TW202030939A - 連接器構件與連接器套件 - Google Patents

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Abstract

本發明於具有高頻信號之傳輸用端子之構成中，可抑制因高頻信號引起之放射雜訊所致之傳輸特性降低。 連接器構件10具備連接器100與基板110。連接器100具備：絕緣性構件122，及被保持於絕緣性構件122之複數個內部端子1211、1212、1312。基板110具備：絕緣性基材；形成於基材之主面111之複數個基板側端子導體161、1621、1622；及連接於接地電位之接地導體115。複數個內部端子1211、1212、1312分別安裝於複數個基板側端子導體161、1621、1622。供不使用於傳輸包含高頻信號之信號的內部端子1212、1312安裝之基板側端子導體1621、1622之至少2個，係於複數個部位連接於接地導體115。

Description

連接器構件與連接器套件
本發明係關於由排列有複數個連接端子之連接器與安裝有該連接器之基板構成之連接器構件。
於專利文獻1中，記載有具備複數個連接端子之連接器。專利文獻1記載之連接器具有樹脂之基體。複數個連接端子各自包含導體，沿著基體之一方向空出間隔而配置。
複數個連接端子係作為例如接地之連接用端子或各種信號之傳輸用端子等使用。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2015-230840號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，使用連接端子作為高頻信號之傳輸用端子之情形時，會有高頻信號自連接端子輻射之情況。輻射之高頻信號傳播至其他連接端子並共振，而發生放射雜訊之問題。並且，此種放射雜訊會對高頻信號等信號之傳輸特性帶來不良影響。
因此，本發明之目的在於提供一種於具有高頻信號之傳輸用端子之構成中，可抑制因高頻信號引起之放射雜訊所致之傳輸特性降低之連接器構件。 [解決問題之技術手段]
本發明之連接器構件具備連接器與第1基板。連機器具備：絕緣性構件；及排列於絕緣性構件並受其保持之複數個連接端子。第1基板具備：絕緣性基材；形成於基材表面之複數個基板側端子導體；及連接於接地電位之第1接地導體。
複數個連接端子安裝於複數個基板側端子導體。供複數個連接端子中不使用於傳輸包含高頻信號之信號的連接端子安裝之基板側端子導體之至少2個係於複數個部位連接於第1接地導體。
該構成中，藉由將供不使用於傳輸包含高頻信號之信號的連接端子安裝之基板側端子導體於複數個部位連接於第1接地導體，而減低因高頻信號所致之放射雜訊減低。 [發明之效果]
根據本發明，於具有高頻信號之傳輸用端子之構成中，可抑制因高頻信號引起之放射雜訊所致之傳輸特性降低。
(第1實施形態) 針對本發明之第1實施形態之連接器構件及連接器套件，參照圖進行說明。圖1(A)係第1實施形態之連接器構件10之俯視圖，圖1(B)係第1實施形態之基板110之俯視圖。圖2係第1實施形態之連接器構件10之立體圖。圖3(A)係第2實施形態之連接器構件20之俯視圖，圖3(B)係第2實施形態之基板210之俯視圖。圖4係第1實施形態之連接器構件20之立體圖。另，以下之實施形態之各圖中，將縱橫之尺寸關係適當加以強調記載，未必與實際尺寸之縱橫尺寸關係一致。又，為看圖方便起見，視需要省略一部分符號之記載。
(連接器套件之概略構成) 如圖1(A)、圖1(B)、圖2所示，連接器構件10具備連接器100與基板110。連接器100安裝於基板110。連接器100具備內部端子1211、內部端子1212及內部端子1312。連機器構件10對應於例如本發明之「第1連接器構件」。
如圖3(A)、圖3(B)、圖4所示，連接器構件20具備連接器200與基板210。連接器200安裝於基板210。連接器200具備內部端子2211、內部端子2212及內部端子2312。連機器構件20對應於例如本發明之「第2連接器構件」。
雖省略圖示，但藉由連接器100與連接器200嵌合，從而構成連接器套件。此時，內部端子1211連接於內部端子2211，內部端子1212連接於內部端子2211，內部端子1312連接於內部端子2312。藉此，連接器構件10與連接器構件20以形成複數個信號之傳輸路徑之方式連接。
(連接器構件10之構造) 如圖1(A)、圖1(B)、圖2所示，連接器構件10具備連接器100與基板110。連接器100安裝於基板110。
(基板110之構造) 基板110具備絕緣性基材，具有互相對向之主面111與主面112。主面111對應於本發明之「基材之表面」。於基板110之主面111，形成有接地導體115、基板側端子導體161、複數個基板側端子導體1621及複數個基板側端子導體1622。基板側端子導體161、複數個基板側端子導體1621及複數個基板側端子導體1622係沿基板110之第2方向延伸之帶狀之導體圖案。 (基板110之構造)基板110具備絕緣性基材，具有互相對向之主面111與主面112。主面111對應於本發明之「基材之表面」。於基板110之主面111，形成有接地導體115、基板側端子導體161、複數個基板側端子導體1621及複數個基板側端子導體1622。基板側端子導體161、複數個基板側端子導體1621及複數個基板側端子導體1622係沿基板110之第2方向延伸之帶狀之導體圖案。
基板側端子導體161及複數個基板側端子導體1621係沿基板110之第1方向空出間隔而排列。此時，基板側端子導體161配置於排列之一端。
複數個基板側端子導體1622係沿基板110之第1方向空出間隔而排列。複數個基板側端子導體1622之行與基板側端子導體161及複數個基板側端子導體1621之行平行，該等行於第2方向上空出間隔而排列。即，包含基板側端子導體161、複數個基板側端子導體1621及複數個基板側端子導體1622之複數個基板側端子導體係以複數個行配置。又，複數個基板側端子導體1622之個數與基板側端子161及複數個基板側端子導體1621之個數相同，於第1方向上，1個基板側端子導體1622位在與基板側端子導體161相同之位置，其他複數個基板側端子導體1622位在各自與複數個基板側端子導體1621相同之位置。
於基板側端子導體161與鄰接於其之基板側端子導體1621之間、及複數個基板側端子導體1621中之鄰接之基板側端子導體1621之間，形成俯視時大致矩形之縫隙152。又，亦於包含基板側端子導體161及複數個基板側端子導體1621之行的兩側，形成有縫隙152。
該等複數個縫隙152係由基板110之主面111上之未形成導體之部分予以實現。
又，亦於基板側端子導體161之第2方向之兩側，形成有縫隙1520，基板側端子導體161由第1方向之兩側之縫隙152與第2方向之兩側之縫隙1520包圍。複數個縫隙1520係由基板110之主面111上之未形成導體之部分予以實現。藉此，基板側端子導體161與基板110之主面111之其他導體圖案分離。
於複數個基板側端子導體1622中之鄰接之基板側端子導體1622之間，形成有俯視時大致矩形之縫隙152。又，於包含複數個基板側端子導體1622之行的兩側，亦形成有縫隙152。
接地導體115係連接於接地電位之導體圖案。接地導體115由接地導體1151與接地導體1152構成。接地導體115對應於本發明之「第1接地導體」，接地導體1151對應於本發明之「第2接地導體」，接地導體1152對應於本發明之「第3接地導體」。
接地導體1151係形成於主面111上之、形成有上述基板側端子導體161、複數個基板側端子導體1621及複數個基板側端子導體1622之區域、與基板110之整個側端之間之大致整個區域。接地導體1152係形成於形成基板側端子導體161及複數個基板側端子導體1621之區域、與形成複數個基板側端子導體1622之區域之間。接地導體1152連接於接地導體1151。
於接地導體1151，形成有複數個縫隙151。複數個縫隙151於俯視時為大致矩形，形成於第1方向上之、形成有基板側端子導體161、複數個基板側端子導體1621及複數個基板側端子導體1622之區域的兩端附近。又，複數個縫隙151係以包含第2方向上之基板側端子導體161及複數個基板側端子導體1621之行、與複數個基板側端子導體1622之行之間的區域之方式形成。
複數個基板側端子導體1621及複數個基板側端子導體1622之各者之一端連接於接地導體1151，各者之另一端連接於接地導體1152。即，所有複數個基板側端子導體1621及複數個基板側端子導體1622係連接於接地導體1151及接地導體1152，換言之，所有複數個基板側端子導體1621及複數個基板側端子導體1622係於複數個部位連接於接地導體115。
雖省略圖示，但於基板110之主面112及其他層形成有接地導體。即，在與基板110之厚度方向上之接地導體115不同之位置，形成有接地導體(對應於本發明之「第4接地導體」)。
於基板110，具備複數個層間連接導體163、層間連接導體164、複數個層間連接導體165、及複數個層間連接導體166。複數個層間連接導體163、複數個層間連接導體165、及複數個層間連接導體166，對應於本發明之「接地用層間連接導體」。層間連接導體164於俯視時與基板側端子導體161重疊。層間連接導體164連接於基板側端子導體161，且連接於基板110之其他層之配線導體(省略圖示)。複數個層間連接導體163於俯視時，與複數個基板側端子導體1621及複數個基板側端子導體1622重疊。複數個層間連接導體163將複數個基板側端子1621、及複數個基板側端子導體1622，連接於主面112之接地導體、或基板110之主面111以外之層之接地導體。複數個層間連接導體165於俯視時與接地導體1152重疊。複數個層間連接導體165將接地導體1152連接於主面112之接地導體、或基板110之主面111以外之層之接地導體。複數個層間連接導體166於俯視時與接地導體1151重疊。複數個層間連接導體166將接地導體1151連接於主面112之接地導體、或基板110之主面111以外之層之接地導體。
(連接器100之構造) 連接器100具備：外部端子120、內部端子1211、複數個內部端子1212、複數個內部端子1312、及絕緣性構件122。連接器100之絕緣性構件122為大致矩形。內部端子1211、複數個內部端子1212、及複數個內部端子1312，被保持於絕緣性構件122。內部端子1211、複數個內部端子1212、及複數個內部端子1312之各者，對應於本發明之「連接端子」。
內部端子1211及複數個內部端子1212，沿絕緣性構件122之第1方向隔著間隔而排列。此時，內部端子1211配置於排列之一端。
複數個內部端子1312沿絕緣性構件122之第1方向隔著間隔而排列。內部端子1211及複數個內部端子1212之行，與複數個內部端子1312之行平行，該等行於第2方向上隔著間隔而配置。
外部端子120形成於絕緣性構件122之第1方向之兩端。外部端子120於俯視時為U字狀，且為於中央具有開口之形狀。該開口部係由外部端子120所具有之外壁而形成。兩端之外部端子120係以U字開口之側對向之方式配置。
(連接器100與基板110之連接構造) 將包含上述構成之連接器100安裝於基板110。內部端子1211於俯視時與基板側端子導體161重疊，連接於基板側端子導體161。複數個內部端子1212於俯視時，與複數個基板側端子導體1621之各者重疊，且連接於複數個基板側端子導體1621之各者。複數個內部端子1312於俯視時，與複數個基板側端子導體1622之各者重疊，且連接於複數個基板側端子導體1622之各者。另，於本說明書等中，所謂「於俯視時，內部端子與基板側端子導體重疊」是指於俯視時，內部端子之配置區域之至少一部分或全部，與基板側端子導體之配置區域重疊。
(抑制傳輸特性降低之說明) 圖5(A)係顯示使用本實施形態之基板110的構成之情形之高頻雜訊之傳播路徑之圖，圖5(B)係顯示使用比較對象之基板的構成之情形之高頻雜訊之傳播路徑之圖。另，圖5(B)係將本實施形態之基板側端子導體1621置換成基板側端子導體162P者，基板側端子導體162P僅連接於接地導體1151之一處。
上述構成中，將內部端子1211設為高頻信號之傳輸用端子，將複數個內部端子1212及複數個內部端子1312設為閒置端子。所謂閒置端子意指不使用於傳輸包含高頻信號之信號的端子。
該情形時，發明者發現，傳輸至內部端子1211及基板側端子導體161之高頻信號會輻射，且因其影響而產生高頻雜訊(放射雜訊)。尤其，發明者發現，與基板側端子導體161相鄰之基板側端子導體1621連接於接地導體115之情形時，會產生因該形狀而振盪之高頻雜訊，而由其他基板側端子導體1621及基板側端子導體1622接收。即，可知若存在不使用於傳輸包含高頻信號之信號的基板側端子導體，則高頻雜訊與該基板側端子導體重疊。
並且，如圖5(B)所示可知，不使用於傳輸包含高頻信號之信號的基板側端子導體162P僅於一處連接於接地導體115之情形時，會因高頻雜訊而對高頻信號之傳輸特性帶來不良影響。
因此，如圖5(A)所示，發明者研究出如下構成：將不使用於傳輸包含高頻信號之信號的基板側端子導體1621及基板側端子導體1622，於接地導體1151及接地導體1152之2處進行連接。藉此，獲得如圖6所示之特性。圖6係顯示插入損耗特性之圖表。於圖6中，實線表示使用本申請案發明之構成之情況，虛線表示使用比較構成之情況。
如圖6所示，藉由使用本申請案發明之構成，存在於30 GHz至35 GHz之插入損耗(IL)之惡化獲得改善。此認為是由於高頻雜訊對接地電位之傳播路徑為複數個，藉此抑制高頻雜訊之位準，從而插入損耗獲得改善。再者，如圖5(A)所示，藉由形成利用層間連接導體163之高頻雜訊之傳播路徑，進而抑制高頻雜訊之位準，進而改善插入損耗。
如此，藉由使用本實施形態之構成，連接器構件10於具有高頻信號之傳輸用端子之構成中，可抑制因高頻信號引起之放射雜訊所致之傳輸特性降低。
另，藉由將嵌合於連接器構件10之連接器構件20設為以下構成，可進而抑制因高頻信號引起之放射雜訊所致之傳輸特性降低。
(連接器構件20之構造) 如圖3(A)、圖3(B)、圖4所示，連接器構件20具備連接器200與基板210。連接器200安裝於基板210。
(基板210之構造) 基板210具備絕緣性基材，且具有互相對向之主面211與主面212。主面211對應於本發明之「基材之主面」。於基板210之主面211，形成有接地導體215、基板側端子導體261、複數個基板側端子導體2621及複數個基板側端子導體2622。基板側端子導體261、複數個基板側端子導體2621及複數個基板側端子導體2622係沿基板210之第2方向延伸之帶狀之導體圖案。
基板側端子導體261及複數個基板側端子導體2621沿基板210之第1方向空出間隔而排列。此時，基板側端子導體261配置於排列之一端。
複數個基板側端子導體2622係沿基板210之第1方向空出間隔而排列。複數個基板側端子導體2622之行與基板側端子導體261及複數個基板側端子導體2621之行平行，該等行於第2方向上空出間隔而排列。即，包含基板側端子導體261、複數個基板側端子導體2621及複數個基板側端子導體2622之複數個基板側端子導體係以複數行配置。又，複數個基板側端子導體2622之個數與基板側端子261及複數個基板側端子導體2621之個數相同，於第1方向上，1個基板側端子導體2622位在與基板側端子導體261相同之位置，其他複數個基板側端子導體2622分別位在與複數個基板側端子導體2621相同之位置。
於基板側端子導體261與鄰接於其之基板側端子導體2621之間、及複數個基板側端子導體2621中之鄰接之基板側端子導體2621之間，形成有俯視時大致矩形之縫隙252。又，亦於包含基板側端子導體261及複數個基板側端子導體2621之行的兩側，形成有縫隙252。
該等複數個縫隙252係由基板210之主面211上之未形成導體之部分予以實現。
又，亦於基板側端子導體261之第2方向之兩側形成有縫隙2520，基板側端子導體261係由第1方向之兩側之縫隙252與第2方向之兩側之縫隙2520包圍。複數個縫隙2520係由基板210之主面211上之未形成導體之部分予以實現。藉此，基板側端子導體261與基板210之主面211之其他導體圖案分離。
於複數個基板側端子導體2622中之鄰接之基板側端子導體2622之間，形成有俯視時大致矩形之縫隙252。又，亦於包含複數個基板側端子導體2622之行的兩側，形成有縫隙252。
接地導體215係連接於接地電位之導體圖案。接地導體215由接地導體2151與接地導體2152構成。接地導體215對應於本發明之「第1接地導體」，接地導體2151對應於本發明之「第2接地導體」，接地導體2152對應於本發明之「第3接地導體」。
接地導體2151係形成於主面211上之、形成有上述基板側端子導體261、複數個基板側端子導體2621及複數個基板側端子導體2622之區域、與基板210之整個側端之間之大致整個區域。接地導體2152係形成於形成有基板側端子導體261及複數個基板側端子導體2621之區域、與形成有複數個基板側端子導體2622之區域之間。接地導體2152連接於接地導體2151。
於接地導體2151形成有複數個縫隙251。複數個縫隙251於俯視時為大致U字形，形成於第1方向上之、形成有基板側端子導體261、複數個基板側端子導體2621及複數個基板側端子導體2622之區域的兩端附近。又，複數個縫隙251形成於與第2方向上之基板側端子導體261、複數個基板側端子導體2621之行、及複數個基板側端子導體2622之行大致相同之位置。複數個縫隙251係以於第1方向上U字開口互相對向之方式配置。
複數個基板側端子導體2621及複數個基板側端子導體2622各者之一端連接於接地導體2151，各者之另一端連接於接地導體2152。即，所有複數個基板側端子導體2621及複數個基板側端子導體2622連接於接地導體2151及接地導體2152，換言之，所有複數個基板側端子導體2621及複數個基板側端子導體2622於複數個部位連接於接地導體215。
雖省略圖示，但於基板210之主面212及其他層形成有接地導體。即，在與基板210之厚度方向上之接地導體215不同之位置，形成有接地導體(對應於本發明之「第4接地導體」)。
基板210具備複數個層間連接導體263、層間連接導體264、複數個層間連接導體265及複數個層間連接導體266。複數個層間連接導體263、複數個層間連接導體265及複數個層間連接導體266對應於本發明之「接地用層間連接導體」。層間連接導體264於俯視時與基板側端子導體261重疊。層間連接導體264連接於基板側端子導體261，且連接於基板210之其他層之配線導體(省略圖示)。複數個層間連接導體263於俯視時，與複數個基板側端子導體2621及複數個基板側端子導體2622重疊。複數個層間連接導體263將複數個基板側端子導體2621及複數個基板側端子導體2622連接於主面212之接地導體，或基板210之主面211以外之層之接地導體。複數個層間連接導體265於俯視時與接地導體2152重疊。複數個層間連接導體265將接地導體2152連接於主面212之接地導體，或基板210之主面211以外之層之接地導體。複數個層間連接導體266於俯視時與接地導體2151重疊。複數個層間連接導體266將接地導體2151連接於主面212之接地導體，或基板210之主面211以外之層之接地導體。
(連接器200之構造) 連接器200具備：外部端子220、內部端子2211、複數個內部端子2212、複數個內部端子2312及絕緣性構件222。連接器200之絕緣性構件222為大致矩形。內部端子2211、複數個內部端子2212及複數個內部端子2312受保持於絕緣性構件222。內部端子2211、複數個內部端子2212及複數個內部端子2312之各者對應於本發明之「連接端子」。
內部端子2211及複數個內部端子2212係沿絕緣性構件222之第1方向空出間隔而排列。此時，內部端子2211配置於排列之一端。
複數個內部端子2312係沿絕緣性構件222之第1方向空出間隔而排列。內部端子2211及複數個內部端子2212之行與複數個內部端子2312之行平行，該等行係於第2方向空出間隔而配置。
外部端子220形成於絕緣性構件222之第1方向之兩端。外部端子220於俯視時為大致矩形，為具有特定高度之凸形狀。
(連接器200與基板210之連接構造) 將包含上述構成之連接器200安裝於基板210。內部端子2211於俯視時與基板側端子導體261重疊，且連接於基板側端子導體261。複數個內部端子2212於俯視時，與複數個基板側端子導體2621之各者重疊，且連接於複數個基板側端子導體2621之各者。複數個內部端子2312於俯視時，與複數個基板側端子導體2622之各者重疊，且連接於複數個基板側端子導體2622之各者。
藉由將連接器構件20設為此種構成，與連接器構件10同樣地，於具有高頻信號之傳輸用端子之構成中，可抑制因高頻信號引起之放射雜訊所致之傳輸特性降低。
又，藉由將連接器10與連接器構件20組合使用，可進而抑制因高頻信號引起之放射雜訊之影響。並且，可進而抑制傳輸特性降低。
又，上述構成中，連接器構件10與連接器構件20嵌合時，連接器100之外部端子120與基板210之縫隙251重疊。藉此，抑制雖無基板210之縫隙251、但有接地導體2151之情形時產生之、外部端子120與接地導體2151之電容性耦合。
同樣地，連接器構件10與連接器構件20嵌合時，連接器200之外部端子220與基板110之縫隙151重疊。藉此，抑制雖無基板110之縫隙151、但有接地導體1151之情形時產生之、外部端子220與接地導體1151之電容性耦合。
藉此，進而改善以連接器單元傳輸高頻信號之情形之傳輸特性。
(第2實施形態) 針對本發明之第2實施形態之連接器構件，參照圖進行說明。圖7係第2實施形態之連接器構件10A之基板110A之俯視圖。連接器構件10A之連接器與第1實施形態之連接器100相同，省略圖示及說明。
如圖7所示，連接器構件10A相對於第1實施形態之連接器構件10，於連接於不使用於傳輸包含高頻信號之信號的連接端子(圖1(A)之複數個內部端子1212及複數個內部端子1312)之基板側連接端子之構造上，有所不同。連接器構件10A之其他構成與連接器構件10相同，省略相同部位之說明。
於基板110A之不使用於傳輸包含高頻信號之信號的連接端子之形成區域(圖7中以二點鏈線包圍之區域)，形成有接地導體1153。接地導體1153為接地導體115之一部分，且係以將接地導體1151與接地導體1152之間嵌埋之方式形成之矩形導體圖案。
即使為此種構成，連接器構件10A於具有高頻信號之傳輸用端子之構成中，亦可抑制因高頻信號引起之放射雜訊所致之傳輸特性降低。
另，雖省略圖示，但對於連接器構件20，亦可應用將連接器構件10變化為連接器10A之態樣。
(第3實施形態) 針對本發明之第3實施形態之連接器構件，參照圖進行說明。圖8係第3實施形態之連接器構件10B之基板110B之俯視圖。連接器構件10B之連接器與第1實施形態之連接器100相同，省略圖示及說明。
如圖8所示，連接器構件10B相對於第1實施形態之連接器構件10或第2實施形態之連接器構件10A，在連接於用於傳輸與高頻信號不同之信號的連接端子(其他信號用連接端子)之基板側連接端子之構造上，有所不同。連接器構件10B之其他構成與連接器構件10或連接器構件10A相同，省略相同部位之說明。
如圖8所示，連接器構件10B具備其他信號用連接端子。若為圖8之例，參照圖1(A)，內部端子1212中之2條及內部端子1312中之3條，對應於其他信號用連接端子。
在與基板110B之連接器100之其他信號用連接端子之各者重疊之部分，分別形成有基板側端子導體171。複數個基板側端子導體171藉由縫隙152及縫隙1520而與接地導體115分離。
另，對基板110B之與不用於傳輸包含高頻信號之信號的連接端子之各者重疊之部分，應用上述第1實施形態所示之基板110之構成、或第2實施形態所示之基板110A之構成。即，即使為具有其他信號用連接端子之構造，亦將連接於不用於傳輸包含高頻信號之信號的連接端子之基板側端子導體，於複數個部位連接於接地導體，或設為接地導體之一部分。
藉由該構成，即使為具有其他信號用連接端子之構造，於具有高頻信號傳輸用端子之構成中，亦可抑制因高頻信號引起之放射雜訊所致之傳輸特性降低。
另，上述各實施形態之構成可適當組合，且可獲得與組合相應之效果。
又，上述各實施形態中，連接於不使用於傳輸包含高頻信號之信號的連接端子之所有基板側端子導體於2處連接於接地導體115，或為接地導體115之一部分。然而，包含與連接於傳輸高頻信號之連接端子之基板側端子導體靠近之基板側端子導體之至少2個基板側端子導體只要於2處連接於接地導體115，或成為接地導體115之一部分即可。但，不使用於傳輸包含高頻信號之信號的連接端子中之盡可能多的連接端子較佳為於2處連接於接地導體115，或為接地導體115之一部分。
10、10A、10B、20:連接器構件 100:連接器 110、110A、110B:基板 111:主面 112:主面 115:接地導體 120:外部端子 122:絕緣性構件 151、152:縫隙 161、162P:基板側端子導體 163、164、165、166:層間連接導體 171:基板側端子導體 200:連接器 210:基板 211、212:主面 215:接地導體 220:外部端子 222:絕緣性構件 251、252:縫隙 261:基板側端子導體 263、264、265、266:層間連接導體 1151、1152、1153:接地導體 1211、1212、1312:內部端子 1520:縫隙 1621、1622:基板側端子導體 2151、2152:接地導體 2211、2212、2312:內部端子 2520:縫隙 2621、2622:基板側端子導體
圖1(A)係第1實施形態之連接器構件10之俯視圖，圖1(B)係第1實施形態之基板110之俯視圖。 圖2係第1實施形態之連接器構件10之立體圖。 圖3(A)係第2實施形態之連接器構件20之俯視圖，圖3(B)係第2實施形態之基板210之俯視圖。 圖4係第1實施形態之連接器構件20之立體圖。 圖5(A)係顯示使用本實施形態之基板110之構成之情形之高頻雜訊之傳播路徑之圖，圖5(B)係顯示使用比較對象之基板的構成之情形之高頻雜訊之傳播路徑之圖。 圖6係顯示插入損耗特性之圖表。 圖7係第2實施形態之連接器構件10A之基板110A之俯視圖。 圖8係第3實施形態之連接器構件10B之基板110B之俯視圖。
10:連接器構件
100:連接器
110:基板
111:主面
115:接地導體
120:外部端子
122:絕緣性構件
151、152:縫隙
161:基板側端子導體
163、164、165、166:層間連接導體
1151、1152:接地導體
1211、1212、1312:內部端子
1520:縫隙
1621、1622:基板側端子導體

Claims (7)

  1. 一種連接器構件，其包含： 連接器，其包含：絕緣性構件、及排列於上述絕緣性構件並受其保持之複數個連接端子；及 基板，其包含：絕緣性基材、形成於上述基材表面之複數個基板側端子導體、及連接於接地電位之第1接地導體， 上述複數個連接端子安裝於上述複數個基板側端子導體， 供上述複數個連接端子中不使用於傳輸包含高頻信號之信號的連接端子安裝之基板側端子導體之至少2個，係於複數個部位連接於上述第1接地導體。
  2. 如請求項1之連接器構件，其中 上述複數個連接端子及上述複數個基板側端子導體，係沿第1方向以複數個行配置， 上述第1接地導體包含：第2接地導體，其於俯視上述基板時，為包圍上述複數個基板側端子導體之形狀；及第3接地導體，其形成於上述複數個行之間， 供不使用於傳輸上述信號之連接端子安裝之基板側端子導體，係連接於上述第2接地導體與上述第3接地導體。
  3. 如請求項1或2之連接器構件，其中 上述基板包含第4接地導體，其形成於上述基板之厚度方向上與上述第1接地導體不同之位置， 供不使用於傳輸上述信號之連接端子安裝之基板側端子導體，係經由形成於上述基板之接地用層間連接導體而連接於上述第4接地導體， 上述基板俯視時，上述接地用層間連接導體、與供不使用於傳輸上述信號之連接端子安裝之基板側端子導體重疊。
  4. 如請求項1至3中任一項之連接器構件，其中 供上述複數個連接端子中不使用於傳輸包含高頻信號之信號的連接端子安裝之所有基板側端子導體，係於複數個部位連接於上述第1接地導體。
  5. 一種連接器構件，其包含： 連接器，其包含：絕緣性構件，及排列於上述絕緣性構件並受其保持之複數個連接端子；及 基板，其包含：絕緣性基材、形成於上述基材表面之複數個基板側端子導體、及連接於接地電位之第1接地導體，且 上述複數個接地端子安裝於上述複數個基板側端子導體， 安裝有上述複數個連接端子中不使用於傳輸包含高頻信號之信號的連接端子之上述基板側端子導體，係藉由上述第1接地導體之一部分形成。
  6. 如請求項1至5中任一項之連接器構件，其中 與供使用於傳輸上述高頻信號之連接端子安裝之基板側端子導體鄰接之基板側端子導體，係於複數個部位連接於上述第1接地導體。
  7. 一種連接器套件，其包含： 包含請求項1至6中任一項之連接器構件之構成之第1連接器構件及第2連接器構件， 上述第1連接器構件之連接器與上述第2連接器構件之連接器嵌合。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092468A (ja) * 2001-09-18 2003-03-28 Fujitsu Ltd 多層配線基板
US7052321B2 (en) * 2004-10-18 2006-05-30 Comax Technology Inc. Assembly structure for a connector
TWI305435B (en) * 2005-12-29 2009-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
JP5270242B2 (ja) * 2008-07-17 2013-08-21 富士通コンポーネント株式会社 平衡伝送用コネクタ
US9526135B2 (en) * 2010-11-03 2016-12-20 Philips Lighting Holding B.V. Driver device and driving method for driving a load, in particular an LED unit
TWM420904U (en) * 2011-06-16 2012-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Connector and connector assembly
TWM426899U (en) * 2011-11-03 2012-04-11 Simula Technology Inc Board-to-board connector with buckle structure
US8885357B2 (en) * 2012-01-06 2014-11-11 Cray Inc. Printed circuit board with reduced cross-talk
JP2015156255A (ja) * 2012-06-06 2015-08-27 株式会社村田製作所 伝送線路の基板への固定構造
CN108336593B (zh) * 2012-06-29 2019-12-17 安费诺有限公司 低成本高性能的射频连接器
JP6330587B2 (ja) * 2014-09-04 2018-05-30 株式会社オートネットワーク技術研究所 通信用コネクタ
JP6145529B2 (ja) * 2016-03-01 2017-06-14 ヒロセ電機株式会社 回路基板用電気コネクタおよび電気コネクタ実装体
CN105722316B (zh) * 2016-03-08 2018-09-04 广东欧珀移动通信有限公司 电路板和移动终端
JP6703900B2 (ja) * 2016-06-01 2020-06-03 ヒロセ電機株式会社 コネクタおよびコネクタシステム
TWM565427U (zh) * 2018-03-20 2018-08-11 宏致電子股份有限公司 Grounding structure of electrical connector
CN113169483B (zh) * 2018-12-27 2023-07-07 株式会社村田制作所 多极连接器组
WO2020175345A1 (ja) * 2019-02-27 2020-09-03 株式会社村田製作所 コネクタ、コネクタセット

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