WO2009130955A1

WO2009130955A1 - 電子パッケージ、表示装置、および電子機器

Info

Publication number: WO2009130955A1
Application number: PCT/JP2009/054839
Authority: WO
Inventors: 典久新谷; 伸明高橋; 雅博今井; 吉岡　浩一
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2008-04-22
Filing date: 2009-03-13
Publication date: 2009-10-29
Also published as: BRPI0911157A2; CN102007523B; EP2282304A1; JPWO2009130955A1; JP5232222B2; US8451592B2; CN102007523A; EP2282304A4; US20110038112A1; RU2444067C1

Abstract

　液晶表示装置（６９）は、液晶表示パネルユニット（４９）と、バックライトユニット（５９）と、前記液晶表示パネルユニット及び前記バックライトユニットを収容する表ベゼル（ＢＺ１）及び裏ベゼル（ＢＺ２）とを備える。前記液晶表示パネルユニットは、前記裏ベゼルの側壁（ＷＬ２）及び底面（３１）を覆うように巻き付くＦＰＣ基板（１）を有する。前記表ベゼルの側壁（ＷＬ１）から内側に突き出る外爪部（ＣＷ１）と前記裏ベゼルの側壁から外側に突き出る内爪部（ＣＷ２）とが、前記ＦＰＣ基板に設けられた開孔（ＨＬ）を通って係り合うことによって、前記表ベゼルと前記裏ベゼルとが一体化する。

Description

電子パッケージ、表示装置、および電子機器

　本発明は、電子パッケージ、表示装置、および電子機器に関する。

　昨今の電子機器では、可撓性を有するＦＰＣ（Flexible　Printed　Circuits）基板が採用される。例えば、特許文献１に記載の液晶表示装置１６９では、図１５に示すように、液晶表示パネル１４１にＦＰＣ基板（回路基板）１０１がつながっている。

　そして、このような液晶表示装置１６９では、ＦＰＣ基板１０１は、垂れ下がるように撓み、内蔵シャーシｃｓの側壁ｗ３ａに被さる｛なお、内蔵シャーシｃｓは、導光板１５４、反射シート１５５、ＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）モジュールｍｊ、光学シート１５６～１５８を保持する部材である｝。
特開２００７－１７１４５９号公報

　この特許文献１のような液晶表示装置１６９の場合、内蔵シャーシ（ハウジング）ｃｓの側壁ｗ３ｂに形成されるフック１８１が、ベゼル（ハウジング）ｂｚ２の側壁ｗ２ｂに形成される小孔１８２に嵌ることで、内蔵シャーシｃｓとベゼルｂｚ２とは一体化する（なお、一体化するハウジングをハウジングユニット、回路基板を搭載するハウジングユニットを電子パッケージと称する）。

　ただし、フック１８１と小孔１８２との位置は、ＦＰＣ基板１０１によって制限を受ける。なぜなら、内蔵シャーシｃｓの側壁ｗ３ａにフック１８１が形成され、ベゼルｂｚ２の側壁ｗ２ａに小孔１８２が形成されたとしても、側壁ｗ３ａがＦＰＣ基板１０１に覆われていれば、フック１８１と小孔１８２とが嵌り合わないためである。

　すると、フック１８１および小孔１８２のような、内蔵シャーシｃｓとベゼルｂｚ２とを係わり合わせる係合部の位置、さらには個数が制限され、それによって、内蔵シャーシｃｓとベゼルｂｚ２との係わり度合い（ハウジングユニットとしての強度）が低下しかねない。

　本発明は、上記の状況を鑑みてなされたものである。そして、本発明の目的は、係合部の位置決めを回路基板に拘束されないようにした電子パッケージ等を提供することにある。

　電子パッケージは、ハウジング毎に含まれる係合部同士の係わり合いで、複数のハウジングを一体化させているハウジングユニットに、回路基板を搭載する。そして、この電子パッケージでは、回路基板は、開孔を含んでおり、係わり合う係合部同士の少なくとも一方が、開孔を通じている。

　このようになっていると、係合部の位置は、回路基板の存在によって拘束されない。すなわち、回路基板が存在するからといって、その回路基板を避けるようにして、係合部が位置する必要はなくなる。そのため、係合部の位置決めの自由度が増す。すると、例えば、ハウジングユニットの係合度合いを高めるのに適した位置に、係合部が形成され得る。

　また、巻き付くように撓む回路基板にて、その回路基板にて囲まれる側を内側、その内側の反対側を外側とすると、開孔に通じる係合部は、内側から外側に向かって、開孔に進入すると望ましい。

　このようになっていると、回路基板で覆われる係合部が開孔を通じて外側に現れるため、一方のハウジングが他方のハウジングに覆い被さる場合、ユーザに係合部がみえる。そのため、その係合部に対する別の係合部の位置合わせが容易になり、電子パッケージの製造効率が向上する。

　ただし、これに限定されることなく、巻き付くように撓む回路基板にて、その回路基板にて囲まれる側を内側、その内側の反対側を外側とすると、開孔に通じる係合部は、外側から内側に向かって、開孔に進入してもよい。

　このようになっていても、係合部を覆う開孔が目印になるので、一方のハウジングが他方のハウジングに覆い被さる場合に、その係合部に対する別の係合部の位置合わせが容易になり、電子パッケージの製造効率が向上する。

　また、係わり合う係合部同士が爪状の場合、以下のようになっていると望ましい。すなわち、ハウジングユニットにて係わり合うハウジングのうち、一方のハウジングが他方のハウジングに対して離れようとする側と同側に、一方のハウジングに含まれる爪状の係合部は延び、他方のハウジングが一方のハウジングに対して離れようとする側と同側に、他方のハウジングに含まれる爪状の係合部は延びると望ましい。

　このようになっていると、係わり合うハウジング同士が乖離しようとすればするほど、係合部同士が噛み合う。したがって、ハウジング同士の係わり度合いが一層増す。

　また、開孔を通じる係合部は、係わり合う係合部同士のうちの一方であってもよい。例えば、係わり合う係合部同士のうち、一方の係合部は凸状で、他方の係合部は凹状であり、回路基板における一方の基板面から、凸状の係合部が開孔に進入してもよい。

　このようになっていると、係わり合う係合部が凸状および凹状の場合、凸状の係合部が凹状の係合部に嵌るので、凸状の厚みが、ハウジングユニットの肉厚に付加されない。そのため、例えば、係合部がハウジングユニットの側壁に位置すると、その側壁の厚みは比較的薄くてすむ。

　また、係わり合う係合部が、ハウジングユニットにおける側壁に位置すると望ましい。

　このようになっていると、係合部の厚みがハウジングユニットの厚みに加えられることはない。したがって、比較的薄型の電子パッケージが完成する。

　また、開孔の縁に引っかかることで、回路基板をハウジングユニットに対して不動にさせる引っかけ部が、ハウジングに含まれると望ましい。

　このようになっていると、回路基板が不動になることにともなって、その回路基板につながる部材も不動になるので、その部材の変動に起因する不具合は起こらない。

　なお、撓む回路基板の形状に沿う線を撓み線、この撓み線に重なりつつ回路基板の基板面に対して交差する仮想面を第１仮想面、この第１仮想面に対して交差する線を分割線とすると、開孔に重なる分割線を基準に回路基板は２分され、一方の狭面積な領域が狭面積領域、他方の広面積な領域が広面積領域となる。そして、引っかけ部は、狭面積領域に相当する回路基板の部分を、広面積領域に相当する回路基板の部分へと引きつけると望ましい。

　通常、回路基板が撓む場合、復元力で、狭面積領域に相当する回路基板の部分が広面積領域に相当する回路基板の部分に対して比較的大きく動こうとする。しかし、引っかけ部が、狭面積領域に相当する回路基板の部分を、広面積領域に相当する回路基板の部分へと引きつけるようになっていれば、狭面積領域に相当する回路基板の部分が不動になる。

　なお、係合部が引っかけ部でもよい。すなわち、係合部が、開孔の縁に引っかかるようになっていてもよい。

　また、以上のような電子パッケージを搭載する表示装置も、本発明といえる。

　また、このような表示装置では、回路基板は、表示画像を表示させる表示パネルに接続され、その表示パネルには、回路基板に並んで制御素子が実装される。この制御素子は、素子配線を複数含み、これらの素子配線には、主たる素子配線の群である主素子配線群が含まれる。そして、この表示装置において、主たる素子配線につながる回路基板の供給配線を主供給配線とするとともに、その主供給配線の群を主供給配線群とすると、開孔は、主供給配線群を回避した隔離箇所に位置すると望ましい。

　このようになっていると、例えば、主供給配線は、開孔を避けるために余分な長さを有さなくてもよい。そのため、回路基板のコストが抑制されるだけでなく、回路基板に対する主供給配線の実装が容易になる。

　なお、以上のような隔離箇所の一例としては、回路基板における外縁に並ぶ箇所が挙げられる。また、別例として、以下のような表示装置も挙げられる。

　すなわち、複数の素子配線には、副たる素子配線の群である副素子配線群が含まれており、副たる素子配線につながる回路基板の供給配線を副供給配線とするとともに、その副供給配線の群を副供給配線群とし、撓む回路基板の形状に沿う線を撓み線とするならば、隔離箇所が、副供給配線群に重なる撓み線上に位置する表示装置である。

　また、主供給配線の少なくとも一部分が、回路基板の撓む部分に位置しており、この回路基板にて撓む部分に位置する主供給配線が、撓む回路基板の形状に沿う形状であると望ましい。

　このようになっていれば、回路基板が撓んだとしても、主供給配線に対して斜め方向の負荷がかからない。そのため、主供給配線が破損しにくい。

　なお、以上のような表示装置を搭載する電子機器も本発明といえる。

　本発明によれば、係わり合う係合部の少なくとも一方が、回路基板における開孔に通じる。そのため、係合部の位置が回路基板に拘束されない。したがって、係合部が、自由に、ハウジングを強固に一体化させるために要する位置に配置される。

は、図２の液晶表示装置のＡ１－Ａ１’線矢視断面図である。は、液晶表示装置の分解斜視図である。は、図２に示される液晶表示装置に含まれるバックライトユニットの分解斜視図である。は、ＦＰＣ基板の拡大斜視図である。は、表ベゼルの外側壁、ＦＰＣ基板、および裏ベゼルの内側壁を抽出した斜視図である。は、図７の液晶表示装置のＡ２－Ａ２’線矢視断面図である。は、図２とは異なる液晶表示装置の分解斜視図である。は、図７に示される液晶表示装置に含まれるバックライトユニットの分解斜視図である。は、図１に示される液晶表示装置の別例を示す拡大断面図である。は、ＦＰＣ基板の開孔付近を部分的に拡大した斜視図である。は、ＦＰＣ基板の開孔付近を部分的に拡大し、さらに供給配線およびドライバー配線を併記した斜視図である。は、図１１に示されるＦＰＣ基板、アクティブマトリックス基板、およびドライバーの平面図である。は、図１２とは異なるＦＰＣ基板、アクティブマトリックス基板、およびドライバーの平面図である。は、図１２および図１３とは異なるＦＰＣ基板、アクティブマトリックス基板、およびドライバーの平面図である。は、従来の液晶表示装置の分解斜視図である。

符号の説明

　　　ＢＺ　　　ベゼル（ハウジング）
　　　ＷＬ　　　側壁
　　　ＣＷ　　　爪部（係合部）
　　　ＢＺ１　　表ベゼル（ハウジング）
　　　ＷＬ１　　外側壁（側壁）
　　　ＣＷ１　　外爪部（係合部）
　　　３５　　　凹部（係合部）
　　　ＢＺ２　　裏ベゼル（ハウジング）
　　　ＷＬ２　　内側壁（側壁）
　　　ＣＷ２　　内爪部（係合部）
　　　ＳＵ　　　起立部（係合部）
　　　ＨＧ　　　引っかけ部
　　　３６　　　凸部（係合部）
　　　ＣＳ　　　内蔵シャーシ（ハウジング）
　　　ＷＬ３　　厚側壁（側壁）
　　　ＢＧ　　　隆起部（係合部）
　　　１　　　　ＦＰＣ基板（回路基板）
　　　１１　　　供給配線
　　　１１Ｍ　　制御用供給配線（主供給配線）
　　　１１ＭＧ　制御用供給配線群（主供給配線群）
　　　１１Ｓ　　確認用供給配線（副供給配線）
　　　１１ＳＧ　確認用供給配線群（副供給配線群）
　　　ＨＬ　　　開孔
　　　４１　　　液晶表示パネル（表示パネル）
　　　４２　　　アクティブマトリックス基板
　　　４３　　　対向基板
　　　４６　　　ドライバー（制御素子）
　　　４７　　　ドライバー配線（素子配線）
　　　４７Ｍ　　制御ドライバー配線（主たる素子配線）
　　　４７ＭＧ　制御ドライバー配線群（主素子配線群）
　　　４７Ｓ　　確認ドライバー配線（副たる素子配線）
　　　４７ＳＧ　確認ドライバー配線群（副素子配線群）
　　　４９　　　液晶表示パネルユニット
　　　ＭＪ　　　ＬＥＤモジュール
　　　５１　　　実装基板
　　　５２　　　ＬＥＤ
　　　５４　　　導光板
　　　５５　　　反射シート
　　　５９　　　バックライトユニット
　　　６９　　　液晶表示装置（表示装置）
　　　ＢＲ　　　撓み線
　　　Ｐ　　　　並び方向
　　　Ｑ　　　　重なり方向
　　　Ｒ　　　　交差方向（撓み線の延び方向）
　　　Ｓ１　　　第１仮想面

　［実施の形態１］
　実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。逆に、断面図以外の図であっても、便宜上、ハッチングを付す場合もある。また、図面上での黒丸は紙面に対し垂直方向を意味する。

　なお、以下では、表示装置の一例として、液晶表示装置を例に挙げて説明するが、これに限定されるものではない。例えば、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイおよびプラズマディスプレイであってもかまわない。また、液晶表示装置において、種々の固定テープが用いられているが、便宜上、省略する。

　図１の断面図および図２の分解斜視図は液晶表示装置６９を示す（なお、図１の断面方向は、図２のＡ１－Ａ１’線矢視断面方向である）。また、図３は液晶表示装置６９に含まれるバックライトユニット５９の分解斜視図である。

　図１および図２に示すように、液晶表示装置６９は、液晶表示パネルユニット４９、バックライトユニット５９、および、両ユニット４９・５９を挟み込むことで、それらを保持するベゼルＢＺ（表ベゼルＢＺ１・裏ベゼルＢＺ２）を含む。

　なお、ベゼルＢＺの形状は、特に限定されるものではない。例えば、図２に示すように、裏ベゼルＢＺ２が両ユニット４９・５９を収容する箱体で、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に覆い被さる枠体であってもよい（なお、両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２は、部材を保持する点からハウジングと称せる）。

　液晶表示パネルユニット４９は、液晶表示パネル（表示パネル）４１およびＦＰＣ（Flexible　Printed　Circuits）基板１を含む。

　液晶表示パネル４１は、ＴＦＴ（Thin　Film　Transistor）等のスイッチング素子を含むアクティブマトリックス基板４２と、このアクティブマトリックス基板４２に対向する対向基板４３とをシール材（不図示）で貼り合わせる。そして、両基板４２・４３の隙間に液晶（不図示）が注入される（なお、アクティブマトリックス基板４２および対向基板４３を挟むように、偏光フィルム４４・４４が取り付けられる）。

　ＦＰＣ基板（回路基板）１は、不図示の電源からの電流を流す供給配線１１（後述の図１１等参照）を含む基板であり、液晶表示パネル４１につなげられる。そして、ＦＰＣ基板１の供給配線１１は、例えば、液晶表示パネル４１の表示を制御するドライバー（制御素子）４６につながる。

　詳説すると、ドライバー４６はアクティブマトリックス基板４２の端付近にて、ＦＰＣ基板１に並ぶように実装されており、そのドライバー４６に含まれるドライバー配線４７が、ＦＰＣ基板１の供給配線１１に接続される（後述の図１１等参照）。なお、ドライバー４６の実装されるアクティブマトリックス基板４２の端付近は、対向基板４３に対向するアクティブマトリックス基板４２の一面で、その対向基板４３に覆われていない部分である。

　また、このＦＰＣ基板１は、可撓性を有する基板であり、例えば、図４のように撓む（曲がる）。そこで、以降では、撓むＦＰＣ基板１の形状に沿う線を、撓み線ＢＲと称する。また、この撓み線ＢＲに重なりつつ、ＦＰＣ基板１の基板面に対して交差（直交等）する仮想面を第１仮想面Ｓ１とする（なお、ドライバー４６とＦＰＣ基板１との並列方向であるドライバー４６とＦＰＣ基板１とを最短距離で結ぶ方向は、後述の交差方向Ｒに一致する）。

　なお、ＦＰＣ基板１には、開孔ＨＬが含まれる。この開孔ＨＬの詳細については、後述する。

　バックライトユニット５９は、非発光型の液晶表示パネル４１に対して光を照射させる。つまり、液晶表示パネル４１は、バックライトユニット５９からの光（バックライト光）を受光することで表示機能を発揮する。そのため、バックライトユニット５９からの光が液晶表示パネル４１の全面を均一に照射できれば、液晶表示パネル４１の表示品位が向上する。

　そして、このようなバックライトユニット５９は、図３に示すように、ＬＥＤモジュールＭＪ、導光板５４、反射シート５５、拡散シート５６、光学シート５７・５８、および、内蔵シャーシＣＳを含む。

　ＬＥＤモジュールＭＪは光を発するモジュールであり、実装基板５１と、実装基板５１における実装面に形成された電極に実装されることで電流の供給を受け、光を発するＬＥＤ（Light　Emitting　Diode）５２と、を含む。

　また、ＬＥＤモジュールＭＪは、光量確保のために、複数のＬＥＤ（発光素子、点状光源）５２を含むと望ましく、さらに、ＬＥＤ５２を列状に並列させると望ましい。ただし、図面では便宜上、一部のＬＥＤ５２のみが示されているにすぎない（なお、以降では、ＬＥＤ５２の並ぶ方向を並び方向Ｐと称する）。

　導光板５４は、側面５４Ｓと、この側面５４Ｓを挟持するように位置する天面５４Ｕおよび底面５４Ｂとを有する板状部材である。そして、側面５４Ｓの一面（受光面）は、ＬＥＤ５２の発光面に面することで、ＬＥＤ５２からの光を受光する。受光された光は、導光板５４の内部でミキシングされ、面状光として天面５４Ｕから外部に向けて出射する。

　反射シート５５は、導光板５４によって覆われるように位置する。そして、導光板５４の底面５４Ｂに面する反射シート５５の一面が反射面になる。そのため、この反射面が、ＬＥＤ５２からの光や導光板５４内部を伝搬する光を漏洩させることなく導光板５４（詳説すると、導光板５４の底面５４Ｂを通じて）に戻すように反射させる。

　拡散シート５６は、導光板５４の天面５４Ｕを覆うように位置し、導光板５４からの面状光を拡散させて、液晶表示パネル４１全域に光をいきわたらせている（なお、この拡散シート５６と光学シート５７・５８とを、まとめて光学シート群とも称する）。

　光学シート５７・５８は、例えばシート面内にプリズム形状を有し、光の放射特性を偏向させる光学シートであり、拡散シート５６を覆うように位置する。そのため、この光学シート５７・５８は、拡散シート５６から進行してくる光を集光させ、輝度を向上させる。なお、光学シート５７と光学シート５８とによって集光される各光の発散方向は交差する関係にある。

　内蔵シャーシＣＳは、以上の種々部材を保持する枠状の基体（枠縁）である（なお、内蔵シャーシＣＳは、部材を保持する点からハウジングと称せる）。詳説すると、内蔵シャーシＣＳは、反射シート５５、導光板５４、拡散シート５６、光学シート５７・５８を、この順で積み重ねつつ保持する｛なお、この積み重なる方向を重なり方向Ｑと称し、並び方向Ｐと重なり方向Ｑとに対して垂直な方向（交差する方向）を交差方向Ｒと称する｝。

　そして、以上のようなバックライトユニット５９では、ＬＥＤ５２からの光は導光板５４によって面状光になって出射し、その面状光は光学シート群を通過することで発光輝度を高めたバックライト光になって出射する。そして、このバックライト光が液晶表示パネル４１に到達し、そのバックライト光によって、液晶表示パネル４１は画像を表示させる。

　ここで、裏ベゼルＢＺ２および表ベゼルＢＺ１と、ＦＰＣ基板１に含まれる開孔ＨＬとについて詳説する。

　図１および図２に示すように、裏ベゼルＢＺ２は、底面３１と、その底面３１の外縁から立ち上がる側壁ＷＬ（内側壁ＷＬ２）とを有する箱体であり、バックライトユニット５９を収容する。一方、表ベゼルＢＺ１は、枠面３２と、その枠面３２の外縁から立ち上がる側壁ＷＬ（外側壁ＷＬ１）とを有する枠体であり、裏ベゼルＢＺ２に対して覆い被さり、その裏ベゼルＢＺ２の蓋となる。

　そのため、表ベゼルＢＺ１の外形は裏ベゼルＢＺ２の外形よりも若干大きい（なお、外形とは、各ベゼルＢＺ１・ＢＺ２にて、側壁ＷＬ１・ＷＬ２をつなげることで生じる環状の形である）。したがって、表ベゼルＢＺ１が、裏ベゼルＢＺ２に対する蓋になると、外側壁ＷＬ１の内側と内側壁ＷＬ２の外側とが向かい合う。

　そして、これらの両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２は、液晶表示パネルユニット４９およびバックライトユニット５９を挟み込んで保持するために、係り合う（要は、両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２は、両ユニット４９・５９を挟み込んで一体化する）。

　そこで、互いに係わり合う爪部ＣＷ（ＣＷ１・ＣＷ２）が、表ベゼルＢＺ１および裏ベゼルＢＺ２の各々に形成される。つまり、互いに係わり合うことで表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とを一体にさせる爪部（係合部）ＣＷ１・ＣＷ２のうち、爪部（外爪部）ＣＷ１が表ベゼルＢＺ１に含まれ、爪部（内爪部）ＣＷ２が裏ベゼルＢＺ２に含まれる（なお、一体となる表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とは、ハウジングユニットと称せる）。

　外爪部ＣＷ１は外側壁ＷＬ１に対する括弧状（［　状）の切れ込みの部分により形成され、内爪部ＣＷ２は内側壁ＷＬ２に対する括弧状（［　状）の切れ込みの部分により形成
される。

　詳説すると、図１に示すように、切れ込みの始端および終端が外側壁ＷＬ１の先端側に位置し、切れ込み部分が外側壁ＷＬ１の内側に向かって起立することで、外爪部ＣＷ１は完成する。また、この外爪部ＣＷ１に係わり合う内爪部ＣＷ２は、図１および図２に示すように、切れ込みの始端および終端が内側壁ＷＬ２の先端側に位置し、切れ込み部分が内側壁ＷＬ２の外側に向かって起立することで、完成する。

　このようになっていれば、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に対する蓋になると、外側壁ＷＬ１の内側に位置する外爪部ＣＷ１と、内側壁ＷＬ２の外側に位置する内爪部ＣＷ２とが向かい合う。

　ただし、外爪部ＣＷ１と内爪部ＣＷ２とが係わり合えるように対向しても、両爪部ＣＷ１・ＣＷ２の間に、係わり合いを妨げる障害物（すなわち、ＦＰＣ基板１）が介在すると、外爪部ＣＷ１と内爪部ＣＷ２との係わり合いで、表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とが一体にならない。

　そこで、ＦＰＣ基板１には、外爪部ＣＷ１と内爪部ＣＷ２との係わり合いを妨げない開孔ＨＬが形成される。すなわち、ＦＰＣ基板１に、外爪部ＣＷ１および内爪部ＣＷ２の進入を許す開孔ＨＬが形成される。

　この開孔ＨＬの存在によって、両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２は、例えば以下のようにして、バックライトユニット５９と液晶表示パネルユニット４９とを保持する。

　すなわち、まず、裏ベゼルＢＺ２がバックライトユニット５９を収容し、このバックライトユニット５９における内蔵シャーシＣＳに、液晶表示パネルユニット４９が覆い被さる（詳説すると、内蔵シャーシＣＳは、対向基板４３から最も乖離するアクティブマトリックス基板４２の一面を支える）。

　そして、液晶表示パネルユニット４９に含まれるＦＰＣ基板１は、図１に示すように、裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２の外側を覆うように撓み、さらに、裏ベゼルＢＺ２の底面３１までも覆うように撓む。つまり、ＦＰＣ基板１は、裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２および底面３１を覆うように巻き付く。

　そして、このように撓むＦＰＣ基板１にて、内側壁ＷＬ２の内爪部ＣＷ２に対向する箇所に、開孔ＨＬが位置する。すると、この開孔ＨＬを通じて、内爪部ＣＷ２が外側に突き出る。そして、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に対して覆い被さると、外側壁ＷＬ１の外爪部ＣＷ１が、開孔ＨＬを通じて突き出る内爪部ＣＷ２に対向する。

　その結果、対向する外爪部ＣＷ１と内爪部ＣＷ２とは、開孔ＨＬを介在させつつ、係わり合う。つまり、ＦＰＣ基板１を搭載することになる表ベゼルＢＺ１および裏ベゼルＢＺ２（これを電子パッケージとも称する）では、表ベゼルＢＺ１の外爪部ＣＷ１と裏ベゼルＢＺ２の内爪部ＣＷ２とが、ＦＰＣ基板１における開孔ＨＬを通じて係わり合う。

　このようになっていると、外爪部ＣＷ１および内爪部ＣＷ２は、ＦＰＣ基板１を避けるように位置しなくてよい。すなわち、外爪部ＣＷ１はＦＰＣ基板１に対向しない外側壁ＷＬ１に位置するのではなく、内爪部ＣＷ２はＦＰＣ基板１に対向しない内側壁ＷＬ２に位置するのではない。

　したがって、外爪部ＣＷ１および内爪部ＣＷ２は、互いに係わり合う位置関係にあれば、ＦＰＣ基板１に拘束されることなく、外側壁ＷＬ１および内側壁ＷＬ２のどこに位置してもよい（要は、爪部ＣＷの位置設定の自由度が向上する）。

　一例を挙げると、ベゼルＢＺ（ＢＺ１・ＢＺ２）の短手方向に沿って向かい合う側壁ＷＬ（ＷＬ１・ＷＬ２）に、爪部ＣＷ（ＣＷ１・ＣＷ２）が、その短手方向に沿って向かい合って位置してもよい。もちろん、ベゼルＢＺ（ＢＺ１・ＢＺ２）の長手方向に沿って向かい合う側壁ＷＬ（ＷＬ１・ＷＬ２）に、爪部ＣＷ（ＣＷ１・ＣＷ２）が、その長手方向に沿って向かい合って位置してもよい。

　このようになっていれば、両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２にて、係合する位置が方向毎に（ベゼルＢＺの長手方向および短手方向に沿って）対向するので、係わり合う力が両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２に適切に加わり、その表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とが強固に一体化する。

　また、側壁ＷＬ（ＷＬ１・ＷＬ２）の長手における中間に、爪部ＣＷ（ＣＷ１・ＣＷ２）が位置してもよい。このようになっていても、係わり合う力が両ベゼルＢＺ１・ＢＺ２に適切に加わり、その表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とが強固に一体化する。

　また、ＦＰＣ基板１で覆われる内爪部ＣＷ２が開孔ＨＬを通じて外側に現れるため、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に覆い被さる場合、ユーザに内爪部ＣＷ２がみえる（要は、内爪部ＣＷ２が目印になる）。そのため、外爪部ＣＷ１が内爪部ＣＷ２の位置に合わされやすくなり、製造効率が向上する（なお、ＦＰＣ基板１にて囲まれる側を内側、その内側の反対側を外側としている）。

　また、図１に示すように、外爪部ＣＷ１の延びる側と内爪部ＣＷ２の延びる側とは、表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とが互いに離れようとする側に対応する。詳説すると、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に対して離れようとする側と同側に、外爪部ＣＷ１は延び、裏ベゼルＢＺ２が表ベゼルＢＺ１に対して離れようとする側と同側に、内爪部ＣＷ２は延びる。

　このようになっていると、表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２とが乖離しようとすればするほど、外爪部ＣＷ１と内爪部ＣＷ２とは噛み合う。したがって、表ベゼルＢＺ１と裏ベゼルＢＺ２との係わり合い度合い（ハウジングユニットとしての強度）が一層増す。

　なお、爪部ＣＷの形状は、これに限定されることはなく、他の形状の爪部ＣＷであってもかまわない。例えば、外側壁ＷＬ１、ＦＰＣ基板１、および内側壁ＷＬ２を抽出した斜視図である図５に示すように、外側壁ＷＬ１の内側から窪む凹部３５、および内側壁ＷＬ２の外側から隆起する凸部３６が、係合部となってもよい。つまり、開孔ＨＬを介在させて、凹部３５と凸部３６とが嵌り合ってもよい。

　このようになっていても、内側壁ＷＬ２の凸部３６が開孔ＨＬを通じて外側に突き出し、外側壁ＷＬ１の凹部３５に嵌る。そのため、ＦＰＣ基板１に拘束されることなく、凹部３５は外側壁ＷＬ１のどの位置でもよく、凸部３６は内側壁ＷＬ２のどの位置でもよい（要は、勘合する凹部３５・凸部３６の位置設定の自由度が向上する）。

　また、凹部３５は開孔ＨＬに通じないものの、ＦＰＣ基板１で覆われる凸部３６が開孔ＨＬを通じて外側に現れるため、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に覆い被さる場合、ユーザに凸部３６がみえる（要は、凸部３６が目印になる）。そのため、凹部３５が凸部３６の位置に合わされやすくなり、製造効率が向上する。

　その上、凹部３５が凸部３６に収容される分だけ、外側壁ＷＬ１と内側壁ＷＬ２との合わせた厚み部分（額縁部分）が薄くなり、バックライトユニット５９の狭額縁化が図れる。

　なお、図１に示されるように、外爪部ＣＷ１はＦＰＣ基板１にて対向する両基板面の一方の基板面から開孔ＨＬに進入し、内爪部ＣＷ２はＦＰＣ基板１の他方の基板面から開孔ＨＬに進入することで、両爪部ＣＷ１・ＣＷ２は係わり合う。しかし、これに限定されるものではない。

　例えば、図５に示すように、凹部３５はＦＰＣ基板１にて対向する両基板面の一方の基板面から開孔ＨＬに進入しないものの、凸部３６がＦＰＣ基板１の他方の基板面から開孔ＨＬに進入することで、凹部３５と凸部３６とが嵌り合ってもよい（要は、係わり合う係合部同士の少なくとも一方が、開孔ＨＬを通じていればよい）。

　特に、図１および図５に示すように、巻き付くように撓むＦＰＣ基板１の内側から外側に向かって、係合部（内爪部ＣＷ２および凸部３６）が開孔ＨＬに進入すると、係合部がユーザに視認されることになり、液晶表示装置６９の製造効率が向上するので望ましい。

　ただし、これに限定されることなく、ＦＰＣ基板１の外側から内側に向かって、係合部が開孔ＨＬに進入してもよい（例えば、図５での部材番号３６の係合部が凹部となり、部材番号３５の係合部が凸部であってもよい）。このようになっていても、係合部を覆う開孔ＨＬが目印になるので、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に覆い被さる場合、その係合部に対する別の係合部の位置合わせが容易になり、液晶表示装置６９の製造効率が向上するためである。

　［実施の形態２］
　実施の形態２について説明する。なお、実施の形態１で用いた部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付記し、その説明を省略する。

　実施の形態１では、まず、裏ベゼルＢＺ２がバックライトユニット５９を収容し、このバックライトユニット５９における内蔵シャーシＣＳに、液晶表示パネルユニット４９が覆い被さる。そして、ＦＰＣ基板１は、裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２の外側を覆うように撓み、さらに、裏ベゼルＢＺ２の底面３１までも覆うように撓む。しかし、これに限定されるものではない。

　例えば、まず、バックライトユニット５９における内蔵シャーシＣＳに、液晶表示パネルユニット４９が覆い被さり、ＦＰＣ基板１が、内蔵シャーシＣＳにて肉厚のある側壁ＷＬ（厚側壁ＷＬ３）の外側を覆うように撓み、さらに、反射シート５５までも覆うように撓んでもよい（つまり、ＦＰＣ基板１は、内蔵シャーシＣＳの厚側壁ＷＬ３および反射シート５５を覆うように巻き付く；後述の図６の断面図参照）。

　そして、このような場合、ＦＰＣ基板１を撓ませつつ、バックライトユニット５９および液晶表示パネルユニット４９が裏ベゼルＢＺ２に収容され、その後、表ベゼルＢＺ１が裏ベゼルＢＺ２に覆い被さると、ＦＰＣ基板１は、表ベゼルＢＺ１の外側壁ＷＬ１と裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２とに挟まれない。そのため、開孔ＨＬを通ずる部材（両爪部ＣＷ１・ＣＷ２；係合部）が、実施の形態１の場合と異なる。

　そこで、この実施の形態２では、実施の形態１とは異なる開孔ＨＬを通ずる部材について、図６～図８を用いて説明する。なお、図６の断面図および図７の分解斜視図は液晶表示装置６９を示す（なお、図６の断面方向は、図７のＡ２－Ａ２’線矢視断面方向である）。また、図８は液晶表示装置６９に含まれるバックライトユニット５９の分解斜視図である。

　図６に示すように、ＦＰＣ基板１は、内蔵シャーシＣＳにおける厚側壁ＷＬ３の外側を覆うように撓み、さらに、反射シート５５までも覆うように撓む。そのため、バックライトユニット５９および液晶表示パネルユニット４９が、裏ベゼルＢＺ２収容されると、裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２は、内蔵シャーシＣＳの厚側壁ＷＬ３とで、ＦＰＣ基板１を挟む（つまり、内側壁ＷＬ２と厚側壁ＷＬ３とが対向する）。

　そして、裏ベゼルＢＺ２と内蔵シャーシＣＳとを係わり合わせることで一体にさせるなら、開孔ＨＬは、裏ベゼルＢＺ２および内蔵シャーシＣＳの各々に形成される係合部を通じさせる位置、例えば、裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２と内蔵シャーシＣＳの厚側壁ＷＬ３とに挟まれる位置にあるとよい（要は、液晶表示パネルユニット４９が内蔵シャーシＣＳに支えられた場合に、開孔ＨＬは、厚側壁ＷＬ３に対向する箇所に位置するとよい）。

　そして、開孔ＨＬを通じて係わり合う係合部同士（起立部ＳＵおよび隆起部ＢＧ）のうち、起立部ＳＵが裏ベゼルＢＺ２における内側壁ＷＬ２の内側に形成され、隆起部ＢＧが内蔵シャーシＣＳにおける厚側壁ＷＬ３の外側に形成される。

　このようになっていると、撓むＦＰＣ基板１によって厚側壁ＷＬ３および反射シート５５を覆われているバックライトユニット５９が、裏ベゼルＢＺ２に収容されると、内蔵シャーシＣＳの隆起部ＢＧが、開孔ＨＬを通じて、裏ベゼルＢＺ２の起立部ＳＵに対向する。

　その結果、対向する隆起部ＢＧと起立部ＳＵとは、開孔ＨＬを介在させつつ、係わり合う。つまり、ＦＰＣ基板１を搭載することになる裏ベゼルＢＺ２および内蔵シャーシＣＳ（これを電子パッケージとも称する）では、裏ベゼルＢＺ２の起立部ＳＵと内蔵シャーシＣＳの隆起部ＢＧとが、ＦＰＣ基板１における開孔ＨＬを挟みつつ係わり合う。

　このようになっていると、起立部ＳＵおよび隆起部ＢＧは、開孔ＨＬを介在させるので、ＦＰＣ基板１を避けるように位置するのではない。すなわち、起立部ＳＵはＦＰＣ基板１に対向しない内側壁ＷＬ２に位置するのではなく、隆起部ＢＧはＦＰＣ基板１に対向しない厚側壁ＷＬ３に位置するのではない。

　したがって、起立部ＳＵおよび隆起部ＢＧは、互いに係わり合う位置関係にあれば、内側壁ＷＬ２および厚側壁ＷＬ３のどこに位置してもよい（要は、起立部ＳＵおよび隆起部ＢＧの位置設定の自由度が向上する）。

　一例を挙げると、裏ベゼルＢＺ２の短手方向に沿って向かい合う内側壁ＷＬ２に、起立部ＳＵが、その短手方向に沿って向かい合って位置してもよい（なお、これに対応して、内蔵シャーシＣＳの短手方向に沿って向かい合う厚側壁ＷＬ３に、隆起部ＢＧが、その短手方向に沿って向かい合って位置する）。

　もちろん、裏ベゼルＢＺ２の長手方向に沿って向かい合う内側壁ＷＬ２に、起立部ＳＵが、その長手方向に沿って向かい合って位置してもよい（なお、これに対応して、内蔵シャーシＣＳの長手方向に沿って向かい合う厚側壁ＷＬ３に、隆起部ＢＧが、その長手方向に沿って向かい合って位置する）。

　このようになっていれば、裏ベゼルＢＺ２および内蔵シャーシＣＳにて、係合する位置が方向毎に（裏ベゼルＢＺ２の長手方向および短手方向に沿って）対向するので、その裏ベゼルＢＺ２と内蔵シャーシＣＳとが強固に一体化する。

　なお、起立部ＳＵは、図６および図７に示すように、内側壁ＷＬ２（要はベゼルＢＺ）への括弧状（［　状）の切れ込みの始端および終端が内側壁ＷＬ２の根元側に位置し、切れ込み部分が内側壁ＷＬ２の内側に向かって起立することで、完成するとよい。ただし、これに限定されることはなく、他の形状の起立部ＳＵであってもかまわない（例えば、隆起部ＢＧのようであってもかまわない）。

　一方、起立部ＳＵに係わり合う隆起部ＢＧは、図６および図８に示すように、厚側壁ＷＬ３の外側の一部が隆起することで形成されるとよい。ただし、これに限定されることはなく、他の形状の隆起部ＢＧであってもかまわない（例えば、起立部ＳＵのようであってもかまわない）

　［実施の形態３］
　実施の形態３について説明する。なお、実施の形態１および２で用いた部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付記し、その説明を省略する。

　通常、ＦＰＣ基板１が撓むと、そのＦＰＣ基板１は元の形状に戻ろうとする力（復元力）を発揮する。この復元力は、例えば、ＦＰＣ基板１につながる種々部材の位置ズレの原因になる。そこで、ＦＰＣ基板１の復元力による種々弊害を抑制する一案として、図９の拡大断面図に示すような引っかけ部ＨＧが、裏ベゼルＢＺ２の内側壁ＷＬ２に形成されてもよい。

　引っかけ部ＨＧは、内爪部ＣＷ２同様に、内側壁ＷＬ２に対する括弧状（［　状）の切れ込みの部分により形成される。詳説すると、切れ込みが内側壁ＷＬ２の立ち上がり方向に沿って、内爪部ＣＷ２の直下（底面３１側）に並ぶように形成され、その切れ込みの始端および終端が内爪部ＣＷ２側に位置し、切れ込み部分が内側壁ＷＬ２の外側に向かって起立することで、引っかけ部ＨＧが完成する。

　そして、この引っかけ部ＨＧが、開孔ＨＬの縁に引っかかることで、ＦＰＣ基板１が裏ベゼルＢＺ２および表ベゼルＢＺ１対して不動になる。さらに、ＦＰＣ基板１が不動になることにともなって、そのＦＰＣ基板１につながる部材、例えば、液晶表示パネル４１も不動になる。

　そして、液晶表示パネル４１が不動になれば、液晶表示装置６９を搭載する種々電子機器｛例えば、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話、およびＰＤＡ（Personal　Digital　Assistant）｝の製造が容易になり、製造される電子機器の品質も向上する。

　詳説すると、液晶表示パネル４１が内蔵シャーシＣＳから浮き上がらず不動になれば、その液晶表示パネル４１の浮き上がりを考慮することなく電子機器を製造できるので、製造が容易となる。また、液晶表示パネル４１が内蔵シャーシＣＳ（ひいてはバックライトユニット５９）から浮き上がることで、その液晶表示パネル４１がバックライト光を適切に受光できないような事態がなくなり、液晶表示装置６９の画質が確保される（例えば、輝度ムラが抑制される）。

　また、ＦＰＣ基板１にＬＥＤモジュールＭＪがつながっていると、ＦＰＣ基板１が不動であれば、ＬＥＤモジュールＭＪも不動である。したがって、ＬＥＤモジュールＭＪが所定位置から位置ズレすることで、例えば、導光板５４に対する入射角度が変わってしまうような事態は起こらない。そのため、液晶表示装置６９の輝度ムラが抑制される。

　ところで、図４で示される撓み線ＢＲの延び方向は、平面状のＦＰＣ基板１を示す図１０では、交差方向Ｒと同方向となる（要は、撓むＦＰＣ基板１で想定される撓み線ＢＲが、平面のＦＰＣ基板１では直線となる）。

　すると、アクティブマトリックス基板４２の面と同面方向である平面状のＦＰＣ基板１の基板面は、交差方向Ｒと並び方向Ｐとで形成される仮想面と一致し、第１仮想面Ｓ１は交差方向Ｒと重なり方向Ｑとで形成される仮想面と一致する。

　そこで、図１０に示すように、第１仮想面Ｓ１に対して直交（交差）する線を分割線ＳＲとすると、開孔ＨＬに重なる分割線ＳＲを基準にＦＰＣ基板１は２分される。さらに、この２分されたＦＰＣ基板１のうち、一方の狭面積な領域を狭面積領域ＡＲ１、他方の広面積な領域を広面積領域ＡＲ２とする。すると、図９に示すように、引っかけ部ＨＧは、狭面積領域ＡＲ１に相当するＦＰＣ基板１の部分を広面積領域ＡＲ２に相当するＦＰＣ基板１の部分に引きつけることになる。

　これは、ＦＰＣ基板１が撓む場合、復元力で、狭面積領域ＡＲ１に相当するＦＰＣ基板１の部分が広面積領域ＡＲ２に相当するＦＰＣ基板１の部分に対して比較的大きく動こうとするためである。そのために、引っかけ部ＨＧは、開孔ＨＬの縁における広面積領域ＡＲ２側を引っかけることで、狭面積領域ＡＲ１に相当するＦＰＣ基板１の部分を広面積領域ＡＲ２に相当するＦＰＣ基板１の部分に引きつける。

　なお、開孔ＨＬの縁における広面積領域ＡＲ２側を引っかけるために、引っかけ部ＨＧは以下のようになっていると望ましい。すなわち、引っかけ部ＨＧが開孔ＨＬに収まった場合に、その引っかけ部ＨＧの延びる側が、広面積領域ＡＲ２に相当するＦＰＣ基板１の部分に向いているとよい。

　このようになっていると、狭面積領域ＡＲ１に相当するＦＰＣ基板１の部分が広面積領域ＡＲ２に相当するＦＰＣ基板１の部分に対して動こうとすればするほど、引っかけ部ＨＧと開孔ＨＬの縁とが強固に係わり合う。その結果、引っかけ部ＨＧは、狭面積領域ＡＲ１に相当するＦＰＣ基板１の部分を広面積領域ＡＲ２に相当するＦＰＣ基板１の部分に確実に引きつけることになる。

　なお、引っかけ部ＨＧが内側壁ＷＬ１の内爪部ＣＷ２（または凸部３６）に連なって一体になっていてもよい。すなわち、内爪部ＣＷ２が、引っかけ部ＨＧの機能を有してもよい。また、引っかけ部ＨＧは内側壁ＷＬ２に限らず外側壁ＷＬ１に形成されてもよい。要は、開孔ＨＬの縁に引っかかり、ＦＰＣ基板１を表ベゼルＢＺ１および裏ベゼルＢＺ２に対して不動にさせる部材であれば、引っかけ部ＨＧといえる。

　また、以上では、爪部ＣＷ、凸部３５、凹部３６、起立部ＳＵ、および引っかけ部ＨＧはベゼルＢＺの側壁ＷＬ（外側壁ＷＬ１・内側壁ＷＬ２）、隆起部ＢＧは内蔵シャーシＣＳの側壁ＷＬ（厚側壁３）に形成されていたが、これに限定されるものではない。

　ただし、爪部ＣＷ、凹部３５、凸部３６、起立部ＳＵ、引っかけ部ＨＧ、および隆起部ＢＧが、側壁ＷＬにあれば、それら部材の存在で、バックライトユニット５９、ひいては液晶表示装置６９の厚みが増すことはない（もちろん、パネルユニットの厚みが増すこともない）。

　［その他の実施の形態］
　なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。

　例えば、開孔ＨＬは、ＦＰＣ基板１にて位置を限定されることはないが、望ましい位置がある。そのような開孔ＨＬの位置について、図１１および図１２を用いて、ドライバー４６から延びるドライバー配線４７（４７Ｍ・４７Ｓ）の位置およびＦＰＣ基板１に形成される供給配線１１（１１Ｍ・１１Ｓ）の位置とともに、説明する。

　図１１はＦＰＣ基板１の開孔ＨＬ付近を部分的に拡大した斜視図であり、図１２は図１１の平面図である。ただし、ドライバー配線（素子配線）４７および供給配線１１は、図面では便宜上、一部しか示されていない。

　図１１および図１２に示すように、ドライバー配線４７は、ドライバー４６を中心に放射状に配置される（ただし、この配置に限定されるものではない）。そして、これらのドライバー配線４７には、２種類のドライバー配線４７（４７Ｍ・４７Ｓ）が含まれる。

　１つは液晶表示パネル４１の制御に用いられる制御ドライバー配線（主たる素子配線）４７Ｍであり、もう１つはドライバー４６の動作確認用の確認ドライバー配線（副たる素子配線）４７Ｓである。さらに、これらの制御ドライバー配線４７Ｍおよび確認ドライバー配線４７Ｓは、密集して群になる。

　そこで、図１２にて、制御ドライバー配線４７Ｍの群である制御ドライバー配線群（主素子配線群）４７ＭＧを粗い網点領域で示す一方、確認ドライバー配線４７Ｓの群である確認ドライバー配線群（副素子配線群）４７ＳＧを粗い斜線領域で示す。

　一方、複数の供給配線１１は、並列方向Ｒに沿って延びるとともに、並列方向Ｒに交差する方向（例えば、並び方向Ｐ）に並ぶ。そして、これらの供給配線１１は、ドライバー４６から延びる複数のドライバー配線４７（制御ドライバー配線４７Ｍ・確認ドライバー配線４７Ｓ）に各々つながる。そのため、制御ドライバー配線４７Ｍおよび確認ドライバー配線４７Ｓに応じて、供給配線１１にも２種類の供給配線１１（１１Ｍ・１１Ｓ）が含まれる。

　すなわち、１つは制御ドライバー配線４７Ｍにつながる制御用供給配線（主供給配線）１１Ｍであり、もう１つは確認ドライバー配線４７Ｓにつながる確認用供給配線（副供給配線）１１Ｓである。また、これらの制御用供給配線１１Ｍおよび確認用供給配線１１Ｓも、密集して群になる。

　そこで、図１２にて、制御用供給配線１１Ｍの群である制御用供給配線群（主供給配線群）１１ＭＧを密な網点領域で示す一方、確認用供給配線１１Ｓの群である確認用供給配線群（副供給配線群）１１ＳＧを密な斜線領域で示す。

　なお、確認用供給配線１１Ｓは、制御用供給配線１１Ｍのように電源（不図示）につながらなくてよい。そのため、確認用供給配線１１Ｓは、図１１よび図１２に示すように、途切れている。

　以上のようにして、ＦＰＣ基板１には、２種類の供給配線１１の群１１ＭＧ・１１ＳＧが散在する。そして、開孔ＨＬは、確認用供給配線群１１ＳＧに重なる撓み線ＢＲ上に位置する（例えば、確認用供給配線１１Ｓの引き出し方向側に位置する）。すなわち、ＦＰＣ基板１にて、制御用供給配線群１１ＭＧを回避した隔離箇所に開孔ＨＬは位置する。

　このようになっていると、例えば、制御用供給配線１１Ｍは、開孔ＨＬを避けるために余分な長さを有さなくてもよい。そのため、ＦＰＣ基板１のコストが抑制されるだけでなく、ＦＰＣ基板１に対する制御用供給配線１１Ｍの実装が容易になる。

　また、制御用供給配線１１Ｍは、開孔ＨＬの位置に拘束されないので、撓むＦＰＣ基板１の形状に沿える形状、すなわち、撓み線ＢＲに沿う線状であると望ましい（要は、制御用供給配線１１Ｍの引き出し方向が並列方向Ｒと同方向であるとよい）。

　通常、制御用供給配線１１Ｍに対して斜め方向にかかる負荷は、その制御用供給配線１１Ｍを破損させやすい。すると、ＦＰＣ基板１における開孔ＨＬの位置する付近が撓むことで、その開孔ＨＬに隣り合う制御用供給配線１１ＭがＦＰＣ基板１の撓みに応じて曲がる場合、その曲がる制御用供給配線１１Ｍに対して斜め方向の負荷がかからないと望ましい。そのため、制御用供給配線１１Ｍは、ＦＰＣ基板１の撓み線ＢＲに沿うように延びる線状だと望ましいといえる。

　なお、制御用供給配線１１Ｍの全てが、ＦＰＣ基板１の撓み線ＢＲに沿うように延びる線状である必要はない。例えば、制御用供給配線１１Ｍの一部分しか、ＦＰＣ基板１の撓む部分に位置しないこともある（もちろん、制御用供給配線１１Ｍの全てが、ＦＰＣ基板１の撓む部分に位置することもある）。

　そこで、ＦＰＣ基板１の撓む部分に位置する制御用供給配線１１Ｍが、撓むＦＰＣ基板１の形状に沿う形状であればよい。このようになっていれば、ＦＰＣ基板１の撓むに応じて曲がる制御用供給配線１１Ｍに対し、斜め方向の負荷がかからないためである。

　また、開孔ＨＬは、ＦＰＣ基板１にて、制御用供給配線群１１ＭＧを回避した隔離箇所に位置するが、確認用供給配線群１１ＳＧに重なる撓み線ＢＲ上の箇所だけとは限らない。例えば、図１３の平面図に示すように、確認ドライバー配線４７Ｓが存在せず、それに応じて、確認用供給配線１１Ｓが存在しない場合もあり得る。このような場合、開孔ＨＬは、制御用供給配線群１１ＭＧの位置しないＦＰＣ基板１における外縁に位置するとよい。

　いいかえると、開孔ＨＬは、制御用供給配線群１１ＭＧ同士に重ならない箇所であれば、どこでもよく、もちろん図１４の平面図に示すように、ＦＰＣ基板１における外縁に並ぶ箇所であり、確認用供給配線群１１ＳＧに重なる撓み線ＢＲ上の箇所であってもかまわない。

　ところで、以上では、係わり合う部材（ハウジング）として、表ベゼルＢＺ１、裏ベゼルＢＺ２、および内蔵シャーシＣＳを挙げたが、これらに限定されることはない。また、係わり合う部材の個数も２個であって、３個以上であってもかまわない。要は、複数の部材同士が各々係合部（爪部ＣＷ等）を含み、それら係合部（少なくとも２つの係合部）が係わり合うことで、部材同士が係わり合えばよい（一体化すればよい）。

　最後に、以上の液晶表示装置６９のような表示装置を搭載する電子機器、例えば、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話、ＰＤＡも本発明といえる。

Claims

　ハウジング毎に含まれる係合部同士の係わり合いで、複数のハウジングを一体化させているハウジングユニットに、回路基板を搭載する電子パッケージにあって、
　上記回路基板は、開孔を含んでおり、
　係わり合う上記係合部同士の少なくとも一方が、上記開孔に通じている電子パッケージ。
　巻き付くように撓む上記回路基板にて、その回路基板にて囲まれる側を内側、その内側の反対側を外側とすると、
　上記開孔に通じる上記係合部の１つは、上記内側から上記外側に向かって、上記開孔に進入する請求項１に記載の電子パッケージ。
　巻き付くように撓む上記回路基板にて、その回路基板にて囲まれる側を内側、その内側の反対側を外側とすると、
　上記開孔に通じる上記係合部の１つは、上記外側から上記内側に向かって、上記開孔に進入する請求項１に記載の電子パッケージ。
　係わり合う上記係合部同士が爪状であり、
　上記ハウジングユニットにて係わり合う上記ハウジングのうち、
一方のハウジングが他方のハウジングに対して離れようとする側と同側に、一方のハウジングに含まれる爪状の係合部は延び、
他方のハウジングが一方のハウジングに対して離れようとする側と同側に、他方のハウジングに含まれる爪状の係合部は延びる請求項１～３のいずれか１項に記載の電子パッケージ。
　係わり合う上記係合部同士のうち、一方の係合部は凸状で、他方の係合部は凹状であり、
　上記回路基板における一方の基板面から、凸状の上記係合部が上記開孔に進入する請求項１～３のいずれか１項に記載の電子パッケージ。
　上記係合部が、上記ハウジングユニットにおける側壁に位置する請求項１～５のいずれか１項に記載の電子パッケージ。
　上記開孔の縁に引っかかることで、上記回路基板を上記ハウジングユニットに対して不動にさせる引っかけ部が、上記ハウジングに含まれる請求項１～６のいずれか１項に記載の電子パッケージ。
　撓む上記回路基板の形状に沿う線を撓み線、この撓み線に重なりつつ上記回路基板の基板面に対して交差する仮想面を第１仮想面、この第１仮想面に対して交差する線を分割線とすると、
　上記開孔に重なる上記分割線を基準に上記回路基板は２分され、一方の狭面積な領域が狭面積領域、他方の広面積な領域が広面積領域となり、
　上記引っかけ部は、上記狭面積領域に相当する回路基板の部分を、上記広面積領域に相当する回路基板の部分へと引きつける請求項７に記載の電子パッケージ。
　上記係合部が上記引っかけ部でもある請求項８に記載の電子パッケージ。
　請求項１～９のいずれか１項に記載の電子パッケージを搭載する表示装置。
　上記回路基板は、表示画像を表示させる表示パネルに接続され、その表示パネルには、上記回路基板に並んで制御素子が実装されており、
　上記制御素子は、素子配線を複数含み、これらの素子配線には、主たる素子配線の群である主素子配線群が含まれており、
　上記主たる素子配線につながる上記回路基板の供給配線を主供給配線とするとともに、その主供給配線の群を主供給配線群とすると、
　上記開孔は、上記主供給配線群を回避した隔離箇所に位置する請求項１０に記載の表示装置。
　上記隔離箇所は、上記回路基板における外縁に並ぶ箇所である請求項１１に記載の表示装置。
　上記の複数の素子配線には、副たる素子配線の群である副素子配線群が含まれており、
　上記副たる素子配線につながる上記回路基板の供給配線を副供給配線とするとともに、その副供給配線の群を副供給配線群とし、
撓む上記回路基板の形状に沿う線を撓み線とすると、
　上記隔離箇所は、上記副供給配線群に重なる上記撓み線上に位置する請求項１１または１２に記載の表示装置。
　上記主供給配線の少なくとも一部分が、上記回路基板の撓む部分に位置しており、
　上記回路基板の撓む部分に位置する上記主供給配線は、撓む上記回路基板の形状に沿う形状である請求項１１～１３のいずれか１項に記載の表示装置。
　請求項１０～１４のいずれか１項に記載の表示装置を搭載する電子機器。