JPH1117361A - 電子機器の筐体構造 - Google Patents
電子機器の筐体構造Info
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- JPH1117361A JPH1117361A JP9178986A JP17898697A JPH1117361A JP H1117361 A JPH1117361 A JP H1117361A JP 9178986 A JP9178986 A JP 9178986A JP 17898697 A JP17898697 A JP 17898697A JP H1117361 A JPH1117361 A JP H1117361A
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- JP
- Japan
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- packing
- lid
- housing
- housing body
- mounting flange
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 筐体本体と蓋体とのシールを行うパッキンの
潰し量を設計的に管理可能とすると共に、ネジを締め付
ける際に筐体本体側に影響しないようにする。 【解決手段】 筐体本体１の開口部外周部に形成した取
付けフランジ片部１ｇに複数個の取付穴１ｃを穿設する
と共に、蓋体２にタップ２ｂを形成して、ボルト４を取
付穴１ｃ側より挿入してタップ２ｂに螺合することによ
り筐体本体１に直接蓋体２を当接させ取り付け、更に、
取付フランジ片部１ｇの蓋体２が当接する部位より筐体
本体１の内方に位置するよう凹状段部１ａを形成して、
この凹状段部１ａにパッキン３を収容すると共に、段部
１ａの壁面にこれと対向するパッキン３のシール面を圧
潰する突起１ｂを形成して、パッキン３を蓋体２側に圧
潰させることによって、筐体本体１と蓋体２との間を水
密に保持した。
潰し量を設計的に管理可能とすると共に、ネジを締め付
ける際に筐体本体側に影響しないようにする。 【解決手段】 筐体本体１の開口部外周部に形成した取
付けフランジ片部１ｇに複数個の取付穴１ｃを穿設する
と共に、蓋体２にタップ２ｂを形成して、ボルト４を取
付穴１ｃ側より挿入してタップ２ｂに螺合することによ
り筐体本体１に直接蓋体２を当接させ取り付け、更に、
取付フランジ片部１ｇの蓋体２が当接する部位より筐体
本体１の内方に位置するよう凹状段部１ａを形成して、
この凹状段部１ａにパッキン３を収容すると共に、段部
１ａの壁面にこれと対向するパッキン３のシール面を圧
潰する突起１ｂを形成して、パッキン３を蓋体２側に圧
潰させることによって、筐体本体１と蓋体２との間を水
密に保持した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器を収
容するための筐体構造に関する。
容するための筐体構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器の筐体構造は、図６に示
すように、有底の円筒状の筐体本体６とこの筐体本体６
の開口部側を閉塞する蓋体７とを有しており、この筐体
７には、４本の支柱７１が筐体本体６側に立設されてお
り、支柱７１の先端部には、略中央部にコネクタ７ｃが
配設された取付プレート７ａが取付けられており、この
取付けプレート７ａには、コネクタ７ｃの外周部に位置
する４個のタップ７ｂが形成されている。
すように、有底の円筒状の筐体本体６とこの筐体本体６
の開口部側を閉塞する蓋体７とを有しており、この筐体
７には、４本の支柱７１が筐体本体６側に立設されてお
り、支柱７１の先端部には、略中央部にコネクタ７ｃが
配設された取付プレート７ａが取付けられており、この
取付けプレート７ａには、コネクタ７ｃの外周部に位置
する４個のタップ７ｂが形成されている。
【０００３】一方、筐体本体６は、その底部の略中央部
にコネクタ７ｃを挿入するコネクタ挿入穴６ｂが形成さ
れていると共に、前記底部におけるコネクタ挿入穴６ｂ
の外側を離間して囲むように４個のねじ穴６ａが形成さ
れている。
にコネクタ７ｃを挿入するコネクタ挿入穴６ｂが形成さ
れていると共に、前記底部におけるコネクタ挿入穴６ｂ
の外側を離間して囲むように４個のねじ穴６ａが形成さ
れている。
【０００４】８は、筐体本体６と取付けプレート７ａと
の間をシールするパッキンで、このパッキン８は、その
略中央部にコネクタ７ｃが挿通するコネクタ挿通穴８ｂ
が形成されていると共に、このコネクタ挿通穴８ｃの外
側を離間して囲むように、４個のねじ穴８ｂが形成され
ている。
の間をシールするパッキンで、このパッキン８は、その
略中央部にコネクタ７ｃが挿通するコネクタ挿通穴８ｂ
が形成されていると共に、このコネクタ挿通穴８ｃの外
側を離間して囲むように、４個のねじ穴８ｂが形成され
ている。
【０００５】そして、パッキン８は、図７に示すよう
に、一方の面に両面接着テープ８ａが貼着されていて、
この両面接着テープ８ａ側を取付けプレート７ａ側に張
設してコネクタ挿通穴８ｃにコネクタ７ｃを挿通すると
共に、他方の面を筐体本体６の底部に当接させ、筐体本
体６側のネジ穴６ａよりパッキン８のネジ穴８ｂにネジ
９を挿通して、このネジ９を取付けプレート７ａのタッ
プ７ｂに螺着し、この取付けプレート７ａと筐体本体６
の底部の間に挟着して、取付けプレート７ａと筐体本体
６との間を密封するようになっている。
に、一方の面に両面接着テープ８ａが貼着されていて、
この両面接着テープ８ａ側を取付けプレート７ａ側に張
設してコネクタ挿通穴８ｃにコネクタ７ｃを挿通すると
共に、他方の面を筐体本体６の底部に当接させ、筐体本
体６側のネジ穴６ａよりパッキン８のネジ穴８ｂにネジ
９を挿通して、このネジ９を取付けプレート７ａのタッ
プ７ｂに螺着し、この取付けプレート７ａと筐体本体６
の底部の間に挟着して、取付けプレート７ａと筐体本体
６との間を密封するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子機器の筐体構造においては、取付けプレート７
ａと筐体本体６の底部の間に配設したパッキン８を、ネ
ジ９により締め付けることにより潰して、取付けプレー
ト７ａと筐体本体６の底部の間を密封する構成となって
いるのであるが、ネジ９によるパッキン８の潰し量は設
計的に管理することができず、取付けプレート７ａと筐
体本体６の底部の間の防水効果の信頼性に難があり、こ
のために、ねじ９の締め付けトルクを管理することによ
り、所望の防水効果を発揮するようにしていたために、
ねじ９のねじ締め作業性を悪くしていた。
来の電子機器の筐体構造においては、取付けプレート７
ａと筐体本体６の底部の間に配設したパッキン８を、ネ
ジ９により締め付けることにより潰して、取付けプレー
ト７ａと筐体本体６の底部の間を密封する構成となって
いるのであるが、ネジ９によるパッキン８の潰し量は設
計的に管理することができず、取付けプレート７ａと筐
体本体６の底部の間の防水効果の信頼性に難があり、こ
のために、ねじ９の締め付けトルクを管理することによ
り、所望の防水効果を発揮するようにしていたために、
ねじ９のねじ締め作業性を悪くしていた。
【０００７】また、防水効果を出すために、ネジ９によ
りパッキン８を強く締め過ぎると、パッキン８の変形が
大きくなり、筐体本体６側のネジ穴６ａ間のピッチが変
形してしまうということが考えられる。
りパッキン８を強く締め過ぎると、パッキン８の変形が
大きくなり、筐体本体６側のネジ穴６ａ間のピッチが変
形してしまうということが考えられる。
【０００８】本発明は、上記従来の電子機器の筐体構造
を改良して、パッキンの潰し量を設計的に管理可能とす
ると共に、ネジの締め付ける際に、筐体本体側に影響を
あたえることのない、電子機器の筐体構造を提供するこ
とを目的としている。
を改良して、パッキンの潰し量を設計的に管理可能とす
ると共に、ネジの締め付ける際に、筐体本体側に影響を
あたえることのない、電子機器の筐体構造を提供するこ
とを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による電子機器筐体構造は、筐体本体と蓋体
とは、パッキンが介在することなく直接取付けられるよ
うにすると共に、筐体本体側に設けた突起によりパッキ
ンを蓋体側に圧潰させることによって、筐体本体と蓋体
との間を水密に保持するように構成したものである。
に、本発明による電子機器筐体構造は、筐体本体と蓋体
とは、パッキンが介在することなく直接取付けられるよ
うにすると共に、筐体本体側に設けた突起によりパッキ
ンを蓋体側に圧潰させることによって、筐体本体と蓋体
との間を水密に保持するように構成したものである。
【００１０】以上の構成により、筐体本体と蓋体とはパ
ッキンが介在せずに取付けられて、パッキンの潰しによ
って、筐体本体側のねじ穴間のピッチが変形することな
く、また、筐体本体側の突起によってパッキを潰して、
シール効果を出させる構成を取っているため、前記筐体
本体と蓋体とを直接取付ける構造と相俟って、パッキン
の潰し量を設計的に管理することができる。
ッキンが介在せずに取付けられて、パッキンの潰しによ
って、筐体本体側のねじ穴間のピッチが変形することな
く、また、筐体本体側の突起によってパッキを潰して、
シール効果を出させる構成を取っているため、前記筐体
本体と蓋体とを直接取付ける構造と相俟って、パッキン
の潰し量を設計的に管理することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明における請求項１記載の電
子機器の筐体構造は、開口部を有する筐体本体と、この
筐体本体の開口部を閉塞する蓋体と、この蓋体と筐体本
体との間を水密に保持するパッキンとを有して構成し、
前記筐体本体の開口部外周部には、取付けフランジ片部
が外方に張り出すように形成してあり、この取付けフラ
ンジ片部に複数個の取付穴を穿設すると共に、前記蓋体
にこの取付穴に対向するようにタップを形成して、ボル
トを前記取付穴側より挿入して前記タップに螺合するこ
とにより筐体本体に直接蓋体を当接させ取り付け、更
に、前記筐体の取付フランジ片部に、この取付フランジ
片部の前記蓋体が当接する部位より筐体本体の内方に位
置するよう凹状段部を形成して、この凹状段部に前記パ
ッキンを収容すると共に、前記段部の壁面にこれと対向
する前記パッキンのシール面を圧潰する突起を形成し
て、この突起によってパッキンを前記蓋体側に圧潰させ
ることによって、前記筐体本体と蓋体との間を水密に保
持するようにした構成している。
子機器の筐体構造は、開口部を有する筐体本体と、この
筐体本体の開口部を閉塞する蓋体と、この蓋体と筐体本
体との間を水密に保持するパッキンとを有して構成し、
前記筐体本体の開口部外周部には、取付けフランジ片部
が外方に張り出すように形成してあり、この取付けフラ
ンジ片部に複数個の取付穴を穿設すると共に、前記蓋体
にこの取付穴に対向するようにタップを形成して、ボル
トを前記取付穴側より挿入して前記タップに螺合するこ
とにより筐体本体に直接蓋体を当接させ取り付け、更
に、前記筐体の取付フランジ片部に、この取付フランジ
片部の前記蓋体が当接する部位より筐体本体の内方に位
置するよう凹状段部を形成して、この凹状段部に前記パ
ッキンを収容すると共に、前記段部の壁面にこれと対向
する前記パッキンのシール面を圧潰する突起を形成し
て、この突起によってパッキンを前記蓋体側に圧潰させ
ることによって、前記筐体本体と蓋体との間を水密に保
持するようにした構成している。
【００１２】この結果、筐体本体と蓋体とはパッキンが
介在せずに取付けられて、従来のようなパッキンの潰し
によって筐体本体側のねじ穴間のピッチが変形すること
なく、また、筐体本体側の突起によってパッキンを潰し
て、パッキンの外周部を起き上げることによって、シー
ル効果を出させる構成を取っているため、前記筐体本体
と蓋体とを直接取付ける構造と相俟って、パッキンの潰
し量を設計的に管理することができる。
介在せずに取付けられて、従来のようなパッキンの潰し
によって筐体本体側のねじ穴間のピッチが変形すること
なく、また、筐体本体側の突起によってパッキンを潰し
て、パッキンの外周部を起き上げることによって、シー
ル効果を出させる構成を取っているため、前記筐体本体
と蓋体とを直接取付ける構造と相俟って、パッキンの潰
し量を設計的に管理することができる。
【００１３】請求項２記載の本発明は、請求項１記載の
電子機器の筐体構造における突起を、Ｖ字状に形成した
もので、パッキンを潰し易くすると共に、突起がパッキ
ンを圧潰する表面積を少なくすることにより、パッキン
の反発力も小さくなり、突起によるパッキンの圧潰量を
増やすことができ、また、パッキンの圧潰量を管理する
ことができて、防水効果を上げることができる。
電子機器の筐体構造における突起を、Ｖ字状に形成した
もので、パッキンを潰し易くすると共に、突起がパッキ
ンを圧潰する表面積を少なくすることにより、パッキン
の反発力も小さくなり、突起によるパッキンの圧潰量を
増やすことができ、また、パッキンの圧潰量を管理する
ことができて、防水効果を上げることができる。
【００１４】請求項３記載の本発明は、請求項１又は２
記載の電子機器の筐体構造における突起が、筐体本体の
内外方向に複数重ねて取付フランジ片部に形成して構成
されており、パッキンの筐体本体および蓋体との密着面
を増やすことによって、防水効果を更に上げることがで
きる。
記載の電子機器の筐体構造における突起が、筐体本体の
内外方向に複数重ねて取付フランジ片部に形成して構成
されており、パッキンの筐体本体および蓋体との密着面
を増やすことによって、防水効果を更に上げることがで
きる。
【００１５】請求項４記載の本発明は、請求項３記載の
電子機器の筐体構造における筐体本体の内外方向に複数
重ねて取付フランジ片部に形成した突起の筐体本体内外
で、高さを変えて形成して構成したもので、高さの高い
突起によるパッキンの起き上がり量を高さの低い突起に
よって抑えて、パッキンを圧潰することにより、ボルト
による締め付け力に抗する大きな力が発生することを防
止して、筐体本体および蓋体の取付け強度に影響しない
ように意図している。
電子機器の筐体構造における筐体本体の内外方向に複数
重ねて取付フランジ片部に形成した突起の筐体本体内外
で、高さを変えて形成して構成したもので、高さの高い
突起によるパッキンの起き上がり量を高さの低い突起に
よって抑えて、パッキンを圧潰することにより、ボルト
による締め付け力に抗する大きな力が発生することを防
止して、筐体本体および蓋体の取付け強度に影響しない
ように意図している。
【００１６】以下、本発明の実施の形態について、図１
乃至図５を用いて説明する。
乃至図５を用いて説明する。
【００１７】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１における電子機器の筐体構造を示す分解斜視図であ
り、１は筐体本体で、略角型の筒状を呈しており、その
両端部が開口するも、キャップ１ｅにて閉塞され、その
内部に電子機器を収容する収容部を形成している。ま
た、筐体本体１は、一辺側壁側はやはり開口１ｆしてお
り、この開口部１ｆの外周部には、外方に張り出すよう
に取付けフランジ片部１ｇが形成してある。この取付け
フランジ片部１ｇには、複数個の取付穴１ｃが穿設され
ている。
態１における電子機器の筐体構造を示す分解斜視図であ
り、１は筐体本体で、略角型の筒状を呈しており、その
両端部が開口するも、キャップ１ｅにて閉塞され、その
内部に電子機器を収容する収容部を形成している。ま
た、筐体本体１は、一辺側壁側はやはり開口１ｆしてお
り、この開口部１ｆの外周部には、外方に張り出すよう
に取付けフランジ片部１ｇが形成してある。この取付け
フランジ片部１ｇには、複数個の取付穴１ｃが穿設され
ている。
【００１８】２は、筐体本体１の開口部１ｆを閉塞する
蓋体で、この蓋体２は、矩形を呈する平板状本体部２１
と、この平板状本体部２１の対向側部に段差をもって張
り出し形成された取付けプレート片２２とから構成して
いる。平板状本体部２１の外周側には、前記筐体本体１
側の取付穴１ｃに対向して、複数個のタップ２ｂが形成
されると共に、その内周側に、４つの円柱状突起２ａが
形成されている。
蓋体で、この蓋体２は、矩形を呈する平板状本体部２１
と、この平板状本体部２１の対向側部に段差をもって張
り出し形成された取付けプレート片２２とから構成して
いる。平板状本体部２１の外周側には、前記筐体本体１
側の取付穴１ｃに対向して、複数個のタップ２ｂが形成
されると共に、その内周側に、４つの円柱状突起２ａが
形成されている。
【００１９】３は、筐体本体１と蓋体２との間に介在し
て、両者間を水密的に保持するパッキンで、例えばゴム
等の弾性体を枠体状により形成して構成されている。
て、両者間を水密的に保持するパッキンで、例えばゴム
等の弾性体を枠体状により形成して構成されている。
【００２０】また、図１のＡ−Ａ線断面図である図２に
示すように、筐体本体１の取付フランジ片部１ｇは、そ
の内周側が筐体本体１の内方即ち収容部側に段差１ｄ分
だけ凹んだ凹状段部１ａに形成されており、この凹状段
部１ａには、蓋体２側に突出するＶ字状の突起１ｂが複
数個形成されている。
示すように、筐体本体１の取付フランジ片部１ｇは、そ
の内周側が筐体本体１の内方即ち収容部側に段差１ｄ分
だけ凹んだ凹状段部１ａに形成されており、この凹状段
部１ａには、蓋体２側に突出するＶ字状の突起１ｂが複
数個形成されている。
【００２１】また、取付フランジ片部１ｇの外端には、
蓋体２の外周部を覆うような突出片部１ｈが形成されて
いる。この突出片１ｈは、取付フランジ片部１ｇに薄肉
部１ｉで連設していて、取付フランジ片部１ｇに対して
弾性変形可能に形成されている。
蓋体２の外周部を覆うような突出片部１ｈが形成されて
いる。この突出片１ｈは、取付フランジ片部１ｇに薄肉
部１ｉで連設していて、取付フランジ片部１ｇに対して
弾性変形可能に形成されている。
【００２２】以上の構成において、筐体本体１と蓋体２
とを取付けて、筐体本体１の開口部１ｆを閉塞する場
合、まず、パッキン３を、突起１ｄが当接するように、
取付けフランジ片部１ｇの凹状段部１ａ内に位置決め収
容し、次に、蓋体２の円柱状突起２ａをパッキン３の内
周壁に当接させて位置決めしながら、そのタップ２ｂを
取付けフランジ片部１ｇに設けたネジ穴１ｃに対向させ
て、このネジ穴１ｃ側よりボルト４を挿入して、タップ
２ｂに螺合し、筐体本体１の取付けフランジ片部１ｇが
直接蓋体２に当接して、筐体本体１と蓋体２が取付けら
れる。この際、蓋体２に対する取付けフランジ片部１ｇ
の当接部位の内方に凹状段部１ａが位置していることと
なり、この凹状段部１ａにパッキン３が収容されている
結果、このパッキン３は、蓋体２によって押圧されて、
図３に示すように、取付けフランジ片部１ｇに形成した
突起１ｂにより圧潰されて、パッキン３の外周部に起き
上がり部３ａが形成され、筐体本体１と蓋体２との間を
水密に保持することとなる。
とを取付けて、筐体本体１の開口部１ｆを閉塞する場
合、まず、パッキン３を、突起１ｄが当接するように、
取付けフランジ片部１ｇの凹状段部１ａ内に位置決め収
容し、次に、蓋体２の円柱状突起２ａをパッキン３の内
周壁に当接させて位置決めしながら、そのタップ２ｂを
取付けフランジ片部１ｇに設けたネジ穴１ｃに対向させ
て、このネジ穴１ｃ側よりボルト４を挿入して、タップ
２ｂに螺合し、筐体本体１の取付けフランジ片部１ｇが
直接蓋体２に当接して、筐体本体１と蓋体２が取付けら
れる。この際、蓋体２に対する取付けフランジ片部１ｇ
の当接部位の内方に凹状段部１ａが位置していることと
なり、この凹状段部１ａにパッキン３が収容されている
結果、このパッキン３は、蓋体２によって押圧されて、
図３に示すように、取付けフランジ片部１ｇに形成した
突起１ｂにより圧潰されて、パッキン３の外周部に起き
上がり部３ａが形成され、筐体本体１と蓋体２との間を
水密に保持することとなる。
【００２３】また、前記突起１ｂは、Ｖ字状に形成して
いるために、パッキン３を潰し易くすると共に、突起１
ｂがパッキン３を圧潰する表面積を少なくすることによ
り、パッキン３の反発力も小さくなり、突起１ｂによる
パッキン３の圧潰量を増やすことができ、また、パッキ
ン３の圧潰量を管理することができて、防水効果を更に
上げることができる。
いるために、パッキン３を潰し易くすると共に、突起１
ｂがパッキン３を圧潰する表面積を少なくすることによ
り、パッキン３の反発力も小さくなり、突起１ｂによる
パッキン３の圧潰量を増やすことができ、また、パッキ
ン３の圧潰量を管理することができて、防水効果を更に
上げることができる。
【００２４】（実施の形態２）図４は、本発明の実施の
形態２における電子機器の筐体構造を示す前記図２と同
様な断面図である。図４によれば、前記実施の形態１に
対して、突起１ｂの他に、その外方側に別の突起１ｂ′
を形成してある点が異なる。
形態２における電子機器の筐体構造を示す前記図２と同
様な断面図である。図４によれば、前記実施の形態１に
対して、突起１ｂの他に、その外方側に別の突起１ｂ′
を形成してある点が異なる。
【００２５】この結果、突起１ｂ，１ｂ′は、筐体本体
１の内外方向に複数重ねて、取付フランジ片部１ｇに形
成されることとなって、筐体本体１と蓋体２との間の水
密面を増やすことができ、これにより防水効果を更に上
げることができる。
１の内外方向に複数重ねて、取付フランジ片部１ｇに形
成されることとなって、筐体本体１と蓋体２との間の水
密面を増やすことができ、これにより防水効果を更に上
げることができる。
【００２６】また、突起１ｂは、突起１ｂ′に対して、
突出量が大きく形成されており、パッキン３を圧潰する
際に、まず突起１ｂがパッキン３を圧潰し、この圧潰が
ある程度進んだ後に、突起１ｂ′がパッキン３を圧潰す
るように構成して、図５に示すように、パッキン３の外
周部が起き上がり面３ａを形成して、筐体本体１と蓋体
２とを水密的に保持するも、この起き上がり面３ａは突
起１ｂ′が突起１ｂより後でパッキン３を圧潰するの
で、パッキン３の外周部の起き上がり量を小さくするこ
とができ、ボルト４による締め付け力に抗する力が発生
することを防止して、筐体本体１および蓋体２の取付け
強度に影響しないように意図している。
突出量が大きく形成されており、パッキン３を圧潰する
際に、まず突起１ｂがパッキン３を圧潰し、この圧潰が
ある程度進んだ後に、突起１ｂ′がパッキン３を圧潰す
るように構成して、図５に示すように、パッキン３の外
周部が起き上がり面３ａを形成して、筐体本体１と蓋体
２とを水密的に保持するも、この起き上がり面３ａは突
起１ｂ′が突起１ｂより後でパッキン３を圧潰するの
で、パッキン３の外周部の起き上がり量を小さくするこ
とができ、ボルト４による締め付け力に抗する力が発生
することを防止して、筐体本体１および蓋体２の取付け
強度に影響しないように意図している。
【００２７】
【発明の効果】以上のように、本発明における請求項１
記載の電子機器の筐体構造は、筐体本体と蓋体とはパッ
キンが介在せずに取付けられて、従来のようなパッキン
の潰しによって筐体本体側のねじ穴間のピッチが変形す
ることなく、また、筐体本体側の突起によってパッキン
を潰して、パッキンの外周部を起き上げることによっ
て、シール効果を出させる構成を取っているため、前記
筐体本体と蓋体とを直接取付ける構造と相俟って、パッ
キンの潰し量を設計的に管理することができる。
記載の電子機器の筐体構造は、筐体本体と蓋体とはパッ
キンが介在せずに取付けられて、従来のようなパッキン
の潰しによって筐体本体側のねじ穴間のピッチが変形す
ることなく、また、筐体本体側の突起によってパッキン
を潰して、パッキンの外周部を起き上げることによっ
て、シール効果を出させる構成を取っているため、前記
筐体本体と蓋体とを直接取付ける構造と相俟って、パッ
キンの潰し量を設計的に管理することができる。
【００２８】また、請求項２記載の本発明は、突起をＶ
字状に形成して、パッキンを潰し易くすると共に、突起
がパッキンを圧潰する表面積を少なくすることにより、
パッキンの反発力も小さくなり、突起によるパッキンの
圧潰量を増やすことができ、また、パッキンの圧潰量を
管理することができて、防水効果を上げることができ
る。
字状に形成して、パッキンを潰し易くすると共に、突起
がパッキンを圧潰する表面積を少なくすることにより、
パッキンの反発力も小さくなり、突起によるパッキンの
圧潰量を増やすことができ、また、パッキンの圧潰量を
管理することができて、防水効果を上げることができ
る。
【００２９】更に、請求項３記載の本発明は、突起が筐
体本体の内外方向に複数重ねて取付フランジ片部に形成
して構成されており、パッキンの筐体本体および蓋体と
の密着面を増やすことによって、防水効果を更に上げる
ことができる。
体本体の内外方向に複数重ねて取付フランジ片部に形成
して構成されており、パッキンの筐体本体および蓋体と
の密着面を増やすことによって、防水効果を更に上げる
ことができる。
【００３０】更にまた、請求項４記載の本発明は、筐体
本体の内外方向に複数重ねて取付フランジ片部に形成し
た突起の筐体本体内外で、高さを変えて形成し構成した
もので、高さの高い突起によるパッキンの起き上がり量
を高さの低い突起によって抑えて、パッキンを圧潰する
ことにより、ボルトによる締め付け力に抗する大きな力
が発生することを防止して、筐体本体および蓋体の取付
け強度に影響しないように意図している。
本体の内外方向に複数重ねて取付フランジ片部に形成し
た突起の筐体本体内外で、高さを変えて形成し構成した
もので、高さの高い突起によるパッキンの起き上がり量
を高さの低い突起によって抑えて、パッキンを圧潰する
ことにより、ボルトによる締め付け力に抗する大きな力
が発生することを防止して、筐体本体および蓋体の取付
け強度に影響しないように意図している。
【図１】本発明による実施の形態１における電子機器の
筐体構造を示す分解斜視図
筐体構造を示す分解斜視図
【図２】図１におけるＡ−Ａ面における断面図
【図３】図１における組付け後のＡ−Ａ断面図
【図４】本発明による実施の形態２における電子機器の
筐体構造を示す図２と同じ断面図
筐体構造を示す図２と同じ断面図
【図５】同じく組付け後の図３と同じ断面図
【図６】従来の電子機器の筐体構造を示す分解斜視図
【図７】図６におけるＢ−Ｂ面における断面図
１ 筐体本体 １ａ 凹状段部 １ｂ、１ｂ′ 突起 １ｃ ネジ穴 １ｄ 段差 １ｆ 開口部 １ｇ 取付けフランジ片部 ２ 蓋体 ２ａ 円柱状突起 ２ｂ タップ ２１ 平板状本体部 ２２ プレート片 ３ パッキン ３ａ 起き上がり面 ４ ボルト
Claims (4)
- 【請求項１】 開口部を有する筐体本体と、この筐体本
体の開口部を閉塞する蓋体と、この蓋体と筐体本体との
間を水密に保持するパッキンとを有して構成し、前記筐
体本体の開口部の外周部には、取付けフランジ片部が外
方に張り出すように形成してあり、この取付けフランジ
片部に複数個の取付穴を穿設すると共に、前記蓋体にこ
の取付穴に対向するようにタップを形成して、ボルトを
前記取付穴側より挿入して前記タップに螺合することに
より筐体本体に直接蓋体を当接させ取り付け、更に、前
記筐体の取付フランジ片部に、この取付フランジ片部の
前記蓋体が当接する部位より筐体本体の内方に位置する
よう凹状段部を形成して、この凹状段部に前記パッキン
を収容すると共に、前記段部の壁面にこれと対向する前
記パッキンのシール面を圧潰する突起を形成して、この
突起によってパッキンを前記蓋体側に圧潰させることに
よって、前記筐体本体と蓋体との間を水密に保持するよ
うにしたことを特徴とする電子機器の筐体構造。 - 【請求項２】 突起を、Ｖ字状に形成したことを特徴と
する請求項１記載の電子機器の筐体構造。 - 【請求項３】 突起が、筐体本体の内外方向に複数重ね
て取付フランジ片部に形成したことを特徴とする請求項
１又は２記載の電子機器の筐体構造。 - 【請求項４】 筐体本体の内外方向に複数重ねて取付フ
ランジ片部に形成した突起の筐体本体内外で、高さを変
えて形成したことを特徴とする請求項３記載の電子機器
の筐体構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9178986A JPH1117361A (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | 電子機器の筐体構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9178986A JPH1117361A (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | 電子機器の筐体構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117361A true JPH1117361A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=16058123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9178986A Pending JPH1117361A (ja) | 1997-06-19 | 1997-06-19 | 電子機器の筐体構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117361A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012212773A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Fujitsu Ltd | 携帯端末装置およびその製造方法 |
| JP2013251328A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 屋外設置機器 |
| JP2015211128A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | フクダ電子株式会社 | 医療電子機器の筐体構造 |
| JP2016082000A (ja) * | 2014-10-14 | 2016-05-16 | トヨタ自動車株式会社 | 電気機器 |
| WO2018173202A1 (ja) * | 2017-03-23 | 2018-09-27 | 三菱電機株式会社 | 車両用制御装置 |
-
1997
- 1997-06-19 JP JP9178986A patent/JPH1117361A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012212773A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Fujitsu Ltd | 携帯端末装置およびその製造方法 |
| JP2013251328A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 屋外設置機器 |
| JP2015211128A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | フクダ電子株式会社 | 医療電子機器の筐体構造 |
| JP2016082000A (ja) * | 2014-10-14 | 2016-05-16 | トヨタ自動車株式会社 | 電気機器 |
| WO2018173202A1 (ja) * | 2017-03-23 | 2018-09-27 | 三菱電機株式会社 | 車両用制御装置 |
| JPWO2018173202A1 (ja) * | 2017-03-23 | 2019-11-07 | 三菱電機株式会社 | 車両用制御装置 |
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