JP5180486B2 - 気密封止型ヘッドディスク・アセンブリおよびはんだ材料を用いた封止方法 - Google Patents
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Description
111…コネクタ、
113、213…基部鋳造品、
115、215、415…カバー、
117…コントローラ、
118…フレックスケーブル、
120…磁極片アセンブリ、
125…磁石、
130…モータハブ・アセンブリ、
135…ディスク表面、
136…データトラック、
140…アクチュエータ、
143…ボイスコイル、
145…ピボット軸受、
146…アーム、
150…ヘッド・ジンバル・アセンブリ(HGA)、
155…スライダ、
156…磁気ヘッド、
201、401…ねじ、
202…ねじ穴、
222…はんだ材料、
405、412…相補的表面、
413…基部鋳造品、
415a…カバーの区域、
422…気密封止、
444…半気密封止。
Claims (20)
- ヘッドディスク・アセンブリの主要構成要素の付着点を提供する基部鋳造品であって、基部鋳造品の外周によって包含される気密封止を含むことにより、前記気密封止がカバー上の少なくとも1つの相補的表面に並置されるようにする基部鋳造品と、
前記ヘッドディスク・アセンブリの前記主要構成要素を封入する前記カバーであって、前記気密封止に対する前記相補的表面の周囲の内側に半気密封止を含むことにより、前記半気密封止が前記基部鋳造品上の少なくとも1つの前記相補的表面に並置されるようにする前記カバーと、
前記カバーのうちの前記気密封止に対する前記相補的表面の周囲の外側の区域において撓みを生じさせるねじであって、前記カバー上の前記気密封止に対する前記相補的表面を、前記基部鋳造品上の前記気密封止に対して、また前記カバー上の前記半気密封止を、前記基部鋳造品上の前記相補的表面に対して位置合わせできるようにするばね力を提供する前記ねじとを備えた密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。 - 前記半気密封止により、組み立ておよび試験の様々な段階で前記カバーを取り外すことができるようにした請求項1に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
- 前記気密封止が、活性化されると、組み立ておよび試験作業が終了した後の前記ヘッドディスク・アセンブリ内の雰囲気を不可侵にする請求項1に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
- 前記気密封止の周囲の外側に、前記カバーを前記基部鋳造品に接合する前記ねじをさらに備える請求項1に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
- 前記半気密封止が弾性ポリマーである請求項1に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
- 前記気密封止がはんだ材料である請求項1に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
- 前記気密封止がはんだ材料のプレフォームから形成される請求項1に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
- 前記気密封止がはんだペーストから形成される請求項1に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
- 前記気密封止が反応性架橋ポリマーである請求項1に記載の密閉型ヘッドディスク・アセンブリ。
- 気密封止に対する相補的表面と、
カバーの周囲によって包含される半気密封止とを備える気密封止および半気密封止を提供し、
前記カバーのうちの前記気密封止に対する前記相補的表面の周囲の外側の区域において撓みを生じさせるねじによって、前記カバー上の前記気密封止に対する前記相補的表面を、基部鋳造品上の前記気密封止に対して、また前記カバー上の前記半気密封止を前記基部鋳造品上の前記相補的表面に対して位置合わせできるようにするばね力を提供する前記ねじを備えるヘッドディスク・アセンブリ用カバー。 - 前記カバーを基部鋳造品に固定するためのねじ穴が、少なくとも1つの縁部上では支持されないことを提供する請求項10に記載のカバー。
- 前記半気密封止が弾性ポリマーである請求項10に記載のカバー。
- 半気密封止に対する相補的表面と、
基部鋳造品の周囲によって包含される気密封止と、
カバーのうちの前記気密封止に対する前記相補的表面の周囲の外側の区域において撓みを生じさせるねじによって、前記カバー上の前記気密封止に対する前記相補的表面を、前記基部鋳造品上の前記気密封止に対して、また前記カバー上の前記半気密封止を前記基部鋳造品上の前記相補的表面に対して位置合わせできるようにするばね力を提供する前記ねじとを備えた気密封止および半気密封止を提供するヘッドディスク・アセンブリ用の基部鋳造品。 - 前記気密封止がはんだ材料である請求項13に記載の基部鋳造品。
- 前記気密封止がはんだ材料のプレフォームから形成される請求項13に記載の基部鋳造品。
- 前記気密封止がはんだペーストから形成される請求項13に記載の基部鋳造品。
- 前記気密封止が反応性架橋ポリマーである請求項13に記載の基部鋳造品。
- 前記気密封止がはんだ合金である請求項13に記載の基部鋳造品。
- 前記気密封止がはんだ合金のプレフォームである請求項13に記載の基部鋳造品。
- 前記気密封止がエポキシである請求項13に記載の基部鋳造品。
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