JP2010103375A - シールドカバーの実装構造、シールドカバー、及びシールドフレーム - Google Patents
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Abstract
【課題】シールドカバーを安定して支え、シールド全体の高さを低くする。
【解決手段】基板上に搭載された電子部品のノイズを除去するシールドカバーと、基板上に搭載されてシールドカバーに勘合して覆われるシールドフレームと、を備えるシールドカバーの実装構造において、シールドカバーは、上面部の内側に絶縁するための絶縁層と、を有し、シールドフレームは、天井部に基板上に搭載するときに吸着するための吸着部と、吸着部を側面部によって支えるための吸着支持部と、を有し、吸着部、及び吸着支持部は、基板上に搭載された最も高さの高い電子部品と同様の高さに保持され、最も高さの高い電子部品を避けて設けられる。
【選択図】図2
【解決手段】基板上に搭載された電子部品のノイズを除去するシールドカバーと、基板上に搭載されてシールドカバーに勘合して覆われるシールドフレームと、を備えるシールドカバーの実装構造において、シールドカバーは、上面部の内側に絶縁するための絶縁層と、を有し、シールドフレームは、天井部に基板上に搭載するときに吸着するための吸着部と、吸着部を側面部によって支えるための吸着支持部と、を有し、吸着部、及び吸着支持部は、基板上に搭載された最も高さの高い電子部品と同様の高さに保持され、最も高さの高い電子部品を避けて設けられる。
【選択図】図2
Description
本発明は、基板に実装された電子部品のノイズを除去するためのシールドカバーの実装構造、シールドカバー、及びシールドフレームに関する。
近年、携帯電話装置などの小型電子装置は、高機能化を求められるとともに、より小型のもの、薄型のものが求められている。そのため、携帯電話装置に実装される電子部品についても、小型化、低背化を要求されている。
携帯電話装置に実装されるCSP(chip size package)では、強度を確保するため、部品の周囲に樹脂を塗布することが一般的である。また、最近では、高機能であるが故に、高い周波数のクロックで動作しており、CSPの周辺部品とともに、無線特性的にノイズ源になりやすくなっており、シールドで覆い、ノイズを軽減させることが必要になっている。
ところで、CSPとその周辺部品をシールドで覆う際には、吸着板を有するフレームが吸着ノズルを用いて、プリント基板上に設置され、その後、フレームにシールドカバーが装着される。そのときに、フレームと周辺部品との間隔(クリアランス)が狭いと、取付け時に反りなどが発生した場合には、周辺部品の位置がずれてしまったり、シールドが接触し、ショートしてしまい、装置が誤動作するばかりでなく、内部のLSI等の部品が破壊してしまう恐れがある。
しかしながら、クリアランスを広くすると、その分だけCSPとその周辺部品にシールドを被せた高さが高くなってしまい、携帯電話装置全体の厚みに影響することになる。すなわち、部品の高さを低く抑えられるようCSPはより低背化の要求の中で設計されているが、その周辺部品が高いままであるため、低背化されたCSPの高さを生かすことができていなかった。
そこで、例えば特許文献1には、平板状の上面板と、該上面板から折曲形成された複数の側面板を有するシールドカバーにおいて、上面板の内表面の全体に絶縁層を設け、絶縁層が電子部品の上部と当接する構成とすることで小型化を実現している。
また、特許文献2では、フレームに着脱自在な吸着用板部材を用いて、フレームの実装を行うことによって、小型化を実現している。
特開2005−129657号公報
特開2008−34713号公報
しかしながら、特許文献1、及び特許文献2における発明では、フレームや吸着用板部材を備えないよう構成するために、シールドカバーの中央部を支えるものがなく、不安定な状態になってしまい、シールドカバーが電子部品に接触してしまう可能性もある。
そこで本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、シールド全体の高さを低くすることを目的とする。
上記課題を解決するため、本発明におけるシールドカバーの実装構造は、基板上に搭載された電子部品のノイズを除去するシールドカバーと、基板上に搭載されてシールドカバーに勘合して覆われるシールドフレームと、を備えるシールドカバーの実装構造において、シールドカバーは、上面部の内側に絶縁するための絶縁層と、を有し、シールドフレームは、天井部に基板上に搭載するときに吸着するための吸着部と、吸着部を側面部によって支えるための吸着支持部と、を有し、吸着部、及び吸着支持部は、基板上に搭載された最も高さの高い電子部品と同様の高さに保持され、最も高さの高い電子部品を避けて設けられることを特徴とする。
シールドカバーは、側面部にシールドフレームと勘合するための複数の勘合穴と、を有し、シールドフレームは、側面部にシールドカバーを勘合させるための複数の勘合部と、を有することを特徴とする。
シールドフレームは、吸着部、及び吸着支持部と同様の高さに保持され、最も高さの高い電子部品を避けて各側面部に沿うように設けられる周囲フレーム部を有することを特徴とする。
絶縁層は、シールドフレームと接触する部分を避けて設けられる絶縁材であることを特徴とする。
絶縁層は、電子部品と接触する部分に設けられる絶縁材であることを特徴とする。
吸着部、及び吸着支持部は、最も高さの高い電子部品と絶縁材とを合わせた高さに保持されることを特徴とする。
絶縁層は、シールドフレームの上面部に設けられ、シールドカバーとシールドフレームとの間に備えられることを特徴とする。
また、本発明におけるシールドカバーは、上面部の内側に絶縁するための絶縁層と、側面部にシールドフレームと勘合するための複数の勘合穴と、を備えることを特徴とする。
また、本発明におけるシールドフレームは、天井部に基板上に搭載するときに吸着するための吸着部と、吸着部を側面部によって支えるための吸着支持部と、を有し、側面部にシールドカバーを勘合させるための複数の勘合部と、を有し、吸着部、及び吸着支持部は、基板上に搭載された最も高さの高い電子部品と同様の高さに保持され、最も高さの高い電子部品を避けて設けられることを特徴とする。
本発明により、高さの高い部品と同様の高さに吸着部を備えることで、部品の高さまでシールドカバーの高さを低くすることができ、シールドカバーを安定して支えることが可能となる。
次に、発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態におけるシールドの実装構造を示す図である。図1(a)は、フレーム、及び基板の実装構造を示し、図1(b)は、シールドカバーを示す。
フレームの内側の基板上には、CSP5と、フレームと同様の高さを有する部品6と、フレーム以下の高さを有する部品7が実装されている。フレームは、周囲フレーム部1と、吸着ポイント2と、十字フレーム部4と、開口部3と、勘合爪8とを有して構成される。
周囲フレーム部1は、シールドカバー、及びフレームの強度を確保するためにフレームの天井の周囲部に設けられる。吸着ポイント2は、搭載する時にシールドを吸着するためにフレームの天井部に設けられ、吸着ポイント2を固定するために四方に渡って十字フレーム部4が形成される。なお、吸着ポイント2の備えられる高さは、実装された部品の中で最も高さの高い部品に合わせて備えられており、該高さの高い部品を避けるよう備えられている。
開口部3は、高さの高い部品とのショートを避けるため、及びCSP5に樹脂を塗布するために、吸着ポイント2、十字フレーム部4、及び周囲フレーム部1以外の天井部に設けられる。また、勘合爪8は、蓋側シールドを被せたときにきちんと勘合し、固定するためにフレームの側面部に複数設けられる。なお、勘合爪8は、周囲の1辺に2つずつしか図示していないが、4辺ともに設置され、2つに限ることはない。
シールドカバーは、勘合穴9を有し、勘合時にフレームの勘合爪8と合うように、勘合爪8と同様の数が開けられる。なお、勘合穴9は周囲の1辺しか図示していないが、4辺ともに設置されている。また、シールドカバー内側には、絶縁テープ10が貼り付けられ、電子部品と接触してもショートしないよう構成される。
次に、本発明の実施形態におけるシールドの実装構造について、図2を参照に詳細に説明する。図2は、図1におけるA−A’の断面図である。
図2(a)は、シールドカバーを示し、図2(b)は、フレーム、及びフレーム周辺の電子部品、図2(c)は、フレームにシールドカバーを勘合した図を示す。
図2(a)に示すように、シールドカバーには、天井部内側に絶縁テープ10が備えられ、天井部に垂直に備えられる側面部には、勘合穴9が備えられる。
また、図2(b)に示すように、周囲フレーム部1、及び吸着ポイント2は、フレームと同様の高さを有する部品6と、同じ高さに部品6を避けるように備えられる。また、部品6よりも高さの低いCSP5、及び部品7がそれぞれフレーム内に備えられる。なお、CSP5や、部品7のように部品6より低い部品は、周囲フレーム部1及び十字フレーム部4の下側でも、開口部3の位置にあっても問題ない。
また、CSP5の4隅は、開口部3のエリアに位置することで、樹脂を塗布しやすく、CSPの周囲を樹脂で補強することにより、強度を確保することができる。
図2(c)に示すように、フレームにシールドカバーを被せると、周囲フレーム部1と、部品6と、吸着ポイント2と、は同じ高さにあるので、そのままでは蓋側シールドと部品6の間に間隔(クリアランス)ができない。通常このままでは、常にショートしてしまう。シールドと部品がショートしてしまうと、装置本体が誤動作するばかりでなく、装置、又は内部のLSI等の部品が破壊されてしまう恐れもある。
しかしながら、本実施形態によれば、絶縁テープ10がシールドカバーの天井内側に備えられているため、シールドカバーと部品6とのショートを回避することが可能となっている。すなわち、シールドカバーの天井内側部に絶縁テープ10を貼付すると、シールドカバーと部品6の間に間隔(クリアランス)は無いが、絶縁テープ10と部品6とが接触することになり、部品6は、間に絶縁テープ10が挟まれているので、シールドカバーと接触してショートすることはない。
また、シールドカバーの勘合爪9と、フレームの勘合爪8が合わさり固定されているため、絶縁テープを貼っていても勘合爪8で電気的接触があるため、カバー側にシールド効果が生まれる。
図3は、本発明の他の実施形態におけるシールドの実装構造である。図3(a)は、フレーム、及び基板の実装構造を示し、図3(b)は、シールドカバーを示す。なお、図3(a)については、図1(a)と同様の構成のためここでは、説明を省略する。
図3(b)で示すように、本実施形態においては、絶縁テープ10の形状をフレームの開口部3より小さい形状とし、シールドカバーとフレームを勘合させたときに、開口部3にちょうど収まる位置となるように、シールドカバーの天井内側部に貼り付ける。
本実施形態では、十字フレーム部4があるため、シールドカバーに貼付される絶縁テープ10は4枚になる。これにより、フレームの開口部3の位置に実装した部品とシールドカバーの絶縁が確保されるだけでなく、フレーム側シールドの周囲フレーム部1、及び十字フレーム部4、吸着ポイント2がシールドカバーと接触できるようになり、よりシールド性能を良くすることができるようになる。
また、高さの高い部品の位置が特定の場所にしかない場合には、そこだけに絶縁テープ10を備えれば良い。
図4は、図3におけるA−A’の断面図である。図4(a)は、シールドカバーを示し、図4(b)は、フレーム、及びフレーム周辺の電子部品、図4(c)は、フレームにシールドカバーを勘合した図を示す。
図4(a)で示すように、シールドカバーには、フレームにおける周囲フレーム部1、十字フレーム部4(図示はされていない)、及び吸着ポイント2を避けるように絶縁テープ10が備えられる。
フレームの周囲フレーム部1、十字フレーム部4(図示はされていない)、及び吸着ポイント2がシールドカバーと接触できるためには、フレーム側シールドの内側に実装された部品6の高さとシールドカバーに貼付された絶縁テープ10の厚みの和が、フレームの天井部の高さと等しくなければならない。このため、フレームは、シールド内に実装する部品6より絶縁テープ10の厚み分だけ前述の実施形態よりも高さを高くしなければならない。
なお、図3、及び図4では、シールドカバーとフレームの周囲フレーム部1、十字フレーム部4、及び吸着ポイント2を接触できるように絶縁テープを4分割する構造としたが、逆に、シールドカバーとフレームの周囲フレーム部1、吸着ポイント2のみを接触できるように、十字フレーム部4の高さを低くし、絶縁テープを1枚につなげる構造としてもよい。
図5は、本発明の他の実施形態におけるフレームの構成図である。図5で示すように、フレームの周囲フレーム部1をなくしてしまっても良い。この場合、フレームと同じ高さの部品をシールドカバーの側壁近くまで実装することができるようになる。
また、図6は、本発明の他の実施形態におけるフレームの構成図である。前述の実施形態においては、吸着ポイント2を固定するフレーム部を4方向に1箇所ずつ、計4箇所十字に配置していたが、図6で示すように、吸着ポイント2を左右の2箇所のみで支えるよう構成しても良い。
この場合、フレーム部4のために、その下側に配置される部品の高さが制限されていたが、2箇所分フレームが削減されるので、フレームと同じ高さの部品が実装できるエリアが増加することになる。フレーム部4は部品の実装を考慮し、3箇所にしたり、上下の2箇所のみとしても良い。
図7は、本発明の他の実施形態におけるシールドの実装構造を示す図である。図7(a)は、シールドカバーを示し、図7(b)は、フレーム、及びフレーム周辺の電子部品、図7(c)は、フレームにシールドカバーを勘合した図を示す。
図7(a)に示すように、シールドカバーの天井部内側には、絶縁テープ10を設けず、図7(b)で示すように、絶縁テープ10をフレームの天面、すなわち、周囲フレーム部1、十字フレーム部4、及び吸着ポイント2の上面に貼付してから、シールドカバーを被せるよう構成する。
このように構成することで、図7(c)に示すように上述の実施形態と同様にシールドカバーと部品6の間に間隔(クリアランス)は無いが、絶縁テープ10と部品6とを接触させられ、シールドカバーとの接触による部品6のショートを防止することが可能となる。
なお、図示はしていないが、搭載する時にシールドを吸着するための吸着ポイント2をフレームの中心に配置して説明したが、必ず中心に配置する必要はなく、上下左右にずれていても搭載時に吸着できる程度の大きさがあれば問題ない。しかしながら、CSPの周囲に樹脂を塗布する必要があるため、支障のない位置に配置できるよう考慮する必要がある。吸着ポイント2を固定する十字フレーム4も必ずしも吸着ポイント2の真ん中に配置する必要もなく、実装される部品により、適宜移動可能である。
以上、本発明の好適な実施の形態により本発明を説明した。ここでは特定の具体例を示して本発明を説明したが、特許請求の範囲に定義された本発明の広範囲な趣旨および範囲から逸脱することなく、これら具体例に様々な修正および変更が可能である。
1 周囲フレーム部
2 吸着ポイント
3 開口部
4 吸着ポイント支持フレーム部
5 CSP
6 電子部品
7 電子部品
8 勘合部
9 勘合穴
10 絶縁テープ
2 吸着ポイント
3 開口部
4 吸着ポイント支持フレーム部
5 CSP
6 電子部品
7 電子部品
8 勘合部
9 勘合穴
10 絶縁テープ
Claims (9)
- 基板上に搭載された電子部品のノイズを除去するシールドカバーと、前記基板上に搭載されて前記シールドカバーに勘合して覆われるシールドフレームと、を備えるシールドカバーの実装構造において、
前記シールドカバーは、上面部の内側に絶縁するための絶縁層と、を有し、
前記シールドフレームは、天井部に前記基板上に搭載するときに吸着するための吸着部と、前記吸着部を側面部によって支えるための吸着支持部と、を有し、前記吸着部、及び前記吸着支持部は、前記基板上に搭載された最も高さの高い電子部品と同様の高さに保持され、前記最も高さの高い電子部品を避けて設けられることを特徴とするシールドカバーの実装構造。 - 前記シールドカバーは、側面部に前記シールドフレームと勘合するための複数の勘合穴と、を有し、
前記シールドフレームは、側面部に前記シールドカバーを勘合させるための複数の勘合部と、を有することを特徴とする請求項1記載のシールドカバーの実装構造。 - 前記シールドフレームは、前記吸着部、及び前記吸着支持部と同様の高さに保持され、前記最も高さの高い電子部品を避けて各側面部に沿うように設けられる周囲フレーム部を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のシールドカバーの実装構造。
- 前記絶縁層は、前記シールドフレームと接触する部分を避けて設けられる絶縁材であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のシールドカバーの実装構造。
- 前記絶縁層は、前記電子部品と接触する部分に設けられる絶縁材であることを特徴とする請求項4記載のシールドカバーの実装構造。
- 前記吸着部、及び前記吸着支持部は、前記最も高さの高い電子部品と前記絶縁材とを合わせた高さに保持されることを特徴とする請求項4又は5に記載のシールドカバーの実装構造。
- 前記絶縁層は、前記シールドフレームの上面部に設けられ、前記シールドカバーと前記シールドフレームとの間に備えられることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載のシールドカバーの実装構造。
- 上面部の内側に絶縁するための絶縁層と、
側面部にシールドフレームと勘合するための複数の勘合穴と、を備えることを特徴とするシールドカバー。 - 天井部に基板上に搭載するときに吸着するための吸着部と、前記吸着部を側面部によって支えるための吸着支持部と、を有し、
側面部にシールドカバーを勘合させるための複数の勘合部と、を有し、
前記吸着部、及び前記吸着支持部は、前記基板上に搭載された最も高さの高い電子部品と同様の高さに保持され、前記最も高さの高い電子部品を避けて設けられることを特徴とするシールドフレーム。
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JP2008274892A JP2010103375A (ja) | 2008-10-24 | 2008-10-24 | シールドカバーの実装構造、シールドカバー、及びシールドフレーム |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012105394A1 (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-09 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール、及び該電子部品モジュールを備える多機能カード |
JP2013235918A (ja) * | 2012-05-08 | 2013-11-21 | Kyocera Corp | 電子機器 |
JP2016213376A (ja) * | 2015-05-12 | 2016-12-15 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
US9832859B2 (en) | 2014-08-08 | 2017-11-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Printed circuit board assembly and method of manufacturing the same |
CN109874285A (zh) * | 2017-12-04 | 2019-06-11 | 和硕联合科技股份有限公司 | 电路板集成与屏蔽装置 |
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-
2008
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