JP2004128104A - 高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】高い遮蔽効果もつ高周波モジュールを実現する。
【解決手段】上部が開口した箱型の筐体21と、前記筐体内部を複数に仕切るように前記筐体内に立設され、前記筐体内壁に固着された導電性仕切り板28と、前記複数の筐体内部にそれぞれ収納される複数の高周波部品22、23と、前記筐体の開口に冠着される蓋27と、前記蓋の内面に立設され、前記導電性仕切り板と当接して前記筐体内部を仕切る導電性遮蔽板29とを有する。
【選択図】 図1
【解決手段】上部が開口した箱型の筐体21と、前記筐体内部を複数に仕切るように前記筐体内に立設され、前記筐体内壁に固着された導電性仕切り板28と、前記複数の筐体内部にそれぞれ収納される複数の高周波部品22、23と、前記筐体の開口に冠着される蓋27と、前記蓋の内面に立設され、前記導電性仕切り板と当接して前記筐体内部を仕切る導電性遮蔽板29とを有する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、光通信用や移動体通信用の高周波送受信回路などの異なる機能を有する高周波部品を、単一の筐体に収容して装置の小型化を図った高周波モジュールに係り、特に、その筐体内部において、各々の高周波部品からの電磁波輻射による干渉を防止するのに好適な遮蔽構造を備えた高周波モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
この種の高周波モジュールにおいては、複数の高周波部品が高密度に実装された回路基板を、単一の筐体内に収容しているが、個々の高周波部品が有する電気信号レベルやノイズレベルの差異により、各々の高周波部品からの電磁輻射による干渉が起こり、個々の高周波部品の本来有する高周波特性が、得られなくなってしまうことがある。
【0003】
このような電磁輻射による特性劣化を防ぐため、個々の高周波部品を、接地された導電性の仕切り板で仕切った構造の高周波モジュールが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
この特許文献1に開示された従来の高周波モジュールの構造について図12を用いて説明する。図12(a)はその高周波モジュールの断面図、図12(b)は図12(a)のK−K線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図、図12(c)は図12(b)のL−L線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。
【0005】
図に示すように、上部が開口した箱型の金属製の筐体1内に、所望の高周波部品2、3を実装した回路基板4を収納している。そして、高周波部品2、3および回路基板4等とコネクタ5、6とが結線された後、筐体1の開口に筐体1と同材料の蓋7を被せ、蓋7を筐体1の上端面にシーム溶接している。
【0006】
一方、筐体1と同材料よりなる仕切り板8が、筐体1内部の高周波部品2と3とを仕切るように回路基板4に立設されている。この仕切り板8は、蓋7の内面と接触するような高さに形成され、両側面および両側縁の下端部は、筐体1の側壁および底面に固着されている。
【0007】
なお、仕切り板8の下端部には両高周波部品2、3を接続する接続線路を配線するための切り欠き(図示せず)を有している。
【0008】
上述のように構成された高周波モジュールでは、筐体1に蓋7をシーム溶接する際に、図12(a)、図12(c)に破線で示すように、熱や蓋7の筐体1への押し付け方のムラなどにより蓋7が上方向に撓むため、蓋7の内面と仕切り板8との間に、間隙Sが生じ、電磁波が漏洩して高周波部品間に干渉が生じる恐れがある。
【0009】
また、仕切り板8の寸法誤差により、蓋7と仕切り板8が接触していなかったり、あるいは、筐体1の開口位置よりも仕切り板8が少し高く蓋の溶接が全周に渡って行えなかったりする恐れがある。
【0010】
この問題を解決する高周波モジュールの一例として、筐体の開口に被せられる遮蔽板が、筐体内部に固着された仕切り板に嵌装される構造のものがある(例えば、特許文献2参照。)。
【0011】
この特許文献2に開示された高周波モジュールでは、遮蔽板には、一方の両側面に筐体の開口面に被さるように折曲したL字型部と、中央部に仕切り板の上端部に嵌装するコの字形部が形成され、蓋の片面には、遮蔽板のコの字形部に嵌合するように同じコの字形部が形成されている。そして、蓋を冠着する際に、棒状弾性体を介装してコの字形部同士を嵌合させることにより、仕切り板と遮蔽板を密着させている。
【0012】
しかしながら、このような高周波モジュールにおいては、遮蔽板の一方の両側面は蓋と筐体の開口面との間に挟み込まれて密着しているが、他方の両側面は筐体の内壁面と接触した状態となっている。筐体および遮蔽板には、それぞれ寸法誤差があるため、どうしても隙間が生じる問題があった。
【0013】
このため、この隙間を通して電磁波が漏洩し、高周波部品間に干渉が生じる恐れがある。
【0014】
【特許文献1】
特開2001−177284号公報(第2−3頁、図3)
【0015】
【特許文献2】
実公平2−7508号公報(第2頁、図1)
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
上述した高周波モジュールにおいては、筐体内部の仕切り板と蓋の間、または筐体内壁と遮蔽板の他方の側面との間に隙間が生じるため、高い遮蔽効果を得るのが難しいという問題点がある。
【0017】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、より高い遮蔽効果を有する高周波モジュールを提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の高周波モジュールは、上部が開口した箱型の筐体と、筐体内部を複数に仕切るように筐体内に立設され、筐体内壁に固着された導電性仕切り板と、複数の筐体内部にそれぞれ収納される複数の高周波部品と、筐体の開口に冠着される蓋と、蓋の内面に立設され、導電性仕切り板と当接して筐体内部を仕切る導電性遮蔽板とを有することを特徴としている。
【0019】
また、本発明の高周波モジュールは、上部が開口した箱型の筐体と、筐体内部を複数に仕切るように筐体内に立設され、筐体内壁と弾接するようにその周辺部に弾接片を有する導電性仕切り板と、複数の筐体内部にそれぞれ収納される複数の高周波部品と、筐体の開口に冠着される蓋と、蓋の内面に立設され、導電性仕切り板と当接して筐体内部を仕切る導電性遮蔽板とを有することを特徴としている。
【0020】
本発明によれば、導電性仕切り板と導電性遮蔽板が、筐体内壁の全周に隙間無く密着しているので、高い遮蔽効果の高周波モジュールが得られる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0022】
(第1の実施の形態)
図1は、本発明による高周波モジュールの第1の実施の形態を示す図で、図1(a)はその高周波モジュールの断面図、図1(b)は図1(a)のA−A線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図、図1(c)は図1(b)のB−B線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。
【0023】
図に示すように、上部が開口した箱型の金属製の筐体21内に、所望の高周波部品22、23を実装した回路基板24を収納している。そして、高周波部品22、23および回路基板24等とコネクタ25、26とが結線された後、筐体21の開口に筐体21と同材料の蓋27を被せ、蓋27を筐体21の上端面にシーム溶接している。
【0024】
また、導電性仕切り板28は、筐体21の内部に収納された高周波部品22、23を仕切るように回路基板24に立設されている。この導電性仕切り板28は、蓋27の内面と接触するような高さに形成されるが、必ずしも直接接触していなくても構わない。そして、両側面および両側縁の下端部は、筐体21の側壁および底面に固着されている。
【0025】
なお、第1の導電性仕切り板28の下端部には、両高周波部品22、23を接続する接続線路を配線するための切り欠き(図示せず)を有している。
【0026】
また、蓋27の内面に遮蔽板29が下方向に立設されている。この導電性遮蔽板29は、筐体21と同材料またはより弾性力のある材料からなり、筐体21に蓋27を被せると導電性仕切り板28に当接して密着する。さらに、この導電性遮蔽板29は、筐体21の側壁と接触するような幅に形成されるが、必ずしも直接接触していなくても構わない。そして、下端面は、回路基板24と接触しないような長さに形成されている。
【0027】
このため、蓋27を筐体21の側壁の上端面にシーム溶接する際に、図1(a)、図1(c)に破線で示すように、熱や蓋27の筐体21への押し付け方のムラなどにより蓋27が上方に撓んでも、導電性遮蔽板29と導電性仕切り板28との密着性は維持される。
【0028】
以上説明したように、本発明の第1の実施の形態の高周波モジュールによれば、導電性仕切り板28が筐体21の内壁に固着されて密着することにより、筐体21の内壁と導電性仕切り板28との隙間の発生を防止し、また、導電性遮蔽板29が導電性仕切り板28と当接して密着することにより、蓋27と筐体21の上端との隙間の発生を防止しできるので、高い遮蔽効果が得られる。
【0029】
(第2の実施の形態)
図2は、本発明による高周波モジュールの第2の実施の形態を示す図で、図2(a)はその高周波モジュールの断面図、図2(b)は図2(a)のC−C線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第1の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【0030】
図に示すように、第2の実施の形態が、第1の実施の形態と異なる点は、導電性仕切り板28に、これと同じ幅および長さを有するもう1枚の導電性仕切り板41を並設し、筐体21の側壁および底面に固着したことにある。2枚の導電性仕切り板28、41は、導電性遮蔽板29に接触するような間隔に並設され、筐体21に蓋27を被せた時、導電性遮蔽板29を挟み込むように形成されている。
【0031】
これにより、蓋27を筐体21の側壁の上端面にシーム溶接する際に、図2(a)に破線で示すように、熱や蓋27の筐体21への押し付け方のムラなどにより蓋27が上方に撓んでも、導電性遮蔽板29と導電性仕切り板28、41との高い密着性が維持される。
【0032】
以上説明したように、本発明の第2の実施の形態の高周波モジュールによれば、導電性遮蔽板29が2枚の導電性仕切り板28、41に挟装されて密着することにより、蓋27と筐体21の上端との隙間の発生を防止しできるので、安定した高い遮蔽効果が得られる。
【0033】
(第3の実施の形態)
図3は、本発明による高周波モジュールの第3の実施の形態を示す図で、図3(a)はその高周波モジュールの断面図、図3(b)は図3(a)のD−D線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第2の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【0034】
図に示すように、第3の実施の形態が第2の実施の形態と異なる点は、並設された2枚の導電性仕切り板28、41の上端部を末広がり形状としたことである。例えば、導電性仕切り板28、41の上端部に、曲げ加工を施し、末広がりの傾斜片51、52を形成し、その末広がりの間口は、導電性遮蔽板29の厚さの2倍乃至10倍の範囲が望ましい。
【0035】
これにより、蓋27を筐体21に被せる際に、導電性遮蔽板29の下端部は傾斜片51、52にガイドされながら、2枚の導電性仕切り板28、41間に簡単に挟装されて密着する。
【0036】
以上説明したように、本発明の第3の実施の形態の高周波モジュールによれば、仕切り板と遮蔽板の先端部どうしが突き当たることによる冠着の阻害が防止できるので、取付け作業が容易で安定した高い遮蔽効果が得られる。
【0037】
(第4の実施の形態)
図4は、本発明による高周波モジュールの第4の実施の形態を示す図で、図4(a)はその高周波モジュールの断面図、図4(b)は図4(a)のE−E線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第3の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【0038】
図に示すように、第4の実施の形態が第3の実施の形態と異なる点は、導電性仕切り板28、41と導電性遮蔽板29の構成を逆にしたことである。すなわち、導電性遮蔽板29に、これと同じ幅および長さを有するもう1枚の導電性遮蔽板61を並設して、その下端部に傾斜片62、63を形成して末広がり形状とし、また2枚の仕切り板28、41を1枚の仕切り板28として、2枚の遮蔽板29、61間に仕切り板28を挟装するようにしたことである。
【0039】
これにより、蓋27を筐体21に被せる際に、導電性仕切り板28の上端部は傾斜片62、63にガイドされながら、2枚の導電性遮蔽板29、61に挟装されて密着する。
【0040】
以上説明したように、本発明の第4の実施の形態の高周波モジュールによれば、仕切り板と遮蔽板の先端部どうしが突き当たることによる冠着の阻害が防止できるので、取付け作業が容易で安定した高い遮蔽効果が得られる。
【0041】
(第5の実施の形態)
図5は、本発明による高周波モジュールの第5の実施の形態を示す図で、図5(a)は高周波モジュールの断面図、図5(b)は図5(a)のF−F線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図、図5(c)は図5(b)のG−G線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。
【0042】
図に示すように、上部が開口した箱型の金属製の筐体21内に、所望の高周波部品22、23を実装した回路基板24を収納している。そして、高周波部品22、23および回路基板24等とコネクタ25、26とが結線された後、筐体21の開口に筐体21と同材料の蓋27を被せ、蓋27を筐体21の上端面にシーム溶接している。
【0043】
また、導電性仕切り板71は、筐体21と同材料よりなり、筐体21の内部に収納された高周波部品を仕切るように回路基板24に立設されている。この導電性仕切り板71は、蓋27の内面と接触するような高さに形成され、両側面には筐体21の側壁に弾接するように弾接片73、74が形成されている。
【0044】
弾接片73、74は、曲折した形状で、例えば、導電性仕切り板71の両側面に曲げ加工、または丸め加工を施しても良いし、あるいは予め形成したものをスポット溶接等で固着しても構わない。
【0045】
また、導電性仕切り板71の下端は、回路基板24に嵌合する切り欠き(図示せず)を有しており、筐体21の底面にも弾接するように形成されている。これにより、導電性仕切り板71と筐体21の側壁および底面との密着が図られる。
【0046】
また、蓋27の内面に導電性遮蔽板72が下方向に立設されている。この導電性遮蔽板72は、筐体21と同材料またはより弾性力のある材料からなり、筐体21に蓋27を被せると導電性仕切り板71に当接して密着する。さらに、この導電性遮蔽板72は、筐体21の側壁と接触するような幅に形成されるが、必ずしも直接接触していなくても構わない。そして、下端面は、回路基板24と接触しないような長さに形成されている。
【0047】
このため、蓋27を筐体21の側壁の上端面にシーム溶接する際に、図5(a)、図5(b)に破線で示すように、熱や蓋27の筐体21への押し付け方のムラなどにより蓋27が上方に撓んでも、導電性遮蔽板72と導電性仕切り板71との高い密着性は維持される。
【0048】
以上説明したように、本発明の第5の実施の形態の高周波モジュールによれば、導電性仕切り板71が筐体21の内壁に弾接して密着することにより、筐体21の内壁と導電性仕切り板71との隙間の発生を防止し、また、導電性遮蔽板72が導電性仕切り板71と当接して密着することにより、蓋27と筐体21の上端との隙間の発生を防止しできるので、高い遮蔽効果が得られるとともに、導電性仕切り板71を筐体21の内壁に固着する必要がないので、組み立てが容易になる効果がある。
【0049】
(第5の実施の形態の変形例1)
図6は、高周波モジュールの第5の実施の形態の変形例1を示す図で、上述した図5(a)のF−F線に沿って切断し、矢印方向に眺めた図5(b)と同種の断面図である。ここでは、導電性仕切り板71に、筐体21の材料より弾性に富んだ所望の金属材、例えば、リン青銅等を蛇腹状に加工してなる弾接片75、76が、溶接等により形成されている。
【0050】
この蛇腹状の弾接片75、76は、よりフレキシブルに可動することができるため、第2の導電性仕切り板71の寸法誤差や取付け誤差に影響されず、安定して筐体21の内壁とのより強固な密着が得られる利点がある。
【0051】
(第5の実施の形態の変形例2)
図7は、高周波モジュールの第5の実施の形態の変形例2を示す図で、上述した図5(a)と同種の断面図の一部分図である。ここでは、導電性仕切り板71および導電性遮蔽板72は、相互に斜めに当接するように形成されている。導電性仕切り板71および導電性遮蔽板72は、筐体21と同材料でも良いが、より弾力性のある材料、例えば、リン青銅等を用いることが望ましい。さらには、導電性仕切り板71および導電性遮蔽板72の厚さや材料を相互に異ならしめて、弾力性に差を設けても構わない。
【0052】
これにより、導電性仕切り板71および導電性遮蔽板72の相互の取付け誤差に影響されず、より安定した強固な密着が得られる利点がある。
【0053】
(第5の実施の形態の変形例3)
図8は、高周波モジュールの第5の実施の形態の変形例3を示す図で、上述した図5(a)のF−F線に沿って切断し、矢印方向に眺めた図5(b)と同種の断面図の一部分図である。ここでは、溝77が仕切り板71における弾接片73、74の弾接する筐体21内壁位置に設けられている。
【0054】
これにより、弾接片73、74の筐体21への嵌入が容易になり、より安定した強固な密着が得られる利点がある。
【0055】
(第6の実施の形態)
図9は、本発明による高周波モジュールの第6の実施の形態を示す図で、図9(a)はその高周波モジュールの断面図、図9(b)は図9(a)のH−H線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第5の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【0056】
図に示すように、第6の実施の形態が、第5の実施の形態と異なる点は、導電性仕切り板71に、これと同じ幅および長さを有するもう1枚の導電性仕切り板81を並設して、弾接片82、83を形成したことにある。2枚の導電性仕切り板71、81は、導電性遮蔽板72に接触するような間隔に並設され、筐体21に蓋27を被せた時、導電性遮蔽板72を挟み込むように形成されている。
【0057】
これにより、蓋27を筐体21の側壁の上端面にシーム溶接する際に、図9(a)に破線で示すように、熱や蓋27の筐体21への押し付け方のムラなどにより蓋27が上方に撓んでも導電性遮蔽板72と導電性仕切り板71、81との高い密着性が維持される。
【0058】
以上説明したように、本発明の第6の実施の形態の高周波モジュールによれば、導電性遮蔽板72が2枚の導電性仕切り板71、81に挟装されて密着することにより、蓋27と筐体21の上端との隙間の発生を防止しできるので、安定した高い遮蔽効果が得られるとともに、導電性仕切り板71、81を筐体21の内壁に固着する必要がないので、組み立てが容易になる効果がある。
【0059】
(第7の実施の形態)
図10は、本発明による高周波モジュールの第7の実施の形態を示す図で、図10(a)はその高周波モジュールの断面図、図10(b)は図10(a)のI−I線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第6の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【0060】
図に示すように、第7の実施の形態が第6の実施の形態と異なる点は、並設された2枚の導電性仕切り板71、81の上端部を末広がり形状としたことである。例えば、導電性仕切り板71、81の上端部に、曲げ加工を施し、末広がりの傾斜片91、92を形成し、その末広がりの間口は、導電性遮蔽板72の厚さの2乃至10倍の範囲が望ましい。
【0061】
これにより、蓋27を筐体21に被せる際に、導電性遮蔽板72の下端部は傾斜片91、92にガイドされながら、2枚の導電性仕切り板71、81に挟装されて密着する。
【0062】
以上説明したように、本発明の第7の実施の形態の高周波モジュールによれば、仕切り板と遮蔽板の先端部どうしが突き当たることによる冠着の阻害が防止できるので、取付け作業が容易で安定した高い遮蔽効果が得られる。
【0063】
(第8の実施の形態)
図11は、本発明による高周波モジュールの第8の実施の形態を示す図で、図11(a)はその高周波モジュールの断面図、図11(b)は図11(a)のJ−J線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第7の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【0064】
図に示すように、第8の実施の形態が第7の実施の形態と異なる点は、導電性仕切り板71、81と導電性遮蔽板72の構成を逆にしたことである。すなわち、導電性遮蔽板72に、これと同じもう1枚の導電性遮蔽板101を並設して、その下端部に傾斜片102、103を形成して末広がり形状としたこと、また2枚の仕切り板71、81を1枚の仕切り板71として、2枚の遮蔽板72、101間に挟装するようにしたことである。
【0065】
これにより、蓋27を筐体21に被せる際に、第2の導電性仕切り板71の上端部は傾斜片102、103にガイドされながら、2枚の導電性遮蔽板72、101に挟装されて密着する。
【0066】
以上説明したように、本発明の第8の実施の形態の高周波モジュールによれば、仕切り板と遮蔽板の先端部どうしが突き当たることによる冠着の阻害が防止できるので、取付け作業が容易で安定した高い遮蔽効果が得られる。
【0067】
また、第6乃至第8の実施の形態においても、第5の実施の形態の変形例1乃至変形例3を種々適用することができる。
【0068】
さらに、上述した実施の形態では、仕切り板または遮蔽板を2枚並設する場合を示したが、仕切り板または遮蔽板の数はこれに限定されるものではなく、例えば、それぞれ2枚以上の複数の仕切り板と遮蔽板が互い違いに重なって当接するように、並設しても構わない。
【0069】
要は、本発明の主旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施できることは言うまでもない。
【0070】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の高周波モジュールによれば、高い遮蔽効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図1(a)は高周波モジュールの断面図、図1(b)は、図1(a)のA−A線に沿う断面図、図1(c)は、図1(b)のB−B線に沿う断面図。
【図2】本発明の第2の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図2(a)は高周波モジュールの断面図、図2(b)は、図2(a)のC−C線に沿う断面図。
【図3】本発明の第3の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図3(a)は高周波モジュールの断面図、図3(b)は、図3(a)のD−D線に沿う断面図。
【図4】本発明の第4の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図4(a)は高周波モジュールの断面図、図4(b)は、図4(a)のE−E線に沿う断面図。
【図5】本発明の第5の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図5(a)は高周波モジュールの断面図、図5(b)は、図5(a)のF−F線に沿う断面図、図5(c)は、図5(b)のG−G線に沿う断面図。
【図6】本発明の第5の実施の形態に係わる変形例1を示す断面図。
【図7】本発明の第5の実施の形態に係わる変形例2を示す断面図。
【図8】本発明の第5の実施の形態に係わる変形例3を示す断面図。
【図9】本発明の第6の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図9(a)は高周波モジュールの断面図、図9(b)は、図5(a)のH−H線に沿う断面図。
【図10】本発明の第7の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図10(a)は高周波モジュールの断面図、図10(b)は、図10(a)のI−I線に沿う断面図。
【図11】本発明の第8の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図11(a)は高周波モジュールの断面図、図11(b)は、図11(a)のJ−J線に沿う断面図。
【図12】従来の高周波モジュールを示す図で、図12(a)は高周波モジュールの断面図、図12(b)は、図12(a)のK−K線に沿う断面図、図12(c)は、図12(b)のL−L線に沿う断面図。
【符号の説明】
1、21 筐体
2、3、22、23 高周波部品
4、24 回路基板
5、6、25、26 コネクタ
7、27 蓋
8 仕切り板
28、41、71、81 導電性仕切り板
29、61、72、101 導電性遮蔽板
51、52、62、63、91、92、102、103 傾斜片
73、74、75、76、82、83 弾接片
77 溝
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、光通信用や移動体通信用の高周波送受信回路などの異なる機能を有する高周波部品を、単一の筐体に収容して装置の小型化を図った高周波モジュールに係り、特に、その筐体内部において、各々の高周波部品からの電磁波輻射による干渉を防止するのに好適な遮蔽構造を備えた高周波モジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
この種の高周波モジュールにおいては、複数の高周波部品が高密度に実装された回路基板を、単一の筐体内に収容しているが、個々の高周波部品が有する電気信号レベルやノイズレベルの差異により、各々の高周波部品からの電磁輻射による干渉が起こり、個々の高周波部品の本来有する高周波特性が、得られなくなってしまうことがある。
【0003】
このような電磁輻射による特性劣化を防ぐため、個々の高周波部品を、接地された導電性の仕切り板で仕切った構造の高周波モジュールが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
【0004】
この特許文献1に開示された従来の高周波モジュールの構造について図12を用いて説明する。図12(a)はその高周波モジュールの断面図、図12(b)は図12(a)のK−K線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図、図12(c)は図12(b)のL−L線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。
【0005】
図に示すように、上部が開口した箱型の金属製の筐体1内に、所望の高周波部品2、3を実装した回路基板4を収納している。そして、高周波部品2、3および回路基板4等とコネクタ5、6とが結線された後、筐体1の開口に筐体1と同材料の蓋7を被せ、蓋7を筐体1の上端面にシーム溶接している。
【0006】
一方、筐体1と同材料よりなる仕切り板8が、筐体1内部の高周波部品2と3とを仕切るように回路基板4に立設されている。この仕切り板8は、蓋7の内面と接触するような高さに形成され、両側面および両側縁の下端部は、筐体1の側壁および底面に固着されている。
【0007】
なお、仕切り板8の下端部には両高周波部品2、3を接続する接続線路を配線するための切り欠き(図示せず)を有している。
【0008】
上述のように構成された高周波モジュールでは、筐体1に蓋7をシーム溶接する際に、図12(a)、図12(c)に破線で示すように、熱や蓋7の筐体1への押し付け方のムラなどにより蓋7が上方向に撓むため、蓋7の内面と仕切り板8との間に、間隙Sが生じ、電磁波が漏洩して高周波部品間に干渉が生じる恐れがある。
【0009】
また、仕切り板8の寸法誤差により、蓋7と仕切り板8が接触していなかったり、あるいは、筐体1の開口位置よりも仕切り板8が少し高く蓋の溶接が全周に渡って行えなかったりする恐れがある。
【0010】
この問題を解決する高周波モジュールの一例として、筐体の開口に被せられる遮蔽板が、筐体内部に固着された仕切り板に嵌装される構造のものがある(例えば、特許文献2参照。)。
【0011】
この特許文献2に開示された高周波モジュールでは、遮蔽板には、一方の両側面に筐体の開口面に被さるように折曲したL字型部と、中央部に仕切り板の上端部に嵌装するコの字形部が形成され、蓋の片面には、遮蔽板のコの字形部に嵌合するように同じコの字形部が形成されている。そして、蓋を冠着する際に、棒状弾性体を介装してコの字形部同士を嵌合させることにより、仕切り板と遮蔽板を密着させている。
【0012】
しかしながら、このような高周波モジュールにおいては、遮蔽板の一方の両側面は蓋と筐体の開口面との間に挟み込まれて密着しているが、他方の両側面は筐体の内壁面と接触した状態となっている。筐体および遮蔽板には、それぞれ寸法誤差があるため、どうしても隙間が生じる問題があった。
【0013】
このため、この隙間を通して電磁波が漏洩し、高周波部品間に干渉が生じる恐れがある。
【0014】
【特許文献1】
特開2001−177284号公報(第2−3頁、図3)
【0015】
【特許文献2】
実公平2−7508号公報(第2頁、図1)
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
上述した高周波モジュールにおいては、筐体内部の仕切り板と蓋の間、または筐体内壁と遮蔽板の他方の側面との間に隙間が生じるため、高い遮蔽効果を得るのが難しいという問題点がある。
【0017】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、より高い遮蔽効果を有する高周波モジュールを提供することを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の高周波モジュールは、上部が開口した箱型の筐体と、筐体内部を複数に仕切るように筐体内に立設され、筐体内壁に固着された導電性仕切り板と、複数の筐体内部にそれぞれ収納される複数の高周波部品と、筐体の開口に冠着される蓋と、蓋の内面に立設され、導電性仕切り板と当接して筐体内部を仕切る導電性遮蔽板とを有することを特徴としている。
【0019】
また、本発明の高周波モジュールは、上部が開口した箱型の筐体と、筐体内部を複数に仕切るように筐体内に立設され、筐体内壁と弾接するようにその周辺部に弾接片を有する導電性仕切り板と、複数の筐体内部にそれぞれ収納される複数の高周波部品と、筐体の開口に冠着される蓋と、蓋の内面に立設され、導電性仕切り板と当接して筐体内部を仕切る導電性遮蔽板とを有することを特徴としている。
【0020】
本発明によれば、導電性仕切り板と導電性遮蔽板が、筐体内壁の全周に隙間無く密着しているので、高い遮蔽効果の高周波モジュールが得られる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0022】
(第1の実施の形態)
図1は、本発明による高周波モジュールの第1の実施の形態を示す図で、図1(a)はその高周波モジュールの断面図、図1(b)は図1(a)のA−A線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図、図1(c)は図1(b)のB−B線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。
【0023】
図に示すように、上部が開口した箱型の金属製の筐体21内に、所望の高周波部品22、23を実装した回路基板24を収納している。そして、高周波部品22、23および回路基板24等とコネクタ25、26とが結線された後、筐体21の開口に筐体21と同材料の蓋27を被せ、蓋27を筐体21の上端面にシーム溶接している。
【0024】
また、導電性仕切り板28は、筐体21の内部に収納された高周波部品22、23を仕切るように回路基板24に立設されている。この導電性仕切り板28は、蓋27の内面と接触するような高さに形成されるが、必ずしも直接接触していなくても構わない。そして、両側面および両側縁の下端部は、筐体21の側壁および底面に固着されている。
【0025】
なお、第1の導電性仕切り板28の下端部には、両高周波部品22、23を接続する接続線路を配線するための切り欠き(図示せず)を有している。
【0026】
また、蓋27の内面に遮蔽板29が下方向に立設されている。この導電性遮蔽板29は、筐体21と同材料またはより弾性力のある材料からなり、筐体21に蓋27を被せると導電性仕切り板28に当接して密着する。さらに、この導電性遮蔽板29は、筐体21の側壁と接触するような幅に形成されるが、必ずしも直接接触していなくても構わない。そして、下端面は、回路基板24と接触しないような長さに形成されている。
【0027】
このため、蓋27を筐体21の側壁の上端面にシーム溶接する際に、図1(a)、図1(c)に破線で示すように、熱や蓋27の筐体21への押し付け方のムラなどにより蓋27が上方に撓んでも、導電性遮蔽板29と導電性仕切り板28との密着性は維持される。
【0028】
以上説明したように、本発明の第1の実施の形態の高周波モジュールによれば、導電性仕切り板28が筐体21の内壁に固着されて密着することにより、筐体21の内壁と導電性仕切り板28との隙間の発生を防止し、また、導電性遮蔽板29が導電性仕切り板28と当接して密着することにより、蓋27と筐体21の上端との隙間の発生を防止しできるので、高い遮蔽効果が得られる。
【0029】
(第2の実施の形態)
図2は、本発明による高周波モジュールの第2の実施の形態を示す図で、図2(a)はその高周波モジュールの断面図、図2(b)は図2(a)のC−C線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第1の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【0030】
図に示すように、第2の実施の形態が、第1の実施の形態と異なる点は、導電性仕切り板28に、これと同じ幅および長さを有するもう1枚の導電性仕切り板41を並設し、筐体21の側壁および底面に固着したことにある。2枚の導電性仕切り板28、41は、導電性遮蔽板29に接触するような間隔に並設され、筐体21に蓋27を被せた時、導電性遮蔽板29を挟み込むように形成されている。
【0031】
これにより、蓋27を筐体21の側壁の上端面にシーム溶接する際に、図2(a)に破線で示すように、熱や蓋27の筐体21への押し付け方のムラなどにより蓋27が上方に撓んでも、導電性遮蔽板29と導電性仕切り板28、41との高い密着性が維持される。
【0032】
以上説明したように、本発明の第2の実施の形態の高周波モジュールによれば、導電性遮蔽板29が2枚の導電性仕切り板28、41に挟装されて密着することにより、蓋27と筐体21の上端との隙間の発生を防止しできるので、安定した高い遮蔽効果が得られる。
【0033】
(第3の実施の形態)
図3は、本発明による高周波モジュールの第3の実施の形態を示す図で、図3(a)はその高周波モジュールの断面図、図3(b)は図3(a)のD−D線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第2の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【0034】
図に示すように、第3の実施の形態が第2の実施の形態と異なる点は、並設された2枚の導電性仕切り板28、41の上端部を末広がり形状としたことである。例えば、導電性仕切り板28、41の上端部に、曲げ加工を施し、末広がりの傾斜片51、52を形成し、その末広がりの間口は、導電性遮蔽板29の厚さの2倍乃至10倍の範囲が望ましい。
【0035】
これにより、蓋27を筐体21に被せる際に、導電性遮蔽板29の下端部は傾斜片51、52にガイドされながら、2枚の導電性仕切り板28、41間に簡単に挟装されて密着する。
【0036】
以上説明したように、本発明の第3の実施の形態の高周波モジュールによれば、仕切り板と遮蔽板の先端部どうしが突き当たることによる冠着の阻害が防止できるので、取付け作業が容易で安定した高い遮蔽効果が得られる。
【0037】
(第4の実施の形態)
図4は、本発明による高周波モジュールの第4の実施の形態を示す図で、図4(a)はその高周波モジュールの断面図、図4(b)は図4(a)のE−E線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第3の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【0038】
図に示すように、第4の実施の形態が第3の実施の形態と異なる点は、導電性仕切り板28、41と導電性遮蔽板29の構成を逆にしたことである。すなわち、導電性遮蔽板29に、これと同じ幅および長さを有するもう1枚の導電性遮蔽板61を並設して、その下端部に傾斜片62、63を形成して末広がり形状とし、また2枚の仕切り板28、41を1枚の仕切り板28として、2枚の遮蔽板29、61間に仕切り板28を挟装するようにしたことである。
【0039】
これにより、蓋27を筐体21に被せる際に、導電性仕切り板28の上端部は傾斜片62、63にガイドされながら、2枚の導電性遮蔽板29、61に挟装されて密着する。
【0040】
以上説明したように、本発明の第4の実施の形態の高周波モジュールによれば、仕切り板と遮蔽板の先端部どうしが突き当たることによる冠着の阻害が防止できるので、取付け作業が容易で安定した高い遮蔽効果が得られる。
【0041】
(第5の実施の形態)
図5は、本発明による高周波モジュールの第5の実施の形態を示す図で、図5(a)は高周波モジュールの断面図、図5(b)は図5(a)のF−F線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図、図5(c)は図5(b)のG−G線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。
【0042】
図に示すように、上部が開口した箱型の金属製の筐体21内に、所望の高周波部品22、23を実装した回路基板24を収納している。そして、高周波部品22、23および回路基板24等とコネクタ25、26とが結線された後、筐体21の開口に筐体21と同材料の蓋27を被せ、蓋27を筐体21の上端面にシーム溶接している。
【0043】
また、導電性仕切り板71は、筐体21と同材料よりなり、筐体21の内部に収納された高周波部品を仕切るように回路基板24に立設されている。この導電性仕切り板71は、蓋27の内面と接触するような高さに形成され、両側面には筐体21の側壁に弾接するように弾接片73、74が形成されている。
【0044】
弾接片73、74は、曲折した形状で、例えば、導電性仕切り板71の両側面に曲げ加工、または丸め加工を施しても良いし、あるいは予め形成したものをスポット溶接等で固着しても構わない。
【0045】
また、導電性仕切り板71の下端は、回路基板24に嵌合する切り欠き(図示せず)を有しており、筐体21の底面にも弾接するように形成されている。これにより、導電性仕切り板71と筐体21の側壁および底面との密着が図られる。
【0046】
また、蓋27の内面に導電性遮蔽板72が下方向に立設されている。この導電性遮蔽板72は、筐体21と同材料またはより弾性力のある材料からなり、筐体21に蓋27を被せると導電性仕切り板71に当接して密着する。さらに、この導電性遮蔽板72は、筐体21の側壁と接触するような幅に形成されるが、必ずしも直接接触していなくても構わない。そして、下端面は、回路基板24と接触しないような長さに形成されている。
【0047】
このため、蓋27を筐体21の側壁の上端面にシーム溶接する際に、図5(a)、図5(b)に破線で示すように、熱や蓋27の筐体21への押し付け方のムラなどにより蓋27が上方に撓んでも、導電性遮蔽板72と導電性仕切り板71との高い密着性は維持される。
【0048】
以上説明したように、本発明の第5の実施の形態の高周波モジュールによれば、導電性仕切り板71が筐体21の内壁に弾接して密着することにより、筐体21の内壁と導電性仕切り板71との隙間の発生を防止し、また、導電性遮蔽板72が導電性仕切り板71と当接して密着することにより、蓋27と筐体21の上端との隙間の発生を防止しできるので、高い遮蔽効果が得られるとともに、導電性仕切り板71を筐体21の内壁に固着する必要がないので、組み立てが容易になる効果がある。
【0049】
(第5の実施の形態の変形例1)
図6は、高周波モジュールの第5の実施の形態の変形例1を示す図で、上述した図5(a)のF−F線に沿って切断し、矢印方向に眺めた図5(b)と同種の断面図である。ここでは、導電性仕切り板71に、筐体21の材料より弾性に富んだ所望の金属材、例えば、リン青銅等を蛇腹状に加工してなる弾接片75、76が、溶接等により形成されている。
【0050】
この蛇腹状の弾接片75、76は、よりフレキシブルに可動することができるため、第2の導電性仕切り板71の寸法誤差や取付け誤差に影響されず、安定して筐体21の内壁とのより強固な密着が得られる利点がある。
【0051】
(第5の実施の形態の変形例2)
図7は、高周波モジュールの第5の実施の形態の変形例2を示す図で、上述した図5(a)と同種の断面図の一部分図である。ここでは、導電性仕切り板71および導電性遮蔽板72は、相互に斜めに当接するように形成されている。導電性仕切り板71および導電性遮蔽板72は、筐体21と同材料でも良いが、より弾力性のある材料、例えば、リン青銅等を用いることが望ましい。さらには、導電性仕切り板71および導電性遮蔽板72の厚さや材料を相互に異ならしめて、弾力性に差を設けても構わない。
【0052】
これにより、導電性仕切り板71および導電性遮蔽板72の相互の取付け誤差に影響されず、より安定した強固な密着が得られる利点がある。
【0053】
(第5の実施の形態の変形例3)
図8は、高周波モジュールの第5の実施の形態の変形例3を示す図で、上述した図5(a)のF−F線に沿って切断し、矢印方向に眺めた図5(b)と同種の断面図の一部分図である。ここでは、溝77が仕切り板71における弾接片73、74の弾接する筐体21内壁位置に設けられている。
【0054】
これにより、弾接片73、74の筐体21への嵌入が容易になり、より安定した強固な密着が得られる利点がある。
【0055】
(第6の実施の形態)
図9は、本発明による高周波モジュールの第6の実施の形態を示す図で、図9(a)はその高周波モジュールの断面図、図9(b)は図9(a)のH−H線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第5の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【0056】
図に示すように、第6の実施の形態が、第5の実施の形態と異なる点は、導電性仕切り板71に、これと同じ幅および長さを有するもう1枚の導電性仕切り板81を並設して、弾接片82、83を形成したことにある。2枚の導電性仕切り板71、81は、導電性遮蔽板72に接触するような間隔に並設され、筐体21に蓋27を被せた時、導電性遮蔽板72を挟み込むように形成されている。
【0057】
これにより、蓋27を筐体21の側壁の上端面にシーム溶接する際に、図9(a)に破線で示すように、熱や蓋27の筐体21への押し付け方のムラなどにより蓋27が上方に撓んでも導電性遮蔽板72と導電性仕切り板71、81との高い密着性が維持される。
【0058】
以上説明したように、本発明の第6の実施の形態の高周波モジュールによれば、導電性遮蔽板72が2枚の導電性仕切り板71、81に挟装されて密着することにより、蓋27と筐体21の上端との隙間の発生を防止しできるので、安定した高い遮蔽効果が得られるとともに、導電性仕切り板71、81を筐体21の内壁に固着する必要がないので、組み立てが容易になる効果がある。
【0059】
(第7の実施の形態)
図10は、本発明による高周波モジュールの第7の実施の形態を示す図で、図10(a)はその高周波モジュールの断面図、図10(b)は図10(a)のI−I線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第6の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【0060】
図に示すように、第7の実施の形態が第6の実施の形態と異なる点は、並設された2枚の導電性仕切り板71、81の上端部を末広がり形状としたことである。例えば、導電性仕切り板71、81の上端部に、曲げ加工を施し、末広がりの傾斜片91、92を形成し、その末広がりの間口は、導電性遮蔽板72の厚さの2乃至10倍の範囲が望ましい。
【0061】
これにより、蓋27を筐体21に被せる際に、導電性遮蔽板72の下端部は傾斜片91、92にガイドされながら、2枚の導電性仕切り板71、81に挟装されて密着する。
【0062】
以上説明したように、本発明の第7の実施の形態の高周波モジュールによれば、仕切り板と遮蔽板の先端部どうしが突き当たることによる冠着の阻害が防止できるので、取付け作業が容易で安定した高い遮蔽効果が得られる。
【0063】
(第8の実施の形態)
図11は、本発明による高周波モジュールの第8の実施の形態を示す図で、図11(a)はその高周波モジュールの断面図、図11(b)は図11(a)のJ−J線に沿って切断し、矢印方向に眺めた断面図である。本実施の形態において、上記第7の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付して、その説明を省略する。
【0064】
図に示すように、第8の実施の形態が第7の実施の形態と異なる点は、導電性仕切り板71、81と導電性遮蔽板72の構成を逆にしたことである。すなわち、導電性遮蔽板72に、これと同じもう1枚の導電性遮蔽板101を並設して、その下端部に傾斜片102、103を形成して末広がり形状としたこと、また2枚の仕切り板71、81を1枚の仕切り板71として、2枚の遮蔽板72、101間に挟装するようにしたことである。
【0065】
これにより、蓋27を筐体21に被せる際に、第2の導電性仕切り板71の上端部は傾斜片102、103にガイドされながら、2枚の導電性遮蔽板72、101に挟装されて密着する。
【0066】
以上説明したように、本発明の第8の実施の形態の高周波モジュールによれば、仕切り板と遮蔽板の先端部どうしが突き当たることによる冠着の阻害が防止できるので、取付け作業が容易で安定した高い遮蔽効果が得られる。
【0067】
また、第6乃至第8の実施の形態においても、第5の実施の形態の変形例1乃至変形例3を種々適用することができる。
【0068】
さらに、上述した実施の形態では、仕切り板または遮蔽板を2枚並設する場合を示したが、仕切り板または遮蔽板の数はこれに限定されるものではなく、例えば、それぞれ2枚以上の複数の仕切り板と遮蔽板が互い違いに重なって当接するように、並設しても構わない。
【0069】
要は、本発明の主旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施できることは言うまでもない。
【0070】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の高周波モジュールによれば、高い遮蔽効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図1(a)は高周波モジュールの断面図、図1(b)は、図1(a)のA−A線に沿う断面図、図1(c)は、図1(b)のB−B線に沿う断面図。
【図2】本発明の第2の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図2(a)は高周波モジュールの断面図、図2(b)は、図2(a)のC−C線に沿う断面図。
【図3】本発明の第3の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図3(a)は高周波モジュールの断面図、図3(b)は、図3(a)のD−D線に沿う断面図。
【図4】本発明の第4の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図4(a)は高周波モジュールの断面図、図4(b)は、図4(a)のE−E線に沿う断面図。
【図5】本発明の第5の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図5(a)は高周波モジュールの断面図、図5(b)は、図5(a)のF−F線に沿う断面図、図5(c)は、図5(b)のG−G線に沿う断面図。
【図6】本発明の第5の実施の形態に係わる変形例1を示す断面図。
【図7】本発明の第5の実施の形態に係わる変形例2を示す断面図。
【図8】本発明の第5の実施の形態に係わる変形例3を示す断面図。
【図9】本発明の第6の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図9(a)は高周波モジュールの断面図、図9(b)は、図5(a)のH−H線に沿う断面図。
【図10】本発明の第7の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図10(a)は高周波モジュールの断面図、図10(b)は、図10(a)のI−I線に沿う断面図。
【図11】本発明の第8の実施の形態に係わる高周波モジュールを示す図で、図11(a)は高周波モジュールの断面図、図11(b)は、図11(a)のJ−J線に沿う断面図。
【図12】従来の高周波モジュールを示す図で、図12(a)は高周波モジュールの断面図、図12(b)は、図12(a)のK−K線に沿う断面図、図12(c)は、図12(b)のL−L線に沿う断面図。
【符号の説明】
1、21 筐体
2、3、22、23 高周波部品
4、24 回路基板
5、6、25、26 コネクタ
7、27 蓋
8 仕切り板
28、41、71、81 導電性仕切り板
29、61、72、101 導電性遮蔽板
51、52、62、63、91、92、102、103 傾斜片
73、74、75、76、82、83 弾接片
77 溝
Claims (13)
- 上部が開口した箱型の筐体と、
前記筐体内部を複数に仕切るように前記筐体内に立設され、前記筐体内壁に固着された導電性仕切り板と、
前記複数の筐体内部にそれぞれ収納される高周波部品と、
前記筐体の開口に冠着される蓋と、
前記蓋の内面に立設され、前記導電性仕切り板と当接して前記筐体内部を仕切る導電性遮蔽板と、
を有することを特徴とする高周波モジュール。 - 前記導電性仕切り板が、並設された2枚の導電性仕切り板からなり、この2枚の仕切り板間に前記導電性遮蔽板が挟装されてなることを特徴とする請求項1記載の高周波モジュール。
- 前記2枚の導電性仕切り板の前記遮蔽板が挿入される側の端部が、外方に傾斜した末広がり形状となっていることを特徴とする請求項2記載の高周波モジュール。
- 前記導電性遮蔽板が、並設された2枚の導電性遮蔽板からなり、この2枚の遮蔽板間に導電性仕切り板が挟装されてなることを特徴とする請求項1記載の高周波モジュール。
- 前記2枚の導電性遮蔽板の前記仕切り板が挿入される側の端部が、外方に傾斜した末広がり形状となっていることを特徴とする請求項4記載の高周波モジュール。
- 上部が開口した箱型の筐体と、
前記筐体内部を複数に仕切るように前記筐体内に立設され、前記筐体内壁と弾接するようにその周辺部に弾接片を有する導電性仕切り板と、
前記複数の筐体内部にそれぞれ収納される高周波部品と、
前記筐体の開口に冠着される蓋と、
前記蓋の内面に立設され、前記導電性仕切り板と当接して前記筐体内部を仕切る導電性遮蔽板と、
を有することを特徴とする高周波モジュール。 - 前記導電性仕切り板の弾接片が、曲折板または湾曲板または蛇腹のうちの、いずれかで構成されていることを特徴とする請求項6記載の高周波モジュール。
- 前記導電性仕切り板および前記導電性遮蔽板が、相互に斜めに当接するように立設されていることを特徴とする請求項6または請求項7のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
- 前記筐体の内壁面に、前記導電性仕切り板の端縁を嵌入する溝を設けたことを特徴とする請求項6乃至請求項8のいずれか1項に記載の高周波モジュール。
- 前記導電性仕切り板が、並設された2枚の導電性仕切り板からなり、この2枚の仕切り板間に前記導電性遮蔽板が挟装されてなることを特徴とする請求項6記載の高周波モジュール。
- 前記2枚の導電性仕切り板の前記遮蔽板が挿入される側の端部が、外方に傾斜した末広がり形状となっていることを特徴とする請求項10記載の高周波モジュール。
- 前記導電性遮蔽板が、並設された2枚の導電性遮蔽板からなり、この2枚の遮蔽板間に前記導電性仕切り板が挟装されてなることを特徴とする請求項6記載の高周波モジュール。
- 前記2枚の導電性遮蔽板の前記仕切り板が挿入される側の端部が、外方に傾斜した末広がり形状となっていることを特徴とする請求項12記載の高周波モジュール。
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JP2002288249A JP2004128104A (ja) | 2002-10-01 | 2002-10-01 | 高周波モジュール |
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JP2008177417A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Hitachi Kokusai Denki Engineering:Kk | シールド方法 |
CN106989828A (zh) * | 2016-01-20 | 2017-07-28 | 优利斯公司 | 制造具有微囊的电磁辐射探测器的方法 |
-
2002
- 2002-10-01 JP JP2002288249A patent/JP2004128104A/ja active Pending
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