JPH09331181A - 電子機器筐体の締結構造 - Google Patents
電子機器筐体の締結構造Info
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- JPH09331181A JPH09331181A JP15207496A JP15207496A JPH09331181A JP H09331181 A JPH09331181 A JP H09331181A JP 15207496 A JP15207496 A JP 15207496A JP 15207496 A JP15207496 A JP 15207496A JP H09331181 A JPH09331181 A JP H09331181A
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- Japan
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- recess
- conductive film
- conductive
- electronic device
- conductive elastomer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子機器筐体に設けたボス部を利用して電子
回路基板をネシにより固定すると、ネジの螺合によりボ
ス部に設けた導電膜が破損され、電子回路基板に設けた
グランド膜とこの導電膜との電気接続状態が劣化され
る。 【解決手段】 電子機器筐体１に設けるボス部１１，１
４に凹部１１ａ，１４ａを設け、この凹部に導電性エラ
ストマブッシュ４，５を挿入し、電子回路基板２やカバ
ー３を筐体１内に固定するためのネジ６，７を各ブッシ
ュ４，５に螺合させる。凹部の内面に設けられている導
電膜１ａとブッシュ４，５とが接触により電気接続さ
れ、これらブッシュ４，５を介して電子回路基板２のグ
ランド膜２ａやカバー３の導電膜３ａへの電気接続が行
われる。これにより、ネジ６，７をボス部１１，１４に
螺合した場合でも導電膜１ａが破損されることはなく、
電子回路基板２やカバー３の導電膜２ａ，３ａを接地す
ることが可能となる。
回路基板をネシにより固定すると、ネジの螺合によりボ
ス部に設けた導電膜が破損され、電子回路基板に設けた
グランド膜とこの導電膜との電気接続状態が劣化され
る。 【解決手段】 電子機器筐体１に設けるボス部１１，１
４に凹部１１ａ，１４ａを設け、この凹部に導電性エラ
ストマブッシュ４，５を挿入し、電子回路基板２やカバ
ー３を筐体１内に固定するためのネジ６，７を各ブッシ
ュ４，５に螺合させる。凹部の内面に設けられている導
電膜１ａとブッシュ４，５とが接触により電気接続さ
れ、これらブッシュ４，５を介して電子回路基板２のグ
ランド膜２ａやカバー３の導電膜３ａへの電気接続が行
われる。これにより、ネジ６，７をボス部１１，１４に
螺合した場合でも導電膜１ａが破損されることはなく、
電子回路基板２やカバー３の導電膜２ａ，３ａを接地す
ることが可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器筐体に関
し、特に電子機器筐体内に電子回路基板を固定し、或い
は電気機器筐体の開口部にカバーを固定するためのネジ
の締結構造に関する。
し、特に電子機器筐体内に電子回路基板を固定し、或い
は電気機器筐体の開口部にカバーを固定するためのネジ
の締結構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器筐体は樹脂成形により形
成されるものが多く、この電子機器筐体内に電子回路基
板を内装固定し、あるいは電子機器筐体の開口部に同様
に樹脂等で形成されたカバーを固定して内部を封止する
構成がとられている。しかしながら、このような樹脂成
形された電子機器筐体は、金属製の筐体のような電磁波
を遮蔽する機能を有していないため、最近では電気機器
筐体やカバーの表面にメッキ等により導電膜を形成し、
この導電膜を利用して電磁遮蔽を行うようにした電子機
器筐体も提案されている。
成されるものが多く、この電子機器筐体内に電子回路基
板を内装固定し、あるいは電子機器筐体の開口部に同様
に樹脂等で形成されたカバーを固定して内部を封止する
構成がとられている。しかしながら、このような樹脂成
形された電子機器筐体は、金属製の筐体のような電磁波
を遮蔽する機能を有していないため、最近では電気機器
筐体やカバーの表面にメッキ等により導電膜を形成し、
この導電膜を利用して電磁遮蔽を行うようにした電子機
器筐体も提案されている。
【０００３】このような電磁遮蔽用の導電膜が形成され
た電子機器筐体に電子回路基板を内装固定する場合、通
常では電子機器筐体にボス部を設け、このボス部を利用
して電気回路基板を固定する構造がとられている。例え
ば、図６（ａ）はその一例であり、電子機器筐体１０１
の内部にはボス部１０２が一体に成形されており、この
ボス部１０２を含む電子機器筐体１０１の内面に導電膜
１０３がメッキ形成されている。そして、電子回路基板
１０４の裏面に設けられているグランド膜１０５を前記
ボス部１０２上の導電膜１０３に接触させた状態で、電
子回路基板１０２に設けられている穴にセルフタッピン
グネジ１０６を挿通させ、このネジ１０６をボス部１０
２に螺合させることで電子回路基板１０４の固定を行っ
ている。
た電子機器筐体に電子回路基板を内装固定する場合、通
常では電子機器筐体にボス部を設け、このボス部を利用
して電気回路基板を固定する構造がとられている。例え
ば、図６（ａ）はその一例であり、電子機器筐体１０１
の内部にはボス部１０２が一体に成形されており、この
ボス部１０２を含む電子機器筐体１０１の内面に導電膜
１０３がメッキ形成されている。そして、電子回路基板
１０４の裏面に設けられているグランド膜１０５を前記
ボス部１０２上の導電膜１０３に接触させた状態で、電
子回路基板１０２に設けられている穴にセルフタッピン
グネジ１０６を挿通させ、このネジ１０６をボス部１０
２に螺合させることで電子回路基板１０４の固定を行っ
ている。
【０００４】あるいは、図６（ｂ）のように、ボス部１
０２には予め盲穴をあけると共に、この盲穴１０７内に
インサートナット１０８を圧入しておき、電気回路基板
１０４に設けられている穴にネジ１０９を挿通させてイ
ンサートナット１０８に螺合させて電子回路基板１０４
の固定を行っている。このような構成をとることで、電
子回路基板１０４のグランド膜１０５をボス部１０２に
おいて電子機器筐体１０１の導電膜１０３に対して電気
接続し、電子回路基板１０４の接地をとることができ
る。さらに、図示は省略するが、電子機器筐体の開口部
に、同様に導電膜を形成したカバーを取着することで、
電子機器筐体の内部を導電膜で封止し、電磁波の遮蔽が
可能となる。
０２には予め盲穴をあけると共に、この盲穴１０７内に
インサートナット１０８を圧入しておき、電気回路基板
１０４に設けられている穴にネジ１０９を挿通させてイ
ンサートナット１０８に螺合させて電子回路基板１０４
の固定を行っている。このような構成をとることで、電
子回路基板１０４のグランド膜１０５をボス部１０２に
おいて電子機器筐体１０１の導電膜１０３に対して電気
接続し、電子回路基板１０４の接地をとることができ
る。さらに、図示は省略するが、電子機器筐体の開口部
に、同様に導電膜を形成したカバーを取着することで、
電子機器筐体の内部を導電膜で封止し、電磁波の遮蔽が
可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の固定構造においては、例えば図６（ａ）に示
した構造では、セルフタッピングネジ１０６を螺合する
際に、ネジ１０６の軸転動作に伴ってボス部１０２の上
面の導電膜１０３に剪断力が加えられ、導電膜１０３が
裂断される等の損傷を受け易い。また、図６（ｂ）に示
した構成においても、インサートナット１０８を圧入す
る際の力によって導電膜１０３が裂断され易い。このた
め、ボス部１０２の上面における導電膜１０３と電子回
路基板１０４のグランド膜１０５との接触状態が劣化さ
れて接触不良が生じ、電子回路基板のグランド膜を好適
に接地することができなくなるおそれがある。また、電
子機器筐体にカバーを固定する際に同様な導電膜の損傷
が生じると、電子機器筐体の電磁波の遮蔽効率が劣化さ
れ、電磁波の漏出が生じることもある。
うな従来の固定構造においては、例えば図６（ａ）に示
した構造では、セルフタッピングネジ１０６を螺合する
際に、ネジ１０６の軸転動作に伴ってボス部１０２の上
面の導電膜１０３に剪断力が加えられ、導電膜１０３が
裂断される等の損傷を受け易い。また、図６（ｂ）に示
した構成においても、インサートナット１０８を圧入す
る際の力によって導電膜１０３が裂断され易い。このた
め、ボス部１０２の上面における導電膜１０３と電子回
路基板１０４のグランド膜１０５との接触状態が劣化さ
れて接触不良が生じ、電子回路基板のグランド膜を好適
に接地することができなくなるおそれがある。また、電
子機器筐体にカバーを固定する際に同様な導電膜の損傷
が生じると、電子機器筐体の電磁波の遮蔽効率が劣化さ
れ、電磁波の漏出が生じることもある。
【０００６】本発明の目的は、このような電子機器筐体
に対する電子回路基板やカバーのネジによる固定部分に
おける導電膜の電気的な接触不良を防止した電子機器筐
体の締結構造を提供することにある。
に対する電子回路基板やカバーのネジによる固定部分に
おける導電膜の電気的な接触不良を防止した電子機器筐
体の締結構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子回路基板
やカバー等の部材をネジにより固定する樹脂成形された
電子機器筐体には、前記ネジが螺合される部分に凹部が
設けられ、この凹部に導電性エラストマブッシュが挿入
され、かつ前記ネジはこの導電性エラストマブッシュに
螺合されることを特徴とする。ここで、前記凹部の少な
くとも内面に前記導電膜が形成され、凹部に挿入された
導電性エラストマブッシュは凹部内面の導電膜に接触さ
れて電気接続される。また、導電性エラストマブッシュ
は凹部内において前記ネジの軸回り方向の回り止め機構
が設けられることが好ましい。この回り止め機構として
は、凹部の少なくとも円周一部には切り欠きまたは突起
が設けられ、導電性エラストマブッシュの対応する円周
部位には前記切り欠きまたは突起に嵌合される突起また
は切り欠きが設けられる構成とされる。
やカバー等の部材をネジにより固定する樹脂成形された
電子機器筐体には、前記ネジが螺合される部分に凹部が
設けられ、この凹部に導電性エラストマブッシュが挿入
され、かつ前記ネジはこの導電性エラストマブッシュに
螺合されることを特徴とする。ここで、前記凹部の少な
くとも内面に前記導電膜が形成され、凹部に挿入された
導電性エラストマブッシュは凹部内面の導電膜に接触さ
れて電気接続される。また、導電性エラストマブッシュ
は凹部内において前記ネジの軸回り方向の回り止め機構
が設けられることが好ましい。この回り止め機構として
は、凹部の少なくとも円周一部には切り欠きまたは突起
が設けられ、導電性エラストマブッシュの対応する円周
部位には前記切り欠きまたは突起に嵌合される突起また
は切り欠きが設けられる構成とされる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施形態を示す部
分分解斜視図、図２はその要部の断面図である。電子機
器筐体１は樹脂成形により箱状に形成されており、その
内底面の複数箇所には上方に向けて突出された基板固定
用ボス部１１が一体に形成されている。また、上側の開
口部１２の四隅部分には、周壁部１３の肉圧を大きくし
たカバー固定用ボス部１４が一体に形成されている。そ
して、前記電子機器筐体１の内部には所要の回路を構築
するための電子回路基板２が内装されて前記基板固定用
ボス部１１により固定され、また前記開口部１２には筐
体カバー３が被せられ、前記カバー固定用ボス部１４に
おいて固定される。ここで、前記電子機器筐体１の少な
くとも内面および開口部１２の上面、前記電子回路基板
２の裏面、さらに前記カバー３の裏面にはそれぞれ導電
膜１ａ，２ａ，３ａが形成されている。
参照して説明する。図１は本発明の一実施形態を示す部
分分解斜視図、図２はその要部の断面図である。電子機
器筐体１は樹脂成形により箱状に形成されており、その
内底面の複数箇所には上方に向けて突出された基板固定
用ボス部１１が一体に形成されている。また、上側の開
口部１２の四隅部分には、周壁部１３の肉圧を大きくし
たカバー固定用ボス部１４が一体に形成されている。そ
して、前記電子機器筐体１の内部には所要の回路を構築
するための電子回路基板２が内装されて前記基板固定用
ボス部１１により固定され、また前記開口部１２には筐
体カバー３が被せられ、前記カバー固定用ボス部１４に
おいて固定される。ここで、前記電子機器筐体１の少な
くとも内面および開口部１２の上面、前記電子回路基板
２の裏面、さらに前記カバー３の裏面にはそれぞれ導電
膜１ａ，２ａ，３ａが形成されている。
【０００９】ここで、図２に示すように、前記基板固定
用ボス部１１とカバー固定用ボス部１４のそれぞれには
締結を行うネジの径よりも大きな内径の凹部１１ａ，１
４ａが設けられており、前記導電膜１ａは前記凹部１１
ａ，１４ａの内面にまで形成されている。ここで、前記
基板固定用ボス部１１の凹部１１ａは下方に向けて径寸
法が徐々に低減される水平断面が円形の凹部として、ま
た前記カバー固定用ボス部１４の凹部１４ａは同様に下
方に向けて寸法が徐々に低減される水平断面が四角形の
凹部として構成されている。そして、前記各凹部１１
ａ，１４ａにはそれぞれ導電性エラストマで形成された
ブッシュ４，５が挿入されている。
用ボス部１１とカバー固定用ボス部１４のそれぞれには
締結を行うネジの径よりも大きな内径の凹部１１ａ，１
４ａが設けられており、前記導電膜１ａは前記凹部１１
ａ，１４ａの内面にまで形成されている。ここで、前記
基板固定用ボス部１１の凹部１１ａは下方に向けて径寸
法が徐々に低減される水平断面が円形の凹部として、ま
た前記カバー固定用ボス部１４の凹部１４ａは同様に下
方に向けて寸法が徐々に低減される水平断面が四角形の
凹部として構成されている。そして、前記各凹部１１
ａ，１４ａにはそれぞれ導電性エラストマで形成された
ブッシュ４，５が挿入されている。
【００１０】基板固定用ボス部１１の凹部１１ａに挿入
されている導電性エラストマブッシュ４は、図３のよう
に一端部に鍔４１のある円筒状ないし円錘筒状に形成さ
れており、その外径は前記凹部１１ａの内径に略等し
く、内径は後述するタッピングネジが螺合されるように
このネジ径に対応した径寸法に形成されている。この導
電性エラストマブッシュ４は、例えば柔軟なエラストマ
にカーボン等の導電性粉末を混入させた上で成形するこ
とにより形成できる。そして、この導電性エラストマブ
ッシュ４の上には裏面に接地用のグランド膜としての前
記導電膜２ａが形成されている電子回路基板２が載置さ
れ、その複数箇所に設けた穴２１にセルフタッピングネ
ジ６を挿通させ、このネジ６を前記導電性エラストマブ
ッシュ４に螺合させている。
されている導電性エラストマブッシュ４は、図３のよう
に一端部に鍔４１のある円筒状ないし円錘筒状に形成さ
れており、その外径は前記凹部１１ａの内径に略等し
く、内径は後述するタッピングネジが螺合されるように
このネジ径に対応した径寸法に形成されている。この導
電性エラストマブッシュ４は、例えば柔軟なエラストマ
にカーボン等の導電性粉末を混入させた上で成形するこ
とにより形成できる。そして、この導電性エラストマブ
ッシュ４の上には裏面に接地用のグランド膜としての前
記導電膜２ａが形成されている電子回路基板２が載置さ
れ、その複数箇所に設けた穴２１にセルフタッピングネ
ジ６を挿通させ、このネジ６を前記導電性エラストマブ
ッシュ４に螺合させている。
【００１１】このネジ６を導電性エラストマブッシュ４
螺合させることにより、ネジ６の進入に伴って導電性エ
ラストマブッシュ４はその外径が徐々に拡大され、その
結果導電性エラストマブッシュ４の外周面が凹部１１ａ
の内面に圧接される。この圧接力によって導電性エラス
トマブッシュ４の外周面と凹部１１ａの内周面との間の
摩擦力が高められ、導電性エラストマブッシュ４が凹部
１１ａ内において固定状態に支持され、結果としてネジ
６の螺合時における導電性エラストマブッシュ４の回り
止めが行われるとともに、回路基板２をボス部１１、す
なわち筐体１内に固定支持することが可能となる。ま
た、これと同時に導電性エラストマブッシュ４と凹部１
１ａの内面の導電膜１ａとが接触されるため、導電性エ
ラストマブッシュ４は筐体１の導電膜１ａに電気接続さ
れ、さらに基板２の裏面の導電膜２ａが筐体の導電膜１
ａに電気接続され、接地が行われる。
螺合させることにより、ネジ６の進入に伴って導電性エ
ラストマブッシュ４はその外径が徐々に拡大され、その
結果導電性エラストマブッシュ４の外周面が凹部１１ａ
の内面に圧接される。この圧接力によって導電性エラス
トマブッシュ４の外周面と凹部１１ａの内周面との間の
摩擦力が高められ、導電性エラストマブッシュ４が凹部
１１ａ内において固定状態に支持され、結果としてネジ
６の螺合時における導電性エラストマブッシュ４の回り
止めが行われるとともに、回路基板２をボス部１１、す
なわち筐体１内に固定支持することが可能となる。ま
た、これと同時に導電性エラストマブッシュ４と凹部１
１ａの内面の導電膜１ａとが接触されるため、導電性エ
ラストマブッシュ４は筐体１の導電膜１ａに電気接続さ
れ、さらに基板２の裏面の導電膜２ａが筐体の導電膜１
ａに電気接続され、接地が行われる。
【００１２】一方、カバー固定用ボス部１４の凹部１４
ａに挿入されている導電性エラストマブッシュ５は、図
４のように、四角筒ないしは四角錘筒状に形成されてお
り、前記凹部１４ａ内に完全に埋設されるように圧入さ
れる。したがって、この圧入により導電性エラストマブ
ッシュ５と凹部１４ａの内面の導電膜１ａとが接触さ
れ、電気接続される。そして、裏面に導電膜３ａが形成
されている筐体のカバー３が前記筐体１の開口部１２に
被せられると、このカバー３は導電性エラストマブッシ
ュ５の上に載置されることになり、その上でカバー３の
複数箇所に設けた穴３１にセルフタッピングネジ７を挿
通させ、このネジ７を前記導電性エラストマブッシュ５
に螺合させる。このとき、導電性エラストマブッシュ５
は断面形状が四角形であるため、凹部１４ａ内でネジの
軸回り方向に回転されることはなく、かつこれによりカ
バー３を筐体１に固定支持させる。
ａに挿入されている導電性エラストマブッシュ５は、図
４のように、四角筒ないしは四角錘筒状に形成されてお
り、前記凹部１４ａ内に完全に埋設されるように圧入さ
れる。したがって、この圧入により導電性エラストマブ
ッシュ５と凹部１４ａの内面の導電膜１ａとが接触さ
れ、電気接続される。そして、裏面に導電膜３ａが形成
されている筐体のカバー３が前記筐体１の開口部１２に
被せられると、このカバー３は導電性エラストマブッシ
ュ５の上に載置されることになり、その上でカバー３の
複数箇所に設けた穴３１にセルフタッピングネジ７を挿
通させ、このネジ７を前記導電性エラストマブッシュ５
に螺合させる。このとき、導電性エラストマブッシュ５
は断面形状が四角形であるため、凹部１４ａ内でネジの
軸回り方向に回転されることはなく、かつこれによりカ
バー３を筐体１に固定支持させる。
【００１３】さらに、導電性エラストマブッシュ５は凹
部１４ａに圧入されており、しかもネジ７を螺合させる
ことでその外面が外側に拡大されるため、導電性エラス
トマブッシュ５の外周面が凹部１４ａの内面に圧接さ
れ、凹部内における導電性エラストマブッシュ５の固定
力が高められるとともに、導電性エラストマブッシュ５
と凹部１４ａ内面の導電膜１ａとが接触されて両者は電
気接続される。これにより、カバー３の裏面の導電膜３
ａが筐体の導電膜１ａに電気接続され、接地が行われ、
筐体内に内装された電子回路基板２は、筐体内面の導電
膜１ａとカバー裏面の導電膜３ａとで封止され、電磁遮
蔽が行われる。
部１４ａに圧入されており、しかもネジ７を螺合させる
ことでその外面が外側に拡大されるため、導電性エラス
トマブッシュ５の外周面が凹部１４ａの内面に圧接さ
れ、凹部内における導電性エラストマブッシュ５の固定
力が高められるとともに、導電性エラストマブッシュ５
と凹部１４ａ内面の導電膜１ａとが接触されて両者は電
気接続される。これにより、カバー３の裏面の導電膜３
ａが筐体の導電膜１ａに電気接続され、接地が行われ、
筐体内に内装された電子回路基板２は、筐体内面の導電
膜１ａとカバー裏面の導電膜３ａとで封止され、電磁遮
蔽が行われる。
【００１４】図５（ａ）は本発明の他の実施形態を示す
図であり、ここでは、円形の凹部１１ａが設けられてい
る基板固定用ボス部１１Ａの円周一部に切り欠き１５が
設けられている。また、前記凹部１１ａに挿入可能に円
筒状に形成されている導電性エラストマブッシュ４Ａに
は、その外周面の円周一部に径方向に突出したキー状の
突起１６が設けられている。そして、導電性エラストマ
ブッシュ４Ａを凹部１１ａに挿入したときに、導電性エ
ラストマブッシュの突起１６が切り欠き１５に嵌合され
るように構成されている。
図であり、ここでは、円形の凹部１１ａが設けられてい
る基板固定用ボス部１１Ａの円周一部に切り欠き１５が
設けられている。また、前記凹部１１ａに挿入可能に円
筒状に形成されている導電性エラストマブッシュ４Ａに
は、その外周面の円周一部に径方向に突出したキー状の
突起１６が設けられている。そして、導電性エラストマ
ブッシュ４Ａを凹部１１ａに挿入したときに、導電性エ
ラストマブッシュの突起１６が切り欠き１５に嵌合され
るように構成されている。
【００１５】この構成では、導電性エラストマブッシュ
４Ａにネジが螺合され、これによりその外径が拡大され
たときに、導電性エラストマブッシュ４Ａの外面と凹部
１１ａの内面との間に十分な圧接力が生せずに両者間で
の摩擦力によって導電性エラストマブッシュ４ａにおけ
る回り止め機能が発揮されない場合でも、突起１６と切
り欠き１５との嵌合により導電性エラストマブッシュ４
Ａの回り止めが可能となり、ネジの螺合が可能となる。
４Ａにネジが螺合され、これによりその外径が拡大され
たときに、導電性エラストマブッシュ４Ａの外面と凹部
１１ａの内面との間に十分な圧接力が生せずに両者間で
の摩擦力によって導電性エラストマブッシュ４ａにおけ
る回り止め機能が発揮されない場合でも、突起１６と切
り欠き１５との嵌合により導電性エラストマブッシュ４
Ａの回り止めが可能となり、ネジの螺合が可能となる。
【００１６】なお、この切り欠き１５や突起１６は図５
（ｂ）のボス部１１Ｂヤブッシュ４Ｂのように、円周方
向の複数箇所に設けられていてもよい。また、凹部側に
突起を設け、導電性エラストマブッシュ側に切り欠きを
設けてもよい。
（ｂ）のボス部１１Ｂヤブッシュ４Ｂのように、円周方
向の複数箇所に設けられていてもよい。また、凹部側に
突起を設け、導電性エラストマブッシュ側に切り欠きを
設けてもよい。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子機器
筐体に部材を固定するためのネジが螺合される箇所に凹
部を設け、この凹部に導電性エラストマブッシュを挿入
し、前記ネジをこの導電性エラストマブッシュに螺合さ
せるように構成しているので、電子回路基板やカバー等
の導電膜はこの導電性エラストマブッシュを介して相互
に電気接続されることになり、これらの導電膜に対する
電気的接続を確保し、好適な接地や電磁遮蔽の効果を得
ることができる。また、導電性エラストマブッシュはネ
ジが螺合されたときに外径方向に拡大され、その外面が
凹部の内面に当接されるため、前記した両者間での電気
的な接触の面積が広くでき、電気接触の効率を高めるこ
とができる。
筐体に部材を固定するためのネジが螺合される箇所に凹
部を設け、この凹部に導電性エラストマブッシュを挿入
し、前記ネジをこの導電性エラストマブッシュに螺合さ
せるように構成しているので、電子回路基板やカバー等
の導電膜はこの導電性エラストマブッシュを介して相互
に電気接続されることになり、これらの導電膜に対する
電気的接続を確保し、好適な接地や電磁遮蔽の効果を得
ることができる。また、導電性エラストマブッシュはネ
ジが螺合されたときに外径方向に拡大され、その外面が
凹部の内面に当接されるため、前記した両者間での電気
的な接触の面積が広くでき、電気接触の効率を高めるこ
とができる。
【図１】本発明の電子機器筐体の一実施形態の部分分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１の構造の組立状態の要部の断面図である。
【図３】基板固定用ボス部と導電性エラストマブッシュ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】カバー固定用ボス部と導電性エラストマブッシ
ュの斜視図である。
ュの斜視図である。
【図５】本発明の他の実施形態のそれぞれ異なる例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図６】従来の締結構造の各異なる例の断面図である。
１ 電子機器筐体 ２ 電子回路基板 ３ カバー １ａ，２ａ，３ａ 導電膜 ４，５ 導電性エラストマブッシュ ６，７ セルフタッピングネジ １１ 基板固定用ボス部 １２ 開口部 １４ カバー固定用ボス部 １１ａ，１４ａ 凹部 １５ 切り欠き １６ 突起
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂成形された電子機器筐体に、電子回
路基板やカバー等の部材をネジにより固定し、かつこの
固定箇所において前記部材に設けた導電膜と前記電子機
器筐体に設けた導電膜とを接触させて両者を電気的に接
続させるようにした電子機器筐体において、前記電子機
器筐体は少なくとも前記ネジが螺合される部分に凹部が
設けられ、この凹部に導電性エラストマブッシュが挿入
され、かつ前記ネジはこの導電性エラストマブッシュに
螺合されることを特徴とする電子機器筐体の締結構造。 - 【請求項２】 電気機器筐体の凹部の少なくとも内面に
前記導電膜が形成され、前記凹部に挿入された前記導電
性エラストマブッシュは前記凹部内面の導電膜に接触さ
れて電気接続される請求項１の電子機器筐体の締結構
造。 - 【請求項３】 導電性エラストマブッシュは凹部内にお
いて前記ネジの軸回り方向の回り止め機構が設けられる
請求項１または２の電子機器筐体の締結構造。 - 【請求項４】 凹部の少なくとも円周一部には切り欠き
または突起が設けられ、導電性エラストマブッシュの対
応する円周部位には前記切り欠きまたは突起に嵌合され
る突起または切り欠きが設けられる請求項３の電子機器
筐体の締結構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15207496A JPH09331181A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 電子機器筐体の締結構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15207496A JPH09331181A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 電子機器筐体の締結構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09331181A true JPH09331181A (ja) | 1997-12-22 |
Family
ID=15532492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15207496A Pending JPH09331181A (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 電子機器筐体の締結構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09331181A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999066773A1 (fr) * | 1998-06-19 | 1999-12-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Appareil electronique et procede de fabrication de celui-ci |
| JP2006270834A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Nec Saitama Ltd | 携帯端末機におけるプリント基板の保持構造 |
| JP2007027656A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Fujitsu General Ltd | 電子機器筐体の構造 |
| JP2009267156A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Nichia Corp | 表示装置 |
| JP2010165252A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2011114077A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| CN103138333A (zh) * | 2011-11-30 | 2013-06-05 | 李尔公司 | 用于封装和使电气子组件接地的外壳组件 |
| JP2014236037A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | ダイキョーニシカワ株式会社 | 電磁波遮蔽容器 |
| JP2015184344A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日本精機株式会社 | 表示装置 |
| JPWO2016114222A1 (ja) * | 2015-01-14 | 2017-09-14 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| WO2018142884A1 (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 株式会社村田製作所 | インターポーザおよび電子機器 |
| JP2019161187A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | クラリオン株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4107896B2 (ja) * | 2002-07-15 | 2008-06-25 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP15207496A patent/JPH09331181A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4107896B2 (ja) * | 2002-07-15 | 2008-06-25 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999066773A1 (fr) * | 1998-06-19 | 1999-12-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Appareil electronique et procede de fabrication de celui-ci |
| JP2006270834A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Nec Saitama Ltd | 携帯端末機におけるプリント基板の保持構造 |
| JP4501803B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2010-07-14 | 株式会社富士通ゼネラル | 電子機器筐体の構造 |
| JP2007027656A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Fujitsu General Ltd | 電子機器筐体の構造 |
| US8174838B2 (en) | 2008-04-25 | 2012-05-08 | Nichia Corporation | Display device allowing repeated removal and installation of screw |
| JP4544337B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2010-09-15 | 日亜化学工業株式会社 | 表示装置 |
| JP2009267156A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Nichia Corp | 表示装置 |
| JP2010165252A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2011114077A (ja) * | 2009-11-25 | 2011-06-09 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| US8358512B2 (en) | 2009-11-25 | 2013-01-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic device |
| CN103138333A (zh) * | 2011-11-30 | 2013-06-05 | 李尔公司 | 用于封装和使电气子组件接地的外壳组件 |
| JP2014236037A (ja) * | 2013-05-31 | 2014-12-15 | ダイキョーニシカワ株式会社 | 電磁波遮蔽容器 |
| JP2015184344A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日本精機株式会社 | 表示装置 |
| JPWO2016114222A1 (ja) * | 2015-01-14 | 2017-09-14 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| US10292281B2 (en) | 2015-01-14 | 2019-05-14 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Electronic control device |
| WO2018142884A1 (ja) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 株式会社村田製作所 | インターポーザおよび電子機器 |
| US10616991B2 (en) | 2017-02-03 | 2020-04-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Interposer and electronic apparatus |
| JP2019161187A (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | クラリオン株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
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