CN107482041A - 柔性显示面板与柔性显示装置 - Google Patents
柔性显示面板与柔性显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107482041A CN107482041A CN201710711741.4A CN201710711741A CN107482041A CN 107482041 A CN107482041 A CN 107482041A CN 201710711741 A CN201710711741 A CN 201710711741A CN 107482041 A CN107482041 A CN 107482041A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- flexible display
- display panels
- flexible
- conductive adhesive
- flexible substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/011—Nanostructured additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/041—Carbon nanotubes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
- C08K3/046—Carbon nanorods, nanowires, nanoplatelets or nanofibres
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/06—Elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/60—Protection against electrostatic charges or discharges, e.g. Faraday shields
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明提供一种柔性显示面板及包含其的柔性显示装置,所述柔性显示面板包括:柔性衬底;发光器件层,位于所述柔性衬底的一侧;封装层,位于所述发光器件层背离所述柔性衬底的一侧;导电粘合层,位于所述柔性衬底的背离所述封装层的一侧,所述导电粘合层为一具有导电性的胶粘层,且所述导电粘合层连接至一外接电位。该导电粘合层在具有双面粘合功能的同时,可以屏蔽外界电磁信号对发光器件层中电路的干扰,改善因外界电磁信号干扰造成的显示画面闪烁现象,提升显示柔性显示装置的显示效果,并可以降低柔性显示装置的模组厚度。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,且特别涉及一种柔性显示面板与包含该柔性显示面板的柔性显示装置。
背景技术
柔性显示可定义为用很薄的柔性衬底制作成的平面显示,它能弯曲到曲率半径只有几厘米或更小而不会损害其功能。柔性显示与作为平板显示的刚性液晶显示和等离子体显示相比,具有超薄、质量轻、耐用、储存量大、设计自由、可收卷等优点。近年来柔性显示技术取得了巨大进步,已经广泛应用于显示产业,特别是在移动通信设备方面。目前对于柔性显示器的研究主要有柔性有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示装置、柔性电子墨水显示器又叫柔性电泳显示装置(Flexible Electrophoretic Display,FEPD)和柔性液晶显示装置(Flexible Liquid Crystal Display,FLCD)。其中,尤其是塑料衬底的显示器质量轻、超薄,以扩展的形式展现,具备真正的柔性显示。
在现有的柔性显示装置的结构中,通常包括柔性衬底以及形成于柔性衬底一侧的各显示器件层结构。以柔性OLED显示装置为例,柔性OLED显示装置包括柔性OLED显示面板,其具备自发光、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异的特性,因此具有非常好的发展前景。一般的,柔性OLED显示面板包括柔性衬底以及形成在该柔性衬底上的像素阵列和控制电路,像素阵列中的每个像素包括有机发光二极管和薄膜晶体管,其中,薄膜晶体管通过扫描线、数据线等信号线接收控制电路提供的信号,以驱动有机发光二极管发光显示。在柔性OLED显示装置的制造过程中,需要将柔性衬底放置在一刚性的支撑衬底上,以支撑形成在柔性衬底上的柔性OLED显示面板,然而当制作完成后将该柔性衬底从支撑衬底上剥离时,薄的、柔性的衬底可能会损坏;同时,由于柔性OLED显示面板与支撑衬底之间的摩擦,会在柔性衬底的底部形成静电,引起柔性OLED显示面板上的控制电路、信号走线等的电学损伤及干扰,导致柔性OLED显示装置的不良驱动及画面闪烁等显示缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性显示面板与柔性显示装置,以解决现有柔性显示装置存在的因需要另外设置导电屏蔽膜层屏蔽外界电磁信号干扰而导致柔性显示装置的模组厚度较大的问题。
首先,本发明提供一种柔性显示面板,包括:柔性衬底;发光器件层,位于所述柔性衬底的一侧;封装层,位于所述发光器件层背离所述柔性衬底的一侧;导电粘合层,位于所述柔性衬底的背离所述封装层的一侧,所述导电粘合层为一具有导电性的胶粘层,且所述导电粘合层连接至一外接电位。
另外,本发明还提供一种柔性显示装置,包括上述柔性显示面板。
与现有技术相比,本发明所提供的技术方案具有以下优点:本发明提供一种柔性显示面板,包括:柔性衬底;发光器件层,位于所述柔性衬底的一侧;封装层,位于所述发光器件层背离所述柔性衬底的一侧;导电粘合层,位于所述柔性衬底的背离所述封装层的一侧,所述导电粘合层为一具有导电性的胶粘层,且所述导电粘合层连接至一外接电位。该导电粘合层在具有双面粘合功能的同时,可以屏蔽外界电磁信号对柔性衬底上发光器件层中电路的干扰,改善因外界电磁信号干扰造成的显示画面闪烁现象,提升柔性显示装置的显示效果;同时使得该柔性显示装置中的胶粘层具有电磁屏蔽功能,从而无需再另外设置导电屏蔽膜层,可以达到减少膜层数目,降低柔性显示装置的模组厚度。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1是本发明一实施例提供的柔性显示面板的截面图;
图2是图1所示柔性显示装置中发光器件层的结构示意图;
图3是本发明另一实施例提供的柔性显示面板的示意图;
图4是沿图3中L1-L2线的截面图;
图5是本发明又一实施例提供的柔性显示面板的截面图;
图6是本发明又一实施例提供的柔性显示面板的截面图;
图7是本发明又一实施例提供的柔性显示面板的截面图;
图8是本发明又一实施例提供的柔性显示面板的截面图;
图9是本发明再一实施例提供的柔性显示面板的示意图;
图10是本发明一实施例提供的柔性显示装置的示意图;
图11是图10所示柔性显示装置的处于弯折状态的侧面图;
图12是图10所示柔性显示装置中部分结构的截面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
图1是本发明一实施例提供的柔性显示面板的截面图,图2是图1所示柔性显示面板中发光器件层的结构示意图,如图1、2所示,首先,本发明提供一种柔性显示面板,该柔性显示面板包括柔性衬底1、发光器件层2与封装层3。
其中,柔性衬底1的材料例如可以为塑料、金属箔片、超薄的软玻璃等,当然也可以为其他有机或无机绝缘材料制作而成,例如聚酰亚胺等,可以提供良好的力学性能与化学性能。制作时,先在一刚性的支撑衬底上形成柔性衬底1,然后在该柔性衬底1的一侧上形成发光器件层2以及封装层3,封装层3位于发光器件层2的背离柔性衬底1的一侧,以及一导电粘合层01,导电粘合层01为一具有导电性的胶粘层,位于柔性衬底1的背离封装层3的一侧,且该导电粘合层连接至一外接电位,在本实施例中,该导电粘合层01接地,可以将柔性衬底1上的静电导走,以防止和减少其对柔性衬底上的发光器件层造成的电学损伤或干扰。
例如该柔性显示面板为柔性OLED显示面板,通常,柔性OLED显示面板分为底发射型和顶发射型两种,其中顶发射型柔性OLED显示面板包括柔性衬底,以及形成在柔性衬底上的像素电极、阴极、位于像素电极和阴极之间的有机发光材料层等结构,其中,有机发光材料层发出的光自阴极一侧射出显示面板。本实施例以顶发射型柔性OLED显示面板为例进行介绍。在本实施例中,发光器件层2为由有机发光二极管形成的有机发光器件层,具体的,发光器件层2包括有机发光层21与驱动阵列层20,有机发光层21包括像素电极222、像素定义层203、阴极221,以及位于像素电极222和阴极221之间的有机发光材料层202,像素定义层203用于隔开多个像素电极222,形成多个呈阵列排布的有机发光单元。其中,像素电极222例如可利用氧化铟锡(ITO)或金属材料制成,如银铝合金、铝等材料,但应保证该像素电极222与有机发光材料层202间具有匹配的功函数,使得有机发光材料层202发出的光基本都能够从阴极221一侧出射,以保证该OLED显示面板组成的柔性显示装置对光的利用率,本发明实施例对此不进行限制。阴极221例如可利用氧化铟锡(ITO)或金属制成,例如可选用银铝合金、铝等材料制成。
有机发光材料层202例如包括空穴传输层、发光层与电子传输层,当像素电极222和阴极221之间的电压适当时,空穴传输层中的正极空穴与电子传输层中的阴极电荷就会在发光层中结合,使发光层产生光亮。有机发光材料层202的材料须具备固态下有较强荧光、载子传输性能好、热稳定性和化学稳定性佳、量子效率高且能够真空蒸镀的特性,需要说明的是,由于适合传递电子的有机材料不一定适合传递空穴,所以有机发光材料层202内的电子传输层和空穴传输层应选用不同的有机材料或仅是掺杂不同杂质的有机材料。目前最常被用来制作电子传输层的材料必须制膜稳定性高、热稳定且电子传输性佳,通常采用荧光染料化合物,如蒽二唑类衍生物、含萘环类衍生物、1-萘基、3-甲基苯基等。而空穴传输层的材料属于一种芳香胺荧光化合物,如1-萘基等有机材料。
驱动阵列层20包括形成于柔性衬底1之上的多个薄膜晶体管201、位于薄膜晶体管201之上的平坦层205,以底栅型薄膜晶体管为例进行说明,薄膜晶体管201包括位于柔性衬底1之上的栅极、位于所述栅极之上的栅极绝缘层、位于该栅极绝缘层之上并对应上述栅极设置的有源层、位于该有源层之上且相互绝缘的源极和漏极,以及扫描线(图中未示出)和数据线(图中未示出)。其中,该驱动阵列层20的扫描线可与所述栅极位于同一图层、在同一次构图工艺中形成,类似的,该驱动阵列层20的数据线可与源极和漏极位于同一图层、在同一构图工艺中形成。需要说明的是,在本发明实施例中,源极和漏极位于同一图层、在同一次构图工艺中形成,当然,也可将源极和漏极设置于不同图层、各自经过一次构图工艺形成,在此不进行限定。
平坦层205通常采用氧化硅、氮化硅、氧化铪、树脂等绝缘材料制成,位于平坦层205之上的像素电极222通过贯穿平坦层205的过孔电连接薄膜晶体管201的漏极。当薄膜晶体管201的栅极接收到扫描线传送来的驱动信号,打开有源层的导电沟道,导通薄膜晶体管201的源极和漏极,将来自数据线上的数据信号从源极传送至漏极,漏极再传送给与其电连接的像素电极222,像素电极222获得数据信号后,与阴极221之间具有一定的电压差,使得位于像素电极222和阴极221之间的有机发光材料层202发光,有机发光材料层202的光经过阴极221出射。
进一步的,驱动阵列层20还包括位于柔性衬底上的控制电路,用于给扫描线和数据线提供的驱动信号,扫描线和数据线将该控制电路提供的驱动信号提供给薄膜晶体管,以驱动有机发光层发光显示。
封装层3设置于柔性衬底1上并覆盖发光器件层2,在边缘区域的柔性衬底与封装层之间涂布封装胶,用UV光进行固化,将发光器件层封装在所述封装层和所述柔性衬底内。这里的封装层例如可以由有机阻挡层、无机阻挡层间隔层叠构成,致密性高,可以延长水、氧渗透路径,有效减少外部水、氧等活性物质对柔性OLED显示面板中发光器件层的侵蚀,同时使得封装层内的的应力较小,不易开裂。
在本实施例中,导电粘合层01为一具有导电性的胶粘层,具有双面粘合功能,可以根据产品需要将其它膜层或者刚性保护结构粘贴在柔性衬底的底部,也可以根据产品需要将该柔性衬底固定在其它刚性结构上,同时又具有导电性,使其可以屏蔽外界电磁信号对柔性衬底上发光器件层的损伤与电性干扰,改善因外界电磁信号干扰造成的显示画面闪烁现象,提升柔性显示装置的显示效果。也就是说,导电粘合层01即需要保持一定的导电能力,也需要保持一定粘度,优选的,形成导电粘合层01的材料的方阻小于1*109Ω,以保证其具有一定的导电能力,使其具有电磁屏蔽功能;导电粘合层01的剥离强度的范围为5N/inch-20N/inch,以保证其具有一定的粘度,可以作为胶粘层使用。
导电粘合层01例如为包括填充有导电性填料的胶粘剂,所述填充有导电性填料的胶粘剂为以该胶粘剂为基体、依靠添加导电性填料使胶液具有导电性能的导电胶,其粘接性能主要由基体决定,电学性能主要由导电性填料决定。这里作为基体的胶粘剂例如可以为有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶粘剂体系,这些胶粘剂在固化后形成了导电性胶合层的分子骨架结构,提供了导电粘合层的力学性能和粘接性能保障,并使填充于其中的导电性填料形成通道。这里的导电性填料可以包括电阻率较低的金属粉末,这里的金属粉末可以包括金粉、银粉、铜粉、铝粉、锌粉、铁粉和镍粉及一些导电化合物中的一种或者几种。例如本实施例中采用的是银粉填充型导电胶,银粉具有优异的常温导电性、导热性和化学稳定性,体积电阻率为1.59*10-6Ω·cm,其中银粉中的银粒子为片状颗粒或者球状颗粒,并依靠银粒子之间的相互接触形成导电通道,以银粉为填料制成的导电性粘合层导电率高,抗迁移能力强,导电性稳定。
这里的导电性填料也可以包括导电纳米线,如银纳米线或者碳纳米管等,其中由银纳米线填充形成的导电粘合层,其电阻率可以达到10-4Ω·cm以下,具有好的导电效果,良好的剪切强度,低的工作温度和好的耐老化性能。
进一步的,在柔性显示面板的使用过程中,柔性衬底1可能会受到意外损伤,例如冲击、碰撞、划伤等情况,对柔性显示面板造成无法恢复的伤害,严重的会直接影响柔性显示装置的使用。因此,进一步的,在本实施例中,为了对柔性衬底1进行保护,该柔性显示面板还包括一底部保护膜02,用以阻挡外界的破坏因素,导电粘合层01位于柔性衬底1与底部保护膜02之间,底部保护膜02利用导电粘合层01的胶粘性贴附于柔性衬底1的背离封装层3的一侧。在制备过程中,首先在柔性衬底的底部涂布一层导电粘合层,然后利用贴合工艺将该底部保护膜贴合到柔性衬底的下方,该底部保护膜的材质例如可以为聚对苯二甲酸乙二醇脂(PET)或者金属材料。
本实施例提供的柔性显示面板,其导电粘合层为一具有导电性的胶粘层,既具有双面粘合功能,可以将底部保护膜粘贴在柔性衬底的底部,同时又具有导电性,并连接至一外接电位,使其可以屏蔽外界电磁信号对柔性衬底上发光器件层的损伤与干扰,改善因外界电磁信号干扰造成的显示画面闪烁现象,提升柔性显示装置的显示效果。而且,由于导电粘合层同时具有粘附与电磁屏蔽的效果,无需再分别设置底部保护膜与柔性衬底之间的胶粘层和导电屏蔽层,可以减少柔性显示装置的整体膜层数目,进而降低了包含该柔性显示面板的柔性显示装置的模组厚度。
图3是本发明另一实施例提供的柔性显示面板的示意图,图4是沿图3中L1-L2线的截面图,请同时参考图2、3、4所示,本实施例提供的柔性显面板的结构与图1所示柔性显示面板的结构类似,包括柔性衬底1、发光器件层2、封装层3、导电粘合层01与底部保护膜层02。其中,发光器件层2位于柔性衬底1的一侧上,封装层3位于发光器件层2的背离柔性衬底1的一侧,将发光器件层2密封在柔性衬底与封装层形成的密封空间内。导电粘合层01为一具有导电性的胶粘层,位于柔性衬底1的背离封装层3的一侧,且该导电粘合层连接至一外接电位,在本实施例中,该柔性显示面板例如为柔性OLED显示面板,关于该柔性OLED显示面板的具体结构,可以参考图2所示。不同之处在于,该柔性显示面板还包括一柔性线路板5,导电粘合层01电连接至该柔性线路板5上的一电位接口51,由柔性线路板5通过该电位接口51为导电粘合层01提供一稳定的外接电位,当然,该外接电位例如也可以为接地电位。
具体的,柔性衬底1包括显示区A与围绕显示区A设置的边框区B,边框区B包括在第一方向X上相对设置的上边框区B1与下边框区B2,显示区A位于边框区B1与下边框区B2之间,柔性线路板5绑定于柔性衬底1的下边框区B2,柔性线路板5上设置有显示驱动模块,用于为发光器件层提供驱动信号。
图5是本发明又一实施例提供的柔性显示面板的截面图,请同时参考图2、3、5所示,本实施例提供的柔性显示面板的结构与图4所示柔性显示面板的结构类似,包括柔性衬底、发光器件层、封装层、导电粘合层与底部保护膜。其中,发光器件层位于柔性衬底的一侧上,封装层位于发光器件层的背离柔性衬底的一侧,将发光器件层密封在柔性衬底与封装层形成的密封空间内。导电粘合层为一具有导电性的胶粘层,底部保护膜利用该导电粘合层的胶粘性贴附于柔性衬底的背面上,且导电粘合层电连接至该柔性线路板上的一电位接口,由柔性线路板通过该电位接口为导电粘合层提供一稳定的外接电位,在本实施例中,该柔性显示面板例如为柔性OLED显示面板,关于该柔性OLED显示面板的具体结构,可以参考图2所示。
不同之处在于,所述发光器件层还包括多个有机发光单元和为所述有机发光单元提供驱动电压的电源线24,电源线24穿过柔性显示面板的显示区,自柔性衬底的下边框区延伸至柔性衬底的上边框区,导电粘合层01包括对应于所述下边框区的第一边011与对应于所述上边框区的第二边012,且导电粘合层01的第一边011电连接至柔性线路板5上的电源接口51′,柔性线路板5通过电源接口51′给导电粘合层01提供一与电源电压相同的外接电位。同时,导电粘合层01的第二边012电连接至电源线的位于所述上边框区的一端,使得在柔性显示装置的工作状态中,导电粘合层01具有与电源线24一样的电位,也即此时导电粘合层在具有胶粘功能、电磁屏蔽功能的同时,还可以复用为电源线的一部分,作为辅助电源线使用。
具体的,与液晶显示模块利用稳定的电压控制亮度不同,在柔性OLED显示装置中,发光器件层的有机发光二极管显示模块属于电流驱动,需要稳定的电流来控制发光。由于通常连接各个有机发光单元的电源线在面板上的电阻以及各个像素发光时消耗的电荷等造成的电压降(IR-drop)问题会引起显示不均,导致靠近显示驱动模块处的有机发光单元较亮而远离显示驱动模块处的有机发光单元越来越暗,显示驱动模块设置于下边框区,也即导致靠近下边框区的有机发光单元较亮而靠近上边框区的有机发光单元越来越暗,从而影响整个图像的显示效果。在本实施例中,导电粘合层的第一边电连接至柔性线路板上的电源接口,第二边电连接至电源线的位于所述上边框区的一端,使得在柔性显示装置的工作状态中,导电粘合层复用为电源线的一部分,相当于增大了电源线的厚度,减小了电源线的电阻,提高了电源线的导电能力,使得靠近下边框区处的有机发光单元与靠近上边框区的有机发光单元的亮度趋于均一化,从而提升整个图像的显示效果。
图6是本发明又一实施例提供的柔性显示面板的截面图,本实施例提供的柔性显示面板的结构与图5所示柔性显示面板的结构类似,包括柔性衬底、发光器件层、封装层与导电粘合层。不同之处在于,在本实施例中,所述电源线为高电位电源线241,高电位电源线241的一端电连接至柔性线路板5上的高电位电源接口,该高电位电源线241为发光器件层的有机发光单元提供高电位电源Vdd。同时,导电粘合层01的第一边也电连接至柔性线路板5上的该高电位电源接口,导电粘合层01的第二边电连接至高电位电源线241的远离该柔性线路板5的另一端,使得在柔性显示装置的工作状态中,导电粘合层复用为高电位电源线的一部分,相当于增大了高电位电源线的厚度,减小了高电位电源线的电阻,提高了高电位电源线的导电能力,进而减少了高电位电源线上的电压降,使得靠近下边框区处的有机发光单元与靠近上边框区的有机发光单元的亮度趋于均一化,从而提升整个图像的显示效果。同时,通过将导电粘合层连接至柔性线路板上的高电位电源接口,使其具有一稳定的外接电位,可以屏蔽外界电磁信号对柔性衬底上发光器件层的损伤与干扰,改善因外界电磁信号干扰造成的显示画面闪烁现象,提升柔性显示装置的显示效果。而且,由于导电粘合层同时具有粘附与电磁屏蔽的效果,无需再分别设置底部保护膜与柔性衬底之间的胶粘层和导电屏蔽层,可以减少柔性显示装置的整体膜层数目,进而降低了柔性显示装置的模组厚度。
图7是本发明又一实施例提供的柔性显示面板的截面图;本实施例提供的柔性显示面板的结构与图5所示柔性显示面板的结构类似,包括柔性衬底、发光器件层、封装层与导电粘合层。不同之处在于,在本实施例中,所述电源线为低电位电源线242,低电位电源线242的一端电连接至柔性线路板5上的低电位电源接口,该低电位电源线242为发光器件层的有机发光单元提供低电位电源Vee。如图2与图7所示,在本实施例中,该柔性显示面板还包括整面式的阴极221,覆盖所述显示区,低电位电源线242位于所述边框区,并围绕所述显示区设置,低电位电源线242与阴极221直接接触,并通过阴极221为发光器件层的有机发光单元提供低电位电源Vee。
同时,导电粘合层01的第一边也电连接至柔性线路板5上的该低电位电源接口,导电粘合层01的第二边电连接至低电位电源线242的远离该柔性线路板5的另一端,使得在柔性显示装置的工作状态中,导电粘合层复用为低电位电源线的一部分,相当于增大了低电位电源线的厚度,减小了低电位电源线的电阻,提高了低电位电源线的导电能力,进而减少了低电位电源线上的电压降,使得靠近下边框区处的有机发光单元与靠近上边框区的有机发光单元的亮度趋于均一化,从而提升整个图像的显示效果。同时,通过将导电粘合层连接至柔性线路板上的低电位电源接口,使其具有一稳定的外接电位,可以屏蔽外界电磁信号对柔性衬底上发光器件层的损伤与干扰,改善因外界电磁信号干扰造成的显示画面闪烁现象,提升柔性显示装置的显示效果。而且,由于导电粘合层同时具有粘附与电磁屏蔽的效果,无需再分别设置底部保护膜与柔性衬底之间的胶粘层和导电屏蔽层,可以减少柔性显示面板的整体膜层数目,进而降低了柔性显示装置的模组厚度。
图8是本发明又一实施例提供的柔性显示装置的截面图,请同时参考图2与图8所示,本实施例提供的柔性显示装置的结构与图1所示柔性显示装置的结构类似,包括柔性衬底1、发光器件层、封装层、导电粘合层01及一底部保护膜02,通过导电粘合层01粘附于柔性衬底1的背离封装层的一侧,该导电粘合层连接至一外接电位,在本实施例中,该柔性显示装置例如为柔性OLED显示装置,关于该柔性OLED显示装置的具体结构,可以参考图2所示。不同之处在于,该柔性显示面板为弯折台阶设计,柔性衬底1包括显示区、下边框区与位于显示区与下边框区之间的弯折区11,柔性衬底1的用于绑定柔性线路板5的下边框区B2经由弯折区11向外翻转弯折并贴附至柔性显示面板的背面,并通过导电粘合层01的端部粘贴固定至底部保护膜02的远离所述发光器件层的一侧,柔性线路板5绑定于下边框区B2上,导电粘合层01的端部电连接至柔性线路板5上的一个外接电位接口。
由于柔性显示装置的柔性衬底比较薄,柔韧性较差,柔性显示器件在后续使用过程中易受到损害,而且易发生变形,这严重影响到柔性显示器件的使用体验和寿命。因此,实际生产过程中,需要底部保护膜具有一定的厚度与刚度,以对柔性衬底与位于其上的部分形成一定的支撑作用,能够很好地保护柔性衬底,提高柔性显示装置的使用寿命,但是,正是由于底部保护膜具有一定的厚度与刚度,又会导致底部保护膜弯曲困难。在本实施例中,柔性衬底的用于绑定柔性线路板的下边框区向外翻转弯折并通过导电粘合层贴附至底部保护膜的背面,这样只需要对柔性衬底与导电粘合层进行弯折即可,而无需再另外设置底部保护膜的弯折区域以延伸并对应保护柔性衬底的下边框区,在达到底部保护膜对整个柔性衬底的保护与支撑作用的同时,可以减小柔性显示装置的边框宽度,更有利于实现窄边框化。而且,由于导电粘合层同时具有粘附与电磁屏蔽的效果,无需再分别设置底部保护膜与柔性衬底之间的胶粘层和导电屏蔽层,可以减少柔性显示面板的整体膜层数目,进而降低了柔性显示装置的模组厚度。
图9是本发明再一实施例提供的柔性显示面板的示意图,本实施例提供的柔性显示面板包括柔性衬底1、发光器件层2、封装层3、底部保护膜02、导电粘合层01与导热片04。其中,发光器件层2位于柔性衬底1的一侧上,封装层3位于发光器件层2的背离柔性衬底1的一侧,将发光器件层2密封在柔性衬底1与封装层3形成的密封空间内。导电粘合层01为一具有导电性的胶粘层,导热片04通过导电粘合层01粘附固定于底部保护膜02的背离柔性衬底1的一侧,且该导电粘合层01连接至一稳定的外接电位,该外接电位例如可以为接地电位。在本实施例中,该柔性显示面板例如为柔性OLED显示面板,关于该柔性OLED显示面板的具体结构,可以参考图2所示。
柔性显示面板,尤其是柔性OLED显示面板的散热性是影响图像质量和显示器寿命的重要因素,如果热量不及时散发出去而使整个屏幕温度升高,造成诸多不良后果。本实施例在柔性显示面板中设置有导热片04,用于散热,以提升图像显示质量与显示寿命,导热片04的材料例如可以包括导热硅橡胶、导热丙烯酸树脂或者金属材料,例如散热性能较好的铝片等。进一步的,在本实施例中,通过导电粘合层将导热片粘附于柔性显示面板内,由于导电粘和层中掺入了金属粉末或者金属纳米线等具有导热效果的金属材料,在使其具有导电性的同时,也提高了胶粘层的导热性,使得导电粘和层可以很好的辅助导热片达到散热效果。因此,在本实施例中,可以同时实现导电粘合层的粘附与电磁屏蔽的功能,无需再分别设置导热片与底部保护膜之间的胶粘层和导电屏蔽层,可以减少柔性显示装置的整体膜层数目,进而降低了柔性显示装置的模组厚度。同时可以改善导热片的散热效果,提高柔性显示装置的图像显示质量与显示寿命。
另外,本发明还提供一种柔性显示装置,包括上述任一实施例所述的柔性显示面板,该柔性显示装置可以是任何移动电话、平板电脑、计算机的显示器、应用于智能穿戴设备上的显示器、应用于汽车等交通工具上的显示装置等等,本发明对此并不做限制。
本实施例以可折叠式移动电话为例进行进一步说明,见图10-12所示,图10是本发明又一实施例提供的柔性显示装置的示意图,图11是图10所示柔性显示装置的处于弯折状态的侧面图,图12是图10所示柔性显示装置中部分结构的截面图,本实施例提供的柔性显示装置100例如是一种可折叠式移动电话,例如,柔性显示装置100可以沿着其中部的一水平线向内侧对称弯折,使得位于该水平线上下的两部分折叠重合在一起,减少该柔性显示装置的外观体积,便于携带。当然,上述可折叠式柔性显示装置也可以是其它折叠方式,本发明对比并不做特别限定。
柔性显示装置100包括盖板101、柔性显示面板102与对柔性显示面板102具有保护与支撑作用的刚性外壳103,柔性显示面板102加持于盖板101和刚性外壳103之间,其中,柔性显示面板102的具体结构可以参考图1-9所示,其可以为如图1-9所示的任意一种柔性显示面板,刚性外壳103可以根据需要设计为相互连接的多个部分,各个部分之间可以相互弯折。具体的,如图11所示,刚性外壳103通过柔性显示面板102底部的导电粘合层01粘贴固定至柔性显示面板102的背面,用于保护与支撑柔性显示面板102。刚性外壳103的材料包括塑料或者金属,如铝合金材料等。
进一步的,在本实施例中,导电粘合层01连接至一接地电位,当刚性外壳103的材料为金属材料时,导电粘合层01可以通过直接连接至该刚性外壳上实现接地。
在本实施例中,通过将导电粘合层接地,可以屏蔽外界电磁信号对柔性显示装置内部发光器件层的损伤与干扰,改善因外界电磁信号干扰造成的显示画面闪烁现象,提升显示柔性显示装置的显示效果,而且,由于导电粘合层同时具有粘附与电磁屏蔽的效果,无需再分别设置刚性外壳与柔性显示面板之间的胶粘层和导电屏蔽层,可以减少柔性显示装置的整体膜层数目,进而降低了柔性显示装置的模组厚度。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (22)
1.一种柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板包括:
柔性衬底;
发光器件层,位于所述柔性衬底的一侧;
封装层,位于所述发光器件层背离所述柔性衬底的一侧;
导电粘合层,位于所述柔性衬底的背离所述封装层的一侧,所述导电粘合层为一具有导电性的胶粘层,且所述导电粘合层连接至一外接电位。
2.如权利要求1所述柔性显示面板,所述外接电位为地电位。
3.如权利要求1所述柔性显示面板,所述柔性衬底包括在第一方向上相对设置的上边框区与下边框区,以及位于所述上边框区与所述下边框区之间的显示区,所述柔性显示面板还包括柔性线路板,所述柔性线路板绑定于所述柔性衬底的下边框区;
所述导电粘合层电连接至所述柔性线路板上的一电位接口,所述柔性线路板为所述导电粘合层提供所述外接电位。
4.如权利要求3所述柔性显示面板,所述发光器件层包括多个有机发光单元和为所述有机发光单元提供驱动电压的电源线,所述电源线自所述柔性衬底的下边框区延伸至所述柔性衬底的上边框区;
所述导电粘合层包括对应于所述下边框区的第一边与对应于所述上边框区的第二边,所述导电粘合层的第一边电连接至所述柔性线路板上的电源接口,所述导电粘合层的第二边电连接至所述电源线的位于所述上边框区的一端。
5.如权利要求4所述柔性显示面板,所述电源线为高电位电源线,所述高电位电源线为所述有机发光单元提供高电位电源,或者,
所述电源线为低电位电源线,所述低电位电源线为所述有机发光单元提供低电位电源。
6.如权利要求5所述柔性显示面板,所述有机发光单元包括像素电极、阴极与位于所述像素电极与阴极之间的有机发光材料层,所述低电位电源线与所述阴极电连接。
7.如权利要求1所述柔性显示面板,所述柔性显示面板还包括底部保护膜,所述底部保护膜利用所述导电粘合层的胶粘性贴附于所述柔性衬底的背离所述封装层的一侧。
8.如权利要求7所述柔性显示面板,所述柔性衬底还包括位于所述显示区与所述下边框区之间的弯折区,所述下边框区通过所述导电粘合层固定至所述底部保护膜的背离所述柔性衬底的一侧。
9.如权利要求1所述柔性显示面板,所述柔性显示面板还包括导热片,所述导热片直接贴附于所述导电粘合层的背离所述柔性衬底的一侧。
10.如权利要求9所述柔性显示面板,所述导热片的材质包括导热硅橡胶、导热丙烯酸树脂或者金属材料。
11.如权利要求9所述柔性显示面板,所述柔性显示面板还包括底部保护膜,所述底部保护膜位于所述柔性衬底与所述导电粘合层之间,所述导热片利用所述导电粘合层的胶粘性贴附于所述底部保护膜的背离所述柔性衬底的一侧。
12.如权利要求7或11所述柔性显示装置,所述底部保护膜的材质包括PET或者金属材料。
13.如权利要求1所述柔性显示面板,所述导电粘合层的方阻小于1*109欧姆。
14.如权利要求1所述柔性显示面板,所述导电粘合层的剥离强度的范围为5N/inch-20N/inch。
15.如权利要求1所述柔性显示面板,所述导电粘合层的材质包括填充有导电性填料的胶粘剂。
16.如权利要求15所述柔性显示面板,所述胶粘剂包括有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯或丙烯酸树脂。
17.如权利要求15所述柔性显示面板,所述导电性填料包括金属粉末。
18.如权利要求17所述柔性显示面板,所述金属粉末包括银粉。
19.如权利要求15所述柔性显示面板,所述导电性填料包括导电纳米线。
20.如权利要求19所述柔性显示面板,所述导电纳米线包括银纳米线或者碳纳米管。
21.一种柔性显示装置,包括刚性外壳和如权利要求1-20任一项所述的柔性显示面板,所述刚性外壳利用所述导电粘合层的胶粘性固定于所述柔性显示面板的背面。
22.如权利要求21所述柔性显示装置,所述刚性外壳的材质包括金属材料,所述导电粘合层通过所述刚性外壳接地。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710711741.4A CN107482041B (zh) | 2017-08-16 | 2017-08-16 | 柔性显示面板与柔性显示装置 |
US15/865,193 US10403849B2 (en) | 2017-08-16 | 2018-01-08 | Flexible display panel and flexible display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710711741.4A CN107482041B (zh) | 2017-08-16 | 2017-08-16 | 柔性显示面板与柔性显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107482041A true CN107482041A (zh) | 2017-12-15 |
CN107482041B CN107482041B (zh) | 2020-04-24 |
Family
ID=60600921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710711741.4A Active CN107482041B (zh) | 2017-08-16 | 2017-08-16 | 柔性显示面板与柔性显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10403849B2 (zh) |
CN (1) | CN107482041B (zh) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108493351A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-09-04 | 云谷(固安)科技有限公司 | 薄膜封装结构、显示装置及显示装置的制备方法 |
CN109256415A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
CN109285462A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-01-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置 |
CN109523921A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-26 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 柔性显示面板和显示装置 |
CN109599421A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-04-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示装置及其制作方法 |
CN109994044A (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 三星显示有限公司 | 柔性显示装置 |
CN110322784A (zh) * | 2018-03-29 | 2019-10-11 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示装置及一种复合胶带 |
CN110416253A (zh) * | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性显示面板及柔性显示装置 |
CN111798746A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
WO2020211110A1 (zh) * | 2019-04-19 | 2020-10-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种聚酰亚胺复合物、制备方法及其应用 |
CN112086500A (zh) * | 2020-10-21 | 2020-12-15 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN112689901A (zh) * | 2018-11-06 | 2021-04-20 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 显示面板上的金属层及显示面板 |
CN113793860A (zh) * | 2021-07-13 | 2021-12-14 | 上海和辉光电股份有限公司 | 一种改善残影的柔性显示面板及其制备方法 |
WO2022040906A1 (zh) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
CN114203729A (zh) * | 2021-12-02 | 2022-03-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 半成品oled显示面板、oled显示面板制备方法 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10916734B2 (en) * | 2018-02-07 | 2021-02-09 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Method of manufacturing curved display, curved display and display |
KR102474751B1 (ko) * | 2018-07-20 | 2022-12-07 | 삼성전자주식회사 | 정전기로부터 디스플레이 구동 드라이버를 보호하는 구조를 갖는 전자 장치 |
CN109887949A (zh) * | 2019-03-08 | 2019-06-14 | 苏州佳世达电通有限公司 | 显示器及其制造方法 |
CN110534646A (zh) * | 2019-08-21 | 2019-12-03 | 合肥维信诺科技有限公司 | 柔性基板及其制备方法、显示装置 |
CN112715058B (zh) | 2019-08-27 | 2023-05-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置及制备方法、散热膜层以及电子设备 |
KR20210112424A (ko) * | 2020-03-04 | 2021-09-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR20220096870A (ko) * | 2020-12-31 | 2022-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
US20220293710A1 (en) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display substrate and display device |
CN113078274B (zh) * | 2021-03-22 | 2022-06-17 | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 | 一种oled器件、制备方法及oled显示装置 |
CN113221779B (zh) * | 2021-05-19 | 2023-12-12 | 业泓科技(成都)有限公司 | 显示模组及电子设备 |
CN114023907B (zh) * | 2021-11-01 | 2023-10-24 | 武汉天马微电子有限公司 | 一种显示面板 |
WO2023145673A1 (ja) * | 2022-01-31 | 2023-08-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | タッチセンサ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202838829U (zh) * | 2011-08-19 | 2013-03-27 | 苹果公司 | 显示器及电子设备 |
US20150102296A1 (en) * | 2013-10-15 | 2015-04-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof |
CN107731790A (zh) * | 2016-08-12 | 2018-02-23 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009046755A1 (de) * | 2009-11-17 | 2011-05-26 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Organisches photoelektrisches Bauelement |
US20140061610A1 (en) | 2012-08-31 | 2014-03-06 | Hyo-Young MUN | Organic light emitting device and manufacturing method thereof |
-
2017
- 2017-08-16 CN CN201710711741.4A patent/CN107482041B/zh active Active
-
2018
- 2018-01-08 US US15/865,193 patent/US10403849B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN202838829U (zh) * | 2011-08-19 | 2013-03-27 | 苹果公司 | 显示器及电子设备 |
US20150102296A1 (en) * | 2013-10-15 | 2015-04-16 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof |
CN107731790A (zh) * | 2016-08-12 | 2018-02-23 | 三星显示有限公司 | 有机发光显示装置 |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109994044A (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 三星显示有限公司 | 柔性显示装置 |
CN108493351A (zh) * | 2018-01-31 | 2018-09-04 | 云谷(固安)科技有限公司 | 薄膜封装结构、显示装置及显示装置的制备方法 |
CN110322784A (zh) * | 2018-03-29 | 2019-10-11 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示装置及一种复合胶带 |
CN110416253A (zh) * | 2018-04-26 | 2019-11-05 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性显示面板及柔性显示装置 |
CN109256415A (zh) * | 2018-10-18 | 2019-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示模组及显示装置 |
CN112689901A (zh) * | 2018-11-06 | 2021-04-20 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 显示面板上的金属层及显示面板 |
CN112689901B (zh) * | 2018-11-06 | 2022-08-16 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 显示面板上的金属层及显示面板 |
CN109599421B (zh) * | 2018-11-21 | 2020-06-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示装置及其制作方法 |
WO2020103349A1 (zh) * | 2018-11-21 | 2020-05-28 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示装置及其制作方法 |
CN109599421A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-04-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示装置及其制作方法 |
CN109285462B (zh) * | 2018-12-12 | 2021-04-20 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置 |
CN109523921A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-03-26 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 柔性显示面板和显示装置 |
CN109285462A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-01-29 | 武汉天马微电子有限公司 | 柔性显示面板及其制作方法、柔性显示装置 |
WO2020211110A1 (zh) * | 2019-04-19 | 2020-10-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种聚酰亚胺复合物、制备方法及其应用 |
CN111798746A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-10-20 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板、显示面板及显示装置 |
WO2022040906A1 (zh) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
CN114503181A (zh) * | 2020-08-25 | 2022-05-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
CN114503181B (zh) * | 2020-08-25 | 2024-03-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置 |
CN112086500A (zh) * | 2020-10-21 | 2020-12-15 | 云谷(固安)科技有限公司 | 显示面板及显示装置 |
CN113793860A (zh) * | 2021-07-13 | 2021-12-14 | 上海和辉光电股份有限公司 | 一种改善残影的柔性显示面板及其制备方法 |
CN114203729A (zh) * | 2021-12-02 | 2022-03-18 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 半成品oled显示面板、oled显示面板制备方法 |
CN114203729B (zh) * | 2021-12-02 | 2023-10-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 半成品oled显示面板、oled显示面板制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180145278A1 (en) | 2018-05-24 |
CN107482041B (zh) | 2020-04-24 |
US10403849B2 (en) | 2019-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107482041A (zh) | 柔性显示面板与柔性显示装置 | |
US11467440B2 (en) | Display device and electronic device | |
TWI326562B (en) | Double-sided electroluminescent display device and method of making same | |
TWI587734B (zh) | 有機el裝置、有機el裝置之製造方法、及電子機器 | |
CN103811501B (zh) | 柔性显示装置 | |
CN109994534B (zh) | Oled显示面板的外围电路结构及oled显示面板 | |
KR102045733B1 (ko) | 유기전계발광표시장치 및 그 제조 방법 | |
US8790942B2 (en) | Method for manufacturing display device | |
CN1780537B (zh) | 平面显示板支撑件以及包括该支撑件的平板显示装置 | |
TWI419953B (zh) | 液晶顯示裝置 | |
CN108257509A (zh) | 柔性显示装置 | |
CN105684069A (zh) | 使用半导体发光器件的显示装置 | |
CN102456845A (zh) | 有机发光显示装置及包括其的电子装置 | |
CN103915474A (zh) | 有机发光二极管显示装置 | |
US8638326B2 (en) | Organic light emitting diode display | |
US11522153B2 (en) | Organic light-emitting diode display device with bonding terminal on non-light-emitting surface and method for manufacturing OLED display device with bonding terminal on non-light-emitting surface | |
TWI619244B (zh) | 有機發光二極體顯示器 | |
CN104009061A (zh) | 显示装置 | |
KR20210063056A (ko) | 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치 | |
JP2021504786A (ja) | タッチディスプレイパネル、フレキシブルディスプレイ装置、及びタッチディスプレイパネルを製造する方法 | |
CN103474578B (zh) | 电致发光装置及其制备方法 | |
JP2003086362A (ja) | 表示装置およびその製造方法、ならびに電子機器 | |
CN101625463B (zh) | 复合胶带及显示装置 | |
CN103915126B (zh) | 导电材料、制造电极的方法和具有其的显示器件 | |
CN102239560A (zh) | 显示驱动器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |