TW201345406A - 電磁波屏蔽罩及具有該電磁波屏蔽罩之裝置 - Google Patents

Abstract

一種電磁波屏蔽罩及具有該電磁波屏蔽罩之裝置，係用於與設置有印刷電路板之基座結合，且該印刷電路板設置有電子元件。其中，該具有該電磁波屏蔽罩之裝置係包含殼體及電磁波屏蔽罩，該殼體係具有容置區，該電磁波屏蔽罩設置並結合於該容置區，且該電磁波屏蔽罩形成有複數周緣折線，沿著該等周緣折線各彎折一夾角形成複數擋牆及一屏蔽空間，以供該殼體與該基座結合時，該電磁波屏蔽罩遮罩該電子元件，進而提供該電子元件避免電磁波的干擾，並可在二次加工(rework)的過程中達到輕易地更換和檢測該電子元件的功效。

Description

電磁波屏蔽罩及具有該電磁波屏蔽罩之裝置

本發明係關於一種電磁波屏蔽罩，尤指一種可應用於電子裝置機殼之電磁波屏蔽罩。

電子裝置常因為受到電磁波的干擾(Electromagnetic Interference，EMI)而影響到該電子裝置執行的效能，該電子裝置係可為智慧型行動電話、平板電腦與可攜式電腦等。如第1圖所示，傳統解決電磁波干擾的方法係在印刷電路板2上靠近電子元件4的附近設有複數穿孔22，再提供具有複數接腳62的金屬屏蔽框6，以藉由該等接腳62穿過該等穿孔22而對應接合後，使該印刷電路板2與該金屬屏蔽框6結合固定，再將金屬屏蔽罩8覆蓋並結合於該金屬屏蔽框6上，進而形成可阻隔電磁波的屏蔽殼體。其中，該金屬屏蔽框6之表面形成複數凹槽64(亦可為凸點)，該金屬屏蔽罩8形成複數對應該等凹槽64之凸點82(亦可為凹槽)，以供該金屬屏蔽罩8與該金屬屏蔽框6可藉由該等凹槽64與該等凸點82相結合而固定。

然而，當該印刷電路板2之電子元件4因檢測或更換而需要進行拆解該屏蔽殼體，但由於在拆解的過程中，需透過將該等凹槽64與該等凸點82脫離而令該金屬屏蔽罩8自該金屬屏蔽框6拆解下，前述拆解的動作可能因重複拆解或施力不當而導致該金屬屏蔽罩8產生變形無法再重複使用，使其造成增加成本之問題。

再者，若要針對不同尺寸大小的印刷電路板2進行電磁波的屏蔽，則需要額外地針對不同尺寸大小之金屬屏蔽框6與金屬屏蔽罩8進行設計與開模，亦會增加製造成本。

因此，本發明係提出一種電磁波屏蔽罩與具有該電磁波屏蔽罩之電子裝置，除可使電子裝置之電子元件達成防止電磁波的干擾外，更同時可達到以低成本的方式對電子元件進行更換的功效。

本發明之一目的係提供一種電磁波屏蔽罩與具有該電磁波屏蔽罩之裝置，可防止電子元件受到電磁波的干擾。

本發明之另一目的在於提供一種電磁波屏蔽罩與具有該電磁波屏蔽罩之裝置，可方便地對電子元件進行更換和檢測。

本發明之又一目的在於提供一種電磁波屏蔽罩與具有該電磁波屏蔽罩之裝置，可降低屏蔽結構製造的成本。

為達上述目的，本發明提供一種電磁波屏蔽罩，係結合於殼體之容置區，且該殼體與設置有印刷電路板之基座結合，而該印刷電路板設置有電子元件，其特徵在於：該電磁波屏蔽罩係形成有複數周緣折線，該等周緣折線各彎折一夾角形成複數擋牆及一屏蔽空間，以供該殼體與該基座結合時，該電子元件容置於該屏蔽空間中，使該電磁波屏蔽罩遮罩該電子元件。

為達上述目的，本發明另提供一種具有電磁波屏蔽罩之裝置，係用於與設置有印刷電路板之基座結合，且該印刷電路板設置有電子元件，該具有該電磁波屏蔽罩之裝置包含具有容置區之殼體以及電磁波屏蔽罩，該電磁波屏蔽罩係設置並結合於該容置區，且該電磁波屏蔽罩形成有複數周緣折線，該等周緣折線各彎折一夾角形成複數擋牆及一屏蔽空間，以供該殼體與該基座結合時，該電子元件容置於該屏蔽空間中，使該電磁波屏蔽罩遮罩該電子元件。

與習知技術相較，本發明係提供一種電磁波屏蔽罩與具有該電磁波屏蔽罩之裝置，藉由直接地沿著該電磁波屏蔽罩之周緣折線彎折而形成可防止電磁波干擾的屏蔽空間，用以在該殼體與該基座結合時，該電子元件容置於該屏蔽空間中而達到防止電磁波的干擾、可方便地更換和檢測電子元件以及降低屏蔽結構製造成本等的功效。

為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本發明做一詳細說明，說明如後：請參照第2a至2b圖，係本發明第一實施例之電磁波屏蔽罩的結構示意圖。其中，第2a圖係電磁波屏蔽罩20尚未形成屏蔽空間的結構示意圖；第2b圖係該電磁波屏蔽罩20形成屏蔽空間後的結構示意圖。此外，該電磁波屏蔽罩20所形成的屏蔽空間208係用於屏蔽例如第5圖中印刷電路板2上的電子元件4，以防止外部的電磁波對該電子元件4進行干擾。

其中，該電磁波屏蔽罩20係對應該電子元件的位置而結合於如第3圖中之殼體26的容置區264，且該殼體26係用於與設置有印刷電路板之基座(圖中未示)結合。如第2a圖所示，該電磁波屏蔽罩20之特徵在於形成有複數周緣折線206，該電磁波屏蔽罩20沿著該等周緣折線206各彎折一夾角θ形成複數擋牆204及一屏蔽空間208，而形成如第2b圖的結構。

於此，該夾角θ係以90度為例示說明。此外，該屏蔽空間208的尺寸係由該等擋牆204所界定，以供該殼體26與該基座結合時，該電子元件容置於該屏蔽空間208中，以藉由該電磁波屏蔽罩20遮罩該電子元件，進而防止電磁波干擾。

再者，該等擋牆204的形狀與尺寸，及該周緣折線206的位置，並不限於本實施例所舉的例子，僅只要該等擋牆204可遮蔽所欲進行電磁波遮蔽之電子元件的形狀與尺寸，皆屬於本發明之發明的範疇。具體而言，該等擋牆204的高度h1係大於該電子元件4設置於該印刷電路板2的高度h2(如第5圖所示)，且該等擋牆204所圍繞的面積係大於或等於該電子元件4設置在該印刷電路板2上的區域大小，使得該等電子元件4得包覆於該電磁波屏蔽罩20所形成的該屏蔽空間208中。

其中，該等電磁波屏蔽罩20所使用的材質係可為銅、鋁或錫的金屬材質，例如銅箔、鋁箔或錫箔等，用於使得電磁波係可沿著該電磁波屏蔽罩20的表面傳遞。

請參照第3圖至第5圖，其中，第3圖係本發明第一實施例之具有電磁波屏蔽罩之裝置的示意圖，第4a至4b圖係為說明黏貼層設置於電磁波屏蔽罩的示意圖，第5圖係為說明具有電磁波屏蔽罩之裝置與基座結合的剖面示意圖。如圖所示，該具有電磁波屏蔽罩之裝置24用於與設置有印刷電路板2之基座28結合，且該印刷電路板2設置有電子元件4，該具有電磁波屏蔽罩之裝置24包含殼體26及電磁波屏蔽罩20。

該殼體26係界定有該容置區264，且該殼體26係為塑膠材質。

該電磁波屏蔽罩20係設置並結合於該容置區264，且該電磁波屏蔽罩20形成有該等周緣折線206，該電磁波屏蔽罩20沿著該等周緣折線206各彎折該夾角θ形成該等擋牆204及該屏蔽空間208，以供該殼體26與該基座28結合時，該電子元件4容置於該屏蔽空間208中，使該電磁波屏蔽罩20遮罩位於該印刷電路板2上的該電子元件4，進而達到電磁波屏蔽的效果。

其中，該等擋牆204所圍繞的面積係大於或等於在該印刷電路板2欲進行電磁波屏蔽之電子元件4所設置的區域，且該等擋牆204的高度係大於該電子元件4設置於該印刷電路板2的高度。

於此，該具有電磁波屏蔽罩之裝置24更包含黏貼層12，其係設置於該殼體26及該電磁波屏蔽罩20之至少其中一者，用於提供該電磁波屏蔽罩20以黏貼方式結合於任何電子裝置之殼體的內部，藉以將該電磁波屏蔽罩20固定在該電子裝置之殼體，例如該黏貼層12係為背膠或雙面膠帶等，於此該黏貼層12係設置於該電磁波屏蔽罩20(如第4a圖所示)。

值得注意的是，該黏貼層12的厚度、尺寸與設置於該電磁波屏蔽罩或該殼體的位置係可依據需求進行動態地配置，例如該黏貼層12亦可設置於該等擋牆204之外側(如第4b圖所示)，以將該電磁波屏蔽罩20結合於該殼體26對應於電子元件之位置。

請參照第5圖，係為本發明第二實施例之具有電磁波屏蔽罩之裝置與基座結合的剖面示意圖。於第5圖中，該具有電磁波屏蔽罩之裝置24’係提供該印刷電路板2之該電子元件4進行電磁波的屏蔽。

其中，該具有電磁波屏蔽罩之裝置24’係包含殼體26、電磁波屏蔽罩30，該電磁波屏蔽罩30係以黏貼層32貼附於該殼體26之容置區264。

其中，該電磁波屏蔽罩30的材質係可為銅、鋁或錫等的金屬，例如銅箔、鋁箔或錫箔等，用於使得電磁波係可沿著該電磁波屏蔽罩30的表面傳遞。

該等擋牆304係藉由沿著該電磁波屏蔽罩30的周緣折線306彎折而形成。又該電磁波屏蔽罩30係透過該等擋牆304建立屏蔽空間308，用於在該殼體26與該基座28結合之後，該電子元件4容置於該屏蔽空間308中，使該電磁波屏蔽罩30遮罩該電子元件4。

於此，該黏貼層32係設置於該電磁波屏蔽罩30與該殼體26之間，用於結合該殼體26與該電磁波屏蔽罩30，例如該黏貼層32係為背膠。

舉例而言，使用該具有電磁波屏蔽罩之裝置24’時，係利用該黏貼層32將該電磁波屏蔽罩30黏貼至該殼體26之容置區264。當該殼體26與該基座28結合時，該電磁波屏蔽罩30遮罩位於該印刷電路板2上的電子元件4，以達到電磁波屏蔽的效果。此外，當欲進行該印刷電路板2之該電子元件4更換或檢測時，僅需將該殼體26自該基座28分離，即可自該印刷電路板2直接地顯露出該電子元件4，而可直接地且方便地對該電子元件4更換和檢測，且由於該電磁波屏蔽罩30之成本相較之下較為便宜，可改善於拆解過程因重工而使金屬屏蔽罩無法重複使用導致成本增加之問題。

請參照第6圖，係為本發明第三實施例之具有電磁波屏蔽罩之裝置的結構示意圖。於第6圖中，該具有電磁波屏蔽罩之裝置24”係除包含該殼體26、該電磁波屏蔽罩20與該黏貼層12外，該殼體26更形成有複數對應該等擋牆204之支撐件36，該等支撐件36用於支撐該等擋牆204，藉以提升支撐結構強度，並進一步將該電磁波屏蔽罩20定位在該殼體26之容置區264中指定的位置。其中，該支撐件36係為肋狀、塊狀與片狀之至少其一者，於此係以肋狀型態舉例說明。

於另一實施例中，上述的電磁波屏蔽罩係可於工廠端製造時，於塗覆或貼附完該黏貼層之後，再根據所欲進行遮蔽之電子元件在該印刷電路板所設置的區域大小及該電子元件的高度，裁切該電磁波屏蔽罩所需的尺寸與形狀並彎折出該等擋牆，因此相較於習知技術中，針對不同欲進行遮蔽的電子元件區域，需要額外地開發、設計與開模相關的金屬屏蔽框及金屬屏蔽罩，本發明之電磁波屏蔽罩係明顯可大幅降低製造的成本。

此外，於實際進行屏蔽效果測試時，在30MHz~1GHz電磁波的測試頻率範圍下，分別進行設置本發明之電磁波屏蔽罩、習知屏蔽殼體及未設置相關屏蔽結構之三種狀態下的遮蔽功效檢測，其中本發明之電磁波屏蔽罩與習知屏蔽殼體相較於未設置相關屏蔽結構的狀態下，本發明之電磁波屏蔽罩與習知屏蔽殼體皆同樣具有電磁屏蔽之功效。

與習知技術相較，本發明係提供一種電磁波屏蔽罩與具有該電磁波屏蔽罩之裝置，藉由直接地沿著該電磁波屏蔽罩之周緣折線彎折以形成屏蔽空間，用以在該殼體與該基座結合時，該電子元件容置於該屏蔽空間而達到防止電磁波的干擾，並可方便地更換和檢測電子元件以及降低屏蔽結構製造成本等的功效。

本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

2．．．印刷電路板

22．．．穿孔

4．．．電子元件

6．．．金屬屏蔽框

62．．．接腳

64．．．凹槽

8．．．金屬屏蔽罩

82．．．凸點

12、32．．．黏貼層

20、30．．．電磁波屏蔽罩

204、304．．．擋牆

206、306．．．周緣折線

208、308．．．屏蔽空間

24、24’、24”．．．具有電磁波屏蔽罩之裝置

26．．．殼體

264．．．容置區

28．．．基座

36．．．支撐件

θ．．．夾角

h1、h2．．．高度

第1圖為習知技術中屏蔽殼體的結構示意圖。

第2a至2b圖係為本發明第一實施例之電磁波屏蔽罩的結構示意圖。

第3圖係為本發明第一實施例之具有該電磁波屏蔽罩之裝置的結構示意圖。

第4a至4b圖係為說明第3圖黏貼層設置於電磁波屏蔽罩的示意圖。

第5圖係為本發明第二實施例之具有該電磁波屏蔽罩之裝置與基座結合的剖面示意圖。

第6圖係為本發明第三實施例之具有該電磁波屏蔽罩之裝置的結構示意圖。

20．．．電磁波屏蔽罩

204．．．擋牆

206．．．周緣折線

208．．．屏蔽空間

θ．．．夾角

h1．．．高度

Claims (10)

1. 一種具有電磁波屏蔽罩之裝置，係用於與設置有印刷電路板之基座結合，且該印刷電路板設置有電子元件，該具有電磁波屏蔽罩之裝置包含：殼體，係具有容置區；以及電磁波屏蔽罩，係設置並結合於該容置區，且該電磁波屏蔽罩形成有複數周緣折線，該等周緣折線各彎折一夾角形成複數擋牆及一屏蔽空間，以供該殼體與該基座結合時，該電子元件容置於該屏蔽空間中，使該電磁波屏蔽罩遮罩該電子元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有電磁波屏蔽罩之裝置，其中該等擋牆所圍繞的面積係大於或等於該電子元件設置在該印刷電路板上的區域，且該等擋牆的高度大於該電子元件設置於該印刷電路板的高度。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具有電磁波屏蔽罩之裝置，其中該殼體更形成有複數對應該等擋牆之支撐件，以供該電磁波屏蔽罩設置於該容置區，該支撐件支撐該等擋牆。
4. 如申請專利範圍第3項所述之具有電磁波屏蔽罩之裝置，其中該支撐件係為肋狀、塊狀與片狀之至少其一者。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具有電磁波屏蔽罩之裝置，其中更包含黏貼層，該黏貼層設置於該殼體及該電磁波屏蔽罩之至少其中一者，用於供該電磁波屏蔽罩以黏貼方式結合於該殼體之容置區。
6. 如申請專利範圍第1項所述之具有電磁波屏蔽罩之裝置，其中該電磁波屏蔽罩係為銅、鋁或錫的金屬材質。
7. 一種電磁波屏蔽罩，係結合於殼體之容置區，且該殼體與設置有印刷電路板之基座結合，該印刷電路板設置有電子元件，其特徵在於：該電磁波屏蔽罩係形成有複數周緣折線，該等周緣折線各彎折一夾角形成複數擋牆及一屏蔽空間，以供該殼體與該基座結合時，該電子元件容置於該屏蔽空間中，使該電磁波屏蔽罩遮罩該電子元件。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電磁波屏蔽罩，其中該等擋牆所圍繞的面積係大於或等於該電子元件設置在該印刷電路板上的區域，且該等擋牆的高度大於該電子元件設置於該印刷電路板的高度。
9. 如申請專利範圍第7項所述之電磁波屏蔽罩，其中該電磁波屏蔽罩係為銅、鋁或錫的金屬材質。
10. 如申請專利範圍第7項所述之電磁波屏蔽罩，其中該電磁波屏蔽罩係以黏貼方式結合於該殼體之容置區。