KR100507547B1

KR100507547B1 - 통신기기 및 그의 제조 방법

Info

Publication number: KR100507547B1
Application number: KR10-2000-0022528A
Authority: KR
Inventors: 고사카마사루
Original assignee: 샤프 가부시키가이샤
Priority date: 1999-04-30
Filing date: 2000-04-27
Publication date: 2005-08-09
Also published as: KR20000071836A; US6876841B1; JP2000315962A; JP3813379B2

Abstract

RF 회로모듈을 포함하는 통신기기의 부품 개수를 감소시켜 부품 비용의 절감 및 조립 작업의 간소화에 의한 제조 비용의 절감을 실현하면서도 RF 회로모듈의 실드 효과를 확실하게 얻는다. RF 회로모듈은 회로 부품이 탑재된 상부면 및 실드용 금속 도체가 제공된 하부면을 가진 인쇄회로기판을 포함한다. 인쇄회로기판은 RF 회로모듈을 조립하도록 실드용 프레임으로 삽입된다. 그후, RF 회로모듈이 상하 반전되어 금속 도체가 제공된 마더 보드의 상부면에 탑재된다. 상기 금속 도체 및 프레임은 RF 회로모듈을 실드할 수 있다.

Description

통신기기 및 그의 제조 방법{COMMUNICATION APPARATUS AND METHOD OF FABRICATING THE SAME}

본 발명은 무선전화기나 휴대전화기등의 고주파 신호 송신기능을 가진 통신기기 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 통신기기의 내부에 수용되어 있는 고주파(RF) 회로모듈의 효과적인 실드를 제공하기 위한 구조의 개선에 관한 것이다.

종래부터, 예컨대 일본국 공개 특허 공보 제 95-221822호에 개시된 바와 같이, 무선전화기나 휴대전화기등의 통신기기에는 송수신 신호를 처리하기 위한 RF 회로모듈이 수용되어 있다. 이 RF 회로모듈은 마더 보드에 탑재된다. 도 9는 일반적인 RF 회로모듈의 분해사시도 및 마더 보드(a)의 사시도이다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, RF 회로모듈은 실드용 프레임(b), 이 프레임(b)내에 수용되어 보유되는 인쇄회로기판(c), 및 프레임(b)의 상하부 구멍을 폐쇄하는 상하 한쌍의 실드용 뚜껑(d,e)이 일체로 조립되어 제공된다.

상기 프레임(b)은 인쇄회로기판(c)을 보유하기 위한 돌기(b1) 및 노치(b2)를 가진다. 또한, 상기 프레임(b)의 하부의 네개의 구석부 근방에는 마더 보드(a)를 접지하는 접지용 탭(b3)이 제공되어 있다.

한편, 인쇄회로기판(c)의 하부면에는, 상기 프레임(b)을 접지하는 접지용 도체(c1)가 노치(b2)에 대응하는 위치에 제공되어 있다. 이 인쇄회로기판(c)에는, 도시되지 않은 회로패턴, 통신기기의 전기적 성능의 조정을 위한 조정 부품(f), 및 인쇄회로기판(c)과 마더 보드(a)의 전기적 접속을 가능하게 하는 접속 단자(g)가 설치되어 있다.

또한, 각 뚜껑(d,e)의 외주에는 프레임(b)에 대하여 상하 양측에서 끼워지는 플랩(d1,e1)이 각각 제공된다. 위쪽의 뚜껑(d)에는 인쇄회로기판(c)상의 조정부품(f)을 외부에서 조정가능하게 하기 위한 조정 구멍(d2)이 형성되어 있다. 아래쪽의 뚜껑(e)에는 인쇄회로기판(c)의 접속 단자(g)를 통과시키는 구멍(e2)이 형성되어 있다.

RF 회로모듈의 조립작업으로, 우선, 인쇄회로기판(c)을 프레임(b)내에 그 프레임의 아래쪽으로부터 돌기(bl)에 접하는 위치까지 삽입한다. 그 후, 도 10에 도시된 바와 같이, 프레임의 안쪽을 아래쪽에서 볼 때, 노치의 플랩(b4)을 안쪽으로 구부린다. 이로써, 인쇄회로기판(c)이 프레임(b)내에 보유된다. 그후, 플랩(b4)과 접지용 도체(c1)를 땜납하여 도 10의 파선 영역(A)과 같이, 상기 양자(b4,c1)를 전기적으로 접속한다. 그 후, 프레임(b)의 상하 양측에서 뚜껑(d,e)을 씌운다. 따라서, 조정 부품(f)의 윗쪽에는 위쪽 뚜껑(d)의 조정 구멍(d2)이 위치하며, 인쇄회로기판(c)의 접속 단자(g)는 아래쪽 뚜껑(e)의 구멍(e2)을 통과하여 아래쪽으로 돌출한다. 따라서, 인쇄회로기판(c)은 그의 외주의 전체가 프레임(b) 및 각 뚜껑(d,e)에 의해 둘러싸여 실드된다.

이와 같이 제조된 RF 회로모듈이 마더 보드(a)의 장착 구멍(a1)으로 삽입되는 프레임의 탭(b3)을 갖는 경우, 인쇄회로기판의 접속 단자(g)도 동시에 마더 보드(a)의 단자 삽입 구멍(a2)으로 삽입된다. 따라서, RF 회로모듈과 마더 보드(a)는 전기적으로 접속되어 일체로 조립된다.

상기한 바와 같이, RF 회로모듈은 프레임(b), 인쇄회로기판(c), 및 상하 한쌍의 뚜껑(d,e)에 의해 구성되어 이 부품들을 순차로 조립함에 의해 제조된다.

이 종류의 모듈에서는, 될 수 있는 한 부품 개수를 감소시켜, 부품비용의 절감 및 조립 작업의 간소화에 의한 제조 비용의 절감을 실현할 필요가 있다.

그러나, RF 회로모듈의 확실한 실드 효과를 얻기 위해, 지금까지는, 상기한 바와 같은 구성을 채용하지 않을 수 없는 실정이다.

본 발명의 목적은 RF 회로모듈을 구비한 통신기기에 대하여 부품 개수를 감소시키고, 부품 비용의 절감 및 조립 작업의 간소화에 의한 제조 비용의 절감을 실현하면서 RF 회로모듈의 실드 효과도 확실하게 하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 인쇄회로기판 및 마더 보드자체가 실드로서 작용하여, 종래의 실드용 뚜껑을 필요로 하지 않도록 하고 있다.

더 구체적으로, 본 발명에 따른 제 1 해결 수단은 인쇄회로기판 자신이 실드로서 작용하는 것이다. 즉, 제 1 해결 수단에서 통신기기는 실드용 프레임 및 이 실드용 프레임에 수용되어 보유되는 인쇄회로기판을 갖는 RF 회로모듈 및 이 RF 회로모듈을 탑재하는 마더 보드를 포함한다. 상기 통신기기에서, 인쇄회로기판의 한쪽의 표면에 회로부품을 설치하는 한편, 다른쪽 표면에는 인쇄회로기판의 평면 형상과 동일한 형상을 갖는 실드용 금속 도체 또는 실드용 금속 도체에 대응하는 내측의 층이 제공된다. 또한, RF 회로모듈을 인쇄회로기판의 상기 한쪽의 표면이 마더 보드에 대향하는 상태로 상기 마더 보드에 탑재시키고 있다.

상기 제 1 해결 수단은 인쇄회로기판에 실드로서 작용하는 금속 도체를 제공한다. 따라서 상기 장치에서는 인쇄회로기판의 상기 다른쪽 표면을 커버하는 실드용 뚜껑이 필요하지 않게 된다. 즉, 인쇄회로기판 자신이 실드로서 작용함에 의해, 실드 뚜껑을 조립할 필요가 없고 또한 장치의 부품 개수가 감소될 수 있다.

제 2 해결수단은, 마더 보드 자신이 실드 작용을 하는 것이다. 더 구체적으로, 제 2 해결 수단에서는 제 1 해결 수단에 더하여, 마더 보드에 RF 회로모듈이 탑재되는 위치에 실드용 금속 도체를 제공한 통신기기가 채용되고 있다.

제 2 해결 수단은 실드로서 작용하는 금속 도체를 마더 보드에 제공하고 있다. 이로써, 인쇄회로기판의 마더 보드에 대향하는 측을 커버하는 실드용 뚜껑이 필요하지 않게 된다. 즉, 마더 보드 자신이 실드로서 작용하여, 실드용 뚜껑을 조립할 필요가 없고 또한 장치의 부품 개수를 감소시킬 수 있다.

제 3 해결 수단은, 인쇄회로기판 및 마더 보드가 각각 실드로서 작용하는 것이다. 더 구체적으로, 상기 제 3 해결 수단은 제 1 해결 수단에 더하여 마더 보드의 RF 회로모듈이 탑재되는 위치에 실드용 금속 도체를 제공하는 것이다.

상기 제 3 해결 수단에서는, 상기한 제 1 해결 수단 및 제 2 해결 수단의 효과들이 얻어지고, 인쇄회로기판의 양측을 커버하는 실드용 뚜껑이 필요하지 않게 되는 것이다. 따라서, 지금까지 필요했던 실드용 뚜껑이 전혀 필요하지 않게 된다. 이로써 장치의 부품 개수가 대폭 감소될 수 있고 또한 통신기기의 제조 공정수를 대폭 감소시킬 수 있다.

제 4 해결 수단은, RF 회로모듈의 전기적 성능의 조정 작업을 용이하게 하기 위한 개선에 관한 것이다. 더 구체적으로, 제 4 해결 수단은 상기 제 1 해결 수단에 있어서, 인쇄회로기판의 한쪽의 표면에 설치되어 있는 회로 부품중 1개를, RF 회로모듈의 전기적 성능을 조정하기 위한 조정 부품으로서 제공한다. 또한, 인쇄회로기판에서 조정부품의 설치 위치에, 마더 보드에 탑재된 RF 회로모듈의 외측에서 조정 부품의 조정 작업을 가능하게 하는 조정 구멍을 형성하고 있다.

상기 제 4 해결 수단은 RF 회로모듈을 마더 보드에 탑재한 후 조정 구멍을 이용하여 RF 회로모듈의 외측에서 조정 부품의 조정 작업이 가능하게 된다. 이로써, 필요에 따라 조정 부품이 조정될 수 있으므로, RF 회로모듈이 항상 최적의 전기적 성능을 확보할 수 있다.

제 5 해결 수단은 마더 보드에 제공된 실드용 금속 도체가 RF 회로모듈의 전기적 성능에 영향을 미치지 않도록 하기 위한 개선에 관한 것이다. 더 구체적으로, 제 5 해결 수단에서는 상기 제 2 및 제 3 해결 수단에 더하여, 인쇄회로기판에 RF 회로모듈의 전기적 성능을 조정하기 위한 조정 부품을 설치한다. 또한, 마더 보드의 실드용 금속 도체를 마더 보드상에서 조정 부품과 대향하는 영역이외의 영역에 제공한다.

상기 제 5 해결 수단에서는 조정 부품에 대향하는 부분의 마더 보드측에 실드용 금속 도체가 존재하지 않게 된다. 이로써, RF 회로모듈을 마더 보드에 탑재하기 전에 조정 부품을 조정하여 RF 회로모듈의 전기적성능을 적절하게 조정한 후에, 이 RF 회로모듈을 마더 보드에 탑재한 경우, 조정 부품이 마더 보드의 실드용 금속 도체의 영향을 받아서 RF 회로모듈의 전기적 성능을 변화하지 않게 된다. 이로써, RF 회로모듈을 마더 보드에 탑재한 후에도, RF 회로모듈의 전기적 성능은 최적으로 유지된다.

제 6 해결수단은 RF 회로모듈의 소형화를 실현하기 위한 개선에 관한 것이다. 더 구체적으로, 상기 제 1, 제 2 또는 제 3 해결 수단에 있어서, 인쇄회로기판 및 마더 보드 양쪽에 회로 부품을 서로 대향하게 설치하고 있다.

상기 제 6 해결 수단은 지금까지 인쇄회로기판에 설치되어 있던 회로부품의 일부가 마더 보드에 설치되기 때문에, 인쇄회로기판에 필요한 회로 부품의 설치 스페이스를 축소할 수 있으며 따라서 RF 회로모듈을 소형화할 수 있다.

제 7 해결수단은 RF 회로모듈의 박형화를 실현하기 위한 개선에 관한 것이다. 더 구체적으로, 상기 제 1 또는 제 3의 해결 수단에 있어서, 실드용 프레임에 인쇄회로기판을 수용하여 보유한 상태에서, 인쇄회로기판의 다른쪽 표면과 실드용 프레임의 일단부면의 레벨을 동일 평면상에 배치시키 도록 하고 있다.

상기 제 7 해결 수단에서는 실드용 프레임의 높이 치수를 필요한 최소로 할 수 있으며, 따라서 RF 회로모듈의 박형화를 실현할 수 있다.

제 8 해결 수단은 통신기기의 제조 방법에 관한 것으로, 조정 부품의 조정을 적절하게 할 수 있도록 개선시킨 것이다. 더 구체적으로, 실드용 프레임 및 이 실드용 프레임에 수용되어 보유되는 인쇄회로기판을 갖는 RF 회로모듈을 마더 보드에 탑재하는 통신기기의 제조 방법에 관한 것이다. 이 제조 방법에서, 상기 인쇄회로기판에는 RF 회로모듈의 전기적 성능을 조정하는 조정 부품이 설치되는 한편, 마더 보드의 RF 회로모듈이 탑재되는 위치에는 실드용 금속 도체가 제공되어 있다. 통신기기의 제조시에, RF 회로모듈을 마더 보드에 탑재하기 전에, RF 회로모듈에 대향하게 마더 보드의 실드용 금속 도체와 동등한 조정용 금속 도체를 배치하여, 이 상태에서 인쇄회로기판의 조정 부품을 조정한 후, RF 회로모듈을 마더 보드에 탑재하 도록 하고 있다.

상기 제 8 해결 수단에서, RF 회로모듈에 대향하게 배치된 조정용 금속 도체는 상기 RF 회로모듈이 마더 보드에 탑재되는 위치와 동일하게 배치된다. 즉, RF 회로모듈이 가상으로 마더 보드에 탑재된 상태로 된다. RF 회로모듈이 조정용 금속 도체와 대향하게 배치된 상태에서, RF 회로모듈에 최적의 전기적 성능이 얻어지도록 조정 부품을 정확하게 조정하면, 실제로 RF 회로모듈을 마더 보드에 장착한 때에도 유사한 최적의 전기적 성능이 얻어진다. 따라서, RF 회로모듈을 마더 보드에 탑재하였을 때에 마더 보드의 실드용 금속 도체에 의한 RF 회로모듈의 영향을 고려할 필요가 없어진다.

본 발명에 양태에 따르면, 통신기기는 RF 회로모듈 및 상기 RF 회로모듈이 탑재되는 일 표면을 가진 마더 보드를 포함한다. 상기 RF 회로모듈은 실드용 프레임, 상기 실드용 프레임에 수용되어 보유되며 한쪽 표면 및 다른쪽 표면을 가진 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 한쪽 표면에 탑재된 회로 부품, 및 상기 인쇄회로기판의 다른쪽 표면 또는 인쇄회로기판의 내측에 배치되어 인쇄회로기판의 평면 형상과 일치하는 형상을 갖는 실드용 도체를 포함한다. 상기 RF 회로모듈은 인쇄회로기판의 상기 한쪽의 면이 마더 보드의 상기 일 표면에 대향하도록 상기 마더 보드의 일 표면에 탑재된다.

본 발명의 양태에 따르면, 통신기기는 상기 RF 회로모듈이 탑재되는 상기 마더 보드의 일 표면에 배치된 실드용 도체를 더 포함한다. 또한, 상기 통신기기는 상기 RF 회로모듈이 탑재되는 상기 마더 보드의 일 표면에 배치된 상기 실드용 도체를 둘러싸며 상기 실드용 프레임에 접합되는 다른 실드용 도체를 더 포함한다. 더 바람직하게도, 상기 회로 부품은 상기 RF 회로모듈의 전기적 성능을 조정하는 조정 부품을 포함하고, 상기 실드용 도체는 상기 마더 보드의 일 표면에서 조정 부품과 대향하는 영역 이외의 영역에 배치된다.

상기 회로 부품은 상기 RF 회로모듈의 전기적 성능을 조정하는 조정 부품을 포함하고, 상기 조정 부품은 인쇄회로기판의 일 표면으로부터 상기 기판의 다른쪽 표면을 통해 관통하는 관통구멍을 갖는 위치에서 상기 인쇄회로기판에 탑재된다.

본 발명에 따르면, 통신기기는 상기 인쇄회로기판의 한쪽 표면에 탑재되는 제 1 회로부품; 및 상기 마더 보드의 일 표면에서 상기 제 1 회로 부품과 대향하게 탑재되는 제 2 회로 부품을 포함한다. 더 바람직하게, 상기 제 1 회로 부품은 송신계 회로 부품 및 수신계 회로 부품중 하나를 포함하고 상기 제 2 회로 부품은 송신계 회로 부품 및 수신계 회로 부품중 다른 하나를 포함한다.

상기 인쇄회로기판은 상기 실드용 프레임에 수용되어 보유되며, 상기 인쇄회로기판의 다른쪽 표면 및 상기 실드용 프레임의 일 단부면의 레벨은 서로 일치한다.

본 발명의 다른 양태에 따르면, 통신기기는 실드용 프레임 및

상기 실드용 프레임에 수용되어 보유되는 인쇄회로기판을 포함하는 RF 회로모듈, 상기 RF 회로모듈이 탑재될 마더보드, 및 상기 RF 회로모듈이 탑재될 마더 보드의 부분에 배치된 실드용 도체를 포함한다.

본 발명의 다른 양태에 따르면, 상기 통신기기는 RF 회로모듈이 탑재되는 상기 마더 보드의 일 표면에 배치된 상기 실드용 도체를 둘러싸며 상기 실드용 프레임에 접합되는 다른 실드용 도체를 더 포함한다.

상기 RF 회로보듈은 그의 전기적 성능을 조정하도록 상기 인쇄회로기판상에 탑재된 조정 부품을 포함하고, 상기 실드용 도체는 상기 마더 보드에서 상기 조정 부품과 대향하는 영역이 아닌 영역에 배치된다.

본 발명의 다른 양태에 따르면, 상기 통신기기는 인쇄회로기판의 한쪽 표면에 탑재되는 제 1 회로부품; 및 상기 마더 보드의 일 표면에서 상기 제 1 회로 부품과 대향하게 탑재되는 제 2 회로 부품을 포함한다. 상기 제 1 회로 부품은 송신계 회로 부품 및 수신계 회로 부품중 하나를 포함하고 상기 제 2 회로 부품은 송신계 회로 부품 및 수신계 회로 부품중 다른 하나를 포함한다.

본 발명의 또 다른 양태에 따르면, 통신기기 제조 방법은 : 실드용 프레임 및 상기 실드용 프레임에 수용되어 보유되며 RF 회로모듈의 전기적성능을 조정하는 조정부품이 탑재되어 있는 인쇄회로기판을 갖는 RF 회로모듈을 제공하는 단계; 실드용 도체가 배치되어 있는 표면을 갖는 마더 보드를 제공하는 단계; 상기 마더 보드의 실드용 도체에 RF 회로모듈을 탑재하는 단계; 및 상기 RF 회로모듈을 탑재하기 전에, RF 회로모듈을 마더 보드의 실드용 도체와 동등한 조정용 도체에 대향하게 배치한 상태에서, 상기 조정 부품을 조정하는 단계를 포함한다.

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예에서는 본 발명에 따른 통신기기로서 휴대전화를 채용한 경우에 대해 설명한다.

(실시예 1)

먼저, 본 발명에 따른 실시예 1에 대해 설명한다.

-RF회로 모듈 및 마더보드-

도 1은 휴대전화에 내장되는 RF 회로 모듈(1)의 분해사시도이다. 상기 도면에 도시된 바와 같이, RF 회로모듈(1)은 프레임(2) 및 상기 프레임(2)에 의해 수용되어 보유되는 인쇄회로기판(3)을 포함한다. 이하, 이들 각 구성 부품(2,3)에 대해 설명한다.

프레임(2)은 금속제 판부재로 형성되어 내부에 인쇄회로기판(3)의 수용 공간을 제공하기 위해 평면으로 볼 때 장방형을 형성하도록 구부려져 있다. 프레임(2)은 인쇄회로기판(3)을 위치 결정하기 위한 돌기(21)를 가진다. 이 돌기(21)는, 프레임(2)의 각 측면의 U자형의 노치가 형성되어 있는 중앙 부분에 대응하며, 상기 U자형 노치 부분은 반시계방향으로 90도 회전되어 프레임(2)의 안쪽으로 구부려져 있다. 상기 돌기(21)의 하부 에지와 프레임(2)의 하단부 사이의 간격(도 1에서 치수 B)은 인쇄회로기판(3)의 판두께 치수와 일치하게 된다.

인쇄회로기판(3)은 그의 상부면(31)에 회로패턴(도시 안됨), 복수의 회로 부품(32) 및 접속 단자(33)가 설치되어 있다. 이 접속 단자(33)는 마더 보드(4)(도 2 참조)에 전기적으로 접속되도록 이용되며, 인쇄회로기판(3)의 상부면(31)으로부터 돌출된 치수는 상기 프레임 돌기(21)의 하부 에지 및 프레임의 상단부(도 1에서 치수 C) 사이의 간격보다 약간 길게 설정되어 있다.

또한, 상기 인쇄회로기판(3)은 평면으로 볼 때 , 상기 프레임의 내부 공간의 형상과 대략적으로 일치하고 있다. 또한, 인쇄회로기판(3)에는 그의 상부면 외주 테두리부를 따라 접지용 도체(34a,34b)가 제공된다. 이 접지용 도체(34a,34b)는 상기 프레임의 돌기(21)에 땜납되는 제 1 도체(34a) 및 프레임(2)의 내면에 땜납되는 제 2 도체(34b)를 포함한다. 제 1 도체(34a)는 상기 돌기(21)에 대향하도록 인쇄회로기판(3)의 각 측면의 중앙 부분에 설치되어 있다. 한편, 제 2 도체(34b)는 상기 제 1 도체(34a)가 설치된 위치를 제외한 인쇄회로기판(3)의 외주 테두리 전체에 걸쳐 제공되어 있다.

또한, 본 발명의 인쇄회로기판(3)의 특징으로서, 그의 전체 하부면에는 금속 도체(35)가 제공되어 있다(도 4 참조). 이 금속 도체(35)는 인쇄회로기판(3)의 하부면에 점착등의 수단에 의해 제공된다. 따라서, 상기 금속 도체(35)가 그라운드 플레인(ground plain)으로서 제공되어 있다.

다음, RF 회로모듈(1)이 탑재되는 마더 보드(4)에 대해 설명한다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 마더 보드(4)에는 RF 회로모듈(1)이 탑재되는 영역의 전체에 제 1 금속 도체(41)가 제공되어 있다(도 2의 메쉬 부분). 이 금속 도체(41)의 일부 영역에는, 상기 접속 단자(33)가 삽입되는 복수의 단자 삽입 구멍(42)이 형성되어 있다.

또한, 상기 제 1 금속 도체(41)의 외주에는, RF 회로모듈(1)의 프레임(2)이 땜납될 제 2 금속 도체(43)가 제공되어 있다(도 2의 사선 부분). -RF 회로모듈(1)의 조립-

상기와 같이 구성된 각 부품(2,3,4)에 의한 RF 회로모듈(1)의 조립 작업 및 RF 회로모듈(1)의 마더 보드(4)로의 장착 작업에 대해 설명한다.

우선, 도 1에 나타낸 바와 같이, 인쇄회로기판(3)을 프레임(2)내에 그 프레임의 아래쪽으로부터 돌기(21)에 접하는 위치까지 삽입한다. 그 후, 프레임(2)의 안쪽을 윗쪽으로부터 본, 도 3에 나타낸 바와 같이, 돌기(21)와 제 1 접지용 도체(34a)를 땜납하여, 도 3에 파선영역(D)으로 나타낸 바와 같이, 상기 돌기(21)와 제 1 접지용 도체(34a)를 전기적으로 접속한다. 또한, 제 2 접지용 도체(34b)와 프레임(2)의 안쪽면도 도 3에 파선 영역(E)으로 나타낸 바와 같이 땜납하여 그들을 함께 전기적으로 접속한다. 이렇게 하여 인쇄회로기판(3)이 프레임(2)내에 일체로 조립되어 RF 회로모듈(1)이 완성된다. 이 조립체에서는, 상기한 바와 같이, 돌기(21)의 하부 에지와 프레임(2)의 하단부 사이의 간격(도 1의 치수 B)이 인쇄회로기판(3)의 판두께 치수와 일치하기 때문에, 프레임(2)의 하단부와 인쇄회로기판(3)의 하부면의 레벨이 서로 일치되어, 도 4에 도시된 바와 같이 RF 회로모듈(1)이 상하 반전된다. 또한, 이 상태에서, 접속단자(33)의 상부는 프레임(2)의 상단부보다 약간 윗쪽으로 돌출하고 있다.

그 후, RF 회로모듈(1)이 마더 보드(4)에 장착된다. 이 작업에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, RF 회로모듈(1)을 상하 반전시키고 인쇄회로기판(3)의 접속 단자(33)를 마더 보드(4)의 단자 삽입 구멍(42)에 삽입하여 RF 회로모듈(1)을 마더 보드(4)상에 장착한다. 따라서 RF 회로모듈(1)과 마더 보드(4)가 전기적으로 접속된다. 다음에, 도 4에 파선 영역(F)으로 나타낸 바와 같이 프레임(2)의 외측면의 전체 외주와 마더 보드(4)의 제 2 금속 도체(43)를 땜납한다. 따라서, 인쇄회로기판(3)에 설치되어 있는 회로부품(32) 및 도시 안된 회로패턴이 완전히 실드된 상태로, RF 회로모듈(1)이 마더 보드(4)에 장착된다.

-이 실시예의 효과-

상기한 바와 같이, 본 실시예에서는, 인쇄회로기판(3)의 하부면(도 4에서, 그의 표면이 위쪽을 향하고 있는 면) 및 인쇄회로기판(3)과 대향하는 마더 보드(4)의 상부면에 금속 도체(35,41)가 제공되어, 이들이 실드로서 작용한다. 더 구체적으로, 이들 금속 도체(35,41)는 인쇄회로기판(3)의 평면에 대하여 직교하는 방향으로 실드로서 각각 작용한다. 또한, 인쇄회로기판의 외주는 종래와 같이 프레임(2)에 의해 실드된다.

이와 같이, 본 실시예에서는, 인쇄회로기판(3) 및 마더 보드(4)가 각각 실드로서 작용한다. 따라서, 본 실시예에서는 RF 회로모듈을 실드하도록 프레임의 상하 구멍을 폐쇄하는 뚜껑이 불필요하게 되어, 사용되는 부품 개수를 감소시킬 수 있다. 따라서, 부품 비용의 절감 및 장치 조립 작업의 간소화에 의해 제조 비용을 절감할 수 있다.

(실시예 2)

다음, 실시예 2에 대해 설명한다. 본 실시예는 인쇄회로기판(3)의 변형예이며 따라서 인쇄회로기판(3)의 구성에 대해서만 설명한다.

도 5는 인쇄회로기판(3)을 상하 반전시킨 상태로서, 금속 도체(35)가 위쪽으로 향한 상태이다. 상기 도면에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(3)에는 RF 회로모듈(1)의 전기적 성능을 조정하는 조정부품(32)이 장착되어 있고, 인쇄회로기판(3)에는 상기 조정 부품(32)에 대향하는 위치에, 조정 부품(32)의 조정을, 도 5에서 위쪽, 즉 조정부품(32)이 설치되어 있는 면의 대향측에서 조정될 수 있게 하는 조정 구멍(36)이 형성되어 있다.

이 구성에 의하면, RF 회로모듈(1)을 마더 보드(4)에 장착한 후에도,조정 구멍(36)을 이용하여 RF 회로모듈(1)의 외측에서 조정 부품(32)을 조정할 수 있다. 그 결과, 휴대전화의 전기적 성능이 필요에 따라 정확하게 조정될 수 있고, 휴대전화의 고품질을 유지할 수 있게 된다.

(실시예 3)

다음, 실시예 3에 대해서 설명한다. 이 실시예는 마더 보드(4)의 변형예이다. 따라서, 본 실시예에서는 마더 보드(4)의 구성에 대해서만 설명한다.

도 6에 나타낸 바와 같이, 마더 보드(4)에 제공되는 제 1 금속 도체(41)는, 상기 조정 부품(32)에 대향하는 도체의 부분들이 제거되어 있다. 이 부분들을 삭제 영역(44)이라 한다. 즉, 상기 제 1 금속 도체(41)는 조정 부품(32)에 대향하는 위치 이외의 영역(도 6에 메쉬 부분으로 나타낸 영역)에만 형성되어 있다.

이 구성에 의하면, 조정 부품(32)은 제 1 금속 도체(41)로부터의 전기적인 영향을 피할 수 있다. 이로써, RF 회로모듈(1)을 마더 보드(4)에 장착한때, 이 RF 회로모듈(1)의 전기적 성능이 변화하지 않게 되고, 따라서 RF 회로모듈(1)에서 안정적인 전기적 성능을 확보할 수 있다. 그 결과, RF 회로모듈(1)을 마더 보드(4)에 장착한 후에 조정 부품(32)을 조정할 필요가 없게 되어, 상기한 실시예 2와 같은 조정 구멍(36)을 형성할 필요가 없게 된다.

(실시예 4)

다음에, 실시예 4에 대해서 설명한다. 본 실시예는 RF 회로모듈(1)의 제조시에 조정 부품(32)의 조정에 대한 개선에 관한 것이다.

도 7은 조정 부품(32)의 조정을 위한 조정용 지그(5)를 RF 회로모듈(1)에 장착한 상태를 나타낸다. 이 조정용 지그(5)는 플랫폼(51)과 조정용 금속 도체(52)를 포함한다. 조정용 금속 도체(52)는 풀랫폼(51)에 장착된 RF 회로모듈(1)의 상부측을 덮도록 배치된다. 상기 조정용 금속 도체(52)는 마더 보드(4)의 제 1 금속 도체(41)를 모방하여 형성된 것으로, 예컨대 동박 테이프등으로 이루어진다. 도체(52)의 양측의 하부면에는, 도체(52)와 플랫폼(51)의 상부면 사이에 RF 회로모듈(1)의 배치 공간을 형성하기 위한 스페이서(53)가 부착되어 있다. 또한, 상기 조정용 금속 도체(52)에는 RF 회로모듈(1)의 조정 부품(32)에 대향하는 위치에 조정 구멍(54)이 형성된다.

상기 조정용 지그(5)를 이용한 조정 부품(32)의 조정시에, 플랫폼(51)상에 RF 회로모듈(1)을 탑재하며, 이 상태에서 인쇄회로기판(3)의 회로 부품(32)등이 위쪽으로 향하게 된다. 또한, 상기 RF 회로모듈(1)의 위쪽을 조정용 금속 도체(52)에 의해 덮는다. 따라서, RF 회로모듈(1)과 조정용 금속 도체(52)는 마더 보드(4)에 탑재된 RF 회로모듈 및 마더 보드(4)와 각각 동등한 위치관계로 배치된 상태가 된다. 이 상태에서, 조정용 금속 도체(52)에 형성된 조정 구멍(54)을 이용하여 RF 회로모듈(1)이 최적의 전기적성능을 얻도록 조정 부품(32)을 정확하게 조정한다.

그 후, 조정용 지그(5)로부터 RF 회로모듈(1)이 제거되어, 상기한 바와 같이 마더 보드(4)에 장착된다.

이와 같이 마더 보드(4)에 장착된 RF 회로모듈(1)은 상기 조정용 지그(5)를 사용한 조정 부품(32)의 조정 동작에 의해서, 마더 보드(4)에 장착되기 전에 최적으로 조정된 상태로 알맞은 전기적 성능이 얻어지도록 조정되어 있다. 즉, 마더 보드(4)의 금속 도체(41,43)의 RF 회로모듈(1)에 대한 영향을 미리 고려하여 조정되어 있다. 따라서, 마더 보드(4)로의 장착과 동시에 최적의 전기적 성능을 갖는 RF 회로모듈(1)이 제조됨으로써, 이 장착후에 조정 부품(32)을 조정하는 작업이 불필요하게 된다. 그 결과, 상기한 실시예 3의 경우와 같이, RF 회로모듈(1)에 대한 금속 도체(41,43)의 영향을 방지하도록 마더 보드(4)의 특별한 처리가 불필요하게 되어, 장치 제조를 위한 공정수를 감소시킬 수 있다.

(실시예 5)

다음, 실시예 5에 대해 설명한다. 본 실시예는 RF 회로모듈(1)의 소형화를 위한 개선에 관한 것이다.

도 8은 함께 조립된 본 실시예의 RF 회로모듈(1)(프레임이 생략됨) 및 마더 보드(4)를 나타낸다. 본 실시예에서, RF 회로모듈(1)에 설치된 회로 부품의 일부를 마더 보드(4)에 탑재시키도록 하고 있다. 더 구체적으로, 동시에 작동하는 회로 부품은 인쇄회로기판(3)에 장착되고 다른 시간에 작동하는 회로부품은 마더 보드(4)에 장착된다. 예컨대, 송신계 회로 부품(32A)은 동시에 작동하고 수신계의 회로 부품(32B)은 동시에 작동하지 않는 시분할 통신 시스템인 경우, 송신계의 회로 부품(32A)을 인쇄회로기판(3)의 일 표면에 장착하고(도 8에서 하부면), 수신계의 회로부품(32B) 및 송수신에 공통으로 사용되는 회로 부품(32C)을 인쇄회로기판(3)의 일 표면에 대향하는 마더 보드(4)의 일 표면에 탑재시킨다(도 8에서는 상부면). 따라서, 인쇄회로기판(3) 및 마더 보드(4)에 각각 탑재된 회로부품(32A,32B,32C)은 서로 전기적 및 자기적으로 간섭하지 않고 동작할 수 있다.

이 구성에 의하면, 인쇄회로기판(3)을 대면적으로 할 필요가 없어서, RF 회로모듈(1)을 소형화할 수 있으므로 휴대전화의 소형화를 실현할 수 있다.

또한, 본 실시예에서, 마더 보드(4)에 탑재되어 있는 회로 부품을 실드하기 위해서는, 상기 마더 보드(4)의 이면에 실드용 금속 도체(41)를 제공할 필요가 있다.

한편, 본 실시예에서는 송신계의 회로 부품(32A)이 인쇄회로기판(3)에 탑재되고, 수신계의 회로 부품(32B)이 마더 보드4에 탑재되었지만, 이들을 역으로 배치할 수 있다. 또한, 송수신에 공통으로 사용되는 회로 부품(32C)은 인쇄회로기판(3) 또는 마더 보드(4)중 하나에 탑재되거나, 또는 하나는 인쇄회로기판(3)에 그리고 다른 하나는 마더 보드(4)에 분리되어 탑재될 수 있다.

-그 밖의 실시예-

상기 실시예들이 통신기기로서 휴대전화를 채용한 경우에 대해 설명되었지만, 본 발명은 이것으로 제한되지 않고, 무선 전화기등의 그 밖의 통신기기에 대헤서도 적용가능하다.

또한, 인쇄회로기판(3)에 제공되는 실드용 금속 도체(35)는 그 인쇄회로기판(3)의 하부면에 점착등의 수단에 의해 제공되고 있지만, 본 발명은 이것으로 제한되지 않고, 실드용의 금속 도체를 인쇄회로기판(3)의 내부에 층의 형태로 제공할 수도 있다.

또한, 상기 각 실시예에서는, 인쇄회로기판(3) 및 마더 보드(4) 양쪽에 실드 기능을 갖도록 하였지만, 본 발명은 인쇄회로기판(3) 및 마더 보드(4)중 하나만이 실드로서 작용하고 다른 쪽은 종래와 같이 실드용 뚜껑에 의해 커버되는 구성도 포함하고 있다.

이상과 같이, 본 발명에 의하면, 이하의 효과들이 실현된다.

본 발명에 따르면, 통신기기에 포함된 RF 회로모듈은 그 자체가 실드로서 작용하는 인쇄회로기판을 포함함으로써 종래의 실드용 뚜껑을 필요로 하지 않게 된다. 실드용 뚜껑이 필요없게 됨에 따라, RF 회로모듈의 구성 부품의 부품 개수를 감소시킬 수 있고 따라서 부품 비용의 절감 및 제조 과정의 간소화에 의한 제조 비용의 절감을 실현함과 동시에 RF 회로모듈의 실드 효과도 안정적으로 될 수 있다.

본 발명에 따르면, 마더 보드 자체가 실드로서 작용하여 종래의 실드용 뚜껑을 필요로 하지 않는다. 이 경우에도, 실드용 뚜껑이 필요없게 되어, RF 회로모듈의 구성 부품의 개수를 감소시킬 수 있고 따라서 상기한 본 발명의 효과와 동일한 효과를 실현할 수 있다.

본 발명에 따르면, 인쇄회로기판 및 마더 보드가 각각 실드로서 작용한다. 따라서, 상기한 본 발명의 효과들이 모두 얻어질 수 있다. 이로써, 지금까지 필요했던 실드용 뚜껑을 전혀 필요로 하지 않게 되어, 통신기기의 부품 개수가 대폭적으로 감소됨으로써 통신기기의 제조 공정 수를 크게 감소시킬 수 있어서 생산 효율을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 따르면, 인쇄회로기판의 조정 부품의 설치 위치에, RF 회로모듈의 외측에서 조정 부품의 조정 작업을 가능하게 하는 조정 구멍을 형성하고 있다. 이로써, RF 회로모듈을 마더 보드에 탑재한 후에도, 필요에 따라 RF 회로모듈 외측에서 조정 부품을 조정할 수 있으므로, 항상 최적의 RF 회로모듈의 전기적 성능을 확보할 수 있어서, 통신기기의 안정성을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 따르면, 마더 보드의 실드용 금속 도체를 마더 보드상의 조정 부품에 대향하는 영역 이외의 영역에 제공함에 의해, 마더 보드에 탑재된 인쇄회로기판의 조정 부품이 마더 보드의 실드용 금속 도체의 영향을 받지 않게 됨으로써 RF 회로모듈의 전기적 성능이 변화하지 않게 된다. 따라서, RF 회로모듈의 전기적 성능이 항상 적절하게 유지되며, 이로써 통신기기의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 따르면, 인쇄회로기판 및 마더 보드에 그들 각각의 회로 부품이 서로 대향하게 탑재된다. 따라서, RF 회로모듈은 그의 회로 부품의 설치 스페이스를 축소시킬 수 있고 따라서 RF 회로모듈의 소형화를 실현할 수 있다. 그 결과, 통신기기의 소형 경량화를 실현할 수 있다.

본 발명에 따르면, 실드용 프레임에 의해 인쇄회로기판을 수용하여 보유한 상태에서, 인쇄회로기판의 다른쪽 표면과 실드용 프레임의 일단부면을 동일 평면상에 배치시키고 있다. 이로써, 실드용 프레임의 높이 치수를 필요한 최소한으로 감소시킬 수 있어서, RF 회로모듈의 박형화를 실현할 수 있다. 따라서, 통신기기의 소형 경량화를 실현할 수 있다.

본 발명에 따르면, 통신기기의 제조시에, RF 회로모듈을 마더 보드에 탑재하기 전에, 마더 보드의 실드용 금속 도체와 동등의 조정용 금속 도체를 RF 회로모듈에 대향하게 배치하여, 이 상태에서 인쇄회로기판의 조정 부품을 조정할 수 있도록 하고 있다. 즉, RF 회로모듈이 가상으로 마더 보드에 탑재된 상태에서 조정 부품을 조정하도록 하고 있다. 이로써, 실제로 RF 회로모듈을 마더 보드에 장착하였을 때, RF 회로모듈에 최적의 전기적 성능이 얻어진다. 따라서, RF 회로모듈을 마더 보드에 탑재하였을 때에 마더 보드의 실드용 금속 도체에 의한 RF 회로모듈의 영향을 고려할 필요가 없게 된다. 따라서, 통신기기를 효율적으로 제조할 수 있게 된다.

이상 본 발명을 상세하게 설명하였지만, 단지 예시만을 위한 것이고 그것으로 제한되지 않으며, 본 발명의 정신과 범위는 첨부된 특허청구의 범위에 의해서만 한정된다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 RF 회로모듈의 분해사시도,

도 2는 마더 보드의 사시도,

도 3은 인쇄회로기판이 프레임에 끼워지는 작업을 설명하기 위한 도면으로서, 프레임 내측을 위쪽에서 본 평면도,

도 4는 RF 회로모듈을 마더 보드에 장착하는 작업을 설명하기 위한 사시도,

도 5는 본 발명의 실시예 2에 따른 인쇄회로기판의 사시도,

도 6은 본 발명의 실시예 3에 따른 마더 보드의 사시도,

도 7은 본 발명의 실시예 4에 따른 조정용 지그에 RF 회로모듈을 부착시킨 상태를 나타낸 도면,

도 8은 실시예 5에 따른 RF 회로모듈 및 마더 보드의 조립 작업을 나타낸 도면,

도 9는 종래의 RF 회로모듈의 분해사시도 및 마더 보드의 사시도, 및 도 10은 종래의 인쇄회로기판의 프레임으로의 조립 작업을 설명하기 위한 도면이다.

Claims

실드용 프레임과, 한쪽 표면 및 다른쪽 표면을 가지며 상기 실드용 프레임에 수용되어 보유되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 상기 한쪽 표면에 탑재되는 회로 부품과, 상기 인쇄회로기판의 다른쪽 표면 또는 인쇄회로기판의 내측에 설치되며 상기 인쇄회로기판의 평면 형상과 일치하는 형상을 갖는 실드용 도체를 포함하는 RF 회로모듈; 및

일표면에 상기 RF회로모듈을 탑재하고 있는 마더보드를 구비하고,

상기 RF 회로모듈은 인쇄회로기판의 상기 한쪽 표면이 마더 보드의 상기 일 표면에 대향하도록 상기 마더 보드의 일 표면에 탑재되며,

상기 RF 회로모듈이 탑재되는 상기 마더 보드의 일 표면에는 실드용 도체가 더 구비되고,

상기 회로 부품은 상기 RF 회로모듈의 전기적 성능을 조정하는 조정 부품을 포함하며, 상기 마더보드의 일표면에 구비되는 실드용 도체는 상기 마더 보드의 일 표면에서 상기 조정 부품과 대향하는 영역이 아닌 영역에 배치되는 통신기기.
삭제
제 1 항에 있어서, 상기 RF 회로모듈이 탑재되는 상기 마더 보드의 일 표면에 구비된 상기 실드용 도체를 둘러싸며 상기 실드용 프레임에 접합되는 다른 실드용 도체를 더 포함하는 통신기기.
제 1 항에 있어서, 상기 회로 부품은 상기 RF 회로모듈의 전기적 성능을 조정하는 조정 부품을 포함하고,

상기 조정 부품은 상기 인쇄회로기판의 한쪽 표면으로부터 상기 인쇄회로기판의 다른 표면을 관통하는 관통구멍을 갖는 위치에서 상기 인쇄회로기판에 탑재되는 통신기기.
삭제
제 1 항에 있어서,

상기 인쇄회로기판의 한쪽 표면에 탑재되는 제 1 회로부품; 및

상기 마더 보드의 일 표면에서 상기 제 1 회로 부품과 대향하게 탑재되는 제 2 회로 부품을 포함하는 통신기기.
제 6 항에 있어서, 상기 제 1 회로 부품은 송신계 회로 부품 및 수신계 회로 부품중 하나를 포함하고 상기 제 2 회로 부품은 송신계 회로 부품 및 수신계 회로 부품중 다른 하나를 포함하는 통신기기.
제 1 항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 상기 실드용 프레임에 수용되어 보유되며, 상기 인쇄회로기판의 다른쪽 표면 및 상기 실드용 프레임의 일단면의 레벨이 서로 일치하는 통신기기.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
실드용 프레임 및 상기 실드용 프레임에 수용되어 보유되며 RF 회로모듈의 전기적 성능을 조정하는 조정 부품이 탑재되어 있는 인쇄회로기판을 갖는 RF 회로모듈을 제공하는 단계;

실드용 도체가 설치되어 있는 표면을 갖는 마더 보드를 제공하는 단계; 및

상기 마더 보드의 실드용 도체에 RF 회로모듈을 탑재하는 단계;를 구비하고,

여기에서, 상기 RF 회로모듈을 탑재하기 전에, RF 회로모듈을 마더 보드의 실드용 도체와 동등한 조정용 도체에 대향하게 배치한 상태에서, 상기 조정 부품을 조정하는 단계를 포함하는 통신기기의 제조방법.