JP2007213785A - 気密封止型ヘッドディスク・アセンブリおよびはんだ材料を用いた封止方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ヘッドディスク・アセンブリの主要構成要素の付着点を提供する基部鋳造品と、ヘッドディスク・アセンブリの主要構成要素を封入するカバーとを有する密閉型ヘッドディスク・アセンブリを提供する。
【解決手段】基部鋳造品４１３は、基部鋳造品４１３の外周を包含する気密封止４２２を有する。気密封止４２２は、カバー４１５上の少なくとも１つの相補的表面４１２に並置される。カバー４１５は、気密封止４２２に対する相補的表面４１２の周囲の内側に半気密封止４４４を有する。半気密封止４４４は、基部鋳造品４１３上の少なくとも１つの相補的表面４０５に並置される。
【選択図】図４

Description

本発明は、一般に、直接アクセス記憶装置の分野に関し、特に、密閉型ヘッドディスク・アセンブリ、および既存の構成要素の新規な設計によって半気密封止および気密封止を達成する方法に関する。

直接アクセス記憶装置（ＤＡＳＤ）は、日常生活の一部になっており、またそのようなものとして、より高速でのデータの操作およびより大量のデータの保持に対する要求と需要は高まり続けている。向上した性能に対するこれらの需要を満たすため、ＤＡＳＤ装置内の機械的アセンブリ、特にヘッドディスク・アセンブリ（ＨＤＡ）は、様々に変化してきた。

図１Ａは、ＨＤＡ１１０の構成要素およびサブアセンブリの関係、ならびにディスク表面１３５上に記録されたデータトラック１３６の説明を示す。ＨＤＡ１１０の内部が目に見えるように、カバーは取り外され、図示されない。構成要素は、基部鋳造品１１３に組み立てられて、構成要素およびサブアセンブリの付着点および位置合わせ点を提供する。データは、データトラック１３６として既知の同心の環状パターンで、ディスク表面１３５上に記録される。ディスク表面１３５は、モータハブ・アセンブリ１３０を用いて高速で回転される。データトラック１３６は、通常はスライダ１５５の端部にある磁気ヘッド１５６を用いて、ディスク表面１３５上に記録される。

図１Ａは、１つのヘッドおよび１つのディスク表面のみの組み合わせを示す平面図である。当業者であれば、１つのヘッドおよびディスクの組み合わせに対する説明が複数のヘッドおよびディスクの組み合わせに適用されることを理解する。本発明は、ヘッドおよびディスクの組み合わせの数に依存しない。スライダ１５５、およびしたがってヘッド１５６は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）１５０に組み込まれる。ＨＧＡ１５０は、少なくとも１つのアーム１４６、ピボット軸受１４５、およびボイスコイル１４３で構成されるアクチュエータ１４０に組み込まれる。アーム１４６はディスク表面１３５の上でＨＧＡ１５０を支持する。ピボット軸受１４５は、アクチュエータ１４０を滑らかかつ正確に回転できるようにする。アクチュエータ１４０は、ボイスコイル１４３と磁石１２５の間で生成される起電力（ｅｍｆ）を用いて、ディスク表面１３５の上でＨＧＡ１５０を正確に移動させる。ｅｍｆは、電流がボイスコイル１４３に通され、かつ磁石１２５のすぐ近傍にあるときに生成される力である。下側の磁石１２５のみが示される。上側および下側の磁石１２５は、磁極片アセンブリ１２０で接合される。磁極片アセンブリ１２０は、ボイスコイル１４３とともにボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を構成する。ＶＣＭは、制御されたｅｍｆを生成することにより、アクチュエータ１４０を介してヘッド１５６を位置決めする。電流は、コントローラ１１７からボイスコイル１４３に流される。所望量のｅｍｆを生成するのに必要なコントローラ１１７からの電流の量は、（図１Ａには示されない他の電子構成要素に格納された）データトラック１３６の位置情報およびデータトラック１３６に格納された位置情報によって決まる。データトラック１３６にアクセスするための電子コマンドは、コントローラ１１７から、フレックスケーブル１１８を通って、ボイスコイル１４３に入る。ヘッド１５６の位置に対する細かい補正は、データトラック１３６から読み出した情報から決定される。この読み出した情報は、位置に対する細かい補正を行うことができ、適正な電流をコントローラ１１７からボイスコイル１４３に送ることができるように、コントローラ１１７に返送される。所望のデータトラックが見つかると、コネクタ１１１およびフレックスケーブル１１８を通る電子信号を用いて、データが読み出されるか、または操作される。コネクタ１１１は、データをＨＤＡ１１０に、またはそこから転送できるようにする、電子インターフェースである。

ＨＤＡ１１０の動的パフォーマンスは、データ容量をより高くするとともに、このデータをより高速で操作するための、重要な機械的要因である。ＨＤＡ１１０の動的パフォーマンスは、その個々の構成要素およびサブアセンブリの動的パフォーマンスによって決まる。動的パフォーマンスに影響を及ぼす多くの要因は、個々の構成要素に固有のものである。これら固有の要因には、一般に、構成要素の質量、構成要素の剛性、および構成要素の幾何学形状が含まれる。これは包括的な列挙ではなく、工学またはＨＤＡ技術の知識を有する者であれば、ＨＤＡ１１０の構成要素およびサブアセンブリの動的パフォーマンスに影響を及ぼす他の多くの要因があることを理解するであろう。

ディスク表面１３５上に記録されるデータトラック１３６の量は、部分的には、所望のデータトラック１３６上で磁気ヘッド１５６をどの程度良好に位置決めし、安定させることができるかによって決まる。データトラック１３６の量は、格納されるデータの量を直接的に表す。アクチュエータ１４０内の構成要素の質量、剛性、および幾何学形状は、磁気ヘッド１５６の安定した位置決めに直接影響するが、アクチュエータ１４０およびその構成要素に作用する振動エネルギーもまた、ヘッド１５６の安定した位置決めにおける主要因である。振動エネルギーは、過度になると、アクチュエータ１４０に揺動する動きを付与し、データトラック１３６の上の所望位置からヘッド１５６を移動させる。

アクチュエータ１４０に作用する振動エネルギーにはいくつかのソースがある。基部鋳造品１１３を通ってＨＤＡに入り、アクチュエータ１４０の安定性に影響を及ぼす外部振動エネルギーがある。ＨＤＡ１１０内部の回転する構成要素およびサブアセンブリによって生成される、内部振動エネルギーがある。モータハブ・アセンブリ１３０は、基部鋳造品１１３を通してアクチュエータ１４０に振動エネルギーを伝達することができる。ディスク表面１３５を回転させることにより、磁気ヘッド１５６に揺動する動きを直接付与し、データトラック１３６から離れる方向に移動させることができる。また、ピボット軸受１４５も、振動エネルギーをアクチュエータ１４０に、およびしたがって磁気ヘッド１５６に伝達することができる。これらのサブアセンブリおよび構成要素の設計において、振動エネルギーの潜在的なソースすべてに注意が払われる。ＨＤＡ１１０内部の振動エネルギーの別のソースは、ＨＤＡ１１０内部の雰囲気の動きと、それとサブアセンブリおよび構成要素との相互作用である。

図１Ｂは、図１Ａに記載したようなＨＤＡ１１０の組み立て中の構成要素とサブアセンブリの関係を示す。図１Ｂは、カバー１１５および両方の磁石１２５を含む。

ＨＤＡの内部の雰囲気を制御するのが望ましいことが、ＨＤＡの設計者には認識されている。雰囲気は、特許文献１に言及されているようにその湿度を制御することができ、または、雰囲気はそのガス組成を制御することができる。ＨＤＡ構成要素に影響を与え、かつ振動エネルギーを付与するＨＤＡ内部の雰囲気における上述の問題に照らして、ヘリウム（Ｈｅ）などの低密度ガスが、ＨＤＡ構成要素に付与するエネルギーがより少ないという利益を有することが認識されている。目的物上の空気力は、衝突流体の密度と速度の二乗との積に比例することが良く知られている。Ｈｅが低密度であることにより、ＨＤＡの内部ガスがＨＤＡの内部構成要素に作用するので、ＨＤＡ構成要素に付与される揚力および抵抗力がより小さくなる。

所望の雰囲気またはガスの混合物は、ＨＤＡ内部に導入されると、封じ込められるか、または保持されなければならない。特許文献２は、ガスの混合物を封じ込めることができない場合に、容器およびバルブシステムからガスの混合物を補充する方法を教示している。一旦確立されれば、ガスの混合物の封じ込めがなされることに重点が置かれている。ガスまたは雰囲気の封じ込めおよび封止に関する一般的な用語は、気密封止である。部分的な封じ込めは半気密封止である。気密封止はいくつかの形態をとっている。様々な溶接手段によるＨＤＡの封止が非常に注目されてきた。一般に、溶接は、接合されるべき２つの部分をつなぎ合わせるアセンブリ技術であり、それらの噛合表面は、類似の組成の溶融材料を適用するか、または噛合表面に直接熱を加えることにより、融解温度よりも高温まで加熱される。特許文献１は、気密封止を達成する方法として溶接に言及している。溶接に高温が必要なことにより、この方策をＨＤＡの気密封止に適用することが困難になっている。溶接された気密封止を作成するための他の方策が、特許文献３および特許文献４に教示されている。特許文献３は、溶接された気密封止を達成する手段として、レーザ溶接に言及している。特許文献４は、溶接された金属のリボンを使用することを教示している。

金属の折り畳み、すなわちヘミングを、従順なシーリング材とともに使用する気密封止もまた説明されてきた。ヘミングは、薄いシート材を縁部で互いに重なるように合わせて配置し、重なり合った縁部をともに折り畳むことによって固定するプロセスである。特許文献５および特許文献６はともに、金属を従順な材料とともに縁で折り返す変形例を教示している。

第２のエンクロージャおよびカバーも、当該分野において説明されてきた。特許文献７は、構造的カバーを使用して半気密封止を提供し、続いて、基部鋳造品に付着する封止カバーを構造的カバーの上に使用して気密封止を提供することを教示している。特許文献８は、気密封止された外側容器の内部にほぼ従来型のＨＤＡを配置することを教示している。

米国特許第６７６２９０９号明細書 米国特許出願公開第２００３／００８１３４９号明細書 米国特許出願公開第２００３／０２２３１４８号明細書 特許第８１６１８８１号明細書 米国特許第４３６７５０３号明細書 米国特許第６５５６３７２号 米国特許出願公開第２００３／０１７９４８９号明細書 特許第５０６２４４６号明細書

上記に言及した技術に対する課題としては、次のものに限定されないが、溶接に必要な高温によってＨＤＡ構成要素およびサブアセンブリが歪むこと、基部およびカバーを溶接に適したものにするのに、材料の選択が制限されること、ＨＤＡ構成要素およびサブアセンブリを溶接温度から隔離するため、多数の構成要素を使用すること、不合格となったＨＤＡ構成要素またはサブアセンブリのため、再加工手順が必要となり得ることが挙げられる。

本発明の目的は、言及された従来技術が提示する課題に対処するとともに、組み立ておよび試験プロセスにおける柔軟性を達成して、必要な構成要素の数を最小限にし、かつ気密封止型ＨＤＡの製造に関連するコストへの影響を最小限にすることである。

本発明の様々な実施形態を本明細書に記載する。密閉型ヘッドディスク・アセンブリは、ヘッドディスク・アセンブリの主要構成要素の付着点を提供する基部鋳造品と、ヘッドディスク・アセンブリの主要構成要素を封入するカバーとを有する。基部鋳造品は、基部鋳造品の外周を包含する気密封止を有する。気密封止は、カバー上の少なくとも１つの相補的表面に並置される。カバーは、気密封止に対する相補的表面の周囲の内側に半気密封止を有する。半気密封止は、基部鋳造品上の少なくとも１つの相補的表面に並置される。

本明細書に組み込まれ、その一部を成す添付図面は、本発明の実施形態を例示し、本書と併せて本発明の原理を説明する役割を果たす。

本発明によれば、組み立ておよび試験プロセスにおける柔軟性を達成して、必要な構成要素の数を最小限にし、かつ気密封止型ＨＤＡの製造に関連するコストへの影響を最小限にすることができる。

本発明は、半気密封止および気密封止が並列に並んだ、構成要素の設計および組み立て技術を教示する。気密封止と並列になった半気密封止により、一時的な半気密封止を使用して、ＨＤＡの構築および試験を所望の雰囲気下で行うことが可能になる。雰囲気は、ガスの混合物、特定のガス、または空気中で一般に見られるガスとして定義される。ＨＤＡの構築および試験プロセスが終了すると、気密封止が活性化され、所望の雰囲気がＨＤＡ内部に恒久的に封止される。図２を参照すると、カバー２１５は、現行のＨＤＡ１１０封止技術に類似している。半気密封止（図２では目に見えない）は、カバー２１５の内側表面２０４の外周に取り付けられる。半気密封止は、基部鋳造品２１３上の表面２０５に並置される。半気密封止の材料は弾性ポリマーである。

図４は、基部鋳造品４１３の表面４０５に対して位置合わせされた半気密封止４４４を示す。気密封止４２２は表面４１２と一直線に並べられ、それに対して位置合わせされる。半気密封止４４４は表面４０５と一直線に並べられ、それに位置合わせされる。複数のねじ２０１、およびそれに合致するカバー２１５に作られた複数のねじ穴２０２は、気密封止４２２および半気密封止４４４を、基部鋳造品４１３の少なくとも１つの相補的表面と一直線に並べ、それに対して位置合わせする。カバー２１５に作られたねじ穴２０２は、少なくとも１つの縁部では支持されない。図４では、ねじ４０１が、カバー４１５の区域４１５ａにおいて撓みを生じさせ、その結果、相補的表面４１２に対する気密封止４２２の位置合わせと、相補的表面４０５に対する半気密封止４４４の位置合わせとを、基部鋳造品４１３の両方の表面において可能にするばね力を提供していることが分かる。

言及された従来技術の主な課題は、カバーおよび基部鋳造品を溶接して気密封止を生成するために著しい熱が必要な点である。提示される発明は、２つの方法によって気密封止を行う。

気密封止を達成する第１の方法は、はんだ付けとして業界で既知の接合技術を使用するものである。はんだ付けは、第３の材料を融解して２つの材料を接合することを伴う。はんだ材料は、通常、接合される材料の融点よりも低い温度で融解する。はんだ付けを使用する気密封止により、融解がはんだ材料を活性化すると、ＨＤＡ内の不可侵の雰囲気が生成される。

２つの材料は異なる組成のものであることができる。接合される表面の１つまたは両方がはんだ材料と適合性でない場合、はんだ材料を補完する表面を作るコーティングが施される。本発明で教示される好ましい方法は、はんだ材料としてはんだ合金を使用するものである。はんだ合金中の共通の要素は、すず（Ｓｎ）が存在することである。はんだ合金としては、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、およびＳｎ−Ｂｉが挙げられるが、これらに限定されない。必要であれば、カバーおよび基部鋳造品の表面は、業界で周知のめっきまたは真空蒸着のプロセスによって、はんだ合金を補完するようにされる。

本発明は、はんだ材料としてのはんだに限定されない。当業者であれば、様々な金属、合金、およびプラスチックを用いた多数のはんだ付け方法があることを認識するであろう。図２は、はんだ材料２２２が基部鋳造品２１３の周囲の周りに適用される一実施形態を示す。はんだ材料２２２の適用は、めっき、真空処理、はんだペースト、相補的表面４１２上へのはんだ材料２２２のプレフォームの配置、相補的表面４１２の溶融はんだ材料への浸漬などが挙げられるがこれらに限定されない、様々な技術によって達成できることが理解されるべきである。

気密封止を達成する第２の方法は、適切な液体結合材料を使用するものである。一般に、適切な液体結合材料は反応性架橋ポリマーである。反応性架橋ポリマーの一般的なタイプはエポキシであるが、本発明の目的では、反応性架橋ポリマーとして、熱の存在下で反応し固化される接着剤、または、架橋プロセスを生じさせる触媒も挙げられる。

気密封止２２２の活性化は、気密封止２２２が作られる材料に依存する。本発明は、気密封止２２２を活性化する方法には依存しない。熱による活性化のいくつかの一般的な例は、レーザ加熱、熱い鉄、誘導加熱、オーブン、および赤外線照射である。活性化の他の例は、化学物質を適用して、活性化のために気密封止２２２を補完する表面を作成するものである。このように使用される化学物質は、プライマーとして一般に知られている。

図３は、基部鋳造品３１３の外周の周りに配置された気密封止３２２を示す。気密封止と直列になった半気密封止は、様々な組み合わせで設計できることが理解されるべきである。例としては、気密封止および半気密封止の両方がカバーと一体であるもの、気密封止および半気密封止の両方が基部鋳造品と一体であるもの、気密封止が基部鋳造品と一体であり、半気密封止がカバーと一体であるもの、気密封止がカバーと一体であり、半気密封止が基部鋳造品と一体であるものが挙げられるが、本発明はこれらの例に限定されない。

基部鋳造品１１３とカバー１１５の間に気密封止を提供するとともに、気密封止は、基部鋳造品１１３とコネクタ１１１の間、ならびに基部鋳造品１１３とモータハブ・アセンブリ１３０の間にも提供されなければならない。これらの構成要素の封止は、他の技術において教示されており、本発明の範囲外である。

気密封止４２２がカバー４１５と一体であるか、気密封止４２２が基部鋳造品４１３と一体であるか、半気密封止４４４がカバー４１５と一体であるか、半気密封止４４４が基部鋳造品４１３と一体であるかに関わらず、組み立てプロセスは図５に示すフローチャートにしたがう。

図５は、本発明の一実施形態にしたがって、ヘッドディスク・アセンブリをはんだ材料で気密封止する特定の工程が行われる、プロセス５００のフローチャートである。図５は、一実施形態では、プロセッサ、電気部品、およびアセンブリ機構によって、コンピュータ可読かつコンピュータで実行可能な命令の制御下で実行される、本発明のプロセスを含む。コンピュータ可読かつコンピュータで実行可能な命令は、例えば、コンピュータ使用可能な揮発性メモリ、および／またはコンピュータ使用可能な不揮発性メモリ、および／またはデータ記憶装置などの、データ記憶機構の中にある。ただし、コンピュータ可読かつコンピュータで実行可能な命令は、任意のタイプのコンピュータ可読媒体の中にあってよい。特定の工程がプロセス５００で開示されるが、こうした工程は例示的なものである。換言すれば、本発明は、様々な他の工程または図５に列挙される工程の変形例を実行することに適している。この実施形態では、プロセス５００の工程は、ソフトウェアによって、ハードウェアによって、アセンブリ機構によって、人間の相互作用を介して、あるいは、ソフトウェア、ハードウェア、アセンブリ機構、および人間の相互作用のいずれかの組み合わせによって、実行されてよいことが理解されるべきである。

プロセス５００のステップ５１０で、本発明の一実施形態では、ハードディスクドライブ１１０のＨＤＡ構成要素およびサブアセンブリが、（図１Ａおよび１Ｂに示すように）基部鋳造品１１３に組み立てられる。

プロセス５００のステップ５２０で、本発明の一実施形態では、カバー２１５が（図２に示すように）基部鋳造品２１３に取り付けられる。

プロセス５００のステップ５３０で、本発明の一実施形態では、雰囲気がＨＤＡに導入される。当業者であれば、雰囲気をＨＤＡに導入する多種多様な方法および技術があることを認識するであろう。

プロセス５００のステップ５４０で、雰囲気をＨＤＡに導入する際に、ＨＤＡが試験される。当業者であれば、ＨＤＡを試験するのに指定される多種多様な基準、方法、および技術があることを認識する。

プロセス５００のステップ５８０で、ＨＤＡが指定の試験に合格した場合、プロセス５００はステップ５９０に移る。ＨＤＡが指定の試験に不合格だった場合、プロセス５００はステップ５６０に移る。

プロセス５００のステップ５９０で、本発明の一実施形態では、気密封止が活性化される。一実施形態では、レーザ加熱が気密封止を活性化してもよい。あるいは、本発明の別の実施形態では、気密封止の活性化は、熱い鉄、オーブン、赤外線照射、または化学物質もしくはプライマーの適用によって達成されてもよいが、これらに限定されない。

ステップ５５０で、ＨＤＡが指定の試験に不合格だった場合、プロセス５００はステップ５６０に移る。

プロセス５００のステップ５６０で、本発明の一実施形態では、カバー、例えば図１Ｂのカバー１１５または図２のカバー２１５が、基部鋳造品、例えば図１Ｂの基部鋳造品１１３または図２の基部鋳造品２１３から取り外される。

プロセス５００のステップ５７０で、指定の試験に不合格だったＨＤＡの要素および／または構成要素は適宜修理される。欠陥がある要素および構成要素が適切に修理されると、プロセス５００はステップ５２０に戻り、カバーが基部鋳造品に再び取り付けられる。

プロセス５００のステップ５２０が完了した後、本発明の一実施形態では、プロセス５００はステップ５３０に戻る。

有利には、本発明は、提示された様々な実施形態において、試験の間に不合格となった場合のＨＤＡの再加工を排除することなく、ＨＤＡの気密封止を可能にする。本発明は、提示された様々な実施形態において、有利には、現行の技術に類似した構成要素の新規な設計により、またＨＤＡにさらなる構成要素を追加せずに、費用効果の高いＨＤＡの気密封止を可能にする。

本発明の特定の実施形態の上述の記載を、例示および説明の目的で提示してきた。これらは、本発明を包括する、または本発明を開示された形態に明確に限定することを意図するものではなく、上述の教示に照らして多くの変更および変形が可能であることは明白である。実施形態は、本発明の原理およびその実際の応用例を最も良く説明し、それによって、当業者が、想到される特定の用途に適するように、本発明および様々な実施形態を様々な変更とともに最も良く利用できるようにするために選択され記載された。本発明の範囲は、特許請求の範囲およびその均等物によって定義されるものとする。

カバーおよび上側の磁石を取り除いたＨＤＡの平面図である。 ＨＤＡの等角分解組立図である。 本発明によるカバーおよび基部鋳造品の等角分解組立図である。 本発明による基部鋳造品の平面図である。 本発明による基部鋳造品、カバー、およびねじの断面図である。 本発明によるプロセスのフローチャートである。

符号の説明

１１０…ＨＤＡ、
１１１…コネクタ、
１１３、２１３…基部鋳造品、
１１５、２１５、４１５…カバー、
１１７…コントローラ、
１１８…フレックスケーブル、
１２０…磁極片アセンブリ、
１２５…磁石、
１３０…モータハブ・アセンブリ、
１３５…ディスク表面、
１３６…データトラック、
１４０…アクチュエータ、
１４３…ボイスコイル、
１４５…ピボット軸受、
１４６…アーム、
１５０…ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）、
１５５…スライダ、
１５６…磁気ヘッド、
２０１、４０１…ねじ、
２０２…ねじ穴、
２２２…はんだ材料、
４０５、４１２…相補的表面、
４１３…基部鋳造品、
４１５ａ…カバーの区域、
４２２…気密封止、
４４４…半気密封止。

Claims (21)

1. ヘッドディスク・アセンブリの主要構成要素の付着点を提供する基部鋳造品であって、基部鋳造品の外周を包含する気密封止を含むことにより、前記気密封止がカバー上の少なくとも１つの相補的表面に並置されるようにする基部鋳造品と、
   前記ヘッドディスク・アセンブリの前記主要構成要素を封入する前記カバーであって、前記気密封止に対する前記相補的表面の周囲の内側に半気密封止を含むことにより、前記半気密封止が前記基部鋳造品上の少なくとも１つの前記相補的表面に並置されるようにする前記カバーとを備える、密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
2. 前記半気密封止により、組み立ておよび試験の様々な段階で前記カバーを取り外すことができるようにした請求項１に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
3. 前記気密封止が、活性化されると、組み立ておよび試験作業が終了した後の前記ヘッドディスク・アセンブリ内の雰囲気を不可侵にする請求項１に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
4. 前記気密封止の前記周囲の外側に、前記カバーを前記基部鋳造品に接合するねじをさらに備える請求項１に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
5. 前記半気密封止が弾性ポリマーである請求項１に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
6. 前記気密封止がはんだ材料である請求項１に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
7. 前記気密封止がはんだ材料のプレフォームから形成される請求項１に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
8. 前記気密封止がはんだペーストから形成される請求項１に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
9. 前記気密封止が反応性架橋ポリマーである請求項１に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
10. 気密封止に対する相補的表面と、
    カバーの周囲を包含する半気密封止とを備える気密封止および半気密封止を提供するヘッドディスク・アセンブリ用カバー。
11. 前記カバーを基部鋳造品に固定するためのねじ穴が、少なくとも１つの縁部上では支持されないことによって、前記カバー上の前記気密封止に対する少なくとも１つの前記相補的表面を、前記基部鋳造品上の気密封止に対して、また前記カバー上の前記半気密封止を前記基部鋳造品上の少なくとも１つの相補的表面に対して位置合わせできるようにする、ばね力を提供する請求項１０に記載のカバー。
12. 前記半気密封止が弾性ポリマーである請求項１０に記載のカバー。
13. 半気密封止に対する相補的表面と、
    基部鋳造品の周囲を包含する気密封止とを備える、気密封止および半気密封止を提供するヘッドディスク・アセンブリ用の基部鋳造品。
14. 前記気密封止がはんだ材料である請求項１３に記載の基部鋳造品。
15. 前記気密封止がはんだ材料のプレフォームから形成される請求項１３に記載の基部鋳造品。
16. 前記気密封止がはんだペーストから形成される請求項１３に記載の基部鋳造品。
17. 前記気密封止が反応性架橋ポリマーである請求項１３に記載の基部鋳造品。
18. 前記気密封止がはんだ合金である請求項１３に記載の基部鋳造品。
19. 前記気密封止がはんだ合金のプレフォームである請求項１３に記載の基部鋳造品。
20. 前記気密封止がエポキシである請求項１３に記載の基部鋳造品。
21. ヘッドディスク・アセンブリの主要構成要素を、主要構成要素の付着点を提供する基部鋳造品に組み立てる工程であって、
    前記基部鋳造品が、前記基部鋳造品の外周を包含する、カバー上の少なくとも１つの相補的表面に並置される気密封止を含む工程と、
    前記ヘッドディスク・アセンブリの前記主要構成要素を封入する前記カバーを取り付ける工程であって、
    前記カバーが、前記気密封止に対する相補的表面の周囲の内側に、前記基部鋳造品上の少なくとも１つの相補的表面に並置される半気密封止を含む工程と、
    前記封止されたヘッドディスク・アセンブリに雰囲気を導入する工程と、
    前記封止されたヘッドディスク・アセンブリの試験を行う工程と、
    前記試験が不合格の場合に、前記カバーを取り外して前記封止されたヘッドディスク・アセンブリを修理できるようにする工程と、
    前記修理が完了すると前記カバーを再度取り付ける工程と、
    前記封止されたヘッドディスク・アセンブリに前記雰囲気を再導入する工程と、
    前記気密封止を活性化する工程とを含む、密閉型ヘッドディスク・アセンブリの製造方法。

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