CN111199914A - 显示设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及显示设备。显示设备和制造显示设备的方法能够大幅度地最小化对显示面板的损坏。显示设备包括:第一衬底,包括显示区域和焊盘区域;偏振膜,设置在第一衬底的上表面处以与显示区域重叠;柔性印刷电路板,设置在第一衬底的下表面处;通孔,在焊盘区域处限定成穿过第一衬底;以及连接金属,位于通孔处。连接金属包括设置在通孔中的连接部分和相对于第一衬底突出的第一突出部分,并且偏振膜在平面图中与通孔间隔开。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年11月16日在韩国知识产权局(KIPO)提交的第10-2018-0141306号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本发明的实施方式涉及具有通孔的显示设备和制造显示设备的方法。
背景技术
随着信息社会的发展,对显示图像的显示设备的需求不断增长。因此,近来,使用了各种显示设备,诸如液晶显示(LCD)设备、等离子体显示面板(PDP)设备和/或有机发光二极管(OLED)显示设备。
显示设备包括显示面板和用于驱动显示面板的集成电路。例如,这种集成电路附接至显示面板的后表面,并且集成电路可以通过通孔和填充在通孔中的金属连接到显示面板,该通孔限定成穿过显示面板的衬底。在这种情况下,可以执行激光工艺以形成待填充到限定成穿过显示面板的衬底的通孔中的金属,并且显示面板可能由于可能在激光工艺中产生的热量而受到损坏。
应当理解,本技术背景部分旨在提供对理解本文中公开的技术有用的背景技术,并且如此,技术背景部分可以包括在本文中公开的主题的相应的有效提交日期之前不是相关领域技术人员已知或理解的部分的想法、构思或认知。
发明内容
本发明的实施方式的方面可涉及能够大幅度地减少或最小化对显示面板的损坏的显示设备和制造该显示设备的方法。
根据一个实施方式,显示设备包括:第一衬底,包括显示区域和焊盘区域;偏振膜,设置在第一衬底的上表面处以与显示区域重叠;柔性印刷电路板,设置在第一衬底的下表面处;通孔,在焊盘区域处限定成穿过第一衬底;以及连接金属,位于通孔处。连接金属包括设置在通孔中的连接部分和相对于第一衬底突出的第一突出部分,并且偏振膜在平面图中与通孔间隔开。
连接金属的第一突出部分可以呈选自半球体、多边形角锥体、圆锥体、多边形柱和圆柱中的一个的形状。
显示设备还可以包括:第一链接线,设置在焊盘区域处;以及焊盘端子,连接到第一链接线并且具有比第一链接线的宽度大的宽度。连接金属的连接部分的直径或阔度可以小于焊盘端子的宽度。
第一衬底可以包括选自硼硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、石英和派热克斯玻璃中的至少一种。
连接金属可以包括选自低熔点金属(例如,In、Sn、Zn和/或Pb)和低熔点金属合金(例如,PbSn和/或InSn)中的至少一种。
显示设备还可以包括:设置为面对第一链接线的第二链接线,且第一衬底位于第一链接线与第二链接线之间。柔性印刷电路板可以包括:基底层,以及设置在基底层上的第一引线。第二链接线可以直接接触连接金属。
根据另一实施方式,显示设备包括:第一衬底,包括显示区域和焊盘区域;偏振膜,设置在第一衬底的上表面处以与显示区域重叠;柔性印刷电路板,设置在第一衬底的下表面处;通孔,在焊盘区域处限定成穿过第一衬底;以及连接金属,位于通孔处。连接金属包括设置在通孔中的连接部分和相对于第一衬底的上表面突出的第一突出部分。连接金属的连接部分的直径或阔度小于连接金属的第一突出部分的直径或阔度。
连接金属的第一突出部分可以呈选自半球体、多边形角锥体、圆锥体、多边形柱和圆柱中的一个的形状。
显示设备还可以包括:第一链接线,设置在焊盘区域处;以及焊盘端子,连接到第一链接线并且具有比第一链接线的宽度大的宽度。连接金属的连接部分的直径或阔度可以小于焊盘端子的宽度。
第一衬底可以包括选自硼硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、石英和派热克斯玻璃中的至少一种。
连接金属可以包括选自低熔点金属(例如,In、Sn、Zn和/或Pb)和低熔点金属合金(例如,PbSn和/或InSn)中的至少一种。
显示设备还可以包括:设置为面对第一链接线的第二链接线,且第一衬底位于第一链接线与第二链接线之间。柔性印刷电路板可以包括:基底层,以及设置在基底层上的第一引线。第二链接线可以直接接触连接金属。
根据另一实施方式,制造显示设备的方法包括:通过在第一衬底的显示区域处布置像素、在焊盘区域处布置焊盘端子并限定通孔并且将偏振膜布置成与第一衬底的显示区域重叠来形成显示面板;依次堆叠加压单元、作为固体的连接金属材料、喷嘴玻璃、包括第一衬底和偏振膜的显示面板以及盖玻璃;从盖玻璃上方向作为固体的连接金属材料发射激光束并且液化作为固体的连接金属材料的一部分;在放置显示面板的空间处生成真空,并且加压单元向连接金属材料的液化的部分施加压力;通过用连接金属材料的液化的部分填充通孔来形成连接金属的连接部分,并且通过允许连接金属材料的液化的部分一直填充到盖玻璃的下表面来形成连接金属的第一突出部分;释放在放置显示面板的空间处产生的真空,并且释放施加至连接金属材料的液化的部分的压力;以及将依次堆叠的加压单元、作为固体的连接金属材料、喷嘴玻璃、包括第一衬底和偏振膜的显示面板以及盖玻璃彼此分离。
喷嘴玻璃可以包括孔口喷嘴。
盖玻璃的下表面可以具有选自半球体、多边形角锥体、圆锥体、多边形柱和圆柱中的一个的形状的凹部分。
连接金属的连接部分的直径或阔度小于连接金属的第一突出部分的直径或阔度。
形成显示面板可以包括:形成连接到像素的第一链接线,并且形成连接到第一链接线以具有比第一链接线的宽度大的宽度的焊盘端子。连接金属的连接部分的直径或阔度可以小于焊盘端子的宽度。
激光束可以是超声脉冲激光束。
第一衬底可以包括选自硼硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、石英和派热克斯玻璃中的至少一种。
前述内容仅是说明性的,并且不应旨在以任何方式进行限制。除了以上描述的说明性方面、实施方式和特征之外,通过参考附图和以下详细描述,其他方面、实施方式和特征将变得显而易见。
附图说明
通过参考附图更详细地描述本发明的实施方式,本发明的更全面的理解将变得更显而易见,其中:
图1是示出根据实施方式的显示设备的立体图;
图2是沿图1的线I-I'截取的剖视图;
图3是放大图1中的区域A的平面图;
图4是沿图3中的线II-II'截取的剖视图;
图5和图6是沿图3中的线II-II'截取的剖视图;
图7是示出根据实施方式的显示设备的立体图;
图8是沿图7中的线III-III'截取的剖视图;
图9是放大图8中的区域C的视图;以及
图10至图14是示出根据实施方式的制造显示设备的方法的视图。
具体实施方式
现在将参考附图在下文中更全面地描述实施方式。尽管本发明可以以各种合适的方式进行修改并且具有若干实施方式,但是实施方式在附图中示出并且将主要在说明书中对所述实施方式进行描述。然而,实施方式的范围不应限于实施方式,并且应该被解释为包括本发明的精神和范围内所包括的所有变化、等同和替代。
在附图中,为了多个层和区域的描述的清楚和方便,以放大的方式示出了多个层和区域的厚度。当层、区域或板被称为在另一层、区域或板“上”时,它可以直接在另一层、区域或板上,或者它们之间可存在一个或多个介于中间的层、区域或板。相反,当层、区域或板被称为“直接”在另一层、区域或板“上”时,它们之间不应存在介于中间的层、区域或板。此外,当层、区域或板被称为在另一层、区域或板“下方”时,它可以直接在另一层、区域或板下方,或者它们之间可存在一个或多个介于中间的层、区域或板。相反,当层、区域或板被称为“直接”在另一层、区域或板“下方”时,它们之间不应存在介于中间的层、区域或板。
出于描述的便利,本文中可以使用“下方”、“下面”、“下”、“上方”、“上”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或组件与另一元件或组件之间的关系。应理解的是,除了附图中示出的定向之外,空间相对术语旨在包括设备在使用或操作中的不同定向。例如,在附图中所示的设备被翻转的情况下,位于另一设备“下方”或“下面”的设备可以放置在另一设备“上方”。因此,示例性术语“下方”可包括上和下两种位置。设备也可以在其他方向上定向,并且,因此,可以根据定向不同地解释空间相对术语。
在说明书通篇,当元件被称为“连接”至另一元件时,该元件可以“直接连接”至另一元件,或者可以“电连接”至另一元件且它们之间存在一个或多个介于中间的元件。将进一步理解,当在本说明书中使用时,术语“包括(comprises)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但是不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其群组的存在或添加。
应理解,虽然本文中可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。因此,在不背离本文中的教导的情况下,下面讨论的“第一元件”可以被称为“第二元件”或“第三元件”,并且“第二元件”和“第三元件”同样可以被这样命名。
如本文中所使用的,术语“约”和“近似”中的每一个包括所述值以及如由本领域普通技术人员在考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即,测量系统的限制)时所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如,“约”可表示在一个或多个标准偏差内,或在所述值的±30%、±20%、±10%或±5%以内。
此外,如本文中所使用的,术语“基本上”、“约”和类似的术语用作近似术语而不用作程度术语,并且旨在解释将由本领域普通技术人员认识到的测量值或计算值中的固有偏差。
本文中记载的任何数值范围旨在包括包含在所记载范围内的具有相同的数值精度的所有子范围。例如,“1.0to 10.0”的范围旨在包括所记载的最小值1.0与所记载的最大值10.0之间的(且包含本数)所有子范围,也就是说,例如具有等于或大于1.0的最小值和等于或小于10.0的最大值,诸如例如2.4至7.6。本文中所记载的任何最大数值限制旨在包括包含在其中的所有更低的数值限制,并且本说明书中所记载的任何最小数值限制旨在包括包含在其中的所有更高的数值限制。因此,申请人保留修改包括权利要求在内的本说明书的权利,以清楚地叙述包含在本文中所明确记载的范围内的任何子范围。
除非另有定义,否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域中的技术人员通常理解的含义相同的含义。还应当理解的是,术语,诸如在常用字典中定义的那些术语,应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义,并且除非在本说明书中明确定义,否则将不会以理想或过于形式化的含义进行解释。
可以不提供与描述无关的一些部分,以便例如描述本发明的实施方式,并且在说明书通篇,相同的参考标号指代相同的元件。
图1是示出根据实施方式的显示设备的立体图,以及图2是沿图1中的线I-I'截取的剖视图。
如图1和图2中所示,根据实施方式的显示设备包括第一衬底100、显示层110、偏振膜200和柔性印刷电路板(FPCB)300。
第一衬底100具有显示区域DA和焊盘区域PA。显示层110设置在第一衬底100的显示区域DA上。在一个或多个实施方式中,设置在显示区域DA处的显示层110包括栅极线、数据线和连接到栅极线和数据线的多个像素。像素可以包括开关元件、像素电极和公共电极。开关元件可以包括连接到栅极线的栅电极、连接到数据线的源电极以及连接到像素电极的漏电极。开关元件也被称为薄膜晶体管。
公共电极可以设置在第二衬底处,并且液晶层或有机发光层可以设置在公共电极与像素电极之间。在实施方式中,公共电极可以设置在第一衬底100处。
此外,像素还可以包括滤色器和遮光层,并且滤色器和遮光层可以设置在第一衬底或第二衬底处。
在一个或多个实施方式中,栅极线中的每一个连接到栅极驱动器。栅极驱动器生成栅极信号并且将栅极信号顺序地施加至栅极线。
位于显示区域DA处的多条数据线可以与栅极线相交或交叉,并且数据线中的每一个可以连接到焊盘端子121中的一个。
第一链接线LK1可以从位于显示区域DA处的多条数据线延伸至焊盘端子121,并且电连接数据线和焊盘端子121。例如,第一链接线LK1可以设置在位于第一衬底100的上表面处的数据线与位于焊盘区域PA处的焊盘端子121之间,并且可以与数据线和焊盘端子121一体地形成为整体结构。
数据线中的每一个可以通过相应的第一链接线LK1连接到焊盘端子121。也就是说,相应的第一链接线LK1从数据线中的每一个延伸,并且第一链接线LK1设置在焊盘区域PA处。第一链接线LK1可以与数据线中的相应的数据线或每一条数据线平行地延伸,或者替代地,第一链接线LK1可以延伸成具有相对于数据线中的相应的数据线或每一条数据线的角度(例如,大于0度)。
如图2中所示,焊盘端子121被限定为位于焊盘区域PA处的第一链接线LK1的端部部分。焊盘端子121可以具有比第一链接线LK1的宽度大的宽度,这将在下面参考图3详细描述。
根据实施方式,通孔122可以位于焊盘端子121处。连接金属123可以填充通孔122,并且将位于显示区域DA处的像素与FPCB 300连接。
如图2中所示,第二链接线LK2在焊盘区域PA处位于第一衬底100的下表面处。例如,第二链接线LK2可以电连接到下面将要描述的FPCB 300的第一引线320,其中,第一引线320设置在第一衬底100的下表面处。在这样的实施方式中,第二链接线LK2可以设置为面对第一链接线LK1,且第一衬底100位于第一链接线LK1与第二链接线LK2之间。
第二链接线LK2电连接到焊盘端子121和第一链接线LK1。例如,第二链接线LK2直接接触连接金属123以与其电连接,并且电连接至连接到连接金属123的焊盘端子121和第一链接线LK1。
在一个或多个实施方式中,第二衬底可以设置在第一衬底100上。此外,液晶层或有机发光层可以进一步设置在第一衬底100上。然而,实施方式不限于此,并且,在另一实施方式中,液晶层或有机发光层可以进一步设置在第一衬底100与第二衬底之间。
根据实施方式,第一衬底100包括选自硼硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、石英和派热克斯玻璃中的至少一种。因此,可以大幅度地最小化激光工艺对第一衬底100的影响。例如,包括玻璃的第一衬底100具有高耐热性,并且因此可以大幅度地减少或最小化由于可能在激光工艺中产生的热量而引起的损坏和分层。
根据实施方式,偏振膜200可以设置在第一衬底100的显示区域DA上。例如,偏振膜200可以设置在第一衬底100的显示区域DA处,并且可以不设置在焊盘区域PA处。具体地,偏振膜200可以在平面图中与位于焊盘区域PA处的通孔122间隔开。因此,可以大幅度地最小化为填充通孔122而执行的激光工艺对偏振膜200的影响。例如,可以基本上防止偏振膜200因可能由激光工艺产生的热量而变形,这将在下面参考图3至图6进行更详细地描述。
FPCB 300设置在第一衬底100的下表面处。FPCB 300连接到第二链接线LK2,并且通过连接到第二链接线LK2的连接金属123连接到焊盘端子121和第一链接线LK1。因此,根据实施方式的显示设备可以具有薄边框。
FPCB 300可以包括基底层310、第一引线320、第二引线和涂覆层。基底层310可以包括聚酰亚胺。第一引线320可以电连接到上述连接金属123。例如,第一引线320可以电连接到直接接触连接金属123的第二链接线LK2。第二引线可以电连接到第一引线320。例如,第二引线可以与第一引线320一体地形成为整体结构。涂覆层可以包括阻焊剂。
FPCB 300可以是带载体或柔性印刷电路(FPC)。
虽然未示出,但是FPCB 300还可以包括驱动集成电路。也就是说,驱动集成电路可以通过表面安装技术安装在FPCB 300上。驱动集成电路可以电连接到第一引线320和第二引线。驱动集成电路向数据线提供图像数据信号。
在下文中,将参考图3至图6详细地描述根据实施方式的偏振膜200、焊盘端子121、通孔122和连接金属123。
图3是放大图1中的区域A的平面图,图4是沿图3中的线II-II'截取的剖视图,以及图5和图6是沿图3中的线II-II'截取的剖视图。
参考图3,偏振膜200设置在显示区域DA处,并且第一链接线LK1、焊盘端子121、通孔122和连接金属123设置在焊盘区域PA处。
在一个或多个实施方式中,偏振膜200可以包括偏振层和保护层。偏振层可以包括聚乙烯醇(PVA)膜。例如,可以通过将诸如碘的卤素盐晶体吸附到PVA膜,并且然后在特定方向上拉伸PVA膜以使碘晶体在拉伸方向上平行地排列来获得偏振层。保护层可以包括选自醋酸树脂(例如,三乙酰纤维素(TAC))、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、丙烯酸树脂和聚降冰片烯树脂中的至少一种。同样地,因为偏振膜200包括聚合物材料并且耐热性不高,所以为了防止或保护偏振膜200不会由于可能在激光工艺中产生的热量而变形,根据实施方式的偏振膜200在平面图中与通孔122间隔开约0.5mm或更大且约1.0mm或更小的距离D(例如,0.5mm至1.0mm)。在这样的实施方式中,偏振膜200与通孔122之间的距离可以被限定为偏振膜200的最接近焊盘区域PA的一侧与通孔122的最接近显示区域DA的边缘之间的最短距离。也就是说,偏振膜200和通孔122被定位成使得偏振膜200的最接近焊盘区域PA的一侧与通孔122的最接近显示区域DA的边缘间隔开约0.5mm或更大且约1.0mm或更小的距离D。
在偏振膜200与通孔122间隔开小于0.5mm的距离D的情况下,偏振膜200可能由于在用于在通孔122处形成连接金属123的激光工艺中产生的热量而变形,并且可能产生显示质量的劣化。另一方面,在偏振膜200与通孔122间隔开大于1.0mm的距离D的情况下,可增加显示设备的边框。
偏振膜200可以仅允许从外部到达的光之中的特定偏振光穿过偏振膜200,并且可以吸收或阻挡剩余的光。此外,可以在第一衬底100的下表面处设置单独的偏振膜200,并且,在这样的实施方式中,设置在第一衬底100的下表面处的偏振膜200可以仅允许从背光单元发射的光中的特定偏振光穿过偏振膜200,并且可以吸收或阻挡剩余的光。
第一链接线LK1从设置在显示区域DA处的栅极线或数据线中的每一个延伸。在这样的实施方式中,焊盘端子121是第一链接线LK1的设置在焊盘区域PA处的端部。在这样的实施方式中,焊盘端子121可以具有大于第一链接线LK1的宽度W1的宽度W2(W1<W2),以便辅助连接或者容易地连接到FPCB 300和驱动集成电路。
根据实施方式,通孔122位于焊盘端子121处。通孔122限定成穿过第一衬底100和焊盘端子121。
如图3中所示,通孔122具有大于第一链接线LK1的宽度W1的直径或阔度R1(W1<R1)。因此,连接金属123可以容易地连接到FPCB300的第一引线320。此外,通孔122具有小于焊盘端子121的宽度W2的直径或阔度R1(W2>R1)。因此,可以基本上防止焊盘端子121之间的电连接。
根据实施方式,设置在通孔122处的连接金属123可以连接第一衬底100的上表面和下表面,以提供导电路径。例如,连接金属123设置在通孔122处,以将设置在第一衬底100的上表面处的像素与设置在第一衬底100的下表面处的FPCB 300连接。栅极线或数据线连接到设置在显示区域DA处的像素,并且连接金属123电连接到从栅极线或数据线延伸的焊盘端子121且电连接到FPCB 300的第一引线320。例如,连接金属123直接接触并且电连接到焊盘端子121和从数据线延伸、位于第一衬底100的上表面处且位于通孔122处的第一链接线LK1。此外,连接金属123直接接触并且电连接到位于第一衬底100的下表面处且位于通孔122处的第二链接线LK2。
连接金属123包括位于通孔122中的连接部分123a以及相对于第一衬底100的上表面突出的第一突出部分123b。
图4至图6是放大图2中的区域B的视图。参考图4至图6,连接金属123的连接部分123a填充由通孔122限定的空间。因此,连接部分123a在平面图中可以具有基本上等于通孔122的直径或阔度的直径或阔度R1。
第一突出部分123b相对于第一衬底100和焊盘端子121的上表面突出。如图4中所示,第一突出部分123b在平面图中可以具有大于或基本上等于连接部分123a的直径或阔度R1的直径或阔度R2(R2≥R1)。因此,第一突出部分123b和焊盘端子121可以彼此连接,并且第一突出部分123b和焊盘端子121之间的接触面积可以增加,以容易地连接到焊盘端子121。然而,实施方式不限于此,并且,根据另一实施方式,第一突出部分123b在平面图中可以具有小于或基本上等于连接部分123a的直径或阔度R1的直径或阔度R3(R3≤R1)。因此,第一突出部分123b和焊盘端子121可以不彼此连接。
如图4中所示,第一突出部分123b可以相对于第一衬底100和焊盘端子121突出,并且可以具有半球的形状。替代地,如图5中所示,第一突出部分123b可以是选自多边形角锥体(例如,三棱锥或四棱锥)和圆锥形中的一个的形状。替代地,如图6中所示,第一突出部分123b可以呈多边形柱或圆柱体的形状。
根据实施方式,如图4、图5和图6中所示,连接金属123还可以包括第二突出部分123c。第二突出部分123c相对于第一衬底100和焊盘端子121突出。例如,第二突出部分123c相对于第一衬底100的下表面突出。第二突出部分123c可以呈半球体、多边形角锥体(例如,三棱锥或四棱锥)或圆锥体的形状。
在下文中,将参考图7至图9更详细地描述根据实施方式的显示设备。
图7是示出根据实施方式的显示设备的立体图,图8是沿图7中的线III-III'截取的剖视图,以及图9是放大图8中的区域C的视图。
在图7至图9的显示设备的描述中,可以不再提供与根据以上、已经描述的实施方式的显示设备相关的相似描述。根据实施方式并参考图7至图9,FPCB 300的第一引线320电连接到连接金属123。例如,FPCB 300的第一引线320直接接触并且电连接到连接金属123。
根据实施方式,FPCB 300可以与连接到连接金属123的第一链接线LK1重叠。例如,第一引线320可以与连接到连接金属123的第一链接线LK1重叠。因此,第一引线320可以设置为面对第一链接线LK1,且第一衬底100位于第一链接线LK1与第一引线320之间。
在下文中,将参考图10至图14更详细地描述根据实施方式的制造显示设备的方法。
图10至图14是示出根据实施方式的制造显示设备的方法的视图。
在一个或多个实施方式中,连接到栅极线和数据线的像素形成在第一衬底100的显示区域DA处,并且第一链接线LK1和焊盘端子121形成在焊盘区域PA处。在这样的实施方式中,第二衬底可以设置在第一衬底100上。然而,实施方式不限于此。此外,偏振膜200设置成使得与设置在第一衬底100的显示区域DA处的显示层110重叠,并且通孔122在焊盘端子121处限定成限定穿过第一衬底100。
接下来,执行用于形成填充通孔122的连接金属123的过程。
例如,参考图10,固体连接金属材料1200和喷嘴玻璃1310设置在加压单元1100上,并且包括第一衬底100的显示面板设置在喷嘴玻璃1310上。例如,限定有通孔122的第一衬底100设置在喷嘴玻璃1310上。盖玻璃1320设置在包括第一衬底100的显示面板上。
加压单元1100可以向设置在加压单元1100上的固体连接金属材料1200施加压力。
固体连接金属材料1200可以包括金属。例如,固体连接金属材料1200可以包括选自低熔点金属(例如,In、Sn、Zn和/或Pb)和低熔点金属合金(例如,PbSn和/或InSn)中的至少一种。因此,在用于填充通孔122的激光工艺中无需高温,并且因此可以大幅度地最小化可能由于激光工艺而产生的热量对包括第一衬底100和偏振膜的显示面板的影响。
分别设置在第一衬底100的下表面和上表面处的喷嘴玻璃1310和盖玻璃1320中的每一个可以包括选自硼硅酸盐玻璃、钠钙玻璃,石英和派热克斯玻璃中的至少一种。因此,喷嘴玻璃1310和盖玻璃1320是透明的,并且因此从盖玻璃1320上方发射的激光束可以透过其中以熔化固体连接金属材料1200。此外,由于喷嘴玻璃1310和盖玻璃1320具有高耐热性,因此可以大幅度地最小化由于通过激光束生成的热量而引起的喷嘴玻璃1310和盖玻璃1320的变形。
在喷嘴玻璃1310处,可以形成穿过喷嘴玻璃1310的上表面和下表面的喷嘴。例如,位于喷嘴玻璃1310的下表面处的喷嘴1311可以具有逐渐减小的宽度。此外,位于喷嘴玻璃1310的上表面处的孔口喷嘴1312可以连接到位于喷嘴玻璃1310的下表面处的喷嘴1311,并且可以具有基本上等于位于喷嘴玻璃1310的下表面处的喷嘴1311的最小宽度的宽度。因此,可以促进(或发生)穿过喷嘴玻璃1310的喷嘴1311和1312的流体的毛细现象(或期望的毛细现象),这将参考图10进行更详细地描述。
喷嘴玻璃1310、显示面板和盖玻璃1320依次堆叠在固体连接金属材料1200上,并且随之激光束2000从盖玻璃1320上方发射到固体连接金属材料1200。因此,固体连接金属材料1200的一部分可以被熔化并且变成液化连接金属材料1210。在这样的实施方式中,超短脉冲激光可以用于大幅度地最小化由于激光束2000而产生热量的区域。
接下来,参考图11,在设置限定有通孔122的第一衬底100的空间处产生真空,并且加压单元1100向固体连接金属材料1200施加压力。因此,如图12中所示,通过部分熔化形成的液化连接金属材料1210通过第一衬底100的上表面与下表面之间的压力差沿喷嘴玻璃1310的喷嘴注入到第一衬底100的通孔122中。例如,通过部分熔化形成的液化连接金属材料1210通过加压单元1100从第一衬底100的下表面施加的压力与第一衬底100的上表面处的真空之间的压力差沿喷嘴玻璃1310的喷嘴注入到第一衬底100的通孔122中。在这种情况下,喷嘴玻璃1310的喷嘴可以包括具有窄的宽度的孔口喷嘴1312。因此,在喷嘴玻璃1310的喷嘴处促进了毛细现象,并且因此通过部分熔化形成的液化连接金属材料1210可以快速地注入到通孔122中。
因此,通孔122填充有通过部分熔化形成的液化连接金属材料1210,并且可以形成连接金属123的连接部分123a。此外,通过部分熔化形成的液化连接金属材料1210一直填充到盖玻璃1320的下表面,并且可以形成连接金属123的第一突出部分123b。因此,可以根据盖玻璃1320的下表面的形状来填充固体连接金属材料1200。例如,盖玻璃1320的下表面可以具有选自半球体、多边形角锥体、圆锥体、多边形柱和圆柱中的一个的形状的凹部分,并且通过部分熔化形成的液化连接金属材料1210可以填充具有上述形状(即,选自半球体、多边形角锥体、圆锥体、多边形柱和圆柱中的一个)的盖玻璃1320的下表面的凹形部分。作为更具体的示例,如图13中所示,盖玻璃1320的下表面可以具有拥有半球体形状的凹部分,通过部分熔化形成的液化连接金属材料1210可以填充具有半球体形状的盖玻璃1320的下表面的凹部分,并且因此,可以形成具有半球体形状的第一突出部分123b。
接下来,释放第一衬底100的上表面处的真空和施加到第一衬底100的下表面的压力。
参考图14,分离显示面板,并制造显示设备。例如,显示面板与设置在第一衬底100的下表面处的加压单元1100和固体连接金属材料1200分离,并且与设置在第一衬底100的上表面处的盖玻璃1320分离。
在一个或多个实施方式中,FPCB 300可以设置在包括第一衬底100的显示面板的下表面处,并且连接金属123和FPCB 300的第一引线320可以彼此连接。
根据实施方式,设置在通孔122处的连接金属123可以连接第一衬底100的上表面和下表面,以提供导电路径。例如,连接金属123设置在通孔122处,并且将设置在第一衬底100的上表面处的像素与设置在第一衬底100的下表面处的FPCB 300连接。例如,连接金属123直接接触并且电连接到焊盘端子121和从数据线延伸、位于第一衬底100的上表面处并且位于通孔122处的第一链接线LK1。此外,连接金属123直接接触并且电连接到位于第一衬底100的下表面处并且位于通孔122处的第二链接线LK2。
此外,FPCB 300的第二引线可以电连接到驱动集成电路,并且连接金属123可以连接到驱动集成电路并且从驱动集成电路接收信号。
如以上本文中所阐述的,根据本发明的一个或多个实施方式,可以大幅度地最小化由于填充通孔的激光工艺对显示面板的损坏。
根据本文中所描述的本发明实施方式的设备和/或任何其他相关设备或组件可利用任何适当的硬件、固件(例如,专用集成电路)、软件或软件、固件和硬件的组合来实施。例如,设备的各种组件可形成在一个集成电路(IC)芯片上或形成在分开的IC芯片上。另外,设备的各种组件可实现在柔性印刷电路膜、载带封装(TCP)、印刷电路板(PCB)上,或者形成在一个衬底上。另外,设备的各种组件可以是在一个或多个计算设备中的一个或多个处理器上运行的、执行计算机程序指令并且与用于执行本文中所描述的各种功能的其他系统组件交互的进程或线程。计算机程序指令存储在可利用标准存储设备实现在计算设备中的存储器中,诸如例如,随机存取存储器(RAM)。计算机程序指令还可存储在其他非暂时性计算机可读介质中,诸如例如CD-ROM、闪存驱动器等。另外,本领域技术人员将认识到,在不背离本发明示例性实施方式的范围的情况下,各种计算设备的功能可组合或集成到单个计算设备中,或者特定计算设备的功能可分布到一个或多个其他计算设备。
虽然已经参考本发明的实施方式说明和描述了本发明,但是将对本领域普通技术人员显而易见的是,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以对其进行形式和细节上的各种改变。
Claims (13)
1.显示设备,包括:
第一衬底,具有显示区域和焊盘区域;
偏振膜,位于所述第一衬底的上表面处以与所述显示区域重叠;
柔性印刷电路板,位于所述第一衬底的下表面处;
通孔,在所述焊盘区域处限定成穿过所述第一衬底;以及
连接金属,位于所述通孔处,
其中,所述连接金属包括位于所述通孔中的连接部分和从所述第一衬底突出的第一突出部分,以及
所述偏振膜在平面图中与所述通孔间隔开。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述连接金属的所述第一突出部分呈选自半球体、多边形角锥体、圆锥体、多边形柱和圆柱中的一个的形状。
3.根据权利要求1所述的显示设备,还包括:
第一链接线,位于所述焊盘区域处;以及
焊盘端子,连接到所述第一链接线并且具有比所述第一链接线的宽度大的宽度,
其中,所述连接金属的所述连接部分的直径或阔度小于所述焊盘端子的所述宽度。
4.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第一衬底包括选自硼硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、石英和派热克斯玻璃中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述连接金属包括选自低熔点金属和低熔点金属合金中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的显示设备,其中所述低熔点金属是In、Sn、Zn和/或Pb,并且所述低熔点金属合金是PbSn和/或InSn。
7.根据权利要求3所述的显示设备,还包括面对所述第一链接线的第二链接线,且所述第一衬底位于所述第一链接线与所述第二链接线之间,
其中,所述柔性印刷电路板包括:
基底层,以及
第一引线,位于所述基底层上,以及
其中,所述第二链接线直接接触所述连接金属。
8.显示设备,包括:
第一衬底,包括显示区域和焊盘区域;
偏振膜,位于所述第一衬底的上表面处以与所述显示区域重叠;
柔性印刷电路板,位于所述第一衬底的下表面处;
通孔,在所述焊盘区域处限定成穿过所述第一衬底;以及
连接金属,位于所述通孔处,
其中,所述连接金属包括位于所述通孔中的连接部分和相对于所述第一衬底的所述上表面突出的第一突出部分,以及
所述连接金属的所述连接部分的直径或阔度小于所述连接金属的所述第一突出部分的直径或阔度。
9.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述连接金属的所述第一突出部分呈选自半球体、多边形角锥体、圆锥体、多边形柱和圆柱中的一个的形状。
10.根据权利要求8所述的显示设备,还包括:
第一链接线,设置在所述焊盘区域处;以及
焊盘端子,连接到所述第一链接线并且具有比所述第一链接线的宽度大的宽度,
其中所述连接金属的所述连接部分的直径或阔度小于所述焊盘端子的所述宽度。
11.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述第一衬底包括选自硼硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、石英和派热克斯玻璃中的至少一种。
12.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述连接金属包括选自低熔点金属和低熔点金属合金中的至少一种。
13.根据权利要求10所述的显示设备,还包括面对所述第一链接线的第二链接线,且所述第一衬底位于所述第一链接线与所述第二链接线之间,
其中,所述柔性印刷电路板包括:
基底层,以及
第一引线,位于所述基底层上,以及
其中,所述第二链接线直接接触所述连接金属。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180141306A KR20200057855A (ko) | 2018-11-16 | 2018-11-16 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR10-2018-0141306 | 2018-11-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111199914A true CN111199914A (zh) | 2020-05-26 |
Family
ID=70726727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911035123.8A Pending CN111199914A (zh) | 2018-11-16 | 2019-10-29 | 显示设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10980119B2 (zh) |
KR (1) | KR20200057855A (zh) |
CN (1) | CN111199914A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113539127B (zh) * | 2021-07-09 | 2023-04-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6149774A (en) * | 1998-06-10 | 2000-11-21 | Delsys Pharmaceutical Corporation | AC waveforms biasing for bead manipulating chucks |
US6952020B1 (en) * | 1999-07-06 | 2005-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
CN1186683C (zh) * | 1999-09-08 | 2005-01-26 | 松下电器产业株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
JP4280583B2 (ja) | 2003-08-25 | 2009-06-17 | 新光電気工業株式会社 | ヴィアの形成方法 |
US20080002460A1 (en) * | 2006-03-01 | 2008-01-03 | Tessera, Inc. | Structure and method of making lidded chips |
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US20080218678A1 (en) * | 2007-03-09 | 2008-09-11 | Koji Nakayama | Liquid crystal display device |
KR20100065785A (ko) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | 삼성전자주식회사 | 모세관 현상을 통한 반도체 소자의 상호연결 방법 |
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KR101071180B1 (ko) | 2009-04-03 | 2011-10-10 | 한국생산기술연구원 | 반도체 웨이퍼 관통 비아홀 내의 금속 필링장치 및 이를 이용한 필링방법 |
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KR102631257B1 (ko) * | 2016-11-18 | 2024-01-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
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JP2018164039A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、圧電デバイス、超音波探触子、及び電子機器 |
-
2018
- 2018-11-16 KR KR1020180141306A patent/KR20200057855A/ko not_active Application Discontinuation
-
2019
- 2019-08-15 US US16/542,206 patent/US10980119B2/en active Active
- 2019-10-29 CN CN201911035123.8A patent/CN111199914A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200057855A (ko) | 2020-05-27 |
US20200163216A1 (en) | 2020-05-21 |
US10980119B2 (en) | 2021-04-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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