JP2722909B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JP2722909B2 JP2722909B2 JP357592A JP357592A JP2722909B2 JP 2722909 B2 JP2722909 B2 JP 2722909B2 JP 357592 A JP357592 A JP 357592A JP 357592 A JP357592 A JP 357592A JP 2722909 B2 JP2722909 B2 JP 2722909B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- resin case
- semiconductor device
- boss
- metal base
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用される
電力用半導体モジュールなどの半導体装置に関し、特に
外囲ケースにベース板を取付ける構造に関するものであ
る。
電力用半導体モジュールなどの半導体装置に関し、特に
外囲ケースにベース板を取付ける構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電力用半導体モジュールとして
は、図３および図４に示すように外囲ケースを使用した
ものがある。
は、図３および図４に示すように外囲ケースを使用した
ものがある。
【０００３】図３は従来の半導体装置の一部を破断して
示す側面図、図４は従来の半導体装置におけるベース板
固定部分を拡大して示す断面図である。これらの図にお
いて、１は半導体チップ（図示せず）等が搭載された金
属ベース板、２は半導体チップ等をその内部に収納して
封止する外囲ケースとしての樹脂ケースである。
示す側面図、図４は従来の半導体装置におけるベース板
固定部分を拡大して示す断面図である。これらの図にお
いて、１は半導体チップ（図示せず）等が搭載された金
属ベース板、２は半導体チップ等をその内部に収納して
封止する外囲ケースとしての樹脂ケースである。
【０００４】前記樹脂ケース２は熱可遡性樹脂によって
箱蓋状に形成され、その下側開口部に前記金属ベース板
１がねじ止めされている。なお、金属ベース板１が嵌入
する段部２ａが形成されている。
箱蓋状に形成され、その下側開口部に前記金属ベース板
１がねじ止めされている。なお、金属ベース板１が嵌入
する段部２ａが形成されている。
【０００５】３は金属ベース板１を樹脂ケース２に固定
するためのタッピングねじで、このタッピングねじ３は
金属ベース板１に穿設された透孔１ａに挿通され、樹脂
ケース２の下穴４に螺着している。
するためのタッピングねじで、このタッピングねじ３は
金属ベース板１に穿設された透孔１ａに挿通され、樹脂
ケース２の下穴４に螺着している。
【０００６】下穴４は、樹脂ケース２の側壁の一部を内
側へ延在させるようにして形成された厚肉部２ｂに穿設
されている。また、厚肉部２ｂは樹脂ケース２の複数箇
所に設けられている。
側へ延在させるようにして形成された厚肉部２ｂに穿設
されている。また、厚肉部２ｂは樹脂ケース２の複数箇
所に設けられている。
【０００７】このように構成された半導体モジュールを
組立てるには、先ず、不図示の半導体チップが搭載され
た金属ベース板１を樹脂ケース２の下側開口部の段部２
ａに嵌合させ、タッピングねじ３を金属ベース板１の透
孔１ａに下方から挿入する。そして、タッピングねじ３
を樹脂ケース２の下穴４にねじ込み、金属ベース板１を
樹脂ケース２に締結させる。このようにしてベース板１
に樹脂ケース２が取付けられる。
組立てるには、先ず、不図示の半導体チップが搭載され
た金属ベース板１を樹脂ケース２の下側開口部の段部２
ａに嵌合させ、タッピングねじ３を金属ベース板１の透
孔１ａに下方から挿入する。そして、タッピングねじ３
を樹脂ケース２の下穴４にねじ込み、金属ベース板１を
樹脂ケース２に締結させる。このようにしてベース板１
に樹脂ケース２が取付けられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、樹脂ケース
２にタッピングねじ３を螺着させるために圧肉部２ｂを
形成したのでは、樹脂ケース２の側壁に偏肉部が生じる
ことになる関係から、硬化収縮等によって樹脂ケース２
の側壁に反り，撓み，ひけ等が発生しやすい。そのよう
な成形異常が生じると、金属ベース板１を樹脂ケース２
の段部２ａに嵌入させるときに樹脂ケース２の側壁部分
が金属ベース板１に当接してしまい、樹脂ケース２の下
穴４と金属ベース１の透孔１ａとが合致しにくくなって
しまう。
２にタッピングねじ３を螺着させるために圧肉部２ｂを
形成したのでは、樹脂ケース２の側壁に偏肉部が生じる
ことになる関係から、硬化収縮等によって樹脂ケース２
の側壁に反り，撓み，ひけ等が発生しやすい。そのよう
な成形異常が生じると、金属ベース板１を樹脂ケース２
の段部２ａに嵌入させるときに樹脂ケース２の側壁部分
が金属ベース板１に当接してしまい、樹脂ケース２の下
穴４と金属ベース１の透孔１ａとが合致しにくくなって
しまう。
【０００９】すなわち、タッピングねじ締付け作業を行
ない難くなったり、樹脂ケース２の底部が反ったりした
場合には金属ベース板１が樹脂ケース２に密着し難くな
ってしまう。
ない難くなったり、樹脂ケース２の底部が反ったりした
場合には金属ベース板１が樹脂ケース２に密着し難くな
ってしまう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
は、外囲ケースの上板部に、ベース板固定ねじ用下穴が
形成されたボス部を下側開口部へ向けて突設してなり、
このボス部を、外囲ケースの側壁から離間させて形成し
たものである。
は、外囲ケースの上板部に、ベース板固定ねじ用下穴が
形成されたボス部を下側開口部へ向けて突設してなり、
このボス部を、外囲ケースの側壁から離間させて形成し
たものである。
【００１１】
【作用】外囲ケースの側壁には偏肉部が形成されなくな
り、ベース板はボス部を基準として外囲ケースに位置決
めされる。
り、ベース板はボス部を基準として外囲ケースに位置決
めされる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１および図２に
よって詳細に説明する。図１は本発明に係る半導体装置
の要部を破断して示す側面図、図２は本発明に係る半導
体装置の要部を拡大して示す断面図である。これらの図
において前記図３および図４で説明したものと同一もし
くは同等部材については、同一符号を付し詳細な説明は
省略する。
よって詳細に説明する。図１は本発明に係る半導体装置
の要部を破断して示す側面図、図２は本発明に係る半導
体装置の要部を拡大して示す断面図である。これらの図
において前記図３および図４で説明したものと同一もし
くは同等部材については、同一符号を付し詳細な説明は
省略する。
【００１３】これらの図において、１１は樹脂ケース２
に金属ベース板１をねじ止めするためのタッピングねじ
締付固定用ボスである。このボス１１は、樹脂ケース２
の上板部１２に下側開口部へ向けて突設されており、そ
の中心部にはタッピングねじ３がねじ込まれる下穴４が
穿設されている。
に金属ベース板１をねじ止めするためのタッピングねじ
締付固定用ボスである。このボス１１は、樹脂ケース２
の上板部１２に下側開口部へ向けて突設されており、そ
の中心部にはタッピングねじ３がねじ込まれる下穴４が
穿設されている。
【００１４】そして、このボス１１の形成位置として
は、樹脂ケース２の側壁１３とは離間する位置であっ
て、金属ベース板１の透孔１ａと対応する位置とされて
いる。なお、樹脂ケース２の側壁１３は、偏肉部のない
板状に形成されている。
は、樹脂ケース２の側壁１３とは離間する位置であっ
て、金属ベース板１の透孔１ａと対応する位置とされて
いる。なお、樹脂ケース２の側壁１３は、偏肉部のない
板状に形成されている。
【００１５】また、このボス１１の突出端には突起１４
が一体に形成されている。この突起１４は、突出端に向
かうにしたがって外径が次第に小さくなるように形成さ
れており、金属ベース板１の透孔１ａに嵌合できるよう
に構成されている。
が一体に形成されている。この突起１４は、突出端に向
かうにしたがって外径が次第に小さくなるように形成さ
れており、金属ベース板１の透孔１ａに嵌合できるよう
に構成されている。
【００１６】このように構成された樹脂ケース２に金属
ベース板１を取付けるには、先ず、不図示の半導体チッ
プが搭載された金属ベース板１を樹脂ケース２の下側開
口部にあてがい、ボス１１の突起１４を金属ベース板１
の透孔１ａ内に臨ませる。このようにすることで金属ベ
ース板１が樹脂ケース２に対して位置決めされる。
ベース板１を取付けるには、先ず、不図示の半導体チッ
プが搭載された金属ベース板１を樹脂ケース２の下側開
口部にあてがい、ボス１１の突起１４を金属ベース板１
の透孔１ａ内に臨ませる。このようにすることで金属ベ
ース板１が樹脂ケース２に対して位置決めされる。
【００１７】次に、金属ベース板１の透孔１ａにタッピ
ングねじ３を下側から挿通させ、ボス１１の下穴４にね
じ込む。タッピングねじ３をボス１１に締め付けること
によって、金属ベース板１が樹脂ケース３に締結され
る。
ングねじ３を下側から挿通させ、ボス１１の下穴４にね
じ込む。タッピングねじ３をボス１１に締め付けること
によって、金属ベース板１が樹脂ケース３に締結され
る。
【００１８】したがって、本発明に係る半導体装置によ
れば、樹脂ケース２の側壁１３を反り，撓み，ひけ等の
成形異常が生じ難い板状に形成することができる。ま
た、金属ベース１はボス１１を基準として樹脂ケース２
に位置決めされることになる。
れば、樹脂ケース２の側壁１３を反り，撓み，ひけ等の
成形異常が生じ難い板状に形成することができる。ま
た、金属ベース１はボス１１を基準として樹脂ケース２
に位置決めされることになる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半導体
装置は、外囲ケースの上板部に、ベース板固定ねじ用下
穴が形成されたボス部を下側開口部へ向けて突設してな
り、このボス部を、外囲ケースの側壁から離間させて形
成したため、外囲ケースの側壁には偏肉部が形成されな
くなり、側壁に反り，撓み，ひけ等の成形異常が生じる
の防ぐことができる。このため、外囲ケースにベース板
が確実に密着されるようになる。
装置は、外囲ケースの上板部に、ベース板固定ねじ用下
穴が形成されたボス部を下側開口部へ向けて突設してな
り、このボス部を、外囲ケースの側壁から離間させて形
成したため、外囲ケースの側壁には偏肉部が形成されな
くなり、側壁に反り，撓み，ひけ等の成形異常が生じる
の防ぐことができる。このため、外囲ケースにベース板
が確実に密着されるようになる。
【００２０】また、ベース板はボス部を基準として外囲
ケースに位置決めされるから、外囲ケースのベース板固
定ねじ用下穴とベース板のねじ挿通穴とが確実に合致す
る。このため、ベース板固定ねじがねじ込めなくなるよ
うなことを確実に防ぐことができる。
ケースに位置決めされるから、外囲ケースのベース板固
定ねじ用下穴とベース板のねじ挿通穴とが確実に合致す
る。このため、ベース板固定ねじがねじ込めなくなるよ
うなことを確実に防ぐことができる。
【００２１】したがって、外囲ケースに成形異常のない
高品質な半導体装置を得ることができると共に、外囲ケ
ースにベース板を取付ける作業を速やかにかつ確実に行
なえ組立性を高めることができる。
高品質な半導体装置を得ることができると共に、外囲ケ
ースにベース板を取付ける作業を速やかにかつ確実に行
なえ組立性を高めることができる。
【図１】本発明に係る半導体装置の要部を破断して示す
側面図である。
側面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置の要部を拡大して示す
断面図である。
断面図である。
【図３】従来の半導体装置の一部を破断して示す側面図
である。
である。
【図４】従来の半導体装置におけるベース板固定部分を
拡大して示す断面図である。
拡大して示す断面図である。
１ 金属ベース板 １ａ 透孔 ２ 樹脂ケース ３ タッピングねじ ４ 下穴 １１ ボス １２ 上板部 １３ 側壁 １４ 突起
Claims (1)
- 【請求項１】 箱蓋状に形成された樹脂製外囲ケースの
下側開口部にベース板がねじ止めされた半導体装置にお
いて、前記外囲ケースの上板部に、ベース板固定ねじ用
下穴が形成されたボス部を下側開口部へ向けて突設して
なり、このボス部を、外囲ケースの側壁から離間させて
形成したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP357592A JP2722909B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP357592A JP2722909B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190695A JPH05190695A (ja) | 1993-07-30 |
| JP2722909B2 true JP2722909B2 (ja) | 1998-03-09 |
Family
ID=11561255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP357592A Expired - Lifetime JP2722909B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-01-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2722909B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2023157482A1 (ja) * | 2022-02-21 | 2023-08-24 |
-
1992
- 1992-01-13 JP JP357592A patent/JP2722909B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05190695A (ja) | 1993-07-30 |
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Legal Events
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