JP2010130101A - 無線通信装置 - Google Patents

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Toshiyuki Ito
敏行 伊藤
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裕之 田中
Yoshinari Matsumoto
吉哉 松本
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Abstract

【課題】カメラモジュールの実装スペースに制約がある環境下で、充分な電磁シールド機能を発揮し得る無線通信装置を提供すること。
【解決手段】装置筐体に内蔵された撮像装置を備える無線通信装置であって、装置筐体の内部に配設され、表面に撮像装置を搭載するための撮像装置搭載部を形成すると共に、裏面に接地電位のグランド接点部を有する実装基板と、グランド接点部を介して実装基板とグランド接続され、実装基板の裏面側であって、撮像装置搭載部の下方位置における装置筐体の内面に配設されるシールド板金とを備える。
【選択図】 図4

Description

この発明は、無線通信装置に関する。例えば、カメラモジュールの実装スペースに制約がある環境下で、充分な電磁シールド機能を発揮し得る無線通信装置に関する。
近年、無線通信装置の一種である携帯電話機として、CCD等の固体撮像素子と対物レンズとを一体化した撮像装置であるカメラモジュールを装置筐体内に組付けた、いわゆるカメラ付き携帯電話機が広く普及している(例えば、特許文献1参照)。
かかる無線通信装置では、より一層の小型化・薄肉化が要求されており、これに伴って、電磁ノイズによる問題が深刻化してきている。すなわち、無線通信装置がカメラ付き携帯電話機である場合、装置全体を小型化・薄肉化するほど、装置内蔵のカメラモジュールとアンテナとが近接する。一般に、カメラモジュールは、動作時に電磁ノイズを放射する。カメラモジュールから放射される電磁ノイズは、カメラモジュールの近傍に配置されたアンテナの受信感度を低下させる一要因となる。
このため、カメラモジュールの装置筐体内への組付けに際して、電磁ノイズ対策を施すことが一般に行われている。図5及び図6を参照して、電磁ノイズ対策を施した従来のカメラモジュールの組付け構造について説明する。図5は、従来のカメラ付き携帯電話機におけるカメラモジュールの組付け構造の一例を示す外観斜視図であり、図6は、図5におけるA−A線部分の断面図である。
図5及び図6に示すように、従来のカメラモジュールの組付け構造は、内部にアンテナ112を搭載したキー側の装置筐体である固定側筐体102と、内部にカメラモジュール114を搭載した表示部側の装置筐体である可動側筐体103とをスライド構造により開閉自在に連結している。なお、図5及び図6では、カメラ付き携帯電話機における可動側筐体103内のカメラモジュール114付近の構造を示している。また、図5では、可動側筐体103の内部の構造を明らかにするため、可動側筐体103の一部を省略して示している。
図5及び図6に示すように、可動側筐体103は、閉状態で固定側筐体102と対向する可動側リアケース116と、可動側リアケース116に組付けられ、LCDホルダ118に保持されたLCD(液晶表示装置)120が搭載される可動側フロントケース122と、可動側フロントケース122の外側前面を覆う前面パネル124とを有している。可動側リアケース116の内部には、種々の電子チップ125を実装するための実装基板126が配設されている。
ここで、電磁ノイズの発生源となるカメラモジュール114は、シールド板金128を介して実装基板126に組付け固定されている。カメラモジュール114は、実装基板126との電気的接続を確保するためのフレキシブルケーブル114aを底部に備えており、このフレキシブルケーブル114aをシールド板金128の外側へ引き出して、実装基板126の裏側に引き回している。また、シールド板金128は、カメラモジュール114の外周面を覆った状態で、グランド端子部128aを介して実装基板126の有する接地電位のグランド接点部にグランド接続されている。これにより、シールド板金128は、接地電位となり、電磁シールド機能を発現する。なお、図6に示す130は、可動側フロントケース122とシールド板金128との間に介在されるクッション部材である。
このように、従来のカメラ付き携帯電話機では、カメラモジュール114の外周面を覆うシールド板金128を介して、カメラモジュール114を実装基板126に組付け固定することにより、カメラモジュール114から放射される電磁ノイズをシールド板金128により遮断するようにしている。
特開2007−178541号公報
しかしながら、従来の構造では、シールド板金128の外側へ引き出されたフレキシブルケーブル114aからも電磁ノイズが放射されており、この電磁ノイズがアンテナ112の受信感度を低下させることがあるという問題があった。
すなわち、従来の構造では、カメラモジュール114の外周面をシールド板金128で覆っていることから、シールド板金128の厚み分だけ、カメラモジュール114の実装スペースが増大している。そして、カメラモジュール114の実装スペースの増大を吸収するため、実装基板126に切欠部126aを設け、この切欠部126aを通して、カメラモジュール114を、シールド板金128とともに、実装基板126の表面よりも下方となるように配置していた。かかる構成のため、スライド構造の閉状態で、カメラモジュール114と、固定側筐体102内に搭載されたアンテナ112との間の距離L1が短くなる。特に、カメラモジュール114における上述のフレキシブルケーブル114aとアンテナ112との間の距離が短くなる。その結果、カメラモジュール114における上述のフレキシブルケーブル114aから放射される電磁ノイズが、アンテナ112の受信感度を低下させることがあった。なお、固定側筐体102と可動側筐体103とを折り畳み構造により連結した場合も、上述したスライド構造と同様の問題が発生する恐れがある。
開示の技術は、上述した従来技術による問題点を解消するためになされたものであり、カメラモジュールの実装スペースに制約がある環境下で、充分な電磁シールド機能を発揮し得る無線通信装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本願の開示する無線通信装置は、一つの態様において、装置筐体に内蔵された撮像装置を備える無線通信装置であって、前記装置筐体の内部に配設され、表面に前記撮像装置を搭載するための撮像装置搭載部を形成すると共に、裏面に接地電位のグランド接点部を有する実装基板と、前記グランド接点部を介して前記実装基板とグランド接続され、前記実装基板の裏面側であって、前記撮像装置搭載部の下方位置における前記装置筐体の内面に配設されるシールド板金とを備える。
この態様によれば、カメラモジュールの実装スペースに制約がある環境下で、充分な電磁シールド機能を発揮し得る。
本願の開示する無線通信装置の一つの態様によれば、カメラモジュールの実装スペースに制約がある環境下で、カメラモジュールの外周面をシールド板金で覆うことなく、充分な電磁シールド機能を発揮し得るという効果を奏する。
以下に添付図面を参照して、本願の開示する無線通信装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。
本実施例では、撮像装置としてカメラモジュールを用いるものであり、無線通信装置としてカメラ付き携帯電話機への適用例について説明する。図1は、本実施例に係るカメラ付き携帯電話機の外観斜視図であり、図2は、図1に示すカメラ付き携帯電話機におけるカメラモジュールの組付け構造の一例を示す外観斜視図であり、図3は、図1に示すカメラ付き携帯電話機の備えた可動側リアケースを示す外観斜視図であり、図4は、図1におけるB−B線部分の断面図である。
図1に示すように、本実施例に係るカメラ付き携帯電話機は、各種キー類を備える装置筐体である固定側筐体2と、表示部側となる装置筐体である可動側筐体3とをスライド構造により開閉自在に連結して構成されている。
図2及び図4は、内部にアンテナ12を搭載したキー側の固定側筐体2と、内部にカメラモジュール14を搭載した表示部側の可動側筐体3とが連結されたカメラ付き携帯電話機における可動側筐体3におけるカメラモジュール14付近の構造を示している。なお、図2では、可動側筐体3の内部の構造を明らかにするため、可動側筐体3の一部を省略して示している。
図2及び図4に示すように、可動側筐体3は、閉状態で固定側筐体2と対向する可動側リアケース16と、可動側リアケース16に組み付けられ、LCDホルダ18に保持されたLCD20が搭載される可動側フロントケース22とを有している。
可動側リアケース16の内部には、種々の電子チップ25を実装するための実装基板26が、可動側リアケース16の底面に形成されたリブ17に支承された状態で配設されている。実装基板26は、セラミック等の電気的絶縁性を有する材料により形成されており、固定側筐体2内に搭載されたアンテナ12側の表面に、撮像装置としてのカメラモジュール14を搭載するための撮像装置搭載部である平坦部26aを形成している。実装基板26は、カメラモジュール14を平坦部26aに搭載することにより、カメラモジュール14の底面部側から放射される電磁ノイズを遮断すると共に、固定側筐体2内に搭載されたアンテナ12と離れる方向に、実装基板26の厚み分だけ、カメラモジュール14を嵩上げしている。
また、実装基板26は、固定側筐体2内に搭載されたアンテナ12側の裏面に、凸状に形成された接地電位のグランド接点部であるグランド突起27を有している。
カメラモジュール14は、CCD等の固体撮像素子と対物レンズとを一体化したカメラIC(撮像装置IC)を、他のチップ部品とともに基板上に実装し、実装基板26側との電気的接続を確保するためのフレキシブルケーブル14aを底面側から側方へ引き出し、実装基板26の裏側に引き回している。
実装基板26の裏面側であって、実装基板26の平坦部26aの下方位置における可動側リアケース16の内面には、図3及び図4に示すように、平板状のシールド板金28が配設されている。シールド板金28は、電気的導電性を有する材料、例えば銅板またはステンレス板により形成された板金構造体であり、実装基板26側の表面にグランド接点部29を形成している。シールド板金28のグランド接点部29は、リブ17に支承された状態の実装基板26における接地電位のグランド突起27と接触する。実装基板26における接地電位のグランド突起27との接触により、シールド板金28は接地電位に維持される。
また、実装基板26は、平坦部26aとカメラモジュール14の底部との間に介在されるように、平坦部26a上に貼付け等により取り付けられたスポンジ又はゴム等の電気的絶縁性を有する緩衝部材からなる底上げ部品26bを備えている。底上げ部品26bは、カメラモジュール14の底部側から放射される電磁ノイズを確実に遮断すると共に、固定側筐体2内に搭載されたアンテナ12と離れる方向に、底上げ部品26bの厚み分だけ、カメラモジュール14を嵩上げしている。
一方、可動側フロントケース22は、可動側フロントケース22の外側前面を覆う前面パネル24と、実装基板26の平坦部26aに搭載されたカメラモジュール14の一部を、可動側フロントケース22の外側へ突出させる開口部22aと、前面パネル24の裏面に形成され、可動側フロントケース22の開口部22aから突出したカメラモジュール14の一部を吸収する凹部24aとを備える。凹部24aは、実装基板26の平坦部26a及び底上げ部品26bの厚み分だけ嵩上げされたカメラモジュール14の一部を吸収するものであり、カメラモジュール14とアンテナ12とをより一層引き離すものである。
さらに、本実施例では、可動側フロントケース22の開口部22aから突出したカメラモジュール14の一部と、前面パネル24の凹部24aとの間に介在され、ゴム等の電気的絶縁性を有する緩衝部材30を備えている。緩衝部材30は、機械的衝撃に対する緩衝効果を持たせてカメラモジュール14を前面パネル24の凹部24aに押し当て固定するためのものである。
このように、本実施例では、実装基板26の平坦部26aにカメラモジュール14を搭載して、カメラモジュール14を嵩上げすることにより、カメラモジュール14と固定側筐体2内に搭載されたアンテナ12とを可及的に離反させている。つまり、カメラモジュール14と固定側筐体2内に搭載されたアンテナ12との間の距離L2が可及的に長くなるようにしている。
これと共に、本実施例では、電気的導電性を有する材料により形成されたシールド板金28を、実装基板26の裏面側であって、実装基板26の平坦部26aの下方位置における可動側リアケース16の内面に配設し、かつ、このシールド板金28を接地電位に維持している。これにより、シールド板金28において、電磁ノイズの発生源となり得るカメラモジュール14の放射する電磁ノイズを抑制する電磁シールド機能が発揮される。
特に、シールド板金28を、実装基板26の裏面側に配設することにより、カメラモジュール14の底部から引き出され、実装基板26の裏側に引き回されているフレキシブルケーブル14aが放射する電磁ノイズを効果的に抑制している。
上述してきたように、本実施例では、可動側リアケース16の内部に配設され、表面にカメラモジュール14を搭載するための平坦部26aを形成すると共に、裏面に接地電位のグランド接点部29を有する実装基板26と、グランド接点部29を介して実装基板26とグランド接続され、実装基板26の裏面側であって、実装基板26の平坦部26aの下方位置における可動側リアケース16の内面に配設されるシールド板金28とを備える。
このため、カメラモジュール14と固定側筐体2内に搭載されたアンテナ12とを可及的に離反させることができ、カメラモジュール14がアンテナ12に与える電磁ノイズの影響を極力小さくすることができる。しかも、実装基板26の平坦部26a及び実装基板26の裏面側に配設されたシールド板金28の電磁シールド機能によって、カメラモジュール14の外周を覆うような従来のシールド板金128(図5及び図6参照)を別途用意することなく、電磁ノイズの発生源となり得るカメラモジュール14を効果的に電磁シールドすることができる。その結果、カメラモジュール14の実装スペースに制約がある環境下であっても、充分な電磁シールド機能を発揮することができる。
また、本実施例では、可動側フロントケース22は、可動側フロントケース22の外側前面を覆う前面パネル24と、実装基板26の平坦部26aに搭載されたカメラモジュール14の一部を、可動側フロントケース22の外側へ突出させる開口部22aと、前面パネル24に形成され、可動側フロントケース22の開口部22aから突出したカメラモジュール14の一部を吸収する凹部24aとを備える。
このため、実装基板26の平坦部26aの厚み分だけ嵩上げされたカメラモジュール14の一部を凹部24aによって吸収することができ、カメラモジュール14とアンテナ12とをより一層引き離すことができ、その結果、より強力な電磁シールド機能を得ることができる。
さらに、本実施例では、実装基板26は、平坦部26aとカメラモジュール14の底部との間に介在される底上げ部品26bを備えるので、カメラモジュール14の底部側から放射される電磁ノイズを確実に遮断すると共に、固定側筐体2内に搭載されたアンテナ12と離れる方向に、底上げ部品26bの厚み分だけ、カメラモジュール14を嵩上げすることができ、その結果、より強力な電磁シールド機能を得ることができる。
さらに、本実施例では、可動側フロントケース22の開口部22aから突出したカメラモジュール14の一部と前面パネル24の凹部24aとの間に介在される緩衝部材30をさらに備えるので、機械的衝撃に対する緩衝効果を持たせてカメラモジュール14を前面パネル24の凹部24aに押し当て固定することができ、カメラモジュール14の破損を確実に回避することができる。
また、本実施例では、前面パネル24の裏面に、可動側フロントケース22の開口部22aから突出したカメラモジュール14の一部を吸収する凹部24aが形成されていることにより、カメラモジュール14を前面パネル24の表面側に可及的に近づけることができる。これにより、前面パネル24の表面における入射光範囲が縮小されることから(図4及び図6参照)、前面パネル24の表面に対するカメラ印刷窓枠を縮小することができ、意匠性を向上することができるという副次的な効果も期待できる。
さて、これまで本発明の実施例について説明したが、本発明は上述した実施例以外にも、上記特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲内において種々の異なる実施例にて実施されてもよいものである。
例えば、上記実施例では、無線通信装置が、カメラ付き携帯電話機である場合について説明したが、これに限らず、無線通信装置は、カメラ付きの他の通信機器であってもよい。
また、本実施例では、カメラ付き携帯電話機として、各種キー類を備える装置筐体である固定側筐体2と、表示部側となる装置筐体である可動側筐体3とをスライド構造により開閉自在に連結したものとして説明したが、これに限らず、固定側筐体2と可動側筐体3とをヒンジ等の折り畳み構造により開閉自在に連結したものであってもよく、スライド構造や折り畳み構造を持たないいわゆるストレートタイプの携帯電話機であってもよい。
本実施例に係るカメラ付き携帯電話機の外観斜視図である。 図1に示すカメラ付き携帯電話機におけるカメラモジュールの組付け構造の一例を示す外観斜視図である。 図1に示すカメラ付き携帯電話機の備えた可動側リアケースを示す外観斜視図である。 図1におけるB−B線部分の断面図である。 従来のカメラ付き携帯電話機におけるカメラモジュールの組付け構造の一例を示す外観斜視図である。 図5におけるA−A線部分の断面図である。
符号の説明
3 可動側筐体(装置筐体)
12 アンテナ
14 カメラモジュール(撮像装置)
16 可動側リアケース(装置筐体)
22 可動側フロントケース(装置筐体)
22a 開口部
24 前面パネル
24a 凹部
26 実装基板
26a 平坦部(撮像装置搭載部)
26b 底上げ部品
27 グランド突起(グランド接点部)
28 シールド板金
30 緩衝部材

Claims (5)

  1. 装置筐体に内蔵された撮像装置を備える無線通信装置であって、
    前記装置筐体の内部に配設され、表面に前記撮像装置を搭載するための撮像装置搭載部を形成すると共に、裏面に接地電位のグランド接点部を有する実装基板と、
    前記グランド接点部を介して前記実装基板とグランド接続され、前記実装基板の裏面側であって、前記撮像装置搭載部の下方位置における前記装置筐体の内面に配設されるシールド板金と
    を備えることを特徴とする無線通信装置。
  2. 前記装置筐体は、
    前記装置筐体の外側前面を覆う前面パネルと、
    前記撮像装置搭載部に搭載された前記撮像装置の一部を、前記装置筐体の外側へ突出させる開口部と、
    前記前面パネルの裏面に形成され、前記開口部から突出した前記撮像装置の一部を吸収する凹部と
    を備えることを特徴とする請求項1に記載の無線通信装置。
  3. 前記実装基板は、
    前記撮像装置搭載部と前記撮像装置の底部との間に介在される底上げ部品を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の無線通信装置。
  4. 前記開口部から突出した前記撮像装置の一部と前記凹部との間に介在される緩衝部材をさらに備えることを特徴とする請求項2又は3に記載の無線通信装置。
  5. データ送受信用のアンテナをさらに備え、
    前記実装基板は、前記撮像装置を前記撮像装置搭載部に搭載することにより、前記アンテナと離れる方向に、前記撮像装置を嵩上げし、
    前記シールド板金は、前記実装基板の裏面側であって、前記撮像装置搭載部の下方位置における前記装置筐体の内面に配設されることにより、前記撮像装置から前記アンテナに向かう電磁ノイズを遮断する
    ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の無線通信装置。
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