CN108630823A - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

显示装置包括下结构、柔性封装多层和触摸面板，所述下结构包括发射区域和外围区域，所述触摸面板包括触摸电极。所述发射区域包括电致发光单元，所述电致发光单元包括直接设置在绝缘膜上的下电极、中间膜和设置在中间膜上的上电极。外围区域包括基本围绕发射区域的无机表面部分、各种端子以及布线。柔性封装多层的下表面和无机表面部分的上表面均仅包括彼此直接接触的一种或更多种无机材料。

Description

显示装置
本申请要求于2017年3月20日提交的第10-2017-0034710号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的，通过引用将上述申请包含于此，如同在这里充分阐述一样。
技术领域
发明总体上涉及一种具有集成触摸屏显示器的显示装置，更具体地，涉及一种具有包括薄膜封装结构的集成触摸屏显示器的显示装置。
背景技术
在各种类型的显示装置中，使用自发光元件的显示装置通常具有快的响应速度并能够显示运动画面。而且，由于自发光元件本身发光，所以包括自发光元件的显示装置具有宽视角并且能够实现高亮度。因此，包括自发光元件的显示装置作为下一代显示装置已经受到关注。
使用自发光元件的电致发光单元通常包括像素电极、对电极以及设置在像素电极与对电极之间的电致发光层。然而，电致发光单元通常对湿气和氧气等非常敏感。例如，当电致发光单元接触湿气和氧气等时，显示质量会因电致发光单元的损坏而劣化。因此，通常将薄膜封装结构用作用来阻挡外部湿气和/或氧气等进入电致发光单元的电致发光层的密封工艺。
同时，近来的消费者需求通常要求显示装置除了用于显示图像的输出功能之外，还要求显示装置是柔性的和可弯曲的并且具有能够接收用户的命令的诸如触摸屏面板的输入单元。
在该背景技术部分公开的上述信息仅用于促进对发明构思的背景的理解，因此，它可包含不形成对本领域普通技术人员来讲在该国已经知晓的现有技术的信息。
发明内容
申请人已经发现，将触摸面板集成在具有柔性膜的显示装置中来代替上基底和下基底会导致薄膜封装结构的劣化，这会导致显示质量的相应劣化。根据发明的原理构造的显示装置能够容易地将触摸面板集成在薄膜封装结构上并且使保护发光单元的封装结构的劣化的风险最小化。因此，可以提高显示质量。在一个尤其有利的设计中，封装结构可以由具有无机材料之间直接接合的柔性封装多层来形成。
另外的方面将在随后的详细描述中进行阐述，并且部分地，通过公开将是明显的，或者可通过发明构思的实践而被获知。
本公开的方面提供了一种显示装置，其中，触摸面板在薄膜封装结构的封装特性没有实质劣化的情况下容易地集成在薄膜封装结构上。
根据发明的一方面，显示装置可以包括下结构、柔性封装多层和触摸面板。下结构可以具有发射区域和围绕发射区域的外围区域，下结构可以包括绝缘膜和电致发光单元，所述电致发光单元具有设置在绝缘膜上的下电极、设置在下电极上的中间膜和设置在中间膜上的上电极。柔性封装多层可以设置在下结构的发射区域和外围区域上，并且可以包括至少三层。触摸面板可以设置在柔性封装多层上，并且可以具有触摸电极。外围区域可以包括下电极供电端子、将下电极电连接到下电极供电端子的下电极供电布线、上电极供电端子、将上电极电连接到上电极供电端子的上电极供电布线、触摸端子和将触摸电极电连接到触摸端子的触摸布线。柔性封装多层可以包括仅包含一种或更多种无机材料的下表面。外围区域可以包括无机表面部分，无机表面部分基本围绕发射区域，在平面图中可以设置在上电极外侧，并且可以仅包括一种或更多种无机材料。无机表面部分的整体可以与柔性封装多层的下表面直接接触。下结构可以包括在下结构的表面下水平扩展以与发射区域和外围区域竖直对应的下封装无机膜。下结构的设置在下封装无机膜与无机表面部分的整体之间的部分可以仅包括一种或更多种无机材料。触摸布线可以包括与下电极供电布线叠置的第一部分和与上电极供电布线叠置的第二部分。
在发明的示例性实施例中，上电极供电布线可以包括沿着发射区域的外围延伸以与上电极的底表面电接触的辅助上电极。下结构还可以包括在外围区域中设置在辅助上电极下的外围电路。触摸布线的一部分可以基本沿发射区域的外围延伸并且可以与辅助上电极和外围电路均叠置。
在发明的示例性实施例中，触摸布线的所述一部分的宽度可以在远离发射区域的方向上减小。
在发明的示例性实施例中，外围区域还可以包括电连接到触摸布线并且与触摸布线的所述一部分叠置的辅助触摸布线。
在发明的示例性实施例中，下电极供电端子中的至少一个、触摸端子中的至少一个和上电极供电端子中的至少一个可以设置在外围区域的端子区域中。外围区域可以包括在发射区域和端子区域之间延伸的可弯曲区域。下电极供电布线、上电极供电布线和触摸布线中的至少一者可以包括用于将电信号通过可弯曲区域传输的导电桥。导电桥可以与包括导电桥的下电极供电布线、上电极供电布线和触摸布线中的至少一者形成在不同的层中。
在发明的示例性实施例中，触摸布线还可以包括与上电极供电布线叠置的第三部分。触摸布线的第一部分可以设置在触摸布线的第二部分与第三部分之间。
在发明的示例性实施例中，触摸布线的第三部分可以与上电极供电布线的端部叠置。
在发明的示例性实施例中，下电极可以直接设置在绝缘膜的顶表面上。无机表面部分的整体可以设置得相对低于绝缘膜的顶表面。无机表面部分可以至少具有包括彼此分隔开的多个无机表面分支的区域。外围区域还可以包括设置在无机表面分支之间的有机表面部分。有机表面部分可以包括有机材料，并且基本围绕发射区域。有机表面部分在平面图中被柔性封装多层的下表面与无机表面部分之间的直接接触界面基本围绕。无机表面分支可以包括相对设置得比有机表面部分更外侧的外无机表面分支和相对设置得比有机表面部分更内侧的内无机表面分支。上电极供电布线可以包括总线和辅助上电极，所述总线在下封装无机膜的顶表面上沿着发射区域的外围延伸，所述辅助上电极在绝缘膜的侧表面和顶表面上沿着发射区域的外围延伸以电接触总线的顶表面和上电极的底表面两者。内无机表面分支可以包括辅助上电极的顶表面的至少一部分以具有比外无机表面分支的高度相对大的高度。总线的表面的一部分可以与柔性封装多层的下表面直接接触。总线的表面的所述一部分与有机表面部分相比可以距离发射区域相对远。
在发明的示例性实施例中，显示装置可以能够被终端用户弯折、弯曲、折叠、卷曲或拉伸。
在发明的示例性实施例中，无机表面部分可以包括至少两个台阶表面部分，所述至少两个台阶表面部分均包括下封装无机膜的顶表面部分、总线的侧表面部分和总线的顶表面部分。总线可以具有外边缘部分和与外边缘部分相对的内边缘部分。总线的外边缘部分与总线的内边缘部分相比可以距离发射区域相对远。总线的外边缘部分可以设置在柔性封装多层的下表面下，并且可以不与柔性封装多层的下表面直接接触。
在发明的示例性实施例中，无机表面部分还可以包括至少两个台阶表面部分，所述至少两个台阶表面部分均包括下封装无机膜的顶表面部分、辅助上电极的侧表面部分和辅助上电极的顶表面部分。辅助上电极可以具有外边缘部分和与外边缘部分相对的内边缘部分。辅助上电极的外边缘部分与辅助上电极的内边缘部分相比可以距离发射区域相对远。辅助上电极的外边缘部分可以设置在柔性封装多层的下表面下，并且可以不与柔性封装多层的下表面直接接触。
在发明的示例性实施例中，无机表面部分还可以包括至少两个台阶表面部分，所述至少两个台阶表面部分均包括总线的顶表面部分、辅助上电极的侧表面部分和辅助上电极的顶表面部分。辅助上电极可以具有外边缘部分和与外边缘部分相对的内边缘部分。辅助上电极的外边缘部分与辅助上电极的内边缘部分相比可以距离发射区域相对远。辅助上电极的外边缘部分可以设置在柔性封装多层的下表面下，并且可以不与柔性封装多层的下表面直接接触。
在发明的示例性实施例中，无机表面部分还可以包括至少两个台阶表面部分，所述至少两个台阶表面部分均包括下封装无机膜的顶表面部分、辅助上电极的侧表面部分和辅助上电极的顶表面部分。无机表面部分还可以包括至少两个台阶表面部分，所述至少两个台阶表面部分均包括总线的顶表面部分、辅助上电极的侧表面部分和辅助上电极的顶表面部分。辅助上电极可以具有外边缘部分和与外边缘部分相对的内边缘部分。辅助上电极的外边缘部分与辅助上电极的内边缘部分相比可以距离发射区域相对远。辅助上电极的外边缘部分可以设置在柔性封装多层的下表面下，并且可以不与柔性封装多层的下表面直接接触。
在发明的示例性实施例中，总线的表面的与柔性封装多层的下表面直接接触的所述一部分可以包括在外无机表面分支中。
在发明的示例性实施例中，下电极供电端子中的至少一个、触摸端子中的至少一个和上电极供电端子中的至少一个可以设置在外围区域的端子区域中，并且可以具有基本相同的高度以电连接到一个外部电路板。
在发明的示例性实施例中，触摸端子中的所述至少一个可以设置在下电极供电端子中的所述至少一个与上电极供电端子中的所述至少一个之间。
在发明的示例性实施例中，外围区域可以包括在发射区域与端子区域之间延伸的可弯曲区域。触摸布线在可弯曲区域中可以不与下电极供电布线和上电极供电布线叠置。
在发明的示例性实施例中，触摸端子的尺寸可以相对小于下电极供电端子的尺寸或者上电极供电端子的尺寸。
在发明的示例性实施例中，下电极供电端子和上电极供电端子中的至少一者可以设置在外围区域的供电端子区域中，并且可以电连接到第一外部电路板。触摸端子可以设置在外围区域的触摸端子区域中并且可以电连接到第二外部电路板。供电端子区域和触摸端子区域可以设置在下结构的一侧处，并且可以在平面图中彼此不叠置。第一外部电路板和第二外部电路板可以设置在下结构的所述一侧处，并且可以在平面图中彼此不叠置。第一外部电路板附着到下电极供电端子和上电极供电端子中的所述至少一者的方向可以与第二外部电路板附着到触摸端子的方向相同。柔性封装多层可以包括第一无机层、设置在第一无机层上的有机层和设置在有机层上的第二无机层。触摸端子区域在平面图中可以不与有机层叠置。
在发明的示例性实施例中，下电极供电端子和上电极供电端子中的至少一者可以设置在外围区域的供电端子区域中以电连接到第一外部电路板。触摸端子可以设置在外围区域的触摸端子区域中以电连接到第二外部电路板。供电端子区域和触摸端子区域可以设置在下结构的一侧处，并且可以在平面图中彼此不叠置。第一外部电路板和第二外部电路板可以设置在下结构的所述一侧处，并且可以在平面图中彼此不叠置。第一外部电路板附着到下电极供电端子和上电极供电端子中的所述至少一者的方向可以与第二外部电路板附着到触摸端子的方向相反。柔性封装多层可以包括第一无机层、设置在第一无机层上的有机层和设置在有机层上的第二无机层。触摸端子区域在平面图中可以不与有机层叠置。
前面的总体描述和下面的详细描述是示例性的和说明性的，并意图提供对要求保护的主题的进一步解释。
附图说明
包括附图以提供对发明构思的进一步理解，附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分，附图示出了发明构思的示例性实施例，并与描述一起用于解释发明构思的原理。
图1是根据发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的平面图。
图2是根据发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的平面图。
图3是图2的触摸面板的平面图。
图4是沿图1和图2的线I-I'截取的剖视图。
图5是示出根据发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的示意图。
图6是图5的部分“A”的放大视图。
图7是图5的区域“B”的放大视图。
图8是图5的区域“C”的放大视图。
图9是示出根据发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的示意图。
图10是示出图9的无机表面部分的示意图。
图11是示出根据发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的示意图。
图12是示出根据发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的示意图。
具体实施方式
在下面的描述中，为了说明的目的，阐述了许多具体细节，以提供对各种示例性实施例的彻底理解。然而，明显的是，各种示例性实施例可以在没有这些具体细节或者在一个或更多个等同布置的情况下实施。在其它情况下，公知的结构和装置以框图的形式示出以避免使各种示例性实施例不必要地模糊。
在附图中，为了清晰和描述的目的，可夸大层、膜、面板、区域等的尺寸和相对尺寸。此外，同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称作“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可直接在其它元件或层上、直接连接到或直接结合到其它元件或层，或者可以存在中间元件或中间层。然而，当元件或层被称作“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或中间层。为了本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个(种/者)”以及“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种/者)”可被理解为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个(种/者)或更多个(种/者)的任意组合，诸如，XYZ、XYY、YZ和ZZ。同样的标号始终表示同样的元件。如这里所用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关列出项的任意和全部组合。
虽然在这里可使用术语第一、第二等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该受这些术语限制。这些术语用来将一个元件、组件、区域、层和/或部分与另一个元件、组件、区域、层和/或部分区分开。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、第一组件、第一区域、第一层和/或第一部分可被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层和/或第二部分。
为了描述的目的，在这里可使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下面”、“在……上方”、“上面”等的空间相对术语，并由此来描述如图中所示的一个元件或特征与另一(其它)元件或特征的关系。除了附图中绘出的方位之外，空间相对术语还意图包括在使用、运行和/或制造中的设备的不同方位。例如，如果附图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件将随后被定位为在所述其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可包含上方和下方这两种方位。此外，设备可被另外定位(例如，旋转90度或者在其它方位)，并如此相应地解释这里使用的空间相对描述符。
这里使用的术语是出于描述具体实施例的目的，并非意图限制。如这里所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式的“一个(种/者)”和“该/所述”也意图包括复数形式。此外，当术语“包含”、“包括”和/或它们的变型在本说明书中使用时，说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
这里参照作为理想化示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种示例性实施例。如此，将预计由例如制造技术和/或公差导致的示出的形状的变化。因此，这里公开的示例性实施例不应被解释为局限于具体示出的区域的形状，而是将包括因例如制造导致的形状的偏差。例如，示出为矩形的注入区域将通常在其边缘处具有圆形的或弯曲的特征和/或注入浓度的梯度，而不是从注入区域到非注入区域的二元变化。同样，通过注入形成的埋区会导致在埋区和发生注入的表面之间的区域的某些注入。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，它们的形状不意图示出装置的区域的实际形状，并且不意图是限制性的。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开作为其一部分的领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。除非这里明确地如此定义，否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与在相关领域的上下文中它们的意思一致的意思，并且将不以理想化或者过于形式化的含义来解释它们。
如这里所使用的，术语“仅包括无机材料”是指其仅包括一种或更多种无机材料，但并非指其仅包括一种无机材料。
另外，术语“仅包括有机材料”是指其仅包括一种或更多种有机材料，但并非指其仅包括一种有机材料。术语“‘元件’部分”是指整个‘元件’的至少一部分。例如，所称术语“无机表面部分”是指整个无机表面的至少一部分。当多个“元件”部分在平面图中彼此分开，从而不可能将多个“元件”部分合并成一个“元件”部分时，计数多个“元件”部分的数量是可能的。
在本公开的实施例中，术语“围绕”或“基本围绕”不仅包括相接地围绕，而且包括不相接地围绕。术语“相接地”与术语“连续地”基本相同。术语“不相接地”与术语“不连续地”基本相同。
在下文中，将参照附图描述各种示例(示例性实施例)。
图1是根据发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的平面图。图2是根据发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的平面图。图3是图2的触摸面板的平面图。图4是沿图1和图2的线I-I'截取的剖视图。
参照图1至图4，显示装置1000和显示装置1000_a中的每个包括基底101、形成在基底101上的像素薄膜晶体管(PC-TFT)阵列、电致发光单元EU、用于封装电致发光单元EU的柔性封装多层200。
基底101可以支撑整个显示装置1000和显示装置1000_a并保持刚性。基底101可以包括透明绝缘材料并且可以具有基本平坦的顶表面。例如，基底101可以包括玻璃。然而，发明构思不限于此，基底101可以包括诸如聚醚砜(PES)和聚丙烯酸酯(PAR)等的塑料材料。可选地，基底101可以包括诸如金属或碳纤维的不透明材料。为了构造柔性显示装置，基底101可以包括诸如聚酰亚胺(PI)膜的柔性塑料材料。
基底101被划分为显示区域DA以及在显示区域DA周围的外围区域PA1至PA4。显示区域DA可以显示图像，并且设置在基底101的中心处。外围区域PA1至PA4可以不显示图像，并且设置在基底101的边缘处以围绕显示区域DA。
外围区域包括第一外围区域PA1、第二外围区域PA2、第三外围区域PA3和第四外围区域PA4。更具体地，如图1和图2所示，向右延伸的方向被定义为第一方向x1，向左延伸的方向被定义为第二方向x2，向上延伸的方向被定义为第三方向y1，向下延伸的方向被定义为第四方向y2。第一方向x1和第二方向x2可以彼此相反。第三方向y1和第四方向y2可以彼此相反。第一方向x1和第二方向x2中的一个与第三方向y1和第四方向y2中的一个可以彼此垂直。
第一外围区域PA1邻近于下结构100的在第一方向x1上的外侧设置。第二外围区域PA2邻近于下结构100的在第二方向x2上的外侧设置。第三外围区域PA3邻近于下结构100的在第三方向y1上的外侧设置。第四外围区域PA4邻近于下结构100的在第四方向y2上的外侧设置。
在显示区域DA中，为各个像素设置用来显示图像而发光的多个电致发光单元EU。在第一外围区域PA1、第二外围区域PA2、第三外围区域PA3和第四外围区域PA4中，上电极供电布线901形成为向电致发光单元EU的上电极191施加电信号或电力。上电极供电布线901包括总线155和辅助上电极172。在下文中，将以设置在显示区域DA以及第一外围区域PA1至第四外围区域PA4中的组件可以在基底101上顺序地形成的顺序来描述这些组件。
缓冲膜111形成在基底101上。缓冲膜111可以使基底101的上表面平滑并且可以阻挡杂质的渗透。缓冲膜111可以是多层或单层并且可以包括无机材料。无机材料的示例可以包括氧化硅(SiOx)、氮氧化硅、氮化硅(SiNx)和它们的组合。缓冲膜111可以由各种沉积方法来形成。如果期望的话，可以省略缓冲膜111。
像素电路C1形成在缓冲膜111上。像素电路C1包括至少一个像素薄膜晶体管(PC-TFT)。像素薄膜晶体管(PC-TFT)电连接到电致发光单元EU以驱动电致发光单元EU。像素电路C1还可以包括至少一个电容器。
像素薄膜晶体管(PC-TFT)是有源层112、栅电极131、源电极156a和漏电极156b顺序形成的顶栅型TFT。然而，发明构思不限于此，可以采用诸如底栅型的各种类型的像素薄膜晶体管(PC-TFT)。
有源层112形成在缓冲膜111上。有源层112包括半导体材料。半导体材料的示例可以包括非晶硅或多晶硅。然而，发明构思不限于此，有源层112可以包括氧化物半导体材料。氧化物半导体材料的示例可以包括G-I-Z-O((In2O3)a(Ga2O3)b(ZnO)c)(a、b、c为分别满足条件a≥0、b≥0、c＞0的实数)。除了GIZO以外，有源层112还可以包括从诸如锌(Zn)、铟(In)、镓(Ga)、锡(Sn)、镉(Cd)、锗(Ge)和铪(Hf)的第XII族、第XIII族和第XIV族金属元素或者它们的组合中选择的材料的氧化物。有源层112包括与源电极156a相接触的源区112a和与漏电极156b相接触的漏区112c。有源层112包括设置在源区112a与漏区112c之间的沟道区112b。当有源层112包括非晶硅或多晶硅时，如果必要的话，那么源区112a和漏区112c可以掺杂有杂质。
栅极绝缘膜121形成在有源层112上。栅极绝缘膜121可以是多层或单层，并且可以包括诸如氧化硅、氮氧化硅和/或氮化硅的无机材料。栅极绝缘膜121可以使有源层112与栅电极131绝缘。
栅电极131形成在栅极绝缘膜121上。栅电极131连接到用于将导通/截止信号施加到像素薄膜晶体管(PC-TFT)的栅极线(未示出)。栅电极131可以包括具有相对低的电阻的金属材料。栅电极131可以是多层或单层，并且可以包括导电材料。导电材料的示例可以包括钼(Mo)、铝(Al)、铜(Cu)和钛(Ti)等。
层间绝缘膜141形成在栅电极131上。层间绝缘膜141可以使栅电极131与源电极156a和漏电极156b绝缘。层间绝缘膜141可以是多层或单层，并且可以包括诸如金属氧化物和金属氮化物的无机材料。无机材料的具体示例可以包括氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锆(ZrO2)或者它们的组合。
源电极156a和漏电极156b形成在层间绝缘膜141上。源电极156a和漏电极156b通过穿过栅极绝缘膜121和层间绝缘膜141形成的接触孔分别与有源层112的源区112a和漏区112c相接触。
平坦化膜161形成在像素薄膜晶体管(PC-TFT)上。平坦化膜161可以是单层或多层，并且可以包括有机材料。有机材料可以是通用聚合物。通用聚合物的示例可以包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚苯乙烯(PS)、具有酚基团的聚合物衍生物、丙烯酸聚合物、酰亚胺聚合物、芳醚聚合物、酰胺聚合物、氟聚合物、对二甲苯聚合物、乙烯醇聚合物或它们的组合。平坦化膜161可以减小或消除由像素薄膜晶体管(PC-TFT)阵列导致的台阶，并使得顶表面基本平坦，从而防止由于在电致发光单元EU的底部处不均匀而导致的电致发光单元EU的缺陷的出现或者使所述缺陷的出现最小化。此外，平坦化膜161可以用作阻挡由平坦化膜161分隔开的组件之间的电连接的绝缘膜。
电致发光单元EU形成在平坦化膜161的上表面与显示区域DA对应的部分上。电致发光单元EU包括形成在平坦化膜161上的下电极171、与下电极171面对的上电极191以及设置在下电极171与上电极191之间的电致发光层EL。电致发光层EL可以包括有机材料。显示装置1000和显示装置1000_a可以根据电致发光单元EU的发射方向分类为底发射型、顶发射型和双发射型。在底发射型中，下电极171被设置为用于透射光的透明或半透明电极，上电极191被设置为用于反射光的反射电极。在顶发射型中，下电极171被设置为反射电极，上电极191被设置为透明或半透明电极。在双发射型中，下电极171和上电极191均可以是透明或半透明电极。
当下电极171用作阳极时，下电极171可以包括具有相对高的逸出功的导电材料。导电材料的示例可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、氧化铟(In2O3)、氧化铟镓(IGO)、氧化铝锌(AZO)或它们的组合。可以将下电极171图案化成与每个像素对应的岛的形状。此外，下电极171可以连接到像素TFT(PC-TFT)的漏电极156b以接收电流。
同时，像素限定层(PDL)181形成在下电极171上并且覆盖下电极171。像素限定层181可以包括一种或更多种有机绝缘材料。一种或更多种有机绝缘材料的示例可以包括聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸树脂、苯并环丁烯、苯酚树脂或它们的组合。像素限定层181可以通过旋涂方法等来形成。用于限定像素的预定的开口形成在像素限定层181上。电致发光层EL至少形成在由开口限定的区域中。在一些示例性实施例中，像素限定层181用于通过诸如喷墨和喷嘴印刷方法的溶液技术来形成发光层，并且包括具有相对高的高度的分隔件。
电致发光层EL可以包括发射红光、绿光或蓝光的低分子有机材料或聚合物有机材料。空穴传输层(HTL)和/或空穴注入层(HIL)可以设置在电致发光层EL与下电极171之间。此外，电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)可以设置在电致发光层EL与上电极191之间。如需要，可以堆叠除了空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)之外的各种层。
尽管电致发光层EL被描述为针对每个像素形成，使得可以从每个像素单独地发射红光、绿光和蓝光，并且用于发射红光、绿光和蓝光的像素组可以形成一个单位像素，然而，发明构思不限于此，因此电致发光层EL可以在整个像素中共同地形成。例如，发射红光、绿光和蓝光的多个电致发光层EL可以垂直堆叠或混合以形成白光。用于发射白光的颜色的组合不限于此。在这种情况下，可以单独设置用于将发射的白光转换成预定颜色的颜色转换层或滤色器。
上电极191可以包括导电无机材料。当上电极191用作阴极时，上电极191可以包括具有相对小的逸出功的Al、Mg和Ag等。上电极191可以在整个显示区域DA上形成为共电极。在这种情况下，上电极191可以通过不损坏电致发光层EL的蒸镀工艺来形成。下电极171和上电极191的极性可以彼此相反。
上电极191可以连接到设置在第一外围区域PA1至第四外围区域PA4中的上电极供电布线901以接收电信号或电力。上电极供电布线901包括总线155和辅助上电极172。
总线155将从外部提供的电信号或电力施加到上电极191。因此，总线155包括通过其电流可以容易地流过的导电无机材料，并且可以形成为具有单层或多层结构。导电无机材料的示例可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)或它们的组合。总线155形成在层间绝缘膜141上。总线155可以在形成像素薄膜晶体管(PC-TFT)的源电极156a和漏电极156b的同时形成。在这种情况下，总线155可以包括与源电极156a和漏电极156b相同的导电无机材料。
总线155应电连接到上电极191。然而，因为总线155和上电极191形成在不同的层上，所以总线155和上电极191彼此分隔开。因此，辅助上电极172可以电连接总线155和上电极191。
辅助上电极172与总线155和上电极191相接触，以将从总线155提供的电信号或电力传输到上电极191。辅助上电极172可以用作桥或链路。因此，辅助上电极172包括通过其电流可以容易地流过的导电无机材料，并且可以形成为具有单层或多层结构。导电无机材料的示例可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)或它们的组合。平坦化膜161的侧表面设置在第一外围区域PA1至第四外围区域PA4中。辅助上电极172沿平坦化膜161的侧表面和上表面设置。根据示例性实施例，辅助上电极172可以通过与下电极171使用相同的材料与下电极171一起形成。
辅助上电极172可以沿显示区域DA的外围延伸。具体地讲，辅助上电极172具有在第一外围区域PA1至第四外围区域PA4中围绕或基本围绕显示区域DA的形状，以防止动态电压(IR)降。如这里所使用的，对于辅助上电极172的形状来说，术语“围绕”与“基本围绕”是同义的，并且指完全围绕或部分围绕，只要提供的构造防止或显著降低IR降即可。为了增大辅助上电极172和总线155之间的接触面积，总线155也可以在第一外围区域PA1至第四外围区域PA4中沿着显示区域DA的外围延伸。具体地，总线155可以具有在第一外围区域PA1至第四外围区域PA4中基本围绕显示区域DA的形状。
柔性封装多层200形成在基底101的整个表面上方以覆盖显示区域DA以及第一外围区域PA1至第四外围区域PA4中的全部。可选地，柔性封装多层200可以形成在基底101上并且覆盖显示区域DA的全部以及第一外围区域PA1至第四外围区域PA4的至少一部分。柔性封装多层200保护电致发光单元EU免受外部的湿气和氧气等的影响。柔性封装多层200可以包括第一无机层211、位于第一无机层211上的有机层212和位于有机层212上的第二无机层213。这里，有机层212可以具有基本平坦的上表面，使得设置在其上的第二无机层213具有基本平坦的平坦区域FA。
然而，柔性封装多层200不限于具有如图4中示出的三层堆叠层的结构。柔性封装多层200可以通过从电致发光单元EU的顶部顺序地堆叠第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层和第三无机层来形成。这里，第一有机层可以具有比第二无机层相对小的面积，第二有机层可以具有比第三无机层相对小的面积。仍可选地，柔性封装多层200可以通过从电致发光单元EU的顶部顺序地堆叠第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层、第三无机层、第三有机层和第四无机层来形成。在这种情况下，在显示区域DA以及第一外围区域PA1至第四外围区域PA4中，第一有机层可被第二无机层完全覆盖，第二有机层可被第三无机层完全覆盖，第三有机层可被第四无机层完全覆盖。这样，第三无机层的面积相对宽于第一无机层、第一有机层、第二无机层和第二有机层的面积，从而第三无机层可以覆盖第一无机层、第一有机层、第二无机层和第二有机层的边缘。
如上所述，柔性封装多层200可以具有各种结构，柔性封装多层200的下表面可以仅包括一种或更多种无机材料。
即使当下结构100被柔性封装多层200单独封装时，柔性封装多层200也可以保护显示区域DA的电致发光单元EU免受外部的湿气和/或氧气的影响。也就是说，在除了柔性封装多层200以外不使用任何额外的封装构件来防止湿气和/或氧气渗透的情况下，柔性封装多层200可以单独封装电致发光单元EU以提供能够防止由外部的湿气和/或氧气的渗入导致的显示缺陷的可靠的显示装置。柔性封装多层200可以包括多层膜。然而，“柔性封装多层200”可以可选地包括具有优异封装能力的单层膜。
第一外围区域PA1至第四外围区域PA4包括无机表面部分IS，所述无机表面部分IS可以具有例如相接地围绕显示区域DA的基本环形的或闭合的形状。无机表面部分IS与柔性封装多层200的下表面(例如，第一无机层211的下表面)直接接触。由于无机表面部分IS仅包括一种或更多种无机材料，并且柔性封装多层200的下表面(例如，第一无机层211的下表面)也仅包括一种或更多种无机材料，所以在无机表面部分IS与柔性封装多层200的下表面之间的直接接合是无机-无机直接接合。
无机表面部分IS可以设置在第一外围区域PA1至第四外围区域PA4中，并且可以具有如上所述的相接地围绕显示区域DA的形状。也就是说，无机表面部分IS可以具有基本闭合的形状使得显示区域DA设置在无机表面部分IS的内侧。
无机表面部分IS可以仅包括一种无机材料。可选地，无机表面部分IS可以包括多种无机材料。构成无机表面部分IS的无机材料可以源自例如缓冲膜111、栅极绝缘膜121和层间绝缘膜141中的至少一个。也就是说，缓冲膜111的表面部分、栅极绝缘膜121的表面部分和/或层间绝缘膜141的表面部分可以包括于无机表面部分IS中。在这种情况下，构成无机表面部分IS的无机材料可以是具有相对低的湿气和氧气渗透性的氮化硅或氮氧化硅。此外，构成无机表面部分IS的无机材料可以源自总线155和/或辅助上电极172。也就是说，总线155的表面部分和/或辅助上电极172的表面部分可以包括于无机表面部分IS中。在这种情况下，构成无机表面部分IS的无机材料可以是导电无机材料。导电无机材料的示例可以包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)、铜(Cu)或它们的组合。
下结构100可以包括在下结构100的表面部分下水平扩展以与显示区域DA以及第一外围区域PA1至第四外围区域PA4竖直对应的下封装无机膜。下结构100的设置在无机表面部分IS与下封装无机膜之间的部分可以仅包括一种或更多种无机材料。下封装无机膜可以是例如缓冲膜111、栅极绝缘膜121或层间绝缘膜141。这里，下封装无机膜可以包括具有相对低的湿气和氧气渗透性的氮化硅或氮氧化硅。下封装无机膜可以包括用与在下封装无机膜中包括的无机材料不同的无机材料来填充的至少一个孔。
设置在基底101上的组件的上部被柔性封装多层200封装。设置在基底101上的组件的下部被诸如缓冲膜111、栅极绝缘膜121和层间绝缘膜141的下封装无机膜封装。设置在基底101上的组件的侧部被下结构100的仅包括一种或更多种无机材料且设置在无机表面部分IS与下封装无机膜之间的部分封装。以这种方式，可以获得完全无机封装结构。
平坦化膜161可以包括有机材料。与通过诸如旋涂方法和喷墨涂布方法的溶液工艺形成的有机膜相比，通过诸如化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)的工艺形成的无机膜难以具有平坦的上表面。当使用无机材料形成多层结构或单层结构的平坦化膜161时，为了使平坦化膜161具有期望的平坦水平，要求平坦化膜161的高度应相对高是不利的。因此，根据示例性实施例，平坦化膜161包括有机材料是有利的。在这种情况下，有机材料可以设置在辅助上电极172的无机表面与缓冲膜111、栅极绝缘膜121和层间绝缘膜141中的至少一个之间。因此，无机表面部分IS不能形成在形成了有机材料的平坦化膜161的区域中。结果，根据示例性实施例，无机表面部分IS设置得相对低于平坦化膜161的上表面。这里，术语“相对低”包括相对更接近基底101的意思。
无机表面部分IS可以具有被划分为彼此分隔开的多个无机表面分支Br1和Br2的区域。第一外围区域PA1至第四外围区域PA4可以包括设置在无机表面分支Br1和Br2之间的有机表面部分Os。
有机表面部分Os可以具有向上延伸的突出的形状。有机表面部分Os具有向上突出的形状并且与有机层212的边缘部分叠置，从而增加有机层212的在有机层212的边缘部分处的高度。因此，包括在柔性封装多层200中的第二无机层213的表面上的平坦区域FA可以有效地扩大。此外，当有机表面部分Os的高度相对高时，有机表面部分Os可以用作防止因施加到柔性封装多层200的有机层212的热或物理应力而使有机层212向外(例如，下结构100的外面)推挤的坝状物。随后将参照图5至图10来描述有机表面部分Os和无机表面部分IS。触摸面板300设置在柔性封装多层200上。触摸面板300包括多个触摸电极301、多条触摸布线302和多个触摸端子303。保护绝缘膜311可以设置在触摸电极301和触摸布线302上。
柔性封装多层200的第二无机层213的上表面具有基本平坦的平坦区域FA。触摸电极301设置在平坦区域FA上。触摸端子303设置在触摸端子区域321中。触摸布线302在平坦区域FA上延伸以将触摸电极301连接到触摸端子303。
与当触摸电极301形成在非平坦区域(例如，不均匀区域)上时会造成触摸电极301不均匀的厚度相比，当触摸电极301形成在平坦区域FA上时，在整个触摸面板300的区域上的触摸灵敏度可以基本均匀。
如这里所使用的，触摸布线302设置在平坦区域FA上指全部或大多数触摸布线302设置在平坦区域FA上。此外，其也可以指一条触摸布线302的延伸部分的全部或大部分设置在平坦区域FA上。例如，触摸布线302可以部分地位于除了触摸布线302连接到触摸端子303的点附近的平坦区域FA之外的区域中。在这里使用的术语“大多数/大部分”指多于一半。
一条触摸布线302可以连接到一个触摸电极301。因此，随着触摸面板300的尺寸增大，触摸电极301的数量可以增加，因此触摸布线302的数量也可以增加。然而，当触摸布线302的数量增加时，显示区域DA的面积会相应地减小。这样，触摸布线302的宽度应尽可能减小。在这种情况下，与当触摸布线302形成在非平坦区域上时相比，当触摸布线302形成在平坦区域FA上时，在制造工艺期间可以容易地减小触摸布线302的宽度。
根据示例性实施例，柔性封装多层200的有机层212设置为与在第二无机层213上限定的平坦区域FA叠置。在这种情况下，可以通过使用柔性封装多层200的有机层212使得第二无机层213的上表面可以基本平坦以形成平坦区域FA，而不包括位于柔性封装多层200与触摸面板300之间的单独的有机平坦化膜。此外，即使当单独的有机平坦化膜形成在柔性封装多层200与触摸面板300之间时，由于柔性封装多层200的有机层212可以促进有机平坦化膜的平坦化，所以也可以显著地减小有机平坦化膜的厚度。此外，即使当具有比有机平坦化膜相对低的平坦化能力的无机绝缘膜设置在柔性封装多层200与触摸面板300之间时，也可以形成基本平坦的平坦区域FA。由于与有机材料相比，无机材料可以针对损坏等提供更好的保护，所以当触摸面板300直接集成在柔性封装多层200上时，无机绝缘膜可以防止对柔性封装多层200的工艺损坏。
设置有多个显示端子156的显示端子区域157形成在下结构100的第四外围区域PA4中。显示端子156可以提供用于驱动设置在显示区域DA中的电致发光单元EU的电信号或电力。设置在显示端子区域157中的显示端子156与显示外部电路板340电接触。显示外部电路板340可以是柔性印刷电路板(FPCB)。
此外，半导体芯片341可以设置在显示外部电路板340上。驱动集成电路等可以集成在半导体芯片341中。如果半导体芯片341设置在下结构100上，那么当下结构100折叠或展开时，由于半导体芯片341是非柔性的，所以半导体芯片341会被损坏。因此，根据示例性实施例，半导体芯片341设置在显示外部电路板340上。
设置在触摸端子区域321中的触摸端子303与触摸外部电路板330电接触。触摸外部电路板330可以是柔性印刷电路板。
偏振板400可以设置在触摸面板300上。在这种情况下，显示端子区域157和触摸端子区域321可以在平面图中设置得比偏振板400相对靠外。可以用作显示外部电路板340或触摸外部电路板330的柔性印刷电路板在诸如热压缩的使用热的工艺期间被附着到端子。因此，为了防止当将柔性电路板附着到端子时偏振板400因热而损坏，显示端子区域157和触摸端子区域321在平面图中应设置得比偏振板400相对靠外。
如图1和图2所示，为了防止显示外部电路板340和触摸外部电路板330在折叠和展开显示外部电路板340和触摸外部电路板330的过程中彼此叠置并损坏，触摸端子区域321和显示端子区域157设置在不同的区域中。如图1和图2所示，通过在不同区域中形成触摸端子区域321和显示端子区域157，从而当显示外部电路板340和触摸外部电路板330固定到下结构100的下表面时，显示外部电路板340和触摸外部电路板330彼此不叠置，可以防止显示外部电路板340和触摸外部电路板330彼此接触和损坏。
根据示例性实施例，触摸面板300可以直接集成在柔性封装多层200上。通过在柔性封装多层200上直接集成触摸面板300，可以防止在将触摸面板300附着到柔性封装多层200时可能发生的对齐错误，并且可以降低触摸面板300的制造成本。此外，可以防止在使用粘合剂将触摸面板300附着到柔性封装多层200时可能发生的由于粘合剂导致的光透射率的降低。
如这里所使用的，术语“直接集成”指根据预定工艺顺序在基体上形成组件的部分并且在基体上完成该组件。例如，“直接集成”与在组件的制造完成之后将该组件附着到基体上不同。在触摸面板300直接集成在柔性封装多层200上之前，无机绝缘膜可以集成在柔性封装多层200上。无机绝缘膜可以包括包含硅和氮的氮化硅或氮氧化硅。当触摸面板300直接集成在柔性封装多层200上时，无机绝缘膜可以减少对柔性封装多层200的损坏。
由于触摸面板300直接集成在柔性封装多层200上，所以触摸外部电路板330附着到触摸端子区域321中的触摸端子303的方向可以与显示外部电路板340附着到显示端子区域157中的显示端子156的方向基本相同。
参照图1，设置有显示端子156的显示端子区域157和设置有触摸端子303的触摸端子区域321均设置在第四外围区域PA4中。如果通过扩大第一外围区域PA1而将触摸端子区域321设置在第一外围区域PA1中，且使显示区域DA位于下结构100的中心处，那么第二外围区域PA2也应该同时扩大，这会使显示区域DA变窄。因此，根据示例性实施例，如图2所示，显示端子区域157和触摸端子区域321均设置在第四外围区域PA4中。
参照图2，设置有显示端子156的显示端子区域157和设置有触摸端子303_a的触摸端子区域321_a均设置在第四外围区域PA4中。此外，显示端子区域157和触摸端子区域321_a均可以与下结构100的在第四方向y2上的外侧相邻。也就是说，显示端子区域157和触摸端子区域321_a沿第一方向x1或第二方向x2彼此相邻设置。在这种情况下，由于第四外围区域PA4的面积可以相对窄于图1中示出的第四外围区域PA4，所以可以使显示区域DA更宽。
此外，触摸端子区域321和321_a设置在于第二无机层213上限定的平坦区域FA中。当触摸端子区域321和321_a形成在除了平坦区域FA以外的区域中时，触摸端子303和303_a与触摸外部电路板330和330_a之间的附着力显著减小并且会导致脱落的问题。然而，根据示例性实施例，可以通过在平坦区域FA中形成触摸端子区域321和321_a来避免脱落。
显示端子156具有大于触摸端子303和303_a的尺寸。显示端子156包括供电端子等。当电致发光单元EU以电流驱动时，应稳定地提供相对大的电量。另一方面，当触摸感测检测电压改变时，可以不需要相对大的电力。因此，显示端子156可以具有大于触摸端子303和303_a的尺寸。此外，当触摸端子303和303_a的面积变宽时，在附着触摸外部电路板330和330_a的工艺期间会施加过多的热，这会导致包括在柔性封装多层200中的有机层212的热损坏。因此，以相对小的尺寸形成触摸端子303和303_a的区域是有利的。
触摸布线302可以延伸以在图4的剖视图中与辅助上电极172叠置，并且可以延伸以在图1至图3的平面图中与辅助上电极172交叉。通过将辅助上电极172和触摸布线302形成为彼此叠置，可以使第一外围区域PA1至第四外围区域PA4的面积最小化。此外，外围电路C2设置在辅助上电极172下(例如，在图4的剖视图中与辅助上电极172叠置)。通过将触摸布线302与辅助上电极172叠置，可以使触摸布线302与外围电路C2之间的信号影响最小化。
参照图2，在柔性封装多层200的第二无机层213上限定的平坦区域FA可以具有突出部P，所述突出部P是在与从显示区域DA朝向显示端子区域157的方向基本平行的方向上突出的部分。设置有触摸端子303_a的触摸端子区域321_a设置在突出部P上，从而显示端子区域157和触摸端子区域321_a均可以与下结构100的在第四方向y2上的外侧邻近设置。在这种情况下，通过在第一方向x1或第二方向x2上形成彼此相邻的显示端子区域157和触摸端子区域321_a，同时将显示端子区域157和触摸端子区域321_a均布置在第四外围区域PA4中，可以减小第四外围区域PA4的面积。结果，可以使显示区域DA的面积最大化。
尽管设置有触摸端子303和303_a的触摸端子区域321和321_a在图1至图3中被示出为设置在平坦区域FA上，但是发明构思不限于此。更具体地，触摸端子区域321可以设置在除了平坦区域FA以外的区域上，这将参照图5至图10更详细地描述。
图5是示出根据本公开的又一实施例的显示装置的示意图。
参照图5，显示装置1000_b包括上电极供电布线901和下电极供电布线902，上电极供电布线901电连接到电致发光单元EU的上电极191以向上电极191施加电信号，下电极供电布线902电连接到电致发光单元EU的下电极171以向下电极171施加电信号。这里，上电极供电布线901可以包括总线155和辅助上电极172。
图6是图5的部分“A”的放大视图。
参照图6，触摸布线302可以在下结构100的拐角处弯曲而没有成角度的部分。即，触摸布线302可以延伸以在下结构100的拐角处形成曲率。因此，可以防止相对于在拐角处的触摸布线302会发生的电场集中。
多条触摸布线302在第一外围区域PA1至第四外围区域PA4上延伸。触摸布线302通过多个第一接触件Cnt1电连接到辅助触摸布线302s。触摸布线302和辅助触摸布线302s可以彼此连接以减小整体电阻。另外，即使当触摸布线302因反复地弯曲和恢复显示装置1000_b而损坏或被切断时，也可以通过辅助触摸布线302s传输正常的电信号。辅助触摸布线302s和触摸布线302可以形成在位于第二无机层213上的平坦区域FA上。在这种情况下，与触摸布线302和辅助触摸布线302s形成在非平坦区域上时相比，可以使对它们的损坏最小化。
触摸布线302可以形成为与上电极供电布线901叠置。因此，能够防止设置在上电极供电布线901下的外围电路C2被通过触摸布线302传输的电信号干扰。
设置在第一外围区域PA1至第四外围区域PA4中的触摸布线302中的每条的宽度可以随着它们被设置得远离显示区域DA而减小，并且可以随着它们被设置得靠近显示区域DA而增大。如图5所示，最外侧的触摸布线302的长度相对长于最内侧的触摸布线302的长度。当最外侧的触摸布线302的宽度等于最内侧的触摸布线302的宽度时，最外侧的触摸布线302的面积会变得更宽。因此，与上电极供电布线901叠置产生的电容也会在最外侧触摸布线302中较大，这会导致触摸布线302之间的电容差异。因此，为了减小这样的电容差异，如图6所示，远离显示区域DA设置的触摸布线302的宽度可以较小，靠近显示区域DA设置的触摸布线302的宽度可以较大。
此外，触摸布线302可设置为与下电极供电布线902叠置。由于当触摸布线302设置为仅与上电极供电布线901叠置时，上电极191的信号会影响触摸布线302，所以触摸布线302可以设置为与下电极供电布线902以及上电极供电布线901叠置，以使因上电极供电布线901导致的过度信号影响最小化。
上电极供电端子901t、下电极供电端子902t和触摸端子303分别设置在上电极供电布线901的端部处、下电极供电布线902的端部处和触摸布线302的端部处。这里，上电极供电端子901t和下电极供电端子902t中的每个可以是上述描述的显示端子156(见图1和图2)中的一种。当电致发光单元EU以电流驱动时，与提供至触摸端子303的电力相比，上电极供电端子901t和下电极供电端子902t应稳定地提供相对大的电力。另一方面，当触摸感测检测电压改变时，可以不需要向触摸端子303施加大电力。这样，上电极供电端子901t和下电极供电端子902t的尺寸可以形成为相对大于触摸端子303的尺寸。也就是说，触摸端子303的尺寸可以形成为相对小于上电极供电端子901t和下电极供电端子902t的尺寸。
此外，如图5所示，通过在下电极供电端子902t与上电极供电端子901t之间布置触摸端子303，可以防止会在靠近彼此设置的下电极供电端子902t与上电极供电端子901t之间发生的信号干扰。也就是说，上电极供电端子901t、触摸端子303、下电极供电端子902t沿第一方向x1或第二方向x2顺序地设置，从而使这些组件之间的信号干扰最小化。当然，如果必要的话，用于传输其它类型的信号的端子可以额外地设置在触摸端子303与下电极供电端子902t之间或者触摸端子303与上电极供电端子901t之间。
上电极供电端子901t、触摸端子303和下电极供电端子902t可以沿一个方向(例如，第一方向x1)来设置。此外，下电极供电端子902t、触摸端子303和上电极供电端子901t可以与诸如柔性印刷电路板的一个外部电路板(未示出)相接触并且电连接。
第一外围区域PA1至第四外围区域PA4可以具有设置在下电极供电端子902t、上电极供电端子901t和触摸端子303中的至少一个与显示区域DA之间的可弯曲区域BA。
为了容易弯曲可弯曲区域BA，在可弯曲区域BA内，触摸布线302可以不设置成与上电极供电布线901和下电极供电布线902叠置或交叉。此外，辅助触摸布线302s可以不形成在可弯曲区域BA中。
通过弯曲可弯曲区域BA，连接到下电极供电端子902t、上电极供电端子901t和触摸端子303中的至少一个的外部电路板可被固定到显示装置1000_b的后表面。
下电极供电布线902、上电极供电布线901和触摸布线302可以分别包括导电桥902b、导电桥901b和导电桥302b。导电桥902b、导电桥901b和导电桥302b可以具有接触件Cnt2并且穿过可弯曲区域BA。导电桥902b、导电桥901b和导电桥302b可以与邻近于导电桥902b、导电桥901b和导电桥302b的触摸布线302、上电极供电布线901和下电极供电布线902形成在不同的层中。导电桥902b、导电桥901b和导电桥302b可以辅助可弯曲区域BA更容易地弯曲。
虽然在图中没有示出，但是通过使可弯曲区域BA中的绝缘层的厚度的总和相对小于第一外围区域PA1至第四外围区域PA4的邻近于可弯曲区域BA的部分中的绝缘层的厚度的总和，可以使可弯曲区域BA更容易地弯曲。
第一外围区域PA1至第四外围区域PA4具有无机表面部分IS，所述无机表面部分IS具备相接地围绕显示区域DA的闭合形状。图7是图5的区域“B”的放大视图。参照图7，无机表面部分IS具有划分为彼此分隔开的第一无机表面分支Br1、第二无机表面分支Br2、第三无机表面分支Br3、第四无机表面分支Br4和第五无机表面分支Br5的区域。第一外围区域PA1至第四外围区域PA4可以包括设置在第一无机表面分支Br1、第二无机表面分支Br2、第三无机表面分支Br3、第四无机表面分支Br4和第五无机表面分支Br5之间的第一有机表面部分Os1、第二有机表面部分Os2、第三有机表面部分Os3和第四有机表面部分Os4。具体地讲，第一外围区域PA1至第四外围区域PA4包括设置在第一无机表面分支Br1与第二无机表面分支Br2之间的第一有机表面部分Os1、设置在第二无机表面分支Br2与第三无机表面分支Br3之间的第二有机表面部分Os2、设置在第三无机表面分支Br3与第四无机表面分支Br4之间的第三有机表面部分Os3以及设置在第四无机表面分支Br4与第五无机表面分支Br5之间的第四有机表面部分Os4。
由于第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4的结构类似于有机表面部分Os(见图4)的结构，所以将省略它们的描述以避免赘述。
第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4在平面图中被柔性封装多层200的下表面与无机表面部分IS之间的无机-无机直接接合完全围绕。第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4吸收并留住在平面图中沿柔性封装多层200的下表面与无机表面部分IS之间的界面移动的杂质，从而减小存在于柔性封装多层200的下表面与无机表面部分IS之间的界面处的杂质的浓度。因此，可以增大无机-无机直接接合的接合力。
当设置在由柔性封装多层200的下表面与无机表面部分IS之间的无机-无机直接接合形成的界面处的杂质相对远离第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4时，杂质会在移动到第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4之前集中在柔性封装多层200的下表面与无机表面部分IS之间的界面的部分上，使得无机-无机直接接合的接合力减小。另外，杂质会在移动到第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4之前移动到显示区域DA，使得包括在显示区域DA的电致发光单元EU中的中间层劣化。
当显示区域DA具有经受反复弯曲(或折叠)并恢复的动作的柔性部分时，会更频繁地发生界面部分处的杂质的集中或杂质向显示区域DA的移动。在这种情况下，第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4可以降低杂质的浓度。如这里所使用的，显示区域的柔性部分可以指显示装置可被用作可弯曲显示装置、可折叠显示装置、可卷曲显示装置、可拉伸显示装置或柔性显示装置。此外，即使当显示区域DA不具有柔性部分时，在采用柔性封装多层200的刚性显示装置中，杂质也会在界面的特定部分处集中或者也会发生杂质向显示区域DA的移动。即使在这种情况下，第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4也可以减小杂质的浓度。也就是说，示例性实施例适用于柔性封装多层200被固定到平坦且刚性窗口的平坦的刚性显示装置以及柔性封装多层200被固定到弯曲和刚性窗口的弯曲的刚性显示装置。
因此，为了使设置在由无机-无机直接接合形成的界面处的杂质更靠近第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4，第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4可以具有围绕或基本围绕显示区域DA的形状。如这里所使用的，术语“围绕”或“基本围绕”指相接地围绕或不相接地围绕。
具体地讲，参照图5，第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4相接地围绕显示区域DA。参照图9，第一有机表面部分Os1_c、第二有机表面部分Os2_c、第三有机表面部分Os3_c和第四有机表面部分Os4_c不相接地围绕显示区域DA。参照图11，第一有机表面部分Os1_d、第二有机表面部分Os2_d和第三有机表面部分Os3_d不相接地围绕显示区域DA，而第四有机表面部分Os4_d相接地围绕显示区域DA，从而第一有机表面部分Os1_d、第二有机表面部分Os2_d、第三有机表面部分Os3_d和第四有机表面部分Os4_d围绕或基本围绕显示区域DA。参照图12，第一有机表面部分Os1_e、第二有机表面部分Os2_e和第三有机表面部分Os3_e不相接地围绕显示区域DA，而第四有机表面部分Os4_e相接地围绕显示区域DA，从而第一有机表面部分Os1_e、第二有机表面部分Os2_e、第三有机表面部分Os3_e和第四有机表面部分Os4_e围绕或基本围绕显示区域DA。
如果显示区域DA具有两条或更少的外侧边(例如，圆形、椭圆形或半圆形)，那么第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4可以相接地或不相接地围绕显示区域DA，使得第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4相接地或不相接地延伸以对应于显示区域DA的整个外周的至少四分之一。如果显示区域DA具有三角形形状，那么有机表面部分可以相接地或不相接地围绕显示区域DA，使得有机表面部分相接地或不相接地延伸以对应于显示区域DA的至少一条外侧边。此外，如果显示区域DA具有诸如正方形、五边形和六边形的形状，那么有机表面部分可以相接地或不相接地围绕显示区域DA，使得有机表面部分(未示出)相接地或不相接地延伸以对应于显示区域DA的至少两条外侧边。
返回参照图5，由于第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4在平面图中被无机-无机直接接合完全围绕，所以第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4与显示装置1000_b的外侧隔离(或者不与显示装置1000_b的外侧连通)。因此，可以防止来自显示装置1000_b的外部的湿气和杂质通过第一有机表面部分Os1至第四有机表面部分Os4渗透到由柔性封装多层200的下表面与无机表面部分IS之间的无机-无机直接接合形成的界面。
第一有机表面部分Os1、第二有机表面部分Os2、第三有机表面部分Os3或第四有机表面部分Os4可以具有在剖视图中向上突出的形状。此外，在平面图中，第一有机表面部分Os1、第二有机表面部分Os2、第三有机表面部分Os3或第四有机表面部分Os4可以具有各种形状，诸如，岛的形状和沿着第一无机表面分支Br1至第五无机表面分支Br5的延伸方向延伸的形状。
第一有机表面部分Os1、第二有机表面部分Os2、第三有机表面部分Os3或第四有机表面部分Os4的高度可以与像素限定层181的高度基本相同。尽管未在图中示出，但是像素限定层181的高度可以包括自像素限定层181的顶部向上突出的分隔件的高度。
作为一个示例，第一有机表面部分Os1的高度可以基本等于像素限定层181的高度。在这种情况下，第一有机表面部分Os1可被用作在用于形成电致发光单元EU的中间层的真空蒸镀工艺期间接触蒸镀掩模的分隔件。具体地讲，当在中间层中包括的空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子注入层(EIL)和电子传输层(ETL)等被形成为公共层时，具有与像素限定层181的高度基本相同的高度的第一有机表面部分Os1可被用作开口蒸镀掩模的分隔件。此外，由于第一有机表面部分Os1具有相接地围绕显示区域DA的基本闭环形状，所以蒸镀掩模的整个边缘可以对应于整个第一有机表面部分Os1。因此，在蒸镀工艺期间，可以防止通过蒸镀掩模的有机材料从由下结构100、第一有机表面部分Os1和蒸镀掩模的蒸镀区域限定的内部空间逸出到外部。此外，当上电极191通过真空蒸镀工艺形成并且具有公共的膜结构时，第一有机表面部分Os1也可被用作用于形成上电极191的分隔件。
在第一外围区域PA1至第四外围区域PA4中，柔性封装多层200的包括有机层212的部分具有相对大的高度，柔性封装多层200的不包括有机层212的部分具有相对小的高度。这样，在柔性封装多层200的所述部分之间出现了高度差。在形成触摸布线302时，高度差会使触摸布线302的厚度均匀性劣化，并且会导致触摸布线302的损坏。因此，根据示例性实施例，在第一外围区域PA1至第四外围区域PA4中，第一有机表面部分Os1、第二有机表面部分Os2、第三有机表面部分Os3或第四有机表面部分Os4可以形成为具有在与设置有基底101的平面垂直的方向上突出的形状，所述突出的形状可以与柔性封装多层200中包括的有机层212的边缘或有机层212的外围相邻设置。这样，可以减小柔性封装多层200的所述部分之间的高度差。因此，可以减少触摸布线302的厚度不均匀性和触摸布线302的损坏。将参照图8给出进一步的解释。
图8是图5的区域“C”的放大视图。
参照图8，最内侧的第一有机表面部分Os1可以设置为覆盖总线155与辅助上电极172彼此叠置的边界。因此，可以通过设置在最内侧处的第一有机表面部分Os1来使由于总线155与辅助上电极172之间产生的台阶而会发生的缺陷最小化。此外，次内侧设置的第二有机表面部分Os2可以设置成覆盖总线155的外边缘。因此，可以通过次内侧设置的第二有机表面部分Os2来使由形成在总线155的外边缘中的台阶引起的缺陷最小化。
图9是示出根据发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的示意图。
如图9所示，第一有机表面部分Os1_c可具有通过至少一个第一开口Op1_c敞开的基本开环的形状，以不相接地围绕显示区域DA。第二有机表面部分Os2_c可以具有通过至少一个第二开口Op2_c敞开的基本开环的形状，以不相接地围绕显示区域DA。第三有机表面部分Os3_c可以具有通过至少一个第三开口Op3_c敞开的基本开环的形状，以不相接地围绕显示区域DA。第四有机表面部分Os4_c可以具有通过至少一个第四开口Op4_c敞开的基本开环的形状，以不相接地围绕显示区域DA。
当包括在无机表面部分IS中的第一无机表面分支Br1至第五无机表面分支Br5彼此不连接时，当对显示装置1000_c施加过多物理应力时，柔性封装多层200的下表面会从第一无机表面分支Br1至第五无机表面分支Br5中的至少一个分离。然而，根据示例性实施例，由于无机表面分支Br1、Br2、Br3、Br4和Br5通过第一开口OP1_c、第二开口OP2_c、第三开口OP3_c和第四开口Op4_c彼此连接，所以可以解决上述问题。
图10是示出图9中示出的无机表面部分IS的示意图。参照图10，无机表面部分IS包括相对于显示区域DA邻近于在第一方向x1上的外侧设置的第一区域IS1、邻近于在第二方向x2上的外侧设置的第二区域IS2、邻近于在第三方向y1上的外侧设置的第三区域IS3以及邻近于在第四方向y2上的外侧设置的第四区域IS4。
参照图9和图10，由于第一有机表面部分Os1_c至第四有机表面部分Os4_c具有基本开环的形状，所以无机表面部分IS的与第一开口OP1_c至第四开口Op4_c对应的区域K的表面不具有能够吸收并去除杂质的有机材料。因此，设置在由无机-无机直接接合形成的界面处的杂质会在柔性封装多层200的下表面与无机表面部分IS之间的界面的部分上集中，这会减弱无机-无机直接接合的接合力。因此，与不具有第一开口Op1_c至第四开口Op4_c的其它部分相比，在区域K中的无机-无机直接接合的接合力会较低。因此，无机表面部分IS的设置有区域K的第四区域IS4的宽度形成得相对宽于无机表面部分IS的未设置有区域K的第一区域IS1、第二区域IS2或第三区域IS3的宽度。
如这里所使用的，宽度可以指平均宽度。更具体地，参照图10，第一区域IS1的宽度可以是第一区域IS1在平面图中的面积除以第一长度L1而获得的值。第二区域IS2的宽度是第二区域IS2在平面图中的面积除以第一长度L1而获得的值。第三区域IS3的宽度是第三区域IS3在平面图中的面积除以第二长度L2而获得的值。第四区域IS4的宽度是第四区域IS4在平面图中的面积除以第二长度L2而获得的值。
图11是示出根据发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的示意图。
参照图11，显示装置1000_d的下结构100包括具有形成基本开环的形状的第一有机表面部分Os1_d至第三有机表面部分Os3_d以及具有形成基本闭环的形状的第四有机表面部分Os4_d。也就是说，下结构100可以包括具有基本开环的形状的第一有机表面部分Os1_d至第三有机表面部分Os3_d以及具有基本闭环的形状的第四有机表面部分Os4_d两者。
图12是示出根据发明的原理构造的显示装置的示例性实施例的示意图。
参照图12，尽管包括在显示装置1000_e的下结构100中的第一有机表面部分Os1_e、第二有机表面部分Os2_e和第三有机表面部分Os3_e在平面图中完全被柔性封装多层200的下表面与无机表面部分IS之间的直接接合围绕，但第四有机表面部分Os4_e可以设置为在平面图中仅部分地被无机-无机直接接合围绕。也就是说，第四有机表面部分Os4_e可以与显示装置1000_e的外侧连通。
也就是说，根据示出的实施例的下结构100可以包括具有基本闭环的形状的与外部连通的第四有机表面部分Os4_e以及设置在显示区域DA与第四有机表面部分Os4_e之间的第一有机表面部分Os1_e、第二有机表面部分Os2_e和第三有机表面部分Os3_e。这里，第一有机表面部分Os1_e、第二有机表面部分Os2_e和第三有机表面部分Os3_e具有基本开环的形状并且在平面图中被柔性封装多层200的下表面与无机表面部分IS之间的直接接合完全围绕。
在这种情况下，与外部连通的第四有机表面部分Os4_e的高度可以与像素限定层181的高度基本相同，并且可以用作用于蒸镀掩模的分隔件。通过使不与外部连通的第一有机表面部分Os1_e、第二有机表面部分Os2_e和第三有机表面部分Os3_e的高度相对低于与外部连通的第四有机表面部分Os4_e的高度，不与外部连通的第一有机表面部分Os1_e、第二有机表面部分Os2_e和第三有机表面部分Os3_e的宽度被有效地降低以使第一外围区域PA1至第四外围区域PA4的宽度变窄。
同时，第一有机表面部分Os1_e和第二有机表面部分Os2_e可以延伸以覆盖导电多层的侧部。由于导电多层的侧部因大量的界面暴露而易受腐蚀的影响，所以第一有机表面部分Os1_e和第二有机表面部分Os2_e可以通过覆盖导电多层的侧部来防止导电多层的腐蚀。此外，第一有机表面部分Os1_e和第二有机表面部分Os2_e可吸收并留住可从导电多层的侧部暴露的界面流出的诸如湿气和氧气的杂质。
例如，导电多层是与电致发光单元EU的下电极171相同的膜的辅助上电极172，辅助上电极172的侧部可以被设置在图12中的最内侧处的第一有机表面部分Os1_e覆盖。在这种情况下，辅助上电极172可以包括第一导电氧化铟锡膜、在第一导电氧化铟锡膜上的银(Ag)膜以及在银膜上的第二导电氧化铟锡膜。
例如，导电多层可以是与像素薄膜晶体管(PC-TFT)的源电极156a或漏电极156b相同的膜的总线155，总线155的侧部可以被设置在图12中的次内侧的第二有机表面部分Os2_e覆盖。总线155可以是与像素薄膜晶体管(PC-TFT)的源电极156a或漏电极156b相同的膜。在这种情况下，总线155可以包括第一钛(Ti)膜、在第一钛膜上的铝(Al)膜和在铝膜上的第二钛膜，或者可以包括第一钼(Mo)膜、在第一钼膜上的铝膜和在铝膜上的第二钼膜。
虽然这里已经描述了某些示例性实施例和实施方式，但是其它实施例和修改通过本描述将是明显的。因此，发明构思不限于这样的实施例，而是由给出的权利要求的更广泛的范围以及各种明显的修改和等同布置来限定。

Claims (20)

1.一种显示装置，所述显示装置包括：
下结构，具有发射区域和围绕所述发射区域的外围区域，所述下结构包括绝缘膜和电致发光单元，所述电致发光单元具有设置在所述绝缘膜上的下电极、设置在所述下电极上的中间膜和设置在所述中间膜上的上电极，
柔性封装多层，设置在所述下结构的所述发射区域和所述外围区域上，并且包括至少三层，以及
触摸面板，设置在所述柔性封装多层上，并且具有触摸电极，
其中，所述外围区域包括下电极供电端子、将所述下电极电连接到所述下电极供电端子的下电极供电布线、上电极供电端子、将所述上电极电连接到所述上电极供电端子的上电极供电布线、触摸端子和将所述触摸电极电连接到所述触摸端子的触摸布线，
其中，所述柔性封装多层包括仅包含一种或更多种无机材料的下表面，
其中，所述外围区域包括无机表面部分，所述无机表面部分围绕所述发射区域，在平面图中设置在所述上电极外侧，并且仅包括一种或更多种无机材料，
其中，所述无机表面部分的整体与所述柔性封装多层的所述下表面直接接触，
其中，所述下结构包括在所述下结构的表面下水平扩展以与所述发射区域和所述外围区域竖直对应的下封装无机膜，所述下结构的设置在所述下封装无机膜与所述无机表面部分的整体之间的部分仅包括一种或更多种无机材料，以及
其中，所述触摸布线包括与所述下电极供电布线叠置的第一部分和与所述上电极供电布线叠置的第二部分。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述上电极供电布线包括沿着所述发射区域的外围延伸以与所述上电极的底表面电接触的辅助上电极，
其中，所述下结构还包括在所述外围区域中设置在所述辅助上电极下的外围电路，以及
其中，所述触摸布线的一部分沿所述发射区域的所述外围延伸并且与所述辅助上电极和所述外围电路均叠置。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述触摸布线的所述一部分的宽度在远离所述发射区域的方向上减小。
4.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述外围区域还包括电连接到所述触摸布线并且与所述触摸布线的所述一部分叠置的辅助触摸布线。
5.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述下电极供电端子中的至少一个、所述触摸端子中的至少一个和所述上电极供电端子中的至少一个设置在所述外围区域的端子区域中，
其中，所述外围区域包括在所述发射区域和所述端子区域之间延伸的可弯曲区域，
其中，所述下电极供电布线、所述上电极供电布线和所述触摸布线中的至少一者包括用于将电信号通过所述可弯曲区域传输的导电桥，以及
其中，所述导电桥与包括所述导电桥的所述下电极供电布线、所述上电极供电布线和所述触摸布线中的所述至少一者形成在不同的层中。
6.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述触摸布线还包括与所述上电极供电布线叠置的第三部分，以及
其中，所述触摸布线的所述第一部分设置在所述触摸布线的所述第二部分与所述第三部分之间。
7.如权利要求6所述的显示装置，其中，所述触摸布线的所述第三部分与所述上电极供电布线的端部叠置。
8.如权利要求1所述的显示装置，
其中，所述下电极直接设置在所述绝缘膜的顶表面上，所述无机表面部分的整体设置得相对低于所述绝缘膜的所述顶表面，
其中，所述无机表面部分至少具有包括彼此分隔开的多个无机表面分支的区域，
其中，所述外围区域还包括有机表面部分，所述有机表面部分设置在所述无机表面分支之间，包括有机材料，围绕所述发射区域，并且在平面图中被所述柔性封装多层的所述下表面与所述无机表面部分之间的直接接触界面围绕，
其中，所述无机表面分支包括相对设置得比所述有机表面部分更外侧的外无机表面分支和相对设置得比所述有机表面部分更内侧的内无机表面分支，
其中，所述上电极供电布线包括总线和辅助上电极，所述总线在所述下封装无机膜的顶表面上沿着所述发射区域的外围延伸，所述辅助上电极在所述绝缘膜的侧表面和所述顶表面上沿着所述发射区域的所述外围延伸以电接触所述总线的顶表面和所述上电极的底表面两者，
其中，所述内无机表面分支包括所述辅助上电极的顶表面的至少一部分以具有比所述外无机表面分支的高度相对大的高度，以及
其中，所述总线的表面的一部分与所述柔性封装多层的所述下表面直接接触，所述总线的所述表面的所述一部分与所述有机表面部分相比距离所述发射区域相对远。
9.如权利要求8所述的显示装置，其中，所述显示装置能够被终端用户弯折、弯曲、折叠、卷曲或拉伸。
10.如权利要求8所述的显示装置，
其中，所述无机表面部分包括至少两个台阶表面部分，所述至少两个台阶表面部分均包括所述下封装无机膜的顶表面部分、所述总线的侧表面部分和所述总线的顶表面部分，以及
其中，所述总线具有外边缘部分和与所述外边缘部分相对的内边缘部分，所述总线的所述外边缘部分与所述总线的所述内边缘部分相比距离所述发射区域相对远，所述总线的所述外边缘部分设置在所述柔性封装多层的所述下表面下，所述总线的所述外边缘部分不与所述柔性封装多层的所述下表面直接接触。
11.如权利要求10所述的显示装置，
其中，所述无机表面部分还包括至少两个台阶表面部分，所述至少两个台阶表面部分均包括所述下封装无机膜的顶表面部分、所述辅助上电极的侧表面部分和所述辅助上电极的顶表面部分，以及
其中，所述辅助上电极具有外边缘部分和与所述外边缘部分相对的内边缘部分，所述辅助上电极的所述外边缘部分与所述辅助上电极的所述内边缘部分相比距离所述发射区域相对远，所述辅助上电极的所述外边缘部分设置在所述柔性封装多层的所述下表面下，所述辅助上电极的所述外边缘部分不与所述柔性封装多层的所述下表面直接接触。
12.如权利要求10所述的显示装置，
其中，所述无机表面部分还包括至少两个台阶表面部分，所述至少两个台阶表面部分均包括所述总线的顶表面部分、所述辅助上电极的侧表面部分和所述辅助上电极的顶表面部分，以及
其中，所述辅助上电极具有外边缘部分和与所述外边缘部分相对的内边缘部分，所述辅助上电极的所述外边缘部分与所述辅助上电极的所述内边缘部分相比距离所述发射区域相对远，所述辅助上电极的所述外边缘部分设置在所述柔性封装多层的所述下表面下，所述辅助上电极的所述外边缘部分不与所述柔性封装多层的所述下表面直接接触。
13.如权利要求10所述的显示装置，
其中，所述无机表面部分还包括至少两个台阶表面部分，所述至少两个台阶表面部分均包括所述下封装无机膜的顶表面部分、所述辅助上电极的侧表面部分和所述辅助上电极的顶表面部分，
其中，所述无机表面部分还包括至少两个台阶表面部分，所述至少两个台阶表面部分均包括所述总线的顶表面部分、所述辅助上电极的侧表面部分和所述辅助上电极的顶表面部分，以及
其中，所述辅助上电极具有外边缘部分和与所述外边缘部分相对的内边缘部分，所述辅助上电极的所述外边缘部分与所述辅助上电极的所述内边缘部分相比距离所述发射区域相对远，所述辅助上电极的所述外边缘部分设置在所述柔性封装多层的所述下表面下，所述辅助上电极的所述外边缘部分不与所述柔性封装多层的所述下表面直接接触。
14.如权利要求8所述的显示装置，其中，所述总线的所述表面的与所述柔性封装多层的所述下表面直接接触的所述一部分包括在所述外无机表面分支中。
15.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述下电极供电端子中的至少一个、所述触摸端子中的至少一个和所述上电极供电端子中的至少一个设置在所述外围区域的端子区域中，并且具有相同的高度以电连接到一个外部电路板。
16.如权利要求15所述的显示装置，其中，所述触摸端子中的所述至少一个设置在所述下电极供电端子中的所述至少一个与所述上电极供电端子中的所述至少一个之间。
17.如权利要求15所述的显示装置，其中，所述外围区域包括在所述发射区域与所述端子区域之间延伸的可弯曲区域，以及
其中，所述触摸布线在所述可弯曲区域中不与所述下电极供电布线和所述上电极供电布线叠置。
18.如权利要求15所述的显示装置，其中，所述触摸端子的尺寸相对小于所述下电极供电端子的尺寸或者所述上电极供电端子的尺寸。
19.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述下电极供电端子和所述上电极供电端子中的至少一者设置在所述外围区域的供电端子区域中，并且电连接到第一外部电路板，
其中，所述触摸端子设置在所述外围区域的触摸端子区域中并且电连接到第二外部电路板，
其中，所述供电端子区域和所述触摸端子区域设置在所述下结构的一侧处，并且在平面图中彼此不叠置，
其中，所述第一外部电路板和所述第二外部电路板设置在所述下结构的所述一侧处，并且在平面图中彼此不叠置，
其中，所述第一外部电路板附着到所述下电极供电端子和所述上电极供电端子中的所述至少一者的方向与所述第二外部电路板附着到所述触摸端子的方向相同，
其中，所述柔性封装多层包括第一无机层、设置在所述第一无机层上的有机层和设置在所述有机层上的第二无机层，以及
其中，所述触摸端子区域在平面图中不与所述有机层叠置。
20.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述下电极供电端子和所述上电极供电端子中的至少一者设置在所述外围区域的供电端子区域中以电连接到第一外部电路板，
其中，所述触摸端子设置在所述外围区域的触摸端子区域中以电连接到第二外部电路板，
其中，所述供电端子区域和所述触摸端子区域设置在所述下结构的一侧处，并且在平面图中彼此不叠置，
其中，所述第一外部电路板和所述第二外部电路板设置在所述下结构的所述一侧处，并且在平面图中彼此不叠置，
其中，所述第一外部电路板附着到所述下电极供电端子和所述上电极供电端子中的所述至少一者的方向与所述第二外部电路板附着到所述触摸端子的方向相反，
其中，所述柔性封装多层包括第一无机层、设置在所述第一无机层上的有机层和设置在所述有机层上的第二无机层，以及
其中，所述触摸端子区域在平面图中不与所述有机层叠置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108550617A (zh) * 2018-06-22 2018-09-18 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112164316A (zh) * 2020-01-17 2021-01-01 友达光电股份有限公司 可折叠显示装置
CN112786808A (zh) * 2021-01-12 2021-05-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN113471257A (zh) * 2021-06-21 2021-10-01 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板及移动终端

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6813967B2 (ja) * 2016-06-30 2021-01-13 株式会社ジャパンディスプレイ 入力機能付き表示装置
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
KR102392993B1 (ko) * 2017-09-28 2022-04-29 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102429769B1 (ko) * 2017-12-11 2022-08-04 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 롤러블 디스플레이 시스템
KR102547854B1 (ko) 2018-05-04 2023-06-26 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치 및 폴더블 표시 장치의 제조 방법
KR102546667B1 (ko) 2018-05-15 2023-06-23 삼성디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
CN208126361U (zh) * 2018-05-22 2018-11-20 合肥京东方显示技术有限公司 触控显示面板、显示装置
KR102670355B1 (ko) * 2018-12-28 2024-05-28 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린 일체형 표시장치
CN109860422B (zh) * 2019-01-31 2021-06-04 武汉天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN110379933B (zh) * 2019-05-30 2021-12-10 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示基板的制备工艺
KR20210085356A (ko) * 2019-12-30 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR20210111926A (ko) 2020-03-03 2021-09-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN114270251B (zh) * 2020-06-15 2023-10-24 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
KR20220083047A (ko) * 2020-12-11 2022-06-20 엘지디스플레이 주식회사 터치센서를 포함하는 표시장치 및 그의 제조방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140145155A1 (en) * 2012-11-29 2014-05-29 Samsung Display Co., Ltd. Display device and organic luminescent display device
US20160062520A1 (en) * 2014-08-29 2016-03-03 Lg Display Co., Ltd. In-cell type touch panel integrated flexible organic light emitting display device
CN105957874A (zh) * 2015-03-09 2016-09-21 三星显示有限公司 有机发光显示装置
US20160306472A1 (en) * 2015-04-16 2016-10-20 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN106384742A (zh) * 2016-09-30 2017-02-08 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板及其制造方法

Family Cites Families (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5401784B2 (ja) 2007-02-08 2014-01-29 セイコーエプソン株式会社 発光装置
JP2010211116A (ja) * 2009-03-12 2010-09-24 Hitachi Displays Ltd タッチパネル内蔵表示装置
US9660218B2 (en) * 2009-09-15 2017-05-23 Industrial Technology Research Institute Package of environmental sensitive element
KR101107173B1 (ko) 2010-02-11 2012-01-25 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
EP2783849B1 (en) * 2012-01-06 2021-09-22 LG Chem, Ltd. Encapsulation film
JP2015111318A (ja) * 2012-03-22 2015-06-18 シャープ株式会社 カラーフィルター一体型タッチパネル
JP2015121829A (ja) * 2012-04-18 2015-07-02 シャープ株式会社 カラーフィルター一体型タッチパネル
KR101925609B1 (ko) 2012-06-15 2018-12-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101473310B1 (ko) * 2012-12-06 2014-12-16 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
KR102071330B1 (ko) * 2012-12-27 2020-01-30 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR101563203B1 (ko) * 2013-04-30 2015-10-27 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102084715B1 (ko) * 2013-06-18 2020-03-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US9324959B2 (en) * 2013-07-12 2016-04-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of manufacturing the same
KR102153394B1 (ko) * 2013-07-29 2020-09-08 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102110918B1 (ko) * 2013-10-29 2020-05-14 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR102135360B1 (ko) * 2013-11-18 2020-07-17 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치
KR102139677B1 (ko) * 2013-11-25 2020-07-30 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기전계 발광장치 및 그 제조방법
KR102192035B1 (ko) * 2013-12-02 2020-12-17 삼성디스플레이 주식회사 접촉 감지 센서를 포함하는 플렉서블 표시 장치
KR102162912B1 (ko) * 2013-12-06 2020-10-07 엘지디스플레이 주식회사 터치패널을 구비한 유기전계 발광장치 및 그 제조방법
KR102103500B1 (ko) * 2013-12-31 2020-04-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US10910590B2 (en) * 2014-03-27 2021-02-02 Universal Display Corporation Hermetically sealed isolated OLED pixels
CN103943788B (zh) * 2014-04-02 2016-04-06 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示装置及其封装方法
JP6397654B2 (ja) * 2014-05-13 2018-09-26 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ発光装置
PL3175493T3 (pl) * 2014-07-31 2024-05-27 Basf Coatings Gmbh Struktura hermetyzacyjna dla wyświetlacza oled z właściwościami antyrefleksyjnymi
EP3183756B1 (en) * 2014-08-18 2018-07-11 OLEDWorks GmbH An organic conversion device
KR102218649B1 (ko) * 2014-09-16 2021-02-23 삼성디스플레이 주식회사 롤러블 디스플레이 장치
KR20160035669A (ko) 2014-09-23 2016-04-01 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
EP4258844A3 (en) * 2014-09-30 2023-11-15 LG Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting display device
KR102293981B1 (ko) * 2014-10-13 2021-08-26 엘지디스플레이 주식회사 유기발광표시패널 및 그 제조방법
KR20160050146A (ko) 2014-10-28 2016-05-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102295584B1 (ko) * 2014-10-31 2021-08-27 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널 내장형 유기 발광 표시 장치
KR102352284B1 (ko) * 2015-02-02 2022-01-18 삼성디스플레이 주식회사 롤러블 디스플레이 장치
US10747372B2 (en) * 2015-03-25 2020-08-18 Hailiang Wang Systems and high throughput methods for touch sensors
KR102375894B1 (ko) * 2015-03-27 2022-03-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102339300B1 (ko) 2015-04-06 2021-12-15 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 터치 스크린 패널 및 플렉서블 터치 스크린 표시장치
KR102388711B1 (ko) 2015-04-27 2022-04-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102458686B1 (ko) * 2015-04-30 2022-10-26 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102354973B1 (ko) * 2015-06-10 2022-01-25 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US10168844B2 (en) * 2015-06-26 2019-01-01 Samsung Display Co., Ltd. Flexible display device
KR102430819B1 (ko) * 2015-08-19 2022-08-10 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102454152B1 (ko) * 2015-10-23 2022-10-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102201296B1 (ko) * 2015-10-29 2021-01-08 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 및 그 제조 방법
KR102554963B1 (ko) * 2015-10-29 2023-07-11 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101747264B1 (ko) * 2015-11-30 2017-06-15 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치와 그의 제조 방법
KR102444177B1 (ko) * 2015-12-28 2022-09-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102478472B1 (ko) * 2016-03-02 2022-12-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법
KR102446821B1 (ko) * 2016-03-03 2022-09-26 삼성디스플레이 주식회사 터치 표시 패널 및 이의 제조 방법
KR102642369B1 (ko) * 2016-03-25 2024-03-05 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102571085B1 (ko) * 2016-04-04 2023-08-28 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102554290B1 (ko) * 2016-05-23 2023-07-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102544532B1 (ko) * 2016-05-31 2023-06-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102610024B1 (ko) * 2016-06-16 2023-12-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR101926526B1 (ko) * 2016-06-30 2018-12-10 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102557892B1 (ko) * 2016-08-19 2023-07-21 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US9997427B2 (en) * 2016-08-23 2018-06-12 Yang-Chen Chen Display panel with dam structure
KR102592956B1 (ko) * 2016-08-29 2023-10-24 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102089340B1 (ko) * 2016-08-31 2020-03-16 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
US10043997B2 (en) * 2016-09-08 2018-08-07 Apple Inc. Encapsulation design for narrow border
US10529948B2 (en) * 2016-09-28 2020-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Organic EL display device and method for producing same
CN107887405A (zh) * 2016-09-30 2018-04-06 群创光电股份有限公司 有机电激发光显示面板
KR102608954B1 (ko) * 2016-09-30 2023-12-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR101926527B1 (ko) * 2016-09-30 2018-12-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102663555B1 (ko) * 2016-10-07 2024-05-08 삼성디스플레이 주식회사 지문 인식 센서를 포함하는 표시 장치
KR20180040985A (ko) * 2016-10-13 2018-04-23 엘지전자 주식회사 디스플레이 디바이스 및 그 제어 방법
JP2018063669A (ja) * 2016-10-14 2018-04-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN107957799B (zh) * 2016-10-14 2021-08-10 群创光电股份有限公司 触控显示面板
KR102608241B1 (ko) * 2016-10-26 2023-11-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20180047536A (ko) * 2016-10-31 2018-05-10 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치
KR102655241B1 (ko) * 2016-11-02 2024-04-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102383745B1 (ko) * 2016-11-11 2022-04-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102631257B1 (ko) * 2016-11-18 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102328679B1 (ko) * 2016-11-23 2021-11-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102715304B1 (ko) * 2016-11-29 2024-10-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102643635B1 (ko) * 2016-12-06 2024-03-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20180066945A (ko) * 2016-12-09 2018-06-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102696807B1 (ko) * 2017-02-06 2024-08-21 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN108461655B (zh) * 2017-02-21 2019-11-29 上海和辉光电有限公司 一种显示面板的制造方法
WO2018167923A1 (ja) * 2017-03-16 2018-09-20 堺ディスプレイプロダクト株式会社 有機ｅｌデバイスの製造方法、成膜方法および成膜装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140145155A1 (en) * 2012-11-29 2014-05-29 Samsung Display Co., Ltd. Display device and organic luminescent display device
US20160062520A1 (en) * 2014-08-29 2016-03-03 Lg Display Co., Ltd. In-cell type touch panel integrated flexible organic light emitting display device
CN105957874A (zh) * 2015-03-09 2016-09-21 三星显示有限公司 有机发光显示装置
US20160306472A1 (en) * 2015-04-16 2016-10-20 Samsung Display Co., Ltd. Display device
CN106384742A (zh) * 2016-09-30 2017-02-08 上海天马微电子有限公司 有机发光显示面板及其制造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108550617A (zh) * 2018-06-22 2018-09-18 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN108550617B (zh) * 2018-06-22 2020-10-16 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN112164316A (zh) * 2020-01-17 2021-01-01 友达光电股份有限公司 可折叠显示装置
US11287850B2 (en) 2020-01-17 2022-03-29 Au Optronics Corporation Foldable display device
CN112786808A (zh) * 2021-01-12 2021-05-11 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN112786808B (zh) * 2021-01-12 2022-05-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板
CN113471257A (zh) * 2021-06-21 2021-10-01 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板及移动终端

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