CN207252142U - 一种用于pcb板的透明屏蔽罩 - Google Patents
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Abstract
一种用于PCB板的透明屏蔽罩，包括用于形成于PCB板上的金属材料框架，该金属材料框架不朝向所述PCB板的端部设有透明屏蔽罩安装板，该透明屏蔽罩安装板上设有胶粘剂层，所述胶粘剂层粘贴固定有透明屏蔽罩，该透明屏蔽罩包括透明材料层和通过不导电电镀技术镀在所述透明材料层上的抗电磁干扰镀膜。本实用新型采用透明材料层和镀在透明材料层上的抗电磁干扰镀膜构成透明屏蔽罩，具有透明度高、电磁屏蔽效果好的优点。
Description
技术领域
本实用新型属于电子材料技术领域，具体涉及一种用于PCB板的透明屏蔽罩。
背景技术
随着信息社会的高速发展，光电元件及设备正以惊人的速度现代化和普及化，各种电子设备应用日益增多，尤其是电子线路及元器件的高度集成化、微型化、数字化和高速化，电磁波辐射已经成为社会关注的又一大公害，电磁干扰（EMI）不仅会影响各种电子设备的正常运行，而且对身体健康也有危害。屏蔽是抑制EMI 技术，实现电磁兼容（EMC）的最基本方法之一，其主要的研究内容集中在各种材料（如金属、磁性材料）、各种结构（如孔、缝等各种形状）的屏蔽体。以往绝大多数屏蔽材料并无透明性的特殊要求，但是在一些特殊领域，如等离子体平面显示器、电致变色材料、质能窗材料，尤其是军事领域针对军用电子元器件、部件、武器装备、方舱、通信保密、重要实验室需要透明同时防电磁波泄漏的需求， 透明屏蔽材料的研究已经逐渐成为材料领域的研究热点。
公开号为CN104853573A的发明专利申请公开了一种 PCB板的屏蔽罩，该 PCB板的屏蔽罩包括与该 PCB 板的尺寸相适应的一框架和一顶罩，所述框架的垂直面上设有若干卡扣，所述顶罩的侧壁上设有若干折弯部，该侧壁的边缘为向外弯折的一体成型结构，该顶罩固定在该框架的上方时，该卡扣从内侧卡住该顶罩的侧壁的边缘，该折弯部抵触在该框架的平行面上，该结构的缺点是无法在不打开屏蔽罩的前提下，观察PCB板的状态，因此有必要设计一种用于PCB板的透明屏蔽罩。
发明内容
为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种用于PCB板的透明屏蔽罩。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供的技术方案是：一种用于PCB板的透明屏蔽罩，包括用于形成于PCB板上的金属材料框架，该金属材料框架不朝向所述PCB板的端部设有透明屏蔽罩安装板，该透明屏蔽罩安装板上设有胶粘剂层，所述胶粘剂层粘贴固定有透明屏蔽罩，该透明屏蔽罩包括透明材料层和通过不导电电镀技术镀在所述透明材料层上的抗电磁干扰镀膜。
优选的技术方案为：所述金属材料框架的材质为洋白铜、马口铁或者不锈钢；所述透明屏蔽罩安装板的材质为洋白铜、马口铁或者不锈钢。
优选的技术方案为：所述金属材料框架的厚度为0.1~0.2毫米。
优选的技术方案为：所述透明屏蔽罩的厚度为0.1~0.2毫米。
优选的技术方案为：所述抗电磁干扰镀膜的厚度为0.01~0.05毫米。
优选的技术方案为：所述透明材料层的材质为PC薄膜、PET薄膜或PI薄膜。
优选的技术方案为：所述透明材料层的材质为FR4材料。
优选的技术方案为：所述透明屏蔽罩安装板的宽度为0.8~1.2毫米。
优选的技术方案为：所述透明屏蔽罩安装板和金属材料框架一体成型，且两者之间成90度夹角设置。
优选的技术方案为：所述胶粘剂层的宽度为0.8~1.0毫米。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：
本实用新型采用透明材料层和镀在透明材料层上的抗电磁干扰镀膜构成透明屏蔽罩，具有透明度高、电磁屏蔽效果好的优点。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
以上附图中，1、PCB板；2、金属材料框架；3、透明屏蔽罩安装板；4、胶粘剂层；5、透明屏蔽罩；6、透明材料层；7、抗电磁干扰镀膜。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1所示，一种用于PCB板1的透明屏蔽罩，包括用于形成于PCB板上的金属材料框架2，该金属材料框架不朝向所述PCB板的端部设有透明屏蔽罩安装板3，该透明屏蔽罩安装板上设有胶粘剂层4，所述胶粘剂层粘贴固定有透明屏蔽罩5，该透明屏蔽罩包括透明材料层6和通过不导电电镀技术镀（Non conductive vacuum metalization，NCVM）在所述透明材料层上的抗电磁干扰镀膜7。
优选的实施方式为：所述金属材料框架的材质为洋白铜，在其他实施方式中也可以为马口铁或者不锈钢；所述透明屏蔽罩安装板的材质为洋白铜，在其他实施方式中也可以为马口铁或者不锈钢。
优选的实施方式为：所述金属材料框架的厚度为0.1毫米，在其他实施方式中，金属材料框架的厚度也可以为0.2毫米。
优选的实施方式为：所述透明屏蔽罩的厚度为0.1毫米，在其他实施方式中，透明屏蔽罩的厚度也可以为0.2毫米。
优选的实施方式为：所述抗电磁干扰镀膜的厚度为0.03毫米，在其他实施方式中，抗电磁干扰镀膜的厚度也可以为0.01毫米、0.02毫米、0.04毫米、0.05毫米。
优选的实施方式为：所述透明材料层的材质为PC薄膜，在其他实施方式中，所述透明材料层的材质也可以为PET薄膜或PI薄膜。
优选的实施方式为：所述透明材料层的材质为FR4材料。
优选的实施方式为：所述透明屏蔽罩安装板的宽度为1毫米，在其他实施方式中，所述透明屏蔽罩安装板的宽度也可以为0.8毫米、1.2毫米。
优选的实施方式为：所述透明屏蔽罩安装板和金属材料框架一体成型，且两者之间成90度夹角设置。
优选的实施方式为：所述胶粘剂层的宽度为0.8毫米，在其他实施方式中，所述胶粘剂层的宽度也可以为1毫米、0.9毫米。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种用于PCB板的透明屏蔽罩，其特征在于：包括用于形成于PCB板上的金属材料框架，该金属材料框架不朝向所述PCB板的端部设有透明屏蔽罩安装板，该透明屏蔽罩安装板上设有胶粘剂层，所述胶粘剂层粘贴固定有透明屏蔽罩，该透明屏蔽罩包括透明材料层和通过不导电电镀技术镀在所述透明材料层上的抗电磁干扰镀膜。
2.根据权利要求1所述的用于PCB板的透明屏蔽罩，其特征在于：所述金属材料框架的材质为洋白铜、马口铁或者不锈钢；所述透明屏蔽罩安装板的材质为洋白铜、马口铁或者不锈钢。
3.根据权利要求1所述的用于PCB板的透明屏蔽罩，其特征在于：所述金属材料框架的厚度为0.1~0.2毫米。
4.根据权利要求1所述的用于PCB板的透明屏蔽罩，其特征在于：所述透明屏蔽罩的厚度为0.1~0.2毫米。
5.根据权利要求1所述的用于PCB板的透明屏蔽罩，其特征在于：所述抗电磁干扰镀膜的厚度为0.01~0.05毫米。
6.根据权利要求1所述的用于PCB板的透明屏蔽罩，其特征在于：所述透明材料层的材质为PC薄膜、PET薄膜或PI薄膜。
7.根据权利要求1所述的用于PCB板的透明屏蔽罩，其特征在于：所述透明材料层的材质为FR4材料。
8.根据权利要求1所述的用于PCB板的透明屏蔽罩，其特征在于：所述透明屏蔽罩安装板的宽度为0.8~1.2毫米。
9.根据权利要求1所述的用于PCB板的透明屏蔽罩，其特征在于：所述透明屏蔽罩安装板和金属材料框架一体成型，且两者之间成90度夹角设置。
10.根据权利要求1所述的用于PCB板的透明屏蔽罩，其特征在于：所述胶粘剂层的宽度为0.8~1.0毫米。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201721227354.5U CN207252142U (zh) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | 一种用于pcb板的透明屏蔽罩 |
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| CN201721227354.5U CN207252142U (zh) | 2017-09-22 | 2017-09-22 | 一种用于pcb板的透明屏蔽罩 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107509383A (zh) * | 2017-09-22 | 2017-12-22 | 昆山维开安电子科技有限公司 | 一种用于pcb板的透明屏蔽罩 |
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2017
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