TWI816273B - 天線結構及接設天線結構中同軸電纜的方法 - Google Patents
天線結構及接設天線結構中同軸電纜的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI816273B TWI816273B TW111100160A TW111100160A TWI816273B TW I816273 B TWI816273 B TW I816273B TW 111100160 A TW111100160 A TW 111100160A TW 111100160 A TW111100160 A TW 111100160A TW I816273 B TWI816273 B TW I816273B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- welding
- substrate
- cable
- antenna structure
- coaxial cable
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 94
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 65
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 239000011187 composite epoxy material Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
本發明提供一種天線結構，其包含一基板、一接地件、一同軸電纜以及至少一電纜焊接部。基板具有一輻射部，輻射部設於基板的一表面，接地件的一側焊接於基板的表面，接地件的所述一側具有至少一鏤空部，同軸電纜電性連接輻射部，電纜焊接部用以將同軸電纜焊接於基板的表面，且電纜焊接部對位於接地件的鏤空部。藉此，透過在接地件上設置鏤空部，使同軸電纜透過鏤空部直接焊接於基板上，可以提升電纜焊接部散熱的速度，進而有效減少同軸電纜表面變形、空焊或焊接不良等問題產生。
Description
本發明是有關一種天線結構及接設天線結構中同軸電纜的方法，特別是有關一種縮短焊接同軸電纜之時間的天線結構及接設天線結構中同軸電纜的方法。
習知的天線結構包含基板、接地銅箔以及同軸電纜，組裝時需先將接地銅箔焊接於基板上，再將同軸電纜焊接於接地銅箔上。由於接地銅箔的散熱速度較慢，加上焊接同軸電纜時所形成的焊接處面積較大，因此焊接處的散熱不易，容易導致同軸電纜的塑料表面變形，且操作人員必須在完全散熱前維持同軸電纜的位置，以防焊料裂開而造成空焊或焊接不良，反而造成操作上的不便，降低了製程效率與焊接的成功率。
有鑑於此，如何提升焊接同軸電纜時的成功率以及操作上的便利性，仍為待解決的問題。
本發明的目的是提供一種天線結構及接設天線結構中同軸電纜的方法，其可以有效縮短焊接同軸電纜之時間。
本發明之一態樣提供一種天線結構，其包含一基板、一接地件、一同軸電纜以及至少一電纜焊接部。基板具有一輻射部，輻射部設於基板的一表面，接地件的一側焊接於基板的表面，接地件的所述一側具有至少一鏤空部，同軸電纜電性連接輻射部，電纜焊接部用以將同軸電纜焊接於基板的表面，且電纜焊接部對位於接地件的鏤空部。
據此，本發明的天線結構透過在接地件上設置鏤空部，使同軸電纜透過鏤空部直接焊接於基板上，可以提升電纜焊接部散熱的速度，進而有效減少同軸電纜表面變形、空焊或焊接不良等問題產生。
依據前述態樣之天線結構，其中同軸電纜及電纜焊接部可沿基板的一側設置。
依據前述態樣之天線結構，其中接地件的所述一側具有一邊緣，且鏤空部可開設於所述邊緣上。
依據前述態樣之天線結構，其中接地件的所述一側具有一邊緣，且鏤空部可與所述邊緣相距0.5毫米～20毫米。
依據前述態樣之天線結構，其中電纜焊接部具有一總長度，且所述總長度可為1毫米～200毫米。
依據前述態樣之天線結構，其中接地件可具有至少二鏤空部，任二相鄰的至少二鏤空部之間具有一間距，且所述間距可為1毫米～50毫米。
本發明之另一態樣提供一種接設天線結構中同軸電纜的方法，其包含下列步驟：提供一基板、進行一接地件焊接步驟以及進行一電纜焊接步驟。基板具有一輻射部，且輻射部設於基板的一表面。在接地件焊接步驟中，係將一接地件的一側焊接於基板的表面，且接地件的所述一側具有至少一鏤空部。在電纜焊接步驟中，係將一同軸電纜與基板以一焊接溫度及一焊接時間進行焊接，以將同軸電纜焊接於基板的表面，並形成至少一電纜焊接部，電纜焊接部對位於接地件的鏤空部，且同軸電纜電性連接輻射部。
依據前述態樣之方法，其中焊接時間可為0.5秒～5秒。
依據前述態樣之方法，其中接地件的所述一側具有一邊緣，且鏤空部可開設於所述邊緣上。
依據前述態樣之方法，其中接地件的所述一側具有一邊緣，且鏤空部與所述邊緣可相距0.5毫米～20毫米。
下述將更詳細討論本發明各實施方式。然而，此實施方式可為各種發明概念的應用，可被具體實行在各種不同的特定範圍內。特定的實施方式是僅以說明為目的，且不受限於揭露的範圍。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示，並且重複之元件將可能使用相同的編號或類似的編號表示。
請參照第1圖，第1圖為本發明一態樣之第一實施例的天線結構100的立體示意圖。天線結構100包含一基板110、一接地件120、一同軸電纜130以及至少一電纜焊接部140。
基板110可為一FR-4等級之玻璃纖維基板、一環氧樹脂複合材料（composite epoxy material，CEM）基板、一氮化鋁基板、一碳化矽基板、一聚亞醯胺基板或其他可穩固乘載其他部件之基板，是以本發明並不以上述材料為限。基板110具有一輻射部111，且輻射部111設於基板110的一表面，輻射部111可以透過蝕刻、切削或雷射雕刻基板110表面的金屬層而形成，或是透過對基板110表面的特定區域進行電鍍而形成。
請一併參照第2圖，第2圖為第一實施例的天線結構100中接地件120的俯視示意圖。接地件120的一側焊接於基板110的表面，且接地件120的所述一側具有至少一鏤空部121，藉由鏤空部121的配置，同軸電纜130可以通過鏤空部121直接焊接至基板110，減少焊料與接地件120的接觸面積，以有效提升焊料的散熱速度，而有關焊接同軸電纜130之細節將於後續段落中說明，於此恕不贅述。接地件120的所述一側具有一邊緣，且鏤空部121可開設於所述邊緣上，藉此可以降低加工鏤空部121時的困難度，並提升焊接時的操作便利性。
請繼續參照第1圖，同軸電纜130電性連接輻射部111，以饋入一訊號至輻射部111，而電纜焊接部140用以將同軸電纜130焊接於基板110的表面，同軸電纜130及電纜焊接部140可沿基板110的一側設置，如此設置可使同軸電纜130與基板110的接觸面積增加，且不至於影響基板110上其他電路或電子元件之配置。
電纜焊接部140係對位於接地件120的鏤空部121，以避開接地件120而直接將同軸電纜130焊接於基板110上。在第一實施例中，由於接地件120僅具有一個鏤空部121，電纜焊接部140的數量也相對應為一個，在其他實施例中，電纜焊接部與鏤空部的數量可相對應增加，故本發明不以此為限。
值得注意的是，電纜焊接部140具有一總長度L，總長度L為電纜焊接部140沿同軸電纜130進行焊接的長度，在其他實施例中，若電纜焊接部的數量為二個以上，則所述總長度則為各別電纜焊接部的長度總和。所述總長度L可為1毫米～200毫米，較佳為1毫米～20毫米。另外，接地件120具有鏤空部121的邊緣長度為一邊長D，而所述總長度L小於邊長D，藉此確保同軸電纜130與接地件120的焊接長度皆足夠，更可避免同軸電纜130或接地件120脫落的情況發生。
請參照第3圖及第4圖，第3圖為本發明一態樣之第二實施例的天線結構200的立體示意圖，第4圖為第二實施例的天線結構200中一接地件220的俯視示意圖。第二實施例的天線結構200與第一實施例的天線結構100相似，其差異在於，第二實施例的接地件220可具有至少二鏤空部221，任二相鄰的至少二鏤空部221之間具有一間距S，且所述間距S可為1毫米～50毫米，此間距S即為接地件220與基板210所焊接的部分，故適當的間距S大小可以方便對接地件220進行焊接，並增加焊接處的牢固性。
詳言之，第二實施例的天線結構200具有四鏤空部221，相鄰二鏤空部221之間及接地件220兩側分別具有一焊接段222，故第二實施例的接地件220總共具有五焊接段222，所述焊接段222均會焊接至基板210上，以提升接地件220與基板210間的焊接強度。
第二實施例的天線結構200具有四電纜焊接部240，且每一電纜焊接部240均對位於其中一鏤空部221，使得同軸電纜230以第3圖所示之方式焊接於基板210上，亦即，電纜焊接部240僅包覆同軸電纜230對應鏤空部221的部分，而同軸電纜230對應焊接段222的部分則保持裸露，以縮小電纜焊接部240的體積，並避免電纜焊接部240碰觸到接地件220，進而有效增加電纜焊接部240的散熱速度。值得注意的是，本發明可以依據製程效率、製造成本或其他需求調整鏤空部與電纜焊接部的數量，故本發明不以第二實施例揭露的鏤空部221與電纜焊接部240的數量為限。
請參照第5圖，第5圖為本發明一態樣之第三實施例的天線結構（未繪示）中一接地件320的俯視示意圖。第三實施例的天線結構與第二實施例的天線結構200相似，其差異在於，第三實施例的接地件320的所述一側具有一邊緣320a，且鏤空部321可與所述邊緣320a相距0.5毫米～20毫米，藉此可以增加接地件320與基板的焊接面積，提升接地件320焊接上的牢固性。
請參照第6圖，第6圖為本發明另一態樣之一實施例之接設天線結構中同軸電纜的方法400的步驟流程圖。方法400包含步驟410、步驟420及步驟430。
步驟410為提供基板，步驟420為進行一接地件焊接步驟，係將一接地件的一側焊接於基板的表面，且接地件的所述一側具有至少一鏤空部。
步驟430為進行一電纜焊接步驟，係將一同軸電纜與基板以一焊接溫度及一焊接時間進行焊接，以將同軸電纜焊接於基板的表面，並形成至少一電纜焊接部，其中，電纜焊接部對位於接地件的鏤空部，且同軸電纜電性連接輻射部。藉此，同軸電纜可以透過鏤空部直接焊接至基板，減少焊料與接地件的接觸面積，能有效提升焊料的散熱速度。
在電纜焊接步驟中，可採用錫合金作為焊料進行焊接，因此所述焊接溫度可為220°C～260°C，或視焊料成分進行調整。值得注意的是，所述焊接時間可為0.5秒～5秒，亦即，焊接同軸電纜時僅需0.5秒～5秒即可完成焊接及降溫，相較於習知製備天線結構的方法，其焊接時間至少縮短一半，可以避免同軸電纜過熱而導致變形，並提升製程效率與焊接的成功率。
必須說明的是，在第6圖的實施例中，各步驟所使用的基板、接地件及電纜焊接部可與前述任一實施例中的基板、接地件及電纜焊接部相同，並透過第6圖實施例所提供的方法400形成前述任一實施例的天線結構，但本發明不以此為限。
綜上所述，本發明的天線結構透過在接地件上設置鏤空部，使同軸電纜透過鏤空部直接焊接於基板上，可以提升電纜焊接部散熱的速度，進而有效減少同軸電纜表面變形、空焊或焊接不良等問題產生。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100,200:天線結構
110,210:基板
111:輻射部
120,220,320:接地件
121,221,321:鏤空部
130,230:同軸電纜
140,240:電纜焊接部
222:焊接段
320a:邊緣
400:方法
410,420,430:步驟
L:總長度
D:邊長
S:間距
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：
第1圖為本發明一態樣之第一實施例的天線結構的立體示意圖；
第2圖為第一實施例的天線結構中一接地件的俯視示意圖；
第3圖為本發明一態樣之第二實施例的天線結構的立體示意圖；
第4圖為第二實施例的天線結構中一接地件的俯視示意圖；
第5圖為本發明一態樣之第三實施例的天線結構中一接地件的俯視示意圖；以及
第6圖為本發明另一態樣之一實施例之接設天線結構中同軸電纜的方法的步驟流程圖。
100:天線結構
110:基板
111:輻射部
120:接地件
121:鏤空部
130:同軸電纜
140:電纜焊接部
L:總長度
Claims (8)
- 一種天線結構，包含：一基板，具有一輻射部，且該輻射部設於該基板的一表面；一接地件，該接地件的一側焊接於該基板的該表面，且該接地件的該側具有至少一鏤空部；一同軸電纜，電性連接該輻射部；以及至少一電纜焊接部，用以將該同軸電纜焊接於該基板的該表面，該電纜焊接部對位於該接地件的該鏤空部且不接觸該接地件。
- 如請求項1所述之天線結構，其中該接地件的該側具有一邊緣，且該鏤空部開設於該邊緣上。
- 如請求項1所述之天線結構，其中該接地件的該側具有一邊緣，且該鏤空部與該邊緣相距0.5毫米~20毫米。
- 如請求項1所述之天線結構，其中該電纜焊接部具有一總長度，且該總長度為1毫米~200毫米。
- 如請求項1所述之天線結構，其中該接地件具有至少二該鏤空部，任二相鄰的該至少二鏤空部之間具有一間距，且該間距為1毫米~50毫米。
- 一種接設天線結構中同軸電纜的方法，包含：提供一基板，該基板具有一輻射部，且該輻射部設於該基板的一表面；進行一接地件焊接步驟，係將一接地件的一側焊接於該基板的該表面，且該接地件的該側具有至少一鏤空部；以及進行一電纜焊接步驟，係將一同軸電纜與該基板以一焊接溫度及一焊接時間進行焊接，以將該同軸電纜焊接於該基板的該表面，並形成至少一電纜焊接部，該電纜焊接部對位於該接地件的該鏤空部且不接觸該接地件，且該同軸電纜電性連接該輻射部。
- 如請求項6所述之方法，其中該焊接時間為0.5秒~5秒。
- 如請求項6所述之方法，其中該接地件的該側具有一邊緣，且該鏤空部與該邊緣相距0.5毫米~20毫米。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111100160A TWI816273B (zh) | 2022-01-04 | 2022-01-04 | 天線結構及接設天線結構中同軸電纜的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111100160A TWI816273B (zh) | 2022-01-04 | 2022-01-04 | 天線結構及接設天線結構中同軸電纜的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202329527A TW202329527A (zh) | 2023-07-16 |
| TWI816273B true TWI816273B (zh) | 2023-09-21 |
Family
ID=88147552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW111100160A TWI816273B (zh) | 2022-01-04 | 2022-01-04 | 天線結構及接設天線結構中同軸電纜的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI816273B (zh) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201624830A (zh) * | 2014-12-24 | 2016-07-01 | 智易科技股份有限公司 | 具有電纜接地區域的天線結構 |
| TW202201846A (zh) * | 2020-03-11 | 2022-01-01 | 日商日本航空電子工業股份有限公司 | 天線組件以及電子裝置 |
-
2022
- 2022-01-04 TW TW111100160A patent/TWI816273B/zh active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201624830A (zh) * | 2014-12-24 | 2016-07-01 | 智易科技股份有限公司 | 具有電纜接地區域的天線結構 |
| TW202201846A (zh) * | 2020-03-11 | 2022-01-01 | 日商日本航空電子工業股份有限公司 | 天線組件以及電子裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202329527A (zh) | 2023-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11335645B2 (en) | High-frequency module and manufacturing method thereof | |
| JP2500996B2 (ja) | 電子相互接続の製作方法 | |
| US7443022B2 (en) | Board-on-chip packages | |
| CN103477429B (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| CN1471730A (zh) | 电子线路装置及其制造方法 | |
| JP5601384B2 (ja) | 半導体モジュール用放熱板の製造方法、その放熱板およびその放熱板を用いた半導体モジュール | |
| TWI816273B (zh) | 天線結構及接設天線結構中同軸電纜的方法 | |
| JP5665355B2 (ja) | セラミック部材とフィン付き放熱部材との接合体の製造方法 | |
| US6347901B1 (en) | Solder interconnect techniques | |
| JP2010199251A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3033221B2 (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2004307307A (ja) | セラミックス回路基板とその製造方法 | |
| JP2001230362A (ja) | 半導体素子、そのはんだ付け方法および回路基板 | |
| JP4599929B2 (ja) | 電力用半導体装置の製造方法 | |
| JP2000114608A (ja) | 回路基板の実装方法および回路基板の実装構造 | |
| JP2002190565A (ja) | ハイブリッドｉｃ及びその製造方法 | |
| TWI849795B (zh) | 電子封裝模組及其製造方法 | |
| JP4692908B2 (ja) | モジュール構造体 | |
| JP2006019494A (ja) | 窒化珪素配線基板および半導体モジュール | |
| JPS63287038A (ja) | パッケ−ジ構造 | |
| JP2008210825A (ja) | 電子部品の実装構造及びその実装方法 | |
| JP3262086B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2007311828A (ja) | 半導体装置、電子部品、回路基板及び電子機器 | |
| TW202433686A (zh) | 電子封裝模組及其製造方法 | |
| JP2558075B2 (ja) | 電気絶縁型ヒートパイプの製造方法 |