JP2010028871A5 - - Google Patents

Claims (11)

1. 筐体の一部を構成するケースと、
   前記筐体の一部を構成し、内側に第１の凹部と第２の凹部とを有するカバーと、
   前記筐体内に収納されるとともに、周縁に切欠きの形成された第１の起立部と、前記第１の起立部とは反対側の辺に形成された第２の起立部とを有する金属プレートと、
   前記切欠きに対応した相対向する辺上に第１の突起を有し、前記第１の凹部に対応した相対向する辺上に第２の突起を有し、かつ、前記第２の突起を有する辺上であって前記第２の凹部に対応するとともに前記第２の起立部の端部に対応する位置に第３の突起を有する回路基板と、
   前記回路基板の電子回路の形成された面に取り付けられたシャーシ枠と、
   前記回路基板と前記金属プレートの間に介挿されるシールド蓋と、を備え、
   前記回路基板は、前記第１の突起を前記切欠きに係止させることで前記金属プレートに固定され、前記第２の突起を前記第１の凹部に係止させることで前記カバーに固定され、かつ、前記第３の突起を前記第２の起立部の端部に係止させることで前記金属プレートに固定されるとともに前記第２の凹部に係止させることで前記カバーに固定され、
   前記シールド蓋は、前記金属プレートに弾性的に接触する切起し片を有する携帯端末装置。
2. 請求項１に記載の携帯端末装置であって、
   前記シャーシ枠は、前記回路基板上に、前記回路基板上の回路を囲むように起立せしめられた携帯端末装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の携帯端末装置であって、
   前記金属プレートは、孔を有する携帯端末装置。
4. 請求項３に記載の携帯端末装置であって、
   前記金属プレートは、前記回路基板上に搭載される高周波回路に対向する位置を避けて孔を形成した携帯端末装置。
5. 請求項１に記載の携帯端末装置であって、
   前記切起し片は、シャーシ枠の枠部分に対向する位置にそれぞれ形成された携帯端末装置。
6. 請求項１に記載の携帯端末装置であって、
   前記シャーシ枠は前記回路基板の外縁近傍に配設された外枠部と、前記外枠部に接触するとともに前記外枠部で囲まれた領域を複数に分割する内枠部とで構成された携帯端末装置。
7. 請求項６に記載の携帯端末装置であって、
   前記切起し片は、前記シャーシ枠の内枠部に対向する位置に配設された携帯端末装置。
8. 請求項７に記載の携帯端末装置であって、
   前記切起し片は、前記シールド蓋の周縁部では、中心に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成される携帯端末装置。
9. 請求項７又は請求項８に記載の携帯端末装置であって、
   前記切起し片は、前記シールド蓋の中心部では、外方に向かうＶ字状の形状に切り起こして形成される携帯端末装置。
10. 請求項８又は請求項９に記載の携帯端末装置であって、
    前記切起し片は、それぞれ先端近傍に小突起を有する携帯端末装置。
11. 請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の携帯端末装置であって、
    前記筐体の側面に設けられたサイドキーを備え、
    前記カバーは、前記サイドキーの設けられた側の側面の内側に前記第１の凹部を有し、
    前記金属プレートは、前記サイドキーの設けられた側面の反対側の前記第１の起立部に前記切欠きの形成された携帯端末装置。