JP2004022711A - シールドキャップ付電子部品 - Google Patents
シールドキャップ付電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004022711A JP2004022711A JP2002173927A JP2002173927A JP2004022711A JP 2004022711 A JP2004022711 A JP 2004022711A JP 2002173927 A JP2002173927 A JP 2002173927A JP 2002173927 A JP2002173927 A JP 2002173927A JP 2004022711 A JP2004022711 A JP 2004022711A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- shield cap
- cap body
- shielding cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】電子部品の小型化に対応でき、しかも外部応力が作用したり位置ずれが生じても短絡故障の発生を未然に防止できるシールドキャップ付電子部品を提供する。
【解決手段】上面に電子部品素子12の装着される回路基板11と、回路基板11の上面又は側面に接着又は固着され回路基板上の電子部品素子12を覆うようにされた金属シールドキャップ本体13とを有するシールドキャップ付電子部品において、金属シールドキャップ本体13が天井壁部分13aと、回路基板の上面又は側面に接着又は固着される一対の対向側壁部分13b,13cとを備え、天井壁部分13aと一対の対向側壁部分13b,13cと回路基板11とで形成される開口部14を備えている。
【選択図】 図1
【解決手段】上面に電子部品素子12の装着される回路基板11と、回路基板11の上面又は側面に接着又は固着され回路基板上の電子部品素子12を覆うようにされた金属シールドキャップ本体13とを有するシールドキャップ付電子部品において、金属シールドキャップ本体13が天井壁部分13aと、回路基板の上面又は側面に接着又は固着される一対の対向側壁部分13b,13cとを備え、天井壁部分13aと一対の対向側壁部分13b,13cと回路基板11とで形成される開口部14を備えている。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、VCOやアンテナスイッチ電子部品などのシールドキャップ付電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
高周波で使用される配線基板には、電磁波ノイズを遮蔽したり、塔載素子を保護するために金属材料から成るシールドキャップが実装面上に装着される。この種の従来例としては図7に示すように、シールドキャップ1は周囲にフランジ1aを備え、上面に電子部品素子2の装着された多層セラミック基板やプリント基板等の回路基板3の上面周縁部にフランジ1aを接着又は固着するようにしたものが知られている(特開平4−216652号公報、特公平8−15236号公報参照)。
【0003】
ところで、このような回路基板は、家電製品、無線通信機器及びコンピュータなどに用いられるVCOなどの電子部品、ハイブリッドICなどのパッケージに用いられ、これらの機器の小型化の傾向に則してますます小型化が進んでいる。しかし、上記のようなフランジ付きシールドキャップでは、電子部品素子2の装着される回路基板の上面の周囲縁部にフランジを固着するため、フランジの固着面積分だけ回路基板を大きく作らなければならず、回路基板の小型化の妨げとなっていた。言換えれば、上面積が同じであるとすると、回路基板の上面に装着できる電子部品素子2の数及び大きさが制限されることになる。
【0004】
そこで、図8に示すように、フランジ無しの箱型のシールドキャップ4を用い、その周囲側部のうち対向した二つの側部の縁部4aを電子部品素子5の装着される回路基板6の上面上に接着又は固着して回路基板6の上面のスペースの犠牲となる部分を少なくしたものが提案されてきた(特開2001−15976号公報参照)。同様な観点で、図9には箱型のシールドキャップ7の周囲側部を回路基板8の側面に機械的嵌合手段9により固定するようにして回路基板8の上面のスペースの犠牲となる部分を少なくするようにした構成が示されている(特開平5−206308号公報参照)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
図8及び図9に示すような構造のシールドキャップは、回路基板の上面のスペースの犠牲を低減できしかも電磁波ノイズの遮蔽や電子部品素子の保護の観点では十分であるが、金属シールドキャップは外部応力が作用すると変形し易すかったり、組立て工程において回路基板上に金属シールドキャップを位置決めする際に位置ずれが生じ易い。そのため金属シールドキャップが図10及び図11に示すように回路基板上の電子部品素子と接触して短絡故障を引き起こすという問題が生じ得る。
【0006】
また、電子部品の小型化に伴い、インダクタやコンデンサ等の部品を回路基板上に実装できる領域も小さくなってきており、そのため回路基板上に実装された部品素子とシールドキャップとが接触し、RF特性上問題となる。
【0007】
そこで、本発明は、電子部品の小型化に対応でき、しかも外部応力が作用したり位置ずれが生じても短絡故障の発生を未然に防止できるシールドキャップ付電子部品を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明によれば、上面に電子部品素子の装着される回路基板と、回路基板の上面又は側面に接着又は固着され回路基板上の電子部品素子を覆うようにされた金属シールドキャップ本体とを有するシールドキャップ付電子部品において、金属シールドキャップ本体が天井壁部分と、回路基板の上面又は側面に接着又は固着される一対の対向側壁部分とを備え、天井壁部分と一対の対向側壁部分と回路基板とで形成される開口部を備えていることを特徴としている。
【0009】
好ましくは開口部は対向して形成されている。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面の図1〜図6を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図1〜図3には、本発明の一実施の形態を示し、11は回路基板であり、その上面上には、例えばトランジスタ、ダイオード、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗、チップ型コイル、ICなどの複数個の電子部品素子12が装着されている。回路基板11は、誘電体セラミック材料、ガラス・セラミック材料、低温焼成セラミック材料やガラス・エポキシ複合材料等で構成されている。また13はシールドキャップ本体であり、金属材料により断面コの字型に構成され、天井壁部分13aと、横方の対向側壁部分と13b、13cとを備えている。シールドキャップ本体13の前後の対向端部13d、13eは開放している。シールドキャップ本体13は、横方の対向側壁部分と13b、13cの先端部を例えば接着剤又はろう材或いは半田により回路基板11の上面に接着又は固着することにより取り付けられ、回路基板11の上面におけるそれぞれの電子部品素子12を覆うように構成されている。シールドキャップ本体13の前後の対向開放端部13d、13eは、図示したように、シールドキャップ本体13を回路基板11の上面に取り付けた際に、回路基板11の上面との間に開口部14が画定され、これらの開口部14は、シールドキャップ本体13を回路基板11の上面に固着する際の対流伝熱効果やガス抜け性を良好にしたり、シールドキャップ本体13の接着又は固着時に発生する応力集中を緩和する働きをする。
【0011】
このように構成することにより、回路基板11の上面に接着又は固着されるシールドキャップ本体13が外部応力を受けて変形したりずれても、前後の対向端部13d、13eが開放しているので、シールドキャップ本体13は回路基板11の上面上で前後の対向端部13d、13eの近くに位置している電子部品素子12と接触することがなく、シールドキャップ本体13と電子部品素子12との絶縁状態は保持される。
【0012】
また、前後の対向端部13d、13eが開放していることにより、回路基板11の上面上でシールドキャップ本体13は前後の対向端部13d、13eと電子部品素子12との間の隙間は必要最小限の寸法にすることができ、電子部品の小型化に対応できるようになる。
【0013】
さらに、シールドキャップ本体13は回路基板11の上面上に実装される電子部品素子12の高さに応じて設計すればよく、種々の高さのものに容易に適応させることができる。
【0014】
図4〜図6には本発明の別の実施の形態を示す。この実施の形態において、図1〜図3に示すものと対応した要素は同じ符号で示す。図4〜図6には本発明の別の実施の形態では、シールドキャップ本体13は、横方の対向側壁部分と13b、13cの先端部を例えば接着剤又はろう材或いは半田により回路基板11の側面に接着又は固着することにより取り付けられている。その他の構成は図1〜図3に示す実施の形態の場合と実質的に同様である。すなわち、シールドキャップ本体13の前後の対向端部13d、13eは、それぞれ、開放しており、従って、例えば外部応力の作用でシールドキャップ本体13が変形したり、回路基板11の上面に対して所定の位置からずれても、シールドキャップ本体13はそれの前後の対向端部13d、13eの近くに位置している電子部品素子12と接触せず、電気的に絶縁された状態に保持される。
【0015】
上記二つの実施の形態では、シールドキャップ本体13の横方の対向側壁部分13b、13cが回路基板11の上面又は側面に接着又は固着されている場合を例示したが、代りにシールドキャップ本体13の横方の対向側壁部分13b、13cを開放して開口部とし、前後の対向側部を側壁部分として構成し、回路基板11の上面又は側面に接着又は固着するようにしてもよい。その場合にも当然上記したものと同様な効果が得られる。
【0016】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によるシールドキャップ付電子部品においては、金属シールドキャップ本体が天井壁部分と、回路基板の上面又は側面に接着又は固着される一対の対向側壁部分とを備え、天井壁部分と一対の対向側壁部分と回路基板とで形成される開口部を備えているので、回路基板に対してシールドキャップ本体が位置ずれしたり外部応力によりシールドキャップ本体が変形しても、シールドキャップ本体と回路基板上の電子部品素子との接触は避けられ、短絡故障の発生を未然に防止することができると共に、電子部品の小型化に対応できるという効果を奏することができる。また、金属シールドキャップ本の一対の対向側壁部分の高さを変えるだけで、回路基板の上面上の実装電子部品素子の種々の高さに適応できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるシールドキャップ付電子部品の一実施の形態を示す要部の概略斜視図。
【図2】図1のシールドキャップ付電子部品の長手方向概略部分断面側面図。
【図3】図1のシールドキャップ付電子部品の概略横断面図。
【図4】本発明によるシールドキャップ付電子部品の別の実施の形態を示す要部の概略斜視図。
【図5】図4のシールドキャップ付電子部品の長手方向概略部分断面側面図。
【図6】図4のシールドキャップ付電子部品の概略横断面図。
【図7】従来のシールドキャップ付電子部品の一例を示す概略斜視図。
【図8】従来のシールドキャップ付電子部品の別の例を示す概略斜視図。
【図9】従来のシールドキャップ付電子部品の別の例を示す概略斜視図。
【図10】従来のシールドキャップ付電子部品における短絡故障の発生状態を示す概略断面図。
【図11】従来のシールドキャップ付電子部品における短絡故障の発生状態を示す概略断面図。
【符号の説明】
11 :回路基板
12 :電子部品素子
13 :シールドキャップ本体
13a:シールドキャップ本体の天井壁部分
13b、13c:シールドキャップ本体の横方の対向側壁部分
13d、13e:シールドキャップ本体の前後の対向開放端部
14 :開口部
【発明の属する技術分野】
本発明は、VCOやアンテナスイッチ電子部品などのシールドキャップ付電子部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
高周波で使用される配線基板には、電磁波ノイズを遮蔽したり、塔載素子を保護するために金属材料から成るシールドキャップが実装面上に装着される。この種の従来例としては図7に示すように、シールドキャップ1は周囲にフランジ1aを備え、上面に電子部品素子2の装着された多層セラミック基板やプリント基板等の回路基板3の上面周縁部にフランジ1aを接着又は固着するようにしたものが知られている(特開平4−216652号公報、特公平8−15236号公報参照)。
【0003】
ところで、このような回路基板は、家電製品、無線通信機器及びコンピュータなどに用いられるVCOなどの電子部品、ハイブリッドICなどのパッケージに用いられ、これらの機器の小型化の傾向に則してますます小型化が進んでいる。しかし、上記のようなフランジ付きシールドキャップでは、電子部品素子2の装着される回路基板の上面の周囲縁部にフランジを固着するため、フランジの固着面積分だけ回路基板を大きく作らなければならず、回路基板の小型化の妨げとなっていた。言換えれば、上面積が同じであるとすると、回路基板の上面に装着できる電子部品素子2の数及び大きさが制限されることになる。
【0004】
そこで、図8に示すように、フランジ無しの箱型のシールドキャップ4を用い、その周囲側部のうち対向した二つの側部の縁部4aを電子部品素子5の装着される回路基板6の上面上に接着又は固着して回路基板6の上面のスペースの犠牲となる部分を少なくしたものが提案されてきた(特開2001−15976号公報参照)。同様な観点で、図9には箱型のシールドキャップ7の周囲側部を回路基板8の側面に機械的嵌合手段9により固定するようにして回路基板8の上面のスペースの犠牲となる部分を少なくするようにした構成が示されている(特開平5−206308号公報参照)。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
図8及び図9に示すような構造のシールドキャップは、回路基板の上面のスペースの犠牲を低減できしかも電磁波ノイズの遮蔽や電子部品素子の保護の観点では十分であるが、金属シールドキャップは外部応力が作用すると変形し易すかったり、組立て工程において回路基板上に金属シールドキャップを位置決めする際に位置ずれが生じ易い。そのため金属シールドキャップが図10及び図11に示すように回路基板上の電子部品素子と接触して短絡故障を引き起こすという問題が生じ得る。
【0006】
また、電子部品の小型化に伴い、インダクタやコンデンサ等の部品を回路基板上に実装できる領域も小さくなってきており、そのため回路基板上に実装された部品素子とシールドキャップとが接触し、RF特性上問題となる。
【0007】
そこで、本発明は、電子部品の小型化に対応でき、しかも外部応力が作用したり位置ずれが生じても短絡故障の発生を未然に防止できるシールドキャップ付電子部品を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明によれば、上面に電子部品素子の装着される回路基板と、回路基板の上面又は側面に接着又は固着され回路基板上の電子部品素子を覆うようにされた金属シールドキャップ本体とを有するシールドキャップ付電子部品において、金属シールドキャップ本体が天井壁部分と、回路基板の上面又は側面に接着又は固着される一対の対向側壁部分とを備え、天井壁部分と一対の対向側壁部分と回路基板とで形成される開口部を備えていることを特徴としている。
【0009】
好ましくは開口部は対向して形成されている。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面の図1〜図6を参照して本発明の実施の形態について説明する。
図1〜図3には、本発明の一実施の形態を示し、11は回路基板であり、その上面上には、例えばトランジスタ、ダイオード、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗、チップ型コイル、ICなどの複数個の電子部品素子12が装着されている。回路基板11は、誘電体セラミック材料、ガラス・セラミック材料、低温焼成セラミック材料やガラス・エポキシ複合材料等で構成されている。また13はシールドキャップ本体であり、金属材料により断面コの字型に構成され、天井壁部分13aと、横方の対向側壁部分と13b、13cとを備えている。シールドキャップ本体13の前後の対向端部13d、13eは開放している。シールドキャップ本体13は、横方の対向側壁部分と13b、13cの先端部を例えば接着剤又はろう材或いは半田により回路基板11の上面に接着又は固着することにより取り付けられ、回路基板11の上面におけるそれぞれの電子部品素子12を覆うように構成されている。シールドキャップ本体13の前後の対向開放端部13d、13eは、図示したように、シールドキャップ本体13を回路基板11の上面に取り付けた際に、回路基板11の上面との間に開口部14が画定され、これらの開口部14は、シールドキャップ本体13を回路基板11の上面に固着する際の対流伝熱効果やガス抜け性を良好にしたり、シールドキャップ本体13の接着又は固着時に発生する応力集中を緩和する働きをする。
【0011】
このように構成することにより、回路基板11の上面に接着又は固着されるシールドキャップ本体13が外部応力を受けて変形したりずれても、前後の対向端部13d、13eが開放しているので、シールドキャップ本体13は回路基板11の上面上で前後の対向端部13d、13eの近くに位置している電子部品素子12と接触することがなく、シールドキャップ本体13と電子部品素子12との絶縁状態は保持される。
【0012】
また、前後の対向端部13d、13eが開放していることにより、回路基板11の上面上でシールドキャップ本体13は前後の対向端部13d、13eと電子部品素子12との間の隙間は必要最小限の寸法にすることができ、電子部品の小型化に対応できるようになる。
【0013】
さらに、シールドキャップ本体13は回路基板11の上面上に実装される電子部品素子12の高さに応じて設計すればよく、種々の高さのものに容易に適応させることができる。
【0014】
図4〜図6には本発明の別の実施の形態を示す。この実施の形態において、図1〜図3に示すものと対応した要素は同じ符号で示す。図4〜図6には本発明の別の実施の形態では、シールドキャップ本体13は、横方の対向側壁部分と13b、13cの先端部を例えば接着剤又はろう材或いは半田により回路基板11の側面に接着又は固着することにより取り付けられている。その他の構成は図1〜図3に示す実施の形態の場合と実質的に同様である。すなわち、シールドキャップ本体13の前後の対向端部13d、13eは、それぞれ、開放しており、従って、例えば外部応力の作用でシールドキャップ本体13が変形したり、回路基板11の上面に対して所定の位置からずれても、シールドキャップ本体13はそれの前後の対向端部13d、13eの近くに位置している電子部品素子12と接触せず、電気的に絶縁された状態に保持される。
【0015】
上記二つの実施の形態では、シールドキャップ本体13の横方の対向側壁部分13b、13cが回路基板11の上面又は側面に接着又は固着されている場合を例示したが、代りにシールドキャップ本体13の横方の対向側壁部分13b、13cを開放して開口部とし、前後の対向側部を側壁部分として構成し、回路基板11の上面又は側面に接着又は固着するようにしてもよい。その場合にも当然上記したものと同様な効果が得られる。
【0016】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によるシールドキャップ付電子部品においては、金属シールドキャップ本体が天井壁部分と、回路基板の上面又は側面に接着又は固着される一対の対向側壁部分とを備え、天井壁部分と一対の対向側壁部分と回路基板とで形成される開口部を備えているので、回路基板に対してシールドキャップ本体が位置ずれしたり外部応力によりシールドキャップ本体が変形しても、シールドキャップ本体と回路基板上の電子部品素子との接触は避けられ、短絡故障の発生を未然に防止することができると共に、電子部品の小型化に対応できるという効果を奏することができる。また、金属シールドキャップ本の一対の対向側壁部分の高さを変えるだけで、回路基板の上面上の実装電子部品素子の種々の高さに適応できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるシールドキャップ付電子部品の一実施の形態を示す要部の概略斜視図。
【図2】図1のシールドキャップ付電子部品の長手方向概略部分断面側面図。
【図3】図1のシールドキャップ付電子部品の概略横断面図。
【図4】本発明によるシールドキャップ付電子部品の別の実施の形態を示す要部の概略斜視図。
【図5】図4のシールドキャップ付電子部品の長手方向概略部分断面側面図。
【図6】図4のシールドキャップ付電子部品の概略横断面図。
【図7】従来のシールドキャップ付電子部品の一例を示す概略斜視図。
【図8】従来のシールドキャップ付電子部品の別の例を示す概略斜視図。
【図9】従来のシールドキャップ付電子部品の別の例を示す概略斜視図。
【図10】従来のシールドキャップ付電子部品における短絡故障の発生状態を示す概略断面図。
【図11】従来のシールドキャップ付電子部品における短絡故障の発生状態を示す概略断面図。
【符号の説明】
11 :回路基板
12 :電子部品素子
13 :シールドキャップ本体
13a:シールドキャップ本体の天井壁部分
13b、13c:シールドキャップ本体の横方の対向側壁部分
13d、13e:シールドキャップ本体の前後の対向開放端部
14 :開口部
Claims (2)
- 上面に電子部品素子の装着される回路基板と、該回路基板の上面又は側面に接着又は固着され回路基板上の電子部品素子を覆うようにされた金属シールドキャップ本体とを有するシールドキャップ付電子部品において、前記金属シールドキャップ本体が天井壁部分と、前記回路基板の上面又は側面に接着又は固着される一対の対向側壁部分を備え、前記天井壁部分と前記一対の対向側壁部分と前記回路基板とで形成される開口部を備えていることを特徴とするシールドキャップ付電子部品。
- 前記開口部が対向していることを特徴とする請求項1に記載のシールドキャップ付電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002173927A JP2004022711A (ja) | 2002-06-14 | 2002-06-14 | シールドキャップ付電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002173927A JP2004022711A (ja) | 2002-06-14 | 2002-06-14 | シールドキャップ付電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004022711A true JP2004022711A (ja) | 2004-01-22 |
Family
ID=31173027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002173927A Pending JP2004022711A (ja) | 2002-06-14 | 2002-06-14 | シールドキャップ付電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004022711A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7190982B2 (en) | 2003-01-28 | 2007-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency device |
EP1833284A1 (en) * | 2006-03-08 | 2007-09-12 | Research In Motion Limited | System and Method for Assembling Components in an Electronic Device |
US7535726B2 (en) | 2006-03-08 | 2009-05-19 | Research In Motion Limited | System and method for assembling components in an electronic device |
-
2002
- 2002-06-14 JP JP2002173927A patent/JP2004022711A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7190982B2 (en) | 2003-01-28 | 2007-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency device |
EP1833284A1 (en) * | 2006-03-08 | 2007-09-12 | Research In Motion Limited | System and Method for Assembling Components in an Electronic Device |
US7535726B2 (en) | 2006-03-08 | 2009-05-19 | Research In Motion Limited | System and method for assembling components in an electronic device |
US7796398B2 (en) | 2006-03-08 | 2010-09-14 | Research In Motion Limited | System of components in an electronic device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4366370B2 (ja) | 電子部品実装構造体及びこれを形成するための方法 | |
US11302606B2 (en) | High-frequency module | |
US7388284B1 (en) | Integrated circuit package and method of attaching a lid to a substrate of an integrated circuit | |
US20060203453A1 (en) | Shielding structure | |
WO2004010499A1 (ja) | モジュール部品 | |
JP2009130085A (ja) | 半導体パッケージ | |
US11177189B2 (en) | Module including heat dissipation structure | |
JP2004022711A (ja) | シールドキャップ付電子部品 | |
US20080036049A1 (en) | Stacked integration module and method for manufacturing the same | |
JP4073682B2 (ja) | シールドキャップ付電子部品 | |
JP3921396B2 (ja) | シールドキャップ付電子部品 | |
JP4080905B2 (ja) | シールドキャップ付電子部品 | |
JP2004031854A (ja) | 放熱構造 | |
JP5437670B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
JP2005354118A (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP2007067002A (ja) | 高周波モジュール | |
JP2000101348A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
JP2006100841A (ja) | シールドキャップ付電子部品 | |
JP7123236B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2006086540A (ja) | シールドキャップ付電子部品 | |
JP4506291B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
WO2021075360A1 (ja) | 電子制御装置 | |
JP5642559B2 (ja) | 電子部品モジュール | |
JP2011222866A (ja) | 高周波パッケージ及びその製造方法 | |
JP3754197B2 (ja) | 混成集積回路装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050913 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060124 |