CN107852844B

CN107852844B - 模块化射频屏蔽

Info

Publication number: CN107852844B
Application number: CN201680039034.9A
Authority: CN
Inventors: T·柳克南
Original assignee: Microsoft Technology Licensing LLC
Current assignee: Microsoft Technology Licensing LLC
Priority date: 2015-06-29
Filing date: 2016-06-16
Publication date: 2020-02-07
Anticipated expiration: 2036-06-16
Also published as: WO2017003699A1; EP3314994A1; US10206317B2; US20160381842A1; CN107852844A; EP3314994B1

Abstract

在一实施例中，公开了一种模块化RF屏蔽。根据一实施例，公开了一种设备，包括：至少一个射频屏蔽块，该至少一个射频屏蔽块包括：被配置用于射频屏蔽的导电壁；顶班的导电部分，其中顶板的该部分被连接到壁；从壁横向地延伸并被配置成支撑壁的至少一个支撑元件或模块化块本身的形状，其中支撑元件被配置成抵靠印刷电路板的一部分搁置，并且支撑元件的长度短于块的长度；其中壁被配置成与印刷电路板的电组件相邻，并且其中电组件被配置成至少部分地在顶板的该部分的下方。其他实施例涉及用于模块化RF屏蔽的制造方法。

Description

模块化射频屏蔽

背景

电磁屏蔽包括通过用导电或磁性材料制成的屏障阻挡电磁场来减少空间中的电磁场的实践。屏蔽通常被应用于外壳以将电设备与外界隔离，并且被应用于电缆以将导线与电缆穿过的环境隔离。阻挡射频电磁辐射的电磁屏蔽也被称为RF屏蔽。屏蔽可减少无线电波、电磁场及静电场的耦合。被用来阻挡静电场的导电外壳也被称为法拉第笼。减少的量取决于所使用的材料、其厚度、所屏蔽的体积的大小和感兴趣的场的频率以及屏蔽体中的孔径相对入射电磁场的大小、形状和取向。

射频屏蔽传统上已使用金属结构(诸如罐)来执行。该结构通常要么是使得壁和结构的顶部(诸如顶板)由相同的金属片制成的单片系统，要么是两片式系统，在该两片式系统中，壁建立结构的框，并且作为顶部的一片可以与结构分离，例如常见的汤罐头结构。

概述

提供本概述以便以简化的形式介绍将在以下的详细描述中进一步描述的一些概念。本概述并不旨在标识出所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限定所要求保护的主题的范围。

在一实施例中，公开了一种模块化RF屏蔽。根据一实施例，公开了一种设备，包括：至少一个射频屏蔽块，该至少一个射频屏蔽块包括：被配置用于射频屏蔽的导电壁；顶板的导电部分，其中顶板的该部分被连接到壁；从壁横向地延伸并被配置成支撑壁的至少一个支撑元件，其中支撑元件被配置成抵靠印刷电路板的一部分搁置，并且支撑元件的长度短于块的长度；其中壁被配置成与印刷电路板的电组件相邻，并且其中电组件至少部分地被配置在顶板的该部分下方。

其他实施例涉及用于模块化RF屏蔽的移动设备及制造方法。

许多附带特征将随着参考下面的详细描述并结合附图进行理解而得到更好的认识。

附图简述

根据附图阅读以下详细描述将更好地理解本说明书，在附图中：

图1例示了根据一实施例的具有被定位成与其相邻的电组件的模块化屏蔽块的示意图；

图2例示了根据一实施例的具有被定位成与其相邻的电组件的模块化角隅屏蔽块的示意图；

图3例示了根据一实施例的具有单个支撑元件及被定位成与模块化屏蔽块相邻的电组件的该块的示意图；

图4例示了根据一实施例的以不同角度例示出的具有两个支撑元件的模块化屏蔽块的示意图；

图5例示了根据一实施例的以不同角度例示出的具有单个支撑元件的模块化屏蔽块的示意图；

图6例示了根据一实施例的以不同角度例示出的模块化角隅屏蔽块的示意图；

图7例示了根据一实施例的由模块化屏蔽块制成的完整屏蔽框的示意图；

图8例示了根据一实施例的被放置在完整屏蔽框的顶部上的顶板的示意图；以及

图9例示了根据说明性实施例的制造过程。

在各个附图中使用相同的附图标记来指代相同的部件。

详细描述

下面结合附图提供的详细描述旨在作为本发明实施例的描述，而非旨在表示可在其中构建或使用本发明实施例的唯一形式。然而，可以通过不同的实施例来实现相同或等效的功能和序列。

虽然本发明实施例在本文中可被描述和解说为实现在智能电话或移动电话中，但这些仅仅是被配置成用于射频屏蔽的设备的示例而非限制。如本领域技术人员将领会到的，本发明实施例适于在各种不同类型的设备中的应用，例如在平板、平板手机、计算机、相机、游戏控制台、小型膝上型计算机、可穿戴设备、通用电子及计算设备中的应用，等等。

在图1中例示了模块化屏蔽块100的实施例。该实施例包括两个支撑元件101，诸如位于块100的两端处的支撑腿101’、101”。根据一实施例，支撑元件101可被称为脚趾。根据一实施例，支撑元件的数量可取决于块100的构造或由块100制成的完整框或两者和/或靠近块100放置的电组件的大小而从1-n变化。

在一实施例中，如图1所例示，模块化屏蔽块100包括两个支撑腿101’、101”。支撑腿101’、101”可被定位在模块化屏蔽块100的两端处。腿101’、101”可基本上被定位在块100的端部处，其中它们不是恰好被定位在端部处，而是分别从端部稍稍朝向块100的中心定位。支撑腿101’、101”可以是从块100的壁102突出的横向突起。支撑腿101’、101”可以是用于块100的水平支撑元件。腿101’、101”可被定位在相对于印刷电路板PCB表面平行的方向上。替代地，它们可具有稍微横向的定位。例如，仅腿101的一部分可以与PCB表面接触，例如仅腿101的端部与PCB表面接触。壁102从PCB表面竖直地竖立。根据一实施例，壁102可从表面基本上竖直地竖立，或者壁102可以是倾斜的。根据一实施例，被定位成抵靠PCB表面的壁102的底部可以是带齿的、不平坦的或平坦的。顶板103从壁102延伸。顶板103(或者在一些实施例中，遮篷或遮板)从壁102侧向地(例如，水平地)突出。其可处于相对于腿101’、101”的平行方向上。根据一实施例，设备的电子器件的组件104可全部或部分地被定位在顶板103下方。组件104可例如是电阻器、电容器或集成电路、信号线、导线、总线，等等。组件104可紧邻壁102放置。可将组件104放置成与壁102接触，或与顶板103接触或者与壁和顶板两者接触。可以有若干不同种类的被相应地定位的多个组件104，图1中仅出于解说的目的示出了单个组件104。组件104和壁102之间可存在间隙，并且顶板103和组件104之间也可存在间隙。根据一实施例，块100的长度106可通常是10-20mm。支撑腿101的长度110可以是1mm。在图1中，例示了长度110'和110”，并且它们可具有相同的值或具有不同的值，例如长度110'为1mm，而长度110”为2mm。支撑腿101的长度110可以比块100的长度106短。支撑腿101'、101”的总长度可以比块100的长度106短。顶板103的宽度105可以是1mm。块100的(即，壁的)高度107可以是1mm。支撑腿101的宽度108可以是1mm。根据一实施例，随着电子工业中的小型化趋势在市场上生产愈来愈小的组件，组件104可以小至0.4mm*0.2mm，或甚至更小。应当注意的是，这些示例仅仅是物理措施的一个实施例，其可取决于RF屏蔽的意图和设计以及PCB和电组件的连续尺寸小型化趋势而变化。

参考图1，根据一实施例，支撑腿101'、101”可被配置成支撑块100。因此，块100可以在其被附接到PCB之前被支撑。例如，在用于根据块来建立最终RF屏蔽的过程之前，支撑腿可将块100支撑在期望的位置。因为支撑腿101'、101”仅相对于块100的长度106的一小部分来被放置，所以存在用于容适组件104或许多组件的空间。模块化屏蔽块100可以是用于阻挡射频电磁辐射的电磁屏蔽(其可被称为RF屏蔽)的屏蔽框的一部分。各个个体块100可被用来以模块化方式制造更大的屏蔽框。

一个实施例可节省已知模块化构件块所占据的大部分空间。例如，该被节省的区域可被用于如图1所例示的诸如电阻器和电容器之类的组件。根据一实施例，PCB表面(块100将在块100的底部处被附接到该PCB表面)上的在x和y方向上的物理空间可由于更紧凑的结构而被节省。空间可被节省用于电组件104，诸如电阻器、电容器或集成电路。根据一实施例，电组件104可紧邻屏蔽块100的内壁102放置，因为在附接之前将块100支持在正确地点及位置的形状被保持，例如在如图3所例示的一实施例中使用基本上在块100的中部的一个腿来被保持，或在如图1所例示的一实施例中使用在块100的端部处的两个腿来被保持。支撑腿101防止每个个体块100下落或失去平衡。块100可被用作模块化件，以用于建立屏蔽框并为该框内的组件104节省空间。

在图2中例示了模块化角隅屏蔽块100’的实施例。壁102'的底部可被配置成充当用于块100'的支撑腿。

如图2所例示，一个实施例示出了角隅版本，即模块化块100'。壁102和顶板103通过横向角隅接头被连接到另一个壁102'及另一个顶板103'。角隅可以成90度的角度。其他类型的具有不同角度的角隅可被替代地使用，并且角隅不需要精确地成90度的角度。如图1所例示，角隅块100'不需要任何特定的支撑腿101，因为壁102'的底部被配置成充当用于块100'的支撑腿。壁102、102’从表面竖直地竖立。顶板103、103'从相应的壁102、102'延伸。顶板103、103’(或者在一些实施例中，遮篷或遮板)从相应的壁102,102’侧向地(例如，水平地)突出。它们可处于相对于PCB表面平行的方向上。根据一实施例，设备的电子器件的组件104可全部或部分地被定位在顶板103、103'中的任一个的下方。组件104可例如是电阻器、电容器或集成电路、信号线、导线、总线，等等。组件104可紧邻壁102、102’中的任一个放置。组件104可被放置成与壁102、102'中的任一个接触，或者与顶板103、103'中的任一个接触或者同时与顶板103、103'中的任一个和壁102、102'中的任一个接触。可以有若干不同种类的被相应地定位的多个组件104，图2中仅出于解说的目的示出了单个组件104。组件104和壁102、102’中的任一个之间可存在间隙，并且顶板103、103'中的任一个和组件104之间也可存在间隙。根据角隅块100'的各实施例，壁102'和顶板103'的长度可以等于、短于或长于壁102和顶板103的长度。角隅块100’的形状本身被配置成充当支撑元件并支撑角隅块100’避免下落或失去平衡。

根据一实施例，模块化角隅屏蔽块100'可被用在模块化屏蔽框的角隅中。参考图2，根据一实施例，壁102'被配置成支撑块100’。因此，块100’可在其被附接到PCB之前被支撑。例如，在用于根据块来建立最终RF屏蔽的过程之前，壁102’可将块100’支撑在期望的位置。支撑腿101可能不被需要，因为L形的块100'驻留在其位置而没有下落或失去平衡的风险。因为不存在附加的支撑腿101，所以存在更多空间来将组件104容适在壁102、102'旁边。模块化屏蔽块100’可以是用于阻挡射频电磁辐射的电磁屏蔽(其可被称为RF屏蔽)的屏蔽框的一部分。各个个体块100'可以与图1的块100一起或者不与图1的块100一起使用来以模块化方式制造较大的屏蔽框。

在图3中例示了模块化屏蔽块100”的实施例。单个支撑腿101”’被配置成支撑块100”。

参考图3的实施例，模块化屏蔽块100”包括支撑腿101”’。支撑腿101”’可被定位在模块化屏蔽块100”的中部。腿101”’可基本上被定位在块100”的中部，其中腿101没有被精确地定位在中心点处，而是被定位在块100”的两端之间的一不同的位置。支撑腿101”’可以是从块100”的壁102突出的侧向突起。支撑腿101”’可以是用于块100”的水平支撑元件。腿101”’可被定位在相对于PCB表面平行的方向上。替代地，其可具有小的或轻微的横向定位。壁102从表面垂直地或基本上垂直地竖立。根据一实施例，壁102可以是倾斜的。顶板103从壁102延伸。顶板103(或者在一些实施例中，遮篷或遮板)从壁102侧向地或水平地突出。其可处于与腿101”’平行的方向上。根据一实施例，设备的电子器件的组件104可全部或部分地被定位在顶板103下方。组件104可例如是电阻器、电容器或集成电路、信号线、导线、总线，等等。组件104可紧邻壁102放置。可将组件104放置成与壁102接触，或与顶板103接触或者与顶板103和壁102两者接触。可以有若干不同种类的被相应地定位的多个组件104，图3中仅出于解说的目的示出了单个组件104。组件104和壁102之间可存在间隙，并且顶板103和组件104之间也可存在间隙。

参考图3，根据一实施例，支撑腿101”’被配置成支撑块100”。因此，块100”可以在其被附接到PCB之前被支撑。例如，在用于根据块来建立最终RF屏蔽的过程之前，支撑腿101”’可将块支撑在期望的位置。因为支撑腿101”’仅相对于块100”的长度的一小部分来被放置，所以存在用于容适多个组件104中的至少一个组件的空间。模块化屏蔽块100”可以是用于阻挡射频电磁辐射的电磁屏蔽(其可被称为RF屏蔽)的屏蔽框的一部分。各个个体块100'可以与图1的块100和/或图2的块100’一起或者不与图1的块100和/或图2的块100’一起使用来以模块化方式制造较大的屏蔽框。

一个实施例可节省已知模块化构件块形状所占据的大部分空间。例如，该被节省的区域可被用于如图3所例示的诸如电阻器和电容器之类的组件104。根据一实施例，可在PCB表面(块100”将在块100”的底部处被附接到该PCB表面)上节省物理空间，例如在x和y方向上节省物理空间。空间可被节省用于电组件104，诸如电阻器、电容器或集成电路。根据一实施例，电组件104可紧邻屏蔽块100”的内壁102放置，因为在附接之前将块100”支持在正确地点及位置的形状被保持，例如使用基本上在块100”的中部的一个腿”’来被保持。支撑腿101”’防止每个个体块100下落或失去平衡。块100”可被用作模块化件，以用于建立框并为该框内的PCB组件104节省空间。

图4例示了其中图1的块100在PCB表面上已被转向到不同位置的实施例。

根据图1所例示的实施例，块100的壁102的底部抵靠PCB表面搁置。支撑腿101在相对于PCB表面平行的方向上延伸。根据如图4所例示的实施例，支撑腿101'、101”的端部或者顶板103的端部或者支撑腿101、101'和顶板103两者的端部可抵靠PCB表面搁置。因此，图1的块100可以顺时针旋转90度。在图4的实施例中，图1、图2和图3所示的组件104甚至可被定位在正抵靠PCB表面搁置的支撑腿101和顶板103之间。例如，如果电子期间包括薄且长的组件(诸如导线或总线)，则其可被定位在块100”’的顶板103的旁边，并且还被配置在支撑腿101和顶板103之间。

图5例示了其中图3的块100”沿顺时针方向旋转了90度的实施例。块100””抵靠PCB表面搁置。支撑腿101”’的端部和顶板103的端部抵靠PCB表面搁置。在一个/一些实施例中，组件104甚至可被定位在正抵靠PCB表面搁置的支撑腿101”’和顶板103之间。例如，如果电子期间包括薄且长的组件(诸如导线或总线)，则其可被定位在块100””的顶板103的旁边，并且还被配置在支撑腿101”’和顶板103之间。

图6例示了根据一些实施例的以不同角度查看的角隅块100'。

图7例示了根据一个实施例的RF屏蔽的框200。框200以模块化方式由模块化块100构建。

图7例示了模块化框结构。框200可包括若干模块化块，例如如图1、图2和图3所示的块100、100'和/或100”(以下称为“模块化块”)。各种不同种类的RF屏蔽可被相应地构建。各模块化块之间可存在开口201。例如，开口201的大小可取决于设计屏蔽所针对的RF频率。开口201可冷却屏蔽框200内部的组件104。在图7的实施例中，模块化块被放置在PCB表面上。这些块被附接到PCB表面。模块化块在PCB表面上不占用太多的空间，因为组件104可紧靠模块化块的壁放置，并且框200可基于组件104的空间要求且可能基于设备的可用空间来被设计。框200可由这些个体模块化块构成，其中各个个体块彼此相邻放置并被焊接到PCB板上。各个个体模块可以用多种方法中的一种或多种来被附接到PCB，诸如焊接、用导电粘合剂胶合，等等。

根据一实施例，作为所例示的直的或角隅形块的替代或补充，模块化块可以是弯曲成形的或圆形的(图中未示出)。

根据一实施例，模块化块可具有不同的高度(图中未示出)。因此，RF屏蔽300的分层结构可被构建，其中每个层具有不同的高度。例如，可以基于组件104的高度、设备的可用空间等来设计不同的高度。

根据一个实施例，图8中的模块化RF屏蔽300可被配置成充当传热设备。例如，不期望的热可以从屏蔽300内部的PCB区被转移到屏蔽300外部的某个位置处的热的期望的区。开口201也可被用于此目的。

根据一实施例，当模块化块使用诸如图1所示的支撑元件101'之类的支撑元件被附接到PCB表面时，不需要在PCB表面上形成任何孔，因为任何种类的孔都将消极地影像并保留PCB两侧的空间。PCB表面可保持完整，并且块可被简单地附接到该PCB表面。

图8例示了射频屏蔽300的实施例。

顶盖109被附接到框200的顶部上以封闭射频屏蔽300。根据一实施例，铜或另一导电金属带可被放置在框200的顶部上以充当顶盖109。根据一实施例，导电带可以基于聚合物，等等。根据另一实施例，顶盖109可以由单个金属片或多个金属片制成。顶盖109可被附接到框200的每个模块化块的顶板103。例如，在每个模块块已被附接到PCB表面之后，顶盖109可被附接到顶板103。焊接可通常被用于附接它们。

根据一实施例，模块化RF屏蔽300可改善PCB的设计自由度。根据一实施例，RF屏蔽300可符合PCB的形状和/或设计。因此，具有屏蔽的PCB在设备内占据较小的空间。根据一实施例，模块化射频屏蔽可以使诸如移动电话或可穿戴设备之类的大小相对小的设备受益。PCB的物理大小可能例如由于设备有限的可用空间而受制于有限的空间。因此，RF屏蔽、PCB和设备的紧凑设计可被考虑。

根据一实施例，相对大的RF屏蔽可以由各种模块化块来构建。与单片RF屏蔽相比，模块化设计可防止RF屏蔽300遭受不期望的弯曲或折叠。根据一实施例，模块化RF屏蔽300可以以机械方式加强PCB构造。因此，其可防止PCB及其组件104免受损坏，这种损坏可能是由机械震动或冲击(诸如设备的下落或失去平衡)引起的。

为某些组件104要求RF屏蔽的设备的实施例可以是移动电话。虽然已经以智能电话的形式讨论了设备的各实施例，但是如所讨论的，可以等效地使用其他相对小的高频计算设备，诸如平板电脑、上网本计算机、小型膝上型计算机、个人数字助理(PDA)、可穿戴设备、被连接到视频游戏控制台或机顶盒的小型触摸屏设备，或者具有对RF屏蔽的需求的任何其他小型计算设备。

此处所使用的术语“计算机”、“基于计算的设备”、“设备”或“移动设备”是指带有处理能力以便可以执行指令的任何设备。本领域技术人员将认识到，这些处理能力被合并到许多不同的设备中。

图9中例示了用于制造模块化RF屏蔽的制造过程的实施例。

根据一实施例，一种方法包括以下步骤。在步骤400中，电组件104被放置在PCB上。例如，电组件104可被放置在焊膏式PCB上。在步骤401中，多个射频屏蔽块100被放置在印刷电路板上。步骤401通常可在步骤400中的电组件104的放置之后发生。每个屏蔽模块化块包括被配置成用于射频屏蔽的导电壁102。此外，它们包括顶板103的导电部分，其中顶板103的该部分被连接到壁102。此外，如果模块化块本身的形状不像图2中的角隅块100'的情形那样在没有任何支撑元件的情况下防止块下落或失去平衡，那么这些模块化块包括至少一个支撑元件101，该支撑元件101从壁102横向地延伸并且被配置成支撑壁102。支撑元件101被配置成抵靠PCB的一部分搁置。因此，模块化块100可搁置在PCB表面上而不会下落或失去平衡，并且不具有除支撑元件101以外的附接或支撑机构。由模块化块构成的屏蔽框200的设计可以是简单且直接的。壁102被配置成使得PCB的组件104可靠近壁定位和/或至少部分地被定位在顶板103的该部分的下方。根据一实施例，一些组件104可靠近壁，然而不在顶板103的该部分的正下方。在步骤402中，多个模块化块被附接到PCB以建立RF屏蔽框200。例如，块100可被焊接到PCB表面。在步骤403中，盖109被附接在框200的顶部上。盖109被附接到顶板的该部分。金属带可被附接在框200的顶部上，或者焊接或导电胶合可被用来附接导电盖。根据一实施例，盖也可以简单地通过作为其原始设计的结果的卡入型锁定来机械地保持其位置。

本文描述的制造方法和功能可由有形存储介质上的机器可读形式的软件来操作，例如计算机程序的形式，该计算机程序包括在该程序在计算机上运行时适用于执行本文描述的任何方法和功能的所有步骤的计算机程序代码装置并且其中该计算机程序可被包括在计算机可读介质上。有形存储介质的示例包括计算机存储设备，计算机存储设备包括计算机可读介质，诸如盘、拇指型驱动器、存储器等而不包括所传播的信号。传播信号可存在于有形存储介质中，但是传播信号本身不是有形存储介质的示例。软件可适于在并行处理器或串行处理器上执行以使得各方法步骤可以按任何合适的次序或同时执行。

这承认，软件可以是有价值的，单独地可交换的商品。它旨在包含运行于或者控制哑(“dumb”)或标准硬件以实现所需功能的软件。它还旨在包含例如用于设计硅芯片，或者用于配置通用可编程芯片的HDL(硬件描述语言)软件等“描述”或者定义硬件配置以实现期望功能的软件。

本领域技术人员会认识到，被用来储存程序指令的存储设备可分布在网络上。例如，远程计算机可储存被描述为软件的进程的示例。本地或终端计算机可以访问远程计算机并下载软件的一部分或全部以运行程序。可另选地，本地计算机可以根据需要下载软件的片段，或在本地终端上执行一些软件指令，并在远程计算机(或计算机网络)上执行另一些软件指令。替换地或附加的，本文所描述的功能可以至少部分由一个或多个硬件逻辑组件来执行。作为示例而非限制，可使用的硬件逻辑组件的说明性类型包括现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)、专用标准产品(ASSP)、片上系统(SOC)、复杂可编程逻辑器件(CPLD)等。

本文给出的任何范围或设备值可被扩展或更改而不损失所寻求的效果。任何示例也可以被组合成另一个示例，除非明确不允许。

尽管用结构特征和/或动作专用的语言描述了本主题，但可以理解，所附权利要求书中定义的主题不必限于上述具体特征或动作。相反，上述特定特征和动作是作为实现权利要求书的实施例而公开的，并且其他等价特征和动作旨在落入权利要求书的范围内。

可以理解，上文所描述的优点可以涉及一个实施例或可以涉及多个实施例。各实施例不仅限于解决任何或全部所陈述的问题的那些实施例或具有任何或全部所陈述的优点那些实施例。进一步可以理解，对“一个”项目的提及是指那些项目中的一个或多个。

此处所描述的方法的步骤可以在适当的情况下以任何合适的顺序，或同时实现。另外，在不偏离此处所描述的主题的精神和范围的情况下，可以从任何一个方法中删除各单独的框。以上所描述的任何实施例的各方面可以与所描述的其他实施例中的任何实施例的各方面相结合，以形成进一步的实施例而不丧失所寻求的效果，或者不超出本公开的范围。

此处使用了术语“包括”旨在包括已标识的方法的框或元件，但是这样的框或元件不包括排它性的列表，方法或设备可以包含附加的框或元件。

根据一实施例，一种设备，包括：至少一个射频屏蔽块，该至少一个射频屏蔽块包括：被配置用于射频屏蔽的导电壁；顶板的导电部分，其中顶板的该部分被连接到壁；从壁横向地延伸并被配置成支撑壁的至少一个支撑元件，其中支撑元件被配置成抵靠印刷电路板的一部分搁置，并且支撑元件的长度短于块的长度；其中壁被配置成与印刷电路板的电组件相邻，并且其中电组件被配置成至少部分地在顶板的该部分的下方。

作为上述的替代或补充，壁还被配置成与电组件相邻，而电组件不搁置在支撑元件上。作为上述的替代或补充，支撑元件包括水平支撑腿。作为上述的替代或补充，块包括单个支撑元件。作为上述的替代或补充，单个支撑元件被配置成在纵向方向上基本上在块的中心处。作为上述的替代或补充，块包括两个或更多个支撑元件。作为上述的替代或补充，两个支撑元件被配置成基本上在块的两端。作为上述的替代或补充，块包括角隅块。作为上述的替代或补充，角隅块包括另一壁和顶板的另一部分，其中另一壁被配置作为用于角隅块的壁的支撑元件，并且反之亦然。作为上述的替代或补充，该壁和另一壁被配置为成90度的角度。作为上述的替代或补充，电组件包括经受射频干扰的电子器件。作为上述的替代或补充，还包括射频屏蔽框，该射频屏蔽框由多个射频屏蔽块来配置，并且设备包括该多个块。作为上述的替代或补充，还包括被配置在框的顶部上的顶盖。作为上述的替代或补充，还包括在各块之间的开口。作为上述的替代或补充，开口的宽度基于射频的波长来被配置。作为上述的替代或补充，多个射频屏蔽块被配置作为模块化射频屏蔽设备。作为上述的替代或补充，多个块包括具有至少两个不同高度的块以用于建立分层结构。作为上述的替代或补充，顶板的该部分包括遮篷。

根据一实施例，一种设备包括：多个模块化射频屏蔽块，每个块包括：被配置用于射频屏蔽的导电壁；导电顶板，其中该顶板被连接到壁；其中块的一部分被配置成从壁横向地延伸并且被配置成支撑壁，其中该部分被配置成抵靠移动设备的印刷电路板的一部分搁置；其中壁被配置成与印刷电路板的电组件相邻并且电组件被配置成至少部分地在顶板下方。

根据一实施例，一种方法包括：将至少一个电组件放置在印刷电路板上；将多个射频屏蔽块放置在印刷电路板上；每个屏蔽块包括：被配置用于射频屏蔽的导电壁；顶板的导电部分，其中顶板的该部分被连接到壁；从壁横向地延伸并且被配置成支撑壁的至少一个支撑元件，其中支撑元件被配置成抵靠印刷电路板的一部分搁置，并且支撑元件的长度短于块的长度；其中壁被配置成与印刷电路板的电组件相邻，并且其中电组件被配置成至少部分地在顶板的该部分的下方；将多个块附接到印刷电路板以建立框；将盖附接在框的顶部上，其中盖被附接到顶板的该部分。

可以理解，上面的描述只是作为示例给出并且本领域的技术人员可以做出各种修改。以上说明、示例和数据提供了对各示例性实施例的结构和使用的全面描述。虽然上文以一定的详细度或参考一个或多个单独实施例描述了各实施例，但是，在不偏离本说明书的精神或范围的情况下，本领域的技术人员可以对所公开的实施例作出很多更改。

Claims

1.一种设备，包括：

至少一个射频屏蔽块，包括

被配置用于射频屏蔽的导电壁；

顶板的导电部分，其中所述顶板的所述导电部分与所述导电壁成一体并沿一方向从所述导电壁横向地延伸；

在所述顶板的所述导电部分横向地延伸的所述方向上从所述导电壁横向地延伸的至少两个足部，所述至少两个足部被配置成支撑所述导电壁并且相对于所述顶板的所述导电部分横向地延伸的所述方向、与设置在印刷电路板上且被定位成在所述顶板的所述导电部分的至少一部分下方的电组件相平行地抵靠所述印刷电路板的一部分搁置，

其中所述至少两个足部和所述导电壁沿所述印刷电路板上的所述电组件的三个面围绕所述电组件。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述壁进一步被配置成与所述电组件相邻，而所述电组件不搁置在所述至少两个足部上。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包括被附接到所述顶板的所述导电部分的盖。

4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述电组件在所述至少两个足部之间抵靠所述导电壁坐落。

5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述导电壁包括所述至少两个足部与所述导电壁相遇的圆形边缘。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述圆形边缘位于所述导电壁的相对端部处。

7.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述圆形边缘在所述顶板横向地延伸的所述方向上远离所述导电壁弯曲。

8.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述块包括角隅块。

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述角隅块包括另一壁和顶板的另一部分。

10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述壁和所述另一壁被配置为成90度的角度。

11.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述电组件包括经受射频干扰的电气电路系统。

12.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包括射频屏蔽框，所述射频屏蔽框由包括所述至少一个射频屏蔽块的多个块来配置。

13.根据权利要求12所述的设备，其特征在于，还包括被配置在所述框的顶部上的顶盖。

14.根据权利要求13所述的设备，其特征在于，还包括在所述块之间的开口。

15.根据权利要求14所述的设备，其特征在于，所述开口的宽度基于射频的波长来被配置。

16.根据权利要求15所述的设备，其特征在于，所述多个块被配置作为模块化射频屏蔽设备。

17.根据权利要求12所述的设备，其特征在于，所述多个块包括具有至少两个不同高度的块以用于建立分层结构。

18.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述顶板的所述部分包括遮篷。

19.一种设备，包括：

模块化射频屏蔽块，包括：

被配置用于射频屏蔽的导电壁；

导电顶板，其中所述顶板与所述导电壁成一体并沿一方向从所述导电壁横向地延伸；以及

在所述导电顶板横向地延伸的所述方向上从所述导电壁横向地延伸的两个足部，所述两个足部被配置成支撑所述导电壁并且相对于所述顶板的所述导电部分横向地延伸的所述方向、与设置在印刷电路板上且被定位成在所述导电顶板的至少一部分下方的电组件相平行地抵靠所述印刷电路板的一部分搁置；

其中所述两个足部和所述导电壁沿所述印刷电路板上的所述电组件的三个面围绕所述电组件，并且

其中所述导电壁被定位成与所述印刷电路板的电组件相邻。

20.一种方法，包括：

将至少一个电组件放置在印刷电路板上；

将多个射频屏蔽块放置在所述印刷电路板上；

其中所述屏蔽块的至少一者包括：

被配置用于射频屏蔽的导电壁；

顶板的导电部分，其中所述顶板的所述部分被连接到所述壁并且沿一方向从所述导电壁横向地延伸；

被配置成支撑所述壁、与所述顶板相平行地从所述壁横向地延伸的两个足部；

将所述多个块附接到所述印刷电路板以建立框，以使得所述两个足部和所述导电壁沿所述印刷电路板上的电组件的三个面围绕所述电组件；以及

将盖附接在所述框的顶部上，其中所述盖被附接到所述顶板的所述部分。

21.一种具有指令的计算机可读存储介质，当所述指令被执行时使得机器执行如权利要求20所述的方法。

22.一种计算机系统，包括用于执行如权利要求20所述的方法的装置。