JP2013235918A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る電子機器は、複数の電子部品31、32が実装された回路基板3と、回路基板3上に設置されて前記複数の電子部品31、32を収容するシールドケース4とを具えている。シールドケース4は、前記複数の電子部品31、32を覆う天井壁部41aに開口43を有するモールド金属部材41と、該モールド金属部材41の開口43を塞ぐ板金部材42とから構成され、前記開口43は、前記複数の電子部品31、32の内、1或いは複数の電子部品31と対向する領域に形成され、板金部材42の厚さtは、モールド金属部材41の天井壁部41aの厚さt′よりも小さく形成されている。
【選択図】図11
Description
しかしながら、プレス成型品によるシールドケース(5)の場合、脚壁部(5b)を回路基板(6)上に半田付けする必要があるため、回路基板(6)上の実装面積が狭くなる問題や、メンテナンス等の際、シールドケース(5)を回路基板(6)から取り外すことが困難となる問題がある。
この場合、シールドケース(5)は、ビス等の締結手段を用いて回路基板(6)上に固定され、脚壁部(5b)が回路基板(6)の表面に形成されたグランド部(図示省略)に圧接されることによって、シールドケース(5)がグランド電位に維持される。
前記シールドケース(4)は、前記複数の電子部品(31)(32)を覆う天井壁部(41a)に開口(43)を有するモールド金属部材(41)と、該モールド金属部材(41)の開口(43)を塞ぐ板金部材(42)とから構成され、前記開口(43)は、前記複数の電子部品(31)(32)の内、1或いは複数の電子部品(31)と対向する領域に形成され、前記板金部材(42)の厚さtは、前記モールド金属部材(41)の天井壁部(41a)の厚さt′よりも小さく形成されている。
該具体的態様によれば、シールドケース(4)の脚壁部(41b)を回路基板(3)の表面に半田付けする必要がないので、回路基板(3)の実装面積の確保とメンテナンス性の向上を図ることが出来る。
そして、前記シールドケース(4)の天井壁部(41a)の開口(43)は、前記最も背の高い1つの電子部品(31)の外形よりも大きく形成され、該電子部品(31)は、前記板金部材(42)によって全体が覆われている。
本発明の一実施形態である開閉式電子機器は、図1及び図2に示す如く、表面に複数の操作キー(11)を具えた第1本体(1)と、表面にディスプレイ(21)を具えた第2本体(2)とを、互いにスライド可能に連結して構成されている。
回路基板(3)の表面には、図4に示す如く、複数の電子部品(31)(32)(33)が実装されている。
尚、シールドケース(4)は、その外周部にてビス(図示省略)により回路基板(3)に締結されている。
尚、板金部材(42)は、導電性粘着層(図示省略)を介して、モールド金属部材(41)の表面に固定されている。
モールド金属部材(41)の脚壁部(41b)は、上述の如くビスを用いた締結によって、回路基板(3)上のグランド部(図示省略)に圧接されており、これによってシールドケース(4)がグランド電位に維持されている。
ここで、モールド金属部材(41)の天井壁部(41a)は、モールド成型が可能な範囲で出来るだけ小さな厚さt′、例えば0.25mmに形成されているのに対し、板金部材(42)は、プレス成型が可能な範囲で天井壁部(41a)よりも小さな厚さt、例えば0.10mmに形成されている。
(2) 第2本体
(3) 回路基板
(31) 電子部品
(32) 電子部品
(33) 電子部品
(4) シールドケース
(41) モールド金属部材
(42) 板金部材
(43) 開口
Claims (4)
- 複数の電子部品が実装された回路基板と、該回路基板上に設置されて前記複数の電子部品を収容するシールドケースとを具えた電子機器において、前記シールドケースは、前記複数の電子部品を覆う天井壁部に開口を有するモールド金属部材と、該モールド金属部材の開口を塞ぐ板金部材とから構成され、前記開口は、前記複数の電子部品の内、1或いは複数の電子部品と対向する領域に形成され、前記板金部材の厚さは、前記モールド金属部材の天井壁部の厚さよりも小さく形成されていることを特徴とする電子機器。
- 前記シールドケースのモールド金属部材は、前記天井壁部と、前記複数の電子部品を包囲する脚壁部とを一体に具え、該脚壁部が回路基板の表面に圧接されている請求項1に記載の電子機器。
- 前記シールドケースのモールド金属部材には、前記複数の電子部品の内、最も背の高い1つの電子部品に対向させて、前記開口が形成されている請求項1又は請求項2に記載の電子機器。
- 前記シールドケースの天井壁部の開口は、前記最も背の高い1つの電子部品の外形よりも大きく形成され、該電子部品は、前記板金部材によって全体が覆われている請求項3に記載の電子機器。
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