CN103379812A - 电磁波屏蔽罩及具有该电磁波屏蔽罩的装置 - Google Patents

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陈昙龙
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Abstract

本发明公开一种电磁波屏蔽罩及具有该电磁波屏蔽罩的装置,其用于与设置有印刷电路板的基座结合,且该印刷电路板设置有电子元件。其中,具有该电磁波屏蔽罩的装置包含壳体及电磁波屏蔽罩,该壳体具有容置区,该电磁波屏蔽罩设置并结合于该容置区,且该电磁波屏蔽罩形成有多个周缘折线,沿着这些周缘折线各弯折一夹角形成多个挡墙及一屏蔽空间,以供该壳体与该基座结合时,该电磁波屏蔽罩遮罩该电子元件,进而提供该电子元件避免电磁波的干扰,并可在二次加工的过程中达到轻易地更换和检测该电子元件的功效。

Description

电磁波屏蔽罩及具有该电磁波屏蔽罩的装置
技术领域
本发明涉及一种电磁波屏蔽罩,尤指一种可应用于电子装置机壳的电磁波屏蔽罩。
背景技术
电子装置常因为受到电磁波的干扰(Electromagnetic Interference,EMI)而影响到该电子装置执行的效能,该电子装置可为智慧型行动电话、平板电脑与可携式电脑等。如图1所示,传统解决电磁波干扰的方法在印刷电路板2上靠近电子元件4的附近设有多个穿孔22,再提供具有多个接脚62的金属屏蔽框6,以由该等接脚62穿过该等穿孔22而对应接合后,使该印刷电路板2与该金属屏蔽框6结合固定,再将金属屏蔽罩8覆盖并结合于该金属屏蔽框6上,进而形成可阻隔电磁波的屏蔽壳体。其中,该金属屏蔽框6的表面形成多个凹槽64(也可为凸点),该金属屏蔽罩8形成多个对应该等凹槽64的凸点82(也可为凹槽),以供该金属屏蔽罩8与该金属屏蔽框6可由该等凹槽64与该等凸点82相结合而固定。
然而,当该印刷电路板2的电子元件4因检测或更换而需要进行拆解该屏蔽壳体,但由于在拆解的过程中,需通过将该等凹槽64与该等凸点82脱离而令该金属屏蔽罩8自该金属屏蔽框6拆解下,前述拆解的动作可能因重复拆解或施力不当而导致该金属屏蔽罩8产生变形无法再重复使用,使其造成增加成本的问题。
再者,若要针对不同尺寸大小的印刷电路板2进行电磁波的屏蔽,则需要额外地针对不同尺寸大小的金属屏蔽框6与金属屏蔽罩8进行设计与开模,也会增加制造成本。
因此,本发明提出一种电磁波屏蔽罩与具有该电磁波屏蔽罩的电子装置,除可使电子装置的电子元件达成防止电磁波的干扰外,更同时可达到以低成本的方式对电子元件进行更换的功效。
发明内容
本发明的一目的是提供一种电磁波屏蔽罩与具有该电磁波屏蔽罩的装置,可防止电子元件受到电磁波的干扰。
本发明的另一目的在于提供一种电磁波屏蔽罩与具有该电磁波屏蔽罩的装置,可方便地对电子元件进行更换和检测。
本发明的又一目的在于提供一种电磁波屏蔽罩与具有该电磁波屏蔽罩的装置,可降低屏蔽结构制造的成本。
为达上述目的,本发明提供一种电磁波屏蔽罩,其结合于壳体的容置区,且该壳体与设置有印刷电路板的基座结合,而该印刷电路板设置有电子元件,该电磁波屏蔽罩形成有多个周缘折线,该等周缘折线各弯折一夹角形成多个挡墙及一屏蔽空间,以供该壳体与该基座结合时,该电子元件容置于该屏蔽空间中,使该电磁波屏蔽罩遮罩该电子元件。
为达上述目的,本发明另提供一种具有电磁波屏蔽罩的装置,其用于与设置有印刷电路板的基座结合,且该印刷电路板设置有电子元件,该具有该电磁波屏蔽罩的装置包含具有容置区的壳体以及电磁波屏蔽罩,该电磁波屏蔽罩系设置并结合于该容置区,且该电磁波屏蔽罩形成有多个周缘折线,该等周缘折线各弯折一夹角形成多个挡墙及一屏蔽空间,以供该壳体与该基座结合时,该电子元件容置于该屏蔽空间中,使该电磁波屏蔽罩遮罩该电子元件。
与已知技术相较,本发明提供一种电磁波屏蔽罩与具有该电磁波屏蔽罩的装置,由直接地沿着该电磁波屏蔽罩的周缘折线弯折而形成可防止电磁波干扰的屏蔽空间,用以在该壳体与该基座结合时,该电子元件容置于该屏蔽空间中而达到防止电磁波的干扰、可方便地更换和检测电子元件以及降低屏蔽结构制造成本等的功效。
附图说明
图1为已知技术中屏蔽壳体的结构示意图。
图2A至2B为本发明第一实施例的电磁波屏蔽罩的结构示意图。
图3为本发明第一实施例的具有该电磁波屏蔽罩的装置的结构示意图。
图4A至4B为说明图3黏贴层设置于电磁波屏蔽罩的示意图。
图5为本发明第二实施例的具有该电磁波屏蔽罩的装置与基座结合的剖面示意图。
图6为本发明第三实施例的具有该电磁波屏蔽罩的装置的结构示意图。
图中:
2  印刷电路板
22 穿孔
4  电子元件
6  金属屏蔽框
62 接脚
64 凹槽
8  金属屏蔽罩
82 凸点
12、32  黏贴层
20、30  电磁波屏蔽罩 
204、304  挡墙
206、306  周缘折线
208、308  屏蔽空间
24、24’、24’’  具有电磁波屏蔽罩的装置
26 壳体
264  容置区
28 基座
36 支撑件
θ 夹角
h1、h2    高度
具体实施方式:
为充分了解本发明的目的、特征及功效,现通过下述具体的实施例,并配合所附的图式,对本发明做一详细说明,说明如后:
请参照图2A至2B,为本发明第一实施例的电磁波屏蔽罩的结构示意图。其中,图2A为电磁波屏蔽罩20尚未形成屏蔽空间的结构示意图;图2B为该电磁波屏蔽罩20形成屏蔽空间后的结构示意图。此外,该电磁波屏蔽罩20所形成的屏蔽空间208是用于屏蔽例如图5中印刷电路板2上的电子元件4,以防止外部的电磁波对该电子元件4进行干扰。
其中,该电磁波屏蔽罩20是对应该电子元件的位置而结合于如图3中的壳体26的容置区264,且该壳体26用于与设置有印刷电路板的基座(图中未示)结合。如图2A所示,该电磁波屏蔽罩20的特征在于形成有多个周缘折线206,该电磁波屏蔽罩20沿着该等周缘折线206各弯折一夹角θ形成多个挡墙204及一屏蔽空间208,而形成如图2B的结构。
于此,该夹角θ以90度为例示说明。此外,该屏蔽空间208的尺寸由该等挡墙204所界定,以供该壳体26与该基座结合时,该电子元件容置于该屏蔽空间208中,通过该电磁波屏蔽罩20遮罩该电子元件,进而防止电磁波干扰。
再者,该等挡墙204的形状与尺寸,及该周缘折线206的位置,并不限于本实施例所举的例子,仅只要该等挡墙204可遮蔽所欲进行电磁波遮蔽的电子元件的形状与尺寸,都属于本发明的发明的范畴。具体而言,该等挡墙204的高度h1大于该电子元件4设置于该印刷电路板2的高度h2(如图5所示),且该等挡墙204所围绕的面积大于或等于该电子元件4设置在该印刷电路板2上的区域大小,使得该等电子元件4得包覆于该电磁波屏蔽罩20所形成的该屏蔽空间208中。
其中,该等电磁波屏蔽罩20所使用的材质可为铜、铝或锡的金属材质,例如铜箔、铝箔或锡箔等,用于使得电磁波可沿着该电磁波屏蔽罩20的表面传递。
请参照图3至图5,其中,图3为本发明第一实施例的具有电磁波屏蔽罩的装置的示意图,图4A至4B为说明黏贴层设置于电磁波屏蔽罩的示意图,图5为说明具有电磁波屏蔽罩的装置与基座结合的剖面示意图。如图所示,该具有电磁波屏蔽罩的装置24用于与设置有印刷电路板2的基座28结合,且该印刷电路板2设置有电子元件4,该具有电磁波屏蔽罩的装置24包含壳体26及电磁波屏蔽罩20。
该壳体26界定有该容置区264,且该壳体26为塑胶材质。
该电磁波屏蔽罩20设置并结合于该容置区264,且该电磁波屏蔽罩20形成有该等周缘折线206,该电磁波屏蔽罩20沿着该等周缘折线206各弯折该夹角θ形成该等挡墙204及该屏蔽空间208,以供该壳体26与该基座28结合时,该电子元件4容置于该屏蔽空间208中,使该电磁波屏蔽罩20遮罩位于该印刷电路板2上的该电子元件4,进而达到电磁波屏蔽的效果。
其中,该等挡墙204所围绕的面积大于或等于在该印刷电路板2欲进行电磁波屏蔽的电子元件4所设置的区域,且该等挡墙204的高度大于该电子元件4设置于该印刷电路板2的高度。
于此,该具有电磁波屏蔽罩的装置24更包含黏贴层12,其设置于该壳体26及该电磁波屏蔽罩20的至少其中一者,用于提供该电磁波屏蔽罩20以黏贴方式结合于任何电子装置的壳体的内部,藉以将该电磁波屏蔽罩20固定在该电子装置的壳体,例如该黏贴层12为背胶或双面胶带等,于此该黏贴层12设置于该电磁波屏蔽罩20(如图4A所示)。
值得注意的是,该黏贴层12的厚度、尺寸与设置于该电磁波屏蔽罩或该壳体的位置可依据需求进行动态地配置,例如该黏贴层12也可设置于该等挡墙204的外侧 (如图4B所示),以将该电磁波屏蔽罩20结合于该壳体26对应于电子元件的位置。
请参照图5,为本发明第二实施例的具有电磁波屏蔽罩的装置与基座结合的剖面示意图。于图5中,该具有电磁波屏蔽罩的装置24’提供该印刷电路板2的该电子元件4进行电磁波的屏蔽。
其中,该具有电磁波屏蔽罩的装置24’包含壳体26、电磁波屏蔽罩30,该电磁波屏蔽罩30以黏贴层32贴附于该壳体26的容置区264。
其中,该电磁波屏蔽罩30的材质可为铜、铝或锡等的金属,例如铜箔、铝箔或锡箔等,用于使得电磁波系可沿着该电磁波屏蔽罩30的表面传递。
该等挡墙304藉由沿着该电磁波屏蔽罩30的周缘折线306弯折而形成。又该电磁波屏蔽罩30通过该等挡墙304建立屏蔽空间308,用于在该壳体26与该基座28结合之后,该电子元件4容置于该屏蔽空间308中,使该电磁波屏蔽罩30遮罩该电子元件4。
于此,该黏贴层32设置于该电磁波屏蔽罩30与该壳体26之间,用于结合该壳体26与该电磁波屏蔽罩30,例如该黏贴层32为背胶。
举例而言,使用该具有电磁波屏蔽罩的装置24’时,利用该黏贴层32将该电磁波屏蔽罩30黏贴至该壳体26的容置区264。当该壳体26与该基座28结合时,该电磁波屏蔽罩30遮罩位于该印刷电路板2上的电子元件4,以达到电磁波屏蔽的效果。此外,当欲进行该印刷电路板2的该电子元件4更换或检测时,仅需将该壳体26自该基座28分离,即可自该印刷电路板2直接地显露出该电子元件4,而可直接地且方便地对该电子元件4更换和检测,且由于该电磁波屏蔽罩30的成本相较之下较为便宜,可改善于拆解过程因重工而使金属屏蔽罩无法重复使用导致成本增加的问题。
请参照图6,为本发明第三实施例的具有电磁波屏蔽罩的装置的结构示意图。于图6中,该具有电磁波屏蔽罩的装置24’’除包含该壳体26、该电磁波屏蔽罩20与该黏贴层12外,该壳体26更形成有多个对应该等挡墙204的支撑件36,该等支撑件36用于支撑该等挡墙204,以提升支撑结构强度,并进一步将该电磁波屏蔽罩20定位在该壳体26的容置区264中指定的位置。其中,该支撑件36为肋状、块状与片状的至少其一者,于此以肋状型态举例说明。
于另一实施例中,上述的电磁波屏蔽罩可于工厂端制造时,于涂覆或贴附完该黏贴层之后,再根据所欲进行遮蔽的电子元件在该印刷电路板所设置的区域大小及该电子元件的高度,裁切该电磁波屏蔽罩所需的尺寸与形状并弯折出该等挡墙,因此相较于已知技术中,针对不同欲进行遮蔽的电子元件区域,需要额外地开发、设计与开模相关的金属屏蔽框及金属屏蔽罩,本发明的电磁波屏蔽罩明显可大幅降低制造的成本。
此外,于实际进行屏蔽效果测试时,在30MHz~1GHz电磁波的测试频率范围下,分别进行设置本发明的电磁波屏蔽罩、已知屏蔽壳体及未设置相关屏蔽结构的三种状态下的遮蔽功效检测,其中本发明的电磁波屏蔽罩与已知屏蔽壳体相较于未设置相关屏蔽结构的状态下,本发明的电磁波屏蔽罩与已知屏蔽壳体都是同样具有电磁屏蔽的功效。
与已知技术相较,本发明提供一种电磁波屏蔽罩与具有该电磁波屏蔽罩的装置,藉由直接地沿着该电磁波屏蔽罩的周缘折线弯折以形成屏蔽空间,用以在该壳体与该基座结合时,该电子元件容置于该屏蔽空间而达到防止电磁波的干扰,并可方便地更换和检测电子元件以及降低屏蔽结构制造成本等的功效。
本发明在上文中已以较佳实施例揭露,然熟习本项技术者应理解的是,该实施例仅用于描绘本发明,而不应解读为限制本发明的范围,举凡与该实施例等效的变化与置换,均应设为涵盖于本发明的范畴内。因此,本发明的保护范围当以申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1. 一种具有电磁波屏蔽罩的装置,其用于与设置有印刷电路板的基座结合,且该印刷电路板设置有电子元件,其特征在于:该具有电磁波屏蔽罩的装置包含:
壳体,其具有容置区;以及
电磁波屏蔽罩,其设置并结合于所述容置区,且该电磁波屏蔽罩形成有多个周缘折线,所述周缘折线各弯折一夹角形成多个挡墙及一屏蔽空间,以供所述壳体与所述基座结合时,该电子元件容置于该屏蔽空间中,使该电磁波屏蔽罩遮罩所述电子元件。
2.根据权利要求1所述的具有电磁波屏蔽罩的装置,其特征在于:其中所述挡墙所围绕的面积大于或等于所述电子元件设置在所述印刷电路板上的区域,且该等挡墙的高度大于该电子元件设置于该印刷电路板的高度。
3.根据权利要求1所述的具有电磁波屏蔽罩的装置,其特征在于:其中所述壳体更形成有多个对应该等挡墙的支撑件,以供所述电磁波屏蔽罩设置于所述容置区,所述支撑件支撑该等挡墙。
4.根据权利要求3所述的具有电磁波屏蔽罩的装置,其特征在于:其中所述支撑件为肋状、块状与片状的至少其一者。
5.根据权利要求1所述的具有电磁波屏蔽罩的装置,其特征在于:其中更包含黏贴层,该黏贴层设置于所述壳体及所述电磁波屏蔽罩的至少其中一者,用于供该电磁波屏蔽罩以黏贴方式结合于所述壳体的容置区。
6.根据权利要求1所述的具有电磁波屏蔽罩的装置,其特征在于:其中所述电磁波屏蔽罩为铜、铝或锡的金属材质。
7.一种电磁波屏蔽罩,其结合于所述壳体的容置区,且该壳体与设置有印刷电路板的基座结合,该印刷电路板设置有电子元件,其特征在于:
该电磁波屏蔽罩形成有多个周缘折线,该等周缘折线各弯折一夹角形成多个挡墙及一屏蔽空间,以供所述壳体与所述基座结合时,所述电子元件容置于该屏蔽空间中,使所述电磁波屏蔽罩遮罩该电子元件。
8.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽罩,其特征在于:其中所述挡墙所围绕的面积大于或等于所述电子元件设置在所述印刷电路板上的区域,且该等挡墙的高度大于该电子元件设置于该印刷电路板的高度。
9.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽罩,其特征在于:其中所述电磁波屏蔽罩为铜、铝或锡的金属材质。
10.根据权利要求7所述的电磁波屏蔽罩,其特征在于:其中所述电磁波屏蔽罩以黏贴方式结合于所述壳体的容置区。
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