JP2021145211A - アンテナ組立体及び電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】導電フィルムの基板への固定作業における作業性を向上させたアンテナ組立体を提供する。【解決手段】アンテナ組立体１００は、アンテナ２２０の形成された基板２００と、同軸ケーブル３００と、導電フィルム４００とを備えている。基板２００は、第１パッド２４０と、第２パッド２５０とを有している。同軸ケーブル３００の中心導体３１０は、第１パッド２４０に接続されている。同軸ケーブル３００の露出した外部導体３３０は、第１方向に延びており、且つ、第２パッド２５０に接続されている。第１方向と直交する第２方向において、同軸ケーブル３００の中心は、所定位置ＰＰに位置している。導電フィルム４００は、主部４１０と、延出部４２０とを有している。所定範囲ＰＡ内において、延出部４２０及び第２パッド２５０は、第１方向に並んでいる。延出部４２０は、第２方向において所定位置ＰＰを越えるように主部４１０から延びている。【選択図】図８

Description

本発明は、導電フィルムを備えるアンテナ組立体に関する。

図３３を参照すると、特許文献１には、この種のアンテナ組立体９００が開示されている。アンテナ組立体９００は、アンテナ９２０の形成された基板９１０と、同軸ケーブル９３０と、導電フィルム９５０とを備えている。基板９１０は、エッジ９１２と、給電部９１４と、グランド部９１６とを有している。同軸ケーブル９３０は、中心導体９３４と、外部導体９３６とを備えている。中心導体９３４は、給電部９１４に接続されている。外部導体９３６は、グランド部９１６に接続されている。導電フィルム９５０は、グランド部９１６に接続されている。アンテナ組立体９００は、グランド部９１６に接続された導電フィルム９５０を有することによりグランド領域が拡張されており、アンテナ性能が高められている。

米国特許出願公開第２０１２／００５０１１９号明細書

特許文献１のアンテナ組立体９００のようなアンテナ組立体において、導電フィルムの基板への固定作業における作業性の向上が求められている。

そこで、本発明は、導電フィルムの基板への固定作業における作業性を向上させたアンテナ組立体を提供することを目的とする。

本発明は、第１のアンテナ組立体として、
アンテナの形成された基板と、同軸ケーブルと、導電フィルムとを備えるアンテナ組立体であって、
前記基板は、エッジと、第１パッドと、第２パッドとを有しており、
前記同軸ケーブルは、中心導体と、絶縁体と、外部導体と、外被とを備えており、
前記中心導体は、前記第１パッドに接続されており、
前記外部導体は、前記絶縁体によって前記中心導体から絶縁されていると共に、所定範囲に亘って前記外被から露出しており、
前記露出した外部導体は、第１方向に延びており、且つ、前記第２パッドに接続されており、
前記第１方向と直交する第２方向において、前記同軸ケーブルの中心は、所定位置に位置しており、
前記導電フィルムは、前記基板に固定されており、
前記導電フィルムは、主部と、延出部とを有しており、
前記所定範囲内において、前記延出部及び前記第２パッドは、前記第１方向に並んでおり、
前記延出部は、前記第２方向において前記所定位置を越えるように前記主部から延びている
アンテナ組立体を提供する。

また、本発明は、第２のアンテナ組立体として、第１のアンテナ組立体であって、
前記延出部は、複数あり、
前記延出部は、前記第１方向において互いに離れて位置しており、
前記導電フィルムは、連結部を更に有しており、
前記連結部は、前記主部から前記第２方向に離れた位置において、前記延出部を互いに連結しており、
少なくとも前記延出部の間において、前記第２パッドと前記外部導体とが互いに接続されている
アンテナ組立体を提供する。

また、本発明は、第３のアンテナ組立体として、第２のアンテナ組立体であって、
前記延出部の数は、３つ以上であり、
前記連結部は、すべての前記延出部を連結している
アンテナ組立体を提供する。

また、本発明は、第４のアンテナ組立体として、第２のアンテナ組立体であって、
前記第２パッドには、第１部と、第２部とが設けられており、
前記第１部は、前記第１方向において前記第１パッドと前記第２部との間に位置しており、
前記第１部は、前記延出部と前記連結部とによって囲まれた領域内に位置しており、
前記外部導体は、前記第１部及び前記第２部の両方と接続されている
アンテナ組立体を提供する。

また、本発明は、第５のアンテナ組立体として、第１から第４までのいずれかのアンテナ組立体であって、
前記中心導体は前記第１パッドに半田付けされており、
前記外部導体は前記第２パッドに半田付けされている
アンテナ組立体を提供する。

また、本発明は、第６のアンテナ組立体として、第１から第５までのいずれかのアンテナ組立体であって、
前記基板は、第３パッドを更に有しており、
前記第１パッドは、前記第１方向において前記第２パッドと前記第３パッドとの間に位置しており、
前記第３パッドは、前記第２パッドと導通しており、
前記導電フィルムは、補助延出部を更に有しており、
前記補助延出部は、前記第２方向において前記所定位置を越えるように前記主部から延びており、
前記補助延出部は、前記第３パッドに、直接的に又は導電部材を介して間接的に接続されている
アンテナ組立体を提供する。

また、本発明は、第７のアンテナ組立体として、第６のアンテナ組立体であって、
前記補助延出部は、前記第３パッドに半田付けされており、
前記導電部材は、半田である
アンテナ組立体を提供する。

また、本発明は、第８のアンテナ組立体として、第７のアンテナ組立体であって、
前記補助延出部は、複数あり、
前記補助延出部は、前記第１方向において互いに離れて位置しており、
前記導電フィルムは、補助連結部を更に有しており、
前記補助連結部は、前記主部から前記第２方向に離れた位置において、前記補助延出部を互いに連結しており、
前記第３パッドは、前記補助延出部の間に部分的に位置しており、
前記半田は、前記補助延出部と前記第３パッドとに亘るように設けられている
アンテナ組立体を提供する。

また、本発明は、第９のアンテナ組立体として、第１から第８までのいずれかのアンテナ組立体であって、
前記主部は、前記エッジを跨いで配置されている
アンテナ組立体を提供する。

また、本発明は、第１０のアンテナ組立体として、第１から第９までのいずれかアンテナ組立体であって、
前記導電フィルムは、粘着層を更に有しており、
前記導電フィルムは、前記粘着層を介して前記基板に固定されている
アンテナ組立体を提供する。

また、本発明は、第１１のアンテナ組立体として、第１から第９までのいずれかのアンテナ組立体であって、
前記導電フィルムは、前記粘着層を介さずに前記基板に固定されている
アンテナ組立体を提供する。

また、本発明は、第１の電子装置として、
第１から第１１までのいずれかのアンテナ組立体と、グランド部材とを備える電子装置であって、
前記グランド部材は、前記アンテナ組立体とは別体であり、
前記導電フィルムは、前記グランド部材に接続されている
電子装置を提供する。

本発明のアンテナ組立体において、導電フィルムは、主部と、延出部とを有している。また、所定範囲内において、延出部及び第２パッドは、第１方向に並んでいる。更に、延出部は、第２方向において所定位置を越えるように主部から延びている。これにより、本発明のアンテナ組立体においては、導電フィルムを基板に固定する際に基板上に仮置きされる導電フィルムの部分の面積が大きく確保されており、導電フィルムの基板への固定作業における作業性の向上が図られている。

本発明の第１の実施の形態による電子装置を示す上面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図１の電子装置に用いられるアンテナ組立体を示す斜視図である。 図２のアンテナ組立体を示す側面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図２のアンテナ組立体を示す後面図である。 図４のアンテナ組立体をＡ−Ａ線に沿って示す断面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図４のアンテナ組立体をＢ−Ｂ線に沿って示す断面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図２のアンテナ組立体の組立方法を説明するための上面図である。図において、導電フィルムは基板に固定されているが、同軸ケーブルは基板に半田付けされていない。 図７のアンテナ組立体を示す斜視図である。図において、導電フィルムは基板に固定されているが、同軸ケーブルは基板に半田付けされていない。 図２のアンテナ組立体の組立方法を説明するための別の上面図である。図において、導電フィルムは基板に固定されていない。 図９のアンテナ組立体を示す斜視図である。図において、導電フィルムは基板に固定されていない。 本発明の第２の実施の形態による電子装置を示す上面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図１１の電子装置に用いられるアンテナ組立体を示す斜視図である。 図１２のアンテナ組立体を示す側面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図１２のアンテナ組立体を示す後面図である。 図１４のアンテナ組立体をＣ−Ｃ線に沿って示す断面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図１４のアンテナ組立体をＤ−Ｄ線に沿って示す断面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図１４のアンテナ組立体をＥ−Ｅ線に沿って示す断面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図１２のアンテナ組立体の組立方法を説明するための上面図である。図において、導電フィルムは基板に固定されているが、同軸ケーブルは基板に半田付けされていない。 図１８のアンテナ組立体を示す斜視図である。図において、導電フィルムは基板に固定されているが、同軸ケーブルは基板に半田付けされていない。 図１２のアンテナ組立体の組立方法を説明するための別の上面図である。図において、導電フィルムは基板に固定されていない。また、図において、基板及び導電フィルムの一部を拡大して示している。 図２０のアンテナ組立体を示す斜視図である。図において、導電フィルムは基板に固定されていない。 本発明の第３の実施の形態による電子装置を示す上面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図２２の電子装置に用いられるアンテナ組立体を示す斜視図である。 図２３のアンテナ組立体を示す側面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図２３のアンテナ組立体を示す後面図である。 図２５のアンテナ組立体をＦ−Ｆ線に沿って示す断面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図２５のアンテナ組立体をＧ−Ｇ線に沿って示す断面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図２５のアンテナ組立体をＨ−Ｈ線に沿って示す断面図である。図において、アンテナ組立体の一部を拡大して示している。 図２３のアンテナ組立体の組立方法を説明するための上面図である。図において、導電フィルムは基板に固定されているが、同軸ケーブルは基板に半田付けされていない。 図２９のアンテナ組立体を示す斜視図である。図において、導電フィルムは基板に固定されているが、同軸ケーブルは基板に半田付けされていない。 図２３のアンテナ組立体の組立方法を説明するための別の上面図である。図において、導電フィルムは基板に固定されていない。また、図において、基板及び導電フィルムの一部を拡大して示している。 図３１のアンテナ組立体を示す斜視図である。図において、導電フィルムは基板に固定されていない。 特許文献１のアンテナ組立体を示す斜視図である。

（第１の実施の形態）
図１に示されるように、本発明の第１の実施の形態による電子装置７００は、アンテナ組立体１００と、グランド部材６００とを備えている。ここで、グランド部材６００は、アンテナ組立体１００とは別体となっている。グランド部材６００は、例えば、液晶ディスプレイパネルのグランド部や、金属製の筐体などである。

図２に示されるように、本発明の第１の実施の形態によるアンテナ組立体１００は、アンテナ２２０の形成された基板２００と、同軸ケーブル３００と、導電フィルム４００とを備えている。

図１０を参照して、本実施の形態の基板２００は、上下方向における上面と、上面の下層に位置するグランド層（図示せず）と、グランド層に接続された複数のビア（図示せず）とを有している。本実施の形態において、上下方向はＺ方向である。また、上方は＋Ｚ方向であり、下方は−Ｚ方向である。

図１０に示されるように、基板２００は、第１パッド２４０と、第２パッド２５０と、エッジ２３０とを有している。

図１０に示されるように、本実施の形態の第１パッド２４０は、基板２００の上面に設けられている。

図１０に示されるように、本実施の形態の第２パッド２５０は、基板２００の上面に設けられている。第１パッド２４０及び第２パッド２５０は、上下方向と直交する第１方向に並んでいる。本実施の形態において、第１方向はＹ方向である。また、第１方向は左右方向でもある。ここで、右方を＋Ｙ方向とし、左方を−Ｙ方向とする。第２パッド２５０は、左右方向において第１パッド２４０の左方に位置している。第２パッド２５０は、左右方向における基板２００の左端付近に位置している。

図１０に示されるように、本実施に形態のエッジ２３０は、上下方向及び第１方向の双方と直交する第２方向における基板２００の一端を規定している。本実施の形態において、第２方向はＸ方向である。また、第２方向は前後方向でもある。ここで、前方を＋Ｘ方向とし、後方を−Ｘ方向とする。エッジ２３０は、前後方向における基板２００の後端を規定している。

図１０に示されるように、基板２００は、第３パッド２７０を更に有している。

図１０に示されるように、本実施の形態の第３パッド２７０は、基板２００の上面に設けられている。第１パッド２４０、第２パッド２５０及び第３パッド２７０の全ては、基板２００の同一面上に位置している。第３パッド２７０は、左右方向において第１パッド２４０の右方に位置している。第１パッド２４０は、第１方向、即ち左右方向において第２パッド２５０と第３パッド２７０との間に位置している。第３パッド２７０は、第２パッド２５０と導通している。より詳しくは、第２パッド２５０は、ビアを介してグランド層に接続されており、また、第３パッド２７０は、ビアを介してグランド層に接続されており、これにより、第２パッド２５０と第３パッド２７０とは、ビア及びグランド層を介して互いに導通している。

図１に示されるように、本実施の形態の同軸ケーブル３００は、第１方向、即ち左右方向に延びている。第１方向と直交する第２方向において、同軸ケーブル３００の中心は、所定位置ＰＰに位置している。即ち、前後方向において、同軸ケーブル３００の中心は、所定位置ＰＰに位置している。ここで、所定位置ＰＰは、前後方向においてエッジ２３０の前方に位置している。また、所定位置ＰＰは、前後方向において導電フィルム４００の前端の後方に位置している。

図３に示されるように、同軸ケーブル３００は、中心導体３１０と、絶縁体３２０と、外部導体３３０と、外被３４０とを備えている。

図５を参照して、本実施の形態の中心導体３１０は、金属からなる。図８に示されるように、中心導体３１０は、第１方向、即ち左右方向に延びている。中心導体３１０のうち同軸ケーブル３００の外部に露出している部分は、左右方向における同軸ケーブル３００の右端を規定している。図１に示されるように、中心導体３１０は、第１パッド２４０に接続されている。即ち、中心導体３１０は、第１パッド２４０に半田付けされている。より詳しくは、中心導体３１０のうち同軸ケーブル３００の外部に露出している部分は、第１パッド２４０に半田５００で接合されている。

図５を参照して、本実施の形態の絶縁体３２０は、樹脂からなる。図８に示されるように、絶縁体３２０は、左右方向、即ち第１方向に延びている。絶縁体３２０のうち同軸ケーブル３００の外部に露出している部分は、左右方向において中心導体３１０の外部に露出している部分の左方に位置している。図７及び図９を参照して、絶縁体３２０のうち同軸ケーブル３００の外部に露出している部分は、第１方向、即ち左右方向において第１パッド２４０と第２パッド２５０との間に位置している。即ち、絶縁体３２０のうち同軸ケーブル３００の外部に露出している部分は、左右方向において、第１パッド２４０の左方に位置しており、第２パッド２５０の右方に位置している。

図５を参照して、本実施の形態の外部導体３３０は、金属からなる。図８に示されるように、外部導体３３０は、第１方向、即ち左右方向に延びている。図１、図３及び図７から理解されるように、外部導体３３０は、絶縁体３２０によって中心導体３１０から絶縁されていると共に、所定範囲ＰＡに亘って外被３４０から露出している。図８に示されるように、露出した外部導体３３０は、第１方向、即ち左右方向に延びている。露出した外部導体３３０は、左右方向において絶縁体３２０のうち同軸ケーブル３００の外部に露出している部分の左方に位置している。図５に示されるように、露出した外部導体３３０は、第２パッド２５０に接続されている。外部導体３３０は、第２パッド２５０に半田付けされている。即ち、外部導体３３０は、第２パッド２５０に半田５００で接合されている。

図７を参照して、本実施の形態の外被３４０は、樹脂からなる。外被３４０は、第１方向、即ち左右方向に延びている。外被３４０は、第１方向と直交する方向における同軸ケーブル３００の外端を規定している。

図１を参照して、本実施の形態の導電フィルム４００は、銅テープである。なお、本発明はこれに限定されず、導電フィルム４００は、銅テープ以外の導電性材料からなるものであってもよい。導電フィルム４００は、グランド部材６００に接続されている。また、導電フィルム４００は、基板２００に固定されている。

図１０に示されるように、導電フィルム４００は、主部４１０と、延出部４２０とを有している。

図１０に示されるように、本実施の形態の主部４１０は、上下方向と直交する平板形状を有している。図５に示されるように、主部４１０は、エッジ２３０を跨いで配置されている。

図１に示されるように、主部４１０は、中間部４６５を有している。中間部４６５は、第１方向、即ち左右方向における主部４１０の中央付近に位置している。中間部４６５は、前後方向における主部４１０の前端に位置している。中間部４６５は、左右方向において延出部４２０の右方に位置している。中間部４６５は、エッジ２３０を跨いで配置されている。

図１０に示されるように、本実施の形態の導電フィルム４００において、延出部４２０は、複数ある。より詳しくは、延出部４２０の数は、３つである。なお、本発明はこれに限定されず、延出部４２０の数は、３つ以上であってもよい。延出部４２０は、第１方向、即ち左右方向において互いに離れて位置している。図１及び図９を参照して、所定範囲ＰＡ内において、延出部４２０及び第２パッド２５０は、第１方向、即ち左右方向に並んでいる。延出部４２０の夫々は、主部４１０から第２方向に延びている。即ち、延出部４２０の夫々は、主部４１０から前後方向における前方に延びている。延出部４２０は、第２方向において所定位置ＰＰを越えるように主部４１０から延びている。即ち、延出部４２０は、前後方向において所定位置ＰＰを前方に越えるように主部４１０から延びている。図５及び図９を参照して、延出部４２０は、第１方向及び第２方向の双方と直交する方向、即ち上下方向において、外部導体３３０と基板２００との間に位置している。延出部４２０の間において、第２パッド２５０と外部導体３３０とが互いに接続されている。より詳しくは、延出部４２０の間において、第２パッド２５０と外部導体３３０とが半田５００を介して互いに接続されている。なお、本発明はこれに限定されず、少なくとも延出部４２０の間において、第２パッド２５０と外部導体３３０とが互いに接続されていればよい。

図９に示されるように、導電フィルム４００は、連結部４３０を更に有している。連結部４３０は、第１方向、即ち左右方向に延びている。連結部４３０は、主部４１０から第２方向に離れた位置において、延出部４２０を互いに連結している。即ち、連結部４３０は、主部４１０から前後方向において前方に離れた位置において、延出部４２０を互いに連結している。連結部４３０は、すべての延出部４２０を連結している。図５に示されるように、連結部４３０は、第２方向、即ち前後方向において、所定位置ＰＰの前方に位置している。連結部４３０は、第１方向及び第２方向の双方と直交する方向、即ち上下方向において、外部導体３３０と基板２００との間に位置している。

図１０に示されるように、主部４１０、延出部４２０及び連結部４３０は、２つの孔４６０を構成している。即ち、導電フィルム４００は、２つの孔４６０を有している。孔４６０は、導電フィルム４００を上下方向に貫通している。なお、本発明はこれに限定されず、導電フィルム４００は、孔４６０を有さなくてもよい。なお、導電フィルム４００が孔４６０を有さない場合、延出部４２０は一つとなる。

図５に示されるように、孔４６０の内部は、半田５００で埋められている。

図１に示されるように、導電フィルム４００は、補助延出部４４０を更に有している。補助延出部４４０は、上下方向と直交する平板形状を有している。補助延出部４４０は、上下方向に沿って見た場合、第１方向、即ち左右方向に長手を有する矩形状をなしている。補助延出部４４０は、上下方向に貫通する孔を有していない。なお、本発明はこれに限定されず、補助延出部４４０の形状は特に問わない。補助延出部４４０は、第２方向において所定位置ＰＰを越えるように主部４１０から延びている。即ち、補助延出部４４０は、前後方向において所定位置ＰＰを前方に越えるように主部４１０から延びている。図９に示されるように、中間部４６５は、第１方向、即ち左右方向において延出部４２０と補助延出部４４０との間に位置している。中間部４６５は、左右方向において補助延出部４４０の左方に位置している。

本実施の形態の導電フィルム４００は、この補助延出部４４０を有することにより、基板２００のグランド層と導電フィルム４００との接続が強化されており、アンテナ２２０のアンテナ特性の更なる向上が図られている。

図５及び図６に示されるように、導電フィルム４００は、粘着層４７０と、剥離紙４８０とを更に有している。

図５及び図６に示されるように、本実施の形態の粘着層４７０は、導電フィルム４００の下面に設けられている。粘着層４７０のうち前方に位置する部分は、基板２００に接着されている。即ち、導電フィルム４００は、粘着層４７０を介して基板２００に固定されている。より詳しくは、導電フィルム４００は、粘着層４７０を介して基板２００の上面に固定されている。なお、基板２００に接着されている粘着層４７０の前方の部分は、導電フィルム４００を基板２００に貼り付ける前の状態においては、剥離紙４８０に覆われており、この剥離紙４８０を剥離して粘着層４７０を露出させたうえで、この露出した粘着層４７０を基板２００に貼り付けている。

図６に示されるように、補助延出部４４０と第３パッド２７０とは、粘着層４７０を介して互いに接続されている。なお、本発明はこれに限定されない。具体的には、補助延出部４４０は、粘着層４７０を介さずに超音波溶接等で第３パッド２７０に直接的に接続されていてもよく、また、第３パッド２７０に半田付けされていてもよい。即ち、補助延出部４４０は、第３パッド２７０に、直接的に又は半田５００等の導電部材を介して間接的に接続されていてもよい。

図５及び図６に示されるように、本実施の形態の剥離紙４８０は、粘着層４７０の下面の一部を覆っている。なお、導電フィルム４００をグランド部材６００に接続する際には、この剥離紙４８０を剥離して露出した粘着層４７０をグランド部材６００の上面に貼り付けることとなる。

アンテナ組立体１００の組立方法の一例を以下に詳述する。

まず、図５、図６、図８及び図１０を参照して、粘着層４７０の前方の部分を覆う剥離紙４８０を剥離して粘着層４７０の前方の部分を露出させたうえで、主部４１０が基板２００のエッジ２３０を跨いで配置されるように、導電フィルム４００を露出した粘着層４７０を介して基板２００の上面に貼り付ける。これにより、基板２００及び導電フィルム４００は、図８に示される状態となる。

次に、導電フィルム４００を貼り付けた基板２００に対して、中心導体３１０が第１パッド２４０上に位置し、且つ外部導体３３０が第２パッド２５０上に位置するように、同軸ケーブル３００を導電フィルム４００上に仮置きする。このとき、所定範囲ＰＡ（図１参照）において、延出部４２０及び第２パッド２５０は、第１方向、即ち左右方向に並んでおり、延出部４２０は、第２方向、即ち前後方向において所定位置ＰＰ（図１参照）を越えるように主部４１０から延びている。その後、中心導体３１０と第１パッド２４０とを半田５００で接合し、外部導体３３０と第２パッド２５０とを半田５００で接合して、導電フィルム４００を基板２００に固定し、アンテナ組立体１００を完成させる。

特に上述の組立において、延出部４２０及び第２パッド２５０が所定範囲ＰＡ内で第１方向に並び、且つ、延出部４２０が第２方向において所定位置ＰＰを越えるように主部４１０から延びるように、導電フィルム４００は基板２００に貼り付けられる。これにより、導電フィルム４００を基板２００に固定する際に基板２００上に貼り付けられる導電フィルム４００の部分の面積が、大きく確保されている。従って、導電フィルム４００の基板２００への固定作業における作業性の向上が図られている。

（第２の実施の形態）
図１１に示されるように、本発明の第２の実施の形態による電子装置７００Ａは、アンテナ組立体１００Ａと、グランド部材６００とを備えている。ここで、グランド部材６００は、第１の実施の形態のグランド部材６００と同様に、アンテナ組立体１００Ａとは別体となっている。

図１１に示されるように、本発明の第２の実施の形態によるアンテナ組立体１００Ａは、上述した第１の実施の形態によるアンテナ組立体１００（図１参照）と同様な構成を備えている。そのため、図１１から図２１に示される構成要素のうち、第１の実施の形態と同様の構成要素に対しては同一の参照符号を付すこととする。また、本実施の形態における方位及び方向は、第１の実施の形態のものと同じ表現を以下において使用する。

図１１に示されるように、本実施の形態のアンテナ組立体１００Ａは、アンテナ２２０の形成された基板２００Ａと、同軸ケーブル３００と、導電フィルム４００Ａとを備えている。ここで、本実施の形態の同軸ケーブル３００は、第１の実施の形態の同軸ケーブル３００と同じ構造であるので、詳細な説明は省略する。

図２１に示されるように、基板２００Ａは、第１パッド２４０と、第２パッド２５０Ａと、エッジ２３０とを有している。ここで、本実施の形態の第１パッド２４０及びエッジ２３０は、第１の実施の形態の第１パッド２４０及びエッジ２３０と同じ構造であるので、詳細な説明は省略する。

図２１に示されるように、本実施の形態の第２パッド２５０Ａは、基板２００Ａの上面に設けられている。第１パッド２４０及び第２パッド２５０Ａは、上下方向と直交する第１方向に並んでいる。第２パッド２５０Ａは、左右方向において第１パッド２４０の左方に位置している。第２パッド２５０Ａは、左右方向における基板２００Ａの左端付近に位置している。第２パッド２５０Ａには、第１部２５２と、第２部２５４とが設けられている。

図２０に示されるように、本実施の形態の第１部２５２は、第２パッド２５０Ａの上面の一部である。第１部２５２は、第１方向、即ち左右方向において第１パッド２４０と第２部２５４との間に位置している。図１６に示されるように、外部導体３３０は、第１部２５２と接続されている。外部導体３３０は、第１部２５２に半田付けされている。即ち、外部導体３３０は、第１部２５２に半田５００で接合されている。

図２０に示されるように、本実施の形態の第２部２５４は、第２パッド２５０Ａの上面の一部である。即ち、第１部２５２及び第２部２５４の夫々は、第２パッド２５０Ａの共通する上面の一部である。第２部２５４は、左右方向において第１部２５２の左方に位置している。第２部２５４は、基板２００Ａの左右方向における左端付近に位置している。図１５に示されるように、外部導体３３０は、第２部２５４と接続されている。外部導体３３０は、第２部２５４に半田付けされている。即ち、外部導体３３０は、第２部２５４に半田５００で接合されている。より詳しくは、外部導体３３０の根元は、第２部２５４に半田５００で接合されている。上述のように、外部導体３３０は、第１部２５２と接続されていることから、外部導体３３０は、第１部２５２及び第２部２５４の両方と接続されている。

上述のように、外部導体３３０の根元は、第２部２５４に半田５００で接合されている。これにより、外部導体３３０の第２パッド２５０Ａへの保持力が強化されており、基板２００Ａに半田付けされた同軸ケーブル３００が煽られた場合においても、外部導体３３０が第２パッド２５０Ａから剥離しにくくなっている。

図１１を参照して、本実施の形態の導電フィルム４００Ａは、銅テープである。なお、本発明はこれに限定されず、導電フィルム４００Ａは、銅テープ以外の導電性材料からなるものであってもよい。導電フィルム４００Ａは、グランド部材６００に接続されている。また、導電フィルム４００Ａは、基板２００Ａに固定されている。

図２１に示されるように、導電フィルム４００Ａは、主部４１０と、延出部４２０Ａとを有している。ここで、本実施の形態の主部４１０は、第１の実施の形態の主部４１０と同じ構造であり、詳細な説明は省略する。

図２０に示されるように、本実施の形態の導電フィルム４００Ａにおいて、延出部４２０Ａは、複数ある。より詳しくは、延出部４２０Ａの数は、２つである。延出部４２０Ａは、第１方向、即ち左右方向において互いに離れて位置している。延出部４２０Ａの夫々は、主部４１０から第２方向に延びている。即ち、延出部４２０Ａの夫々は、主部４１０から前後方向における前方に延びている。延出部４２０Ａは、左右方向において第２部２５４の右方に位置している。図１１及び図２０を参照して、所定範囲ＰＡ内において、延出部４２０Ａ及び第２パッド２５０Ａは、第１方向、即ち左右方向に並んでいる。延出部４２０Ａは、第２方向において所定位置ＰＰを越えるように主部４１０から延びている。即ち、延出部４２０Ａは、前後方向において所定位置ＰＰを前方に越えるように主部４１０から延びている。図１６及び図２０を参照して、延出部４２０Ａは、第１方向及び第２方向の双方と直交する方向、即ち上下方向において、外部導体３３０と基板２００Ａとの間に位置している。延出部４２０Ａの間において、第２パッド２５０Ａと外部導体３３０とが互いに接続されている。より詳しくは、延出部４２０Ａの間において、第２パッド２５０Ａと外部導体３３０とが半田５００を介して互いに接続されている。なお、本発明はこれに限定されず、少なくとも延出部４２０Ａの間において、第２パッド２５０Ａと外部導体３３０とが互いに接続されていればよい。

図２０に示されるように、導電フィルム４００Ａは、連結部４３０Ａを更に有している。連結部４３０Ａは、第１方向、即ち左右方向に延びている。連結部４３０Ａは、主部４１０から第２方向に離れた位置において、延出部４２０Ａを互いに連結している。即ち、連結部４３０Ａは、主部４１０から前後方向において前方に離れた位置において、延出部４２０Ａを互いに連結している。第１部２５２は、延出部４２０Ａと連結部４３０Ａとによって囲まれた領域ＡＲ内に位置している。連結部４３０Ａは、左右方向において第２部２５４の右方に位置している。図１６に示されるように、連結部４３０Ａは、第２方向、即ち前後方向において、所定位置ＰＰの前方に位置している。連結部４３０Ａは、第１方向及び第２方向の双方と直交する方向、即ち上下方向において、外部導体３３０と基板２００Ａとの間に位置している。

図２０に示されるように、主部４１０、延出部４２０Ａ及び連結部４３０Ａは、１つの孔４６０Ａを構成している。即ち、導電フィルム４００Ａは、１つの孔４６０Ａを有している。孔４６０Ａは、導電フィルム４００Ａを上下方向に貫通している。なお、本発明はこれに限定されず、導電フィルム４００Ａは、孔４６０Ａを有さなくてもよい。なお、導電フィルム４００Ａが孔４６０Ａを有さない場合、延出部４２０Ａは一つとなる。

図１６に示されるように、孔４６０Ａの内部は、半田５００で埋められている。

アンテナ組立体１００Ａの組立方法の一例を以下に詳述する。

まず、図１５、図１６、図１７、図１９及び図２１を参照して、粘着層４７０の前方の部分を覆う剥離紙４８０を剥離して粘着層４７０の前方の部分を露出させたうえで、主部４１０が基板２００Ａのエッジ２３０を跨いで配置されるように、導電フィルム４００Ａを露出した粘着層４７０を介して基板２００Ａの上面に貼り付ける。これにより、基板２００Ａ及び導電フィルム４００Ａは、図１９に示される状態となる。

次に、導電フィルム４００Ａを貼り付けた基板２００Ａに対して、中心導体３１０が第１パッド２４０上に位置し、且つ外部導体３３０が第２パッド２５０Ａ上に位置するように、同軸ケーブル３００を導電フィルム４００Ａ上に仮置きする。このとき、所定範囲ＰＡ（図１１参照）において、延出部４２０Ａ及び第２パッド２５０Ａは、第１方向、即ち左右方向に並んでおり、延出部４２０Ａは、第２方向、即ち前後方向において所定位置ＰＰ（図１１参照）を越えるように主部４１０から延びている。その後、中心導体３１０と第１パッド２４０とを半田５００で接合し、外部導体３３０と第２パッド２５０Ａとを半田５００で接合して、導電フィルム４００Ａを基板２００Ａに固定し、アンテナ組立体１００Ａを完成させる。

特に上述の組立において、延出部４２０Ａ及び第２パッド２５０Ａが所定範囲ＰＡ内で第１方向に並び、且つ、延出部４２０Ａが第２方向において所定位置ＰＰを越えるように主部４１０から延びるように、導電フィルム４００Ａは基板２００Ａに貼り付けられる。これにより、導電フィルム４００Ａを基板２００Ａに固定する際に基板２００Ａ上に貼り付けられる導電フィルム４００Ａの部分の面積が、大きく確保されている。従って、導電フィルム４００Ａの基板２００Ａへの固定作業における作業性の向上が図られている。

（第３の実施の形態）
図２２に示されるように、本発明の第３の実施の形態による電子装置７００Ｂは、アンテナ組立体１００Ｂと、グランド部材６００とを備えている。ここで、グランド部材６００は、第１の実施の形態のグランド部材６００と同様に、アンテナ組立体１００Ｂとは別体となっている。

図２２に示されるように、本発明の第３の実施の形態によるアンテナ組立体１００Ｂは、上述した第１の実施の形態によるアンテナ組立体１００（図１参照）及び第２の実施の形態によるアンテナ組立体１００Ａ（図１１参照）と同様な構成を備えている。そのため、図２２から図３２に示される構成要素のうち、第１の実施の形態及び第２の実施の形態と同様の構成要素に対しては同一の参照符号を付すこととする。また、本実施の形態における方位及び方向は、第１の実施の形態のものと同じ表現を以下において使用する。

図２２に示されるように、本実施の形態のアンテナ組立体１００Ｂは、アンテナ２２０の形成された基板２００Ｂと、同軸ケーブル３００と、導電フィルム４００Ｂとを備えている。ここで、同軸ケーブル３００は、第１の実施の形態の同軸ケーブル３００と同じ構造であるので、詳細な説明は省略する。

図３２を参照して、本実施の形態の基板２００Ｂは、上下方向における上面と、上面の下層に位置するグランド層（図示せず）と、グランド層に接続された複数のビア（図示せず）とを有している。

図３２に示されるように、基板２００Ｂは、第１パッド２４０と、第２パッド２５０Ａと、エッジ２３０とを有している。本実施の形態の第２パッド２５０Ａは、第２の実施の形態の第２パッド２５０Ａと同様であり、詳細な説明は省略する。また、本実施の形態のエッジ２３０は、上述の実施の形態のエッジ２３０と同様であり、詳細な説明は省略する。

図３２に示されるように、基板２００Ｂは、第３パッド２７０Ｂを更に有している。

図３２に示されるように、本実施の形態の第３パッド２７０Ｂは、基板２００Ｂの上面に設けられている。第１パッド２４０、第２パッド２５０Ａ及び第３パッド２７０Ｂの全ては、基板２００Ｂの同一面上に位置している。第３パッド２７０Ｂは、左右方向において第１パッド２４０の右方に位置している。第１パッド２４０は、第１方向、即ち左右方向において第２パッド２５０Ａと第３パッド２７０Ｂとの間に位置している。第３パッド２７０Ｂは、第２パッド２５０Ａと導通している。より詳しくは、第２パッド２５０Ａは、ビアを介してグランド層に接続されており、また、第３パッド２７０Ｂは、ビアを介してグランド層に接続されており、これにより、第２パッド２５０Ａと第３パッド２７０Ｂとは、ビア及びグランド層を介して互いに導通している。

図２２を参照して、本実施の形態の導電フィルム４００Ｂは、銅テープである。なお、本発明はこれに限定されず、導電フィルム４００Ｂは、銅テープ以外の導電性材料からなるものであってもよい。導電フィルム４００Ｂは、グランド部材６００に接続されている。図２６から図２８までに示されるように、導電フィルム４００Ｂは、基板２００Ｂに固定されている。導電フィルム４００Ｂは、上述の実施の形態の導電フィルム４００，４００Ａと異なり、基板２００Ｂに固定される部分に粘着層４７０を有していない。即ち、導電フィルム４００Ｂは、粘着層４７０を介さずに基板２００Ｂに固定されている。

図３１に示されるように、導電フィルム４００Ｂは、主部４１０と、延出部４２０Ａと、連結部４３０Ａとを有している。ここで、本実施の形態の主部４１０は、第１の実施の形態の主部４１０と同じ構造であり、詳細な説明は省略する。また、本実施の形態の延出部４２０Ａ及び連結部４３０Ａは、第２の実施の形態の延出部４２０Ａ及び連結部４３０Ａと同じ構造であり、詳細な説明は省略する。

図３１に示されるように、導電フィルム４００Ｂは、複数の補助延出部４４０Ｂと、補助連結部４５０を更に有している。

図３１に示されるように、本実施の形態の補助延出部４４０Ｂの数は、３つである。補助延出部４４０Ｂは、第１方向において互いに離れて位置している。第３パッド２７０Ｂは、補助延出部４４０Ｂの間に部分的に位置している。図２２及び図２８から理解されるように、補助延出部４４０Ｂは、第３パッド２７０Ｂに半田付けされている。即ち、補助延出部４４０Ｂは、第３パッド２７０Ｂに、導電部材である半田５００を介して間接的に接続されている。ここで、半田５００は、補助延出部４４０Ｂと第３パッド２７０Ｂとに亘るように設けられている。なお、本発明はこれに限定されず、補助延出部４４０Ｂは、超音波溶接等により第３パッド２７０Ｂに直接的に接続されていてもよい。即ち、補助延出部４４０Ｂは、第３パッド２７０Ｂに、直接的に又は導電部材を介して間接的に接続されていればよい。これにより、アンテナ組立体１００Ｂのグランドが導電フィルム４００Ｂと交流的に接続されるだけでなく、アンテナ組立体１００Ｂのグランドが導電フィルム４００Ｂと直流的に接続されることになり、アンテナ特性の向上が図られている。

図３１に示されるように、本実施の形態の補助連結部４５０は、第１方向、即ち左右方向に延びている。補助連結部４５０は、主部４１０から第２方向に離れた位置において、補助延出部４４０Ｂを互いに連結している。即ち、補助連結部４５０は、主部４１０から前後方向において前方に離れた位置において、補助延出部４４０Ｂを互いに連結している。補助連結部４５０は、すべての補助延出部４４０Ｂ連結している。

図３１に示されるように、主部４１０、補助延出部４４０Ｂ及び補助連結部４５０は、２つの補助孔４６８を構成している。即ち、導電フィルム４００Ｂは、２つの補助孔４６８を有している。補助孔４６８は、導電フィルム４００Ｂを上下方向に貫通している。なお、本発明はこれに限定されず、導電フィルム４００Ｂは、補助孔４６８を有さなくてもよい。なお、導電フィルム４００Ｂが補助孔４６８を有さない場合、補助延出部４４０Ｂは一つとなる。

図２８に示されるように、補助孔４６８の内部は、半田５００で埋められている。

アンテナ組立体１００Ｂの組立方法の一例を以下に詳述する。

まず、図２６、図２７、図２８、図３０及び図３２を参照して、主部４１０が基板２００Ｂのエッジ２３０を跨いで配置されるように、導電フィルム４００Ｂを基板２００Ｂの上面に、位置決め治具（図示せず）を用いて仮置きする。これにより、基板２００Ｂ及び導電フィルム４００Ｂは、図３０に示される状態となる。

次に、導電フィルム４００Ｂを仮置きした基板２００Ｂに対して、中心導体３１０が第１パッド２４０上に位置し、且つ外部導体３３０が第２パッド２５０Ａ上に位置するように、同軸ケーブル３００を導電フィルム４００Ｂ上に仮置きする。このとき、所定範囲ＰＡ（図２２参照）において、延出部４２０Ａ及び第２パッド２５０Ａは、第１方向、即ち左右方向に並んでおり、延出部４２０Ａは、第２方向、即ち前後方向において所定位置ＰＰ（図２２参照）を越えるように主部４１０から延びている。その後、中心導体３１０と第１パッド２４０とを半田５００で接合し、外部導体３３０と第２パッド２５０Ａとを半田５００で接合し、更に、補助延出部４４０Ｂと第３パッド２７０Ｂとを半田５００で接合して、導電フィルム４００Ｂを基板２００Ｂに固定し、アンテナ組立体１００Ｂを完成させる。

特に上述の組立において、延出部４２０Ａ及び第２パッド２５０Ａが所定範囲ＰＡ内で第１方向に並び、且つ、延出部４２０Ａが第２方向において所定位置ＰＰを越えるように主部４１０から延びるように、導電フィルム４００Ｂは基板２００Ｂに仮置きされる。これにより、導電フィルム４００Ｂを基板２００Ｂに固定する際に基板２００Ｂ上に仮置きされる導電フィルム４００Ｂの部分の面積が、大きく確保されている。従って、導電フィルム４００Ｂの基板２００Ｂへの固定作業における作業性の向上が図られている。

以上、本発明について、実施の形態を掲げて具体的に説明してきたが、本発明はこれに限定されるわけではなく、種々の変形が可能である。また、以上の実施の形態及び変形例を複数組み合わせてもよい。

１００，１００Ａ，１００Ｂ アンテナ組立体
２００，２００Ａ，２００Ｂ 基板
２２０ アンテナ
２３０ エッジ
２４０ 第１パッド
２５０，２５０Ａ 第２パッド
２５２ 第１部
２５４ 第２部
２７０，２７０Ｂ 第３パッド
３００ 同軸ケーブル
３１０ 中心導体
３２０ 絶縁体
３３０ 外部導体
３４０ 外被
４００，４００Ａ，４００Ｂ 導電フィルム
４１０ 主部
４２０，４２０Ａ 延出部
４３０，４３０Ａ 連結部
４４０，４４０Ｂ 補助延出部
４５０ 補助連結部
４６０，４６０Ａ 孔
４６５ 中間部
４６８ 補助孔
４７０ 粘着層
４８０ 剥離紙
５００ 半田
６００ グランド部材
７００，７００Ａ，７００Ｂ 電子装置
ＡＲ 領域
ＰＡ 所定範囲
ＰＰ 所定位置
Ｓ１ 面積
Ｓ２ 面積

Claims (12)

1. アンテナの形成された基板と、同軸ケーブルと、導電フィルムとを備えるアンテナ組立体であって、
   前記基板は、エッジと、第１パッドと、第２パッドとを有しており、
   前記同軸ケーブルは、中心導体と、絶縁体と、外部導体と、外被とを備えており、
   前記中心導体は、前記第１パッドに接続されており、
   前記外部導体は、前記絶縁体によって前記中心導体から絶縁されていると共に、所定範囲に亘って前記外被から露出しており、
   前記露出した外部導体は、第１方向に延びており、且つ、前記第２パッドに接続されており、
   前記第１方向と直交する第２方向において、前記同軸ケーブルの中心は、所定位置に位置しており、
   前記導電フィルムは、前記基板に固定されており、
   前記導電フィルムは、主部と、延出部とを有しており、
   前記所定範囲内において、前記延出部及び前記第２パッドは、前記第１方向に並んでおり、
   前記延出部は、前記第２方向において前記所定位置を越えるように前記主部から延びている
   アンテナ組立体。
2. 請求項１記載のアンテナ組立体であって、
   前記延出部は、複数あり、
   前記延出部は、前記第１方向において互いに離れて位置しており、
   前記導電フィルムは、連結部を更に有しており、
   前記連結部は、前記主部から前記第２方向に離れた位置において、前記延出部を互いに連結しており、
   少なくとも前記延出部の間において、前記第２パッドと前記外部導体とが互いに接続されている
   アンテナ組立体。
3. 請求項２記載のアンテナ組立体であって、
   前記延出部の数は、３つ以上であり、
   前記連結部は、すべての前記延出部を連結している
   アンテナ組立体。
4. 請求項２記載のアンテナ組立体であって、
   前記第２パッドには、第１部と、第２部とが設けられており、
   前記第１部は、前記第１方向において前記第１パッドと前記第２部との間に位置しており、
   前記第１部は、前記延出部と前記連結部とによって囲まれた領域内に位置しており、
   前記外部導体は、前記第１部及び前記第２部の両方と接続されている
   アンテナ組立体。
5. 請求項１から請求項４までのいずれかに記載のアンテナ組立体であって、
   前記中心導体は前記第１パッドに半田付けされており、
   前記外部導体は前記第２パッドに半田付けされている
   アンテナ組立体。
6. 請求項１から請求項５までのいずれかに記載のアンテナ組立体であって、
   前記基板は、第３パッドを更に有しており、
   前記第１パッドは、前記第１方向において前記第２パッドと前記第３パッドとの間に位置しており、
   前記第３パッドは、前記第２パッドと導通しており、
   前記導電フィルムは、補助延出部を更に有しており、
   前記補助延出部は、前記第２方向において前記所定位置を越えるように前記主部から延びており、
   前記補助延出部は、前記第３パッドに、直接的に又は導電部材を介して間接的に接続されている
   アンテナ組立体。
7. 請求項６記載のアンテナ組立体であって、
   前記補助延出部は、前記第３パッドに半田付けされており、
   前記導電部材は、半田である
   アンテナ組立体。
8. 請求項７記載のアンテナ組立体であって、
   前記補助延出部は、複数あり、
   前記補助延出部は、前記第１方向において互いに離れて位置しており、
   前記導電フィルムは、補助連結部を更に有しており、
   前記補助連結部は、前記主部から前記第２方向に離れた位置において、前記補助延出部を互いに連結しており、
   前記第３パッドは、前記補助延出部の間に部分的に位置しており、
   前記半田は、前記補助延出部と前記第３パッドとに亘るように設けられている
   アンテナ組立体。
9. 請求項１から請求項８までのいずれかに記載のアンテナ組立体であって、
   前記主部は、前記エッジを跨いで配置されている
   アンテナ組立体。
10. 請求項１から請求項９までのいずれかに記載のアンテナ組立体であって、
    前記導電フィルムは、粘着層を更に有しており、
    前記導電フィルムは、前記粘着層を介して前記基板に固定されている
    アンテナ組立体。
11. 請求項１から請求項９までのいずれかに記載のアンテナ組立体であって、
    前記導電フィルムは、前記粘着層を介さずに前記基板に固定されている
    アンテナ組立体。
12. 請求項１から請求項１１までのいずれかに記載のアンテナ組立体と、グランド部材とを備える電子装置であって、
    前記グランド部材は、前記アンテナ組立体とは別体であり、
    前記導電フィルムは、前記グランド部材に接続されている
    電子装置。

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