WO2010087240A1 - 電子パッケージおよび表示装置 - Google Patents

電子パッケージおよび表示装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2010087240A1
WO2010087240A1 PCT/JP2010/050479 JP2010050479W WO2010087240A1 WO 2010087240 A1 WO2010087240 A1 WO 2010087240A1 JP 2010050479 W JP2010050479 W JP 2010050479W WO 2010087240 A1 WO2010087240 A1 WO 2010087240A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
liquid crystal
crystal display
display device
circuit board
fpc board
Prior art date
Application number
PCT/JP2010/050479
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
浩平 北川
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to CN2010800037839A priority Critical patent/CN102265213A/zh
Priority to US13/141,700 priority patent/US20110255251A1/en
Publication of WO2010087240A1 publication Critical patent/WO2010087240A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0081Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
    • G02B6/0083Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133308Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
    • G02F1/133314Back frames
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133615Edge-illuminating devices, i.e. illuminating from the side
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to an electronic package and a display device (for example, a liquid crystal display device) on which the electronic package is mounted.
  • a display device for example, a liquid crystal display device
  • a thin liquid crystal television is an example.
  • an FPC (Flexible Printed Circuits) substrate which is a flexible circuit substrate is easily used for thinning (see Patent Document 1).
  • the number of FPC boards mounted on the liquid crystal display device is not limited to one, and a plurality of FPC boards are mounted.
  • an LED on which a panel FPC board (first circuit board) pb11 connected to the liquid crystal display panel 249 and an LED (Light Emitting Diode) as a light source are mounted.
  • FPC board (second circuit board) pb22 is mounted.
  • solder 211 that is a conductive adhesive is used.
  • FIG. 21 which is a partially enlarged view of FIG. 20B
  • a connection portion c11 (see halftone hatching) in the panel FPC board pb11
  • a connection portion c22 (see halftone hatching) in the LED FPC board pb22 are electrically connected by solder 211.
  • the bezels (front bezel bz11 and back bezel bz22) serving as the housing of the liquid crystal display device 269 are formed of conductive metal, a short circuit between the bezels bz11 and bz22 and the solder 211 becomes a problem (note that The bezels bz11 and bz22 are collectively referred to as a housing unit ut, and the bezels bz11 and bz22 that accommodate the FPC circuit boards pb11 and pb22 are referred to as electronic packages pg).
  • a part of the panel FPC board pb11 and the LED FPC board pb22 is drawn out from the inside surrounded by the bezels bz11 and bz22. Furthermore, the connection parts c11 and c22 are formed in a part of the both drawn FPC boards pb11 and pb22, and solder 211 is attached so as to cover the connection parts c11 and c22 (see FIGS. 20B and 21). Then, the solder 211 does not contact the inner surface of the back bezel bz, for example, and a short circuit (leak) does not occur.
  • the portions of the FPC boards pb11 and pb22 to which the solder 211 is attached are located outside the liquid crystal display device 269 and can be said to be free ends that are relatively easy to move. Therefore, a leak may occur between the solder 211 and the outer surface of the bezels bz11 and bz22 depending on the variation of the FPC boards pb11 and pb22.
  • a leak may occur between the metal component and the solder 211 inside the liquid crystal television.
  • the cost of the liquid crystal display device 269 increases by the amount of the insulating member.
  • the thickness of the insulating member must be taken into account, and the thickness of the liquid crystal display device 269 and the liquid crystal television may increase.
  • the present invention has been made to solve the above problems. And the objective is to provide the thin electronic package etc. which prevented the leak resulting from a conductive adhesive, without adding a separate member.
  • the electronic package includes a first circuit board, a second circuit board, and a housing unit that accommodates both circuit boards, and the first circuit board and the second circuit board are electrically connected via a conductive adhesive.
  • a conductive adhesive an exposure opening for exposing the conductive adhesive from the inside of the housing unit to the outside is formed in a part of the housing unit located in front of the conductive adhesive.
  • the housing unit is made of a conductive metal
  • the exposed opening is located in front of the conductive adhesive and there is no metal. For this reason, leakage due to the conductive adhesive does not occur in the electronic package.
  • the electronic package is not attached with an insulating member that closes the conductive adhesive. Therefore, there is no cost for the insulating member, and further, the thickness of the electronic package does not increase due to the thickness of the insulating member.
  • a display apparatus is mentioned as an example of the electronic device containing an electronic package.
  • a flexible circuit board that connects a first circuit board to a display panel, a flexible circuit board that mounts a light emitting element on a second circuit board, and a display device that uses a conductive adhesive as solder.
  • a frame-shaped chassis serving as a skeleton is accommodated in the housing unit, and a part of the second circuit board to which the conductive adhesive is applied is bent, so that the inside of the frame of the chassis Is desirable.
  • the housing unit is composed of a plurality of housings, and at least one housing is formed with a lead-out port for drawing out at least one of the first circuit board and the second circuit board to the outside of the housing unit.
  • the outlet is a ring-shaped opening.
  • this electronic package does not require a cost for a separate insulating member, and further becomes thin without taking into account the thickness of the insulating member.
  • FIG. 3 is a perspective view of a liquid crystal display device.
  • FIG. 3 is a perspective view of a liquid crystal display device.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device.
  • FIG. 5 is a perspective view of a liquid crystal display device in which a bezel is omitted. These are the perspective views which show 1 process of the assembly process of a liquid crystal display device, and show the LED module etc. which approach a light-guide plate. These are the perspective views which show 1 process of the assembly process of a liquid crystal display device, and show the FPC board for LED etc. which are going to bend. These are the perspective views which show 1 process of the assembly process of a liquid crystal display device, and show the FPC board
  • FIG. 14 is a partially enlarged view of FIG. 13. These are the perspective views which show 1 process of the assembly process of a liquid crystal display device, and show the back bezel etc. which cover a reflective sheet.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device. These are the parts contained in the liquid crystal display device shown in FIG. 16, and are side views of the front bezel. These are the components contained in the liquid crystal display device shown in FIG. 16, and are side views of the built-in chassis. These are the components contained in the liquid crystal display device shown in FIG. 16, and are side views of the back bezel. These are the disassembled perspective views of the liquid crystal display device used as a comparative example. These are the components contained in the liquid crystal display device shown in FIG. 18, and are side views of the front bezel.
  • FIG. 19 shows components included in the liquid crystal display device shown in FIG. 18, and is a side view of the built-in chassis. These are the parts contained in the liquid crystal display device shown in FIG. 18, and are side views of the back bezel.
  • FIG. 3 is a perspective view of a conventional liquid crystal display device.
  • FIG. 3 is a perspective view of a conventional liquid crystal display device.
  • FIG. 20B is a partially enlarged view of FIG. 20B.
  • a liquid crystal display device will be described as an example of a display device, but the present invention is not limited to this.
  • an organic EL (Electro-Luminescence) display and a plasma display may be used.
  • a package in which a flexible circuit board is mounted on a bezel serving as an exterior of a liquid crystal display device is referred to as an electronic package (Note that an electronic package is not limited to a liquid crystal display device and can be mounted on various devices. is there).
  • FIG. 3 shows a liquid crystal display device 69 mounted on a liquid crystal television (electronic device), and FIG. 4 is an exploded perspective view showing the liquid crystal display device 69 in an exploded manner.
  • the liquid crystal display device 69 sandwiches the liquid crystal display panel 49, the backlight unit 59, and the liquid crystal display panel 49 and the backlight unit 59, thereby holding the bezel BZ (table bezel BZ1,. Including back bezel BZ2).
  • the shape of the bezel BZ is not particularly limited.
  • the back bezel BZ2 may be a box that houses the liquid crystal display panel 49 and the backlight unit 59
  • the front bezel BZ1 may be a frame that covers the back bezel BZ2 (note that Both the bezels BZ1 and BZ2 can be said to be housings because they accommodate members, and the unitized bezels BZ1 and BZ2 are referred to as housing units UT).
  • the liquid crystal display panel 49 includes an active matrix substrate 42, a counter substrate 43, polarizing films 44 and 45, and a panel FPC (Flexible Printed Circuits) substrate PB1.
  • FPC Flexible Printed Circuits
  • an active matrix substrate 42 including a switching element such as a TFT (Thin Film Transistor) and an opposite substrate 43 facing the active matrix substrate 42 are bonded together with a sealing material (not shown). Then, liquid crystal (not shown) is injected into the gap between the substrates 42 and 43.
  • a polarizing film 44 is attached to the active matrix substrate 42 side, while a polarizing film 45 is attached to the counter substrate 43 side, and both the polarizing films 44 and 45 sandwich the active matrix substrate 42 and the counter substrate 43.
  • the panel FPC board (first circuit board) PB1 is a flexible board including supply wiring (not shown) through which current flows.
  • the panel FPC board PB1 is electrically and physically connected to the active matrix board 42.
  • the panel FPC board PB1 is connected to the edge of the active matrix substrate 42 and extends along the edge, and intersects the first extension part L1. However, it is a series including the 2nd extending
  • the first extending portion L1 is formed with a first connection portion C1 required for electrical connection with an LED FPC board PB2 described later (see FIGS. 1 and 14 described later).
  • the backlight unit 59 supplies light to the non-light emitting liquid crystal display panel 49.
  • the liquid crystal display panel 49 exhibits a display function by receiving light (backlight light) from the backlight unit 59. Therefore, if the light from the backlight unit 59 can uniformly irradiate the entire surface of the liquid crystal display panel 49, the display quality of the liquid crystal display panel 49 is improved.
  • the backlight unit 59 includes an LED module MJ, a light guide plate 53, a reflection sheet 54, an optical sheet group 55 (a diffusion sheet 55A, lens sheets 55B and 55C, a diffusion sheet 55D) and Including a built-in chassis CS.
  • the LED module MJ is a module that emits light, and includes an LED (Light Emitting Diode) 51 that emits light, and an LED FPC board (second circuit board) PB2 on which the LED is mounted.
  • LED Light Emitting Diode
  • PB2 LED FPC board
  • the LED 51 is mounted on an electrode (not shown) formed on the mounting surface PB2f of the LED FPC board PB2, thereby receiving light and emitting light.
  • an electrode not shown
  • a plurality of LEDs (light emitting elements, point light sources) 51 are mounted on the LED FPC board PB2 (however, for convenience, only some of the LEDs 51 are shown in the drawing. Only).
  • the LED FPC board PB2 is substantially L-shaped and includes a long portion PB2L and a short portion PB2S.
  • the longitudinal portion PB2L has a length corresponding to the longitudinal length of the side surface 53S of the light guide plate 53, and the LEDs 51 are arranged in parallel on the mounting surface PB2f of the longitudinal portion PB2L (hereinafter, the direction in which the LEDs 51 are arranged). Called the alignment direction P).
  • a second connection portion C2 required for electrical connection with the panel FPC board PB1 is formed in the short portion PB2S (see FIGS. 1 and 14 described later).
  • the light guide plate 53 is a plate-like member having a side surface 53S, and a top surface 53U and a bottom surface 53B positioned so as to sandwich the side surface 53S. And one surface (light-receiving surface) of the side surface 53S receives the light from the LED 51 by facing the light-emitting surface of the LED 51. The received light is multiple-reflected inside the light guide plate 53 and is emitted outward from the top surface 53U as planar light.
  • the reflection sheet 54 is positioned so as to be covered by the light guide plate 53. Then, one surface of the reflection sheet 54 facing the bottom surface 53B of the light guide plate 53 becomes the reflection surface 54U (reversely, the back surface of the reflection surface 54U is a non-reflection surface 54B). Therefore, the reflection surface 54U reflects the light from the LED 51 and the light propagating through the light guide plate 53 so as to return to the light guide plate 53 (specifically, the light guide plate 53 through the bottom surface 53B of the light guide plate 53) without leaking. .
  • the optical sheet group 55 includes two diffusion sheets 55A and 55D and two lens sheets 55B and 55C. More specifically, a plurality of sheets stacked in the order of the diffusion sheet 55A, the lens sheet 55B, the lens sheet 55C, and the diffusion sheet 55D can be said to be the optical sheet group 55.
  • the diffusion sheet 55 ⁇ / b> A is positioned so as to cover the top surface 53 ⁇ / b> U of the light guide plate 53, diffuses the planar light from the light guide plate 53, and spreads the light throughout the liquid crystal display panel 49.
  • the lens sheets 55B and 55C are, for example, optical sheets that have a prism shape in the sheet surface and deflect the light radiation characteristics, and are positioned so as to cover the diffusion sheet 55A (in detail, the lens sheet 55B is the diffusion sheet 55A). And the lens sheet 55C covers the lens sheet 55B). Therefore, these lens sheets 55B and 55C collect the light traveling from the diffusion sheet 55A and improve the luminance. Note that the diverging directions of the respective lights collected by the lens sheet 55B and the lens sheet 55C intersect each other.
  • the diffusion sheet 55D is positioned so as to cover the lens sheet 55C, diffuses the light that has passed through the diffusion sheet 55A and the lens sheets 55B and 55C, and spreads the light throughout the liquid crystal display panel 49.
  • the built-in chassis (chassis) CS is a frame-like member that holds the various members described above, and serves as a skeleton of the liquid crystal display device 69. More specifically, the built-in chassis CS holds the reflection sheet 54, the light guide plate 53, and the optical sheet group 55 while being stacked in this order ⁇ Note that this stacking direction is referred to as an overlapping direction Q, and the alignment direction P and the overlapping direction Q are A direction intersecting with (for example, an orthogonal direction) is referred to as a crossing direction R ⁇ .
  • the light from the LED 51 is emitted as planar light by the light guide plate 53, and the planar light passes through the optical sheet group 55 to increase the light emission luminance. The light is emitted. Then, the backlight light reaches the liquid crystal display panel 49, and the liquid crystal display panel 49 displays an image by the backlight light.
  • the electrical connection between the panel FPC board PB1 and the LED FPC board PB2 will be described in detail.
  • the first connection portion C1 of the panel FPC board PB1 and the LED are connected via the solder (conductive adhesive) 11.
  • An assembling process until the second connecting portion C2 of the FPC board PB2 is electrically connected will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 5 illustrates the liquid crystal display device 69 shown in FIG. 3 with the front bezel BZ1 and the back bezel BZ2 omitted. Then, before reaching the state of the liquid crystal display device 69 shown in FIG. 5, the assembly process shown in FIG. For convenience, the built-in chassis CS is omitted in FIGS. Further, the following assembly process is an example, and is not limited to this assembly process.
  • the LED module MJ is brought closer to the light guide plate 53 that covers the reflection sheet 54. More specifically, the LED module MJ is brought close to the side surface 53S of the light guide plate 53 so that the light emitting surface of the LED 51 faces the side surface 53S of the light guide plate 53 serving as the light receiving surface 53S (note that the LED module MJ is connected to the light guide plate). 53, the mounting surface PB2f of the LED FPC board PB2 faces the back bezel BZ2 side, and the tip of the short part PB2S of the L-shaped LED FPC board PB2 It deviates from the light receiving surface 53S).
  • the L-shaped LED FPC board PB2 uses the short portion PB2S as a reference in the direction of the arrow X based on the vicinity of the intersection of the long portion PB2L and the short portion PB2S. It bends toward the reflection sheet 54 (more specifically, the non-reflection surface 54B). Then, as shown in FIG. 8, the mounting surface PB ⁇ b> 2 f of the short portion PB ⁇ b> 2 ⁇ / b> S faces the non-reflecting surface 54 ⁇ / b> B of the reflective sheet 54.
  • the optical sheet group 55 is stacked on the top surface 53U of the light guide plate 53, and further, the liquid crystal display panel 49 covers the optical sheet group 55 as shown in FIG. Put on. Specifically, the liquid crystal display panel 49 is brought close to the optical sheet group 55 so that the polarizing sheet 44 of the liquid crystal display panel 49 faces the diffusion sheet 55D.
  • the first extending portion L1 in the panel FPC board PB1 bends. More specifically, the first extending portion L1 is directed toward the non-reflecting surface 54B of the reflecting sheet 54 according to the direction of the arrow X shown in FIG. (See FIG. 12). As the first extending portion L1 is bent, the second extending portion L2 is turned over according to the direction of the arrow Y shown in FIG. 11 (see FIG. 12).
  • FIG. 13 which shows the non-reflecting surface 54B of the reflective sheet 54
  • FIG. 14 which is a partially enlarged view of FIG. 13 (note that the built-in chassis CS is also shown in FIG. 13 and FIG. 14)
  • the first extending portion L1 covers the short portion PB2S of the LED FPC board PB2 that covers the non-reflecting surface 54B.
  • the first connection portion C1 in the first extending portion L1 of the panel FPC board PB1 and the second connection portion C2 (see halftone hatching) in the short portion PB2S of the LED FPC board PB2 are designed to overlap. Is done.
  • connection portion C2 when the second connection portion C2 is formed in the vicinity of the front end of the short portion PB2S in the LED FPC board PB2, the first FPC board PB1 for panel overlapping the second connection portion C2 is formed.
  • the first connection portion C1 is formed on a part (for example, an edge) of the extending portion L1. Thereby, both connection parts C1 and C2 overlap, and also solder 11 is attached to both these connection parts C1 and C2.
  • the first connection part C1 and the second connection part C2 are attached by the solder 11 after the panel FPC board PB1 and the LED FPC board PB2 overlap, the first connection part C1 is directed outward. And the second connection portion C2 must be exposed (in short, it must be in a state that can be attached by the solder 11 from the outside). Therefore, as shown in FIG. 14, when the first extending portion L1 of the panel FPC board PB1 overlaps the short part PB2S of the LED FPC board PB2, the following is preferable.
  • the first connection portion C1 is formed by attaching gold plating to the notch of the U-shape at the edge of the first extending portion L1 that overlaps the short portion PB2S, and the first connection portion C1 is partially overlapping with the first connection portion C1.
  • a second connection portion C2 made of pad-shaped gold plating is formed in the vicinity of the end of the short portion PB2S that exposes another portion without overlapping the panel FPC board PB1.
  • connection portion C1 overlaps a part of the second connection portion C2.
  • solder 11 is attached (prepared) so as to cover both the connection portions C1 and C2 from above the first extending portion L1 of the panel FPC substrate PB1 overlapping the short portion PB2S of the LED FPC substrate PB2. .
  • the reflective sheet in which the back bezel BZ2 fits within the frame of the built-in chassis CS as shown in FIG. 54 is brought closer to the non-reflective surface 54B and attached to the built-in chassis CS (how to attach is not particularly limited).
  • An opening (drawer port) OP2 is formed on the side surface of the box-shaped back bezel BZ2, and the second extending portion L2 of the panel FPC board PB1 extends from the opening OP2 to the outside of the back bezel BZ2. Pulled out.
  • the front bezel BZ1 approaches the polarizing film 45 of the liquid crystal display panel 49 that fits within the frame of the built-in chassis CS, and is attached to the built-in chassis CS and the back bezel BZ2 (how to attach is not particularly limited) Absent).
  • a cutout (drawer port) OP1 is formed on the side surface of the frame-shaped front bezel BZ1, and the second extending portion L2 of the panel FPC board PB1 is drawn out of the front bezel BZ1 from the cutout OP1. (See FIG. 16 described later).
  • FIGS. 3 and 2 are perspective views of the liquid crystal display device 69 completed as described above. 2 and 1 (partially enlarged view of FIG. 2), the solder 11 is exposed from the inside of the liquid crystal display device 69 (the space surrounded by the front bezel BZ1 and the back bezel BZ2) to the outside. . More specifically, in the space surrounded by the front bezel BZ1 and the back bezel BZ2, an opening (exposing opening) HL for exposing the solder 11 from the inside of this space to the outside is provided in a part of the back bezel BZ2 located in front of the solder 11. It is formed.
  • the first extending portion L1 of the panel FPC board PB1 to which the solder 11 is attached and the short part PB2S of the LED FPC board PB2 are pressed by the back bezel BZ2 and are difficult to move (in detail, the inside of the back bezel BZ2).
  • the first extending portion L1 and the short portion PB2 that fall within the range are difficult to move).
  • the solder 11 is also less likely to fluctuate due to the fact that some of these FPC boards PB1 and PB2 do not fluctuate. As a result, for example, the solder 11 fluctuates and does not contact the edge of the exposure port HL, and the liquid crystal display device 69 is not further damaged due to leakage.
  • the cost of the liquid crystal display device 69 is suppressed by the amount that the insulating member is unnecessary.
  • the thickness of the insulating member causes an increase in the thickness of the liquid crystal display device 69.
  • the exposure port HL does not cause an increase in the thickness of the liquid crystal display device 69. That is, the liquid crystal display device 69 is relatively thin (of course, the liquid crystal television on which such a liquid crystal display device 69 is mounted is also thin).
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of the liquid crystal display device 69 of FIG. 16, FIG. 17A is a side view of the front bezel BZ1, and FIG. 17C is a side view of the back bezel BZ2, the panel FPC board PB1 has a front bezel. It is drawn out through the notch OP1 of BZ1 and the opening OP2 of the back bezel BZ2 (note that the white arrow in FIG. 16 indicates the front direction in FIGS. 17A to 17C).
  • the short portion PB2S of the LED FPC board PB2 bends into the frame of the built-in chassis CS (not shown in FIGS. 7 and 8). As shown in the side view of FIG. 17B, there may be no outlet for pulling out the short portion PB2S.
  • FIG. 18 shows a liquid crystal display device 169 which is a comparative example and FIG. 19B which is a side view of the built-in chassis cs
  • an FPC board for LED toward the frame of the built-in chassis cs When the pb2 is not bent, the built-in chassis cs must be formed with a lead-out port op11 for pulling out the LED FPC board pb2.
  • the panel FPC board pb1 is pulled out from the liquid crystal display device 169, as shown in the side view of FIG. 19A and the side view of FIG. 19C, the front bezel bz1 and the back bezel bz2 have drawer openings (for example, both bezels bz1). -Notches op1 and op2) are formed on the side surface of bz2.
  • any of the front bezel bz1, the built-in chassis cs, and the back bezel bz2 if a mouth part (op1, op2, op11) formed by partially missing is formed, a load such as pressure tends to concentrate in the vicinity thereof. For this reason, the liquid crystal display panel 149 in the vicinity of the gathered mouth portions (op1, op2, op11) is likely to be pressurized, and the entire liquid crystal display panel 149 may be cracked (cracked) from the point where the pressure is applied. .
  • the frame-like built-in chassis CS serving as a skeleton is housed in the housing unit UT composed of the front bezel BZ1 and the back bezel BZ2, and the LED to which the solder 11 is attached.
  • the short part PB2S of the FPC board PB2 for use is bent and accommodated in the frame of the built-in chassis CS. Therefore, as shown in FIG. 17B, the built-in chassis CS has no drawer port.
  • the liquid crystal display device 69 that houses such a built-in chassis CS as a skeleton has a relatively high strength and makes it difficult to transmit the pressure to the liquid crystal display panel 49 even if it receives pressure.
  • the ring-shaped opening OP2 is formed in the back bezel BZ2, as shown in FIG. 17C, a part 21 of the back bezel BZ2 around the opening OP2 functions as a beam. Since a plurality of such portions 21 are generated, the strength of the back bezel BZ2 does not deteriorate relatively (for example, the back bezel BZ2 has higher strength than the front bezel BZ1 in which the notch OP1 is formed). Therefore, the liquid crystal display device 69 in which such a back bezel BZ2 is accommodated together with the built-in chassis CS is further increased in strength and prevents the liquid crystal display panel 49 from being damaged.
  • the exposure port HL for exposing the solder 11 to the outside of the liquid crystal display device 69 is formed in the back bezel BZ2, it is not limited to this.
  • the exposure port HL may be formed in the front bezel BZ1.
  • circuit board drawn out through the notch OP1 of the front bezel BZ1 and the opening OP2 of the back bezel BZ2 is the panel FPC board PB1, it is not limited to this.
  • the LED FPC board PB2 may be pulled out through the notch OP1 and the opening OP2.
  • both circuit boards PB1 and PB2 may be pulled out through the notch OP1 and the opening OP2.

Abstract

 ハウジングユニット(UT)である両ベゼル(BZ1・BZ2)は、パネル用FPC基板(PB1)とLED用FPC基板(PB2)とを含み、ハンダ(11)を介して、パネル用FPC基板(PB1)と、LED用FPC基板(PB2)とを導通させている。そして、ハンダ(11)の面前に位置するハウジングユニット(UT)の一部分{例えば、裏ベゼル(BZ2)}には、ハンダ(11)、ハウジングユニット(UT)の内部から外部に露出させる露出口(HL)が形成される。

Description

電子パッケージおよび表示装置
 本発明は、電子パッケージおよびその電子パッケージを搭載する表示装置(例えば、液晶表示装置)に関する。
 昨今、薄型または小型の電子機器が、市場から要望されている。例えば、薄型の液晶テレビが一例として挙げられる。そして、液晶テレビに搭載される液晶表示装置では、薄型化のために、可撓性を有する回路基板であるFPC(Flexible Printed Circuits)基板が用いられやすい(特許文献1参照)。
 また、液晶表示装置に搭載されるFPC基板は、1枚に限らず、複数枚搭載される。例えば、図20Aおよび図20Bに示されるような液晶表示装置269では、液晶表示パネル249につながるパネル用FPC基板(第1回路基板)pb11と、光源であるLED(Light Emitting Diode)を実装したLED用FPC基板(第2回路基板)pb22とが搭載される。
 このように複数枚のFPC基板pb11・pb22が搭載される場合、FPC基板同士pb11・pb22で導通が必要になる。そこで、導電性接着剤であるハンダ211が用いられる。例えば、図20Bの部分拡大図である図21に示すように、パネル用FPC基板pb11における接続部c11(網線ハッチング参照)と、LED用FPC基板pb22における接続部c22(網点ハッチング参照)とが、ハンダ211によって、電気的に接続される。
 ただし、液晶表示装置269のハウジングとなるベゼル(表ベゼルbz11・裏ベゼルbz22)が導通性のある金属で形成されている場合、それらベゼルbz11・bz22とハンダ211との短絡が問題になる(なお、両ベゼルbz11・bz22をまとめてハウジングユニットutと称し、FPC回路基板pb11・pb22を収容するベゼルbz11・bz22を電子パッケージpgと称する)。
 そこで、図20Aおよび図20Bに示される液晶表示装置269では、パネル用FPC基板pb11とLED用FPC基板pb22との一部分が、ベゼルbz11・bz22に囲まれる内部から外部へと引き出される。さらに、その引き出された両FPC基板pb11・pb22の一部分に接続部c11・c22が形成され、それら接続部c11・c22同士を覆うように、ハンダ211が取り付けられる(図20Bおよび図21参照)。すると、このハンダ211は、例えば、裏ベゼルbzの内面に接触することはなくなり、短絡(リーク)は起きない。
特開2006-154292号公報
 しかしながら、ハンダ211の付されたFPC基板pb11・pb22の部分は、液晶表示装置269の外部に位置し、比較的動きやすい自由端ともいえる。そのため、FPC基板pb11・pb22の変動によっては、ハンダ211とベゼルbz11・bz22の外面との間で、リークが起こり得る。また、液晶表示装置269を搭載する液晶テレビの部品に金属製のものが含まれている場合、液晶テレビの内部にて、金属製部品とハンダ211との間で、リークが起こり得る。
 また、このようなリークを防止するために、ハンダ211を絶縁部材で覆うことが考えられる。しかしながら、絶縁部材分だけ、液晶表示装置269(ひいては、液晶テレビ)のコストは増加する。また、絶縁部材分の厚みを考慮しなくてはならず、液晶表示装置269や液晶テレビの厚みまで増えるおそれもある。
 本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものである。そして、その目的は、別個の部材を追加することなく、導電性接着剤に起因するリークを防止した薄型の電子パッケージ等を提供することにある。
 電子パッケージは、第1回路基板と、第2回路基板と、これら両回路基板を収容するハウジングユニットと、を含み、導電性接着剤を介して、第1回路基板と第2回路基板とを導通させる。そして、この電子パッケージでは、導電性接着剤の面前に位置するハウジングユニットの一部分には、導電性接着剤を、ハウジングユニットの内部から外部に露出させる露出口が形成される。
 このようになっていると、ハウジングユニットが導電性を有する金属であったとしても、導電性接着剤の面前には、露出口が位置し、金属は存在しない。そのため、電子パッケージにて、導電性接着剤に起因するリークは起きない。また、リークを防止しているにもかかわらず、電子パッケージには、導線性接着剤を塞ぐ絶縁部材は取り付けられていない。そのため、絶縁部材分のコストはかからず、さらには、絶縁部材の厚みに起因して、電子パッケージの厚みが増すことはない。
 なお、電子パッケージを含む電子機器の一例として、表示装置が挙げられる。例えば、第1回路基板を表示パネルにつながる可撓性の回路基板、第2回路基板を発光素子を実装する可撓性の回路基板、導電性接着剤をハンダとする表示装置が挙げられる。
 また、このような表示装置では、骨格となる枠状のシャーシが、ハウジングユニットに収容され、導電性接着剤の付される第2回路基板の一部が、撓むことで、シャーシの枠内に収められると望ましい。
 このようになっていると、第2回路基板をシャーシの枠外に引き出すための引き出し口は不要になり、シャーシの強度が増す。すると、表示装置の強度も増すことになる。
 また、ハウジングユニットが、複数のハウジングで構成されており、少なくとも1つのハウジングには、第1回路基板および第2回路基板の少なくとも一方を、ハウジングユニットの外部に引き出す引き出し口が形成されていたとしても、その引き出し口は、輪状の開孔であると望ましい。
 このようになっていると、輪状の開孔であれば、開孔の周りのハウジングの一部が、梁の役割を果たすので、過剰にハウジングの強度が劣化しない。そのため、このようなハウジングを搭載する表示装置の強度も過剰に劣化しない。
 本発明の電子パッケージによると、別個の絶縁部材を用いることなく、導電性接着部材に起因するリークが防止される。そのため、この電子パッケージは、別個の絶縁部材分のコストを要さず、さらには、絶縁部材の厚みを加味せずに、薄くなる。
は、図2の部分拡大図である。 は、液晶表示装置の斜視図である。 は、液晶表示装置の斜視図である。 は、液晶表示装置の分解斜視図である。 は、ベゼルを省略した液晶表示装置の斜視図である。 は、液晶表示装置の組み立て工程の一工程を示しており、導光板に近づくLEDモジュール等を示す斜視図である。 は、液晶表示装置の組み立て工程の一工程を示しており、撓もうとするLED用FPC基板等を示す斜視図である。 は、液晶表示装置の組み立て工程の一工程を示しており、撓んだLED用FPC基板等を示す斜視図である。 は、液晶表示装置の組み立て工程の一工程を示しており、導光板に重なる光学シート群等を示す斜視図である。 は、液晶表示装置の組み立て工程の一工程を示しており、導光板に重なる液晶表示パネル等を示す斜視図である。 は、液晶表示装置の組み立て工程の一工程を示しており、撓もうとするパネル用FPC基板等を示す斜視図である。 は、液晶表示装置の組み立て工程の一工程を示しており、撓んだパネル用FPC基板等を示す斜視図である。 は、反射シートの非反射面側からみた液晶表示装置の一部を示す斜視図である。 は、図13の部分拡大図である。 は、液晶表示装置の組み立て工程の一工程を示しており、反射シートに被さる裏ベゼル等を示す斜視図である。 は、液晶表示装置の分解斜視図である。 は、図16に示される液晶表示装置に含まれる部品を示しており、表ベゼルの側面図である。 は、図16に示される液晶表示装置に含まれる部品を示しており、内蔵シャーシの側面図である。 は、図16に示される液晶表示装置に含まれる部品を示しており、裏ベゼルの側面図である。 は、比較例となる液晶表示装置の分解斜視図である。 は、図18に示される液晶表示装置に含まれる部品を示しており、表ベゼルの側面図である。 は、図18に示される液晶表示装置に含まれる部品を示しており、内蔵シャーシの側面図である。 は、図18に示される液晶表示装置に含まれる部品を示しており、裏ベゼルの側面図である。 は、従来の液晶表示装置の斜視図である。 は、従来の液晶表示装置の斜視図である。 は、図20Bの部分拡大図である。
 [実施の形態1]
 実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。逆に、断面図以外の図であっても、便宜上、ハッチングを付す場合もある。
 なお、以下では、表示装置の一例として、液晶表示装置を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。例えば、有機EL(Electro-Luminescence)ディスプレイおよびプラズマディスプレイであってもかまわない。また、液晶表示装置の外装となるベゼルに可撓性のある回路基板が搭載されたものを電子パッケージと称する(なお、電子パッケージは、液晶表示装置だけに限らず、種々の装置に搭載可能である)。
 図3の斜視図は液晶テレビ(電子機器)に搭載される液晶表示装置69を示し、図4は液晶表示装置69を分解して示す分解斜視図である。
 図4に示すように、液晶表示装置69は、液晶表示パネル49、バックライトユニット59、および、液晶表示パネル49およびバックライトユニット59を挟み込むことで、それらを保持するベゼルBZ(表ベゼルBZ1・裏ベゼルBZ2)を含む。
 なお、ベゼルBZの形状は、特に限定されるものではない。例えば、図4に示すように、裏ベゼルBZ2が、液晶表示パネル49およびバックライトユニット59を収容する箱体で、表ベゼルBZ1が裏ベゼルBZ2に覆い被さる枠体であってもよい(なお、両ベゼルBZ1・BZ2は、部材を収容する点からハウジングといえ、ユニット化した両ベゼルBZ1・BZ2をハウジングユニットUTと称せる)。
 液晶表示パネル49は、アクティブマトリックス基板42、対向基板43、偏光フィルム44・45、およびパネル用FPC(Flexible Printed Circuits)基板PB1を含む。
 詳説すると、液晶表示パネル49は、TFT(Thin Film Transistor)等のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板42と、このアクティブマトリックス基板42に対向する対向基板43とをシール材(不図示)で貼り合わせる。そして、両基板42・43の隙間に液晶(不図示)が注入される。なお、アクティブマトリックス基板42側に偏光フィルム44が取り付けられる一方、対向基板43側に偏光フィルム45が取り付けられ、両偏光フィルム44・45がアクティブマトリックス基板42と対向基板43とを挟持する。
 パネル用FPC基板(第1回路基板)PB1は、電流を流す供給配線(不図示)を含む可撓性を有する基板である。そして、このパネル用FPC基板PB1は、電気的かつ物理的に、アクティブマトリックス基板42につなげられる。
 なお、このパネル用FPC基板PB1は、図4に示すように、アクティブマトリックス基板42の縁につながりつつ、その縁に沿うように延びる第1延伸部L1と、この第1延伸部L1に交差しつつ、つながる第2延伸部L2と、を含んだ一連状である。そして、第1延伸部L1には、後述のLED用FPC基板PB2と電気的な接続に要する第1接続部C1が形成される(後述の図1・図14参照)。
 バックライトユニット59は、非発光型の液晶表示パネル49に対して光を供給する。そして、液晶表示パネル49は、バックライトユニット59からの光(バックライト光)を受光することで表示機能を発揮する。そのため、バックライトユニット59からの光が液晶表示パネル49の全面を均一に照射できれば、液晶表示パネル49の表示品位が向上する。
 そして、このようなバックライトユニット59は、図4に示すように、LEDモジュールMJ、導光板53、反射シート54、光学シート群55(拡散シート55A、レンズシート55B・55C、拡散シート55D)および、内蔵シャーシCSを含む。
 LEDモジュールMJは光を発するモジュールであり、光を発するLED(Light Emitting Diode)51と、これを実装するLED用FPC基板(第2回路基板)PB2と、を含む。
 LED51は、LED用FPC基板PB2における実装面PB2fに形成された電極(不図示)に実装されることで電流の供給を受けて光を発する。また、光量確保のために、複数のLED(発光素子、点状光源)51が、LED用FPC基板PB2に実装されると望ましい(ただし、図面では便宜上、一部のLED51のみが示されているにすぎない)。
 LED用FPC基板PB2は、ほぼL字状になっており、長手部分PB2Lと短手部分PB2Sとを含む。なお、長手部分PB2Lは、導光板53の側面53Sの長手に対応した長さを有し、その長手部分PB2Lの実装面PB2f上に、LED51が並列する(なお、以降では、LED51の並ぶ方向を並び方向Pと称する)。また、短手部分PB2Sには、パネル用FPC基板PB1と電気的な接続に要する第2接続部C2が形成される(後述の図1・図14参照)。
 導光板53は、側面53Sと、この側面53Sを挟持するように位置する天面53Uおよび底面53Bとを有する板状部材である。そして、側面53Sの一面(受光面)は、LED51の発光面に面することで、LED51からの光を受光する。受光された光は、導光板53の内部で多重反射され、面状光として天面53Uから外部に向けて出射する。
 反射シート54は、導光板53によって覆われるように位置する。そして、導光板53の底面53Bに面する反射シート54の一面が反射面54Uになる(逆に、反射面54Uの裏面を非反射面54Bとする)。そのため、この反射面54Uが、LED51からの光や導光板53内部を伝搬する光を漏洩させることなく導光板53(詳説すると、導光板53の底面53Bを通じて導光板53)に戻すように反射させる。
 光学シート群55は、2枚の拡散シート55A・55Dと2枚のレンズシート55B・55Cとを含む。詳説すると、拡散シート55A、レンズシート55B、レンズシート55C、拡散シート55Dの順で積み上がる複数のシートが、光学シート群55といえる。
 拡散シート55Aは、導光板53の天面53Uを覆うように位置し、導光板53からの面状光を拡散させて、液晶表示パネル49全域に光をいきわたらせる。
 レンズシート55B・55Cは、例えばシート面内にプリズム形状を有し、光の放射特性を偏向させる光学シートであり、拡散シート55Aを覆うように位置する(詳説すると、レンズシート55Bが拡散シート55Aを覆い、そのレンズシート55Bの上を、レンズシート55Cが覆う)。そのため、これらのレンズシート55B・55Cは、拡散シート55Aから進行してくる光を集光させ、輝度を向上させる。なお、レンズシート55Bとレンズシート55Cとによって集光される各光の発散方向は交差する関係にある。
 拡散シート55Dは、レンズシート55Cを覆うように位置し、拡散シート55A、レンズシート55B・55Cを通過してきた光を拡散させて、液晶表示パネル49全域に光をいきわたらせる。
 内蔵シャーシ(シャーシ)CSは、以上の種々部材を保持する枠状部材で、液晶表示装置69の骨格となる。詳説すると、内蔵シャーシCSは、反射シート54、導光板53、光学シート群55を、この順で積み重ねつつ保持する{なお、この積み重なる方向を重なり方向Qと称し、並び方向Pと重なり方向Qとに対して交差する方向(例えば、直交の方向)を交差方向Rと称する}。
 そして、以上のようなバックライトユニット59では、LED51からの光は導光板53によって面状光になって出射し、その面状光は光学シート群55を通過することで発光輝度を高めたバックライト光になって出射する。そして、このバックライト光が液晶表示パネル49に到達し、そのバックライト光によって、液晶表示パネル49は画像を表示させる。
 ここで、パネル用FPC基板PB1とLED用FPC基板PB2との電気的な取り付け、詳説すると、ハンダ(導電性接着剤)11を介して、パネル用FPC基板PB1の第1接続部C1とLED用FPC基板PB2の第2接続部C2とを電気的につなげるまでの組み立て工程を、図5~図15を用いて説明する。
 図5は、図3に示される液晶表示装置69から表ベゼルBZ1と裏ベゼルBZ2とを省略したものを図示する。そして、この図5に示される液晶表示装置69の状態に至るまでには、図6以降に示される組み立て工程を経る。なお、便宜上、図6~図12では、内蔵シャーシCSを省略する。また、以下の組み立て工程は、一例であって、この組み立て工程だけに限定されるものではない。
 まず、図6に示すように、反射シート54を覆う導光板53に対して、LEDモジュールMJが近づけられる。詳説すると、受光面53Sとなる導光板53の側面53Sに対して、LED51の発光面を対面させるように、LEDモジュールMJが導光板53の側面53Sに近づけられる(なお、LEDモジュールMJが導光板53の側面53Sに近づけられた場合、LED用FPC基板PB2の実装面PB2fは、裏ベゼルBZ2側に向き、L字状のLED用FPC基板PB2における短手部分PB2Sの先端は、導光板53の受光面53Sから乖離する)。
 その後、LEDモジュールMJにおけるLED用FPC基板PB2の一部分が撓む。詳説すると、図7に示すように、L字状のLED用FPC基板PB2にて長手部分PB2Lと短手部分PB2Sとの交差付近を基準にし、短手部分PB2Sが、矢印Xの方向にしたがって、反射シート54(詳説すると、非反射面54B)に向かって撓む。すると、図8に示すように、短手部分PB2Sの実装面PB2fが、反射シート54の非反射面54Bに対面する。
 そして、この後、図9に示すように、光学シート群55が、導光板53の天面53Uに積み重ねられ、さらに、図10に示すように、液晶表示パネル49が、光学シート群55を覆い被さる。詳説すると、拡散シート55Dに対して、液晶表示パネル49の偏光シート44を対面させるように、液晶表示パネル49が光学シート群55に近づけられる。
 次に、パネル用FPC基板PB1における第1延伸部L1が撓む。詳説すると、交差方向Rにおける第1延伸部L1の幅の中間付近を基準にし、第1延伸部L1が、図11に示される矢印Xの方向にしたがって、反射シート54の非反射面54Bに向かって撓む(図12参照)。また、この第1延伸部L1の撓みにともなって、第2延伸部L2は、図11に示される矢印Yの方向にしたがって、裏返る(図12参照)。
 すると、反射シート54の非反射面54Bを示す図13および図13の部分拡大図である図14に示すように(なお、図13および図14では、内蔵シャーシCSも示す)、第1延伸部L1は、非反射面54Bに覆い被さるLED用FPC基板PB2の短手部分PB2Sに覆い被さる。さらに、パネル用FPC基板PB1の第1延伸部L1における第1接続部C1と、LED用FPC基板PB2の短手部分PB2Sにおける第2接続部C2(網点ハッチング参照)とは、重なり合うように設計される。
 例えば、図14に示すように、LED用FPC基板PB2における短手部分PB2Sの先端付近に第2接続部C2が形成される場合、この第2接続部C2に重なるパネル用FPC基板PB1の第1延伸部L1の一部(例えば縁)に、第1接続部C1が形成される。これにより、両接続部C1・C2は重なり合い、さらに、これら両接続部C1・C2に対して、ハンダ11が取り付けられる。
 ただし、パネル用FPC基板PB1とLED用FPC基板PB2とが重なりあった後に、第1接続部C1と第2接続部C2とが、ハンダ11で取り付けられる場合、外部に向かって第1接続部C1と第2接続部C2とが露出していなければならない(要は、外部からハンダ11で取り付け可能な状態でなくてはならない)。そのため、図14に示すように、LED用FPC基板PB2の短手部分PB2Sに、パネル用FPC基板PB1の第1延伸部L1が重なる場合、以下のようになっているとよい。
 すなわち、短手部分PB2Sに重なる第1延伸部L1の縁にあるU字の切れ込みに、金メッキを付着させることで第1接続部C1が形成され、その第1接続部C1に部分的に重なりつつも、別部分をパネル用FPC基板PB1に重ならずに表出する短手部分PB2Sの端付近に、パッド状の金メッキから成る第2接続部C2が形成される。
 このようになっていると、第2接続部C2上の一部に、第1接続部C1が重なる。その結果、LED用FPC基板PB2の短手部分PB2Sに重なるパネル用FPC基板PB1の第1延伸部L1の上から、両接続部C1・C2を覆うように、ハンダ11が取り付けられる(盛りつけられる)。
 そして、ハンダ11にて、LED用FPC基板PB2とパネル用FPC基板PB1とが電気的に接続された後、図15に示すように、裏ベゼルBZ2が、内蔵シャーシCSの枠内に収まる反射シート54の非反射面54Bに向かって近づけられ、内蔵シャーシCSに取り付けられる(なお、取り付け方は特に限定されるものではない)。なお、箱状の裏ベゼルBZ2の側面には、開孔(引き出し口)OP2が形成されており、パネル用FPC基板PB1の第2延伸部L2は、開孔OP2から裏ベゼルBZ2の外部へと引き出される。
 また、表ベゼルBZ1が、内蔵シャーシCSの枠内に収まる液晶表示パネル49の偏光フィルム45に向かって近づき、内蔵シャーシCSおよび裏ベゼルBZ2に取り付けられる(なお、取り付け方は特に限定されるものではない)。また、枠状の表ベゼルBZ1の側面には、切欠(引き出し口)OP1が形成されており、パネル用FPC基板PB1の第2延伸部L2は、切欠OP1から表ベゼルBZ1の外部へと引き出される(後述の図16参照)。
 以上のようにして完成した液晶表示装置69を斜視的に示した図は、図3と図2とである。そして、図2および図1(図2の部分拡大図)に示すように、ハンダ11は、液晶表示装置69の内部(表ベゼルBZ1と裏ベゼルBZ2とで囲まれる空間)から外部に向け露出する。詳説すると、表ベゼルBZ1と裏ベゼルBZ2とで囲まれる空間において、ハンダ11の面前に位置する裏ベゼルBZ2一部分に、この空間の内部から外部に、ハンダ11を露出させる開口(露出口)HLが形成される。
 このような露出口HLが存在すると、裏ベゼルBZ2が導通性を有する金属等で形成されていたとしても、両基板PB1・PB2から盛り上がったハンダ11と裏ベゼルBZ2とは接触しないので、短絡(リーク)が生じない。つまり、電流がハンダ11から裏ベゼルBZ2へと流れることはない。そのため、リークに起因する液晶表示装置69の破損等も起きない。
 また、ハンダ11の付されるパネル用FPC基板PB1の第1延伸部L1およびLED用FPC基板PB2の短手部分PB2Sは、裏ベゼルBZ2によって押さえ付けられるため動きづらい(詳説すると、裏ベゼルBZ2内部に収まる第1延伸部L1および短手部分PB2が動きづらい)。そのため、これらの両FPC基板PB1・PB2の一部分が変動しないことに起因して、ハンダ11も変動しにくい。その結果、例えば、ハンダ11が変動して、露出口HLの縁に接触したりはせず、一層、リークに起因する液晶表示装置69の破損等が起きない。
 その上、このような露出口HLがあれば、リーク防止のために、別個の絶縁部材(絶縁テープ等)が、ハンダ11を覆い隠さなくてもよい。そのため、絶縁部材が不要な分、液晶表示装置69のコストは抑制される。また、絶縁部材がハンダ11を覆うようになっていると、絶縁部材の厚みが液晶表示装置69の厚みを増やす原因となる。しかしながら、露出口HLであれば、液晶表示装置69の厚みを増やす原因とはならない。つまり、液晶表示装置69が比較的薄くなる(もちろん、このような液晶表示装置69を搭載する液晶テレビも薄くなる)。
 ところで、図16の液晶表示装置69の分解斜視図、表ベゼルBZ1の側面図である図17A、および裏ベゼルBZ2の側面図である図17Cに示すように、パネル用FPC基板PB1は、表ベゼルBZ1の切欠OP1と裏ベゼルBZ2の開孔OP2とを通じて外部に引き出される(なお、図16の白色矢印は、図17A~図17Cの正面方向を指す)。
 なお、図7・図8に示すように、LED用FPC基板PB2の短手部分PB2Sは、内蔵シャーシCS(図7・図8では不図示)の枠内に向かって撓むので、内蔵シャーシCSには、図17Bの側面図に示すように、短手部分PB2Sを引き出すための引き出し口は無くてよい。
 しかしながら、比較例である液晶表示装置169を示す図18の分解斜視図、および、内蔵シャーシcsの側面図である図19Bに示すように、内蔵シャーシcsの枠内に向かって、LED用FPC基板pb2が撓まない場合、内蔵シャーシcsには、LED用FPC基板pb2を外部に引き出すための引き出し口op11が形成されなくてはならない。また、パネル用FPC基板pb1が液晶表示装置169から引き出される場合、図19Aの側面図および図19Cの側面図に示すように、表ベゼルbz1と裏ベゼルbz2とに引き出し口(例えば、両ベゼルbz1・bz2の側面に、切欠op1・op2)が形成される。
 しかし、図18および図19A~図19Cに示すように(なお、図18の白色矢印は、図19A~図19Cの正面方向を指す)、表ベゼルbz1、内蔵シャーシcs、裏ベゼルbz2のいずれにも、一部分を欠損させて成る口部分(op1・op2・op11)が形成されていると、その付近に圧力のような負荷が集中しやすい。そのため、集まった口部分(op1・op2・op11)付近の液晶表示パネル149にも圧力がかかりやすく、その圧力のかかった箇所を基点に、液晶表示パネル149全体にひび(割れ)が入りかねない。
 しかしながら、図16に示すような液晶表示装置69の場合、骨格となる枠状の内蔵シャーシCSが、表ベゼルBZ1と裏ベゼルBZ2とから成るハウジングユニットUTに収容され、ハンダ11の付されるLED用FPC基板PB2の短手部分PB2Sは、撓むことで内蔵シャーシCSの枠内に収められる。そのため、図17Bに示すように、内蔵シャーシCSには、引き出し口は存在しない。その結果、このような内蔵シャーシCSを骨格として収納する液晶表示装置69は、比較的高強度になり、圧力を受けたとしても、その圧力を液晶表示パネル49に伝わり難くする。
 その上、裏ベゼルBZ2に形成される輪状の開孔OP2であれば、図17Cに示すように、開孔OP2の周りの裏ベゼルBZ2の一部分21が、梁として機能する。そして、そのような部分21が複数生じるので、比較的裏ベゼルBZ2の強度は劣化しない(例えば、切欠OP1を形成された表ベゼルBZ1よりも、裏ベゼルBZ2のほうが高強度である)。そのため、このような裏ベゼルBZ2が内蔵シャーシCSとともに収容されている液晶表示装置69は、一層高強度になり、液晶表示パネル49の破損を防止する。
 [その他の実施の形態]
 なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
 例えば、ハンダ11を、液晶表示装置69の外部に露出させるための露出口HLは、裏ベゼルBZ2に形成されていたが、これに限定されるものではない。例えば、表ベゼルBZ1に、露出口HLが形成されていてもよい。
 また、表ベゼルBZ1の切欠OP1および裏ベゼルBZ2の開孔OP2を通じて、外部に引き出される回路基板は、パネル用FPC基板PB1であったが、これに限定されるものではない。例えば、LED用FPC基板PB2が、切欠OP1および開孔OP2を通じて、外部に引き出されてもかまわない。また、両回路基板PB1・PB2が、切欠OP1および開孔OP2を通じて、外部に引き出されてもかまわない。
   11    ハンダ導電性接着剤(導電性接着剤)
   BZ1   表ベゼル(ハウジング)
   OP1   切欠(引き出し口)
   BZ2   裏ベゼル(ハウジング)
   HL    露出口
   OP2   開孔
   21    梁
   UT    ハウジングユニット
   PB1   パネル用FPC基板(第1回路基板)
   L1    第1延伸部
   C1    第1接続部
   L2    第2延伸部
   PB2   LED用FPC基板(第2回路基板)
   PB2L  長手部分
   PB2S  短手部分
   C2    第2接続部
   PG    電子パッケージ
   42    アクティブマトリックス基板
   49    液晶表示パネル
   MJ    LEDモジュール
   51    LED
   53    導光板
   54    反射シート
   55    光学シート群
   CS    内蔵シャーシ(シャーシ)
   59    バックライトユニット
   69    液晶表示装置(表示装置)

Claims (4)

  1.  第1回路基板と、第2回路基板と、これら両回路基板を収容するハウジングユニットと、を含み、導電性接着剤を介して、上記第1回路基板と上記第2回路基板とを導通させている電子パッケージにあって、
     上記導電性接着剤の面前に位置する上記ハウジングユニットの一部分には、上記導電性接着剤を、上記ハウジングユニットの内部から外部に露出させる露出口が形成される電子パッケージ。
  2.  請求項1に記載の電子パッケージを含む表示装置にあって、
     上記第1回路基板は、表示パネルにつながる可撓性の回路基板であり、
     上記第2回路基板は、発光素子を実装する可撓性の回路基板であり、
     上記導電性接着剤は、ハンダである、
    表示装置。
  3.  骨格となる枠状のシャーシが、上記ハウジングユニットに収容され、
     上記導電性接着剤の付される上記第2回路基板の一部は、撓むことで、上記シャーシの枠内に収められる請求項2に記載の表示装置。
  4.  上記ハウジングユニットは、複数のハウジングで構成されており、
     少なくとも1つの上記ハウジングには、上記第1回路基板および上記第2回路基板の少なくとも一方を、ハウジングユニットの外部に引き出す引き出し口が形成されており、
     上記引き出し口は、輪状の開孔である請求項3に記載の表示装置。
     
     
PCT/JP2010/050479 2009-01-30 2010-01-18 電子パッケージおよび表示装置 WO2010087240A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2010800037839A CN102265213A (zh) 2009-01-30 2010-01-18 电子封装和显示装置
US13/141,700 US20110255251A1 (en) 2009-01-30 2010-01-18 Electronic package and display apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009019600 2009-01-30
JP2009-019600 2009-01-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010087240A1 true WO2010087240A1 (ja) 2010-08-05

Family

ID=42395501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2010/050479 WO2010087240A1 (ja) 2009-01-30 2010-01-18 電子パッケージおよび表示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20110255251A1 (ja)
CN (1) CN102265213A (ja)
WO (1) WO2010087240A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019120757A (ja) * 2017-12-28 2019-07-22 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR20200057855A (ko) * 2018-11-16 2020-05-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07231187A (ja) * 1994-02-16 1995-08-29 Murata Mfg Co Ltd 回路モジュールのカバー構造
JP2005216915A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Seiko Epson Corp 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP2008009229A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Optrex Corp 表示装置
JP2008129046A (ja) * 2006-11-16 2008-06-05 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3129206U (ja) * 2006-11-27 2007-02-08 船井電機株式会社 液晶モジュール
KR101348247B1 (ko) * 2007-06-07 2014-01-09 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07231187A (ja) * 1994-02-16 1995-08-29 Murata Mfg Co Ltd 回路モジュールのカバー構造
JP2005216915A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Seiko Epson Corp 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP2008009229A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Optrex Corp 表示装置
JP2008129046A (ja) * 2006-11-16 2008-06-05 Hitachi Displays Ltd 液晶表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20110255251A1 (en) 2011-10-20
CN102265213A (zh) 2011-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100777871B1 (ko) 백라이트 유닛, 상기 백라이트 유닛이 마련된 표시 장치,및 상기 표시 장치의 제조 방법
JP4581726B2 (ja) 表示装置および携帯機器
KR101558166B1 (ko) 광출사 모듈 및 이를 갖는 표시장치
KR100821043B1 (ko) 연성인쇄회로기판
WO2010021200A1 (ja) 電子パッケージ、表示装置、および電子機器
US7891858B2 (en) Display
KR100786479B1 (ko) 평판표시장치 및 이를 이용한 휴대용 표시기기
JP3129206U7 (ja)
WO2015141368A1 (ja) 表示装置、及びテレビ受信装置
WO2009130955A1 (ja) 電子パッケージ、表示装置、および電子機器
WO2011148733A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP2011095452A (ja) 液晶表示モジュール
WO2009130945A1 (ja) 電子パッケージ、表示装置、および電子機器
US9250472B2 (en) Liquid crystal display device
US9121988B2 (en) Back light unit, method of manufacturing the same and liquid crystal display device including the same
US8373824B2 (en) Liquid crystal display device
JP5148059B2 (ja) 液晶表示装置
JP2001117094A (ja) 液晶表示装置
WO2010087240A1 (ja) 電子パッケージおよび表示装置
KR101245086B1 (ko) 백라이트 유닛 및 이를 구비한 액정표시소자
JP6529354B2 (ja) 光源装置および表示装置
JP2014048322A (ja) 液晶表示装置
KR100989160B1 (ko) 액정표시장치
JP4106997B2 (ja) 表示装置
KR101950841B1 (ko) 액정 표시장치 및 그 조립방법

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201080003783.9

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 10735709

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13141700

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 10735709

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP