JP2010028871A - 携帯端末装置 - Google Patents
携帯端末装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010028871A JP2010028871A JP2009254161A JP2009254161A JP2010028871A JP 2010028871 A JP2010028871 A JP 2010028871A JP 2009254161 A JP2009254161 A JP 2009254161A JP 2009254161 A JP2009254161 A JP 2009254161A JP 2010028871 A JP2010028871 A JP 2010028871A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- terminal device
- metal plate
- mobile terminal
- cut
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
【解決手段】携帯端末装置は、筐体の一部を構成するケースと、筐体の一部を構成し、内側に凹部を有するカバーと、前記カバー内に収納されるとともに、周縁に切欠きの形成された、起立部を有する金属プレートと、前記切欠きに対応した相対向する辺上に突起を有し、かつ、前記凹部に対応した相対向する辺上に他の突起を有する回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記突起を前記切欠きに係止させることで前記金属プレートに固定され、かつ、前記他の突起を前記凹部に係止させることで前記カバーに固定される。
【選択図】図2
Description
そこで、シールド部材に嵌合用の突起を形成する代わりに、特許文献2、3のような回路基板のシールド構造又は回路基板の取り付け構造を採用して、シールド部材の薄型化を図ることもできる。しかし、シールド部材を薄型化することは、携帯端末装置の薄型化の点では好ましいが、シールド部材の厚さなどによっては、特許文献2、3のような構成だけでは、落下時に回路基板が破損するなどの強度の点で課題がある場合もあった。また、特許文献2、3のような構成を採用した場合でも、確実なシールド効果を得るためには、シールド部材と回路基板の間のグランド接続を確実にする必要がある。
この構成によれば、シールド部材として金属プレートを用い、金属プレートを薄くすることで、携帯端末装置の薄型化を図ることができる。また、回路基板を筐体の一部を構成するカバーと金属プレートとに係止させ、落下時などの衝撃を分散させることで、耐衝撃性の高い携帯端末装置を提供することができる。また、このような構成にすることにより、作業性良く安価に携帯端末装置を組み立てることもできる。
この構成によれば、サイドキーを取り付ける部分の機械的強度を保ち、サイドキーが押下されたときに、回路基板までその力が伝わりにくくしつつ、筐体全体として、薄型化を図りつつも落下時などの衝撃に対する耐性の高い携帯端末装置を提供することができる。
この構成によれば、シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有するシールド蓋を用いることで、キーボタン(スイッチ部)の押下、衝撃などを受けた場合でも金属プレートと回路基板の間のグランド接続を確実にすることができるので、確実なシールド効果を得ることができ、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。
この構成によれば、回路基板上の回路を囲むように起立せしめられたシャーシ枠が、回路基板上の回路を囲むため、より確実に回路に対するシールド性能を発揮できるようにすることが可能となる。
この構成によれば、金属プレートに孔が設けられているため、軽量化を図ることができる。
この構成によれば、高周波回路に対向する位置を避けて金属プレートに孔が設けられているため、高周波などによるノイズなどを低減し、シールド性能を発揮しつつ、軽量化を図ることができる。
この構成によれば、シャーシ枠に対応して設けられ、弾性的に接触する切起し片を用いているため、金属プレートに多少の反りや歪が存在しても、切起し片によりシャーシ枠に確実に接触し、シールド性能を発揮し、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。
この構成によれば、複数に領域分割がなされているため回路基板上の回路同士のシールド性を高めることができる。また、より近い位置でシールドできるため、シールド性能自体も良好である。
この構成によれば、より良好な接触性を維持することができ、これによりシールド性能自体も良好となる。
この構成によれば、シールド蓋の周縁部では、中心に向かうV字状の形状に切り起こしているため、シールド蓋に反りや歪があったとしてもシャーシ枠の周縁部と切起し片とのより安定で、確実な電気的接触を得ることができる。
この構成によれば、シールド蓋の中心部では、外方に向かうV字状の形状に切り起こしているため、シールド蓋に反りや歪があったとしてもシャーシ枠の中心部と切起し片とのより安定で、確実な電気的接触を得ることができる。
この構成によれば、点接触により確実な接触状態を得ることができる。なおこの小突起は、パンチングにより形成すれば極めて容易にかつ材料の付加もなく形成することができる。
この構成によれば、シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有するシールド蓋を用いることで、キーボタンの押下、衝撃などを受けた場合でも金属プレートと回路基板の間のグランド接続を確実にすることができるので、確実なシールド効果を得ることができ、衝撃に対する緩衝性を高めることができる。
以下、本発明の実施の形態1について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1(a)および(b)は、本発明の実施の形態1の携帯端末装置としての携帯電話機10の全体概要図を示すものである。
本発明の実施の形態1の携帯電話機10は、図1に示すように、上部筐体2と下部筐体3とで構成され、上部筐体2と下部筐体3とがヒンジ4で結合されている。上部筐体2は、ヒンジ4又はヒンジ軸41を用いて、下部筐体3に対して図のX方向(縦方向)又はY方向(横方向)に回動することができる。上部筐体2には、筐体を折り畳んだ状態で下部筐体3と対向する面(図1(a)では下面)に液晶表示部21及び受話部22を設けている。下部筐体3には、筐体を折り畳んだ状態で上部筐体2と対向する面(図1では上面、表側の面)にキーボタン及び送話部を設けている。
図2に示すように、サイドキー322a、322bは、キーシート32の伸長部に設けられている。キーシート32には、フレキシブル基板上にドーム状のスイッチ部321が設けられている。そして、サイドキー322a、322bは、金属プレート33の起立部331bに取り付けられる(図2及び図7に示すサイドキー取り付け位置422a、422b参照)。そして、カバー31のサイドキー取り付け位置522a、522b(図2参照)に収められる。
回路基板35の主面には、携帯電話機10の送受信部などを含む高周波回路や、種々の信号処理を行うアナログ回路、ディジタル回路などが形成されている。この回路基板35の主面には、シャーシ枠352、353が取り付けられている。シャーシ枠352、353は、シャーシ外枠352と、シャーシ内枠353との部分に分けて考えることができる。シャーシ枠352、353は回路基板35の外縁近傍に配設された外枠部(シャーシ外枠352)と、外枠部(シャーシ外枠352)に接触するとともに外枠部(シャーシ外枠352)で囲まれた領域を複数に分割する内枠部(シャーシ内枠353)とで構成される。シャーシ外枠352は、回路基板35上に、回路基板35上の回路を囲むように起立せしめられている。
2 上部筐体
3 下部筐体
4 ヒンジ部
41 ヒンジ軸
30 下部筐体
31 カバー
32 キーシート
33 金属プレート
34 シールド蓋
35 回路基板
36 サブ回路基板
37 ケース
38 電池蓋
39 電池パック
311a、311b 凹部
331a、331b 起立部
332a、332b、332c 切欠き
351a、351b、351c 突起
351d、351e 他の突起
361 端部
352 シャーシ外枠
353 シャーシ内枠
341、342 切起し片
Claims (13)
- 筐体の一部を構成するケースと、
筐体の一部を構成し、内側に凹部を有するカバーと、
前記筐体内に収納されるとともに、周縁に切欠きの形成された、起立部を有する金属プレートと、
前記切欠きに対応した相対向する辺上に突起を有し、かつ、前記凹部に対応した相対向する辺上に他の突起を有する回路基板と、
を備え、
前記回路基板は、前記突起を前記切欠きに係止させることで前記金属プレートに固定され、かつ、前記他の突起を前記凹部に係止させることで前記カバーに固定される携帯端末装置。 - 請求項1に記載の携帯端末であって、
前記筐体の側面に設けられたサイドキーを備え、
前記カバーは、前記サイドキーの設けられた側の側面の内側に前記凹部を有し、
前記金属プレートは、前記サイドキーの設けられた側面の反対側の前記起立部に前記切欠きの形成された携帯端末装置。 - 請求項1または2に記載の携帯端末であって、
前記回路基板の主面に取り付けられたシャーシ枠と、
前記回路基板と前記金属プレートの間に介挿されるシールド蓋と、を備え、
前記シールド蓋は、前記シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有する携帯端末装置。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の携帯端末であって、
前記シャーシ枠は、前記回路基板上に、前記回路基板上の回路を囲むように起立せしめられた携帯端末装置。 - 請求項1乃至4のいずれかに記載の携帯端末装置であって、
前記金属プレートは、孔を有する携帯端末装置。 - 請求項5に記載の携帯端末装置あって、
前記金属プレートは、前記回路基板上に搭載される高周波回路に対向する位置を避けて孔を形成した携帯端末装置。 - 請求項3に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、シャーシ枠の枠部分に対向する位置にそれぞれ形成され、前記シャーシ枠に弾性的に接触する、携帯端末装置。 - 請求項1乃至7のいずれかに記載の携帯端末装置であって、
前記シャーシ枠は前記回路基板の外縁近傍に配設された外枠部と、前記外枠部に接触するとともに前記外枠部で囲まれた領域を複数に分割する内枠部とで構成された携帯端末装置。 - 請求項8に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、前記シャーシ枠の内枠部に対向する位置に配設され、前記内枠部に弾性的に接触される携帯端末装置。 - 請求項9に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、前記シールド蓋の周縁部では、中心に向かうV字状の形状に切り起こして形成される携帯端末装置。 - 請求項9または10に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、前記シールド蓋の中心部では、外方に向かうV字状の形状に切り起こして形成される携帯端末装置。 - 請求項10または11に記載の携帯端末装置であって、
前記切起し片は、それぞれ先端近傍に小突起を有する携帯端末装置。 - 筐体と、
前記筐体内に収納される金属プレートと、
回路基板と、
前記回路基板の主面に取り付けられたシャーシ枠と、
前記回路基板と前記金属プレートの間に介挿されるシールド蓋と、を備え、
前記シールド蓋は、前記シャーシ枠に弾性的に接触する切起し片を有する携帯端末装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009254161A JP4889781B2 (ja) | 2009-11-05 | 2009-11-05 | 携帯端末装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009254161A JP4889781B2 (ja) | 2009-11-05 | 2009-11-05 | 携帯端末装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007272192A Division JP4536103B2 (ja) | 2007-10-19 | 2007-10-19 | 携帯端末装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010028871A true JP2010028871A (ja) | 2010-02-04 |
JP2010028871A5 JP2010028871A5 (ja) | 2010-07-15 |
JP4889781B2 JP4889781B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=41734150
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009254161A Expired - Fee Related JP4889781B2 (ja) | 2009-11-05 | 2009-11-05 | 携帯端末装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4889781B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013118164A1 (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-15 | パナソニック株式会社 | 携帯端末装置 |
GB2499809A (en) * | 2012-02-28 | 2013-09-04 | Control Tech Ltd | Method for locating a PCB within an enclosure |
US8982580B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-03-17 | Kyocera Corporation | Electronic device |
-
2009
- 2009-11-05 JP JP2009254161A patent/JP4889781B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013118164A1 (ja) * | 2012-02-06 | 2013-08-15 | パナソニック株式会社 | 携帯端末装置 |
JP5654146B2 (ja) * | 2012-02-06 | 2015-01-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 携帯端末装置 |
GB2499809A (en) * | 2012-02-28 | 2013-09-04 | Control Tech Ltd | Method for locating a PCB within an enclosure |
US8982580B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-03-17 | Kyocera Corporation | Electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4889781B2 (ja) | 2012-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7957123B2 (en) | Portable electronic device | |
JP4138862B1 (ja) | 回路基板モジュール及び電子機器 | |
US8482697B2 (en) | Protecting module and portable electronic device using the same | |
JP4833130B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5111937B2 (ja) | 携帯電子機器 | |
CN108011181B (zh) | 中框制作方法、中框、电子设备及金属基材 | |
US8162681B2 (en) | Electronic device using earphone jack assembly | |
JP4889781B2 (ja) | 携帯端末装置 | |
US7391623B2 (en) | Display module and portable terminal apparatus | |
US7505072B2 (en) | Noise-reduced mobile communication apparatus | |
US20110070472A1 (en) | Watertight battery cover assembly for electronic device | |
CN108632409B (zh) | 显示屏、终端显示屏组件及移动终端 | |
CN108039559B (zh) | 金属基材、中框组件及电子设备 | |
JP4536103B2 (ja) | 携帯端末装置 | |
JP2003283176A (ja) | 携帯端末装置 | |
JP2010130101A (ja) | 無線通信装置 | |
JP5364914B2 (ja) | 携帯電子機器 | |
KR20080100207A (ko) | 휴대 무선기 | |
JP4675775B2 (ja) | 携帯無線機 | |
CN108054496B (zh) | 金属基材、中框组件及电子设备 | |
CN108054497B (zh) | 金属基材、中框组件及电子设备 | |
JP4947582B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5477882B2 (ja) | 携帯電子機器 | |
CN108008769B (zh) | 金属基材、中框组件及电子设备 | |
JP5031478B2 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100528 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100528 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111017 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111115 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111213 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141222 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |