JP2005276934A - シールドケース、電磁波のシールド構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 薄型の高周波回路などの場合にも、その厚みに対して対応することが可能であり、基板などに取り付け後もカバー部材を取り外して点検等を行うことが容易である電磁波のシールド構造及びシールドケースを提供する。
【解決手段】 シールドケース１０には本体部材１２とカバー部材１３とを有し、カバー部材１３の軸部３０が軸保持部材２８、２９によって保持されている。カバー部材１３は軸部３０を軸として回転させて本体部材１２の天面側の開放・閉鎖ができる。そして、シールドケース１０を基板などに取り付けた後に、内部の点検、確認を行う際に、カバー部材１３を回転させることにより行うことが出きる。また、軸保持部材２８、２９は側面部２１と底面側でつながった板状の部材であるので、折り曲げ等により容易に製作することができる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、携帯電話などの内部に設けられる基板に取り付けて、基板の回路から発する電磁波を外部に漏洩することを防止し、また、外部からの妨害波が入り込むことを防止することができるシールドケース及び電磁波のシールド構造に関するものである。

電子機器に内蔵された高周波回路には、この高周波回路から電磁波が外部に漏れると他の機器への悪影響のおそれがあり、また、外部の機器などから発生した電磁波によって、回路へ悪影響のおそれがある。このため、従来より、このような高周波回路と外部との間にシールドケースを設けて、基板の回路から発する電磁波を外部に漏洩することを防止し、また、外部からの妨害波が入り込むことを防止している。

特許文献１には、シールドケースを用いた電磁波のシールド構造が開示されている。この電磁波のシールド構造のシールドケースは、本体部材とカバー部材から構成されている。そして、シールドケースは、天面と４つの側面とによって高周波回路を覆い、電磁波をシールドしている。
特許文献１の本体部材及びカバー部材はいずれも金属製であり、高周波回路を本体部材で囲んだ状態で高周波回路が設けられた基板などに固定し、カバー部材を本体部材に嵌め込んで、高周波回路をカバー部材によって覆っている。

そして、カバー部材を本体部材を着脱するようにしておき、使用時にはカバー部材を嵌めて電磁波のシールドを行うようにし、また、カバー部材を外して内部の高周波回路の点検・確認などを行うことができる。特許文献１には、カバー部材に本体部材に向かって押圧するように係合片を設け、カバー部材の両側から本体部材を挟むような構造や、本体部材に突起などにカバー部材の係合片を引っかけるような構造が記載されている。
特開昭５９−１５８５９４号公報

一方、シールドケースを基板上に位置決めして取り付けるには、基板に孔を設け、シールドケースに設けられた突起などを挿入して固定する方法と、シールドケースをそのまま位置決めしてはんだ付けなどで固定する方法（表面実装）がある。しかしながら、基板に孔を設けて突起を挿入して固定する方法は、基板強度の低下や、配線密度の低下（穴を空ける場所やそのための間隔を確保のため）などの問題があるので、表面実装が望ましい。

近年、高周波回路が高機能化し、薄いものや小さいものが使用されるようになっている。しかしながら、特許文献１に記載のシールド構造のように、カバー部材の両側面部を本体部材に対して挟んで使用時に固定するような構造では、カバー部材の側面部の長さ（高周波回路の厚み方向の長さ）がある程度長くないと、側面部の弾性範囲の揺動による変形量が小さいので、十分な固定力が得られない。そのため、固定力を得るために側面部の長さを長くしなければならず、高周波回路の厚みよりも厚み方向に長いシールドケースを用いなくてはならなかった。
そのため、薄い高周波回路を用いても、カバー部材の厚みが大きくなるので、電子機器の薄型化、小型化を行うことができなかった。

また、図１０に示されるシールドケース１００のように、本体部材１０２とカバー部材１０３とに内側に凹んだ変形部１０４、１０５を設け、変形部１０４、１０５によって本体部材１０２とカバー部材１０３とを着脱可能に固定する構造が考えられる。

本体部材１０２を基板に表面実装する際には、本体部材１０２を移動して位置決めすることが必要であり、そのため、天面側の中央付近に吸着部１０６を設けている。
吸着部１０６は所定の面積を有し、ほぼ平面状である。そして、表面実装を行う装置に設けられた吸引装置を吸着部１０６に近づけて、吸引装置を操作することにより、本体部材１０２の移動、位置決めを行っている。このような吸着部１０６は、シールドケース１００が小さいなどの場合、掴む方法などの他の方法で移動等が行いにくい際には必ず設けられるものである。

吸着部１０６は所定の大きさの平面が必要なため天面側に設けることになる。そのため、カバー部材１０３を本体部材１０２に取り付けた場合には、カバー部材１０３の天面部１１３と吸着部１０６とが重なり、内部の空間を同じにする場合には、シールドケース１００の厚みが増してしまう。また、吸着部１０６を避けるように内部の高周波回路の配置を変更するのは、内部の回路設計が煩雑となってしまう。
そのため、内部の空間に対してシールドケース１００の厚みが大きくなってしまうので、電子機器の薄型化、小型化を行うことができなかった。

さらに、基板などに取り付けた後に、シールドケース１００内を確認する際に、一旦カバー部材１０３を外すことになる。そして、再び使用する際には、再び取り付けなければならないが、シールドケース１００が小さい場合などには、一旦外されたカバー部材１０３を本体部材１０２に位置決めする作業が難しかった。

そこで、本発明は、薄型の高周波回路などの場合にも、その厚みに対して対応することが可能であり、基板などに取り付け後もカバー部材を取り外して点検等を行うことが容易である電磁波のシールド構造を提供することを課題とする。

そして、上記した目的を達成するための請求項１に記載の発明は、本体部材とカバー部材とを有し、前記本体部材には側面部が設けられ、前記側面部によって囲まれた内部空間を有し、さらに、前記内部空間に通じる開口が天面側及び底面側に設けられており、前記カバー部材は天面部及び側面部が設けられて本体部材の天面側を覆うことができるシールドケースであって、前記本体部材には軸保持部材が設けられ、軸保持部材は側面部の外側に設けられた板状の部材であって突出部が設けられ、軸保持部材の底面側で前記側面部とつながっており、前記カバー部材には軸部を有し、前記軸部は軸保持部材の天面側から進入して前記突出部の内側で側面部との間で保持することができ、本体部材とカバー部材とを連結しつつ前記軸部を軸としてカバー部材を回転させて本体部材の天面の開放・閉鎖ができることを特徴とするシールドケースである。

請求項１に記載の発明によれば、カバー部材の軸部が突出部が設けられた軸保持部材によって保持され、本体部材とカバー部材とを連結しつつ前記軸部を軸としてカバー部材を回転させて本体部材の天面の開放・閉鎖ができるので、シールドケースを基板などに取り付けた後に、内部の点検、確認を行う際に、カバー部材を回転させることにより行うことが出きる。また、軸保持部材は側面部と底面側でつながった板状の部材であるので、折り曲げ等により容易に製作することができる。

請求項２に記載の発明は、軸部はカバー部材の側面部の底面側の端部に位置しており、カバー部材には貫通孔が設けられ、前記貫通孔は軸部の天面側に位置しており、カバー部材の回転の際に軸保持部材の天面側が前記貫通孔に進入するものであることを特徴とする請求項１に記載のシールドケースである。

請求項２に記載の発明によれば、軸部はカバー部材の側面部の底面側の端部に位置し、軸部の天面側に位置する貫通孔が設けられて、カバー部材の回転の際に軸保持部材の天面側が前記貫通孔に進入するものであるので、簡単な構造で、回転をスムーズに行うようにすることができる。

請求項３に記載の発明は、カバー部材は板材の部材を用いて形成されたものであり、軸部はカバー部材の側面部の底面側の端部を折り返して形成したものであることを特徴とする請求項２に記載のシールドケースである。

請求項３に記載の発明によれば、軸部はカバー部材の側面部と一体状の板材を折り返して形成したものであるので、軸部の強度が高く、破損しにくい。

請求項４に記載の発明は、軸部はカバー部材の側面部の底面側の全域に直線状に設けられていることを特徴とする請求項３に記載のシールドケースである。

請求項４に記載の発明によれば、軸部はカバー部材の側面部の底面側の全域に直線状に設けられているので、加工しやすく強度を高くすることができる。

請求項５に記載の発明は、軸保持部材は本体部材の側面部と一体状の板材を天面側へ向かって折り返して形成したものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のシールドケースである。

請求項５に記載の発明によれば、軸保持部材は本体部材の側面部と一体状の板材を天面側へ向かって折り返して形成したものであるので、製作を容易にすることができる。

請求項６に記載の発明は、本体部材の側面部には本体側変形部が設けられ、カバー部材の側面部にはカバー側変形部が設けられ、カバー部材によって本体部材の天面が閉鎖状態の場合に、本体側変形部とカバー側変形部とによって係合していることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のシールドケースである。

請求項６に記載の発明によれば、カバー部材によって本体部材の天面が閉鎖状態の場合に、本体側変形部とカバー側変形部とが係合するので、閉鎖状態の維持を確実にすることができる。

請求項７に記載の発明は、本体部材は開口部を有する板を、前記開口部が天面に配置されるように折り曲げて形成したものであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシールドケースである。

請求項７に記載の発明によれば、本体部材は開口部を有する板を、前記開口部が天面に配置されるように折り曲げて形成したものであるので、本体部材の底面側を基板に固定した場合に、側面部の変形が小さくなり、本体部材の固定が確実となる。

請求項１〜７にいずれか記載のシールドケースを用いて、本体部材と基板とを、前記基板に設けられた高周波回路を内部空間に配置するように固定し、前記高周波回路のシールドを行うことができる（請求項８）。

請求項９に記載の発明は、本体部材及びカバー部材は、高周波回路から発する電磁波を遮断する板材を加工して製作されていることを特徴とする請求項８に記載の電磁波のシールド構造である。

請求項９に記載の発明によれば、高周波回路から発する電磁波を遮断する板材を加工して製作されているので、電磁波のシールドを確実に行うことができる。

カバー部材を本体部材に取り付けた状態でカバー部材を移動させ、シールドケースを基板上に位置決めし、本体部材を前記基板に固定して製作してもよい（請求項１０）。

本発明の電磁波のシールド構造によれば、薄型の高周波回路などの場合にも、その厚みに対して対応させることができ、電子機器の薄型化、小型化に対応することができる。

以下さらに本発明の具体的実施例について説明する。図１は、本発明の実施形態におけるシールドケースの斜視図である。図２は、本発明の実施形態におけるシールドケースを示した断面図である。図３は、本体部材とカバー部材とを示した斜視図である。図４は、（ａ）はカバー部材に用いる金属板の正面図であり、（ｂ）は本体部材に用いる金属板の正面図である。図５、図６、図８、図９は、本発明の実施形態におけるシールドケースの断面図である。図７は、本発明の実施形態におけるシールドケースを開いた状態で示した斜視図である。

本発明のシールド構造１は、図１に示されるようなシールドケース１０が用いられるものであり、また、図２に示されるように、シールドケース１０は、基板８０上の高周波回路８１を覆うように設置される。シールド構造１によって電磁波のシールドを行う対象となる電子機器はどのようなものでも良いが、携帯電話などの高周波によって情報を伝達すして小型化、薄型化が求められる機器に採用することができる。
本明細書では、基板８０の面に対して垂直な方向を厚み方向、カバー部材１３の軸部３０が延びる方向を幅方向、厚み方向及び幅方向のいずれにも垂直な方向を長さ方向として説明する。

本発明の第１の実施形態のシールド構造１に用いられるシールドケース１０は、図３に示されるように、本体部材１２及びカバー部材１３が設けられている。本体部材１２及びカバー部材１３は、いずれも金属板を図４にしめされるような形状に切断して、折り曲げ等の加工をして形成される。

本体部材１２及びカバー部材１３に用いられる金属板は導電性を有するものであり、銅、ニッケル、亜鉛の合金に銀メッキを施した洋白などを用いることができる。この洋白は、後述する基板８０上の高周波回路８１の電磁波を遮断する材料であり、また、電磁波を遮断する材料であれば他の材料を用いることもできる。
また、この金属板は弾性を有するものであり、所定の範囲の力で曲げを受けた場合には変形し、この力が除荷されると元に戻る。

本体部材１２は、図３に示されるように、４つの側面部２１、２２、２３、２４と開口部２５ａを有する天面部２５が設けられ、内部に内部空間２６を有する直方体状の部材である。
側面部２１と側面部２３は幅方向に対向し、側面部２２と側面部２４は長さ方向に対向している。４つの側面部２１、２２、２３、２４の厚み方向の長さは等しく、底面側の辺は同一平面上に位置している。そして、天面部２５に対向する底面側は金属板が設けられず開口２７となっており、この開口２７を形成する縁は所定の平面を形成し、開口２７全体を平面に対して密着させることができる。

天面部２５は４つの側面部２１、２２、２３、２４と折部４１、４２、４３、４４で接続している。また、天面部２５には内外を貫通する開口部２５ａが設けられている。そのため、本体部材１２は天面部２５側から底面に向かう方向には開口部２５ａと開口２７とによって貫通している。
開口部２５ａは、天面部２５とほぼ相似形であって天面部２５よりもやや小さく、天面部２５の天面側から見た外観は枠状となっており、その幅は小さい。したがって、天面部２５の開口部２５ａの縁と、折部４１、４２、４３、４４との距離は短く、開口部２５ａ側から内部空間２６を見通しやすい。

側面部２１の外側には軸保持部材２８、２９が設けられている。軸保持部材２８、２９と側面部２１との間には、後述するカバー部材１３の軸部３０が挿入されて保持される。
軸保持部材２８、２９の底面側には折部２８ａ、２９ａが設けられており、折部２８ａ、２９ａで側面部２１とつながっている。

軸保持部材２８、２９の天面側の端部２８ｃ、２９ｃは、外側に向かって傾斜し、また、側面部２１から離れる方向に向かって弾性変形して移動することができる。そして、軸保持部材２８、２９の厚み方向の中間部付近には突出部２８ｂ、２９ｂが設けられて、突出部２８ｂ、２９ｂの内側と側面部２１との間に軸部３０を保持する空間が形成される。

したがって、天面側からカバー部材１３の軸部３０を挿入して突出部２８ｂ、２９ｂ付近で保持することができ、また、軸部３０を挿入した後には、弾性回復により軸保持部材２８、２９の天面側が戻る。
そして、図５に示されるように、軸保持部材２８、２９と側面部２１とによって、軸部３０を囲むような状態となる。

図３に示されるように、側面部２２、２３、２４には各３カ所の本体側変形部４５が設けられている。本体側変形部４５は外側から見ると凹んでおり内側には突出している円状に変形した部分である。

カバー部材１３は、図３に示されるように、４つの側面部３１、３２、３３、３４と天面部３５が設けられ、内部に内部空間３６を有している。側面部３１と側面部３３は幅方向に対向し、側面部３２と側面部３４は長さ方向に対向している。４つの側面部３１、３２、３３、３４の厚み方向の長さは、本体部材１２の４つの側面部２１、２２、２３、２４と比較して、やや短くなっている。
また、天面部２５に対向する底面側は金属板が設けられず開口３７となっている。

カバー部材１３は本体部材１２よりもやや大きく、具体的にはカバー部材１３の形成に使用される金属板の厚みの分程度大きい。したがって、カバー部材１３の内側の大きさと、本体部材１２の外形の大きさとがほぼ同じであり、カバー部材１３は本体部材１２の外側をほぼ密着した状態で覆うことができる。

側面部３１には、軸部３０及び貫通孔３８、３９が設けられている。
軸部３０は、側面部３１の底面側の端部付近の折部５６が外側に折り返されて形成されたものであり、側面部３１の底面側に配置されている。軸部３０は折り返して形成されるので、この厚みは金属板の厚みの約２倍であり、折り返しの長さはこの厚みに近い長さである。したがって、軸部３０の形状は、幅方向に直線状に延びる棒状であって、側面部３１の幅と同じ長さであって側面部３１の端部に全域に設けられている。また、軸部３０の断面の縦横の長さはほぼ等しい。
貫通孔３８、３９は、本体部材１２の軸保持部材２８、２９の端部２８ｃ、２９ｃに対応する付近に設けられている。また、貫通孔３８、３９の幅は軸保持部材２８、２９の端部２８ｃ、２９ｃの幅よりやや大きい。

図３に示されるように、側面部３２、３３、３４に各３カ所のカバー側変形部５５が設けられている。カバー側変形部５５は外側から見ると凹んでおり内側には突出している円状に変形した部分であって、本体部材１２の本体側変形部４５とほぼ同様の形状である。また、カバー側変形部５５の位置は本体部材１２の本体側変形部４５に対応する位置である。

上記したように、カバー部材１３は本体部材１２の外側をほぼ密着した状態で覆うことができるが、具体的には、カバー部材１３の開口３７から内部空間３６に向かって、本体部材１２を進入させ、本体部材１２の天面部２５側をカバー部材１３により覆うことにより行われる。

そして、カバー部材１３が本体部材１２を覆って、カバー部材１３と本体部材１２とが重ね合わされると、図１、図２、図５、図９に示されるような状態となって、カバー部材１３によって本体部材１２の天面部２５の開口部２５ａを覆って閉鎖状態とすることができる。この状態では、本体部材１２の内部空間２６は、天面側はカバー部材１３の天面部３５によって、また、側面側は本体部材１２の側面部２１、２２、２３、２４によって覆われており、底面側は開口２７によって開口状である。
また、シールドケース１０では、カバー部材１３の内側の大きさと、本体部材１２の外形の大きさとがほぼ同じであり、本体部材１２とカバー部材１３とのガタがほとんどない状態である。

この状態では、カバー部材１３の軸部３０が、本体部材１２の軸保持部材２８，２９と側面部２１との間に保持され、本体部材１２の軸保持部材２８、２９の端部２８ｃ、２９ｃ付近が、貫通孔３８、３９に入っている。そして、図５に図示されるように、軸部３０は、軸保持部材２８，２９や貫通孔３８、３９の付近で、軸保持部材２８，２９及び側面部２１によって囲まれた状態となっており、軸部３０を保持した状態で回転させることができる。
また、この状態を言い換えると、本体部材１２の軸保持部材２８，２９とカバー部材１３の軸部３０によって、本体部材１２とカバー部材１３とが回転可能に連結している状態である。

さらに、図９に示されるように、カバー部材１３の側面部３２、３３、３４に設けられているカバー側変形部５５の内側が、本体部材１２の側面部２２、２３、２４に設けられている本体側変形部４５の外側に入り込む状態となる。

カバー部材１３を本体部材１２に取り付けて覆う際の、軸部３０が軸保持部材２８、２９に進入するときの動きや、カバー側変形部５５と本体側変形部４５とが係合するときの動きは以下の通りである。

軸保持部材２８、２９にカバー部材１３の軸部３０が入る際には、図６に示されるように、軸保持部材２８、２９が外側に向かって弾性変形して行われる。なお、このとき、端部２８ｃ、２９ｃが外側に向かって傾斜しているので、スムーズにカバー部材１３を進入させることができる。
そして、一旦、軸部３０が進入して軸保持部材２８、２９によって保持されると、軸保持部材２８、２９が元に戻って軸部の脱出を阻止し、通常の操作では抜けることはない。

カバー部材１３のカバー側変形部５５の内側が本体部材１２の本体側変形部４５に入って係合する際にも、本体部材１２の側面部２２、２３、２４やカバー部材１３の側面部３２、３３、３４などが弾性変形して行われる。

また、カバー部材１３が本体部材１２を覆った状態から軸部３０を軸として回転させて、開くことが可能である。すなわち、軸部３０は側面部２１の下端に設けられており、軸部３０を軸として回転させた場合には、軸保持部材２８、２９の端部２８ｃ、２９ｃが軸部３０の上側に配置された貫通孔３８、３９に進入することになる。

そして、カバー部材１３を回転させて開くと、図７、図８に示されるような状態となる。また、シールドケース１０はカバー部材１３が開いた状態から、軸部３０を軸として回転させて閉じることもできる。カバー部材１３を回転させて開閉する場合にも、上記と同様にカバー側変形部５５の内側が本体部材１２の本体側変形部４５に入り込んで係合し、また、係合を解くことができる。

このように、シールドケース１０では、カバー部材１３を回転させて開閉が可能であるので、カバー部材１３を閉じる際に本体部材１２に対する位置決め作業が不要となり作業を行いやすい。

上記の、軸部３０の進入、カバー側変形部５５と本体側変形部４５との係合・解除は、軸保持部材２８、２９や側面部３１、３２、３３、３４などに力が加わることにより、これら部材が弾性変形して行われる。

また、シールドケース１０では、カバー部材１３を本体部材１２に取り付けて覆った状態では、本体部材１２とカバー部材１３とのガタがほとんどないので、本体部材１２にカバー部材１３を取り付けて覆った状態でカバー部材１３を移動させて本体部材１２の位置決めすることができる。
特に、本実施形態のシールドケース１０では、本体部材１２の側面部２１、２３の外側と、カバー部材１３の側面部３１、３３の内側との間にできるガタを小さくすることが可能である。これは、本体側変形部４５やカバー側変形部５５が側面部２３、側面部３３側にしか設けられていないので、ガタを小さくしても開閉が可能となるからである。

さらに、カバー部材１３を本体部材１２に取り付けて覆った状態では、軸部３０等のよって保持が確実であるので、カバー部材１３を本体部材１２に取り付けた状態で梱包などが可能となり、別々で梱包するよりもコンパクトとなる。

シールドケース１０の本体部材１２とカバー部材１３は、上記したように、金属板を折り曲げ加工して製造される。具体的には、本体部材１２は、金属板を図４（ｂ）に示されるような形状に切断し、折部２８ａ、２９ａ、４１、４２、４３、４４で折り曲げ、軸保持部材２８、２９と本体側変形部４５の変形加工を行う。そして、加工後は、折部２８ａ、２９ａ、４１、４２、４３、４４や軸保持部材２８、２９及び本体側変形部４５以外の部分は平面状となっている。

カバー部材１３は、金属板を図４（ａ）に示されるような形状に切断し、折部５１、５２、５３、５４、５６で折り曲げ、カバー側変形部５５の変形加工を行う。そして、加工後は、折部５１、５２、５３、５４、５６及びカバー側変形部５５以外の部分は平面状となっている。

本体部材１２の金属板の形状は、長方形の枠状の天面部２５の外側の４辺にそれぞれ折部４１、４２、４３、４４を介して側面部２１、２２、２３、２４が配置されており、さらに、側面部２１には折部２８ａ、２９ａを介して軸保持部材２８、２９が設けられている。軸保持部材２８、２９の付け根の折部２８ａ、２９ａの両側には、切り欠き６０が設けられ、折部２８ａ、２９ａで折り曲げを容易にして、折り曲げた状態で底面側に突出することを防止する。
天面部２５の内側に長方形の開口部２５ａがある。

カバー部材１３の金属板の形状は、長方形の天面部２５の外側の４辺にそれぞれ折部５１、５２、５３、５４を介して側面部３１、３２、３３、３４が配置されている。さらに、側面部３１には貫通孔３８、３９と折部５６が設けられている。

本体部材１２の折り曲げの方向や角度は、折部４１、４２、４３、４４を同じ方向にほぼ直角に曲げ、折部２８ａ、２９ａを逆にほぼ１８０°折り曲げる。そして、底面側に開口２７が形成される。
カバー部材１３の折り曲げの方向や角度は、折部５１、５２、５３、５４を同じ方向にほぼ直角に曲げ、折部５６を逆にほぼ１８０°折り曲げる。そして、底面側に開口３７が形成される。

これらの切断や折り曲げは、プレス機などを用いて行うことができる。
また、本体部材１２やカバー部材１３の切断や折り曲げなどの加工の順は特に限定されるものではない。また、切断、折り曲げ、変形などの複数の加工を同時にして一つの工程で行ってもよい。

そして、製造された本体部材１２やカバー部材１３を嵌め合わせて、カバー部材１３を本体部材１２に取り付けて、図１に示すような状態にしてシールドケース１０が完成する。
この状態では、本体部材１２の内部空間２６は、カバー部材１３の天面部３５と、本体部材１２の側面部２１、２２、２３、２４によって覆われており、底面側は開口２７によって開放されている。

なお、シールドケース１０の大きさや形状は、高周波回路８１の大きさに応じて選定される。したがって、天面側から見た外形が長方形状以外の形状でもよい。また、本実施形態では、開口部２５ａに図１０に示されるような吸着部１０６が設けられていないので、カバー部材１３の天面部３５の内側まで高周波回路８１を配置することができ、シールドケース１０の全体の厚みを小さくすることができる。言い換えると、本体部材１２の開口部２５ａの厚みの部分によってできる空間まで高周波回路８１の配置が可能である。

次に、シールドケース１０を基板８０に取り付ける。シールドケース１０の位置は、高周波回路８１がシールドケース１０によって覆われるような位置である。
このときの位置決めは、本体部材１２やカバー部材１３を取り付けて覆った状態で、カバー部材１３を移動させることによって行われる。そして、本体部材１２にカバー部材１３を取り付けて覆った状態でのガタが少ないために、カバー部材１３の移動による本体部材１２の位置決めが精度よくできる。
具体的には、カバー部材１３の天面部３５を用いて、図示しない吸引装置によってシールドケース１０を移動させるものであり、図１０に示されるようなシールドケース１００ののように、本実施形態の本体部材１２の天面側には吸着部１０６を設ける必要がない。

そして、開口２７側を基板８０側として所定の位置に移動させ、本体部材１２と基板８０とをはんだ付けによって表面実装を行う。このとき、開口２７を形成する縁は所定の平面を形成しているので、開口２７と基板８０と密着させやすいので作業が行いやすく、また、シールド効果が高い。

はんだ付けの方法は、基板８０のシールドケース１０が配置される位置にはんだペーストを塗布してシールドケース１０を配置し、高温の熱風炉に通してはんだを溶かして行われる。なお、はんだ付けの方法は他の方法であってもよい。

はんだ付けが終わると、基板８０と本体部材１２とが完全に固定される。上記したように、カバー部材１３を上向きに引き離して取り外したり、或いは、軸部３０を軸として回転させることにより、本体部材１２の開口部２５ａが開放して、内部の高周波回路８１の点検、確認をすることができる。

このカバー部材１３による開放操作は、軸部３０の設けられた側面部３１とは反対側の側面部３３側を引き上げて行われる。
特に、本実施形態のシールドケース１０では、軸部３０を保持したままカバー部材１３を回転させることにより本体部材１２の開口部２５ａの開放が行われるので、カバー部材１３を引き離して取り外して再び取り付ける場合に行われる嵌め合わせ作業が無く、開閉作業を行いやすい。

また、軸部３０は幅方向の全域に設けられているので、強度が高く、カバー部材１３の開閉作業を繰り返して行っても破損しにくい。

上記の実施形態のシールドケース１０の本体部材１２及びカバー部材１３は、放熱の用の孔が設けられていなかったが、必要に応じて外部とつながる放熱用の孔を設けることができる。ただし、かかる孔の大きさや形状は、電磁波のシールドを行うために必要な範囲とすることが必要である。

本体部材１２は、天面側に開口部２５ａを設け、天面側に折部４１、４２、４３、４４が設けて折り曲げたものであったが、天面側及び底面側が開口を有していればよい。そしてこの開口は、金属板によってあらかじめ開口を設けたものでも良く、組立によって開口としたものでも良い。
例えば、本体部材１２を上記実施例とは逆向きに配置して、底面側に開口部２５ａを設け、底面側を折り曲げて天面側を開口状としてもよい。

側面部２２、２３、２４には本体側変形部４５が、側面部３２、３３、３４にはカバー側変形部５５が設けられているが、この形状は上記した実施形態以外の形状であってもよい。また、本体部材１２とカバー部材１３とを密着させて取り付けて覆った状態を維持できれば、本体側変形部４５及びカバー側変形部５５を設けなくてもよい。

上記した実施形態では、一旦、軸部３０が進入して軸保持部材２８，２９によって保持されると、軸保持部材２８，２９が元に戻って軸部の脱出を阻止し、通常の操作では抜けないものであったが、カバー部材１３が本体部材１２に取り付けて覆った状態から、カバー部材１３を天面側に移動させて取り外すことができるようにしてもよい。
この場合には、軸部３０は軸保持部材２８，２９から離脱して、軸保持部材２８，２９による軸部３０の保持を解除し、カバー側変形部５５と本体側変形部４５とがはずれて、係合を解くことができるようにする。

本発明の実施形態におけるシールドケースの斜視図である。 本発明の実施形態におけるシールドケースを示した断面図である。 本体部材とカバー部材とを示した斜視図である。 （ａ）はカバー部材に用いる金属板の正面図であり、（ｂ）は本体部材に用いる金属板の正面図である。 本発明の実施形態におけるシールドケースの断面図である。 本発明の実施形態におけるシールドケースの断面図である。 本発明の実施形態におけるシールドケースを開いた状態で示した斜視図である。 本発明の実施形態におけるシールドケースの断面図である。 本発明の実施形態におけるシールドケースの断面図である。 従来技術のシールドケースを示した斜視図である。

符号の説明

１ シールド構造
１０ シールドケース
１２ 本体部材
１３ カバー部材
２１ 側面部
２５ａ 開口
２８、２９ 軸保持部材
３０ 軸部
３８、３９ 貫通孔
４５ 本体側変形部
５５ カバー側変形部
８０ 基板
８１ 高周波回路

Claims (10)

1. 本体部材とカバー部材とを有し、前記本体部材には側面部が設けられ、前記側面部によって囲まれた内部空間を有し、さらに、前記内部空間に通じる開口が天面側及び底面側に設けられており、前記カバー部材は天面部及び側面部が設けられて本体部材の天面側を覆うことができるシールドケースであって、
   前記本体部材には軸保持部材が設けられ、軸保持部材は側面部の外側に設けられた板状の部材であって突出部が設けられ、軸保持部材の底面側で前記側面部とつながっており、前記カバー部材には軸部を有し、前記軸部は軸保持部材の天面側から進入して前記突出部の内側で側面部との間で保持することができ、本体部材とカバー部材とを連結しつつ前記軸部を軸としてカバー部材を回転させて本体部材の天面の開放・閉鎖ができることを特徴とするシールドケース。
2. 軸部はカバー部材の側面部の底面側の端部に位置しており、カバー部材には貫通孔が設けられ、前記貫通孔は軸部の天面側に位置しており、カバー部材の回転の際に軸保持部材の天面側が前記貫通孔に進入するものであることを特徴とする請求項１に記載のシールドケース。
3. カバー部材は板材の部材を用いて形成されたものであり、軸部はカバー部材の側面部の底面側の端部を折り返して形成したものであることを特徴とする請求項２に記載のシールドケース。
4. 軸部はカバー部材の側面部の底面側の全域に直線状に設けられていることを特徴とする請求項３に記載のシールドケース。
5. 軸保持部材は本体部材の側面部と一体状の板材を天面側へ向かって折り返して形成したものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のシールドケース。
6. 本体部材の側面部には本体側変形部が設けられ、カバー部材の側面部にはカバー側変形部が設けられ、カバー部材によって本体部材の天面が閉鎖状態の場合に、本体側変形部とカバー側変形部とによって係合していることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のシールドケース。
7. 本体部材は開口部を有する板を、前記開口部が天面に配置されるように折り曲げて形成したものであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のシールドケース。
8. 請求項１〜７にいずれか記載のシールドケースを用い、本体部材と基板とを、前記基板に設けられた高周波回路を内部空間に配置するように固定し、前記高周波回路のシールドを行うことを特徴とする電磁波のシールド構造。
9. 本体部材及びカバー部材は、高周波回路から発する電磁波を遮断する板材を加工して製作されていることを特徴とする請求項８に記載の電磁波のシールド構造。
10. カバー部材を本体部材に取り付けた状態でカバー部材を移動させ、シールドケースを基板上に位置決めし、本体部材を前記基板に固定して製作されたことを特徴とする請求項８又は９に記載の電磁波のシールド構造。

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