KR20070081085A - 밀봉 헤드 디스크 어셈블리 및 납땜 물질로 밀봉하는 방법 - Google Patents

밀봉 헤드 디스크 어셈블리 및 납땜 물질로 밀봉하는 방법 Download PDF

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히다치 글로벌 스토리지 테크놀로지스 네덜란드 비.브이.
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Abstract

상기 헤드 디스크 어셈블리의 주요 컴포넌트들에 대한 부착점을 제공하는 베이스 주조체와, 헤드 디스크 어셈블리의 주요 컴포넌트들을 둘러싸기 위한 커버를 갖는 밀봉된 헤드 디스크 어셈블리가 개시된다. 베이스 주조체는 베이스 주조체의 외곽 주변부를 둘러싸는 밀봉체를 갖는다. 밀봉체는 커버 상의 적어도 하나의 상보면에 병치된다. 커버는 밀봉체의 상보면의 주변부 내부에 반밀봉체를 가진다. 반밀봉체는 케이스 주조체 상의 적어도 하나의 상보면에 병치된다.
헤드 디스크 어셈블리, 밀봉, 납땜, 주조체, 케이스

Description

밀봉 헤드 디스크 어셈블리 및 납땜 물질로 밀봉하는 방법{HERMETICALLY SEALED HEAD DISK ASSEMBLY AND METHOD OF SEALING WITH SOLDERING MATERIAL}
도 1a는 커버와 상부 자석이 제거된 HDA의 평면도.
도 1b는 HDA의 등각투영(isometric) 분해도.
도 2는 본 발명에 구현된 커버와 베이스 주조체의 등각투영 분해도.
도 3은 본 발명에서 구현된 베이스 주조체의 평면도.
도 4는 본 발명에서 구현된 베이스 주조체, 커버, 및 스크류를 통한 단면도.
도 5는 본 발명에서 구현된 공정 프름도.
본 출원은, David Albrecht 등에 의해 2003년 9월 29일 출원되고, 발명의 명칭이 "HERMETICALLY SEALED ELECTRONICS ARANGEMENT AND APPROACH"인, 미국 특허 출원 번호 10/673,593호에 관련되어 있다.
본 출원은, 어토니 도켓 넘버 HSJ9-20050227US1호로서 본 발명의 양수인에게 양도되고, ___,___,___일 Michael Hatchet 등에 의해 출원되고, 발명의 명칭이 "HERMETICALLY SEALED HARD DISK ASSEMBLY AND METHOD OF SEALING WITH SOLDERING MATERIAL"인, 동시 계속 출원인 미국 특허 출원 번호 _____호와 관련되어 있다.
본 출원은, 어토니 도켓 넘버 HSJ9-20050228US1호로서 본 발명의 양수인에게 양도되고, ___,___,___일 Michael Hatchet 등에 의해 출원되고, 발명의 명칭이 "HERMETICALLY SEALED HARD DISK ASSEMBLY AND METHOD OF SEALING WITH SOLDERING MATERIAL"인, 동시 계속 출원인 미국 특허 출원 번호 _____호와 관련되어 있다.
본 발명은 직접 액세스 저장 장치 분야에 관한 것으로, 특히 밀봉된 헤드 디스크 어셈블리, 및 기존 컴포넌트의 새로운 설계를 통한 반밀봉 또는 밀봉을 달성하는 방법에 관한 것이다.
DASD(Direct Access Storage Device)는 일상 생활의 일부가 되었고, 이와 같이, 데이터 조작 속도를 높히고, 더 많은 데이터를 보유하고자 하는 기대와 수요는 지속적으로 증가하고 있다. 성능 향상에 대한 이들 수요를 충족하기 위해, DASD 장치 내의 기계적 어셈블리, 특히 헤드 디스크 어셈블리(Head Disk Assembly; HDA)는 많은 변화를 겪어 왔다.
HDA(110)의 컴포넌트 및 서브어셈블리들의 관계와, 디스크 표면(135) 상에 기록된 데이터 트랙(136)의 표시가 도 1a에 도시되어 있다. 커버가 제거된 채 도시되어 있어, HDA(110)의 내부를 볼 수 있다. 컴포넌트들은, 컴포넌트들과 서브어셈블리들에 대한 부착과 정합 지점(registration point)을 제공하는 베이스 주조체(113) 내에 조립되어 있다. 데이터는, 데이터 트랙(136)이라 알려진 동심원 고리 패턴으로 디스크 표면(135) 상에 기록된다. 디스크 표면(135)은 모터-허브 어셈블리(130)에 의해 고속으로 회전된다. 데이터 트랙(136)은, 대개 슬라이더(155) 의 끝에 있는 자기 헤드(156)에 의해 디스크 표면(135) 상에 기록된다. 평면도인 도 1a는 1 헤드-1 디스크 표면의 조합만을 도시하고 있다. 당업자라면, 이러한 1 헤드-디스크 조합에 대한 설명이 복수 헤드-디스크 조합에도 적용된다는 것을 이해할 것이다. 본 발명은 헤드-디스크 조합의 갯수와 무관하다. 슬라이더(155) 및 그에 따라 헤드(156)는 헤드 짐벌 어셈블리(HGA, 150) 내에 병합된다. HGA(150)는, 적어도 하나의 아암(146), 피봇 베어링(145), 및 보이스 코일(143)로 구성된 액츄에이터(140)에 병합된다. 아암(146)은 디스크 표면(135) 위에서 HGA(150)를 지지한다. 피봇 베어링(145)은 액츄에이터(140)의 부드럽고 정확한 회전을 허용한다. 액츄에이터(140)는, 보이스 코일(143)과 자석(125) 사이에 생성된 기전력(emf)에 의해 디스크 표면(135) 위에서 HGA(150)를 정확하게 이동시킨다. Emf는 전류가 보이스 코일(143)을 통과하여 자석(125)에 근접할 때 생성되는 힘이다. 하부 자석(125)만이 도시되어 있다. 상부 및 하부 자석(125)이 자극편 어셈블리(pole piece assembly; 120)로서 결합된다. 보이스 코일(143)과 연계한 자극편 어셈블리(120)는 보이스 코일 모터(VCM)를 구성한다. VCM은 제어된 emf를 생성함으로써 액츄에이터(140)를 통해 헤더(156)를 위치시킨다. 전류는 제어기(117)로부터 보이스 코일(143)을 지난다. 원하는 양의 emf를 생성하기 위해 제어기(117)로부터의 필요한 전류량은, 데이터 트랙(136)에 대해 (도 1a에 도시되지 않은 다른 전자 부품들에 저장된) 위치 정보와 데이터 트랙(136)에 저장된 위치 정보에 의해 결정된다. 데이터 트랙(136)에 액세스하기 위한 전자적 명령들은, 제어기(117)로부터 플렉스 케이블(118)을 통해 보이스 코일(143)로 전달된다. 헤드(156)의 위치에 대한 미소 한 보정은 데이터 트랙(136)으로부터 검색된 정보로부터 결정된다. 이 검색된 정보는 제어기(117)에 되전송되어, 제어기(117)로부터 보이스 코일(143)로 위치와 적절한 전류량에 대한 미소한 보정이 이루어질 수 있도록 한다. 일단 원하는 데이터 트랙이 발견되면, 데이터는, 커넥터(111)로부터 플렉스 케이블(118)을 통과하는 전자 신호들에 의해 검색되거나 조작된다. 커넥터(111)는 HDA(110)의 내부 및 외부로 데이터가 전송될 수 있도록 허용한다.
HDA(110)의 동적 성능은 데이터 조작 속도를 빠르게하고 또한 높은 데이터 용량을 달성하기 위한 주요한 기계적 요인이다. HDA(110)의 동적 성능은 개개의 컴포넌트들 및 서브어셈블리의 동적 성능에 의존한다. 동적 성능에 영향을 미치는 많은 요인들은, 개개의 컴포넌트에 본질적으로 내재한다. 이러한 내인성 요인들 중 일부는 대체로 컴포넌트의 부피, 컴포넌트의 경도, 및 컴포넌트의 기하학적 형태이다. 그러나, 이것이 전부는 아니며, 당업자라면 HDA(110) 컴포넌트 및 서브어셈블리의 동적 성능에 영향을 미치는 많은 다른 요인들이 있다는 것을 이해할 것이다.
디스크 표면(135)에 기록된 데이터 트랙(136)의 양은, 자기 헤드(156)가 얼마나 잘 위치배정될 수 있으며 원하는 데이터 트랙(136) 위에서 얼마나 잘 안정화될 수 있는지에 부분적으로 의존한다. 데이터 트랙(136)의 양은 기억된 데이터의 양에 대한 직접적 표시자이다. 비록 액츄에이터(140)의 컴포넌트들의 부피, 경도, 및 기하학적 형태가 자기 헤드(156)의 안정적 위치배정에 직접적으로 영향을 주지만, 액츄에이터(140) 및 그 컴포넌트들 상에 영향을 주는 진동 에너지(vibration energy)도 역시 헤드(156)의 안정적 위치배정에 있어서 주요한 요인이 된다. 만일 진동 에너지가 과도하다면, 진동 에너지는 액츄에이터(140)에 진동 움직임을 부여하여 헤드(156)가 데이터 트랙(136) 위의 원하는 위치로부터 벗어나게 할 것이다.
액츄에이터(140)에 영향을 주는 몇가지 진동 에너지원이 있다. 베이스 주조체(113)를 통해 HDA(110)로 들어가 액츄에이터(140)에 영향을 주는 외부 진동 에너지가 있고, HDA(110) 내부의 회전 컴포넌트 및 서브어셈블리들에 의해 생성되는 내부 진동 에너지가 있다. 모터-허브 어셈블리(130)는, 진동 에너지를 베이스 주조체(130)를 통해 액츄에이터(140)로 전달할 수 있다. 회전하는 디스크 표면(135)은, 자기 헤드(136)에 직접적으로 진동 움직임을 부여하여 자기 헤드(136)가 데이터 트랙(136)을 벗어나게 할 수 있다. 이들 서브어셈블리들 및 컴포넌트들의 설계시에 모든 잠재적 진동 에너지원에 대해 주의해야 할 것이다. HDA(110) 내부의 또 다른 진동 에너지원은, HDA(100) 내부의 공기의 움직임과, 서브어셈블리 및 컴포넌트들과의 상호작용이다.
도 1a에 도시된 바와 같은 HDA(110)의 조립 동안에 컴포넌트들과 서브어셈블리들의 관계가 도 1b에 도시되어 있다. 도 1b에서는 커버(115)와 양쪽 모두의 자석(125)이 포함되어 있다.
HDA 내부의 공기를 제어하는 것이 바람직하다고 HDA 설계자들에 의해 인식되어 왔다. 공기는 미국특허 제6,762,909호에서와 같이 습도에 관해 제어되거나, 기체 성분에 관해 제어될 수 있다. HDA 컴포넌트들에 충격을 주고 진동 에너지를 부여하는 HDA 내부의 공기에 대한 전술한 문제점에 비추어, 헬륨(He)과 같은 저밀도 기체가 HDA 컴포넌트들에 에너지를 덜 준다는 잇점이 있다는 것이 인식되어 왔다. 물체에 대한 공기역학적 힘은 충돌하는 유체의 속도의 제곱과 밀도와의 곱에 비례한다는 것은 잘 알려져 있다. He의 저밀도 덕택에, HDA의 내부 기체가 HDA의 내부 컴포넌트들에 충돌할 때 HDA 컴포넌트들에는 양력 및 항력(lift and drag force)이 덜 부여된다.
일단 원하는 공기나 기체 혼합물이 HDA에 도입되면, 그것이 유지되어야 한다. 미국특허출원 2003/0081349호는, 기체 혼합물을 유지할 수 없는 경우 저장조 및 밸브 시스템으로부터 기체 혼합물을 재공급하는 방법을 기술하고 있다. 일단 재공급이 이루어지고 나면 기체 혼합물을 유지하는 것에 대해 강조되고 있다. 기체나 공기를 유지 및 봉합하기 위한 일반적인 조건은 밀봉(hermetic seal)이다. 부분적 유지는 반-밀봉(semi-hermetic seal)이다. 밀봉에는 몇가지 형태가 있다. 다양한 용접 수단에 의해 HDA를 밀봉하는데 대한 상당한 주의가 이루어져 왔다. 일반적으로, 용접은, 결합될 2개 부분을 서로 지탱시키고 그들의 접합면과 비슷한 성분의 용융 물질을 가하거나 접합면을 직접 가열함으로써 그들의 용융 온도 이상으로 가열하는, 조립 기술이다. 미국특허 제6,762,909호는 밀봉을 달성하기 위한 한 방법으로서의 용접을 기술하고 있다. 그러나, 용접에 필요한 높은 온도 때문에 HDA의 밀봉에 적용하기가 어렵다. 용접 밀봉을 위한 다른 접근법이 미국특허출원 제2003/0223148호와 일본 특허 JP8161881호에 기술되어 있다. 2003/0223148호는 용접 밀봉을 달성하기 위한 수단으로서 레이저 용접을 기술하고 있다. 일본 특허 JP8161881호는 용접된 금속 리본의 사용을 기술하고 있다.
유연한 밀봉 물질과 연계하여 금속의 해밍이나 폴딩을 이용하는 밀봉도 역시 기술되었다. 해밍은, 얇은 판들을 함께 놓고, 가장자리를 중첩시켜, 중첩된 가장자리를 함께 접어서 서로 고정되도록 하는 공정이다. 미국특허 제4,367,503호 및 제6,556,372호는 유연한 물질을 이용한 금속의 해밍에 대한 변형을 다루고 있다.
보조 인클로져 및 커버도 역시 기술되어 있다. 미국특허출원 제2003/0179489호는, 반밀봉을 제공하는 구조적 커버를 이용하고, 이어서 반밀봉을 제공하는 구조적 커버의 베이스 주조체 및 상부에 부착되는 밀봉 커버를 이용하는 것에 관해 기술하고 있다. 일본 특허 JP5062446호는, 밀봉된 외부 용기의 내부에 대체로 종래 기술의 HDA를 배치하는 것에 관해 기술하고 있다.
상기의 여러 시도들은, 용접에 필요한 고온에 기인한 HDA 컴포넌트 및 서브어셈블리들의 왜곡; 용접에 적절하도록 베이스와 커버용 물질의 선택에 관한 제약; HDA 컴포넌트들 및 서브어셈블리들을 용접 온도로부터 격리하기 위한 다중 컴포넌트의 사용; 고장난 HDA 컴포넌트 및 서브어셈블리들 때문에 요구될 수 있는 재가공 프로시져등을 포함하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 다양한 실시예들이 본 명세서에서 기술된다. 밀봉 헤드 디스크 어셈블리는, 헤드 디스크 어셈블리의 주요 컴포넌트들에 대한 부착점을 제공하는 베이스 주조체와, 헤드 디스크 어셈블리의 주요 컴포넌트들을 실장하기 위한 커버를 포함한다. 베이스 주조체는 자신의 외곽 주변을 둘러싸는 밀봉체를 갖는다. 이 밀봉체는 커버 상의 적어도 하나의 상보면과 병치(juxtapose)된다. 커버는 밀 봉을 위해 상보면의 주변부 안쪽에 반밀봉체를 가진다. 이 반밀봉체는 베이스 주조체 상의 적어도 하나의 상보면과 병치된다.
첨부된 도면은 본 명세서의 일부를 이루며, 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하는 역할을 한다.
본 발명의 목적은, 인용된 종래 기술에서 제시된 문제점들을 해결하고, 조립 및 테스트 공정에서 융통성을 달성하며, 필요한 컴포넌트의 수를 최소화하고, 밀봉된 HDA의 생성과 연관된 비용을 최소화하는 것이다.
본 발명은, 반밀봉 및 밀봉체가 서로 직렬을 이루는 컴포넌트 설계 및 조립 기술을 교시한다. 밀봉체와 직렬을 이루는 반밀봉체는, 임시적 반밀봉체를 이용하여 HDA의 구축 및 테스트가 원하는 공기하에서 발생할 수 있도록 허용한다. 공기는 기체의 혼합물, 특정한 기체, 또는 공기중에서 통상 발견되는 기체들로서 정의된다. 일단 HDA가 그 구축 및 테스트 공정을 끝내고 나면, 밀봉체가 활성화되고 원하는 공기가 영구적으로 HDA 내부에 봉인된다. 도 2를 참조하면, 커버(215)는 현행 기술의 밀봉 HDA(110)와 유사하다. 반밀봉체(도 2에서는 미도시)가 커버(215)의 내부 표면(204)의 외곽 주변부에 부착된다. 반밀봉체는 베이스 주조체(213) 상의 표면(205)에 병치된다. 반밀봉체용 물질은 탄성 중합체(elastomeric polymer)이다.
도 4는 베이스 주조체(413)의 표면(405)에 맞대어 정합되는 반밀봉체(444)를 도시한다. 밀봉체(422)는 표면(412)과 맞대어 정렬되고 정합된다. 반밀봉체(444) 는 표면(405)과 맞대어 정렬되고 정합된다. 복수의 스크류(201)와, 커버(215)에 마련된 복수의 대응하는 스크류 홀(202)은, 베이스 주조체(413)의 적어도 하나의 상보면에 맞대어 밀봉체(412) 및 반밀봉체(444)를 정렬하고 정합한다. 커버(215)에 마련된 스크류 홀(202)은 적어도 하나의 에지 상에서 지지되지 않는다. 도 4에서, 스크류(401)는 커버(415)의 존(415a)에서 편향을 유발하여, 밀봉체(422)가 상보면(412)에 맞대어 정합하고 반밀봉체(444)가 베이스 주조체(413) 상의 양 표면에서 상보면(405)과 맞대어 정합하도록 허용하는 스프링력을 제공하고 있음을 볼 수 있다.
인용된 종래 기술의 주요 문제는, 밀봉을 형성하기 위해 커버와 베이스 주조체를 함께 용접하는데 필요한 열이 지극히 높다는 점이다. 본 발명은 2개 방법에 의해 밀봉을 달성한다.
밀봉을 달성하기 위한 제1 방법은, 산업에서 납땜(soldering)이라 알려진 결합 기술을 사용하는 것이다. 납땜은 2개의 물질을 결합하는 제3의 물질의 용융을 포함한다. 납땜 물질은 전형적으로 결합될 물질들의 용융점보다 낮은 온도에서 용융한다. 납땜을 사용하는 밀봉은, 일단 용융이 납땜 물질을 활성화하고 나면, HDA 내에 침해받지 않는 공기를 생성한다.
2개 물질이 상이한 조성을 갖는 것도 가능하다. 만일 결합될 표면의 한쪽 또는 양쪽이 납땜 물질과 비호환되면, 그 표면들을 납땜 물질과 상호보환(complementary)되도록 하기 위해 코팅이 가해진다. 본 발명에서 교시되는 양호한 방법은, 납땜 물질로서 땜납 합금(solder alloy)을 이용하는 것이다. 땜납 합 금에서 공통의 성분은 주석(Sn)이다. 땜납 합금은 Sn-Pb, Sn-Ag, Sn-Ag-Cu, 및 Sn-Bi를 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 필요하다면, 커버와 베이스 주조체의 표면은, 산업 분야에서 잘 알려진 도금 또는 진공 피착 공정을 통해 땜납과 상호보완적으로 만들어진다.
본 발명은 납땜 물질로서 땜납으로만 제한되지 않는다. 당업자라면 다양한 금속, 합금, 및 플라스틱을 이용한 다양한 납땜 방법이 있다는 것을 인식할 것이다. 도 2는 베이스 주조체(213)의 주변부에 납땜 물질(222)이 가해지는 한 실시예를 도시하고 있다. 납땜 물질(222)의 인가는, 도금, 진공 처리, 땜납 페이스트, 상보면(412) 상에 납땜 물질(222)의 예비 형성물(preform)을 배치하기, 상보면(412)을 용융된 납땜 물질 속에 담그기 등을 포함하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
밀봉을 달성하기 위한 제2 방법은 적절한 액체 접합 물질을 사용하는 것이다. 일반적으로 적절한 액체 접합 물질은 반응성 가교 중합체(reactive cross linking polymer)이다. 반응성 가교 중합체의 흔한 유형은 에폭시(epoxy)이지만, 본 발명의 목적을 위해, 반응성 가교 중합체는 가열시에 반응하여 경화되는 접착제, 또는 가교 프로세스가 발생할 수 있도록 유발하는 촉매를 포함할 수도 있다.
밀봉체(222)의 활성화는, 밀봉체(222)를 형성하는 물질에 따라 달라진다. 본 발명은 밀봉체(222)를 활성화시키는 방법으로부터 독립되어 있다. 열에 의한 활성화의 몇가지 흔한 예는, 레이저 가열, 핫 아이언(hot iron), 오븐(oven), 및 적외선 조사등이 있다. 활성화의 다른 예로는, 밀봉체(222)의 활성화를 위해 표면 을 상호보완적으로 만드는 화학물질(a chemical)을 인가하는 것이다. 여기서 사용되는 화학물질은 전형적으로 프라이머(primer)라고 알려져 있다.
도 3은 베이스 주조체(313)의 외곽 주변부에 배치된 밀봉체(322)를 도시하고 있다. 밀봉체와 직렬을 이루는 반밀봉체는 다양한 조합으로 설계될 수 있다는 것을 이해하여야 한다. 예로서, 커버를 구성하는 밀봉체 및 반밀봉체; 베이스 주조체를 구성하는 밀봉체 및 반밀봉체; 베이스 주조체를 구성하는 밀봉체와, 커버를 구성하는 반밀봉체; 커버를 구성하는 밀봉체와, 베이스 주조체를 구성하는 반밀봉체.
베이스 주조체(113)과 커버(115) 사이에 밀봉을 제공하는 것과 연계하여, 베이스 주조체(113)와 커넥터(111) 사이, 및 베이스 주조체(113)와 모터-허브 어셈블리(130) 사이에 밀봉이 제공되어야 한다. 이들 컴포넌트들의 밀봉은 다른 기술분야에서 개시되어 있고 본 발명의 분야는 아니다.
커버(415)를 구성하는 밀봉체(444), 또는 베이스 주조체(413)를 구성하는 밀봉체(444), 커버(415)를 구성하는 반밀봉체(444), 또는 베이스 주조체(413)를 구성하는 반밀봉체(444)와는 독립적으로, 조립 공정은 도 5에 도시된 흐름도를 따른다.
도 5는, 헤드 디스크 어셈블리를 납땜 물질로 밀봉하기 위해 본 발명의 실시예에 따라 특정한 단계들이 수행되는 공정(500)의 흐름도이다. 도 5는 본 발명의 공정으로서, 한 실시예에서는, 컴퓨터 판독가능하고 컴퓨터 실행가능한 명령어의 제어하에, 프로세서들과 전기 컴포넌트들과 어셈블리 메카니즘에 의해 실행되는 공정이다. 컴퓨터 판독가능하고 컴퓨터 실행가능한 명령어들은, 예를 들어, 컴퓨터 이용가능한 휘발성 메모리 및/또는 컴퓨터 이용가능한 비휘발성 메모리 및/또는 데이터 기억 장치와 같은 데이터 저장 매체에 존재할 수 있다. 그러나, 컴퓨터 판독가능하고 컴퓨터 실행가능한 명령어들은 임의 타입의 컴퓨터 판독가능한 매체에 존재할 수도 있다. 비록 공정(500)에는 특정의 단계들이 개시되어 있지만, 이와 같은 단계들은 예시적인 것일 뿐이다. 즉, 본 발명은 도 5에 도시된 단계들의 변형이나 다양한 다른 단계들을 수행하도록 잘 적합화되어 있다. 본 실시예 내에서, 공정(500)의 단계들은, 소프트웨어, 하드웨어, 어셈블리 메카니즘, 인간의 상호작용, 또는 이들의 조합에 의해 수행될 수도 있다.
공정(500)의 단계 510에서, 하드 디스크 드라이브(110)의 HDA 컴포넌트와 서브어셈블리들은, 본 발명의 한 실시예에서 (도 1a 및 1b에 도시된 바와 같이) 베이스 주조체(113) 내에서 조립된다.
공정(500)의 단계 520에서, 커버(215)는 본 발명의 한 실시예에서 (도 2에 도시된 바와 같이) 베이스 주조체(213)에 부착된다.
공정(500)의 단계 530에서, 본 발명의 한 실시예에서 공기가 HDA 내에 도입된다. 당업자라면, HDA 내에 공기를 도입하기 위해 많은 다양한 방법과 기술들이 있다는 것을 이해할 것이다.
공정(500)의 단계 540에서, HDA 내로의 공기의 도입시에, HDA가 테스트된다. 당업자는 HDA를 테스트하기 위해 많은 다양한 기준, 방법, 및 기술들이 특정될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
공정(500)의 단계 580에서, 만일 HDA가 특정된 테스트를 통과하면, 공 정(500)은 단계 590으로 진행한다. 만일 HDA가 특정된 테스트에 실패하면, 공정(500)은 단계 660으로 진행한다.
공정(500)의 단계 590에서, 본 발명의 한 실시예에서 밀봉이 활성화된다. 한 실시예에서, 레이저 가열이 밀봉을 활성화한다. 대안으로서, 다른 실시예에서 밀봉의 활성화는 핫 아이언, 오븐, 적외선 조사 또는 화학적 프라이머의 적용에 의해 달성될 수도 있으며, 이에 제한되는 것은 아니다.
단계 550에서, HDA가 특정된 테스트에 실패하면, 공정(500)은 단계 560으로 진행한다.
공정(500)의 단계 560에서, 커버, 예를 들어, 도 1b의 커버(115), 또는 도 2의 커버(215)가 베이스 주조체, 예를 들어, 본 발명의 한 실시예에서는, 도 1b의 베이스 주조체(113), 또는 베이스 주조체(213)로부터 제거된다.
공정(500)의 단계(570)에서, 특정된 테스트에 실패한 HDA의 요소들 및/또는 컴포넌트들은 그에 따라 수리된다. 일단 고장난 요소 및 컴포넌트들이 적절히 수리되고 나면, 공정(500)은 단계 520으로 되돌아 가고, 여기서, 커버는 다시 한번 베이스 주조체에 부착된다.
공정(500)의 단계 520의 완료에 이어, 본 발명의 한 실시예에서, 공정(500)은 단계 530으로 되돌아간다.
유익하게도, 본 발명은, 다양한 제시된 실시예에서, 테스팅 동안 고장의 발생시에, HDA를 재가공하는 단계를 포함한다. 다양하게 제시된 실시예들에서 본 발 명은, 유익하게도, HDA에 추가의 컴포넌트를 부가하지 않고 현재의 기술과 유사한 컴포넌트들의 신규한 설계를 통해 HDA의 비용-효율적인 밀봉을 허용한다.
본 발명의 특정한 실시예들의 전술한 내용들은 예시와 설명을 위한 목적으로 제공되었다. 이들은 정확히 공개된 형태만으로 본 발명을 제한하고자 함이 아니며, 수정과 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 실시예들은, 본 발명의 원리와 그 실제적 응용을 가장 잘 설명하도록 선택되고 기술됨으로써, 당업자가 고려하고 있는 특정한 용도에 적합하게 다양한 수정을 가하여 본 발명을 가장 잘 활용할 수 있도록 하였다. 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정의된다.

Claims (21)

  1. 밀봉 헤드 디스크 어셈블리(sealed head disk assembly)에 있어서,
    상기 헤드 디스크 어셈블리의 주요 컴포넌트들에 대한 부착점을 제공하기 위한 베이스 주조체로서, 상기 베이스 주조체의 외곽 주변부를 둘러싸는 밀봉체(hermetic seal)를 포함하여 상기 밀봉체가 커버 상의 적어도 하나의 상보면에 병치(juxtapose)되는 것을 허용하는 상기 베이스 주조체; 및
    상기 헤드 디스크 어셈블리의 상기 주요 컴포넌트들을 실장하기 위한 상기 커버로서, 상기 밀봉체에 대한 상기 상보면의 주변부 내부에 반밀봉체(semi-hermetic seal)를 포함하여 상기 반밀봉체가 상기 베이스 주조체 상의 상기 적어도 하나의 상보면에 병치되는 것을 허용하는 상기 커버
    를 포함하는, 밀봉 헤드 디스크 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반밀봉체는 조립 및 테스트의 다양한 단계에서 상기 커버의 제거를 허용하는 것인, 밀봉 헤드 디스크 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서, 일단 활성화된 상기 밀봉체는, 조립 및 테스트 동작이 완결되고 난 후에 상기 헤드 디스크 어셈블리 내에 침해받지 않는 공기를 초래하는 것인, 밀봉 헤드 디스크 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서, 상기 커버를 상기 베이스 주조체에 결합하는 상기 밀봉체의 상기 주변부 외부에 스크류를 더 포함하는, 밀봉 헤드 디스크 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서, 상기 반밀봉체는 탄성 중합체(elastomeric polymer)인 것인, 밀봉 헤드 디스크 어셈블리.
  6. 제1항에 있어서, 상기 밀봉체는 납땜 물질인 것인, 밀봉 헤드 디스크 어셈블리.
  7. 제1항에 있어서, 상기 밀봉체는 납땜 물질의 예비 형성물(preform)로부터 형성되는 것인, 밀봉 헤드 디스크 어셈블리.
  8. 제1항에 있어서, 상기 밀봉체는 땜납 페이스트(solder paste)로부터 형성되는 것인, 밀봉 헤드 디스크 어셈블리.
  9. 제1항에 있어서, 상기 밀봉체는 반응성 가교 중합체(reactive cross-linking polymer)인 것인, 밀봉 헤드 디스크 어셈블리.
  10. 밀봉체 및 반밀봉체를 제공하기 위한 헤드 디스크 어셈블리에 대한 커버에 있어서,
    상기 밀봉체의 상보면; 및
    상기 커버의 주변부를 둘러싸는 상기 반밀봉체
    를 포함하는, 커버.
  11. 제9항에 있어서, 상기 커버를 베이스 주조체에 고정하기 위한 스크류 홀들은 적어도 하나의 가장자리 상에서 지지되지 않고, 그에 따라, 상기 커버 상의 상기 밀봉체에 대한 적어도 하나의 상기 상보면이 상기 베이스 주조체 상의 밀봉체에 맞대어 정합하고, 상기 커버 상의 상기 반밀봉체가 상기 베이스 주조체 상의 적어도 하나의 상보면에 맞대어 정합하는 것을 허용하는 스프링력을 제공하는 것인, 커버.
  12. 제9항에 있어서, 상기 반밀봉체는 탄성 중합체인 것인, 커버.
  13. 밀봉체 및 반밀봉체를 제공하기 위한 헤드 디스크 어셈블리에 대한 베이스 주조체에 있어서,
    상기 반밀봉체에 대한 상보면; 및
    상기 베이스 주조체의 주변부를 둘러싸는 상기 밀봉체
    를 포함하는, 베이스 주조체.
  14. 제13항에 있어서, 상기 밀봉체는 납땜 물질인 것인, 베이스 주조체.
  15. 제13항에 있어서, 상기 밀봉체는 납땜 물질의 예비 형태로부터 형성되는 것인, 베이스 주조체.
  16. 제13항에 있어서, 상기 밀봉체는 땜납 페이스트로부터 형성되는 것인, 베이스 주조체.
  17. 제13항에 있어서, 상기 밀봉체는 반응성 가교 중합체인 것인, 베이스 주조체.
  18. 제13항에 있어서, 상기 밀봉체는 땜납 합금(solder alloy)인 것인, 베이스 주조체.
  19. 제13항에 있어서, 상기 밀봉체는 땜납 합금 예비 형태인 것인, 베이스 주조체.
  20. 제13항에 있어서, 상기 밀봉체는 에폭시(epoxy)인 것인, 베이스 주조체.
  21. 밀봉 헤드 디스크 어셈블리를 생성하는 방법에 있어서,
    상기 헤드 디스크 어셈블리의 주요 컴포넌트들을 주요 컴포넌트 부착점을 제공하는 베이스 주조체 내에 조립하는 단계로서, 상기 베이스 주조체는 상기 베이스 주조체의 외곽 주변부를 둘러싸는 밀봉체를 포함하고, 상기 밀봉체는 커버 상의 적어도 하나의 상보면에 병치되는 것인, 상기 조립하는 단계;
    상기 헤드 디스크 어셈블리의 주요 컴포넌트들을 실장하는 상기 커버를 부착하는 단계로서, 상기 커버는 상기 밀봉체의 상보면의 주변부 내부에 반밀봉체를 포함하고, 상기 반밀봉체는 상기 베이스 주조체 상의 적어도 하나의 상보면에 병치되는 것인, 상기 부착하는 단계;
    상기 밀봉된 헤드 디스크 어셈블리 내에 공기를 도입하는 단계;
    상기 밀봉된 헤드 디스크 어셈블리의 테스팅을 수행하는 단계;
    상기 테스팅이 실패할 때 상기 커버를 제거하여 상기 밀봉된 헤드 디스크 어셈블리에 대한 수리를 가능케하는 단계;
    상기 수리의 완료시에 상기 커버를 재부착하는 단계;
    상기 밀봉된 헤드 디스크 어셈블리 내에 상기 공기를 재도입하는 단계; 및
    상기 밀봉체를 활성화하는 단계
    를 포함하는, 밀봉 헤드 디스크 어셈블리를 생성 방법.
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