JP2005216915A - 実装構造体、実装構造体の製造方法、電気光学装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】半田の頂部の高さの低い実装構造体およびその製造方法を得ること。
【解決手段】穴５ｈを設けた第１のランド５ｇが形成された第１の配線基板５と、一端部２ｍの先が除去されて空間となり、該端部２ｍには切り欠き部２ｐを設けた第２のランド２ｋが形成され、該切り欠き部２ｐと前記第１のランド５ｇの穴５ｈの一部とが重なるように前記第１の配線基板５上に重ねられた第２の配線基板２と、前記第１および第２のランド５ｇ、２ｋに固着し、かつ、一部分９ａが前記第１のランド５ｇの穴５ｈ内に沈み込んで固まった半田９と、から成る。
【選択図】 図６

Description

本発明は、電気光学装置等の配線基板の半田接続構造（以下、「実装構造体」という。）、その製造方法、実装構造体を備えた電気光学装置および電気光学装置を搭載した電子機器に関するものである。

従来の実装構造体、例えば、携帯電話機に搭載される液晶表示装置の配線基板の半田接続構造は、第１のランドが形成された第１の配線基板と、一端部の先が除去されて空間となり、該端部には切り欠き部を設けた第２のランドが形成され、この第２のランドで第１のランドの一部を覆うように第１の配線基板上に重ねられた第２の配線基板と、第１および第２のランドに固着し山状に盛り上がった半田とから構成されていた（例えば、特許文献１参照）。

特開２００２−１５１８２３号公報（第４〜５頁、図７、８、９）

上記特許文献１に記載された実装構造体は、溶融した半田の表面張力により、半田が半球状に盛り上がって固化するので、第２の配線基板の表面から半田の頂部までの高さは、通常１ｍｍ以上の高さとなる。液晶表示装置等の電気光学装置は、電子機器に搭載されるとき、電磁シールドの必要性から金属ケースに収められて搭載されるが、近年、電子機器の薄型化が要求され、それに伴い、第２の配線基板の表面と金属ケースとの間の隙間を１ｍｍ程度に抑えなければならなくなってきている。

従来の実装構造体では、第２の配線基板の表面から半田の頂部までの高さが１ｍｍ以上の高さとなってしまうので、第２の配線基板の表面と金属ケースとの間の隙間を１ｍｍ程度にすると、半田の頂部が金属ケースに接触して短絡してしまうという問題点がある。

また、短絡を避けるために半田の頂部に絶縁テープ等を貼る方法も考えられるが、この場合は、絶縁テープの厚さ分だけ半田の頂部の高さがさらに高くなり、金属ケースに押されて配線基板の反対側の反射板や導光板等を変形させ、光学性能に悪影響を与えてしまうという別の問題が発生する。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、半田の頂部の高さの低い実装構造体、その製造方法、実装構造体を備えた電気光学装置および電気光学装置を搭載した電子機器を得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の実装構造体は、穴を設けた第１のランドが形成された第１の配線基板と、一端部の先が除去されて空間となり、該端部には切り欠き部を設けた第２のランドが形成され、該切り欠き部と前記第１のランドの穴の一部とが重なるように前記第１の配線基板上に重ねられた第２の配線基板と、前記第１および第２のランドに固着し、かつ、一部分が前記第１のランドの穴内に沈み込んで固まった半田と、から成ることを特徴とする。

これにより、第１のランドと第２のランドとを接続するための半田の一部が第１の配線基板に設けられた穴に沈み込んで固まるので、その体積分だけ半田の頂部の高さが低くなる。その結果、頂部が金属ケースと接触して短絡するようなことがなくなる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記第２のランドの切り欠き部は前記第１のランドの穴の一部と同一形状であり、該切り欠き部を該穴の一部と一致させて前記第１、第２の配線基板が重ねられていることを特徴とする。これにより、半田の一部が第１のランドの穴に沈み込むのを第２のランドが邪魔することがなく、確実に穴の全域に半田が沈み込む。その結果、半田の頂部の高さを確実に低くすることができる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記第１のランドの穴は長穴であり、前記第２のランドの切り欠き部は半長穴状であることを特徴とする。これにより、半田の沈み込み容積を確保した上で、幅の狭いランドを形成することができる。その結果、ランド部分が幅広となって配線基板の他の配線スペースの邪魔になることがない。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記第１および第２の配線基板には、前記第２のランドの切り欠き部を前記第１のランドの穴の一部と一致させるための位置合わせ孔が設けられていることを特徴とする。これにより、２つの位置合わせ孔に棒状の治具を通すことにより、簡単に切り欠き部と穴の一部を一致させることができ、半田の一部が第１のランドの穴に沈み込むのを第２のランドが邪魔することがなく、穴の全域に半田が沈み込む。その結果、半田の頂部の高さを確実に低くすることができる。

また、本発明の好ましい態様によれば、前記第１および第２の配線基板は、フレキシブル配線基板であることを特徴とする。これにより、配線基板自体を薄くすることができる。その結果、半田の頂部から第１の基板の裏面までの実装構造体全体の厚さが薄くなるので、半田の頂部が金属ケースと接触して短絡するようなことを確実に防止できる。

また、本発明の実装構造体の製造方法は、穴を設けた第１のランドが形成された第１の配線基板を準備する第１のステップと、一端部の先が除去されて空間となり、該端部には切り欠き部を設けた第２のランドが形成された第２の配線基板を、該切り欠き部と前記第１のランドの穴の一部とが重なるように前記第１の配線基板上に重ねる第２のステップと、半田を溶融させて前記第１および第２のランドに溶着させ、かつ、その一部分を前記穴内に沈み込ませてから固化させる第３のステップと、を含むことを特徴とする。

これにより、第１のランドと第２のランドとを接続するための半田の一部を第１の配線基板に設けられた穴に沈み込ませてから固化させるので、その沈み込ませた半田の体積分だけ半田の頂部の高さを低くすることができる。その結果、半田の頂部が金属ケースと接触して短絡することのない実装構造体が得られる。

また、本発明の実装構造体の製造方法の好ましい態様によれば、前記第２のランドの切り欠き部は前記第１のランドの穴の一部と同一形状であり、前記第２のステップは、該切り欠き部を該穴の一部と一致させて前記第１、第２の配線基板を重ねるステップであることを特徴とする。これにより、第３のステップにおいて、半田の一部が第１のランドの穴に沈み込むのを第２のランドが邪魔することがなく、穴の全域に半田が沈み込む。その結果、半田の頂部の高さを確実に低くした実装構造体が得られる。

また、本発明の実装構造体の製造方法の好ましい態様によれば、前記第２のステップは、前記位置合せ孔に棒状の治具を通すことにより、前記第２のランドの切り欠き部と前記第１のランドの穴の一部とを一致させるステップであることを特徴とする。これにより、容易に切り欠き部と穴の一部を一致させることができ、半田の一部が第１のランドの穴に沈み込むのを第２のランドが邪魔することがなく、穴の全域に半田が沈み込む。その結果、半田の頂部の高さを確実に低くした実装構造体が得られる。

また、本発明の実装構造体の製造方法の好ましい態様によれば、前記第３のステップは、前記溶融半田が前記穴から流れ落ちないように、前記第１の配線基板の裏側に半田非固着性の台を当てるステップを含むことを特徴とする。これにより、溶融半田の一部を穴に沈み込ませる際に穴から溶融半田が流れ落ちるのを確実に防止することができる。その結果、周囲を損傷させたり汚したりすることがない。

また、本発明の好ましい態様によれば、本発明の実装構造体を電気光学装置に実装したので、実装構造体が金属ケースと接触して短絡するようなことのない薄型の電気光学装置を簡便に実現することができる。

また、本発明の好ましい態様によれば、本発明の電気光学装置を電子機器に搭載したので、電気光学装置が金属ケースと接触して短絡するようなことのない薄型の電子機器を簡便に実現することができる。

以下に、本発明に係る実装構造体、その製造方法、実装構造体を備えた電気光学装置の一例としての液晶表示装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、EL（Electro Luminescence)装置、プラズマディスプレイ、電子放出素子（Field Emission Display及びSurface-Conduction Electron-Emitter Display）等の電気光学装置にも適用できる。

図１は、本発明に係る実装構造体の一実施例およびそれを実装した液晶表示装置を実装構造体側（底部側）から見た平面図、図２は液晶表示装置の横断面図、図３は図１のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図、図４は第１のフレキシブル配線基板の平面図、図５−１は図１のＢ部拡大図、図５−２は図５−１に示す部分のうち第２のフレキシブル配線基板のみを示す図、図５−３は図５−１に示す部分のうち第１のフレキシブル配線基板のみを示す図、図６は図５−１のＣ−Ｃ線に沿う拡大断面図であり、構造を解りやすくするためにフレキシブル配線基板の厚さ寸法をさらに拡大してある。

液晶表示パネル１は、矩形の透明ガラスに電極が形成された第１の基板１ａと、第１の基板１ａよりも長く、第１の基板１ａの辺部から張り出した張り出し部１ｂを有し、第１の基板１ａの電極と交差する方向の電極が形成された第２の基板１ｃとを所定の間隙をあけてシール材によって貼り合わせた構造のものである。２枚の基板間には液晶が封入されていて、電極により電界を与えて文字や画像を表示する。第１の基板１ａの外側表面には偏光板１ｄが貼られ、第２の基板１ｃの外側表面には偏光板１ｅが貼られている。第２の基板１ｃの張り出し部１ｂの裏面１ｆには、外部との接続端子１ｇが形成され、この接続端子に第２のフレキシブル配線基板２が接続される。

保持部材３は、樹脂製で図１および図２に示すように矩形の額縁状に形成されていて、液晶表示パネル１の外周を囲む縁部３ａと、縁部３ａの内周に設けられて液晶表示パネル１の周縁部が遮光両面粘着テープ（図示せず）により接着されて保持される段部３ｂを有している。保持部材３の底部には、液晶表示パネル１を照明する照明装置の一部である反射板４ａおよび導光板４ｂが積層されて取り付けられ、導光板４ｂと液晶表示パネル１の間には、光拡散シート４ｃおよび２枚のプリズムシート４ｄが挿入されている（図３参照）。

導光板４ｂの光入射端４ｅ側の保持部材３には、図３の面に垂直方向（図１の上下方向）に延在する発光素子取付台３ｃと、フレキシブル配線基板の折返しガイド３ｄが形成され、発光素子取付台３ｃと折返しガイド３ｄとの間には、スリット３ｅが形成されている。

実装構造体の構成要素である第１のフレキシブル配線基板５は、図３、図４、図５−３および図６に示すように、ポリイミド製のベースフィルム５ａと、ベースフィルム５ａ上に形成された銅箔の配線５ｂと、その上を接着層（図示せず）を介して被覆するポリイミド製のカバーフィルム５ｃとで構成され、３層積層された基板厚さは１００〜１２０μｍとなっている。第１のフレキシブル配線基板５を平面形状でみると、発光素子としての４個のＬＥＤ４ｆが一列に並んで実装される細長いＬＥＤ実装部５ｄと、折返し部５ｅと、長さ９ｍｍ、幅６ｍｍの矩形のランド部５ｆとから成っている。

ＬＥＤ実装部５ｄに実装されたＬＥＤ４ｆのカソードとアノードとにそれぞれ接続されている２つの第１のランド５ｇは、ランド部５ｆの長さ３ｍｍ、幅２ｍｍの矩形領域のカバーフィルム５ｃを除去し、銅箔５ｂを露出させることにより形成されている。さらに、第１のランド５ｇの中央部には、銅箔５ｂおよびベースフィルム５ａを貫通する長さ１．５ｍｍ、幅０．５ｍｍの長穴５ｈが設けられている。また、ランド部５ｆの端部寄りには、カバーフィルム５ｃおよびベースフィルム５ａを貫通する径１φの位置合わせ孔５ｊが設けられている。

上記のように形成され、ＬＥＤ４ｆが実装された第１のフレキシブル基板５は、導光板４ｂの光入射端４ｅに沿って４個のＬＥＤ４ｆが並ぶようにして発光素子取付台３ｃに取り付けられ、そのランド部５ｆおよび折返し部５ｅは、発光素子取付台３ｃと折返しガイド３ｄとの間に設けられたスリット３ｅを通して保持部材３の外へ導出される。

実装構造体のもう一つの構成要素である第２のフレキシブル配線基板２は、図１、図３、図５−２および図６に示すように、ポリイミド製のベースフィルム２ａと、ベースフィルム２ａ上に形成された銅箔の配線２ｂと、その上を接着層（図示せず）を介して被覆するポリイミド製のカバーフィルム２ｃとで構成され、平面形状でみると、液晶表示パネル１とほぼ同じ大きさの矩形に形成され、液晶表示パネル駆動回路２ｄ、２ｅが設けられた回路部２ｆと、外部との接続端子２ｇが設けられた端子部２ｈと、液晶表示パネル１と接続する幅の狭いパネル接続部２ｊとから成っている。パネル接続部２ｊの先端部には、接続端子２ｒが形成されている。

回路部２ｆとパネル接続部２ｊの境目付近には、図５−２および図６に示すように、それぞれ第１のランド５ｇに半田付けされる２つの第２のランド２ｋが形成されている。第２のランド２ｋは、第１のランド５ｇの長さ方向の寸法を半分にした形状であり、長さ１．５ｍｍ、幅２ｍｍの矩形領域のカバーフィルム２ｃおよびベースフィルム２ａを除去し銅箔２ｂを表裏とも露出させることにより形成されている。

第２のランド２ｋの端部２ｍの先は、ベースフィルム２ａ、銅配線２ｂおよびカバーフィルム２ｃの全てが除去され、２つのランド２ｋ分の面積に相当する大きさの矩形の基板貫通穴２ｎ（空間）となっている。また、第２のランド２ｋの端部２ｍの幅方向中央部には、第１のランド５ｇの長穴５ｈの半分の大きさの切り欠き部２ｐが形成されている。さらに、図５−２に示すように、第２のランド２ｋの左方には、径１φの位置合わせ孔２ｑが設けられている。第２のランド２ｋは電源側に接続されている。

上記のように形成された第２のフレキシブル基板２は、その接続端子２ｒで液晶表示パネル１の接続端子１ｇと接続されている。

次に、図５−１〜図７−２を参照して、本発明の実装構造体の製造方法の一実施例としての第１のフレキシブル配線基板と第２のフレキシブル配線基板の半田付け方法、および実装構造体の一実施例としての半田付け構造について説明する。図７−１は、保持部材に取り付けられた第１のフレキシブル配線基板と液晶表示パネルに接続された第２のフレキシブル配線基板を重ねた状態で作業台に置いた状態を示す平面図、図７−２は、その側面図である。

まず、保持部材３のスリット３ｅから導出された第１のフレキシブル配線基板５の第１のランド５ｇが形成されたランド部５ｆを保持部材３とともに作業台６上に載置して半田付けの準備をする。このとき、作業台６のランド部５ｆが当たる場所は、カーボン等の半田非固着性の材質の台６ａとしておく。

次に、液晶表示パネル１に接続され、第２のランド２ｋが形成された第２のフレキシブル配線基板２を、第２のランド２ｋで第１のランド５ｇの一部（例えば、半分）を覆うようにして第１のフレキシブル配線基板５上に重ねて、作業台６上に載置する。

このとき、棒状の治具７を、第２のフレキシブル配線基板２の位置合わせ孔２ｑおよび第１のフレキシブル配線基板５の位置合わせ孔５ｊに通すようにすれば、第１のランド５ｇの長穴５ｈの半分と第２のランド２ｋの切り欠き部２ｐとを一致させて第１、第２のフレキシブル配線基板５、２を重ねることが容易になる。

上記のように第１、第２のフレキシブル配線基板５、２を重ねた状態で、半田鏝８を用いて半田９を溶融させ、第２のランド２ｋ上から第１のランド５ｇ上に亘って溶着させる。そして、半田鏝８で導いて、溶融した半田の一部分９ａを第１のランド５ｇの長穴５ｈに沈み込ませる。第１のランド５ｇの裏側には、半田非固着性の材質の台６ａが当たっているので、長穴５ｈから半田９が流れ落ちることはない。その結果、周囲を損傷させたり汚したりすることはない。

このとき、第２のランド２ｋには、切り欠き部２ｐが形成されていて、この切り欠き部２ｐの位置を長穴５ｈの位置と一致させているので、溶融半田９は、第２のランド２ｋに邪魔されることなく、スムーズに切り欠き部２ｐを通って長穴５ｈの全域に沈み込む。

この状態で、半田鏝８を半田９から離すと、一部分９ａが長穴５ｈに沈み込んだ状態で半田９が固化し、沈み込んだ体積分だけ半田９の頂部９ｂのカバーフィルム２ｃ表面からの高さＨは低くなり、Ｈ＜１ｍｍとすることができる。

以上のようにして半田付けされて製造された第１、第２のフレキシブル配線基板５、２および半田９から成る実装構造体１０は、図７−１、７−２に示す保持部材３の前方へ延びた状態から、保持部材３の折返しガイド３ｄで折返されて反射板４ａに重ねられ、第２のフレキシブル配線基板２の端部の両側に設けられたピン孔２ｓに、保持部材３の後端の両側に設けられたピン３ｆが挿しこまれて位置決めされる。この状態で実装構造体１０を実装した液晶表示装置１１は完成し、実装構造体１０は、図２に示すように、反射板４ａと金属ケース面を示す一点鎖線１０ａの間のスペースに収納されるかたちとなり、半田９の頂部９ｂの高さが低いので、頂部９ｂが金属ケース面１０ａに接触して短絡することはない。

図８に示すように、第２のフレキシブル配線基板２の銅箔の配線２ｂがベースフィルム２ａを挟んで２重構造になっている場合は、上下２つの配線２ｂの第２のランド２ｋおよび切り欠き部２ｐの形状を上記で説明した形状と同じにすればよい。

以上、本発明を実施するための最良の形態を説明したが、本発明はこの形態に限定されず、例えば、実装構造体全体の厚さを薄くして短絡を防止するために、配線基板５、２は、フレキシブル配線基板を採用することが好ましいが、必ずしもフレキシブル配線基板である必要はなく、折返し部を除きリジッドな配線基板であってもよい。

また、長穴５ｈと切り欠き部２ｐの重ね位置は、目視でも合わせられるので、位置合わせ孔２ｑ、５ｊは無くてもよい。

また、穴５ｈおよび切り欠き部２ｐを、第２のフレキシブル配線基板２の幅方向（図１の上下方向）に幅の狭い長孔および半長孔状に形成しているのは、穴５ｈおよび切り欠き部２ｐの幅を狭くすることによって第１、第２のランド５ｇ、２ｋの幅を狭くし、図１に示すように、第２のフレキシブル配線基板２に形成される液晶表示パネル１への多数の配線２ｔのための配線スペースを確保するためであるが、第２のフレキシブル配線基板２の配線スペースに余裕があれば、穴５ｈおよび切り欠き部２ｐは長穴および半長穴状である必要はなく、円形穴および半円形状であってもよい。

また、穴５ｈおよび切り欠き部２ｐの形状は重なり合って一致する同一形状である必要はなく、異なる形状、大きさであってもよい。また、半田９は、図６に示されるように、ベースフィルム２ａおよびカバーフィルム５ｃの厚さによる隙間を通って穴５ｈに沈み込むこともできるので、第２のランド２ｋの切り欠き部２ｐも必ずしも必要ではない。さらに、半田非固着性の材質の台６ａが当たっていなくても、振動でも加えないかぎり、通常は半田の表面張力により、穴５ｈから半田９が流れ落ちることはないので、必ずしも台を当てる必要はない。この場合、第１、第２のフレキシブル配線基板５、２を、保持部材３の折返しガイド３ｄで折返して反射板４ａに重ねた状態にしてから半田付け作業を行ってもよい。半田付け作業は、手作業でもロボット作業でもよい。

図９−１、９−２、９−３は、それぞれ、本発明に係る電気光学装置を搭載する電子機器の例である。図９−１は、携帯電話の例を示す斜視図である。図中１０００は携帯電話本体を示し、本発明を適用した電気光学装置１００１を搭載している。

図９−２は、腕時計型電子機器の例を示す斜視図である。１１００は時計本体を示し、本発明を適用した電気光学装置１１０１を搭載している。

また、図９−３は、ワープロ、パソコン等の携帯型情報処理装置の例を示す斜視図である。図中１２００は情報処理装置を示し、１２０２はキーボード等の入力部、１２０４は情報処理装置本体、１２０６は本発明を適用した電気光学装置である。

以上に説明したように、これらの電子機器に本発明に係る電気光学装置を使用すれば、電気光学装置の実装構造体が金属ケースと接触してショートするようなことのない、信頼性の高い高品質な電子機器を簡便に実現することができる。なお、電子機器は、電気光学装置を搭載可能であれば、これらに限らない。

以上のように、本発明に係る電気光学装置は、電気光学装置を搭載する電子機器に有用であり、特に、電気光学装置を金属ケースで覆って使用する電子機器に適している。

本発明に係る実装構造体および液晶表示装置の底部側から見た平面図。 液晶表示装置の横断面図。 図１のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図。 第１のフレキシブル配線基板の平面図。 図１のＢ部拡大図。 図５−１の第２のフレキシブル配線基板のみを示す図。 図５−１の第１のフレキシブル配線基板のみを示す図。 図５−１のＣ−Ｃ線に沿う拡大断面図。 実装構造体の製造工程を示す平面図。 実装構造体の製造工程を示す側面図。 第２のフレキシブル配線基板の変形例を示す拡大断面図。 本発明に係る電気光学装置を搭載する携帯電話の斜視図。 本発明に係る電気光学装置を搭載する腕時計型電子機器の斜視図。 本発明に係る電気光学装置を搭載する携帯型情報処理装置の斜視図。

符号の説明

１ 液晶表示パネル、２ 第２のフレキシブル配線基板、２ｋ 第２のランド、２ｐ 切り欠き部、２ｑ、５ｊ 位置合わせ孔、３ 保持部材、４ａ 反射板、４ｂ 導光板、 ４ｃ 光拡散シート、４ｄ プリズムシート、４ｆ ＬＥＤ、５ 第１のフレキシブル基板、５ｇ 第１のランド、５ｈ 長穴、６ 作業台、７ 棒状の治具、８ 半田鏝、９ 半田、１０ 実装構造体、１１ 液晶表示装置、１０００ 携帯電話本体、１１００ 時計本体、１２００ 情報処理装置、１００１，１１０１，１２０６ 電気光学装置

Claims (11)

1. 穴を設けた第１のランドが形成された第１の配線基板と、
   一端部の先が除去されて空間となり、該端部には切り欠き部を設けた第２のランドが形成され、該切り欠き部と前記第１のランドの穴の一部とが重なるように前記第１の配線基板上に重ねられた第２の配線基板と、
   前記第１および第２のランドに固着し、かつ、一部分が前記第１のランドの穴内に沈み込んで固まった半田と、
   から成る実装構造体。
2. 前記第２のランドの切り欠き部は前記第１のランドの穴の一部と同一形状であり、該切り欠き部を該穴の一部と一致させて前記第１、第２の配線基板が重ねられていることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
3. 前記第１のランドの穴は長穴であり、前記第２のランドの切り欠き部は半長穴状であることを特徴とする請求項２に記載の実装構造体。
4. 前記第１および第２の配線基板には、前記第２のランドの切り欠き部を前記第１のランドの穴の一部と一致させるための位置合わせ孔が設けられていることを特徴とする請求項２または３に記載の実装構造体。
5. 前記第１および第２の配線基板は、フレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の実装構造体。
6. 穴を設けた第１のランドが形成された第１の配線基板を準備する第１のステップと、
   一端部の先が除去されて空間となり、該端部には切り欠き部を設けた第２のランドが形成された第２の配線基板を、該切り欠き部と前記第１のランドの穴の一部とが重なるように前記第１の配線基板上に重ねる第２のステップと、
   半田を溶融させて前記第１および第２のランドに溶着させ、かつ、その一部分を前記穴内に沈み込ませてから固化させる第３のステップと、
   を含む実装構造体の製造方法。
7. 前記第２のランドの切り欠き部は前記第１のランドの穴の一部と同一形状であり、前記第２のステップは、該切り欠き部を該穴の一部と一致させて前記第１、第２の配線基板を重ねるステップであることを特徴とする請求項６に記載の実装構造体の製造方法。
8. 前記第２のステップは、前記位置合せ孔に棒状の治具を通すことにより、前記第２のランドの切り欠き部と前記第１のランドの穴の一部とを一致させるステップであることを特徴とする請求項７に記載の実装構造体の製造方法。
9. 前記第３のステップは、前記溶融半田が前記穴から流れ落ちないように、前記第１の配線基板の裏側に半田非固着性の台を当てるステップを含むことを特徴とする請求項６〜８のいずれか一つに記載の実装構造体の製造方法。
10. 請求項１〜５のいずれか一つに記載の実装構造体を実装した電気光学装置。
11. 請求項１０に記載の電気光学装置を搭載した電子機器。

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