘合层305中可省略抗静电材料。因此，也可省略在第二粘合层305中添加抗静电材料的过程。因此，由于抗静电材料可包含在下保护膜300的一部分中而不包含在第二粘合层305中，所以可降低下保护膜300的成本，并且还可降低具有抗静电材料的OLED装置700的制造成本。
图11中所示的OLED装置800除了包括粘合层306之外可具有与参照图1至图4B描述的OLED装置100的配置基本相同或类似的配置。在图11中，可不重复与参照图1至图4B描述的元件基本相同或类似的元件的详细描述。
参照图11，OLED装置800可包括显示面板200、下保护膜300、上结构400、弯曲保护层460、焊盘电极470和其它部件。下保护膜300可包括第一保护层301，第二保护层303和粘合层306。此外，上结构400可包括偏振层430和触摸屏电极层410。
下保护膜300可布置在显示面板200的下表面上。下保护膜300可在弯曲区域50中限定凹槽。
粘合层306可部分地或全部地布置在显示面板200的下表面上。第一保护层301可布置在显示区域10中并且第二保护层303可布置于焊盘电极区域60中以在其间限定凹槽，使得粘合层306位于弯曲区域50中的下表面在凹槽中暴露。第一保护层301和第二保护层303可在粘合层306上彼此间隔开以在其间限定凹槽。
当下保护膜300附接到显示面板200的下表面时，下保护膜300可部分地或全部地布置在显示面板200的下表面上；并且在弯曲区域50弯曲之前，可从粘合层306去除位于弯曲区域50中的保护层去除图案。为了在制造过程中防止杂质穿透限定在第一保护层301和第二保护层303之间的空的空间，可将保护层去除图案布置在粘合层306上，并且可在弯曲区域50弯曲之前去除保护层去除图案。可选地，在去除保护层去除图案的过程中，可同时去除粘合层306的一部分。也就是说，粘合层306的至少一部分可布置在显示面板200位于弯曲区域50中的下表面上。
图12中所示的OLED装置900除了包括抗静电层307之外可具有与参照图1至图4B描述的OLED装置100的配置基本相同或类似的配置。在图12中，可不重复与参照图1至图4B描述的元件基本相同或类似的元件的详细描述。
参照图12，OLED装置900可包括显示面板200、下保护膜300、上结构400、弯曲保护层460、焊盘电极470和类似部件。下保护膜300可包括第一下保护膜图案351、第二下保护膜图案352和抗静电层307。此外，第一下保护膜图案351可包括第一保护层301和第一粘合层302；并且第二下保护膜图案352可包括第二保护层303和第二粘合层304。此外，上结构400可包括偏振层430和触摸屏电极层410。
下保护膜300可布置在显示面板200的下表面上。下保护膜300可包括布置在显示区域10中的第一下保护膜图案351、布置在焊盘电极区域60中的第二下保护膜图案352，使得显示面板200位于弯曲区域50中的下表面在其间暴露，并且可包括布置在第一下保护膜图案351和第二下保护膜图案352下方的抗静电层307。换句话说，下保护膜300中的开口可暴露显示面板200在弯曲区域50中的下表面。此外，第一粘合层302和第二粘合层304可与显示面板200的下表面直接接触，并且可包括抗静电材料。此外，第一保护层301和第二保护层303可分别布置在第一粘合层302和第二粘合层304下方。包括抗静电材料的抗静电层307可布置在第一保护层301下方和第二保护层303下方。第一保护层301和第二保护层303的厚度可分别大于第一粘合层302和第二粘合层304的厚度，并且第一粘合层302和第二粘合层304的厚度可分别大于抗静电层307的厚度。
当从下保护膜300去除载体膜510时，位于载体膜510中的电荷可迁移到抗静电层307。这些电荷在具有减小的表面电阻的抗静电层307中实现均匀分布，或者可迁移至接地处理装置。
本文描述的发明构思可应用于包括有机发光显示装置的各种显示装置。例如，本文描述的发明构思可应用于车辆显示装置、船舶显示装置、飞机显示装置、便携式通信装置、用于信息传送的显示装置、医疗显示装置和类似装置。
虽然本文已经描述了某些示例性实施方式和实施例，但是其它实施方式和修改将根据本说明书而显而易见。因此，本发明构思不限于这些实施方式，而是限于所提出的权利要求和各种明显的修改和等同布置的更广泛范围。

Claims (31)

1.一种有机发光显示装置，包括：
显示面板，具有布置有多个像素的显示区域和布置有电连接至外部装置的焊盘电极的焊盘区域，所述焊盘区域位于所述显示区域的一侧，所述显示面板能够配置为具有所述显示区域的柔性部分弯曲的弯曲形状；
上结构，在所述显示面板的所述显示区域中；以及
下保护膜，在所述显示面板的下表面上，所述下保护膜包括：
粘合层，与所述显示面板的所述下表面直接接触，所述粘合层包括抗静电材料；以及
保护层，布置在所述粘合层下方。
2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，
其中，当在所述有机发光显示装置的平面图中观察时，所述显示区域具有在第一方向上延伸的第一宽度，并且所述焊盘区域具有在所述第一方向上延伸的第二宽度，以及
其中，所述第二宽度小于所述第一宽度。
3.根据权利要求2所述的有机发光显示装置，其中，所述显示区域包括：
第一子显示区域，位于所述显示区域的中央，所述第一子显示区域具有相对的侧向部分；
第二子显示区域和第三子显示区域，其中，所述第二子显示区域位于所述第一子显示区域的所述相对的侧向部分之一处，并且所述第三子显示区域位于另一相对的侧向部分处，所述第二子显示区域和所述第三子显示区域配置为具有以第二方向为轴线弯曲的形状，所述第二方向垂直于所述第一方向；
第四子显示区域，定位成与所述第二子显示区域邻近，所述第四子显示区域在第三方向上延伸，所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向两者正交；以及
第五子显示区域，定位成与所述第三子显示区域邻近，所述第五子显示区域在所述第三方向上延伸。
4.根据权利要求3所述的有机发光显示装置，其中，所述第二子显示区域和所述第四子显示区域与所述第三子显示区域和所述第五子显示区域关于所述第一子显示区域彼此对称。
5.根据权利要求3所述的有机发光显示装置，其中，所述显示区域包括：
发光区域，配置为发射光；以及
周边区域，围绕所述发光区域，
其中，所述第一子显示区域、所述第二子显示区域和所述第三子显示区域位于所述发光区域中，并且所述第四子显示区域和所述第五子显示区域位于所述周边区域中。
6.根据权利要求5所述的有机发光显示装置，其中，所述下保护膜布置在所述显示面板位于所述第一子显示区域、所述第二子显示区域、所述第三子显示区域、所述第四子显示区域和所述第五子显示区域中的下表面的一部分上，或布置在所述显示面板位于所述第一子显示区域、所述第二子显示区域、所述第三子显示区域、所述第四子显示区域和所述第五子显示区域中的全部所述下表面上。
7.根据权利要求6所述的有机发光显示装置，其中，所述第二子显示区域和所述第三子显示区域中的所述下保护膜、所述显示面板和所述上结构的中和面位于所述显示面板内。
8.根据权利要求7所述的有机发光显示装置，其中，所述下保护膜的所述粘合层的厚度在11微米与15微米之间的范围内，并且所述下保护膜的所述保护层的厚度在74微米与76微米之间的范围内。
9.根据权利要求5所述的有机发光显示装置，其中，多个布线布置在所述周边区域中，并且所述多个布线电连接所述焊盘电极和所述像素。
10.根据权利要求2所述的有机发光显示装置，其中，所述焊盘区域包括：
弯曲区域，位于所述焊盘区域与所述显示区域邻近的第一部分中；以及
焊盘电极区域，所述焊盘电极布置在所述焊盘电极区域中，所述焊盘电极区域在所述焊盘区域中与所述第一部分不同的第二部分中。
11.根据权利要求10所述的有机发光显示装置，还包括：
弯曲保护层，在所述显示区域的一部分、所述弯曲区域以及所述焊盘电极区域的一部分中；以及
连接电极，在所述弯曲保护层与所述显示面板之间，所述连接电极电连接所述像素和所述焊盘电极。
12.根据权利要求10所述的有机发光显示装置，其中，所述下保护膜暴露所述显示面板的所述下表面位于所述弯曲区域中的部分。
13.根据权利要求12所述的有机发光显示装置，其中，所述下保护膜包括：
第一下保护膜图案，布置在所述显示区域中；以及
第二下保护膜图案，布置在所述焊盘区域的所述焊盘电极区域中，使得所述显示面板的所述下表面位于所述弯曲区域中的所述部分暴露。
14.根据权利要求13所述的有机发光显示装置，其中，所述第一下保护膜图案和所述第二下保护膜图案彼此间隔开。
15.根据权利要求13所述的有机发光显示装置，其中，所述弯曲区域以所述第一方向为轴线弯曲，并且所述第二下保护膜图案布置在所述第一下保护膜图案的下表面上。
16.根据权利要求15所述的有机发光显示装置，其中，所述弯曲区域的弯曲半径小于所述显示区域中所述显示区域弯曲的部分的弯曲半径。
17.根据权利要求10所述的有机发光显示装置，其中，所述下保护膜在所述弯曲区域中限定凹槽。
18.根据权利要求17所述的有机发光显示装置，其中，包括在所述下保护膜中的所述粘合层完全布置在所述显示面板的所述下表面上，
其中，包括在所述下保护膜中的所述保护层包括：
第一保护层，布置在所述显示区域中；以及
第二保护层，布置在所述焊盘区域中，所述第一保护层和所述第二保护层限定暴露所述粘合层位于所述弯曲区域中的下表面的开口，以及
其中，所述第一保护层和所述第二保护层在所述粘合层的所述下表面上彼此间隔开。
19.根据权利要求10所述的有机发光显示装置，其中，包括在所述显示面板中的每个所述像素包括：
衬底，在所述下保护膜上；
半导体元件，在所述衬底上；
下电极，在所述半导体元件上；
发光层，在所述下电极上；
上电极，在所述发光层上；以及
薄膜封装结构，在所述上电极上。
20.根据权利要求19所述的有机发光显示装置，其中，所述半导体元件包括：
有源层，在所述衬底上；
栅绝缘层，在所述有源层上；
栅电极，在所述栅绝缘层上；
绝缘中间层，在所述栅电极上，所述栅绝缘层和所述绝缘中间层限定暴露所述衬底位于所述弯曲区域中的上表面的开口；以及
源极和漏极，在所述绝缘中间层上。
21.根据权利要求19所述的有机发光显示装置，其中，所述上结构包括在所述薄膜封装结构上的触摸屏电极层和偏振层。
22.根据权利要求21所述的有机发光显示装置，其中，所述偏振层布置在所述触摸屏电极层上。
23.根据权利要求21所述的有机发光显示装置，其中，所述触摸屏电极层布置在所述偏振层上。
24.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述下保护膜还包括在所述保护层下方的抗静电层。
25.根据权利要求24所述的有机发光显示装置，其中，所述保护层的厚度大于所述粘合层的厚度，并且所述粘合层的所述厚度大于所述抗静电层的厚度。
26.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述下保护膜与所述显示面板直接接触的上表面的表面电阻小于1×1011ohm/sq。
27.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述抗静电材料基于所述粘合层的总重量的重量比在1wt％与3wt％之间的范围内。
28.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述保护层还包括遮光材料。
29.根据权利要求28所述的有机发光显示装置，其中，所述遮光材料包括选自由炭黑、氮氧化钛、钛黑、亚苯基黑、苯胺黑、花青黑和尼格洛辛酸性黑组成的集合中的至少一种材料。
30.根据权利要求1所述的有机发光显示装置，其中，所述焊盘区域具有比所述显示区域的宽度小的宽度。
31.一种有机发光显示装置，包括：
显示面板，具有布置有多个像素的显示区域和布置有电连接至外部装置的焊盘电极的焊盘区域，所述焊盘区域位于所述显示区域的一侧处，所述显示面板能够配置为具有所述显示区域的柔性部分弯曲的弯曲形状；
上结构，在所述显示面板的所述显示区域中；以及
下保护膜，在所述显示面板的下表面上，
其中，所述焊盘区域包括：
弯曲区域，位于所述焊盘区域与所述显示区域相邻的第一部分中；以及
焊盘电极区域，所述焊盘电极布置在所述焊盘电极区域中，所述焊盘电极区域在所述焊盘区域中与所述第一部分不同的第二部分中，
其中，所述下保护膜包括：
第一下保护膜图案，布置在所述显示区域中；以及
第二下保护膜图案，布置在所述焊盘区域的所述焊盘电极区域中，使得所述显示面板的所述下表面位于所述弯曲区域中的部分暴露，其中，所述第一下保护膜图案和所述第二下保护膜图案包括与所述显示面板的所述下表面直接接触的粘合层和位于所述粘合层下方的保护层，以及
其中，所述第一下保护膜图案中包含抗静电材料，并且所述第二下保护膜图案不包含所述抗静电材料。
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