JP2007266024A - 電子機器及びシールドケース - Google Patents

Abstract

【課題】その回路基板上におけるシールドケース内の電子部品の実装密度を向上させることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子部品の実装される回路基板２４と、前記回路基板に取付けられるシールドケース２２と、を備える電子機器２０であって、前記シールドケースは、前記電子部品を囲って前記回路基板に取付けられる枠部材２６と、該枠部材を覆うよう前記枠部材に取付けられる蓋体２８とを有し、前記枠部材は、前記回路基板に略垂直に配される壁部３０と、該壁部により形成される開口部を横断して配されるブリッジ部３４と、を有し、前記ブリッジ部は、前記壁部の開口面に対して略平行な平面部４０，４３と、前記壁部の開口面に対して略垂直な垂直部３８，４２，４４と、を有するようにした。
【選択図】図１

Description

本発明は、電磁波ノイズ等を遮断するためのシールドケースを備える電子機器、及び電磁波ノイズ等を遮断するためのシールドケースに関するものである。

従来において、電磁波ノイズ等を遮断するためのシールドケースを備える電子機器があった（例えば、特許文献１参照）。図８は、この特許文献１に係る電子機器の内部の回路基板４、及びこの回路基板４に取付けられるシールドケース２を示す斜視図である。同図に示すように、シールドケース２は、金属製であって枠部材６と蓋部材８とで構成されている。

このシールドケース２の枠部材６は、回路基板４の一方の面である部品取付け面４ａ上に、半田付けにより固定される。枠部材６は、部品取付け面４ａ上の所定領域を囲んで、この部品取付け面４ａと直角方向に高さを有する壁部１０と、この壁部１０の上縁の全周から、枠部材６の内側方向に略直角に軒状に張り出す、張り出し部１２とを有している。

枠部材６は、回路基板４上に半田付けされる前の段階の製造工程において、回路基板４上に搭載される他の電子部品と同様に、不図示のマウンタにより回路基板４上に搭載される。このため、枠部材６には、その張り出し部１２の互いに離間する２箇所の部分を繋ぐブリッジ部１４が設けられ、このブリッジ部１４の長さ中間位置に、マウンタの吸着ノズル（図３中、符号３７参照）の先端部が当接して吸着することにより枠部材６を保持するための、略円板状の被吸着部１６が形成されている。

被吸着部１６は、マウンタの吸着ノズルが、この被吸着部１６を吸着して枠部材６を持上げたときでも、枠部材６が水平の姿勢を維持することができるようにするため、枠部材６の張り出し部１２の上面全体が含まれるような不図示の仮想平面に対して枠部材６自身の重心点を投影した位置に形成されている。

また、シールドケース２の蓋部材８は、その内部に枠部材６を収納するように、この枠部材６と嵌合するようになっている。これにより、シールドケース２は、その内側に実装される電子部品について、不具合等により交換する必要が生じたような場合には、シールドケース２全体を回路基板４上から取外さなくても、蓋部材８だけを取外して、電子部品の交換作業を行なうことができるようになっていた。

また、シールドケース２は、その枠部材６を回路基板４上に半田付けした後であっても、この枠部材６の内部を確認することができるので、回路基板４に対する全ての電子部品の半田付け作業が終了した後であっても、枠部材６の内側に実装した電子部品について、画像認識装置による検査を行なうことができるようになっていた。

また、従来においては、上記特許文献１に係る電子機器以外にも、シールドケースを備えて、このシールドケースが、上記特許文献１に係るシールドケース２のブリッジ部１４と同様のブリッジ部を有している電子機器があった（例えば、特許文献２，３参照）。
特開２００５−１５９１４４号公報 特開２００４−１７９５９４号公報 特開２００５−３４７３９２号公報

しかしながら、前記特許文献１に係る電子機器のシールドケース２では、その枠部材６内の電子部品について画像認識装置による実装状態確認の検査を行なう際に、ブリッジ部１４の下側の範囲については、ブリッジ部１４に遮られて（死角になって）検査することができないために、このようなブリッジ部１４の下側の範囲には、電子部品を実装することができない。

したがって、このような検査することができない死角の範囲を小さくするために、ブリッジ部１４におけるその長さ方向と直角方向の幅寸法を小さくする方法が考えられるが、ブリッジ部１４は、その被吸着部１６と張り出し部１２とを一定以上の強度を有して繋げておく必要があるため、ブリッジ部１４には、このような強度を確保するだけの幅寸法が必要であった。

このため、ブリッジ部１４は、一定以上の幅寸法を有するように形成しなければならないので、結局、これが要因となって、シールドケース２内の電子部品の実装密度を向上させることができないという問題があった。

また、上記特許文献２，３に係る電子機器においても、前記特許文献１に係る電子機器と同様の問題があった。

そこで本発明は、上記問題点に鑑みて、その回路基板上におけるシールドケース内の電子部品の実装密度を向上させることができる電子機器、及び実装される回路基板上においてその内側範囲内の電子部品の実装密度を向上させることができるシールドケースを提供することを課題とするものである。

上記課題を解決するために本発明は、
電子部品の実装される回路基板と、前記回路基板に取付けられるシールドケースと、を備える電子機器であって、
前記シールドケースは、前記電子部品を囲って前記回路基板に取付けられる枠部材と、該枠部材を覆うよう前記枠部材に取付けられる蓋体とを有し、
前記枠部材は、前記回路基板に略垂直に配される壁部と、該壁部により形成される開口部を横断して配されるブリッジ部と、を有し、
前記ブリッジ部は、前記壁部の開口面に対して略平行な平面部と、前記壁部の開口面に対して略垂直な垂直部と、を有することを特徴とするものである。

また、本発明による電子機器は、前記枠部材が、前記壁部の開口面における当該枠部材の重心点を含んで前記平面部が形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明による電子機器は、前記平面部が、前記重心点の近傍の領域を、他の領域に比して幅広に形成された幅広部を有することを特徴とするものである。

また、本発明による電子機器は、前記幅広部が、吸着装置により吸着される被吸着部であることを特徴とするものである。

また、本発明による電子機器は、前記垂直部が、前記回路基板に実装される複数の前記電子部品の間に配されるよう形成されることを特徴とするものである。

また、本発明による電子機器は、
前記電子部品は、集積回路部品とチップ部品とを含み、
前記幅広部は、前記集積回路部品上に配されるよう形成されることを特徴とするものである。

また、本発明による電子機器は、
前記枠部材は、前記壁部に一体的に形成されて外側に隆起する係合部を有し、
前記蓋体は、前記壁部に取付けられた際に前記壁部に重なる側板部が形成されており、当該側板部には、前記係合部と係合して当該蓋体を固定する被係合孔が形成されていることを特徴とするものである。

また、上記課題を解決するために、本発明によるシールドケースは、
電子部品の実装される回路基板に取付けられるシールドケースであって、
前記シールドケースは、
一の開口部を形成する壁部と前記開口部を横断して配されるブリッジ部とを一枚の板金により形成した枠部材と、前記一の開口部を含んで枠部材を覆うよう前記枠部材に取付けられる蓋体とを備え、
前記ブリッジ部は、少なくとも一部が前記壁部の開口面に対して略垂直になるよう折り曲げられて形成される垂直部を有することを特徴とするものである。

このような本発明の電子機器及びシールドケースによれば、このシールドケースが実装される回路基板上において、その内側範囲内の電子部品の実装密度を向上させることができる。

以下、本発明に係る電子機器及びシールドケースを実施するための最良の形態について、図面に基づいて具体的に説明する。
図１ないし図７は、本発明の一実施の形態に係る電子機器２０、及びこの電子機器２０が備えるシールドケース２２について説明するために参照する図である。

本実施の形態に係る電子機器２０は、図１に示すようなシールドケース２２及び回路基板２４を備えている。回路基板２４上には、シールドケース２２以外にも複数の電子部品等が実装されるが、図面の複雑化を防止するため、図１中においては図示していない。

シールドケース２２は、金属製であって、枠部材２６と蓋部材２８（蓋体に相当）とを備えて構成されている。このシールドケース２２の枠部材２６は、回路基板２４の一方の面である部品取付け面２４ａ上に半田付けにより固定され、部品取付け面２４ａ上に形成された不図示の基準電位ラインの配線パターンと電気導通している。

この枠部材２６は、部品取付け面２４ａ上の所定領域を囲んで、部品取付け面２４ａと直角方向に高さを有する壁部３０を備えている。この壁部３０は、枠部材２６を、回路基板２４の部品取付け面２４ａと垂直の方向から見たときの平面形状（不図示）における、その外周上に形成されていて、この外周上の各辺ごとに分断されて構成されているが、分断されているこれらを総称して壁部３０ということとする。

この壁部３０には、一体的に形成されて外側に略半球形状に隆起する複数の係合部３１が設けられている。また、枠部材２６は、壁部３０のほぼ全周の上縁から、枠部材２６の内側方向に略直角に軒状に張り出す、張り出し部３２を備えている。

また、シールドケース２２の蓋部材２８は、枠部材２６の外周形状に対応する平面形状の天板部５０と、この天板部５０の縁部のほぼ全周に枠部材２６側に高さを有するよう形成される側板部５２を有している。この側板部５２には、枠部材２６の係合部３１のそれぞれに対応する、被係合孔５４が形成されている。

蓋部材２８は、回路基板２４上に不図示の電子部品や枠部材２６等が半田付けされ、各種の検査やコーティング処理等が完了した後、枠部材２６を内側に収納するようにしてこの枠部材２６と嵌合し、互いに電気導通するようになっている。

また、枠部材２６における壁部３０の係合部３１は、図２に示すように、回路基板２４と対向する平面切起部３１ａを有するように形成されているため、蓋部材２８は枠部材２６に嵌合した後は、被係合孔５４が係合部３１の平面切起部３１ａに引掛かって、簡単には外れないようになっている。

逆に、係合部３１の平面切起部３１ａの反対側、つまり蓋部材２８の取付け時に側板部５２が最初に当接する位置は球面状に形成されているため、側板部５２は容易に係合部３１上に乗り上げることができるようにもなっている。

また、枠部材２６は、図１に示すように、壁部３０がその内側範囲に形成する、開口部を横断して配されるブリッジ部３４を有している。すなわち、枠部材２６には、その張り出し部３２の互いに離間する２箇所の部分を繋ぐブリッジ部３４が設けられている。

ブリッジ部３４は、壁部３０の全周の上縁を含む不図示の仮想平面（開口面に相当）に対して略平行な平面部４０，４３と、壁部３０の全周の上縁を含む不図示の仮想平面に対して略垂直な垂直部３８，４２，４４とを有して構成されている。

ブリッジ部３４の平面部４０は、壁部３０の全周の上縁を含む不図示の仮想平面（開口面に相当）における枠部材２６の重心点、すなわち、このような不図示の仮想平面上に対して枠部材２６自身の重心点を壁部３０の高さ方向に平行に投影した点を含むように形成されている。

また、ブリッジ部３４の平面部４０において、このような重心点の近傍の領域は、他の領域に比して、円弧状に膨らむように幅広に形成されており、幅広部３６を構成するようになっている。

電子機器２０の製造工程中において、枠部材２６を回路基板２４上に移載する際には、不図示のマウンタ（吸着装置に相当）が、図３に示すように、その吸着ノズル３７の先端部を、枠部材２６の幅広部３６に当接させて吸着し、この枠部材２６を保持するようになっている。本実施の形態に係る枠部材２６のように、幅広部３６が吸着ノズル３７に吸着されるために用いられる場合には、この幅広部３６を特に被吸着部ということがあるものとする。

また、ブリッジ部３４は、図１に示す蓋部材２８が枠部材２６に取付けられた後において、この蓋部材２８の天板部５０が外力を受けて、その中央部が枠部材２６側に撓んだときなどには、このような撓みを押し返す方向に天板部５０を支持して、天板部５０の撓みの量を小さくするよう作用する。

図４は、シールドケース２２の枠部材２６を立体形状に形成する前の、展開した状態を示す図である。立体形状に形成する前の枠部材２６は、１枚の板金であって、図４中において仮想の破線で示す張り出し部３２の外周から、飛行機のフラップ（下げ翼）状に形成された壁部３０のそれぞれが外方に伸びるように形成されている。

枠部材２６は、このようなフラップ状に形成された壁部３０のそれぞれが、図４中における紙面に垂直の奥側方向に折り曲げられることにより、これらが図３に示すように、張り出し部３２と垂直である壁部３０を構成するようになっている。

また、枠部材２６のブリッジ部３４は、図４に示すように、立体形状に形成される前の当初の状態において、幅広部３６以外の部分が、連続する略矩形波状に形成されており、一方の側に突出する各矩形波の山の部分（図４中、符号３８，４２，４４）が、図４中における紙面に垂直の奥側方向に折り曲げられることにより、図３に示すように、壁部３０全周の上縁を含む不図示の仮想平面（開口面に相当）に対して略垂直の方向、すなわち、壁部３０の上端側から下端側に向かう方向と平行方向に伸びる、垂直部３８，４２，４４が形成されるようになっている。

また、幅広部３６を含む、垂直部３８と垂直部４２との間の部分、及び垂直部４２と垂直部４４との間の部分のそれぞれは、壁部３０全周の上縁を含む不図示の仮想平面（開口面に相当）に対して略平行な平面部４０，４３を構成するようになっている。

次に図５は、回路基板２４上に実装した状態を示す枠部材２６の平面図である。同図に示すように、回路基板２４上における枠部材２６の内側領域には、集積回路部品４６，４８を含む、様々な大きさの電子部品が実装されている。集積回路部品４６，４８には、その外周上に図示しない複数のリード線が設けられていて、回路基板２４上の電子部品や、回路配線に接続された不図示のパッドに半田付けされている。

ここで、図５中において、回路基板２４上に実装される電子部品については、集積回路部品４６，４８以外のものについては符号を付していないが、枠部材２６の内側領域に図示される様々な大きさの四角形の一つ一つが、回路基板２４上に実装された集積回路部品（多数のピンを有するＣＰＵやメモリなどの大型の部品）やチップ部品（２，３のピン数の抵抗やトランジスタなどの単一機能部品）等の電子部品である。

枠部材２６は、そのブリッジ部３４の平面部４０が、集積回路部品４６の直上に位置して、この集積回路部品４６の平面領域の外側にはみ出さないよう設定されている。また、ブリッジ部３４の平面部４３は、集積回路部品４８の直上に位置して、この集積回路部品４８の平面領域の外側にはみ出さないよう設定されている。

また、ブリッジ部３４の垂直部３８，４２，４４のそれぞれは、集積回路部品４６，４８側に高さを有しているが、これら垂直部３８，４２，４４と集積回路部品４６，４８との間には、高さ方向、すなわち、回路基板２４の部品取付け面２４ａと垂直の方向（図５中、紙面に垂直の方向）に十分な間隔が設けられている。

また、このブリッジ部３４の垂直部３８，４２，４４のそれぞれは、回路基板２４の部品取付け面２４ａと垂直の方向（図５中、紙面に垂直の方向）から見たときに、集積回路部品４６，４８以外の他の電子部品の上方を通らないように配置されている。すなわち、垂直部３８，４２，４４は、その一部分が集積回路部品４６，４８の上方を通っていることを除けば、チップ部品等の電子部品同士の間の上方を通るよう配置されている。また、回路基板２４上に実装されるチップ部品等の電子部品の中には、逆に、垂直部３８，４２，４４の直下を避けるように、その実装位置が調整されているものもある。

図６は、図５におけるＢ−Ｂ線矢視の断面図であって、ブリッジ部３４の垂直部３８の下側範囲を、画像認識装置１００により検査しているときの状態を示す図である。同図に示すように、ブリッジ部３４の垂直部３８で隠れてしまう回路基板２４上の範囲は、この垂直部３８の板の厚さで隠れる部分（図中寸法ｄ）だけである。

これにより、シールドケース２２は、図５に示すように、その枠部材２６のブリッジ部３４が、その平面部４０において幅を有するようになっているにもかかわらず、この平面部４０と、その垂直部３８側の張り出し部３２との間の範囲において、垂直部３８の板の厚さで隠れる部分を除き、回路基板２４上に実装した電子部品、及び集積回路部品４６の外周に設けられているリード線（不図示）について、正しくパッドへの半田付けが行なわれているかなど、画像認識装置１００による検査を行なうことができるようになっている。

また、上記のように、平面部４０と、その垂直部３８側の張り出し部３２との間の範囲で、画像認識装置１００による検査を行なうことができるのと同様に、平面部４０，４３が幅を有するようになっているにもかかわらず、平面部４０と平面部４３との間、及び平面部４３と、その垂直部４４側の張り出し部３２との間の範囲においても、垂直部４２，４４の板の厚さで隠れる部分を除き、回路基板２４上に実装した電子部品、及び集積回路部品４６，４８の外周に設けられているリード線（不図示）について、画像認識装置１００による検査を行なうことができるようになっている。

このような本実施の形態に係る電子機器２０及びシールドケース２２によれば、枠部材２６のブリッジ部３４における平面部４０，４３が幅を有するようになっているにもかかわらず、このブリッジ部３４の強度を低下させずに、平面部４０とその垂直部３８側の張り出し部３２との間、平面部４０と平面部４３との間、及び平面部４３とその垂直部４４側の張り出し部３２との間の範囲において、画像認識装置１００による検査を行なうことができるようになるので、このような範囲に電子部品等を実装することができるようになる。このため、このシールドケース２２の内側範囲内において、電子部品の実装密度を向上させることができる。

また、本実施の形態に係る電子機器２０及びシールドケース２２は、従来の前記特許文献１に係るシールドケース２（図８参照）等が潜在的に有していた、以下に述べるような問題点をも解決している。

すなわち、従来の前記特許文献１に係るシールドケース２（図８参照）は、そのブリッジ部１４の下側の範囲、及びこのような範囲の近傍に実装した電子部品に不具合が発見されて、この電子部品を交換する必要が生じた場合には、交換作業の際にブリッジ部１４が邪魔になって、回路基板４に半田ごてを当接させたり、交換しようとする電子部品を外したりすることができないという問題があった。

また、前記特許文献１に係るシールドケース２においては、このような電子部品の交換作業の際に、例えば、図９に示すようにブリッジ部１４をニッパー１０２で切除しようとしても、その一方の刃先をブリッジ部１４の下側に挿し込む際に、このニッパー１０２の柄の部分等が、枠部材６や回路基板４等に接触してしまうため、適切にブリッジ部１４を挟み込むことができない。このため、前記特許文献１に係るシールドケース２の枠部材６では、結局、ブリッジ部１４を切断することができないという問題があった。

これに対して、本実施の形態に係る電子機器２０及びシールドケース２２では、図１に示すように、このシールドケース２２の枠部材２６におけるブリッジ部３４の垂直部３８，４２，４４が、壁部３０の全周の上縁を含む不図示の仮想平面に対して略垂直の方向、すなわち、壁部３０の上端側から下端側に向かう方向と平行方向に伸びるように形成されているので、ニッパーのような工具で垂直部３８，４２，４４のそれぞれを挟むことができるようになっている。

例えば、図７に示すように、ブリッジ部３４の垂直部３８をニッパー１０２で切断しようとする場合には、ニッパー１０２を上方から近付けるようにして、この垂直部３８を適切に挟んで切断することができるようになっている。

これにより、シールドケース２２は、その枠部材２６のブリッジ部３４（図１，５参照）が、垂直部３８，４２，４４の部分で切断することができるようになり、ブリッジ部３４を簡単に除去することができるようになるので、シールドケース２２の内側範囲内に実装された電子部品の交換作業の際にブリッジ部３４が邪魔にならなくなるため、電子部品の交換作業を容易にすることができる。

なお、本実施の形態に係るシールドケース２２の枠部材２６においては、図１に示すように、ブリッジ部３４が、張り出し部３２の互いに離間する２箇所の部分を繋ぐようになっていたが、このようなブリッジ部３４の代わりに、張り出し部３２の１箇所から、この張り出し部３２が囲む内側範囲内の任意の位置まで伸張されて、その長さ中間位置に、幅広部３６や、垂直部４０，４２，４４に該当する垂直部が設けられるブリッジ部を備えるようになっていてもよい。

また、本実施の形態に係るシールドケース２２の枠部材２６における、ブリッジ部３４は、図４に示すように、立体形状に形成される前の当初の状態において、幅広部３６以外の部分が、連続する略矩形波状に形成されていたが、このような形状に限定されず、他の異なる波形の形状に形成されていても良い。例えば、略三角波や略正弦波、又はこれらを変形した波形の形状に形成されていてもよい。

また、本実施の形態に係るシールドケース２２の枠部材２６は、図４に示すような１枚の平板に対して折り曲げ加工が施されることにより、立体形状が形成されるようになっていたが、鋳造等により当初から立体的に形成されるようになっていても良い。

また、本実施の形態においては、図５に示すように、回路基板２４上に集積回路部品４６，４８が実装されていたが、これらは大規模集積回路であってもよい。また、集積回路部品４６，４８は、回路基板２４上に実装されていなくてもよい。

また、本実施の形態に係るシールドケース２２の蓋部材２８は、図１に示すように、側板部５２を有することにより、枠部材２６を内側に収納するようにして、この枠部材２６と嵌合するようになっていたが、蓋部材２８の構造は、このようなものに限定されず、枠部材２６の開口部を覆うように、この枠部材２６に取付けることができるようになっていればよい。

また、本実施の形態に係るシールドケース２２の枠部材２６は、張り出し部３２が設けられていると共に、ブリッジ部３４が張り出し部３２に繋がるように形成されているため、ブリッジ部３４は、張り出し部３２を介して壁部３０に繋がっている構造であるということができるが、このような構造とは異なる別の構造として、張り出し部３２を設けないようにすると共に、ブリッジ部３４が壁部３０の上端部に直接繋がるようになっていてもよい。

本発明の一実施の形態に係るシールドケース２２及び回路基板２４を示す斜視図である。 図１に示す枠部材２６及び回路基板２４のＡ―Ａ線矢視の拡大断面図であって、枠部材２６に蓋部材２８を嵌合させた状態を示す図ある。 図１に示す枠部材２６であって、その幅広部３６を吸着ノズル３７が吸着している状態を示す斜視図である。 図１に示す枠部材２６であって、立体形状に形成する前の展開図である。 図１に示す枠部材２６及び回路基板２４を示す平面図である。 図５に示す枠部材２６及び回路基板２４のＢ―Ｂ線矢視の断面図であって、垂直部３８を含む要部を拡大したものであり、回路基板２４上における垂直部３８の下側の範囲を、画像認識装置１００により検査している状態を示す図である。 図５に示す枠部材２６及び回路基板２４のＢ―Ｂ線矢視の断面図であって、垂直部３８を含む要部を拡大したものであり、この垂直部３８をニッパー１０２で切断しようとしている状態を示す図である。 従来のシールドケース２及び回路基板４を示す斜視図である。 図８に示す枠部材６及び回路基板４のＣ―Ｃ線矢視の断面図であって、ブリッジ部１４を含む要部を拡大したものであり、このブリッジ部１４をニッパー１０２で切断しようとしている状態を示す図である。

符号の説明

２ シールドケース
４ 回路基板
４ａ 部品取付け面
６ 枠部材
８ 蓋部材
１０ 壁部
１２ 張り出し部
１４ ブリッジ部
１６ 被吸着部
２０ 電子機器
２２ シールドケース
２４ 回路基板
２４ａ 部品取付け面
２６ 枠部材
２８ 蓋部材
３０ 壁部
３１ 係合部
３１ａ 平面切起部
３２ 張り出し部
３４ ブリッジ部
３６ 幅広部
３７ 吸着ノズル
３８ 垂直部
４０ 平面部
４２ 垂直部
４３ 平面部
４４ 垂直部
４６，４８ 集積回路部品
５０ 天板部
５２ 側板部
５４ 被係合孔
１００ 画像認識装置
１０２ ニッパー

Claims (8)

1. 電子部品の実装される回路基板と、前記回路基板に取付けられるシールドケースと、を備える電子機器であって、
   前記シールドケースは、前記電子部品を囲って前記回路基板に取付けられる枠部材と、該枠部材を覆うよう前記枠部材に取付けられる蓋体とを有し、
   前記枠部材は、前記回路基板に略垂直に配される壁部と、該壁部により形成される開口部を横断して配されるブリッジ部と、を有し、
   前記ブリッジ部は、前記壁部の開口面に対して略平行な平面部と、前記壁部の開口面に対して略垂直な垂直部と、を有する
   ことを特徴とする電子機器。
2. 前記枠部材は、前記壁部の開口面における当該枠部材の重心点を含んで前記平面部が形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記平面部は、前記重心点の近傍の領域を、他の領域に比して幅広に形成された幅広部を有する、
   ことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
4. 前記幅広部は、吸着装置により吸着される被吸着部である、
   ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
5. 前記垂直部は、前記回路基板に実装される複数の前記電子部品の間に配されるよう形成されることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子機器。
6. 前記電子部品は、集積回路部品とチップ部品とを含み、
   前記幅広部は、前記集積回路部品上に配されるよう形成されることを特徴とする請求項３又は４に記載の電子機器。
7. 前記枠部材は、前記壁部に一体的に形成されて外側に隆起する係合部を有し、
   前記蓋体は、前記壁部に取付けられた際に前記壁部に重なる側板部が形成されており、当該側板部には、前記係合部と係合して当該蓋体を固定する被係合孔が形成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電子機器。
8. 電子部品の実装される回路基板に取付けられるシールドケースであって、
   前記シールドケースは、
   一の開口部を形成する壁部と前記開口部を横断して配されるブリッジ部とを一枚の板金により形成した枠部材と、前記一の開口部を含んで枠部材を覆うよう前記枠部材に取付けられる蓋体とを備え、
   前記ブリッジ部は、少なくとも一部が前記壁部の開口面に対して略垂直になるよう折り曲げられて形成される垂直部を有することを特徴とするシールドケース。
   
   

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