JPH05121139A - フラツト導体の接続方法 - Google Patents
フラツト導体の接続方法Info
- Publication number
- JPH05121139A JPH05121139A JP3306611A JP30661191A JPH05121139A JP H05121139 A JPH05121139 A JP H05121139A JP 3306611 A JP3306611 A JP 3306611A JP 30661191 A JP30661191 A JP 30661191A JP H05121139 A JPH05121139 A JP H05121139A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- flat
- flat conductor
- horn
- anvil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フラット導体を、非溶接面に絶縁被覆層を設
けた状態で他の導体と超音波溶接できるようにすること
にある。 【構成】 前記絶縁被覆層１２を設けた面と反対側の面
において露出したフラット導体１１に、前記絶縁被覆層
２２を形成した面と反対側の面において露出したフラッ
ト導体２１を接触させた状態で、これらフラット導体１
１，２１を超音波溶接機ＷのホーンＰとアンビルＡによ
り挟持し、前記ホーンＰおよびアンビルＡの加圧面に設
けた突起Ｐ１，Ａ１を前記絶縁被覆層１２，２２に食い
込ませて前記フラット導体１１，２１に接触させ、この
状態で前記ホーンＰを振動させて前記フラット導体１１
とフラット導体２１を溶接する。 【効果】 溶接後にフラット導体に絶縁被覆層を設ける
という煩雑な作業を行う必要がなくなるという効果を有
する。
けた状態で他の導体と超音波溶接できるようにすること
にある。 【構成】 前記絶縁被覆層１２を設けた面と反対側の面
において露出したフラット導体１１に、前記絶縁被覆層
２２を形成した面と反対側の面において露出したフラッ
ト導体２１を接触させた状態で、これらフラット導体１
１，２１を超音波溶接機ＷのホーンＰとアンビルＡによ
り挟持し、前記ホーンＰおよびアンビルＡの加圧面に設
けた突起Ｐ１，Ａ１を前記絶縁被覆層１２，２２に食い
込ませて前記フラット導体１１，２１に接触させ、この
状態で前記ホーンＰを振動させて前記フラット導体１１
とフラット導体２１を溶接する。 【効果】 溶接後にフラット導体に絶縁被覆層を設ける
という煩雑な作業を行う必要がなくなるという効果を有
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、自動車内配線や電気
機器内の配線に用いられるフラット導体を他の導体に接
続する方法に関する。
機器内の配線に用いられるフラット導体を他の導体に接
続する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の並列するフラット導体の両面ある
いは片面に絶縁被覆層を設けてなる、いわゆるフレキシ
ブルプリント回路と呼ばれるフラットケーブルは、多数
の配線を少ないスペースに収めることができるため、近
時、自動車内や電気機器内の配線にしばしば用いられる
ようになっている。
いは片面に絶縁被覆層を設けてなる、いわゆるフレキシ
ブルプリント回路と呼ばれるフラットケーブルは、多数
の配線を少ないスペースに収めることができるため、近
時、自動車内や電気機器内の配線にしばしば用いられる
ようになっている。
【０００３】上記のようなフラットケーブルのフラット
導体を他のフラット導体や通常の電線に接続する場合、
従来においては、各フラット導体の端末部に個別に端子
を接続するか、あるいはフラットケーブルの端末部の絶
縁被覆層を除去したのち、この端末部にコネクタを装着
し、前記端子もしくはコネクタを介して、前記フラット
導体に他の導体を接続するようにしていた。
導体を他のフラット導体や通常の電線に接続する場合、
従来においては、各フラット導体の端末部に個別に端子
を接続するか、あるいはフラットケーブルの端末部の絶
縁被覆層を除去したのち、この端末部にコネクタを装着
し、前記端子もしくはコネクタを介して、前記フラット
導体に他の導体を接続するようにしていた。
【０００４】しかしながら、上記のような端子やコネク
タはフラットケーブルに比べかなり大きな厚みおよび幅
を有しているのが一般的であるため、このような端子や
コネクタを用いると、接続部に大きなスペースを必要と
し、省スペースという、フラットケーブルを用いること
による利点を十分に生かすことができないという問題が
ある。
タはフラットケーブルに比べかなり大きな厚みおよび幅
を有しているのが一般的であるため、このような端子や
コネクタを用いると、接続部に大きなスペースを必要と
し、省スペースという、フラットケーブルを用いること
による利点を十分に生かすことができないという問題が
ある。
【０００５】このため、近時、特開昭６２−１０５３０
８号公報に開示されるように、２以上のフラット導体を
超音波溶接により直接接続することで、この接続部が占
めるスペースを小さくすることが提案されている。ここ
に開示されるフラット導体の接続方法は、超音波溶接に
よりフラット導体を接続するため、接続時には、前記フ
ラット導体における接続面と反対側の面、すなわち超音
波溶接機のホーンもしくはアンビルが接触する面に絶縁
被覆層を設けず、接続が終わってから絶縁被覆層となる
絶縁材をフラット導体に貼り付けるようにしている。
８号公報に開示されるように、２以上のフラット導体を
超音波溶接により直接接続することで、この接続部が占
めるスペースを小さくすることが提案されている。ここ
に開示されるフラット導体の接続方法は、超音波溶接に
よりフラット導体を接続するため、接続時には、前記フ
ラット導体における接続面と反対側の面、すなわち超音
波溶接機のホーンもしくはアンビルが接触する面に絶縁
被覆層を設けず、接続が終わってから絶縁被覆層となる
絶縁材をフラット導体に貼り付けるようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来公報に開示されるフラット導体の接続方法は、超音波
溶接による接続が終わってから絶縁被覆層を設けるもの
であるため、フラット導体と絶縁被覆層の位置合わせと
いうきわめて煩雑な作業を行わなければならず、作業効
率が低くなるという問題があった。
来公報に開示されるフラット導体の接続方法は、超音波
溶接による接続が終わってから絶縁被覆層を設けるもの
であるため、フラット導体と絶縁被覆層の位置合わせと
いうきわめて煩雑な作業を行わなければならず、作業効
率が低くなるという問題があった。
【０００７】こうした問題を解決するために、接続前に
フラット導体に絶縁被覆層を設けておき、超音波溶接機
のホーンもしくはアンビルが接触する箇所の絶縁被覆層
のみをあらかじめ除去しておくことが考えられる。しか
しながら、こうした方法では、絶縁被覆層の除去箇所と
ホーンもしくはアンビルを位置合わせすることが難し
く、実用に即しないという問題がある。
フラット導体に絶縁被覆層を設けておき、超音波溶接機
のホーンもしくはアンビルが接触する箇所の絶縁被覆層
のみをあらかじめ除去しておくことが考えられる。しか
しながら、こうした方法では、絶縁被覆層の除去箇所と
ホーンもしくはアンビルを位置合わせすることが難し
く、実用に即しないという問題がある。
【０００８】発明は上記のような事情に鑑みなされたも
のであって、少なくとも一方の面に絶縁被覆層を設けた
フラット導体を、前記絶縁被覆層を設けた面と反対側の
面である接続面で他の導体に容易に接続することができ
るフラット導体の接続方法を提供することを目的として
いる。
のであって、少なくとも一方の面に絶縁被覆層を設けた
フラット導体を、前記絶縁被覆層を設けた面と反対側の
面である接続面で他の導体に容易に接続することができ
るフラット導体の接続方法を提供することを目的として
いる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する請求
項１のフラット導体の接続方法は、前記絶縁被覆層形設
面の反対側の面において露出したフラット導体と他の導
体を対向させた状態で、これらフラット導体と他の導体
を超音波溶接機のホーンとアンビルの間に配置する第１
の工程と、ホーンとアンビルの間に前記フラット導体と
他の導体を挟持することにより、前記ホーンまたはアン
ビルの加圧面に設けた突起を前記絶縁被覆層に食い込ま
せて前記フラット導体に接触させる第２の工程と、前記
ホーンを振動させて前記フラット導体に他の導体を溶接
する第３の工程とを含むことを特徴としている。
項１のフラット導体の接続方法は、前記絶縁被覆層形設
面の反対側の面において露出したフラット導体と他の導
体を対向させた状態で、これらフラット導体と他の導体
を超音波溶接機のホーンとアンビルの間に配置する第１
の工程と、ホーンとアンビルの間に前記フラット導体と
他の導体を挟持することにより、前記ホーンまたはアン
ビルの加圧面に設けた突起を前記絶縁被覆層に食い込ま
せて前記フラット導体に接触させる第２の工程と、前記
ホーンを振動させて前記フラット導体に他の導体を溶接
する第３の工程とを含むことを特徴としている。
【００１０】また、請求項２のフラット導体の接続方法
は、前記接続面において露出したフラット導体と他の導
体を対向させた状態で、超音波溶接機のホーンとアンビ
ルの間に、前記絶縁被覆層を介して前記フラット導体と
他の導体を挟持する第１の工程と、前記第１の工程にお
いて前記フラット導体と他の導体を挟持しているホーン
を、前記フラット導体の面方向と交差する方向に振動さ
せることによって、前記絶縁被覆層における前記ホーン
またはアンビルとの接触部分を除去する第２の工程と、
超音波溶接機のホーンとアンビルの間に、前記ホーンま
たはアンビルが前記絶縁被覆層の除去部分において前記
フラット導体に接触した状態で、前記フラット導体と他
の導体を挟持する第３の工程と、前記第３の工程におい
て前記フラット導体と他の導体を挟持しているホーン
を、前記フラット導体の面方向に振動させることによっ
て、前記フラット導体に他の導体を溶接する第４の工程
とを含むことを特徴としている。
は、前記接続面において露出したフラット導体と他の導
体を対向させた状態で、超音波溶接機のホーンとアンビ
ルの間に、前記絶縁被覆層を介して前記フラット導体と
他の導体を挟持する第１の工程と、前記第１の工程にお
いて前記フラット導体と他の導体を挟持しているホーン
を、前記フラット導体の面方向と交差する方向に振動さ
せることによって、前記絶縁被覆層における前記ホーン
またはアンビルとの接触部分を除去する第２の工程と、
超音波溶接機のホーンとアンビルの間に、前記ホーンま
たはアンビルが前記絶縁被覆層の除去部分において前記
フラット導体に接触した状態で、前記フラット導体と他
の導体を挟持する第３の工程と、前記第３の工程におい
て前記フラット導体と他の導体を挟持しているホーン
を、前記フラット導体の面方向に振動させることによっ
て、前記フラット導体に他の導体を溶接する第４の工程
とを含むことを特徴としている。
【００１１】請求項３のフラット導体の接続方法は、請
求項２において、前記第１および第２の工程において前
記絶縁被覆層を介してフラット導体と他の導体を挟持す
るホーンとアンビルが、第３および第４の工程において
直接前記フラット導体と他の導体を溶接するホーンとア
ンビルを兼ねることを特徴としている。
求項２において、前記第１および第２の工程において前
記絶縁被覆層を介してフラット導体と他の導体を挟持す
るホーンとアンビルが、第３および第４の工程において
直接前記フラット導体と他の導体を溶接するホーンとア
ンビルを兼ねることを特徴としている。
【００１２】
【作用】請求項１のフラット導体の接続方法では、フラ
ット導体にあらかじめ絶縁被覆層が設けられている場合
でも、ホーンまたはアンビルの加圧面に設けた突起が前
記絶縁被覆層に食い込むことによって、直接ホーンとア
ンビルの間にフラット導体とこのフラット導体に接続す
る他の導体とを挟持することができる。したがって、こ
の状態でホーンを振動させることにより、前記フラット
導体と他の導体を接続することができる。
ット導体にあらかじめ絶縁被覆層が設けられている場合
でも、ホーンまたはアンビルの加圧面に設けた突起が前
記絶縁被覆層に食い込むことによって、直接ホーンとア
ンビルの間にフラット導体とこのフラット導体に接続す
る他の導体とを挟持することができる。したがって、こ
の状態でホーンを振動させることにより、前記フラット
導体と他の導体を接続することができる。
【００１３】請求項２のフラット導体の接続方法では、
フラット導体にあらかじめ絶縁被覆層が設けられている
場合でも、ホーンとアンビルの間に前記絶縁被覆層を介
して前記フラット導体と他の導体を挟持した状態で、前
記ホーンを前記フラット導体の面方向と交差する方向に
振動させることによって前記絶縁被覆層を除去すること
ができる。したがって、次にホーンとアンビルの間に直
接フラット導体と他の導体を挟持し、ホーンを前記フラ
ット導体の面方向に振動させることによって前記フラッ
ト導体と他の導体を溶接することができる。
フラット導体にあらかじめ絶縁被覆層が設けられている
場合でも、ホーンとアンビルの間に前記絶縁被覆層を介
して前記フラット導体と他の導体を挟持した状態で、前
記ホーンを前記フラット導体の面方向と交差する方向に
振動させることによって前記絶縁被覆層を除去すること
ができる。したがって、次にホーンとアンビルの間に直
接フラット導体と他の導体を挟持し、ホーンを前記フラ
ット導体の面方向に振動させることによって前記フラッ
ト導体と他の導体を溶接することができる。
【００１４】請求項３のフラット導体の接続方法では、
絶縁被覆層を介して前記フラット導体と他の導体を挟持
したホーンとアンビルを、その挟持状態を維持したま
ま、フラット導体と他の導体を溶接するホーンとアンビ
ルとして用いることができる。
絶縁被覆層を介して前記フラット導体と他の導体を挟持
したホーンとアンビルを、その挟持状態を維持したま
ま、フラット導体と他の導体を溶接するホーンとアンビ
ルとして用いることができる。
【００１５】
【実施例】図１〜図５は、２枚のフラットケーブル１
０，２０のフラット導体１１，２１を接続する場合の、
発明によるフラット導体の接続方法を示している。
０，２０のフラット導体１１，２１を接続する場合の、
発明によるフラット導体の接続方法を示している。
【００１６】まず、フラットケーブル１０，２０のフラ
ット導体１１，２１を接続する超音波溶接機Ｗを、図６
および図７を参照しながら説明する。図６に示す超音波
溶接機ＷのホーンＰとアンビルＡには、それぞれ三角形
の頂点に位置する３個の円柱状加圧部Ｐ１，Ａ１（図６
では、加圧部Ｐ１は不図示）が設けられている。ホーン
Ｐの各加圧部Ｐ１は、それぞれアンビルＡの各加圧部Ａ
１に対向して設けられている。また、各円柱状加圧部Ｐ
１，Ａ１の加圧面には、図７に示すように、格子状に設
けられた多数の突起Ｐ１１またはＡ１１が形成されてい
る。この超音波溶接機Ｗは、ホーンＰを水平方向に振動
させる振動子を備えるものである。
ット導体１１，２１を接続する超音波溶接機Ｗを、図６
および図７を参照しながら説明する。図６に示す超音波
溶接機ＷのホーンＰとアンビルＡには、それぞれ三角形
の頂点に位置する３個の円柱状加圧部Ｐ１，Ａ１（図６
では、加圧部Ｐ１は不図示）が設けられている。ホーン
Ｐの各加圧部Ｐ１は、それぞれアンビルＡの各加圧部Ａ
１に対向して設けられている。また、各円柱状加圧部Ｐ
１，Ａ１の加圧面には、図７に示すように、格子状に設
けられた多数の突起Ｐ１１またはＡ１１が形成されてい
る。この超音波溶接機Ｗは、ホーンＰを水平方向に振動
させる振動子を備えるものである。
【００１７】次に、図８および図９を参照しながらフラ
ットケーブル１０，２０について説明する。
ットケーブル１０，２０について説明する。
【００１８】図８に示すように、フラットケーブル１０
は、並列に配設された複数の帯状フラット導体１１を備
えている。前記フラット導体１１は銅箔等の金属箔でな
る回路導体であって、エッチングあるいはプレス加工等
の適宜手段により形成されたものである。前記フラット
導体１１の一方の面には、ポリエステルやポリイミド等
でなる絶縁フィルム１２が接着剤等を用いて貼り合わさ
れている。この絶縁フィルム１２には複数の円形穿孔１
３が形成されており、これらの穿孔１３を介して前記フ
ラット導体１１が露出している。穿孔１３は、前記超音
波溶接機Ｗの円柱状加圧部Ｐ１，Ａ１の加圧面よりも大
きな面積を有している。一方、前記フラット導体１１の
他方の面には、前記絶縁フィルム１２と同じ材質でなる
絶縁フィルム１４が接着剤等を用いて貼り合わされてい
る。この絶縁フィルム１４は、前記フラット導体１１の
他方の面を全域に亘って被覆している。
は、並列に配設された複数の帯状フラット導体１１を備
えている。前記フラット導体１１は銅箔等の金属箔でな
る回路導体であって、エッチングあるいはプレス加工等
の適宜手段により形成されたものである。前記フラット
導体１１の一方の面には、ポリエステルやポリイミド等
でなる絶縁フィルム１２が接着剤等を用いて貼り合わさ
れている。この絶縁フィルム１２には複数の円形穿孔１
３が形成されており、これらの穿孔１３を介して前記フ
ラット導体１１が露出している。穿孔１３は、前記超音
波溶接機Ｗの円柱状加圧部Ｐ１，Ａ１の加圧面よりも大
きな面積を有している。一方、前記フラット導体１１の
他方の面には、前記絶縁フィルム１２と同じ材質でなる
絶縁フィルム１４が接着剤等を用いて貼り合わされてい
る。この絶縁フィルム１４は、前記フラット導体１１の
他方の面を全域に亘って被覆している。
【００１９】フラットケーブル２０も前記フラットケー
ブル１０と同様、フラット導体２１の一方の面に穿孔２
３が形成された絶縁フィルム２２が貼り付けられるとと
もに、前記フラット導体２１の他方の面に、この他方の
面を全域に亘って被覆する絶縁フィルム２４が貼り付け
られている。前記絶縁フィルム２２に形成された各穿孔
２３は、図９に示すように、このフラットケーブル２０
と前記フラットケーブル１０を直交状態で対峙させたと
き、フラットケーブル１０の各穿孔１３と１対１で対向
する位置に設けられている。
ブル１０と同様、フラット導体２１の一方の面に穿孔２
３が形成された絶縁フィルム２２が貼り付けられるとと
もに、前記フラット導体２１の他方の面に、この他方の
面を全域に亘って被覆する絶縁フィルム２４が貼り付け
られている。前記絶縁フィルム２２に形成された各穿孔
２３は、図９に示すように、このフラットケーブル２０
と前記フラットケーブル１０を直交状態で対峙させたと
き、フラットケーブル１０の各穿孔１３と１対１で対向
する位置に設けられている。
【００２０】前記フラットケーブル１０のフラット導体
１１とフラットケーブル２０のフラット導体２１を接続
するにあたっては、まず前記アンビルＡの加圧部Ａ１の
上に前記フラットケーブル１０とフラットケーブル２０
を載置する。このとき、図１に示すように、フラットケ
ーブル１０の絶縁フィルム１２に形成した穿孔１３とフ
ラットケーブル２０の絶縁フィルム２２に形成した穿孔
２３とが、前記アンビルＡの加圧部Ａ１に対応する位置
で対向するように配置する。
１１とフラットケーブル２０のフラット導体２１を接続
するにあたっては、まず前記アンビルＡの加圧部Ａ１の
上に前記フラットケーブル１０とフラットケーブル２０
を載置する。このとき、図１に示すように、フラットケ
ーブル１０の絶縁フィルム１２に形成した穿孔１３とフ
ラットケーブル２０の絶縁フィルム２２に形成した穿孔
２３とが、前記アンビルＡの加圧部Ａ１に対応する位置
で対向するように配置する。
【００２１】次に、図２に示すように、ホーンＰを下降
させ、このホーンＰの加圧部Ｐ１と前記アンビルＡの加
圧部Ａ１の間に前記フラットケーブル１０，２０を挟持
する。
させ、このホーンＰの加圧部Ｐ１と前記アンビルＡの加
圧部Ａ１の間に前記フラットケーブル１０，２０を挟持
する。
【００２２】図２の状態からさらにホーンＰを下降させ
ることにより、図３に示すように、アンビルＡの加圧部
Ａ１に形成した突起Ａ１１がフラットケーブル１０の絶
縁フィルム１４に食い込んでフラット導体１１に接触
し、ホーンＰの加圧部Ｐ１の加圧面に形成された突起Ｐ
１１がフラットケーブル２０の絶縁フィルム２４に食い
込んでフラット導体２１に接触する。また、フラット導
体１１とフラット導体２１が穿孔１３および穿孔２３に
侵入し、互いに接触する。
ることにより、図３に示すように、アンビルＡの加圧部
Ａ１に形成した突起Ａ１１がフラットケーブル１０の絶
縁フィルム１４に食い込んでフラット導体１１に接触
し、ホーンＰの加圧部Ｐ１の加圧面に形成された突起Ｐ
１１がフラットケーブル２０の絶縁フィルム２４に食い
込んでフラット導体２１に接触する。また、フラット導
体１１とフラット導体２１が穿孔１３および穿孔２３に
侵入し、互いに接触する。
【００２３】この図３の状態で、超音波溶接機Ｗのホー
ンＰを振動させることにより、図４に示すように、フラ
ット導体１１とフラット導体２１が超音波溶接される。
ンＰを振動させることにより、図４に示すように、フラ
ット導体１１とフラット導体２１が超音波溶接される。
【００２４】上記のようにしてフラット導体１１とフラ
ット導体２１を超音波溶接した後、これらフラット導体
１１，２１を前記超音波溶接機Ｗから取り外す。このと
き、絶縁フィルム１４，２４には、前記突起Ａ１１，Ｐ
１１の食い込み跡１５，２５が形成されている。したが
って、食い込み跡１５，２５を被覆するために、図５に
示すように、前記絶縁フィルム１４，２４上に絶縁テー
プ１６，２６を貼り付ける。この絶縁テープ１６，２６
の貼り付け作業は、絶縁テープ１６，２６が、前記孔１
５，２５を被覆するように貼り付ければよいものである
ので、従来行っていたような溶接作業後のフラット導体
１１，２１の上への絶縁フィルム１４，２４の貼り付け
作業に比べ遥かに簡易であり、それほど作業効率を低下
させるものではない。
ット導体２１を超音波溶接した後、これらフラット導体
１１，２１を前記超音波溶接機Ｗから取り外す。このと
き、絶縁フィルム１４，２４には、前記突起Ａ１１，Ｐ
１１の食い込み跡１５，２５が形成されている。したが
って、食い込み跡１５，２５を被覆するために、図５に
示すように、前記絶縁フィルム１４，２４上に絶縁テー
プ１６，２６を貼り付ける。この絶縁テープ１６，２６
の貼り付け作業は、絶縁テープ１６，２６が、前記孔１
５，２５を被覆するように貼り付ければよいものである
ので、従来行っていたような溶接作業後のフラット導体
１１，２１の上への絶縁フィルム１４，２４の貼り付け
作業に比べ遥かに簡易であり、それほど作業効率を低下
させるものではない。
【００２５】以上のようにすることで、一方の面に絶縁
フィルム１２を設けたフラット導体１１と一方の面に絶
縁フィルム２２を設けたフラット導体２２を、超音波溶
接機Ｗを用いて溶接することができる。
フィルム１２を設けたフラット導体１１と一方の面に絶
縁フィルム２２を設けたフラット導体２２を、超音波溶
接機Ｗを用いて溶接することができる。
【００２６】図６に示すような超音波溶接機Ｗを用いて
行う上記のようなフラット導体の接続方法は、３以上の
フラットケーブルの各フラット導体を接続する場合にも
採用することができる。すなわち、図１０に示すよう
に、前記フラットケーブル１１０，１２０の間にフラッ
トケーブル１３０を介設した状態で、フラットケーブル
１１０のフラット導体１１１、フラットケーブル１３０
のフラット導体１３１およびフラットケーブル１２０の
フラット導体１２１を接続すべくこれらを溶接すること
ができる。この場合、フラットケーブル１１０，１２０
は前記フラットケーブル１０，２０とほぼ同様のもので
ある。すなわち、フラット導体１１１，１２１の一方の
面に設けた絶縁フィルム１１２、１２２にのみ穿孔１１
３もしくは１２３が形成されており、フラット導体１１
１，１２１の他方の面に設けた絶縁フィルム１１４，１
２４はこの他方の面全体を被覆している。また、フラッ
トケーブル１３０には、フラットケーブル１３１の両側
の面に設けられた絶縁フィルム１３２，１３４のそれぞ
れに、前記フラット導体１３１を露出させる穿孔１３
３，１３５が形成されている。
行う上記のようなフラット導体の接続方法は、３以上の
フラットケーブルの各フラット導体を接続する場合にも
採用することができる。すなわち、図１０に示すよう
に、前記フラットケーブル１１０，１２０の間にフラッ
トケーブル１３０を介設した状態で、フラットケーブル
１１０のフラット導体１１１、フラットケーブル１３０
のフラット導体１３１およびフラットケーブル１２０の
フラット導体１２１を接続すべくこれらを溶接すること
ができる。この場合、フラットケーブル１１０，１２０
は前記フラットケーブル１０，２０とほぼ同様のもので
ある。すなわち、フラット導体１１１，１２１の一方の
面に設けた絶縁フィルム１１２、１２２にのみ穿孔１１
３もしくは１２３が形成されており、フラット導体１１
１，１２１の他方の面に設けた絶縁フィルム１１４，１
２４はこの他方の面全体を被覆している。また、フラッ
トケーブル１３０には、フラットケーブル１３１の両側
の面に設けられた絶縁フィルム１３２，１３４のそれぞ
れに、前記フラット導体１３１を露出させる穿孔１３
３，１３５が形成されている。
【００２７】上記のようなフラットケーブル１１０，１
２０，１３０のフラット導体１１１，１２１，１３１
は、図１１に示すように、ホーンＰに与えられた加圧力
によりこのホーンＰとアンビルＡの間でフラット導体１
１１，１２１，１３１を接触させるとともに、加圧部Ｐ
１，Ａ１の加圧面に形成した突起Ｐ１１，Ａ１１を絶縁
フィルム１１４，１２４にそれぞれ食い込ませてフラッ
ト導体１１１，１２１に接触させ、次いでホーンＰを振
動させることにより、超音波溶接することができる。
２０，１３０のフラット導体１１１，１２１，１３１
は、図１１に示すように、ホーンＰに与えられた加圧力
によりこのホーンＰとアンビルＡの間でフラット導体１
１１，１２１，１３１を接触させるとともに、加圧部Ｐ
１，Ａ１の加圧面に形成した突起Ｐ１１，Ａ１１を絶縁
フィルム１１４，１２４にそれぞれ食い込ませてフラッ
ト導体１１１，１２１に接触させ、次いでホーンＰを振
動させることにより、超音波溶接することができる。
【００２８】また、上記のフラットケーブルの接続方法
は、図１２に示すようなフラットケーブル２１０のフラ
ット導体２１１とフラットケーブル２２０のフラット導
体２２１の接続にも適用できる。
は、図１２に示すようなフラットケーブル２１０のフラ
ット導体２１１とフラットケーブル２２０のフラット導
体２２１の接続にも適用できる。
【００２９】フラットケーブル２１０は、フラット導体
２１１の両面に絶縁フィルム２１２，２１４を設けたも
ので、一方の面の絶縁フィルム２１２はこのフラットケ
ーブル２１０の先端部において所定長さ切り欠かれてお
り、この切欠部２１３においてフラット導体２１１が露
出している。また、フラットケーブル２２０は、フラッ
ト導体２２１の両面に絶縁フィルム２２２，２２４を設
けたもので、一方の面の絶縁フィルム２２２がこのフラ
ットケーブル２２０の先端部において所定長さ切り欠か
れており、この切欠部２２３においてフラット導体２２
１が露出している。
２１１の両面に絶縁フィルム２１２，２１４を設けたも
ので、一方の面の絶縁フィルム２１２はこのフラットケ
ーブル２１０の先端部において所定長さ切り欠かれてお
り、この切欠部２１３においてフラット導体２１１が露
出している。また、フラットケーブル２２０は、フラッ
ト導体２２１の両面に絶縁フィルム２２２，２２４を設
けたもので、一方の面の絶縁フィルム２２２がこのフラ
ットケーブル２２０の先端部において所定長さ切り欠か
れており、この切欠部２２３においてフラット導体２２
１が露出している。
【００３０】上記のようなフラットケーブル２１０，２
２０を超音波溶接する場合には、図１３に示すように、
絶縁フィルム２１２の切欠部２１３と絶縁フィルム２２
２の切欠部２２３を対向させた状態でこれらフラットケ
ーブル２１０，２２０を前記ホーンＰとアンビルＡの間
に配置する。次いで、図１４に示すように、ホーンＰと
アンビルＡの間で前記フラットケーブル２１０，２２０
に圧力を加える。これによって、加圧部Ｐ１の突起Ｐ１
１が絶縁フィルム２２４に食い込んでフラット導体２２
１に接触するともに、加圧部Ａ１の突起Ａ１１が絶縁フ
ィルム２１４に食い込んフラット導体２１１に接触す
る。したがって、この状態でホーンＰを振動させること
により、フラット導体２１１とフラット導体２２１を溶
接することができる。
２０を超音波溶接する場合には、図１３に示すように、
絶縁フィルム２１２の切欠部２１３と絶縁フィルム２２
２の切欠部２２３を対向させた状態でこれらフラットケ
ーブル２１０，２２０を前記ホーンＰとアンビルＡの間
に配置する。次いで、図１４に示すように、ホーンＰと
アンビルＡの間で前記フラットケーブル２１０，２２０
に圧力を加える。これによって、加圧部Ｐ１の突起Ｐ１
１が絶縁フィルム２２４に食い込んでフラット導体２２
１に接触するともに、加圧部Ａ１の突起Ａ１１が絶縁フ
ィルム２１４に食い込んフラット導体２１１に接触す
る。したがって、この状態でホーンＰを振動させること
により、フラット導体２１１とフラット導体２２１を溶
接することができる。
【００３１】上記のようなフラット導体の接続方法は、
図１５および図１６に示すように、フラットケーブル１
０のフラット導体１１もしくはフラットケーブル２１０
のフラット導体２１１に電線Ｅの導体Ｅ１を溶接する場
合にも採用することができる。
図１５および図１６に示すように、フラットケーブル１
０のフラット導体１１もしくはフラットケーブル２１０
のフラット導体２１１に電線Ｅの導体Ｅ１を溶接する場
合にも採用することができる。
【００３２】図１５および図１６のようにフラット導体
１１，２１１に導体Ｅ１を接続する場合の手順を、フラ
ット導体１１に導体Ｅ１を接続する場合の１工程を示す
図１７を参照しながら説明する。
１１，２１１に導体Ｅ１を接続する場合の手順を、フラ
ット導体１１に導体Ｅ１を接続する場合の１工程を示す
図１７を参照しながら説明する。
【００３３】まず、加圧部Ａ１に切欠部１３を対応させ
た状態でアンビルＡの上にフラットケーブル１０を載置
し、このフラットケーブル１０の前記切欠部１３に導体
Ｅ１を接触させるように電線Ｅを配置する。次いで、ホ
ーンＰ′を下降させ、このホーンＰ′とアンビルＡの間
に挟持したフラットケーブル１０と導体Ｅ１に圧力を加
える。これによって、アンビルＡの加圧部Ａ１の加圧面
に形成された突起Ａ１１がフラットケーブル１０の絶縁
フィルム１４に食い込み、フラット導体１１に接触す
る。したがって、この状態でホーンＰを振動させること
により、フラット導体１１と導体Ｅ１を超音波溶接する
ことができる。このようにして、フラットケーブル１０
のフラット導体１１等に電線Ｅの導体Ｅ１を溶接する場
合、ホーンＰ′の加圧部Ｐ′１の加圧面には突起が形成
されていなくてもよい。
た状態でアンビルＡの上にフラットケーブル１０を載置
し、このフラットケーブル１０の前記切欠部１３に導体
Ｅ１を接触させるように電線Ｅを配置する。次いで、ホ
ーンＰ′を下降させ、このホーンＰ′とアンビルＡの間
に挟持したフラットケーブル１０と導体Ｅ１に圧力を加
える。これによって、アンビルＡの加圧部Ａ１の加圧面
に形成された突起Ａ１１がフラットケーブル１０の絶縁
フィルム１４に食い込み、フラット導体１１に接触す
る。したがって、この状態でホーンＰを振動させること
により、フラット導体１１と導体Ｅ１を超音波溶接する
ことができる。このようにして、フラットケーブル１０
のフラット導体１１等に電線Ｅの導体Ｅ１を溶接する場
合、ホーンＰ′の加圧部Ｐ′１の加圧面には突起が形成
されていなくてもよい。
【００３４】図１５および図１６に示すように、フラッ
ト導体１１等に導体Ｅ１を接続する場合、既述のよう
に、アンビル側にフラット導体１１を配置し、ホーン側
に電線Ｅを配置する方が作業上好ましいが、ホーン側に
フラット導体２１１等を配置し、アンビル側に電線Ｅを
配置するようにしても差支えない。
ト導体１１等に導体Ｅ１を接続する場合、既述のよう
に、アンビル側にフラット導体１１を配置し、ホーン側
に電線Ｅを配置する方が作業上好ましいが、ホーン側に
フラット導体２１１等を配置し、アンビル側に電線Ｅを
配置するようにしても差支えない。
【００３５】図１８〜図２２は、前記フラットケーブル
１０，２０のフラット導体１１，２１を接続する、他の
フラット導体の接続方法を示している。
１０，２０のフラット導体１１，２１を接続する、他の
フラット導体の接続方法を示している。
【００３６】ここに示すフラット導体の接続方法も、図
６に示す超音波溶接機Ｗとほぼ同様の超音波溶接機Ｗ″
を用いて行う。この超音波溶接機Ｗ″の外観は前記超音
波溶接機Ｗの外観にほぼ等しい。但し、ここで用いる超
音波溶接機Ｗ″は、ホーンＰ″を垂直方向に振動させる
第１の振動子とホーンＰ″を水平方向に振動させる第２
の振動子を備えている。また、ホーンＰ″の加圧部Ｐ
１″の加圧面およびアンビルＡ″の加圧部Ａ１″の加圧
面はともに平坦であり、図６に示す超音波溶接機Ｗのよ
うな突起Ｐ１１，Ａ１１を備えていない。
６に示す超音波溶接機Ｗとほぼ同様の超音波溶接機Ｗ″
を用いて行う。この超音波溶接機Ｗ″の外観は前記超音
波溶接機Ｗの外観にほぼ等しい。但し、ここで用いる超
音波溶接機Ｗ″は、ホーンＰ″を垂直方向に振動させる
第１の振動子とホーンＰ″を水平方向に振動させる第２
の振動子を備えている。また、ホーンＰ″の加圧部Ｐ
１″の加圧面およびアンビルＡ″の加圧部Ａ１″の加圧
面はともに平坦であり、図６に示す超音波溶接機Ｗのよ
うな突起Ｐ１１，Ａ１１を備えていない。
【００３７】以上のような超音波溶接機Ｗ″を用いて前
記フラットケーブル１０，２０のフラット導体１１，２
１を接続する際においても、まず図１８に示すように、
穿孔１３と穿孔２３を対向させ且つこれら穿孔１３，２
３をホーンＰ″の加圧部Ｐ１″とアンビルＡ″の加圧部
Ａ１″を対応させた状態で、前記アンビルＡ″の加圧部
Ａ１″の上に前記フラットケーブル１０とフラットケー
ブル２０を載置する。
記フラットケーブル１０，２０のフラット導体１１，２
１を接続する際においても、まず図１８に示すように、
穿孔１３と穿孔２３を対向させ且つこれら穿孔１３，２
３をホーンＰ″の加圧部Ｐ１″とアンビルＡ″の加圧部
Ａ１″を対応させた状態で、前記アンビルＡ″の加圧部
Ａ１″の上に前記フラットケーブル１０とフラットケー
ブル２０を載置する。
【００３８】次に、前記ホーンＰ″を下降させることに
よって、図１９に示すように、加圧部Ｐ１″，Ａ１″に
よってフラットケーブル１０，２０に圧力を加え、フラ
ット導体１１，２１を接触させる。
よって、図１９に示すように、加圧部Ｐ１″，Ａ１″に
よってフラットケーブル１０，２０に圧力を加え、フラ
ット導体１１，２１を接触させる。
【００３９】次に、図１９の状態でホーンＰ″を垂直方
向、すなわちフラットケーブル１０，２０の面方向と交
差する方向に振動させる。これによって、図２０に示す
ように、前記加圧部Ｐ１″，Ａ１″に接触している絶縁
フィルム１２，２２が除去されて穿孔１５，２５が開口
する。また、前記加圧部Ｐ１″，Ａ１″の各加圧面がそ
れぞれフラット導体１１，２１に接触する。
向、すなわちフラットケーブル１０，２０の面方向と交
差する方向に振動させる。これによって、図２０に示す
ように、前記加圧部Ｐ１″，Ａ１″に接触している絶縁
フィルム１２，２２が除去されて穿孔１５，２５が開口
する。また、前記加圧部Ｐ１″，Ａ１″の各加圧面がそ
れぞれフラット導体１１，２１に接触する。
【００４０】したがって、この状態で前記超音波溶接機
Ｗ″のホーンＰ″を水平方向に振動させることにより、
図２１に示すように、フラット導体１１，２１を超音波
溶接することができる。
Ｗ″のホーンＰ″を水平方向に振動させることにより、
図２１に示すように、フラット導体１１，２１を超音波
溶接することができる。
【００４１】最後に、図２２に示すように、前記加圧部
Ｐ１″，Ａ１″の接触部に開口した前記穿孔１５，２５
を被蔽するべく、前記絶縁フィルム１２，２２上に絶縁
テープ１６，２６を貼り付ける。
Ｐ１″，Ａ１″の接触部に開口した前記穿孔１５，２５
を被蔽するべく、前記絶縁フィルム１２，２２上に絶縁
テープ１６，２６を貼り付ける。
【００４２】以上のように、図１８〜図２２に示すフラ
ット導体の接続方法によっても、フラット導体１１ある
いはフラット導体２１の一方の面（溶接面と反対側の
面）に絶縁フィルム１４，２４を設けた状態で、これら
フラット導体１１，２１を、超音波溶接機Ｗ″を用いて
溶接することができる。
ット導体の接続方法によっても、フラット導体１１ある
いはフラット導体２１の一方の面（溶接面と反対側の
面）に絶縁フィルム１４，２４を設けた状態で、これら
フラット導体１１，２１を、超音波溶接機Ｗ″を用いて
溶接することができる。
【００４３】なお、上記図１８〜図２２に示す実施例で
は、ホーンＰ″を垂直方向に振動させる振動子と水平方
向に振動させる振動子を備える超音波溶接機Ｗ″を用い
て行う場合を示したが、ホーンを垂直方向に振動させる
振動子を備える超音波溶接機を用いて図１８〜図２０の
工程を実行し、次いで、ホーンを水平方向に振動させる
振動子を備える超音波溶接機により図２１〜図２２の工
程を実行するようにしてもよい。
は、ホーンＰ″を垂直方向に振動させる振動子と水平方
向に振動させる振動子を備える超音波溶接機Ｗ″を用い
て行う場合を示したが、ホーンを垂直方向に振動させる
振動子を備える超音波溶接機を用いて図１８〜図２０の
工程を実行し、次いで、ホーンを水平方向に振動させる
振動子を備える超音波溶接機により図２１〜図２２の工
程を実行するようにしてもよい。
【００４４】また、上記図１８〜図２２に示すフラット
導体の接続方法は、図２３に示すように、ホーンＰ″の
下方に位置するアンビルＡＡ″と前記ホーンＰ″の側方
に位置するアンビルＡＢ″を有し且つどちらか一方向に
のみホーンＰ″を振動させる一つの振動子を有する超音
波溶接機を用いて行っても良い。たとえばホーンＰ″を
水平方向に振動させる振動子を有する場合、まずホーン
Ｐ″とアンビルＡＢ″の間にフラットケーブル１０，２
０を挟持した状態でホーンＰ″を振動させることにより
絶縁フィルム１２，２２を除去し、次いで、ホーンＰ″
とアンビルＡＡ″の間に、接触させたフラット導体１
１，２１を挟持した状態でホーンＰ″を振動させること
により、前記フラット導体１１，２１を超音波溶接させ
るようにしてもよい。
導体の接続方法は、図２３に示すように、ホーンＰ″の
下方に位置するアンビルＡＡ″と前記ホーンＰ″の側方
に位置するアンビルＡＢ″を有し且つどちらか一方向に
のみホーンＰ″を振動させる一つの振動子を有する超音
波溶接機を用いて行っても良い。たとえばホーンＰ″を
水平方向に振動させる振動子を有する場合、まずホーン
Ｐ″とアンビルＡＢ″の間にフラットケーブル１０，２
０を挟持した状態でホーンＰ″を振動させることにより
絶縁フィルム１２，２２を除去し、次いで、ホーンＰ″
とアンビルＡＡ″の間に、接触させたフラット導体１
１，２１を挟持した状態でホーンＰ″を振動させること
により、前記フラット導体１１，２１を超音波溶接させ
るようにしてもよい。
【００４５】さらに、上記図１８〜図２２に示すフラッ
ト導体の接続方法は、前記図１〜図５に示すフラット導
体の接続方法と同様、図１０に示すような３以上のフラ
ットケーブル１１０，１２０，１３０のフラット導体１
１１，１２１，１３１を接続する場合にも適用できる。
また、図１２に示すように、一方の面の絶縁フィルム２
１２の先端部を切り欠いて露出させたフラット導体２１
１と一方の面の絶縁フィルム２２２の先端部を切り欠い
て露出させたフラット導体２２１とを接続する場合にも
適用できる。さらに、図１５あるいは図１６に示すよう
に、フラット導体２１１と電線Ｅの導体Ｅ１を接続する
場合にも適用することができる。
ト導体の接続方法は、前記図１〜図５に示すフラット導
体の接続方法と同様、図１０に示すような３以上のフラ
ットケーブル１１０，１２０，１３０のフラット導体１
１１，１２１，１３１を接続する場合にも適用できる。
また、図１２に示すように、一方の面の絶縁フィルム２
１２の先端部を切り欠いて露出させたフラット導体２１
１と一方の面の絶縁フィルム２２２の先端部を切り欠い
て露出させたフラット導体２２１とを接続する場合にも
適用できる。さらに、図１５あるいは図１６に示すよう
に、フラット導体２１１と電線Ｅの導体Ｅ１を接続する
場合にも適用することができる。
【００４６】なお、前記図１〜図５を参照して説明した
フラット導体の接続方法および図１８〜図２２を参照し
て説明したフラット導体の接続方法は、いずれも図８あ
るいは図１２に示すように、フラット導体１１，２１１
の両面に絶縁フィルム１２，１４もしくは２１２，２１
４を設け、一方の面の絶縁フィルム１２，２１２の一部
を除去することにより露出させたフラット導体１１，２
１１に他の導体を溶接するようにしている。しかしなが
ら、上記各方法の対象となるフラット導体は、たとえば
図２４に示すフラットケーブル３１０のフラット導体３
１１のように、非溶接面である一方の面側にのみ絶縁フ
ィルム３１２を設け、溶接面となる他方の面には絶縁フ
ィルムを設けていないフラット導体であってもよい。
フラット導体の接続方法および図１８〜図２２を参照し
て説明したフラット導体の接続方法は、いずれも図８あ
るいは図１２に示すように、フラット導体１１，２１１
の両面に絶縁フィルム１２，１４もしくは２１２，２１
４を設け、一方の面の絶縁フィルム１２，２１２の一部
を除去することにより露出させたフラット導体１１，２
１１に他の導体を溶接するようにしている。しかしなが
ら、上記各方法の対象となるフラット導体は、たとえば
図２４に示すフラットケーブル３１０のフラット導体３
１１のように、非溶接面である一方の面側にのみ絶縁フ
ィルム３１２を設け、溶接面となる他方の面には絶縁フ
ィルムを設けていないフラット導体であってもよい。
【００４７】
【発明の効果】請求項１および請求項２によると、フラ
ット導体の非溶接面となる一方の面に絶縁被覆層を設け
た状態で、フラット導体と他の導体の溶接を超音波溶接
機を用いて行うことができる。したがって、溶接作業に
おいて、位置合わせの困難な絶縁被覆層の貼り付け作業
を行う必要がなく、溶接作業の効率を向上させることが
できるという効果を奏する。
ット導体の非溶接面となる一方の面に絶縁被覆層を設け
た状態で、フラット導体と他の導体の溶接を超音波溶接
機を用いて行うことができる。したがって、溶接作業に
おいて、位置合わせの困難な絶縁被覆層の貼り付け作業
を行う必要がなく、溶接作業の効率を向上させることが
できるという効果を奏する。
【００４８】請求項３によると、絶縁被覆層を除去して
フラット導体を露出させる工程とフラット導体と他の導
体を超音波溶接する工程との間にフラット導体と他の導
体の位置を代える工程を必要とせず、したがって作業効
率がより向上する。
フラット導体を露出させる工程とフラット導体と他の導
体を超音波溶接する工程との間にフラット導体と他の導
体の位置を代える工程を必要とせず、したがって作業効
率がより向上する。
【図１】発明によるフラット導体の接続方法において、
ホーンとアンビルの間に２つのフラット導体を配置した
状態を示す説明図である。
ホーンとアンビルの間に２つのフラット導体を配置した
状態を示す説明図である。
【図２】同じく、ホーンとアンビルによって２つのフラ
ット導体を挟持した状態を示す説明図である。
ット導体を挟持した状態を示す説明図である。
【図３】同じく、各フラット導体の非溶接面側の絶縁フ
ィルムに突起が食い込んだ状態を示す説明図である。
ィルムに突起が食い込んだ状態を示す説明図である。
【図４】同じく、各フラット導体が溶接された状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図５】同じく、各フラット導体の非溶接面側の絶縁フ
ィルム上に絶縁テープが貼り付けられた状態を示す説明
図である。
ィルム上に絶縁テープが貼り付けられた状態を示す説明
図である。
【図６】超音波溶接機の概略構成図である。
【図７】ホーンおよびアンビルの加圧部を示す図であ
る。
る。
【図８】フラット導体を示す斜視説明図である。
【図９】発明の方法によって溶接される２つのフラット
導体の位置関係を示す説明図である。
導体の位置関係を示す説明図である。
【図１０】発明の方法によって溶接される３つのフラッ
ト導体の位置関係を示す説明図である。
ト導体の位置関係を示す説明図である。
【図１１】図１０に示す３つのフラット導体が溶接され
た状態を示す断面説明図である。
た状態を示す断面説明図である。
【図１２】発明の方法によって溶接される他の２つのフ
ラット導体を示す説明図である。
ラット導体を示す説明図である。
【図１３】図１２に示す２つのフラット導体をホーンと
アンビルの間に配置した状態を示す説明図である。
アンビルの間に配置した状態を示す説明図である。
【図１４】図１２に示す２つのフラット導体をホーンと
アンビルによって挟圧した状態を示す説明図である。
アンビルによって挟圧した状態を示す説明図である。
【図１５】発明の方法によって電線の導体と溶接される
フラット導体を示す斜視説明図である。
フラット導体を示す斜視説明図である。
【図１６】発明の方法によって電線の導体と溶接される
他のフラット導体を示す斜視説明図である。
他のフラット導体を示す斜視説明図である。
【図１７】フラット導体を電線の導体に接続する場合の
１工程を示す説明図である。
１工程を示す説明図である。
【図１８】他の発明によるフラット導体の接続方法にお
いて、ホーンとアンビルの間に２つのフラット導体を配
置した状態を示す説明図である。
いて、ホーンとアンビルの間に２つのフラット導体を配
置した状態を示す説明図である。
【図１９】同じく、ホーンとアンビルによって２つのフ
ラット導体を挟持した状態を示す説明図である。
ラット導体を挟持した状態を示す説明図である。
【図２０】同じく、ホーンを垂直方向に振動させること
により、各フラット導体の非溶接面側の絶縁フィルムを
除去した状態を示す説明図である。
により、各フラット導体の非溶接面側の絶縁フィルムを
除去した状態を示す説明図である。
【図２１】同じく、ホーンを水平方向に振動させること
により、２つのフラット導体を溶接した状態を示す説明
図である。
により、２つのフラット導体を溶接した状態を示す説明
図である。
【図２２】各フラット導体の非溶接面側の絶縁フィルム
上に絶縁テープが貼り付けられた状態を示す説明図であ
る。
上に絶縁テープが貼り付けられた状態を示す説明図であ
る。
【図２３】他の発明を実施する超音波溶接機の変形例を
示す概略構成図である。
示す概略構成図である。
【図２４】フラット導体の変形例を示す斜視図である。
１１，１１１，２１１ フラット導体 １２，１１２，２１２ 絶縁フィルム ２１，１２２，２２２ フラット導体 ２２，１２２，２２２ 絶縁フィルム Ｅ１ 導体（他の導体） Ｗ，Ｗ″ 超音波溶接機 Ｐ，Ｐ′，Ｐ″ ホーン Ａ，Ａ′，Ａ″，ＡＡ″，ＡＢ″ アンビル Ｐ１，Ａ１ 突起
Claims (3)
- 【請求項１】 少なくとも一方の面に絶縁被覆層を設け
たフラット導体を、前記絶縁被覆層を設けた面と反対側
の面である接続面側において他の導体に接続する方法で
あって、 前記絶縁被覆層形設面の反対側の面において露出したフ
ラット導体と他の導体を対向させた状態で、これらフラ
ット導体と他の導体を超音波溶接機のホーンとアンビル
の間に配置する第１の工程と、 ホーンとアンビルの間に前記フラット導体と他の導体を
挟持することにより、前記ホーンまたはアンビルの加圧
面に設けた突起を前記絶縁被覆層に食い込ませて前記フ
ラット導体に接触させる第２の工程と、 前記ホーンを振動させて前記フラット導体に他の導体を
溶接する第３の工程と、を含むことを特徴とするフラッ
ト導体の接続方法。 - 【請求項２】 少なくとも一方の面に絶縁被覆層を設け
たフラット導体を、前記絶縁被覆層を設けた面と反対側
の面である接続面側において他の導体に接続する方法で
あって、 前記接続面において露出したフラット導体と他の導体を
対向させた状態で、超音波溶接機のホーンとアンビルの
間に、前記絶縁被覆層を介して前記フラット導体と他の
導体を挟持する第１の工程と、 前記第１の工程において前記フラット導体と他の導体を
挟持しているホーンを、前記フラット導体の面方向と交
差する方向に振動させることによって、前記絶縁被覆層
における前記ホーンまたはアンビルとの接触部分を除去
する第２の工程と、 超音波溶接機のホーンとアンビルの間に、前記ホーンま
たはアンビルが前記絶縁被覆層の除去部分において前記
フラット導体に接触した状態で、前記フラット導体と他
の導体を挟持する第３の工程と、 前記第３の工程において前記フラット導体と他の導体を
挟持しているホーンを、前記フラット導体の面方向に振
動させることによって、前記フラット導体に他の導体を
溶接する第４の工程と、を含むことを特徴とするフラッ
ト導体の接続方法。 - 【請求項３】 請求項２のフラット導体の接続方法にお
いて、 前記第１および第２の工程において前記絶縁被覆層を介
してフラット導体と他の導体を挟持するホーンとアンビ
ルが、第３および第４の工程において直接前記フラット
導体と他の導体を溶接するホーンとアンビルを兼ねるこ
とを特徴とするフラット導体の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3306611A JPH05121139A (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | フラツト導体の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3306611A JPH05121139A (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | フラツト導体の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121139A true JPH05121139A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17959168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3306611A Pending JPH05121139A (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | フラツト導体の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121139A (ja) |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5832602A (en) * | 1994-01-25 | 1998-11-10 | Yazaki Corporation | Method of making wire-circuit sheet |
| EP1014515A2 (en) * | 1998-12-18 | 2000-06-28 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.L. | Method for the ultrasonic multidirectional interconnection of flat cables |
| EP1063737A2 (en) * | 1999-06-22 | 2000-12-27 | Omron Corporation | Method for joining wiring boards and manufacturing data carrier and device for mounting electronic component modules |
| JP2002367441A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Yazaki Corp | 電線と電線の皮むき方法と電線を備えたワイヤハーネス |
| JP2004119190A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Yazaki Corp | 超音波接合装置 |
| US6806417B2 (en) * | 2001-05-18 | 2004-10-19 | Yazaki Corporation | Conductive thin film sheet, shield harness and method of manufacturing the same |
| US6858804B2 (en) * | 2001-01-19 | 2005-02-22 | Yazaki Corporation | Cable-enrolling conductive thin-film sheet and manufacturing method thereof |
| JP2006116559A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Yazaki Corp | 接続電線及び電線の接合方法 |
| JP2007052996A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | フラット配線材及びフラット配線材の接続方法 |
| DE10247855B4 (de) * | 2001-10-15 | 2007-03-29 | Yazaki Corp. | Vorrichtung zum elektrisch leitenden Verbinden mindestens eines Leiters eines ersten flachen Kabelstranges mit mindestens einem Leiter eines zweiten flachen Kabelstranges |
| US7361839B2 (en) * | 2005-08-08 | 2008-04-22 | Yazaki Corporation | Electromagnetic welding method and conductor module |
| JP2008300549A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールドシート及び光学フィルタ |
| JP2009026814A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールドシート及び光学フィルタ |
| JP2009266806A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブルと端子との溶接方法 |
| JP2010067357A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Yazaki Corp | 導体モジュール及び電磁圧接方法 |
| US20190084078A1 (en) * | 2016-03-18 | 2019-03-21 | Honda Motor Co., Ltd. | Ultrasonic welding device and ultrasonic welding method |
| US20190131752A1 (en) * | 2016-03-18 | 2019-05-02 | Honda Motor Co., Ltd. | Ultrasonic welding device and ultrasonic welding method |
| JP2019525423A (ja) * | 2016-08-11 | 2019-09-05 | ディー、エム、 ベナタフ リミテッド | 複数の直径を有する電線の接続 |
| DE102018219466A1 (de) * | 2018-11-14 | 2020-05-14 | Audi Ag | Verfahren zum Herstellen einer Stromführungseinrichtung, Anschlussdose für eine Fahrzeugbatterie und Kraftfahrzeug |
| JP2021125310A (ja) * | 2020-02-03 | 2021-08-30 | 日本発條株式会社 | フレキシブルフラットケーブルの接続構造および接続方法 |
| DE102006054718B4 (de) | 2006-11-21 | 2022-09-08 | Volkswagen Ag | Verfahren zur Befestigung eines Flachleiters |
| US11764465B2 (en) | 2020-03-11 | 2023-09-19 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Antenna assembly and electronic equipment |
| EP4322180A3 (en) * | 2019-04-12 | 2024-05-01 | Aptiv Technologies Limited | Wiring harness assembly |
| US12122308B2 (en) | 2023-04-12 | 2024-10-22 | Aptiv Technologies AG | Wiring harness assembly |
-
1991
- 1991-10-24 JP JP3306611A patent/JPH05121139A/ja active Pending
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5832602A (en) * | 1994-01-25 | 1998-11-10 | Yazaki Corporation | Method of making wire-circuit sheet |
| US6081999A (en) * | 1994-01-25 | 2000-07-04 | Yazaki Corporation | Wire-circuit sheet manufacturing method |
| US6137054A (en) * | 1994-01-25 | 2000-10-24 | Yazaki Corporation | Wire-circuit sheet and electric junction box thereof |
| EP1014515A2 (en) * | 1998-12-18 | 2000-06-28 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.L. | Method for the ultrasonic multidirectional interconnection of flat cables |
| EP1014515A3 (en) * | 1998-12-18 | 2001-09-19 | Mecanismos Auxiliares Industriales S.L. | Method for the ultrasonic multidirectional interconnection of flat cables |
| EP1063737A2 (en) * | 1999-06-22 | 2000-12-27 | Omron Corporation | Method for joining wiring boards and manufacturing data carrier and device for mounting electronic component modules |
| EP1063737A3 (en) * | 1999-06-22 | 2005-06-08 | Omron Corporation | Method for joining wiring boards and manufacturing data carrier and device for mounting electronic component modules |
| US6858804B2 (en) * | 2001-01-19 | 2005-02-22 | Yazaki Corporation | Cable-enrolling conductive thin-film sheet and manufacturing method thereof |
| US6806417B2 (en) * | 2001-05-18 | 2004-10-19 | Yazaki Corporation | Conductive thin film sheet, shield harness and method of manufacturing the same |
| JP2002367441A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Yazaki Corp | 電線と電線の皮むき方法と電線を備えたワイヤハーネス |
| DE10247855B4 (de) * | 2001-10-15 | 2007-03-29 | Yazaki Corp. | Vorrichtung zum elektrisch leitenden Verbinden mindestens eines Leiters eines ersten flachen Kabelstranges mit mindestens einem Leiter eines zweiten flachen Kabelstranges |
| JP2004119190A (ja) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Yazaki Corp | 超音波接合装置 |
| JP2006116559A (ja) * | 2004-10-20 | 2006-05-11 | Yazaki Corp | 接続電線及び電線の接合方法 |
| JP4674075B2 (ja) * | 2004-10-20 | 2011-04-20 | 矢崎総業株式会社 | 電線の接合方法 |
| US7361839B2 (en) * | 2005-08-08 | 2008-04-22 | Yazaki Corporation | Electromagnetic welding method and conductor module |
| JP2007052996A (ja) * | 2005-08-17 | 2007-03-01 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | フラット配線材及びフラット配線材の接続方法 |
| DE102006054718B4 (de) | 2006-11-21 | 2022-09-08 | Volkswagen Ag | Verfahren zur Befestigung eines Flachleiters |
| JP2008300549A (ja) * | 2007-05-30 | 2008-12-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールドシート及び光学フィルタ |
| JP2009026814A (ja) * | 2007-07-17 | 2009-02-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールドシート及び光学フィルタ |
| JP2009266806A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブルと端子との溶接方法 |
| JP2010067357A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Yazaki Corp | 導体モジュール及び電磁圧接方法 |
| US8383947B2 (en) | 2008-09-08 | 2013-02-26 | Yazaki Corporation | Conductor module and electromagnetic welding method |
| US20190084078A1 (en) * | 2016-03-18 | 2019-03-21 | Honda Motor Co., Ltd. | Ultrasonic welding device and ultrasonic welding method |
| US20190131752A1 (en) * | 2016-03-18 | 2019-05-02 | Honda Motor Co., Ltd. | Ultrasonic welding device and ultrasonic welding method |
| JP2019525423A (ja) * | 2016-08-11 | 2019-09-05 | ディー、エム、 ベナタフ リミテッド | 複数の直径を有する電線の接続 |
| DE102018219466A1 (de) * | 2018-11-14 | 2020-05-14 | Audi Ag | Verfahren zum Herstellen einer Stromführungseinrichtung, Anschlussdose für eine Fahrzeugbatterie und Kraftfahrzeug |
| US11303045B2 (en) | 2018-11-14 | 2022-04-12 | Audi Ag | Method for producing a current conducting unit, junction box for a vehicle battery, and motor vehicle |
| EP4322180A3 (en) * | 2019-04-12 | 2024-05-01 | Aptiv Technologies Limited | Wiring harness assembly |
| JP2021125310A (ja) * | 2020-02-03 | 2021-08-30 | 日本発條株式会社 | フレキシブルフラットケーブルの接続構造および接続方法 |
| US11764465B2 (en) | 2020-03-11 | 2023-09-19 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Antenna assembly and electronic equipment |
| US12122308B2 (en) | 2023-04-12 | 2024-10-22 | Aptiv Technologies AG | Wiring harness assembly |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05121139A (ja) | フラツト導体の接続方法 | |
| JP4021734B2 (ja) | 電線の超音波接合方法 | |
| JP3253541B2 (ja) | フラットケーブルと端子の接続構造 | |
| JP4914539B2 (ja) | シールドハーネスの組立方法 | |
| JP3424785B2 (ja) | フラットケーブルとリード線の接合部およびその形成方法 | |
| KR100231070B1 (ko) | 플랫케이블과 단자의 접속구조 | |
| JPH09206963A (ja) | 超音波接合方法 | |
| JPH08300169A (ja) | 超音波溶着方法 | |
| US6281449B1 (en) | Printed board, manufacturing method therefor and structure for connecting conductor elements to the printed board | |
| JPH0817259A (ja) | フラットケーブルの分岐接続構造 | |
| JP3349581B2 (ja) | フラットケーブル用ジョイントボックス | |
| JP2001045634A (ja) | ジャンクションブロックの回路導体接合構造 | |
| JPH11149951A (ja) | フレキシブル配線体の接合体 | |
| JP2002008813A (ja) | 回転コネクタ及びこれに備えられる可撓性ケーブルとリードブロックとの接続構造 | |
| JPH05110246A (ja) | 平型導体配線板の接続方法および電極端子取付方法 | |
| JP2002190221A (ja) | フラットワイヤーハーネスの製造方法 | |
| JPH07226280A (ja) | バスバと電線の接続装置及びバスバと電線の接続方法 | |
| JP2000152465A (ja) | 電線の接続構造 | |
| JPH09153687A (ja) | ワイヤーハーネス及びワイヤーハーネスにおけるプリント回路基板と電線との接続方法 | |
| JPH10199585A (ja) | 電線接続構造及び接続方法 | |
| JP2991324B2 (ja) | 回路導体相互の接続体および回路導体の接続方法 | |
| JP2000294332A (ja) | フレキシブル配線体の接合体 | |
| JPH08294213A (ja) | シート回路体の製造方法及びシート回路体 | |
| JP3292277B2 (ja) | 板状導体と箔状導体との半田付けによる接続構造および接続方法 | |
| JP2024126811A (ja) | 端子付き電線製造方法、及び、端子付き電線 |