JP2009283532A - シールドケース - Google Patents

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JP2009283532A JP2008131693A JP2008131693A JP2009283532A JP 2009283532 A JP2009283532 A JP 2009283532A JP 2008131693 A JP2008131693 A JP 2008131693A JP 2008131693 A JP2008131693 A JP 2008131693A JP 2009283532 A JP2009283532 A JP 2009283532A
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hole
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electromagnetic shield
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JP2008131693A
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Tomoaki Akine
智明 秋子
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Yokogawa Electric Corp
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Abstract

【課題】放熱効果の向上とコストダウンができるシールドケースを実現する。
【解決手段】基板に取り付けられるシールドケースにおいて、シールド機能が保持できる直径寸法以下であって、シールドケースの側面と天井面との折曲部に設けられ前記シールドケースの側面と天井面との折曲線に直交する直線部を有する複数の通気孔を具備したことを特徴とするシールドケースである。
【選択図】図1

Description

本発明は、シールドケースに関するものである。
シールドケースに関連する先行技術文献としては次のようなものがある。
特開2008−066524号公報
図4は従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図、図5は図4の要部構成説明図である。
図4はプリント基板1に実装された電磁シールドケース2の側面図であり、電磁シールドケース2の高さは、例えば、5mmで、高さの低い電磁シールドケースである。
その側面には、電磁シールドケース2の内部の発熱部品を放熱するため、両側面に通気孔3が設けられている。通気口3の形状は丸穴である。
そして、電磁シールドケース2の上面近くには、通常は、電子部品が近接配置されている。
したがって、冷却のための通風は、矢印X方向に行われる。
このような装置においては、以下の間題点がある。
電磁シールドケース2の高さが低いため、通気孔3は、電磁シールドケース2の側面に丸穴を設けただけでは、内部発熱を放熱させるための流路面積を確保できない。
そのため、流路面積を確保するために、電磁シールドケース2そのものを大きくし流路面積を確保せざるを得ない。
例えば、5GHzの周波数帯で動作している回路の電磁シールドケース2の場合には、
1/4波長の穴径はφ15mmまで許容可能である。
しかし、例えば、電磁シールドケース2のケース高さ寸法5mmを考慮すると、φ3mmの穴径しか採用できない。
その場合の開口率は、φ3mmの丸穴を6mmピッチで配列した場合、
約23.6%=(πx1.5x1.5)/(5x6)
である。
そして、電磁シールドケース2の折り曲げ部近傍の丸穴の形状は、曲げ加工により形状が変形するので加工可能の限界状態である。
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、電磁シールドケースの側面の開口率を向上させ、放熱効果の向上およびプレス金型化によるコストダウンできるシールドケースを提供することにある。
このような課題を達成するために、本発明では、請求項1のシールドケースにおいては、
基板に取り付けられるシールドケースにおいて、シールド機能が保持できる直径寸法以下であって、シールドケースの側面と天井面との折曲部に設けられ前記シールドケースの側面と天井面との折曲線に直交する直線部を有する複数の通気孔を具備したことを特徴とする。
本発明の請求項2のシールドケースにおいては、請求項1記載のシールドケースにおいて、
前記通気孔は小判形状の孔であることを特徴とする。
本発明の請求項1によれば、次のような効果がある。
シールドケースの小型化が確保でき、通気面積が拡大できて、シールド効果は従来例と同等にできるシールドケースが得られる。
シールドケース高さを低くできるので、プレス加工が可能で、コストダウンができるシールドケースが得られる。
シールドケースの側面と天井面との折曲部に設けられ、シールドケースの側面と天井面との折曲線に直交する直線部を有する複数の通気孔が設けられたので、曲げ加工時の形状変形がない通気孔が得られる。
本発明の請求項2によれば、次のような効果がある。
小判形状の孔でできているので、折曲部に設けられても曲げ加工時の形状変形がない通気孔が得られる。
以下本発明を図面を用いて詳細に説明する。
図1は本発明の一実施例の要部構成説明図で、(a)は正面図、(b)は平面図である。図2は図1の要部構成説明図、図3は図1の要部斜視説明図である。
図において、図4と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図4との相違部分のみ説明する。
図1において、電磁シールドケース11は、プリント基板12に取り付けられ、シールド機能保持のために許容される開口穴の直径寸法より側面の高さ寸法が小さな電磁シールドケースである。
複数の通気孔13は、シールド機能が保持できる直径寸法以下であって、電磁シールドケース11の側面111と天井面112との折曲部113に設けられ、電磁シールドケースの側面と天井面との折曲線113に直交する直線部を有する。
この場合は、通気孔12は小判形状の孔である。
具体的には、例えば、電磁シールドケース11の高さは5mmの高さの低いケースである。その側面111にはケース内部の発熱部品を放熱するため通気孔13が設けられている。側面の通気孔13は、丸穴ではなく小判穴である。
この結果、電磁シールドケース11の小型化が確保でき、天井面112まで切り込みが設けられたので、通気面積が拡大できて、シールド効果は従来例と同等にできるシールドケースが得られる。
電磁シールドケース11の高さを低くできるので、プレス加工が可能で、コストダウンができるシールドケースが得られる。
例えば、5GHzの周波数帯で動作している回路のシールドケースの場合、
1/4波長の穴径はφ15mmまで許容可能である。
そのため、高さ5mmのシールドケース側面111に通気孔13を設ける場合、φ3mmx6mm小判穴を設けることが可能で、φ3mm丸穴を設けた場合と、シールド効果は同等となる。
φ3mm丸穴と同様に、6mmピッチで配列した場合の開口率(天井面の開口率は考慮しない)は
約36.8%=(2.5x3+πx1.5x1.5x0.5)/(5x6)
となり、穴形状と配置位置を変更することで、約13.2%通気面積が向上することができ、放熱性能も同時に向上することができる。
通気孔13は小判形状の孔でできているので、折曲部113に設けられても曲げ加工時の形状変形がない通気孔が得られる。
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。
したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
本発明の一実施例の要部構成説明図である。 図1の要部構成説明図である。 図1の要部斜視説明図である。 従来より一般に使用されている従来例の構成説明図である。 図4の要部構成説明図である。
符号の説明
1 プリント基板
2 電磁シールドケース
3 通気孔
11 電磁シールドケース
111 側面
112 天井面
113 折曲部
12 プリント基板
13 通気孔

Claims (2)

  1. 基板に取り付けられたシールドケースにおいて、
    シールド機能が保持できる直径寸法以下であって、シールドケースの側面と天井面との折曲部に設けられ前記シールドケースの側面と天井面との折曲線に直交する直線部を有する複数の通気孔
    を具備したことを特徴とするシールドケース。
  2. 前記通気孔は小判形状の孔であること
    を特徴とする請求項1記載のシールドケース。
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