JPH11317587A - 電子機器及びその修理方法 - Google Patents
電子機器及びその修理方法Info
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- JPH11317587A JPH11317587A JP12311598A JP12311598A JPH11317587A JP H11317587 A JPH11317587 A JP H11317587A JP 12311598 A JP12311598 A JP 12311598A JP 12311598 A JP12311598 A JP 12311598A JP H11317587 A JPH11317587 A JP H11317587A
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- crosspiece
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に取り付けられたＩＣの上方
に、フレームの桟部が橋渡しされている電子機器におい
て、前記ＩＣに故障が発見された場合に、容易に故障し
たＩＣを交換することができる電子機器を提供する。 【解決手段】 本発明の電子機器は、格子状の桟部１３
ｂの交差部近傍にくびれ部１３ｄを設け、このくびれ部
１３ｄから桟部を切断して、故障したＩＣ２ａを良品の
ＩＣ２ａに交換するようにした。
に、フレームの桟部が橋渡しされている電子機器におい
て、前記ＩＣに故障が発見された場合に、容易に故障し
たＩＣを交換することができる電子機器を提供する。 【解決手段】 本発明の電子機器は、格子状の桟部１３
ｂの交差部近傍にくびれ部１３ｄを設け、このくびれ部
１３ｄから桟部を切断して、故障したＩＣ２ａを良品の
ＩＣ２ａに交換するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器に係わり、
内部の電子部品が故障すると容易に交換することができ
る電子機器に関する。
内部の電子部品が故障すると容易に交換することができ
る電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器を、例えば図８、９に示
すような携帯電話機用の送受信ユニットに基づいて説明
する。このような従来の電子機器は、面実装対応のプリ
ント基板１上に、チップ部品から成る複数の電子部品２
がリフロー半田付け等により、高密度実装されて取り付
けられている。これら高密度実装された電子部品２を取
り囲むように、周囲に側板３ａを有する金属板から成る
フレーム３が、プリント基板１の表面に半田４により取
り付けられている。前記フレーム３は金属板から成り、
スズメッキ等により表面処理されている。
すような携帯電話機用の送受信ユニットに基づいて説明
する。このような従来の電子機器は、面実装対応のプリ
ント基板１上に、チップ部品から成る複数の電子部品２
がリフロー半田付け等により、高密度実装されて取り付
けられている。これら高密度実装された電子部品２を取
り囲むように、周囲に側板３ａを有する金属板から成る
フレーム３が、プリント基板１の表面に半田４により取
り付けられている。前記フレーム３は金属板から成り、
スズメッキ等により表面処理されている。
【０００３】前記フレーム３には、プリント基板１の上
方に所定の隙間を有して、前記周囲の側板３ａ間を格子
状に橋渡しされた桟部３ｂが一体形成されている。この
桟部３ｂに一体に脚部３ｃが設けられ、この脚部３ｃが
プリント基板１のアースパターン（図示せず）に半田付
けされて接地するようになっている。また、フレーム３
の上方からは、金属性のカバー（図示せず）がかぶせら
れて、フレーム３の内部が蓋閉されると共にシールドさ
れるようになっている。
方に所定の隙間を有して、前記周囲の側板３ａ間を格子
状に橋渡しされた桟部３ｂが一体形成されている。この
桟部３ｂに一体に脚部３ｃが設けられ、この脚部３ｃが
プリント基板１のアースパターン（図示せず）に半田付
けされて接地するようになっている。また、フレーム３
の上方からは、金属性のカバー（図示せず）がかぶせら
れて、フレーム３の内部が蓋閉されると共にシールドさ
れるようになっている。
【０００４】このような従来の電子機器の組立は、プリ
ント基板１上の所定位置に形成された回路パターン（図
示せず）と、アースパターン（図示せず）とに、クリー
ム半田を塗布し、回路パターン上に複数の電子部品２を
載置し、この電子部品２の上からフレーム３の側板３ａ
をアースパターン上に載置する。このとき、フレーム３
の脚部３ｃも、アースパターン上に位置するようになっ
ている。そして、電子部品２及びフレーム３が載置され
たプリント基板１を、リフロー半田付け装置（図示せ
ず）等によりクリーム半田を溶融させて、プリント基板
１に電気部品２、及びフレーム３を半田４で取り付け
る。次に、フレーム３の上方から図示しないカバーをか
ぶせて、従来の電子機器の組立が終了する。
ント基板１上の所定位置に形成された回路パターン（図
示せず）と、アースパターン（図示せず）とに、クリー
ム半田を塗布し、回路パターン上に複数の電子部品２を
載置し、この電子部品２の上からフレーム３の側板３ａ
をアースパターン上に載置する。このとき、フレーム３
の脚部３ｃも、アースパターン上に位置するようになっ
ている。そして、電子部品２及びフレーム３が載置され
たプリント基板１を、リフロー半田付け装置（図示せ
ず）等によりクリーム半田を溶融させて、プリント基板
１に電気部品２、及びフレーム３を半田４で取り付け
る。次に、フレーム３の上方から図示しないカバーをか
ぶせて、従来の電子機器の組立が終了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述したよう
な従来の電子機器に使用している電子部品２の一つであ
るＩＣ２ａ等は、静電破壊等による故障が多く、組立後
の電子機器が不良になっていた。そして、図８、７に示
すように、桟部３ｂの下にＩＣ２ａが取り付けられた電
子機器で、組立後にＩＣ２ａに故障が発見された場合の
修理法方は、フレーム３の側板３ａ、及び脚部３ｃの半
田４を溶かして、プリント基板１からフレーム３を取り
去り、故障したＩＣ２ａを良品のＩＣ２ａに交換し、そ
の後再度フレーム３を半田付けして取り付けていたの
で、修理するのが大変であった。
な従来の電子機器に使用している電子部品２の一つであ
るＩＣ２ａ等は、静電破壊等による故障が多く、組立後
の電子機器が不良になっていた。そして、図８、７に示
すように、桟部３ｂの下にＩＣ２ａが取り付けられた電
子機器で、組立後にＩＣ２ａに故障が発見された場合の
修理法方は、フレーム３の側板３ａ、及び脚部３ｃの半
田４を溶かして、プリント基板１からフレーム３を取り
去り、故障したＩＣ２ａを良品のＩＣ２ａに交換し、そ
の後再度フレーム３を半田付けして取り付けていたの
で、修理するのが大変であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の第１の解決手段として本発明の電子機器は、電子部品
が取り付けられたプリント基板と、このプリント基板上
に取り付けられて前記プリント基板の表面の周囲を囲む
側板を有するフレームと、このフレーム上を蓋閉するカ
バーとを備え、前記フレームには、前記プリント基板の
上方に所定の隙間を持ち、周囲の前記側板間に橋渡しさ
れて形成された桟部と、この桟部に一体に前記プリント
基板側に延びて形成され、前記プリント基板に形成され
たアースパターンに接地する複数の脚部とを有し、前記
桟部の一部の断面積を、その他の前記桟部の断面積より
小さくした構成とした。
の第１の解決手段として本発明の電子機器は、電子部品
が取り付けられたプリント基板と、このプリント基板上
に取り付けられて前記プリント基板の表面の周囲を囲む
側板を有するフレームと、このフレーム上を蓋閉するカ
バーとを備え、前記フレームには、前記プリント基板の
上方に所定の隙間を持ち、周囲の前記側板間に橋渡しさ
れて形成された桟部と、この桟部に一体に前記プリント
基板側に延びて形成され、前記プリント基板に形成され
たアースパターンに接地する複数の脚部とを有し、前記
桟部の一部の断面積を、その他の前記桟部の断面積より
小さくした構成とした。
【０００７】また、前記課題を解決するための第２の解
決手段として、前記桟部の一部にくびれ部を設け、この
くびれ部により前記桟部の一部の断面積を、その他の断
面積より小さくした構成とした。
決手段として、前記桟部の一部にくびれ部を設け、この
くびれ部により前記桟部の一部の断面積を、その他の断
面積より小さくした構成とした。
【０００８】また、前記課題を解決するための第３の解
決手段として、前記桟部を前記側板に格子状に橋渡しし
て設け、前記くびれ部を前記格子状の交差部近傍に形成
した構成とした。
決手段として、前記桟部を前記側板に格子状に橋渡しし
て設け、前記くびれ部を前記格子状の交差部近傍に形成
した構成とした。
【０００９】また、前記課題を解決するための第４の解
決手段として、前記桟部の一部に貫通孔を設けた構成と
した。
決手段として、前記桟部の一部に貫通孔を設けた構成と
した。
【００１０】また、前記課題を解決するための第５の解
決手段として、前記桟部の下部で、前記プリント基板上
に、電子部品の１つであるＩＣを取り付けた構成とし
た。
決手段として、前記桟部の下部で、前記プリント基板上
に、電子部品の１つであるＩＣを取り付けた構成とし
た。
【００１１】また、前記課題を解決するための第６の解
決手段として、ＩＣ等の電子部品が取り付けられたプリ
ント基板と、このプリント基板に取り付けられ、このプ
リント基板のアースパターンに接地する複数の脚部を有
し、この複数の脚部をそれぞれ接続して前記ＩＣ上に橋
渡しされた桟部を有するフレームと、このフレーム上を
蓋閉するカバーとから電子機器が構成され、前記ＩＣ上
に橋渡しされた前記桟部の一部を切断し、この切断され
た前記桟部を上方に折り曲げて前記プリント基板上に開
放部を形成し、この開放部から前記ＩＣを交換するよう
にした電子機器の修理方法。
決手段として、ＩＣ等の電子部品が取り付けられたプリ
ント基板と、このプリント基板に取り付けられ、このプ
リント基板のアースパターンに接地する複数の脚部を有
し、この複数の脚部をそれぞれ接続して前記ＩＣ上に橋
渡しされた桟部を有するフレームと、このフレーム上を
蓋閉するカバーとから電子機器が構成され、前記ＩＣ上
に橋渡しされた前記桟部の一部を切断し、この切断され
た前記桟部を上方に折り曲げて前記プリント基板上に開
放部を形成し、この開放部から前記ＩＣを交換するよう
にした電子機器の修理方法。
【００１２】また、前記課題を解決するための第７の解
決手段として、前記ＩＣを交換後、前記切断された前記
桟部を前記ＩＣ上に再度橋渡しをして、前記切断された
前記桟部を半田付けするようにした電子機器の修理方
法。
決手段として、前記ＩＣを交換後、前記切断された前記
桟部を前記ＩＣ上に再度橋渡しをして、前記切断された
前記桟部を半田付けするようにした電子機器の修理方
法。
【００１３】また、前記課題を解決するための第８の解
決手段として、前記桟部の一部に前記桟部のその他の断
面積より小さくするようなくびれ部、または貫通孔を設
け、このくびれ部、または貫通孔の部分から前記桟部を
切断するようにした電子機器の修理方法。
決手段として、前記桟部の一部に前記桟部のその他の断
面積より小さくするようなくびれ部、または貫通孔を設
け、このくびれ部、または貫通孔の部分から前記桟部を
切断するようにした電子機器の修理方法。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１〜図７に基づいて説明する。図１は本発明の実
施の形態の平面図あり、図２は本発明の電子機器の要部
斜視図あり、図３は本発明の電子機器のフレームの桟部
に設けられたくびれ部の断面図であり、図４は本発明の
電子機器の前記桟部の前記くびれ部以外の部分の断面図
であり、図５、６は本発明の電子機器の修理方法を説明
する要部斜視図であり、図７は本発明の電子機器のその
他の実施の形態を示す要部斜視図である。
て、図１〜図７に基づいて説明する。図１は本発明の実
施の形態の平面図あり、図２は本発明の電子機器の要部
斜視図あり、図３は本発明の電子機器のフレームの桟部
に設けられたくびれ部の断面図であり、図４は本発明の
電子機器の前記桟部の前記くびれ部以外の部分の断面図
であり、図５、６は本発明の電子機器の修理方法を説明
する要部斜視図であり、図７は本発明の電子機器のその
他の実施の形態を示す要部斜視図である。
【００１５】前述した従来の技術の中で説明したものと
同じものについては、同一の番号を付して詳細な説明は
省略する。まず、図１、図２に示す本発明の電子機器
は、エポキシ樹脂等の絶縁材料から成るからプリント基
板１が配置されている。このプリント基板１は面実装対
応になっていて、チップ部品から成る複数の電子部品２
を高密度実装できるようになっている。前記プリント基
板１の表面の周囲を囲む側板３ａを有するフレーム３
が、プリント基板１に取り付けられている。このフレー
ム３は金属板から成り、スズメッキ等の表面処理が施さ
れ、側板１３ａがプリント基板１のアースパターン（図
示せず）に半田４で取り付けられている。
同じものについては、同一の番号を付して詳細な説明は
省略する。まず、図１、図２に示す本発明の電子機器
は、エポキシ樹脂等の絶縁材料から成るからプリント基
板１が配置されている。このプリント基板１は面実装対
応になっていて、チップ部品から成る複数の電子部品２
を高密度実装できるようになっている。前記プリント基
板１の表面の周囲を囲む側板３ａを有するフレーム３
が、プリント基板１に取り付けられている。このフレー
ム３は金属板から成り、スズメッキ等の表面処理が施さ
れ、側板１３ａがプリント基板１のアースパターン（図
示せず）に半田４で取り付けられている。
【００１６】前記フレーム１３には、プリント基板１の
上方に所定の隙間を持ち、周囲の側板１３ａ間に格子状
に橋渡しされて形成された桟部１３ｂが設けられてい
る。この桟部１３ｂの一部には、桟部１３ｂに一体にプ
リント基板１側に延びて形成され、プリント基板１に形
成されたアースパターン（図示せず）に接地する複数の
脚部１３ｃが設けられている。この脚部１３ｃは、電子
部品２間をシールドする、シールド板の役目も兼ねるよ
うになっている。
上方に所定の隙間を持ち、周囲の側板１３ａ間に格子状
に橋渡しされて形成された桟部１３ｂが設けられてい
る。この桟部１３ｂの一部には、桟部１３ｂに一体にプ
リント基板１側に延びて形成され、プリント基板１に形
成されたアースパターン（図示せず）に接地する複数の
脚部１３ｃが設けられている。この脚部１３ｃは、電子
部品２間をシールドする、シールド板の役目も兼ねるよ
うになっている。
【００１７】また、桟部１３ｂは、図１の平面図に示す
ような複数の脚部１３ｃ間に、格子状に橋渡しされ、複
数の脚部１３ｃの電位差をなくするようになっている。
また、桟部１３ｂは格子状の交差部近傍に、くびれ部１
３ｄが形成され、このくびれ部１３ｄが形成された部分
が、その他の桟部１３ｂより狭くなっている。即ち、図
２の３−３断面図である図３に示すように、桟部１３ｂ
の一部で、くびれ部１３ｄが形成された部分の断面積
を、図２の４−４断面図である図４に示すような、その
他の桟部１３ｂの断面積より小さくして、切断容易にし
ている。また、フレーム１３の上方からは、金属板から
成るカバー（図示せず）がかぶせられ、フレーム１３の
内部が蓋閉されると共にシールドされるようになってい
る。
ような複数の脚部１３ｃ間に、格子状に橋渡しされ、複
数の脚部１３ｃの電位差をなくするようになっている。
また、桟部１３ｂは格子状の交差部近傍に、くびれ部１
３ｄが形成され、このくびれ部１３ｄが形成された部分
が、その他の桟部１３ｂより狭くなっている。即ち、図
２の３−３断面図である図３に示すように、桟部１３ｂ
の一部で、くびれ部１３ｄが形成された部分の断面積
を、図２の４−４断面図である図４に示すような、その
他の桟部１３ｂの断面積より小さくして、切断容易にし
ている。また、フレーム１３の上方からは、金属板から
成るカバー（図示せず）がかぶせられ、フレーム１３の
内部が蓋閉されると共にシールドされるようになってい
る。
【００１８】このような本発明の電子機器の組立は、所
定位置にクリーム半田が塗布されたプリント基板１の表
面に、ＩＣ２ａ等の複数の電子部品２を載置すると共
に、この電子部品２の周囲を囲むように、フレーム１３
の側板１３ｂを、プリント基板１の位置決め部（図示せ
ず）に位置合わせして載置する。このとき、図１、２に
示すように、桟部１３ｂの下に取り付けられたＩＣ２ａ
は、桟部１３ｂで上方がシールドされるので、電子機器
の高周波特性を向上させることができる。また、フレー
ム１３の脚部１３ｃも、プリント基板１のアースパター
ン上に位置して、半田４でアースパターンに接地される
ようになっている。
定位置にクリーム半田が塗布されたプリント基板１の表
面に、ＩＣ２ａ等の複数の電子部品２を載置すると共
に、この電子部品２の周囲を囲むように、フレーム１３
の側板１３ｂを、プリント基板１の位置決め部（図示せ
ず）に位置合わせして載置する。このとき、図１、２に
示すように、桟部１３ｂの下に取り付けられたＩＣ２ａ
は、桟部１３ｂで上方がシールドされるので、電子機器
の高周波特性を向上させることができる。また、フレー
ム１３の脚部１３ｃも、プリント基板１のアースパター
ン上に位置して、半田４でアースパターンに接地される
ようになっている。
【００１９】そして、電子部品２及びフレーム１３が載
置されたプリント基板１を、リフロー半田付け装置（図
示せず）内に搬送して、クリーム半田を溶融させること
により、プリント基板１に電気部品２、及びフレーム１
３を半田４で取り付ける。次に、フレーム１３の上方か
ら図示しないカバーをかぶせて、従来の電子機器の組立
が終了する。
置されたプリント基板１を、リフロー半田付け装置（図
示せず）内に搬送して、クリーム半田を溶融させること
により、プリント基板１に電気部品２、及びフレーム１
３を半田４で取り付ける。次に、フレーム１３の上方か
ら図示しないカバーをかぶせて、従来の電子機器の組立
が終了する。
【００２０】また、本発明の電子機器の修理法方につい
て説明すると、まず、本発明の電子機器の組立後の検査
で、桟部１３ｂの下部に位置しているＩＣ２ａに、静電
破壊等による故障が発見されると、例えば図２に示す、
くびれ部１３ｄが形成されている一方側の３−３断面部
分から、ニッパ等の切断部材で桟部１３ｂを切断する。
この桟部１３ｂの切断は、くびれ部１３ｄが形成され
ている部分の断面積が、その他の桟部１３ｂの断面積よ
り小さくなっているので、手作業等で容易にくびれ部１
３ｂから切断することができるようになっている。
て説明すると、まず、本発明の電子機器の組立後の検査
で、桟部１３ｂの下部に位置しているＩＣ２ａに、静電
破壊等による故障が発見されると、例えば図２に示す、
くびれ部１３ｄが形成されている一方側の３−３断面部
分から、ニッパ等の切断部材で桟部１３ｂを切断する。
この桟部１３ｂの切断は、くびれ部１３ｄが形成され
ている部分の断面積が、その他の桟部１３ｂの断面積よ
り小さくなっているので、手作業等で容易にくびれ部１
３ｂから切断することができるようになっている。
【００２１】次に、図５に示すように、桟部１３ｂの一
方側の切断部１３ｅを、矢印Ａ方向に持ち上げて、ＩＣ
２ａ上に開放部を形成する。このとき、桟部１３ｂの他
方側にも、くびれ部１３ｄが形成されているので、他方
側のくびれ部１３ｄの部分を支点として、一方側を切断
した桟部１３ｂを、小さな力で容易に矢印Ａ方向に持ち
上げることができる。次に、ＩＣ２ａ上に形成された開
放部から、故障したＩＣ２ａを取り外すと共に、別な良
品のＩＣ２ａを取り付けて、ＩＣ２ａを交換する。次
に、ＩＣ２ａを交換後、切断された桟部１３ｂをＩＣ２
ａ上に再度橋渡しをして、前記切断部１３ｅを半田５で
接続する。その後フレーム１３の上方から図示しないカ
バーを取り付けて、本発明の電子機器の修理が終了す
る。
方側の切断部１３ｅを、矢印Ａ方向に持ち上げて、ＩＣ
２ａ上に開放部を形成する。このとき、桟部１３ｂの他
方側にも、くびれ部１３ｄが形成されているので、他方
側のくびれ部１３ｄの部分を支点として、一方側を切断
した桟部１３ｂを、小さな力で容易に矢印Ａ方向に持ち
上げることができる。次に、ＩＣ２ａ上に形成された開
放部から、故障したＩＣ２ａを取り外すと共に、別な良
品のＩＣ２ａを取り付けて、ＩＣ２ａを交換する。次
に、ＩＣ２ａを交換後、切断された桟部１３ｂをＩＣ２
ａ上に再度橋渡しをして、前記切断部１３ｅを半田５で
接続する。その後フレーム１３の上方から図示しないカ
バーを取り付けて、本発明の電子機器の修理が終了す
る。
【００２２】本発明の電子機器では、桟部１３ｂの格子
状の交差部近傍にくびれ部１３ｄを形成したもので説明
したが、変形例として図７に示すような、桟部１３ｂの
格子状の交差部近傍に貫通孔１３ｆを設けたものでもよ
い。
状の交差部近傍にくびれ部１３ｄを形成したもので説明
したが、変形例として図７に示すような、桟部１３ｂの
格子状の交差部近傍に貫通孔１３ｆを設けたものでもよ
い。
【００２３】
【発明の効果】本発明の電子機器は、フレームには、プ
リント基板の上方に所定の隙間を持ち、周囲の前記側板
間に橋渡しされて形成された桟部と、この桟部に一体に
前記プリント基板側に延びて形成され、前記プリント基
板に形成されたアースパターンに接地する複数の脚部と
を有し、前記桟部の一部の断面積を、その他の前記桟部
の断面積より小さくしたので、断面積を小さくした前記
桟部の一部から容易に手作業等で切断することができ、
修理が容易な電子機器を提供することができる。
リント基板の上方に所定の隙間を持ち、周囲の前記側板
間に橋渡しされて形成された桟部と、この桟部に一体に
前記プリント基板側に延びて形成され、前記プリント基
板に形成されたアースパターンに接地する複数の脚部と
を有し、前記桟部の一部の断面積を、その他の前記桟部
の断面積より小さくしたので、断面積を小さくした前記
桟部の一部から容易に手作業等で切断することができ、
修理が容易な電子機器を提供することができる。
【００２４】また、前記桟部の一部にくびれ部を設け、
このくびれ部により前記桟部の一部の断面積を、その他
の断面積より小さくしたので、前記くびれ部が形成され
た部分から前記桟部を手作業等で容易に切断することが
できる。そのために、桟部の下に配置されたＩＣ等の電
子部品をを容易に交換することができる。
このくびれ部により前記桟部の一部の断面積を、その他
の断面積より小さくしたので、前記くびれ部が形成され
た部分から前記桟部を手作業等で容易に切断することが
できる。そのために、桟部の下に配置されたＩＣ等の電
子部品をを容易に交換することができる。
【００２５】また、前記桟部を前記側板に格子状に橋渡
しして設け、前記くびれ部を前記格子状の交差部近傍に
形成したので、桟部を格子状の交差部近傍から切断し
て、上方に持ち上げて、幅広い開口部を設けることがで
きる。そのために、ＩＣ等の電子部品の交換が容易にな
る。
しして設け、前記くびれ部を前記格子状の交差部近傍に
形成したので、桟部を格子状の交差部近傍から切断し
て、上方に持ち上げて、幅広い開口部を設けることがで
きる。そのために、ＩＣ等の電子部品の交換が容易にな
る。
【００２６】また、前記桟部の一部に貫通孔を設けたの
で、貫通孔で前記桟部の一部の断面積を小さくすること
ができ、桟部を切断用にすることができる。
で、貫通孔で前記桟部の一部の断面積を小さくすること
ができ、桟部を切断用にすることができる。
【００２７】また、前記桟部の下部で、前記プリント基
板上に、電子部品の１つであるＩＣを取り付けたので、
静電破壊等により故障しやすいＩＣを、組立後に故障が
発見されても、容易に交換することができる。
板上に、電子部品の１つであるＩＣを取り付けたので、
静電破壊等により故障しやすいＩＣを、組立後に故障が
発見されても、容易に交換することができる。
【００２８】また、本発明の電子機器の修理法方は、Ｉ
Ｃ上に橋渡しされた桟部の一部を切断し、この切断され
た前記桟部を上方に折り曲げて前記プリント基板上に開
放部を形成し、この開放部から前記ＩＣを交換するよう
にしたので、前記桟部に下に配置されたＩＣが故障して
も、容易に故障したＩＣを交換することができる。
Ｃ上に橋渡しされた桟部の一部を切断し、この切断され
た前記桟部を上方に折り曲げて前記プリント基板上に開
放部を形成し、この開放部から前記ＩＣを交換するよう
にしたので、前記桟部に下に配置されたＩＣが故障して
も、容易に故障したＩＣを交換することができる。
【００２９】また、前記ＩＣを交換後、前記切断された
前記桟部を前記ＩＣ上に再度橋渡しをして、前記切断さ
れた前記桟部を半田付けするようにしたので、切断部分
が確実に接続され、修理前と同じ静能の電子機器を提供
することができる。
前記桟部を前記ＩＣ上に再度橋渡しをして、前記切断さ
れた前記桟部を半田付けするようにしたので、切断部分
が確実に接続され、修理前と同じ静能の電子機器を提供
することができる。
【００３０】また、前記桟部の一部に前記桟部のその他
の断面積より小さくするようなくびれ部、または貫通孔
を設け、このくびれ部、または貫通孔の部分から前記桟
部を切断するようにしたので、桟部の切断を手作業等で
容易に行うことができる。
の断面積より小さくするようなくびれ部、または貫通孔
を設け、このくびれ部、または貫通孔の部分から前記桟
部を切断するようにしたので、桟部の切断を手作業等で
容易に行うことができる。
【図１】本発明の電子機器の平面図である。
【図２】本発明の電子機器の要部斜視図ある。
【図３】本発明の電子機器のフレームののくびれ部が設
けられた部分の断面図である。
けられた部分の断面図である。
【図４】本発明の電子機器のくびれ部が設けられてない
部分の断面図である。
部分の断面図である。
【図５】本発明の電子機器の修理方法を説明する要部斜
視図である。
視図である。
【図６】本発明の電子機器の修理方法を説明する要部斜
視図である。
視図である。
【図７】本発明の電子機器の変形例を示す要部斜視図で
ある。
ある。
【図８】従来の電子機器の平面図である。
【図９】従来の電子機器の要部斜視図である。
１ プリント基板 ２ 電子部品 ２ａ ＩＣ １３ フレーム １３ａ 側板 １３ｂ 桟部 １３ｃ 脚部 １３ｄ くびれ部 １３ｅ 切断部 １３ｆ 貫通孔
Claims (8)
- 【請求項１】 電子部品が取り付けられたプリント基板
と、このプリント基板上に取り付けられて前記プリント
基板の表面の周囲を囲む側板を有するフレームと、この
フレーム上を蓋閉するカバーとを備え、前記フレームに
は、前記プリント基板の上方に所定の隙間を持ち、周囲
の前記側板間に橋渡しされて形成された桟部と、この桟
部に一体に前記プリント基板側に延びて形成され、前記
プリント基板に形成されたアースパターンに接地する複
数の脚部とを有し、前記桟部の一部の断面積を、その他
の前記桟部の断面積より小さくしたことを特徴とする電
子機器。 - 【請求項２】 前記桟部の一部にくびれ部を設け、この
くびれ部により前記桟部の一部の断面積を、その他の断
面積より小さくしたことを特徴とする請求項１記載の電
子機器。 - 【請求項３】 前記桟部を前記側板に格子状に橋渡しし
て設け、前記くびれ部を前記格子状の交差部近傍に形成
したことを特徴とする請求項２記載の電子機器。 - 【請求項４】 前記桟部の一部に貫通孔を設けたことを
特徴とする請求項１記載の電子機器。 - 【請求項５】 前記桟部の下部で、前記プリント基板上
に、電子部品の１つであるＩＣを取り付けたことを特徴
とする請求項１、２、３、または４記載の電子機器。 - 【請求項６】 ＩＣ等の電子部品が取り付けられたプリ
ント基板と、このプリント基板に取り付けられ、このプ
リント基板のアースパターンに接地する複数の脚部を有
し、この複数の脚部をそれぞれ接続して前記ＩＣ上に橋
渡しされた桟部を有するフレームと、このフレーム上を
蓋閉するカバーとから電子機器が構成され、前記ＩＣ上
に橋渡しされた前記桟部の一部を切断し、この切断され
た前記桟部を上方に折り曲げて前記プリント基板上に開
放部を形成し、この開放部から前記ＩＣを交換するよう
にしたことを特徴とする電子機器の修理方法。 - 【請求項７】 前記ＩＣを交換後、前記切断された前記
桟部を前記ＩＣ上に再度橋渡しをして、前記切断された
前記桟部を半田付けするようにしたことを特徴とする請
求項６記載の電子機器の修理方法。 - 【請求項８】 前記桟部の一部に前記桟部のその他の断
面積より小さくするようなくびれ部、または貫通孔を設
け、このくびれ部、または貫通孔の部分から前記桟部を
切断するようにしたことを特徴とする請求項６、または
７記載の電子機器の修理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12311598A JPH11317587A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 電子機器及びその修理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12311598A JPH11317587A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 電子機器及びその修理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11317587A true JPH11317587A (ja) | 1999-11-16 |
Family
ID=14852561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12311598A Withdrawn JPH11317587A (ja) | 1998-05-06 | 1998-05-06 | 電子機器及びその修理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11317587A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004179594A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Icom Inc | シールド部材の装着構造 |
| JP2005347392A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Toshiba Corp | 電子機器のシールドケース |
| JP2006344814A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Murata Mfg Co Ltd | シールド部材の枠体およびシールド部材の取り付け方法 |
| JP2007266024A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 電子機器及びシールドケース |
| JP2018073977A (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | 株式会社小糸製作所 | 負荷駆動装置、車両用灯具および負荷駆動装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-05-06 JP JP12311598A patent/JPH11317587A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004179594A (ja) * | 2002-11-29 | 2004-06-24 | Icom Inc | シールド部材の装着構造 |
| JP2005347392A (ja) * | 2004-06-01 | 2005-12-15 | Toshiba Corp | 電子機器のシールドケース |
| JP2006344814A (ja) * | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Murata Mfg Co Ltd | シールド部材の枠体およびシールド部材の取り付け方法 |
| JP2007266024A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 電子機器及びシールドケース |
| JP2018073977A (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-10 | 株式会社小糸製作所 | 負荷駆動装置、車両用灯具および負荷駆動装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20060222 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060404 |