JP6042094B2

JP6042094B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP6042094B2
Application number: JP2012106678A
Authority: JP
Inventors: 匡彦西脇
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2012-05-08
Filing date: 2012-05-08
Publication date: 2016-12-14
Anticipated expiration: 2032-05-08
Also published as: JP2013235918A

Description

本発明は、携帯電話機等の電子機器に関し、特に、高周波部品に対するシールド構造を有する電子機器に関するものである。

従来、携帯電話機等の電子機器においては、図１３に示す如く、回路基板(６)上に実装された複数の電子部品(61)(62)が金属製のシールドケース(５)によって覆われており、これによって複数の電子部品(61)(62)に対するシールド構造が構成されている(特許文献１、２参照)。

シールドケース(５)は、例えばステンレス鋼製の板材をプレス成型することによって作製することが可能であり、これによって天井壁部(5a)と脚壁部(5b)とが一体に形成される。
しかしながら、プレス成型品によるシールドケース(５)の場合、脚壁部(5b)を回路基板(６)上に半田付けする必要があるため、回路基板(６)上の実装面積が狭くなる問題や、メンテナンス等の際、シールドケース(５)を回路基板(６)から取り外すことが困難となる問題がある。

そこで、シールドケース(５)として、Ｍｇ、Ａｌ等を主成分とする合金を材料として、金型を用いたモールド成型によって天井壁部(5a)と脚壁部(5b)とを一体に形成したものが採用されている。
この場合、シールドケース(５)は、ビス等の締結手段を用いて回路基板(６)上に固定され、脚壁部(5b)が回路基板(６)の表面に形成されたグランド部(図示省略)に圧接されることによって、シールドケース(５)がグランド電位に維持される。

特開２００９−１００４０２号公報特開２０１０−２８８７１号公報

ところが、モールド成型品によるシールドケース(５)の場合、天井壁部(5a)の厚さｔ′の薄型化に限界があり、例えば０.２５ｍｍ以下に薄型化することが困難であった。このため、シールドケース(５)の高さＨ′が大きくなり、ひいては機器の厚さが大きくなる問題があった。

そこで本発明の目的は、シールドケースを回路基板に半田付けする必要がなく、然もシールドケースの高さを小さく抑えることが出来る電子機器を提供することである。

本発明に係る電子機器は、複数の電子部品(31)(32)が実装された回路基板(３)と、該回路基板(３)上に設置されて前記複数の電子部品(31)(32)を収容するシールドケース(４)とを具えている。
前記シールドケース(４)は、前記複数の電子部品(31)(32)を覆う天井壁部(41a)に開口(43)を有するモールド金属部材(41)と、該モールド金属部材(41)の開口(43)を塞ぐ板金部材(42)とから構成され、前記開口(43)は、前記複数の電子部品(31)(32)の内、１或いは複数の電子部品(31)と対向する領域に形成され、前記板金部材(42)の厚さｔは、前記モールド金属部材(41)の天井壁部(41a)の厚さｔ′よりも小さく形成されている。

上記電子機器によれば、シールドケース(４)の天井壁の一部が、モールド金属部材(41)の天井壁部(41a)よりも厚さの小さな板金部材(42)によって形成されているので、板金部材(42)によって覆われる１或いは複数の電子部品(31)に接触しない限度で、シールドケース(４)における板金部材(42)の高さ位置を出来るだけ低く設計することにより、少なくとも板金部材(42)の領域においてシールドケース(４)の高さを小さく設定することが出来る。

具体的態様において、前記シールドケース(４)のモールド金属部材(41)は、前記天井壁部(41a)と、前記複数の電子部品(31)(32)を包囲する脚壁部(41b)とを一体に具え、例えばビスを用いた締結によって、脚壁部(41b)が回路基板(３)の表面に圧接されている。
該具体的態様によれば、シールドケース(４)の脚壁部(41b)を回路基板(３)の表面に半田付けする必要がないので、回路基板(３)の実装面積の確保とメンテナンス性の向上を図ることが出来る。

又、具体的態様において、前記シールドケース(４)のモールド金属部材(41)には、前記複数の電子部品(31)(32)の内、最も背の高い１つの電子部品(31)に対向させて、前記開口(43)が形成されている。
そして、前記シールドケース(４)の天井壁部(41a)の開口(43)は、前記最も背の高い１つの電子部品(31)の外形よりも大きく形成され、該電子部品(31)は、前記板金部材(42)によって全体が覆われている。

該具体的態様によれば、シールドケース(４)における板金部材(42)の高さ位置を出来るだけ低く設計することによって、モールド金属部材(41)の天井壁部(41a)の高さ位置も低く設計することが可能となり、これによって、シールドケース(４)全体の高さを小さく設定することが出来る。

本発明に係る電子機器によれば、ビスなどの締結手段によってシールドケース(４)のモールド金属部材(41)を回路基板(３)上に固定すればよいので、半田付けの必要がなく、然もシールドケース(４)の天井壁の一部が板金部材(42)によって形成されているので、シールドケース(４)の高さを小さく抑えることが出来る。

図１は、本発明の一実施形態である開閉式電子機器の表面側を示す斜視図である。図２は、該開閉式電子機器の裏面側を示す斜視図である。図３は、該開閉式電子機器を構成する第１本体の断面図である。図４は、第１本体の分解斜視図である。図５は、シールドケースが設置された回路基板の一部破断斜視図である。図６は、シールドケースの斜視図である。図７は、シールドケースの平面図である。図８は、シールドケースを構成するモールド金属部材の斜視図である。図９は、モールド金属部材の平面図である。図１０は、モールド金属部材と板金部材の分解斜視図である。図１１は、本発明のシールド構造の要部を説明する断面図である。図１２は、従来のシールドケースが設置された回路基板の一部破断斜視図である。図１３は、従来のシールド構造を説明する断面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明の一実施形態である開閉式電子機器は、図１及び図２に示す如く、表面に複数の操作キー(11)を具えた第１本体(１)と、表面にディスプレイ(21)を具えた第２本体(２)とを、互いにスライド可能に連結して構成されている。

第１本体(１)は、図３に示す如く、一対のキャビネット半体(12)(13)を互いに接合してなる扁平なキャビネット(14)を具え、該キャビネット(14)の内部には、電話通信を行なうための高周波回路等が設けられた回路基板(３)や、該回路基板(３)等に電力を供給する電池(７)などが収容されている。
回路基板(３)の表面には、図４に示す如く、複数の電子部品(31)(32)(33)が実装されている。

図５に示す如く、回路基板(３)上の複数の電子部品(31)(32)(33)の内、高周波回路を構成する複数の電子部品(31)(32)は、回路基板(３)上に設置されたシールドケース(４)に収容され、該シールドケース(４)によって高周波回路に対するシールド構造が構成されている。
尚、シールドケース(４)は、その外周部にてビス(図示省略)により回路基板(３)に締結されている。

シールドケース(４)は、図６及び図７に示す如く、Ｍｇ合金をモールド成型してなるモールド金属部材(41)と、ステンレス鋼製の板材をプレス成型してなる板金部材(42)とから構成され、モールド金属部材(41)には、図８、図９及び図１０に示す如く、モールド金属部材(41)を貫通する開口(43)が形成されており、該開口(43)は、図６及び図７の如く板金部材(42)によって塞がれている。
尚、板金部材(42)は、導電性粘着層(図示省略)を介して、モールド金属部材(41)の表面に固定されている。

モールド金属部材(41)は、図５に示す如く、高周波回路を構成する複数の電子部品(31)(32)を覆う天井壁部(41a)と、該複数の電子部品(31)(32)を包囲する脚壁部(41b)とを一体に成型したものであって、天井壁部(41a)に、該複数の電子部品(31)(32)の内、最も背の高い１つの電子部品(31)に対応させて、該電子部品(31)の外形よりも大きく、前記開口(43)が形成されている。
モールド金属部材(41)の脚壁部(41b)は、上述の如くビスを用いた締結によって、回路基板(３)上のグランド部(図示省略)に圧接されており、これによってシールドケース(４)がグランド電位に維持されている。

シールドケース(４)を構成するモールド金属部材(41)の天井壁部(41a)や板金部材(42)は、図１１に示す様に、電子部品(31)(32)の上面との間に適度な隙間が形成されることとなる高さ位置に設けられている。
ここで、モールド金属部材(41)の天井壁部(41a)は、モールド成型が可能な範囲で出来るだけ小さな厚さｔ′、例えば０.２５ｍｍに形成されているのに対し、板金部材(42)は、プレス成型が可能な範囲で天井壁部(41a)よりも小さな厚さｔ、例えば０.１０ｍｍに形成されている。

板金部材(42)は、最も背の高い電子部品(31)の上面との間に最小限度の隙間が形成されることとなる高さ位置に設けられている。又、モールド金属部材(41)の天井壁部(41a)は、他の複数の電子部品(32)の上面との間に必要な隙間が形成されると共に、天井壁部(41a)の上面が板金部材(42)の上面と揃うこととなる高さ位置に設けられている。

上記電子機器においては、シールドケース(４)の天井壁の一部が板金部材(42)によって形成されており、シールドケース(４)における板金部材(42)の高さ位置が出来るだけ低く設計されているので、モールド金属部材(41)の天井壁部(41a)の高さ位置も低く設計することが可能となっている。従って、従来の様に全体をモールド金属部材によって形成した場合と比較して、シールドケース(４)の高さＨを小さく設定することが出来る。

又、シールドケース(４)は、ビスを用いた締結によってモールド金属部材(41)の脚壁部(41b)が回路基板(３)上のグランド部(図示省略)に圧接されているので、従来の様に全体を板金部材から形成した場合と比較して、回路基板(３)の実装面積の拡大を図ると共に、メンテナンス性の向上を図ることが出来る。

尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、シールドケース(４)のモールド金属部材(41)に対する板金部材(42)の固定は、導電性粘着層による接着固定に限らず、板金部材(42)をモールド金属部材(41)と一体にインサートモールドする方法等、周知の種々の方法によって固定することも可能である。

又、シールドケース(４)のモールド金属部材(41)は、Ｍｇ合金に限らず、Ａｌ合金等、モールド成型可能な種々の金属を用いて成型することが可能であり、板金部材(42)は、ステンレス鋼に限らず、Ａｌ等、プレス成型可能な種々の金属を用いて作製することが可能である。

更に又、シールドケース(４)のモールド金属部材(41)に形成する開口(43)は、１つに限らず、複数の電子部品に対応させて複数の開口(43)を形成することも可能である。

(１) 第１本体
(２) 第２本体
(３) 回路基板
(31) 電子部品
(32) 電子部品
(33) 電子部品
(４) シールドケース
(41) モールド金属部材
(42) 板金部材
(43) 開口

Claims

複数の電子部品が実装された回路基板と、該回路基板上に設置されて前記複数の電子部品を収容するシールドケースとを具えた電子機器において、
前記シールドケースは、
前記複数の電子部品を覆う天井壁部に前記回路基板側に向けて凹んだ凹部が形成され、該凹部に開口を有するモールド金属部材と、
該モールド金属部材の前記凹部に前記回路基板とは逆側から設置され、前記開口を塞ぐ板金部材であって、厚さが前記モールド金属部材の天井壁部の厚さよりも小さく形成された板金部材と、
から構成され、
前記開口は、前記複数の電子部品の内、１或いは複数の電子部品と対向する領域に形成され、
前記１或いは複数の電子部品のうち、少なくとも１の電子部品は、前記開口と前記板金部材によって囲まれた領域に侵入している、
ことを特徴とする電子機器。
前記板金部材の前記回路基板とは逆側となる天面は、前記天井壁部の前記回路基板とは逆側となる天面と揃う高さである、
請求項１に記載の電子機器。
前記開口は、最も背の高い電子部品に対向して形成されている、
請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
前記シールドケースの天井壁部の開口は、前記最も背の高い電子部品の外形よりも大きく形成され、
該電子部品は、前記板金部材によって全体が覆われている、
請求項３に記載の電子機器。
前記板金部材の面積は、前記シールドケースの前記天井壁部の面積よりも小さい、
請求項１乃至請求項４の何れかに記載の電子機器。
前記シールドケースには、前記回路基板とは逆側となる天面側に電池が配置される、
請求項１乃至請求項５の何れかに記載の電子機器。