JP2010056550A - 放熱装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ネジなどのような固定部品を正確に案内することができる位置決め構造を有する放熱装置を提供する。
【解決手段】回路基板１０上の電子部品１２を冷却することに用いられ、放熱器２０と、放熱器２０に設けられる複数の取付部品３０と、を備えてなる放熱装置であって、回路基板１０の電子部品１２の周囲に前記放熱装置の複数の取付部品３０に対応する複数の柱体１４が形成され、取付部品３０は、放熱器２０に固定される固定部３２と、固定部３２から外に向かって伸び出して形成される取付部３４と、取付部３４から曲がって形成される位置決め部３６と、を含み、回路基板１０の柱体１４を取付部品３０の位置決め部３６に貫いてから取付部３４に当接させて、前記放熱装置を回路基板１０に予め位置決める。
【選択図】図２

Description

本発明は放熱装置に係り、特に発熱部品を冷却するための放熱装置に関するものである。
電子技術の急速な発展に伴い、電子部品（特に中央処理装置）の集積回路がますます複雑になり、発生する熱量もますます増加している。前記電子部品を冷却するために、放熱装置を装着する。
従来の放熱装置は、電子部品の上に付着される放熱器を備え、前記放熱器は、前記電子部品に緊密に接触するベースと、前記ベースの頂面に設置される複数の放熱フィンとを備える。前記ベースには、前記放熱器の外周面を囲む複数の貫通孔が設けられる。回路基板の前記貫通孔に対応する位置には、上に向かって伸び出し且つ前記回路基板に直交する複数の円柱形の取付部が設けられ、該取付部の中央にネジ孔が設けられる。最初の一つのネジを前記ベースの貫通孔及び前記回路基板の取付部のネジ孔に貫いて、前記放熱器を前記電子部品に固定する場合、前記ベースの貫通孔と前記回路基板の取付部のネジ孔を位置決めにくい。例えば前記ベースの貫通孔と前記取付部のネジ孔を位置決めしてから最初の一つのネジを前記回路基板に取り付けても、前記放熱器が前記回路基板の取付部を中心に回転しながら前記回路基板周囲の他の電子部品に突き当たり、該電子部品が損傷される。
以上の問題点に鑑み、本発明は、ネジなどのような固定部品を正確に案内することができる位置決め構造を有する放熱装置を提供することを目的とする。
回路基板上の電子部品を冷却することに用いられ、放熱器と、前記放熱器に設けられる複数の取付部品と、を備えてなる放熱装置であって、前記回路基板の電子部品の周囲に前記放熱装置の複数の取付部品に対応する複数の柱体が形成され、前記取付部品は、前記放熱器に固定される固定部と、前記固定部から外に向かって伸び出して形成された取付部と、前記取付部から曲がって形成された位置決め部と、を含み、前記回路基板の柱体を前記取付部品の位置決め部に貫いてから前記取付部に当接させて、前記放熱装置を前記回路基板に予め位置決める。
従来の技術と比べて、前記放熱装置の取付部品は位置決め部を備え、前記放熱装置を回路基板に組み立てる時、前記回路基板の柱体が前記位置決め部を貫き且つ前記取付部品の取付部に当接し、前記放熱装置を前記回路基板に予め位置決め、ネジなどのような固定部品を正確に案内することができる。
本発明による放熱装置の組立図である。 図１に示す放熱装置の分解図である。 図２に示す固定素子の拡大図である。
以下、図面を参照して、本発明に係る具体実施例の構成を詳細に説明する。
図１及び図２に示したように、本発明の実施形態に係る放熱装置は、回路基板１０の上の電子部品１２からの熱量を放熱することに用いられる。
前記回路基板１０における前記電子部品１２の両側に上に向かって伸び出し且つ前記回路基板１０に直交する２つの柱体１４がそれぞれ形成される。前記柱体１４毎の中部にネジ孔１４０が開設される。
前記放熱装置は、放熱器２０と、前記放熱器２０を前記回路基板１０に固定する２つの取付部品３０を備える。
前記放熱器２０は銅、アルミニウムなどのような伝熱性能が優れる金属から一体に成型される。前記放熱器２０は、略矩形のベース２２と、前記ベース２２の頂面から上に向かって伸び出し且つ前記ベース２２に直交する複数の放熱フィン２４と、を備える。前記複数の放熱フィン２４は不同の高さを有し、且つ高い放熱フィンは前記ベース２２の一側に設けられ、空間を節約することができる。前記ベース２２の一側の中部には、前記取付部品３０を収容するための矩形の切欠部２２１が設けられる。前記ベース２２における前記切欠部２２１の内側及び前記切欠部２２１に対向する一側には、それぞれ前記ベース２２を貫く２つの固定孔２２０が開設される。
前記２つの取付部品３０は、別々に前記放熱器２０の両側に設けられ、且つ前記回路基板１０の柱体１４に対応する。図３を参照すると、前記取付部品３０は、金属片から一体に成型され、矩形の固定部３２と、前記固定部３２の一辺の中部から外に向かって伸び出す矩形の取付部３４と、前記取付部３４の端末から曲がって形成される位置決め部３６を備える。前記取付部３４は、前記固定部３２と同じ平面に位置し、前記位置決め部３６は、前記取付部３４の下方に位置し且つ前記取付部３４に平行する。前記固定部３２には、前記放熱器２０のベース２２の固定孔２２０に対応する２つの貫通孔３２０が設けられる。ネジ２００によって前記固定部３２の貫通孔３２０と前記ベース２２の固定孔２２０を貫き、前記取付部品３０を前記放熱器２０に固定することができる。前記取付部３４には、前記回路基板１０のネジ孔１４０のサイズと同じである穿孔３４０が設けられる。前記位置決め部３６には、前記取付部３４の穿孔３４０に対応する位置決め孔３６０が設けられる。前記位置決め部３６に前記位置決め孔３６０の内縁から上に向かって伸び出し且つ位置決め部３６に直交する位置決め筒３６２が形成される。前記位置決め部３６の位置決め筒３６２の内径と前記回路基板１０の柱体１４の外径は同じであり、且つ前記取付部３４の穿孔３４０の内径より大きい。
前記放熱装置を組み立てる時、まず、前記取付部品３０の固定部３２の貫通孔３２０を前記放熱器２０のベース２２の固定孔２２０に対応させ、ネジ２００を前記固定部３２の貫通孔３２０に貫き、且つ前記放熱器２０のベース２２の固定孔２２０に螺合させて、前記取付部品３０を前記放熱器２０に固定する。この時、前記２つの取付部品３０の取付部３４の穿孔３４０との間の距離が前記回路基板１０の２つの柱体１４のネジ孔１４０との間の距離と同じである。続いて、前記放熱装置の取付部品３０の位置決め部３６の位置決め孔３６０を前記回路基板１０の柱体１４に対応させ、且つ前記放熱装置及び前記取付部品３０を下に向かって移動させながら前記柱体１４を位置決め部３６の位置決め孔３６０に挿入して前記位置決め部３６の位置決め筒３６２の内に収容させ、前記柱体１４の頂端を前記取付部３４の底端に当接させる。この時、前記取付部３４の穿孔３４０は、前記回路基板１０の柱体１４のネジ孔１４０に対応し、前記放熱器２０のベース２２の底部は、前記回路基板１０の電子部品１２の表面に付着され、前記放熱装置を前記回路基板１０に予め位置決めさせる。最後、ネジなどのような固定部品３８によって前記取付部品３０の取付部３４の穿孔３４０を貫き、且つ前記回路基板１０の柱体１４のネジ孔１４０に螺合させ、前記放熱装置の組立を完成する。
取付部品３０によって前記放熱装置を前記回路基板１０に予め位置決めすることにより、前記取付部品３０の取付部３４の穿孔３４０と前記回路基板１０の柱体１４のネジ孔１４０を位置決めて、ネジなどのような固定部品３８を正確に案内することができる。
１０ 回路基板
１２ 電子部品
１４ 柱体
２０ 放熱器
２２ ベース
２４ 放熱フィン
３０ 取付部品
３２ 固定部
３４ 取付部
３６ 位置決め部
３８ 固定部品
１４０ ネジ孔
２００ ネジ
２２０ 固定孔
２２１ 切欠部
３２０ 貫通孔
３４０ 穿孔
３６０ 位置決め孔
３６２ 位置決め筒

Claims (8)

  1. 回路基板上の電子部品を冷却することに用いられ、
    放熱器と、前記放熱器に設けられる複数の取付部品と、を備えてなる放熱装置であって、
    前記回路基板の電子部品の周囲に前記放熱装置の複数の取付部品に対応する複数の柱体が形成され、
    前記取付部品は、前記放熱器に固定される固定部と、前記固定部から外に向かって伸び出して形成される取付部と、前記取付部から曲がって形成される位置決め部と、を含み、前記回路基板の柱体を前記取付部品の位置決め部に貫いて前記取付部に当接させ、前記放熱装置を前記回路基板に予め位置決めることを特徴とする放熱装置。
  2. 前記放熱器は、ベースと、前記ベースから上に向かって伸び出す複数の放熱フィンと、を備え、前記固定部は、前記ベースに固定されることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
  3. 前記固定部に貫通孔が設けられ、前記ベースに前記貫通孔に対応する固定孔が設けられることを特徴とする請求項２に記載の放熱装置。
  4. 前記ベースの一側に前記取付部品を収容するための切欠部が設けられることを特徴とする請求項２に記載の放熱装置。
  5. 前記取付部に穿孔が設けられ、前記位置決め部に前記穿孔に対応する位置決め孔が設けられることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
  6. 前記位置決め孔の内縁から上に向かって伸び出し且つ位置決め部に直交する位置決め筒が形成されることを特徴とする請求項５に記載の放熱装置。
  7. 前記回路基板の柱体は、前記位置決め部の位置決め孔を貫いて前記取付部の穿孔の外縁に当接されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の放熱装置。
  8. 前記放熱装置は、前記取付部の穿孔を貫いてから前記回路基板の柱体に固定される固定部品をさらに備えることを特徴とする請求項７に記載の放熱装置。
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