TWI407896B - 散熱裝置 - Google Patents
散熱裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI407896B TWI407896B TW97134113A TW97134113A TWI407896B TW I407896 B TWI407896 B TW I407896B TW 97134113 A TW97134113 A TW 97134113A TW 97134113 A TW97134113 A TW 97134113A TW I407896 B TWI407896 B TW I407896B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- fixing
- heat sink
- hole
- circuit board
- mounting
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
本發明涉及一種散熱裝置,特別係指一種對電子元件散熱之散熱裝置。
安裝於電路板上之電子元器件在運行時會產生大量之熱量,這些熱量如果不能被有效地散去,將直接導致溫度急劇上升,而嚴重影響到電子元器件之工作性能及壽命。為此,通常在電子元器件上安裝一散熱裝置來進行散熱。
傳統之散熱裝置包括一散熱器及從散熱器底部端緣向外延伸形成之複數凸緣,所述每一凸緣通常開有一通孔,用以供螺釘穿過。電路板上之電子元件周圍設置有複數與散熱裝置凸緣對應之固定柱,固定柱中央開設有螺紋孔,用以與穿設散熱裝置凸緣之螺釘配合。安裝該散熱裝置時,將散熱裝置外側凸緣之通孔對準電路板之固定柱之螺紋孔使散熱裝置底部貼設在電子元件上,然後將螺釘穿過凸緣之通孔,旋擰螺釘使螺釘與固定柱上之螺紋孔螺合固定。然而,當將該散熱裝置置於電路板上進行第一顆螺釘安裝時,容易出現不易將散熱裝置凸緣之通孔與電路板上之固定柱之螺紋孔對準之問題,即使對準孔位並將第一顆螺釘安裝在電路板上後,也可能會出現散熱裝置圍繞電路板固定柱旋轉而刮傷或碰傷電路板周圍其他元件之問題,所以安裝散熱裝置於電路板上之效率較低。
有鑒於此,有必要提供一種具有對固定件進行定位導向結構之散熱裝置。
一種散熱裝置,其用於對一電路板上之電子元件進行散熱,其包括一散熱器及安裝于散熱器周緣之複數安裝件,該電路板上之電子元件周圍設置複數與散熱裝置安裝件對應之固定柱,所述安裝件包括一與散熱器連接之固定部、從固定部向散熱器一側延伸而成之一安裝部和從安裝部一側延伸到安裝部正下方之一定位部,電路板上之固定柱穿過該安裝件之定位部而抵頂在安裝部上以將散熱裝置預定位於所述電路板上。
與習知技術相比,本發明散熱裝置之安裝件具有形成於底部之定位部,當安裝散熱裝置于電路板上時,電路板之固定柱穿設該定位部而抵頂在安裝件頂部上,從而將散熱裝置預先定位在電路板上,解決了習知技術出現之孔位不易對齊及散熱裝置旋轉之問題。
請參照圖1,本發明之散熱裝置用於對一電路板10上之電子元件12進行散熱,其包括一散熱器20及安裝於散熱器20底部相對兩側邊緣之二安裝件30。
請一併參照圖2,所述電路板10上之電子元件12周圍設置有與散熱裝置安裝件30對應之二固定柱14,該固定柱14中央開設有螺紋孔140,用以與穿過散熱裝置安裝件30之固定件38螺合。
所述散熱器20由銅、鋁等導熱性能良好之材料一體成
型,其包括一位於底部之基板22及自基板22頂面垂直向上延伸而出之複數鰭片24。該複數鰭片24根據需要配置為不同之高度,且較高之鰭片24集中於基板22上之同一處以節省空間。該基板22一側邊開設一矩形切口221,用以收容一安裝件30,該基板22鄰近切口221處及與切口221相對之另一側邊緣分別開設二貫通基板22之固定孔220,用以與穿過安裝件30之螺釘200配合。
請一併參照圖3,所述每一安裝件30由一金屬片一體成型,其包括一矩形固定部32、自固定部32一端中央水平向外延伸之一矩形安裝部34及自安裝部34遠離固定部32之一端垂直向下再水平向內延伸形成之一定位部36。該固定部32近兩端處開設與散熱器20基板22之固定孔220對應之二透孔320,用以供螺釘200穿過。該安裝部34上開設有一通孔340,用以供固定件38穿過。該安裝部34下面之定位部36中央開設一與通孔340對齊之定位孔360,該定位孔360之內緣向上垂直彎折延伸出一定位柱362,所述安裝部34之通孔340之直徑小於定位部36之定位柱362之內徑,以使固定柱14穿過定位部36之定位柱362抵頂在安裝部34之通孔340周緣。且該定位柱362之內徑等於電路板10固定柱14之直徑,以使電路板10之固定柱14恰好容置於定位柱362內。
安裝該散熱裝置時,首先將安裝件30固定部32之透孔320對準散熱器20基板22邊緣之固定孔220,將螺釘200穿過固定部32之透孔320與散熱器20基板22邊緣之
固定孔220螺合,從而將安裝件30固裝在散熱器20兩側;然後將散熱裝置之安裝件30之定位孔360對準電路板10上之固定柱14向下移動,使電路板10之固定柱14容置於安裝件30之定位柱362內並與安裝件30之安裝部34底部相抵頂,此時散熱器20基板22之底部表面貼設在電子元件14表面,從而將散熱裝置預定位元在電路板10上;最後將固定件38穿過安裝件30之安裝部34之通孔340,旋擰固定件38將安裝件30鎖固在電路板10之固定柱14上,完成將散熱裝置安裝在電路板10上。
與習知技術相比,本發明散熱裝置之安裝件30具有形成於底部之定位部36,當安裝散熱裝置於電路板10上時,電路板10之固定柱14穿設該定位部36而抵頂在安裝件30頂部之安裝部34上,從而將散熱裝置預先定位在電路板10上,且安裝件30安裝部34通孔340與電路板10固定柱14之螺紋孔140保持對齊,解決了習知技術出現之孔位不易對齊及散熱裝置旋轉之問題。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
電路板‧‧‧10
電子元件‧‧‧12
固定柱‧‧‧14
螺紋孔‧‧‧140
散熱器‧‧‧20
螺釘‧‧‧200
基板‧‧‧22
固定孔‧‧‧220
切口‧‧‧221
鰭片‧‧‧24
安裝件‧‧‧30
固定部‧‧‧32
透孔‧‧‧320
安裝部‧‧‧34
通孔‧‧‧340
定位部‧‧‧36
定位孔‧‧‧360
定位柱‧‧‧362
固定件‧‧‧38
圖1係本發明散熱裝置之立體組裝圖。
圖2係圖1之立體分解圖。
圖3係圖2中安裝件之放大示意圖。
電路板‧‧‧10
散熱器‧‧‧20
安裝件‧‧‧30
Claims (8)
- 一種散熱裝置,其用於對一電路板上之電子元件進行散熱,其包括一散熱器及安裝于散熱器周緣之複數安裝件,該電路板上之電子元件周圍設置複數與散熱裝置安裝件對應之固定柱,其改良在於:該安裝件包括一與散熱器連接之固定部、從固定部向散熱器一側延伸而成之一安裝部和從安裝部一側延伸到安裝部正下方之一定位部,電路板上之固定柱穿過該安裝件之定位部而抵頂在安裝部上以將散熱裝置預定位於該電路板上。
- 如專利申請範圍第1項所述之散熱裝置,其中該散熱器包括一基板和從基板向上延伸之複數鰭片,該固定部貼設在基板頂面上。
- 如專利申請範圍第2項所述之散熱裝置,其中該固定部上開設有透孔,該基板上開設有與穿過透孔之螺釘配合之固定孔。
- 如專利申請範圍第2項所述之散熱裝置,其中該基板側緣向內凹設有收容固定件之切口。
- 如專利申請範圍第1項所述之散熱裝置,其中該安裝部自固定部一側邊緣向外延伸,且安裝部上開設一通孔,該通孔與開設於定位部上之一定位孔對齊。
- 如專利申請範圍第5項所述之散熱裝置,其中該定位孔之內緣向上垂直彎折延伸出一定位柱。
- 如專利申請範圍第5或6項所述之散熱裝置,其中該固定柱穿過定位部之定位孔抵頂在安裝部下面並正對安 裝部之通孔。
- 如專利申請範圍第7項所述之散熱裝置,其中該散熱裝置還包括有固定件,該固定件穿過安裝部之通孔與電路板上之固定柱螺合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97134113A TWI407896B (zh) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 散熱裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97134113A TWI407896B (zh) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 散熱裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201012367A TW201012367A (en) | 2010-03-16 |
TWI407896B true TWI407896B (zh) | 2013-09-01 |
Family
ID=44828975
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW97134113A TWI407896B (zh) | 2008-09-05 | 2008-09-05 | 散熱裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI407896B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM258574U (en) * | 2004-06-11 | 2005-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Clip for heat sink |
TWM265692U (en) * | 2004-10-22 | 2005-05-21 | Inventec Corp | Heat sink module for electronic device |
US7019979B2 (en) * | 2003-11-21 | 2006-03-28 | Waffer Technology Corp. | Heat dissipating device having improved fastening structure |
TWM304896U (en) * | 2006-07-25 | 2007-01-11 | Molex Inc | Cooling device with positioning device |
-
2008
- 2008-09-05 TW TW97134113A patent/TWI407896B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7019979B2 (en) * | 2003-11-21 | 2006-03-28 | Waffer Technology Corp. | Heat dissipating device having improved fastening structure |
TWM258574U (en) * | 2004-06-11 | 2005-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Clip for heat sink |
TWM265692U (en) * | 2004-10-22 | 2005-05-21 | Inventec Corp | Heat sink module for electronic device |
TWM304896U (en) * | 2006-07-25 | 2007-01-11 | Molex Inc | Cooling device with positioning device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201012367A (en) | 2010-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7952878B2 (en) | Heat dissipation device | |
US20100132918A1 (en) | Cooling fan housing assembly | |
JP2010245526A (ja) | 放熱装置及びその製造方法 | |
US20100097763A1 (en) | Heat dissipation device | |
JP2010226114A (ja) | 放熱装置及びその固定モジュール | |
US7423873B2 (en) | Heat dissipation device having fan holder for attachment of a fan | |
US20120043058A1 (en) | Heat dissipation device | |
US7782623B2 (en) | Heat dissipation device | |
CN112004372B (zh) | 散热装置 | |
US8422226B2 (en) | Heat dissipation device | |
US20100122795A1 (en) | Heat dissipation device | |
US20070025086A1 (en) | Electronic device with sliding type heatsink | |
US9320176B2 (en) | Heat dissipation system and rack-mount server using the same | |
TWI407896B (zh) | 散熱裝置 | |
TW201344407A (zh) | 散熱裝置 | |
KR101288220B1 (ko) | 히트 싱크 | |
US20130168061A1 (en) | Heat dissipation assembly | |
US20140174699A1 (en) | Heat dissipation assembly | |
TWI390389B (zh) | 散熱裝置 | |
TWM578064U (zh) | Board heat sink assembly | |
TW201400785A (zh) | 電子設備及其散熱裝置 | |
US12108578B2 (en) | Heat dissipating assembly and electronic assembly and electronic device including the same | |
TW201416837A (zh) | 散熱器組合 | |
JP2010103523A (ja) | 固定具及び該固定具を使う放熱装置 | |
JP3120351U (ja) | 中央処理装置の放熱器固定構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |