JP6125274B2 - 電子回路および電子機器 - Google Patents
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Description
本実施形態の電子回路は、電源線を備える。そして、電源線には、電源線の伸長方向に伸長し、一方の端部以外の周囲が第1のスリット部によって囲まれる第1の線状部を有する第1のEBGパターンが設けられる。
本実施形態の電子回路は、第1のEBGパターンと同一のEBGパターンが、電源線の伸長方向に並べて配置されること以外は、第1の実施形態と同様である。したがって、第1の実施形態と重複する内容については、記述を省略する。
本実施形態の電子回路は、電源線に、電源線の伸長方向に伸長し、一方の端部以外の周囲が第3のスリット部によって囲まれ、第1の線状部と長さの異なる第2の線状部を有する第2のEBGパターンが設けられ、第1のEBGパターンと第2のEBGパターンが、伸長方向に並べて配置されること以外は、第1の実施形態と同様である。したがって、第1の実施形態と重複する内容については、記述を省略する。
本実施形態の電子機器は、筐体と、筐体内に設けられ、電源線の伸長方向に伸長し、一方の端部以外の周囲が第1のスリット部によって囲まれる第1の線状部を有する第1のEBGパターンが設けられる電源線を備える。本実施形態の電子機器は、上記第1ないし第3の実施形態の電源線を備える電子回路を、筐体内に備える。以下、第1ないし第3の実施形態と重複する内容については、記述を省略する。
12 第1のEBGパターン
14 端部
16 第1のスリット部
18 第1の線状部
20 第2のスリット部
32a〜g 導体層
34a〜f 絶縁層
36 電力入力部
38 半導体チップ
40 第1の接続導体
42 第2の接続導体
52 第2のEBGパターン
54 端部
56 第3のスリット部
58 第2の線状部
60 筐体
62 回路基板
Claims (16)
- 電源線の伸長方向に伸長し、一方の端部以外の周囲が第1のスリット部によって囲まれる第1の線状部を有する第1のEBGパターンが設けられる、単一の導体である電源線と、
前記電源線と200μm以上400μm以下の距離を有して離間し、導体で形成されるグラウンド面と、
を備えることを特徴とする電子回路。 - 前記第1のEBGパターンは、前記第1のスリット部の外縁によるフリンジ寄生のインダクタンス成分と、前記第1のスリット部の外縁と前記第1の線状部の間のフリンジ寄生キャパシタンス成分と、が並列に接続されたLC並列共振回路である請求項1記載の電子回路。
- 前記第1の線状部が、前記伸長方向に対して略垂直な方向に複数配置されることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子回路。
- 前記電源線が、前記第1のEBGパターンを間に挟んで両側に設けられ、前記電源線の伸長方向に略垂直な方向に伸長し、前記電源線の伸長方向に略垂直な方向に配置される1対のスリットで構成される第2のスリット部を有することを特徴とする請求項1ないし請求項3いずれか一項記載の電子回路。
- 前記第1のEBGパターンと同一のEBGパターンが、前記伸長方向に並べて配置されることを特徴とする請求項1ないし請求項4いずれか一項記載の電子回路。
- 前記電源線に、電源線の伸長方向に伸長し、一方の端部以外の周囲が第3のスリット部によって囲まれ、前記第1の線状部と長さの異なる第2の線状部を有する第2のEBGパターンが設けられ、前記第1のEBGパターンと前記第2のEBGパターンが、前記伸長方向に並べて配置されることを特徴とする請求項1ないし請求項4いずれか一項記載の電子回路。
- 複数の絶縁層と複数の導体層との積層構造で形成され、前記電源線が、2つの前記絶縁層に挟まれる前記導体層に形成されることを特徴とする請求項1ないし請求項6いずれか一項記載の電子回路。
- 最上層の前記導体層に設けられる電源入力部と、最上層の前記導体層に実装される半導体チップと、前記電源入力部を前記電源線の一端に電気的に接続する第1の接続導体と、前記半導体チップを前記電源線の他端であって前記電源線の前記一端との間に前記第1のEBGパターンが形成される他端に電気的に接続される第2の接続導体を備えることを特徴とする請求項7記載の電子回路。
- 筐体と、
前記筐体内に設けられ、電源線の伸長方向に伸長し、一方の端部以外の周囲が第1のスリット部によって囲まれる第1の線状部を有する第1のEBGパターンが設けられる、単一の導体である電源線と、前記電源線と200μm以上400μm以下の距離を有して離間し、導体で形成されるグラウンド面と、を備える電子回路と、
を備えることを特徴とする電子機器。 - 前記第1のEBGパターンは、前記第1のスリット部の外縁によるフリンジ寄生のインダクタンス成分と、前記第1のスリット部の外縁と前記第1の線状部の間のフリンジ寄生キャパシタンス成分と、が並列に接続されたLC並列共振回路である請求項9記載の電子機器。
- 前記第1の線状部が、前記伸長方向に対して略垂直な方向に複数配置されることを特徴とする請求項9又は請求項10記載の電子機器。
- 前記電源線が、前記第1のEBGパターンを間に挟んで両側に設けられ、前記電源線の伸長方向に略垂直な方向に伸長し、前記電源線の伸長方向に略垂直な方向に配置される1対のスリットで構成される第2のスリット部を有することを特徴とする請求項9ないし請求項11いずれか一項記載の電子機器。
- 前記第1のEBGパターンと同一のEBGパターンが、前記伸長方向に並べて配置されることを特徴とする請求項9ないし請求項12いずれか一項記載の電子機器。
- 前記電源線に、電源線の伸長方向に伸長し、一方の端部以外の周囲が第3のスリット部によって囲まれ、前記第1の線状部と長さの異なる第2の線状部を有する第2のEBGパターンが設けられ、前記第1のEBGパターンと前記第2のEBGパターンが、前記伸長方向に並べて配置されることを特徴とする請求項9ないし請求項12いずれか一項記載の電子機器。
- 前記電子回路が、複数の絶縁層と複数の導体層との積層構造で形成され、前記電源線が、2つの前記絶縁層に挟まれる前記導体層に形成されることを特徴とする請求項9ないし請求項14いずれか一項記載の電子機器。
- 最上層の前記導体層に設けられる電源入力部と、最上層の前記導体層に実装される半導体チップと、前記電源入力部を前記電源線の一端に電気的に接続する第1の接続導体と、前記半導体チップを前記電源線の他端であって前記電源線の前記一端との間に前記第1のEBGパターンが形成される他端に電気的に接続される第2の接続導体を備えることを特徴とする請求項15記載の電子機器。
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